KR20070023176A - 폴리이미드 다이렉트 도금 방법 - Google Patents

폴리이미드 다이렉트 도금 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070023176A
KR20070023176A KR1020050077477A KR20050077477A KR20070023176A KR 20070023176 A KR20070023176 A KR 20070023176A KR 1020050077477 A KR1020050077477 A KR 1020050077477A KR 20050077477 A KR20050077477 A KR 20050077477A KR 20070023176 A KR20070023176 A KR 20070023176A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polyimide film
polyimide
plating method
plating
copper
Prior art date
Application number
KR1020050077477A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100689233B1 (ko
Inventor
김보현
Original Assignee
주식회사 토픽
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 토픽 filed Critical 주식회사 토픽
Priority to KR1020050077477A priority Critical patent/KR100689233B1/ko
Publication of KR20070023176A publication Critical patent/KR20070023176A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100689233B1 publication Critical patent/KR100689233B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • C23C14/205—Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 폴리이미드 다이렉트 도금 방법에 관한 것으로, 특히 폴리이미드 필름을 재단하는 제 1 공정; 상기 제 1 공정에서 재단이 이루어진 폴리이미드 필름에 관통 홀을 형성하는 제 2 공정; 상기 제 2 공정을 통해 관통 홀이 형성된 폴리이미드 필름을 플라즈마 상태로 동 입자가 활성화된 챔버에 넣어 그 폴리이미드 필름에 동 입자를 접착시키는 스퍼터링 과정을 수행하는 제 3 공정; 및 상기 제 3 공정을 통해 동 입자가 접착된 폴리이미드 필름에 전기동도금 과정을 수행하는 제 4 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하며, 이러한 본 발명에 의하면 기존 FCCL 제품에 비해 얇은 동박 두께로 인한 미세회로 구현이 가능하고, 안정적인 도금 두께 관리를 통한 수율이 향상되며, 원자재 및 공정 단축으로 인한 비용이 감소하는 효과가 있다.
폴리이미드, 스퍼터링, 도금, FPCB, TAB, COF

