CN101420824A - 一种在pcb基板上形成线路的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种在单面PCB基板上形成线路的方法，所述单面PCB基板包括介电层和覆盖在该介电层一侧上的导电层，该方法包括如下步骤：将两块单面PCB基板粘合为两侧具有导电层的PCB基板组件；对所述PCB基板组件进行层压干膜、曝光、显影、蚀刻，以在该PCB基板组件的两侧形成线路；以及将两侧均形成有线路的所述PCB基板组件分开。根据本发明提供的方法，先将两个单面PCB基板粘合为具有双面导电层的PCB基板组件而进行形成线路的工艺处理。这样，在之后的工艺步骤中，可以同时对所述PCB基板组件的两个侧面进行工艺处理，从而实现了生产效率的提高。

Description

一种在PCB基板上形成线路的方法

技术领域

本发明涉及一种在PCB基板上形成线路的方法，更具体地说，涉及一种在单面PCB基板上形成线路的方法。

背景技术

用于制作印刷线路板的PCB基板包括介电层和覆盖在介电层表面上的导电层。对于单面PCB基板而言，导电层仅覆盖在介电层的一个侧面上；而在双面PCB基板中，导电层覆盖在介电层的两个侧面上。

在PCB基板上形成线路是印刷线路板制作工艺的重要步骤，所谓在PCB基板上形成线路就是说，通过预定的工艺方法使覆盖在PCB基板的介电层上的导电层形成预定的图案，从而实现该PCB基板上的导电线路。

现有的在PCB基板上形成线路的方法通常包括如下步骤：在PCB基板上贴合干膜；利用紫外线根据设计好的线路图案对干膜进行曝光；用显影液对曝光后的干膜进行显影，将未曝光的干膜部分溶解以露出导电层，保留曝光的干膜部分(与预定的线路图案对应)；用蚀刻液腐蚀暴露的导电层部分而将其除去，并保留曝光的干膜所覆盖的导电层部分，再将曝光的干膜去除，从而最终在PCB基板上形成线路。

上述方法对于双面PCB基板来说，没有什么问题，可以对双面PCB基板的两个侧面上同时进行上述操作过程。然而，对于单面PCB基板而言，当进行上述工艺操作时，仅对PCB基板的一个侧面进行上述工艺操作，因而，现有的在PCB基板上形成线路的方法当用于单面PCB基板时，生产效率较低，从而对生产设备和人力劳动都造成了浪费，还增加了生产加工成本。

因而，需要一种当用于单面PCB基板时具有较高生产效率的在PCB基板上形成线路的方法。

发明内容

本发明的目的在于克服在PCB基板上形成线路的现有方法中当用于单面PCB基板时生产效率较低的缺陷，而提供一种当用于单面PCB基板时生产效率较高的在PCB基板上形成线路的方法。

本发明提供了一种在单面PCB基板上形成线路的方法，所述单面PCB基板包括介电层和覆盖在该介电层一侧上的导电层，该方法包括如下步骤：

A：将两块单面PCB基板粘合为两侧具有导电层的PCB基板组件；

B：对所述PCB基板组件进行层压干膜、曝光、显影、蚀刻，以在该PCB基板组件的两侧形成线路；以及

C：将两侧均形成有线路的所述PCB基板组件分开。

根据本发明提供的方法，首先将两个单面PCB基板粘合为具有双面导电层的PCB基板组件(实质上并不是一块双面PCB基板)而进行形成线路的工艺处理。这样，在之后的工艺步骤中，可以同时对所述PCB基板组件的两个侧面进行工艺处理，从而实现了生产效率的提高。

具体实施方式

本发明提供了一种在单面PCB基板上形成线路的方法，所述单面PCB基板包括介电层和覆盖在该介电层一个侧面上的导电层，所述方法包括如下步骤：

将两块单面PCB基板粘合为两侧均具有导电层的PCB基板组件；

对所述PCB基板组件进行层压干膜、曝光、显影、蚀刻，以在该PCB基板组件的两侧形成线路；以及

将两侧均形成有线路的所述PCB基板组件分开。

本发明所使用的单面PCB基板可以是现有单面PCB基板中的任意一种，如PCB基板可以是介电层为FR4材料且导电层为铜箔的覆铜基板。

在PCB基板上形成线路的传统方法中，当用于单面PCB基板时，对于每一个单面PCB基板，每个工艺步骤的操作仅能用于处理该单面PCB基板的待处理侧面(对于单面PCB基板而言，需要处理的侧面也仅有一个侧面)。但当用于双面PCB基板时，对于每一个双面PCB基板，每个工艺步骤可以同时对该双面PCB基板的两个待处理侧面同时进行工艺处理，因而，传统的方法用于处理单面PCB基板时的生产效率，远小于用于处理双面PCB基板时的生产效率。

