JP4566760B2 - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板の製造方法、詳しくは、複数の配線回路基板が印刷された配線回路基板印刷シートから各配線回路基板を得るための配線回路基板の製造方法に関する。

ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板などの配線回路基板では、金属支持基板の上に、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層が順次積層されてなる配線回路要素が一体的に形成されている。
このような金属支持基板を備える配線回路基板では、通常、金属支持基板となる金属支持シートの上に、複数の配線回路要素を、互いに間隔を隔てて整列状態で印刷することにより、配線回路基板印刷シートとして製造し、その後、個々の配線回路基板に分離するようにしている。

配線回路基板印刷シートでは、通常、整列状態の複数の配線回路基板が、タブと呼ばれる連結部を介して支持枠によって支持されている。より具体的には、金属支持シートが、各配線回路基板と支持枠とを連結する連結部を残して、各配線回路基板の外形形状に沿って切り抜かれている（例えば、特許文献１、図１参照。）。
そして、個々の配線回路基板に分離するには、連結部を金型でプレスして、切断するようにしている。
特開平１０−３２６９５０号公報

しかし、配線回路基板の小型化や導体パターンのファイン化が進むと、連結部をプレスで打ち抜くときの精度が低下して、支持枠から分離された配線回路基板にバリや反りが生じるという不具合がある。
本発明の目的は、配線回路路基板の小型化や導体パターンのファイン化にかかわらず、バリや反りの少ない配線回路基板を製造することのできる、配線回路基板の製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持シートを用意する工程、前記金属支持シートの上に、複数の配線回路基板に対応して、複数のベース絶縁層を互いに間隔を隔てて形成する工程、各前記ベース絶縁層の上に、導体パターンをそれぞれ形成する工程、各前記ベース絶縁層の上に、各前記導体パターンを被覆するように、カバー絶縁層をそれぞれ形成して、配線回路基板印刷シートを得る工程、前記配線回路基板印刷シートを被覆するエッチングレジストを、一方が各前記配線回路基板間に連続し、他方が前記金属支持シートにおける各前記配線回路基板の外形形状に対応する外周部分が露出する状態で、前記配線回路基板印刷シートを挟むように形成する工程、前記エッチングレジストから露出する前記金属支持シートの前記外周部分をエッチングして、複数の配線回路基板を形成する工程、複数の前記配線回路基板が形成されているエッチングレジストをメッシュ板で挟持する工程、および、前記エッチングレジストを除去する工程を含むことを特徴としている。

この方法では、配線回路基板印刷シートを得た後、配線回路基板印刷シートを被覆するエッチングレジストを、一方が各配線回路基板間に連続し、他方が金属支持シートにおける各配線回路基板の外形形状に対応する外周部分が露出する状態で、配線回路基板印刷シートを挟むように形成し、そのエッチングレジストから露出する外周部分をエッチングする。そのため、各配線回路基板と支持枠とを連結する連結部をプレスで打ち抜かずに、エッチングにより、各配線回路基板ごとに分離できるので、配線回路路基板の小型化や導体パターンのファイン化にかかわらず、バリや反りの少ない配線回路基板を製造することができる。

また、この方法では、その後、複数の配線回路基板が形成されているエッチングレジストをメッシュ板で挟持した後、エッチングレジストを除去する。そのため、分離された複数の配線回路基板をメッシュ板の内側で保持して、それらがバラバラに飛散してしまうことを防止することができる。
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記メッシュ板には、複数の前記配線回路基板を、各前記配線回路基板ごとに保持するための保持部が設けられており、複数の前記配線回路基板が形成されているエッチングレジストをメッシュ板で挟持する工程においては、前記メッシュ板の前記保持部により、各前記配線回路基板を保持することが好適である。