Description

폴리이미드 다이렉트 도금 방법{Polyimide direct plating method}
도 1은 종래의 도금 방법을 설명하기 위해 나타낸 공정도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 다이렉트 도금 방법을 설명하기 위해 나타낸 공정도이다.
본 발명은 폴리이미드 다이렉트 도금 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존의 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 사용하지 않고 폴리이미드 필름에 스퍼터링 및 전기동도금 과정을 직접 수행하여 미세회로의 형성이 가능하도록 해주는 폴리이미드 다이렉트 도금 방법에 관한 것이다.
일반적으로 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)이란, 폴더형 핸드폰이나 카메라 액정 등과 같은 유연성을 필요로 하는 전자기기에 사용되는 전자부품의 한 종류로서, 특히 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 부품으로 작업성이 뛰어나고 내열성 및 내가곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강해 모든 전자제품의 핵심 부품으로서 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 핸드폰, 비디오 및 오디오 기기, 캠코더, 프린터, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 및 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다.
이러한 연성 인쇄 회로 기판은 작고 가벼워 기기의 소형화 및 경량화가 가능하고, 단독으로 3차원 배선이 가능하며, 내굴곡성이 우수하고 내구성이 높은 점 등 많은 장점으로 인하여 산업 전반에 걸쳐 모든 전자기기에 사용되고 있다.
이와 같이 전자제품의 경박단소화 및 다기능화, 복잡 기능화 추세에 따라 필연적으로 요구되는 것이 안정적인 미세회로 형성 기술이며, 이를 구현하기 위해서는 최우선적으로 안정적인 동 도금 품질이 요구되고 있으며, 현재 회로폭 35㎛ 정도의 미세회로 제품의 경우 TAB(Tape Automated Bonding), COF(Chip On Flexible Printed Circuit) 전문제조업체에서 일반 FPCB용 설비가 아닌 특수한 설비를 이용해 제조되고 있다.
도 1은 종래의 미세회로 제품에 적용되고 있는 도금 방법을 설명하기 위해 나타낸 공정도이다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 미세회로 제품에 적용되고 있는 도금 방법은, 동박+폴리이미드 필름+동박의 3층 구조로 이루어진 원재료인 FCCL을 재단한다.
이때의 FCCL은 연성회로기판용 핵심 재료로서 연성동박적층필름으로 불리어지며, 동박과 폴리이미드 필름이 접착제에 의해 결합 된다.
이어서, 재단된 FCCL에 CNC 드릴을 사용하여 관통 홀을 형성하고, 이후 디스미어 공정을 거치게 된다.
이때의 상기 디스미어 공정이란, 인쇄회로기판의 동 도금 품질이 떨어지지 않도록 비아홀 내벽에 붙어 있는 기판 수지 등 각종 스미어(smear)를 제거하는 것이다.
그런 후, 디스미어 공정을 거친 FCCL에 화학동 및 전기동도금 과정을 순차로 수행하게 된다.
이러한 상술한 과정을 통해 회로폭 35㎛ 정도의 미세회로 제품의 생산이 가능하게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 도금 방법을 사용할 경우, 일반 FPCB용 설비가 아닌 특수한 설비를 부가적으로 사용해야 함으로써 별도의 장비가 필요해지고, 그에 따른 설비 비용의 증가로 인한 생산 비용이 증대되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기존의 FCCL 및 디스미어 장비 등 특수 장비를 사용하지 않고도 폴리이미드 필름에 스퍼터링 및 전기동도금 공정을 직접 수행하여 미세회로 제품의 구현이 가능하도록 해주는 신공법의 폴리이미드 다이렉트 도금 방법을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 폴리이미드 다이렉트 도금 방법은, 폴리이미드 필름을 재단하는 제 1 공정;
상기 제 1 공정에서 재단이 이루어진 폴리이미드 필름에 관통 홀을 형성하는 제 2 공정;
상기 제 2 공정을 통해 관통 홀이 형성된 폴리이미드 필름을 플라즈마 상태로 동 입자가 활성화된 챔버에 넣어 그 폴리이미드 필름에 동 입자를 접착시키는 스퍼터링 과정을 수행하는 제 3 공정; 및
상기 제 3 공정을 통해 동 입자가 접착된 폴리이미드 필름에 전기동도금 과정을 수행하는 제 4 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 의한 폴리이미드 다이렉트 도금 방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 다이렉트 도금 방법을 설명하기 위해 나타낸 공정도이다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 의한 폴리이미드 다이렉트 도금 방법은, 제 1 공정에서 폴리이미드 필름을 형성하고자 하는 패턴에 따라 재단한다.
그런 후, 제 2 공정에서는 상기 제 1 공정에서 재단이 이루어진 폴리이미드 필름에 관통 홀을 형성한다.
이때, 상기 제 2 공정에서 폴리이미드 필름의 관통 홀 형성의 천공 과정에는 CNC 드릴이 사용되거나, 금형 중 하나가 사용될 수 있다.
여기서, CNC 드릴이나 금형을 사용하여 관통 홀을 형성하는 경우, 기존의 FCCL(동박+폴리이미드 필름+동박) 제품에 비해 단일의 폴리이미드 필름을 사용함에 따라 버(burr) 및 스미어(smear) 의 발생이 적은 관통 홀이 형성된다.
이어서, 제 3 공정에서는 상기 제 2 공정을 통해 관통 홀이 형성된 폴리이미드 필름을 플라즈마 상태로 동 입자가 활성화된 챔버에 넣어 그 폴리이미드 필름에 동 입자를 접착시키는 스퍼터링 과정을 수행한다.
이때, 상기 제 3 공정에서 스퍼터링 과정을 통해 폴리이미드 필름의 쓰루 홀의 층간 도금 접속이 버(Burr) 및 스미어(Smear) 발생 없이 안정적으로 이루어지게 되고, 이는 스퍼터링을 활용한 폴리이미드 필름상에 형성된 쓰루 홀(through hole) 및 표면에 안정적인 도금 두께가 확보됨을 의미하게 된다.
여기서, 상기 쓰루 홀이란, 동도금이나 그 밖의 다른 방법을 통해 상/하층이 전기적으로 접속이 된 홀을 의미하며, 상기 제 2 공정에서의 관통 홀은 쓰루 홀 용도로 사용될 미처리된 홀을 의미한다.
그리고, 제 4 공정에서는 상기 제 3 공정을 통해 동 입자가 접착된 폴리이미드 필름에 전기동도금 과정을 수행한다.
상기와 같은 공정을 거쳐 생산되는 제품의 동 두께는, 종래 도금 방법의 경우, 36㎛±5㎛(원자재 18㎛ + 화학동2~3㎛ + 전기동15㎛)인데 반해, 본원 발명의 도금 방법의 경우, 10㎛±3㎛(원자재 0㎛ + 스퍼터링1㎛이내 + 전기동10㎛)으로서 원자재 및 화학동에 의해 발생되는 동 두께 편차가 제거됨으로써 안정적인 도금 두 께의 편차 관리가 용이하게 이루어지며, 기존의 FCCL 제품에 비해 얇게 형성된다.
상술한 바와 같은 본원 발명의 폴리이미드 다이렉트 도금 방법에 의하면 회로폭 35㎛ 정도의 미세회로 제품에 적용이 가능한 새로운 도금 공법을 제공하고 있다.
이상에서 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것이 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 폴리이미드 다이렉트 도금 방법에 의하면, 기존의 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 사용하지 않고 폴리이미드 필름에 스퍼터링 및 전기동도금 과정을 직접 수행하여 미세회로의 형성이 가능하도록 해줌으로써 기존 FCCL 제품에 비해 얇은 동박 두께로 인한 미세회로 구현이 가능하고, 안정적인 도금 두께 관리를 통한 수율이 향상되며, 원자재 및 공정 단축으로 인한 비용이 감소하는 효과가 있다.
또한, 사업자 입장에서는 기존의 FCCL을 이용한 회로폭 35㎛ 정도의 미세회로 제품을 생산하는 TAB, COF 전문제조업체에서 사용하는 특수 설비를 구비하지 않고도 미세회로 제품의 품질 및 가격 경쟁력이 향상된 제품의 생산이 가능한 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 폴리이미드 필름을 재단하는 제 1 공정;
    상기 제 1 공정에서 재단이 이루어진 폴리이미드 필름에 관통 홀을 형성하는 제 2 공정;
    상기 제 2 공정을 통해 관통 홀이 형성된 폴리이미드 필름을 플라즈마 상태로 동 입자가 활성화된 챔버에 넣어 그 폴리이미드 필름에 동 입자를 접착시키는 스퍼터링 과정을 수행하는 제 3 공정; 및
    상기 제 3 공정을 통해 동 입자가 접착된 폴리이미드 필름에 전기동도금 과정을 수행하는 제 4 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 폴리이미드 다이렉트 도금 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 공정에서 폴리이미드 필름의 관통 홀 형성의 천공 과정에는 CNC 드릴이 사용됨을 특징으로 하는 폴리이미드 다이렉트 도금 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 공정에서 폴리이미드 필름의 관통 홀 형성의 천공 과정에는 금형 이 사용됨을 특징으로 하는 폴리이미드 다이렉트 도금 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 3 공정에서 스퍼터링 과정을 통해 폴리이미드 필름의 쓰루 홀의 층간 도금 접속이 버(Burr) 및 스미어(Smear) 발생 없이 안정적으로 이루어짐을 특징으로 하는 폴리이미드 다이렉트 도금 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 전 공정을 통해 폴리이미드 필름의 일측 표면의 동 두께가 10㎛±3㎛으로 형성됨을 특징으로 하는 폴리이미드 다이렉트 도금 방법.
KR1020050077477A 2005-08-23 2005-08-23 폴리이미드 다이렉트 도금 방법 KR100689233B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050077477A KR100689233B1 (ko) 2005-08-23 2005-08-23 폴리이미드 다이렉트 도금 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050077477A KR100689233B1 (ko) 2005-08-23 2005-08-23 폴리이미드 다이렉트 도금 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070023176A true KR20070023176A (ko) 2007-02-28
KR100689233B1 KR100689233B1 (ko) 2007-03-02