在根据本发明所提供的在单面PCB基板上形成线路的方法中，包括将两个单面PCB基板粘合在一起而形成两侧均具有导电层的PCB基板组件的步骤，这里通过粘合两个单面PCB基板而形成的PCB基板组件，虽然该PCB基板组件的两侧上均具有导电层，与一块双面PCB基板十分类似，但实质上不是一块双面PCB基板。在随后的工艺步骤中，可以将所述PCB基板组件当作一个双面PCB基板(实质上并非一个双面PCB基板)进行工艺处理过程，因而，可以在一个工艺处理步骤中同时对通过粘合两个单面PCB基板而形成的上述PCB基板组件各自的待处理侧面进行工艺处理，从而实现生产效率的提高。

简单地说，在PCB基板上形成线路的传统方法步骤主要包括：在PCB基板上层压干膜；曝光；显影；和蚀刻(包括剥膜)。在优选情况下，为了获得较高的生产率，首先将两个单面PCB基板粘合为两侧具有导电层的PCB基板组件，然后再进行随后的工艺处理。要粘合的两个单面PCB基板可以相同或不相同，进一步优选地，该两个单面PCB基板具有相同的几何形状，因而，当将所述两个单面PCB基板粘合时，二者的形状可以相互匹配，同时可以便于二者的粘结。

将两个单面PCB基板粘合在一起后，形成了相当于一个双面PCB基板的PCB基板组件(但不是一个双面PCB基板)，这样，在随后的工艺步骤(如曝光、显影和蚀刻)中，可以对所述PCB基板组件的两个待处理侧面同时进行工艺处理。

上述两个单面PCB基板之间的粘结可以通过多种方法，如通过紧固件将两个单面PCB基板机械连接起来，或通过粘结剂或粘结层而相互粘结在一起。

当将两个单面PCB基板粘结后，为了避免在随后的工艺步骤中，在这些工艺步骤中所使用的处理材料(如药水等)对所述单面PCB基板相互粘结的侧面产生不利影响，优选地，所述两个单面PCB基板之间通过双侧具有粘性的PET膜而粘结在一起。对于机械连接的方式，可以在所述两个单面PCB基板的交界表面的周边贴合密封元件，从而防止药水等物质进入所述两个PCB基板之间。

本领域普通技术人员应该明白，将两个单面PCB基板粘合在一起的步骤，可以在多个工序步骤之前进行，如在层压干膜之前，在曝光之前，在显影之前，或蚀刻之前。然而，如果上述粘合的步骤位于在PCB基板上层压干膜的步骤之后的话，也就是说，在进行粘合步骤时，所述单面PCB基板上是层压有干膜的，此时进行两个单面PCB基板的粘合操作，有可能对PCB基板上的干膜不利。因而，在对PCB基板的导电层上层压干膜之前，先将所述两个PCB基板粘合在一起。这样，再对通过粘合而成的双面基板部件的两个侧面进行层压干膜的操作，从而完全可以避免对干膜的不利影响。

在本发明中，所述的层压干膜、曝光、显影、蚀刻等工艺步骤是本领域技术人员公知的，本发明对这些公知的工艺步骤所使用的材料、条件等没有特别的限定。而且，本发明所提供的在PCB基板上形成线路的方法，可以适用于任意类型的PCB，包括柔性印刷线路板(Flexible PCB)、刚性印刷线路板(Rigid PCB)和挠性印刷线路板(Rigid-Flex PCB)。

当对通过粘合而成的双面PCB基板部件进行层压干膜的操作时，可以对该基板部件的两个待层压侧面分别进行干膜层压。优选地，为了具有较高的加工效率，在层压干膜的步骤中，在所述PCB基板组件的两侧同时进行层压干膜的操作。