メッシュ板の保持部により各配線回路基板を保持すれば、エッチングレジストを除去した後も、分離された各配線回路基板を、互いに間隔を隔てた整列状態で得ることができる。そのため、互いの接触による各配線回路基板の損傷を防止することができる。
また、メッシュ板に保持部が設けられる場合には、各前記配線回路基板に対応して、前記金属支持シートに孔を穿孔する工程を備え、前記保持部が、各前記孔にそれぞれ挿通されるピンであり、複数の前記配線回路基板が形成されているエッチングレジストをメッシュ板で挟持する工程においては、前記メッシュ板の各前記ピンを、各前記配線回路基板の前記孔に挿通することが好適である。

このようにすれば、メッシュ板の各ピンを、各配線回路基板の孔に挿通するのみで、各配線回路基板を、簡易かつ確実に保持することができる。
また、メッシュ板に保持部が設けられる場合には、前記保持部が、互いに隣接する各前記配線回路基板の間にそれぞれ配置される仕切りであり、複数の前記配線回路基板が形成されているエッチングレジストをメッシュ板で挟持する工程においては、前記メッシュ板の各前記仕切りを、互いに隣接する各前記配線回路基板の間にそれぞれ配置することも好適である。

このようにすれば、各配線回路基板に孔を穿孔せずとも、メッシュ板の各仕切りを、互いに隣接する各配線回路基板の間にそれぞれ配置するのみで、各配線回路基板を、簡易かつ確実に保持することができる。

本発明の配線回路基板の製造方法によれば、エッチングにより、各配線回路基板ごとに分離できるので、バリや反りの少ない配線回路基板を製造することができる。また、分離された複数の配線回路基板をメッシュ板の内側で保持して、それらがバラバラに飛散してしまうことを防止することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態として、金属支持基板付き配線回路基板の製造方法を示す製造工程図である。
図１において、この方法では、まず、図１（ａ）に示すように、金属支持シート２を用意する。金属支持シート２は、図２が参照されるように、後述するように、金属支持基板付き配線回路基板１（以下、単に、配線回路基板１という。）に対応する配線回路要素１０が複数形成される平板形状の金属箔または金属薄板からなり、その金属材料としては、特に制限されないが、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などが用いられる。剛性、耐食性および加工性の観点から、好ましくは、ステンレス箔が用いられる。また、金属支持シート２の厚さは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１８〜３０μｍである。

次いで、この方法では、図１（ｂ）に示すように、金属支持シート２の上に、複数の配線回路基板１に対応するパターンで、複数のベース絶縁層３を形成する。
ベース絶縁層３を形成するための絶縁材料としては、特に制限されないが、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、耐熱性および耐薬品性の観点から、ポリイミド樹脂が用いられる。また、好ましくは、パターンの微細加工の容易性の観点から、感光性樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）が用いられる。

ベース絶縁層３を形成するには、例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、金属支持シート２の全面に塗工し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、続いて現像することにより、複数の配線回路基板１に対応するパターンとした後、これを、加熱により硬化させる。これによって、図２が参照されるように、平面視略Ｌ字形状のベース絶縁層３が、金属支持シート２の上に、互いに間隔を隔てて、縦横の整列状態で形成される。

次いで、この方法では、図１（ｃ）に示すように、各ベース絶縁層３の上に、導体パターン４をそれぞれ形成する。
導体パターン４を形成するための導体材料としては、特に制限されないが、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などが用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅が用いられる。

また、導体パターン４を形成するには、特に制限されず、例えば、アディティブ法やサブトラクティブ法など、公知のパターンニング法が用いられる。
導体パターン４は、図２が参照されるように、複数のベース絶縁層３に対応して、それぞれ形成する。
各導体パターン４は、図３が参照されるように、複数の配線５と、先端側端子６と、後端側端子７とを一体的に備えている。複数の配線５は、配線回路基板１の長手方向に沿って延び、その幅方向において、互いに間隔を隔てて並列配置されている。

先端側端子６は、配線回路基板１の先端部（長手方向一端部）に配置され、各配線５に対応して、それぞれ設けられている。各先端側端子６は、各配線５の先端部から連続して一体的に形成されており、配線回路基板１の幅方向に沿って互いに間隔を隔てて配置されている。
後端側端子７は、配線回路基板１の後端部（長手方向他端部）に配置され、各配線５に対応して、それぞれ設けられている。各後端側端子７は、各配線５の後端部から連続して一体的に形成されており、配線回路基板１の幅方向に沿って互いに間隔を隔てて配置されている。

