KR100695283B1

KR100695283B1 - 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판

Info

Publication number: KR100695283B1
Application number: KR1020050117287A
Authority: KR
Inventors: 조기우
Original assignee: (주)플렉스라인
Priority date: 2005-12-03
Filing date: 2005-12-03
Publication date: 2007-03-14

Abstract

본 발명은 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것으로, 본 발명에 따른 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판은, 양면에 형성되는 회로의 패턴에 따라, 상기 양면에 형성되는 회로를 연결시키는 적어도 하나 이상의 도통홀이 소정 위치에 형성되고, 상기 회로가 형성된 위치를 제외한 소정 지점에 열전달 효율의 향상을 위한 윈도우가 형성된 베이스필름; 상기 베이스필름의 양면에 상기 회로를 구성하는 소정의 패턴으로 형성되되, 상기 도통홀을 통해 전도성 도금처리로 양면의 소정 지점이 상호 연결된 동박; 및 상기 동박의 노출된 표면의 상부를 선택적으로 덮는 절연체의 커버필름;을 포함한다. 이에 따라, 양면의 3차원 배선이 가능하며 열전달 효율을 향상시키는 윈도우가 형성된 연성 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있다.

FPCB, PCB, 연성인쇄회로기판, 윈도우, 양면, 양면노출

Description

윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판{WINDOW TYPE DOUBLE SIDE FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD}

도1은 종래의 양면형 연성 인쇄 회로 기판의 구조를 설명하기 위한 도면.

도2는 종래의 양면 노출형 연성 인쇄 회로 기판의 구조를 설명하기 위한 도면.

도3은 본 발명의 실시예에 따른 윈도우형 연성 인쇄 회로 기판의 구조를 설명하기 위한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100:양면형 FPCB

110:베이스필름

111:도통홀

120:동박 130:도금제

140:커버필름

200:양면노출형 FPCB

220:동박 240:커버필름

300:윈도우형 양면 FPCB

310:베이스필름

311:도통홀 312:윈도우

320:동박 330:도금제

340:커버필름

본 발명은 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로기판에 관한 것으로, 양면의 3차원 배선이 가능하며 열전달 효율을 향상시키는 윈도우가 형성된 윈도우형 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.

연성 인쇄 회로 기판(FPCB : Flexible Printed Circuits Board)은, 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로서, 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대폰, 비디오 및 오디오 기기, 캠코더, 프린터, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다.

이러한 FPCB는 제작되는 형태에 따라 3차원 배선이 가능하며, 기기의 소형화 및 경량화가 가능하고, 반복굴곡으로 높은 내구성 및 고밀도의 배선이 가능하며, 배선의 오류가 없고 조립이 양호하여 신뢰성이 높고, 연속 생산 방식이 가능하다.

FPCB가 제작되는 형태의 일례로 양면형 FPCB가 있을 수 있다. 도1은 종래의 양면형 FPCB(100)를 나타낸 도면이다. 도1에 도시된 바와 같이 양면형 FPCB(100)는 베이스필름(110), 동박(120) 및 커버필름(140)을 포함한다.

베이스필름(110)은 양면에 형성되는 회로의 패턴에 따라, 양면에 형성되는 회로를 연결시키는 적어도 하나 이상의 도통홀(111)이 소정 위치에 형성되어 있다. 동박(120)은 베이스필름(110)의 양면에 회로를 구성하는 소정의 패턴으로 형성되되, 도통홀(111)을 통해 전도성 도금처리로 양면의 소정 지점이 상호 연결되어 있다. 커버필름(140)은 동박(120)의 노출된 표면의 상부를 선택적으로 덮는다.

이러한 양면형 FPCB(100)는 도통홀(111)을 이용하여 3차원 배선이 가능하지만 중간에 베이스필름(110)이 존재하여, PCB 패드와 접합시 열전달 효율이 낮기 때문에 접합력이 떨어진다.

또한, FPCB가 제작되는 형태의 다른 예로써 양면노출형 FPCB가 있을 수 있다. 도2는 종래의 양면노출형 FPCB(200)를 나타낸 도면이다. 도2에 도시된 바와 같이 양면노출형 FPCB(200)는 동박(220) 및 커버필름(240)을 포함한다. 이러한 양면노출형 FPCB(200)는 중간이 동박(220)으로만 형성되어 PCB 패드와 접합시 열전달 효율이 좋지만, 3차원 배선이 불가능하여 일련패턴 구조로만 형성되어야 하는 결함이 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 양면형 FPCB에 윈도우를 형성시켜 3차원 배선이 가능하며, PCB 패드와의 접합시 열전달 효율을 향상시킬 수 있는 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판은, 양면에 형성되는 회로의 패턴에 따라, 상기 양면에 형성되는 회로를 연결시키는 적어도 하나 이상의 도통홀이 소정 위치에 형성되고, 상기 회로가 형성된 위치를 제외한 소정 지점에 열전달 효율의 향상을 위한 윈도우가 형성된 베이스필름; 상기 베이스필름의 양면에 상기 회로를 구성하는 소정의 패턴으로 형성되되, 상기 도통홀을 통해 전도성 도금처리로 양면의 소정 지점이 상호 연결된 동박; 및 상기 동박의 노출된 표면의 상부를 선택적으로 덮는 절연체의 커버필름;을 포함할 수 있다.