Family

ID=41622531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050077477A KR100689233B1 (ko) 2005-08-23 2005-08-23 폴리이미드 다이렉트 도금 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100689233B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100953116B1 (ko) * 2008-05-30 2010-04-19 엘지전자 주식회사 연성필름
CN107326414A (zh) * 2017-05-11 2017-11-07 厦门建霖工业有限公司 一种塑料基材无铬金属化方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY139405A (en) * 1998-09-28 2009-09-30 Ibiden Co Ltd Printed circuit board and method for its production
KR100487891B1 (ko) * 2003-03-28 2005-05-24 영풍전자 주식회사 연성인쇄회로기판의 보강재 부착방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100953116B1 (ko) * 2008-05-30 2010-04-19 엘지전자 주식회사 연성필름
CN107326414A (zh) * 2017-05-11 2017-11-07 厦门建霖工业有限公司 一种塑料基材无铬金属化方法
CN107326414B (zh) * 2017-05-11 2020-05-15 厦门建霖健康家居股份有限公司 一种塑料基材无铬金属化方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100689233B1 (ko) 2007-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8256112B2 (en) Method of manufacturing high density printed circuit board
KR101084250B1 (ko) 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US8881381B2 (en) Method of manufacturing printed circuit board
JP2006203155A (ja) リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法
US8181339B2 (en) Method of manufacturing a printed circuit board
JP2007123902A (ja) リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法
KR101373330B1 (ko) Ｒ.ｔ.ｒ 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 ｆｐｃｂ의 제조 방법
KR100440605B1 (ko) 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
KR100689233B1 (ko) 폴리이미드 다이렉트 도금 방법
KR100494339B1 (ko) 다층 연성인쇄회로기판의 내층 윈도우오픈부 형성방법
KR101077430B1 (ko) 리지드-플렉시블 기판의 제조방법
KR20130055990A (ko) 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JPH0936499A (ja) エポキシ系フレキシブルプリント配線基板
CN114025470B (zh) 软硬复合电路板及其制造方法
TW202142073A (zh) 軟硬結合電路板及其製作方法
KR20200132118A (ko) 인쇄회로기판의 제조 방법 및 인쇄회로기판
US9674955B2 (en) Tape carrier package, method of manufacturing the same and chip package
KR100464799B1 (ko) 다층 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 물건
KR20140032674A (ko) 리지드 플렉시블 기판 제조방법
JP4633457B2 (ja) リジットフレキシブルプリント配線板の製造方法
KR20060128168A (ko) 양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성인쇄기판 제조방법
TWI755556B (zh) 載體基板以及使用該基板製造的印刷電路板
KR20070076590A (ko) 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
KR101020848B1 (ko) 연성인쇄회로기판 제조방법
KR100619340B1 (ko) 인쇄회로기판의 미세 비아홀 형성 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130221

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140115

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150129

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160127

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170109

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171221

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200122

Year of fee payment: 14