KR20060128168A - 양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성인쇄기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성인쇄기판 제조방법에 관한 것으로서, 다층 FPCB를 제작함에 있어서 내측회로 형성을 위한 공정에서 양면 FCCL을 사용하여 2개층의 회로형성 작업이 동시에 이루어질 수 있도록 함으로서 공정수 절감에 따른 생산성을 향상시키며 제조단가를 절감하기 위한 것이다.

이를 실현하기 위한 본 발명은, 내측회로 형성공정을 통해 회로패턴이 형성되어진 내측의 동박적층판 외측에 또 다른 동박적층판을 접착필름을 이용하여 핫프레스 방식으로 적층 부착시키고, 상기 동박적층판의 외측면에 노출된 동박층의 회로패턴을 형성하는 외측회로 형성공정을 수행하여 다층의 연성인쇄기판을 제작함에 있어서, 상기 내측회로 형성공정에서는 양면에 동박층이 형성된 양면 동박적층판을 사용하여 회로패턴의 형성이 이루어짐을 특징으로 한다.

FPCB, FCCL, 양면, 기판, 연성회로, 제조방법

Description

양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성인쇄기판 제조방법{MULTI LAYER TYPE FPCB MANUFACTURE METHOD USING BOTH COPPER BOARD}

도 1은 종래 실시예에 따른 일면형 FCCL의 내측회로 형성 공정도.

도 2는 종래 다층 FPCB의 외측회로 형성 공정도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 양면형 FCCL의 내측회로 형성 공정도.

도 4는 본 발명 다층 FPCB의 외측회로 형성 공정도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 동박적층판(양면형) 101 : 폴리이미드 필름

102, 103 : 동박층 104 : 드라이필름

105 : 커버레이 110,120 : 동박적층판(단면형)

111,121 : 동박층 115,125 : 접착필름

본 발명은 다층 연성 인쇄기판 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 4층이상의 다층 기판을 제조함에 있어 각 공정수를 최소화 하고 사용되는 원자재를 감소시켜 제조단가를 절감시키기 위한 양면형 동박 적층판을 이용한 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 전자부품 및 부품내장기술의 발달과 더불어 회로 도체를 중첩하는 다층 인쇄회로기판이 계속적으로 개발되어지고 있다.

최근에는 전자산업 기술분야에서 반도체 직접회로의 집적도의 급속한 발전 및 소형 칩부품을 직접 탑재하는 표면실장 기술이 발전하고 전자장비들이 소형화 됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 것을 필요로 하고 있으며, 이러한 요구에 부응하여 양면 노출형 및 경연성 다층 인쇄회로기판이 개발되고 있다.

특히, 적층이 용이하고 사용도가 높은 양면 노출구조의 연성 인쇄 회로기판(FPCB)의 경우에는 핸드폰 배터리, 프린터의 헤드, LCD, PDP 등이 기술적 발전으로 인하여 사용이 급격하게 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 실정이다.

일반적으로, 연성 인쇄회로기판의 제조공정은 동박의 원자재를 CNC 홀 가공을 하여 위치를 셋팅하고 커버레이(COVERLAY)로 동박의 한쪽면을 열압착을 통해 접착하여 드라이필름 라미네이팅 및 노광, 현상 등의 공정을 통해 회로를 형성하게 된다.

이러한 종래 일예로 4층 FPCB의 제조공정을 도 1 및 도 2에 나타낸 공정도를 통해 자세히 살펴보면, 먼저 폴리이미드 필름(1a) 일면에 동박층(1b)을 이루고 있는 단면 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 동박적층판(1,1')을 필요한 크기의 시트형태로 재단한다.

그리고, 드라이필름(2)을 동박층(1b)에 라미네이팅하고 자외선(UV광)을 이용 한 노광과정과, 현상액을 이용한 현상과정 및 에칭액을 이용한 에칭과정을 실시함으로서 동박기판의 양면에 회로패턴이 형성되어지게 되고, 최종적으로 기판면에 남아있는 드라이필름을 박리 처리하는 과정을 거침으로서 일면에 동박회로층을 형성시키는 과정을 수행한 뒤, 상기 기판의 양면에 커버레이(3)를 가접하고 Hot press로 다시 한번 가압시키는 과정을 거치게 된다.