なお、導体パターン４の厚さは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、８〜１８μｍであり、各配線５の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、１対の配線５間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。
次いで、この方法では、図１（ｄ）に示すように、各ベース絶縁層３の上に、各導体パターン４を被覆するように、カバー絶縁層８をそれぞれ形成して、配線回路基板印刷シート９を得る。

カバー絶縁層８を形成するための絶縁材料としては、特に制限されないが、例えば、ベース絶縁層３と同様の合成樹脂が用いられ、好ましくは、感光性樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）が用いられる。
カバー絶縁層８を形成するには、例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、導体パターン４を被覆するように、べース絶縁層３を含む金属支持シート２の全面に塗工した後、フォトマスクを介して露光し、続いて、現像することにより、各配線５が被覆され、その各配線５の両端部において、各先端側端子６および各後端側端子７に対応する部分が開口される各ベース絶縁層３ごとのパターンとした後、これを、加熱により硬化させる。これによって、各ベース絶縁層３ごとに対応して、複数のカバー絶縁層８が形成される。なお、カバー絶縁層８の厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。

このようにして得られる配線回路基板印刷シート９は、図２に示すように、金属支持シート２の上に、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層８が順次積層されてなる複数の配線回路要素１０が、互いに間隔を隔てて縦横の整列状態で一体的に形成される。なお、図２および図３では、カバー絶縁層８が省略して示されている。
次いで、この方法では、図１（ｅ）に示すように、得られた配線回路基板印刷シート９をエッチングレジスト１１で被覆する。

エッチングレジスト１１は、液状レジストまたはドライフィルムフォトレジストを用いて、露光および現像する公知のパターンニング方法により、配線回路基板印刷シート９を挟むように形成する。すなわち、一方のエッチングレジスト１１が各配線回路要素１０に対応する複数の配線回路基板１間に連続し、他方のエッチングレジスト１１が金属支持シート２における各配線回路要素１０に対応する各配線回路基板１の外形形状に対応する外周部分が露出するように形成する。

より具体的には、図１（ｅ）に示すように、一方のエッチングレジスト１１は、複数の配線回路要素１０に対応する複数の配線回路基板１間に連続するように、金属支持シート２の裏面（配線回路要素１０が形成されている表面と反対側の裏面）の全面に形成する。また、他方のエッチングレジスト１１は、互いに間隔を隔てて配置されている各配線回路要素１０に対応する各配線回路基板１間の金属支持シート２の表面が露出するように、各配線回路要素１０に対応する各配線回路基板１の上のみに形成する。

なお、各配線回路基板１において、電子部品を実装するときの位置決めのため、あるいは、配線回路基板１を装着するための孔１４（例えば、ジンバルや装着孔など：図３参照）を穿孔する必要がある場合には、他方のエッチングレジスト１１は、各配線回路基板１において、その孔１４を形成する位置に対応する部分も、露出するように形成する。
次いで、この方法では、図１（ｆ）に示すように、エッチングレジスト１１から露出する金属支持シート２の外周部分、すなわち、各配線回路基板１間の金属支持シート２、および、必要により、各配線回路基板１における孔１４を穿孔する部分に対応する金属支持シート２をエッチングする。エッチングは、例えば、第二塩化鉄水溶液などをエッチング液として、ウエットエッチングする。

このエッチングにより、金属支持シート２は、各配線回路基板１に対応した金属支持基板１２となり、その金属支持基板１２の上に、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層８からなる配線回路要素１０が一体的に形成される複数の配線回路基板１がそれぞれ独立して形成される。また、各配線回路基板１は、他方のエッチングレジスト１１に固着されており、他方のエッチングレジスト１１を介して互いの間隔が保持されている。