为了在随后的工艺步骤中，如曝光、显影、蚀刻，在所述两个侧面上可以获得相同的工艺处理效果。在所述层压干膜的步骤中，优选地，分别层压于所述PCB基板组件的两个侧面上的干膜为相同的干膜。

所述层压干膜的操作可以采用现有常用的方法，在加压加热的条件下，以预定的层压速度将干膜贴合在PCB基板的导电层上。在对单面PCB基板进行干膜层压前，可以先用微蚀、刷磨等方法对PCB基板进行粗化处理，从而有利于PCB基板的干膜层压操作。

对于层压有干膜的所述PCB基板组件进行曝光时，根据预先设计的线路图案，用紫外线照射PCB基板上的干膜，在紫外线的照射下，曝光的部分(与线路图案对应)发生聚合反应，而没有曝光的部分没有发生变化，这样，在随后的显影操作中，没有曝光的部分会溶解于显影液中，而曝光的部分干膜不会溶解，从而初步在PCB基板上显现出线路的图案。

在根据本发明的优选实施方式中，如上所述，为了获得较高的生产率，优选地，在所述曝光步骤中，在所述PCB基板组件的两个侧面上同时进行曝光。在所述显影的步骤中，在所述PCB基板组件的两个侧面上同时进行显影。

在显影后的所述PCB基板组件进行蚀刻的过程中，蚀刻液将在显影过程中溶解的干膜而暴露的导电层蚀刻去除，而保留有干膜的部分所覆盖的导电层则(与线路图案对应)由于干膜的保护作用而不会受到蚀刻液的腐蚀，这样，经过蚀刻液的处理后，所述PCB基板的侧面上仅留下与线路图案对应的部分，完成蚀刻之后，再将留存的部分干膜去除，从而在所述PCB基板侧面上形成了预定的线路图案。

在本发明提供的方法中，优选地，当对所述PCB基板组件进行蚀刻时，优选地，在所述PCB基板组件的两个侧面上同时进行蚀刻。在蚀刻过程中，为了确保所述PCB基板组件两个侧面上的导电层能够基本同时完成蚀刻，在优选情况下，所述两个单面PCB基板的导电层具有相同的材料和厚度，例如，优选地对于单面覆铜基板来说，在基材上覆盖的铜箔具有相同的厚度。

完成了蚀刻处理之后，为了使具有线路图案的PCB基板具有较好的表面质量，还可以对所述PCB基板组件进行化研，也就是说，利用化研液对PCB基板的表面进行表面处理，以获得理想的表面质量。为了提高化研过程的生产效率，优选地，所述化研处理在粘合后的PCB基板的两个侧面上同时进行。

至此，如上所述，已经对本发明所提供的在单面PCB基板上形成线路的方法进行了详细的描述。根据本发明，由于在该方法中对由两个单面PCB基板粘合在一起而形成的PCB基板组件的两个侧面同时进行工艺处理，与传统的用于单面PCB基板的形成线路的方法相比，显然提高了生产率。

另外，在完成了线路形成之后，为了便于对所述两个单面PCB基板分别进行以后工序的加工处理(如打孔等)，本发明的方法还包括将粘合在一起的所述两个单面PCB基板分开的步骤，以继续随后的加工。

Claims (7)

1.一种在单面PCB基板上形成线路的方法，所述单面PCB基板包括介电层和覆盖在该介电层一侧上的导电层，所述方法包括如下步骤：

A：将两块单面PCB基板粘合在一起，形成两侧均具有导电层的PCB基板组件；

B：对所述PCB基板组件依次进行层压干膜、曝光、显影、蚀刻，以在该PCB基板组件的两侧形成线路，其中所述显影、蚀刻在所述PCB基板组件的两侧同时进行；以及

C：将两侧均形成有线路的所述PCB基板组件分开。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述两块单面PCB基板通过粘结层粘结在一起。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述粘结层为双面均具有粘性的PET膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在B步骤的层压干膜中，在所述PCB基板组件的两侧同时层压干膜。

5.根据权利要求4所述的方法，其中层压在所述PCB基板组件两侧的干膜相同。

6.根据权利要求1所述的方法，其中在B步骤的曝光中，在所述PCB基板组件的两侧同时进行曝光。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述两块单面PCB基板的导电层相同。