상기 기판 적층 형성과정을 반복하여 완성된 동박 회로판을 도 2에서와 같이 l층과 3층으로 구비하고, 1층과 4층은 회로가 미형성된 동박 적층판(1)을 층간 접착필름(4)을 사용하여 적층 구성시키게 되면 내층회로가 완성된 다층형 기판을 이루게 된다.

이러한 상태에서, 외층(1층,4층)회로를 통상의 공정을 통해 형성시킴으로서 내,외층에 모두 회로가 형성된 다층형 FPCB가 완성되게 되는 것이다.

그러나, 이러한 종래 연성인쇄기판 제조과정에서는 내층 회로를 이루게 되는 2층과 3층의 회로를 각각 별도의 공정을 통해 형성시키기 때문에 회로 형성에 필요한 공정(FCCL절단, 드라이필름 라미네이팅, 노광, 현상, 박리 등)을 반복하게 됨으로 2배의 공정이 필요하고, 또한 2층과 3층을 접착하기 위한 접착필름이 추가로 소요되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 종래 기판 제조과정에서의 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, 다층형 인쇄기판을 제조함에 있어 내부 회로층을 이루는 2층과 3층을 양면 동박 적층판을 이용하여 제작토록 함으로서 공정수 감소에 따른 생산비를 절감 시킬 수 있도록 하는데 목적이 있다.

상기 목적은, 회로 형성공정을 통해 회로패턴이 형성되어진 내측의 동박적층판 외측에 또 다른 동박적층판을 접착필름을 이용하여 적층 부착시키고, 상기 동박적층판의 외측면에 노출된 동박층의 회로패턴을 형성하는 외측회로 형성공정을 수행하여 다층의 연성인쇄기판을 제작함에 있어서, 상기 내측회로 형성단계에서는 양면에 동박층이 형성된 양면 동박적층판을 사용하는 것을 특징으로 하는 양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성인쇄기판 제조방법을 통해 이룰 수 있게 된다.

이하, 본 발명의 연성인쇄기판 제조과정에 대한 구체적인 실시예를 첨부된 도 3 및 도 4를 참조하여 상세히 살펴보기로 한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 양면형 FCCL의 내측회로 형성 공정도이고, 도 4는 본 발명 다층 FPCB의 외측회로 형성 공정도를 각각 나타낸다.

본 실시예에서는 4층 구조를 이루는 다층형 FPCB의 제작과정에 대해 설명되어지게 된다.

<내측회로 형성공정>

먼저 2층과 3층의 내측 회로를 형성하기 위한 내측회로 형성공정은 도 3에서와 같이 폴리이미드 필름(101)의 양면에 동박층(102,103)이 형성되어져 있는 양면형 FCCL 동박적층판(100)을 이용하여 소정 크기로 절단하는 단계(ST 1)를 실시하게 된다.

이후, 양면 동박층(102,103)에 대해서 동시에 드라이필름(104)을 부착시키는 드라이필름 라미네이팅 단계(ST 2)와, 상기 라미네이팅이 이루어진 드라이필름면에 대해 일정 패턴으로 자외선을 노광시키는 노광 단계(ST 3), 드라이필름의 패턴에 따라 현상을 실시하는 현상단계(ST 4), 에칭액을 이용한 에칭단계(ST 5), 남아있는 드라이필름을 제거하는 박리단계(ST 6)를 실시함으로서 내측회로 즉, 2층회로와 3층회로를 동박적층판(100)의 양면에 동시에 형성시키게 되며, 이후 커버레이(105) 접착단계(ST 7)를 통해 상기 형성된 양면의 내측회로(2층회로,3층회로)를 보호토록 하게 된다.

따라서, 한번의 회로형성 공정을 통해 2층 회로와 3층 회로, 2개층에 대한 회로형성작업이 동시에 이루어짐으로 종래와 같이 각각의 작업을 별도로 실시할 필요가 없게 됨을 알 수 있다.