また、必要により、各配線回路基板１に対応して、金属支持基板１２には、上記した孔１４が穿孔される。なお、孔１４の大きさは、例えば、円形の場合には、その直径が、１００〜１００００μｍ、好ましくは、２０００〜４０００μｍである。
そして、この方法では、図１（ｇ）に示すように、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を、メッシュ板１３で挟持する。

メッシュ板１３は、特に制限されないが、例えば、図４（ａ）に示すように、２枚のメッシュ板１３の一側端部が、図示しないヒンジによって、回動自在に連結されており、２枚のメッシュ板１３の他側端部を開閉できるものが用いられる。
各メッシュ板１３は、ステンレス鋼などからなり、その大きさは、例えば、一辺２００〜５００ｍｍの矩形平板形状に形成されている。各メッシュ板１３の目開きは、特に制限されないが、エッチングレジスト１１の剥離液を十分循環させることができ、かつ、除去されたエッチングレジスト１１の剥離片の通過を許容できる程度の大きさが必要であり、より具体的には、例えば、一辺が３〜２０ｍｍ、好ましくは、一辺が５〜１０ｍｍの矩形孔として形成される。

そして、この方法では、図４（ａ）に示すように、２枚のメッシュ板１３を開けて、それらの間に、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を介在させた後に、２枚のメッシュ板１３を閉じる。これによって、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１が、２枚のメッシュ板１３によって挟持される。
その後、この方法では、図１（ｈ）に示すように、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を挟持したメッシュ板１３を、剥離液に浸漬して、エッチングレジスト１１を除去する。剥離液としては、例えば、アルカリ水溶液などが用いられる。

各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を挟持したメッシュ板１３を、剥離液に、約１〜１０分浸漬すると、エッチングレジスト１１が、ぼろぼろと細かい剥離片となって各配線回路基板１から剥離し、これによって、各配線回路基板１が互いに分離される。
分離された各配線回路基板１は、例えば、図４（ｂ）に示すように、２枚のメッシュ板１３の間において、保持される。

その後、各配線回路基板１を保持しているメッシュ板１３を剥離液から取り出し、次いで、シャワーにて水洗することにより、エッチングレジスト１１の剥離片を除去した後、２枚のメッシュ板１３を開いて、分離された各配線回路基板１を取り出す。
このような方法によれば、配線回路基板印刷シート９を得た後、その配線回路基板印刷シート９を挟持して被覆するエッチングレジスト１１について、その一方のエッチングレジスト１１を、複数の配線回路要素１０に対応する配線回路基板１の間に連続するように、金属支持シート２の裏面の全面に形成し、他方のエッチングレジスト１１を、各配線回路要素１０に対応する配線回路基板１の上のみに形成した後に、他方のエッチングレジスト１１から露出する各配線回路要素１０に対応する配線回路基板１の間の金属支持シート２をエッチングする。そのため、従来のように各配線回路基板１と支持枠とを連結する連結部をプレスで打ち抜かずに、エッチングにより、各配線回路基板１ごとに分離できるので、配線回路路基板１の小型化や導体パターン４のファイン化にかかわらず、バリや反りのない配線回路基板１を製造することができる。

また、この方法では、その後、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を、２枚のメッシュ板１３で挟持した後、エッチングレジスト１１を除去する。そのため、分離された複数の配線回路基板１を２枚のメッシュ板１３の内側で保持して、それらがバラバラに飛散してしまうことを防止することができる。
また、この方法では、各配線回路基板１に孔１４が形成される場合には、図５に示すように、一方のメッシュ板１３に各孔１４に挿通するピン１５を設けて、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を２枚のメッシュ板１３で挟持するときに、各ピン１５を各孔１４に挿通させて、エッチングレジスト１１が剥離した後の各配線回路基板１を保持するように、することもできる。

すなわち、図５（ａ）に示すように、２枚のメッシュ板１３のうち、例えば、エッチングレジスト１１が対向する側の一方のメッシュ板１３に、エッチングレジスト１１に固着されている各配線回路基板１の孔１４に対向する位置に、ピン１５を、２枚のメッシュ板１３を閉じた状態において他方のメッシュ板１３に向かって突出するように、それぞれ形成する。