<외측회로 형성공정>

그리고, 이와 같이 내측회로(2층, 3층)가 완성되면 양측에 다시 1층회로와 4층회로인 외측회로를 형성하기 위한 과정이 실시되게 된다.

즉, 이때에는 도 4에서와 같이 일면에 동박층(111,121)이 형성되어져 있는 단면형 동박적층판(110,120)을 각각 접착필름(115,125)과 함께 적층 구비하는 적층단계(ST 8)와, 상기 다층으로 적층된 각층으로 고온으로 가압하여 층간 결합력을 일체화 하는 다층 핫프레스 단계(ST 9)를 거치고, 이후 통상의 회로형성 작업이 실시되는 외층회로 형성단계(ST 10)를 통해 1~4층 회로를 형성한 다층 FPCB의 제작이 완료되게 된다.

이와 같은 본 발명의 제조과정을 통해 제작된 다층 FPCB는 도시된 바와 같이 내측회로를 이루고 있는 2층회로와 3층회로 사이에 하나의 동박적층판(100)이 구성되어져 있기 때문에 전체적인 기판 두께를 감소시켜 유연성을 향상시킬 수 있게 됨을 알 수 있다.

즉, 종래에는 2층회로와 3층회로 각각에 동박적층판이 개별적으로 구비됨과 함께 상호간의 접착을 위한 접착필름이 추가로 필요하였으나, 본 발명에서는 내측회로가 하나의 동박적층판(100)의 양면에 형성됨으로서 재료비를 절감함과 함께 재료 절감으로 인한 전체적인 두께의 감소를 이룰 수 있게 되는 것이다.

특히, 비교예로서 종래에는 도 1에서와 같이 2층공정과 3층공정이 각각 별도로 진행된 후 다층기판 공정을 위한 적층이 이루어졌으나, 본 발명의 제조방법에 있어서는 도 3에서와 같이 2층과 3층공정이 하나의 단일 공정을 통해 완료되어짐으로서 종래 공정에 비해 절단, 드라이필름 라미네이팅, 노광, 현상, 박리 공정을 1회씩 생략할 수 있게됨을 알 수 있다.

그리고, 상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만 본 발명의 다층 연성인쇄기판 제조방법이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

예를들면, 상기 실시예에서는 적층수가 4층을 이루는 FPCB가 설명 및 도시되었으나 필요에 따라서는 5층 이상의 적층구조를 이루는 다층형 FPCB에도 적용이 가능하게 된다.

따라서, 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 첨부된 특허청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명은, 다층 FPCB를 제작함에 있어서 내측회로 형성을 위한 공정에서 양면 FCCL을 사용하여 2개층의 회로형성 작업이 동시에 이루어질 수 있도록 함으로서 공정수 절감에 따른 생산성을 향상시키며 제조단가를 절감할 수 있게 된다.

또한, 완성된 다층기판의 적층구조에 있어 전체적인 두께의 감소를 이룰 수 있게 되어 기판의 유연성을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

Claims (3)

1. 내측회로 형성공정을 통해 회로패턴이 형성되어진 내측의 동박적층판 외측에 또 다른 동박적층판을 접착필름을 이용하여 핫프레스 방식으로 적층 부착시키고, 상기 동박적층판의 외측면에 노출된 동박층의 회로패턴을 형성하는 외측회로 형성공정을 수행하여 다층의 연성인쇄기판을 제작함에 있어서, 상기 내측회로 형성공정에서는 양면에 동박층이 형성된 양면 동박적층판을 사용하여 내측회로의 패턴 형성과정이 이루어짐을 특징으로 하는 양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성인쇄기판 제조방법.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 내측회로 형성공정에서는 동박적층판의 양면에 형성된 동박층에 대한 드라이필름 라미네이팅, 노광, 현상, 에칭, 박리 단계가 양면에서 동시에 진행됨으로 복수층의 내측회로가 동시에 형성됨을 특징으로 하는 양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성인쇄기판 제조방법.
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

   상기 공정을 통해 형성된 내측회로 사이에는 단일의 폴리이미드 필름층이 구비됨을 특징으로 하는 양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성인쇄기판 제조방법.

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