そして、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を、メッシュ板１３で挟持するときに、各ピン１５を、エッチングレジスト１１を挿通させた後に、各孔１４に挿通させる。
このようにすれば、その後に、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を挟持したメッシュ板１３を、剥離液に浸漬して、エッチングレジスト１１を除去しても、各配線回路基板１の孔１４がピン１５に挿通されているので、図５（ｂ）に示すように、分離された各配線回路基板１を、２枚のメッシュ板１３の間において、互いに間隔を隔てた整列状態で保持することができる。そのため、互いの接触による各配線回路基板１の損傷を防止することができる。また、この方法では、メッシュ板１３の各ピン１５を、各配線回路基板１の孔１４に挿通するのみで、各配線回路基板１を、簡易かつ確実に保持することができる。

なお、この方法において、各配線回路基板１に穿孔される孔１４は、電子部品を実装するときの位置決めのため、あるいは、配線回路基板１を装着するための孔１４を兼用することができるが、別途、専用の孔１４として穿孔することもできる。さらに、各孔１４は、金属支持シート２のエッチングにより穿孔したが、別工程において、レーザ穿孔やドリル穿孔により形成することもできる。

さらにまた、この方法では、図６に示すように、他方のメッシュ板１３に、互いに隣接する各配線回路基板１の間に、それらを仕切るための仕切り１６をそれぞれ設けて、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を２枚のメッシュ板１３で挟持するときに、各仕切り１６によって、互いに隣接する配線回路基板１の間を仕切り、エッチングレジスト１１が剥離した後の各配線回路基板１を保持するように、することもできる。

すなわち、図６（ａ）に示すように、２枚のメッシュ板１３のうち、例えば、各配線回路基板１が対向する側の他方のメッシュ板１３に、エッチングレジスト１１に固着されている各配線回路基板１の間に対向する位置に、仕切り１６を、２枚のメッシュ板１３を閉じた状態において一方のメッシュ板１３に向かって突出するように、それぞれ形成する。
各仕切り１６の配置および形状は、互いに隣接する配線回路基板１間の接触を防止できれば、特に制限されず、配線回路基板１の形状や整列状態によって適宜決定される。例えば、各配線回路基板１の外周の全体または部分的に囲むように形成することができる。より具体的には、隣接する配線回路基板１の間に、ステンレスの細い板や突起などから、平面視略クランク状に形成したり、配線回路基板１の先端部および後端部の周囲に、それら先端部および後端部の角部を囲むように、ステンレスの細い板や突起などから、平面視略Ｌ字状にそれぞれ形成する。

そして、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を、メッシュ板１３で挟持するときに、各配線回路基板１を各仕切り１６で囲むように、各仕切り１６を、互いに隣接する配線回路基板１の間に配置する。
このようにすれば、その後に、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を挟持したメッシュ板１３を、剥離液に浸漬して、エッチングレジスト１１を除去しても、各配線回路基板１が各仕切り１６によって仕切られているので、図６（ｂ）に示すように、分離された各配線回路基板１を、２枚のメッシュ板１３の間において、互いに間隔を隔てた整列状態で保持することができる。そのため、互いの接触による各配線回路基板１の損傷を防止することができる。また、この方法では、各配線回路基板１に対応する孔１４が形成されていなくても、メッシュ板１３の各仕切り１６を、互いに隣接する各配線回路基板１の間にそれぞれ配置するのみで、各配線回路基板１を、簡易かつ確実に保持することができる。

なお、上記の説明では、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を挟持したメッシュ板１３を、剥離液に浸漬したが、例えば、各配線回路基板１が固着されているエッチングレジスト１１を挟持したメッシュ板１３に対して、剥離液をスプレーすることもできる。
上記の説明で例示した金属支持基板付き配線回路基板１としては、より具体的には、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板などが例示される。

本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態として、金属支持基板付き配線回路基板の製造方法を示す製造工程図であって、（ａ）は、金属支持シートを用意する工程、（ｂ）は、金属支持シートの上に、複数の配線回路基板に対応するパターンで、複数のベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、各ベース絶縁層の上に、導体パターンをそれぞれ形成する工程、（ｄ）は、各ベース絶縁層の上に、各導体パターンを被覆するように、カバー絶縁層をそれぞれ形成して、配線回路基板印刷シートを得る工程、（ｅ）は、配線回路基板印刷シートをエッチングレジストで被覆する工程、（ｆ）は、エッチングレジストから露出する金属支持シートの外周部分をエッチングする工程、（ｇ）は、各配線回路基板が固着されているエッチングレジストを、メッシュ板で挟持する工程、（ｈ）は、メッシュ板を、剥離液に浸漬して、エッチングレジストを除去する工程を示す。 配線回路基板印刷シートの平面図である。 図２に示す配線回路基板印刷シートから形成される配線回路基板の平面図である。 各配線回路基板が固着されているエッチングレジストを、メッシュ板で挟持する工程を説明するための説明図であって、（ａ）は、メッシュ板の斜視図、（ｂ）は、エッチングレジスト除去後の状態を示す側面図である。 各配線回路基板が固着されているエッチングレジストを、メッシュ板（孔にピンが挿通されている態様）で挟持する工程を説明するための説明図であって、（ａ）は、メッシュ板の斜視図、（ｂ）は、エッチングレジスト除去後の状態を示す側面図である。 各配線回路基板が固着されているエッチングレジストを、メッシュ板（各配線回路基板の間に仕切りが配置されている態様）で挟持する工程を説明するための説明図であって、（ａ）は、メッシュ板の斜視図、（ｂ）は、エッチングレジスト除去後の状態を示す側面図である。

符号の説明

１ 配線回路基板
２ 金属支持シート
３ ベース絶縁層
４ 導体パターン
８ カバー絶縁層
９ 配線回路基板印刷シート
１１ エッチングレジスト
１３ メッシュ板
１４ 孔
１５ ピン
１６ 仕切り

Claims (4)

1. 金属支持シートを用意する工程、
   前記金属支持シートの上に、複数の配線回路基板に対応して、複数のベース絶縁層を互いに間隔を隔てて形成する工程、
   各前記ベース絶縁層の上に、導体パターンをそれぞれ形成する工程、
   各前記ベース絶縁層の上に、各前記導体パターンを被覆するように、カバー絶縁層をそれぞれ形成して、配線回路基板印刷シートを得る工程、
   前記配線回路基板印刷シートを被覆するエッチングレジストを、一方が各前記配線回路基板間に連続し、他方が前記金属支持シートにおける各前記配線回路基板の外形形状に対応する外周部分が露出する状態で、前記配線回路基板印刷シートを挟むように形成する工程、
   前記エッチングレジストから露出する前記金属支持シートの前記外周部分をエッチングして、複数の配線回路基板を形成する工程、
   複数の前記配線回路基板が形成されているエッチングレジストをメッシュ板で挟持する工程、および、
   前記エッチングレジストを除去する工程を含むことを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
2. 前記メッシュ板には、複数の前記配線回路基板を、各前記配線回路基板ごとに保持するための保持部が設けられており、
   複数の前記配線回路基板が形成されているエッチングレジストをメッシュ板で挟持する工程においては、前記メッシュ板の前記保持部により、各前記配線回路基板を保持することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
3. 各前記配線回路基板に対応して、前記金属支持シートに孔を穿孔する工程を備え、
   前記保持部が、各前記孔にそれぞれ挿通されるピンであり、
   複数の前記配線回路基板が形成されているエッチングレジストをメッシュ板で挟持する工程においては、前記メッシュ板の各前記ピンを、各前記配線回路基板の前記孔に挿通することを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
4. 前記保持部が、各前記配線回路基板の間にそれぞれ配置される仕切りであり、
   複数の前記配線回路基板が形成されているエッチングレジストをメッシュ板で挟持する工程においては、前記メッシュ板の各前記仕切りを、互いに隣接する各前記配線回路基板の間にそれぞれ配置することを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。

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