이하에서는 상술한 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 이해할 수 있도록 바람직한 실시예를 들어 설명한다.

도3은 본 발명에 따른 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판(FPCB : Flexible Printed Circuits Board)(300)의 실시예를 나타낸 도면이다. 도1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 윈도우형 양면 FPCB(300)는 베이스필름(310), 동박(320) 및 커버필름(340)을 포함한다.

베이스필름(310)은 양면에 형성되는 회로의 패턴에 따라, 양면에 형성되는 회로를 연결시키는 적어도 하나 이상의 도통홀(311)이 소정 위치에 형성되고, 회로가 형성된 위치를 제외한 소정 지점에 열전달 효율의 향상을 위한 윈도우(312)가 형성되어 있다. 베이스필름(310)은 폴리이미드(Poly Imide) 등의 절연소재로 이루 어질 수 있다.

동박(320)은 베이스필름(310)의 양면에 회로를 구성하는 소정의 패턴으로 형성되되, 베이스필름(310)의 도통홀(311)을 통해 전도성의 도금제(330)로 도금처리 되어 양면의 소정 지점이 상호 연결된다. 또한, 동박(320)은 베이스필름(310)의 양면에 접착제 등으로 접착될 수 있으며, 접착력이 우수하고, 내굴곡성이 우수한 동(copper)을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 도통홀(311)을 통해 도금처리를 할 때에도 도금제(330)로써 동을 사용하는 것이 바람직하다.

커버필름(Coverlay film)(340)은 동박(320)의 노출된 표면의 상부를 선택적으로 덮는 절연체이다. 즉, 전도성을 고려하여 회로 패턴을 구성하는 동박(320)의 특정 위치에는 커버필름(340)이 덮이지 않을 수도 있다.

상술한 바와 같은 윈도우형 양면 FPCB(300)를 제조하기 위하여 다음과 같은 방법이 있을 수 있다.

1.드릴링단계

절연체의 베이스필름 양면에 동박이 접착된 원재료에서, 베이스필름 양면의 동박이 상호 연결되도록 소정 지점에 도통홀을 형성시킨다. 드릴링 작업은 홀 머쉰(Hole Machine)을 이용할 수 있다.

2.도금단계

도통홀을 통해 베이스필름 양면의 동박이 상호 연결되도록 전도성 재질로 도금을 한다. 이때 도금제로써 동(Copper)을 사용하는 것이 바람직하다. 도통홀을 통해 베이스필름 양면의 동박이 상호 전기적으로 연결됨으로써, 3차원배선이 가능하 며, 이에 따라 회로를 구성하기 위한 공간을 절약할 수 있는 것이다.

3.인화단계

베이스필름 양면의 동박 상부에 필름을 놓고 강제적으로 빛을 조사하여 회로를 인화한다. 이때, 감광성이 있는 에칭 레지스트인 드라이필름을 동박 상부에 도포하고 자외선 램프를 이용한 노광기로 조사하여 회로를 인화하는 방법을 사용할 수 있다.

4.에칭단계

인화된 원재료의 동박을 에칭액 등을 이용하여 강제적으로 식각하여 회로 패턴을 형성시킨다.

5.커버필름접착단계

동박의 노출된 표면의 상부에 선택적으로 절연체의 커버필름(Coverlay Film)을 입힌다. 전도성을 고려하여 회로 패턴을 구성하는 동박의 특정 위치에는 커버필름을 입히지 않을 수도 있다.

6.윈도우형성단계

열전달 효율의 향상을 위해 소정 위치의 베이스필름 및 동박을 제거하여 개방된 윈도우를 형성시킨다. 윈도우를 형성시키기 위해서 드릴, 금형 또는 레이저드릴을 이용할 수 있다.

이때 드릴을 이용하여 윈도우를 형성시킬 경우에는, 상술한 드릴링단계를 수행할 시에 같이 이루어질 수도 있다. 즉 도통홀을 형성시키기 위한 드릴링 작업시에 윈도우를 함께 형성시킬 수 있는 것이다.

또한, 윈도우를 형성시키기 위해, 윈도우가 형성되는 지점을 금형을 이용하여 제거할 수도 있다

또, 윈도우를 형성시키기 위해, 레이저드릴을 이용할 수도 있다. 레이저드릴을 이용하여 윈도우를 형성시키는 방법은, 그 특성상 동박을 함께 제거할 수 없기 때문에 상술한 에칭단계에서 동박을 강제적으로 식각하여 회로 패턴을 형성한 후에 윈도우 형성을 위한 레이저드릴 작업을 수행하는 것이 바람직하다.

도록 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 윈도우형 양면 FPCB(300)는 베이스필름(310)의 도통홀(311)을 통해 양면에 형성된 회로를 연결할 수 있음으로 인해서, 양면형 FPCB(100)가 구현할 수 있는 3차원 배선이 가능하다. 또한 베이스필름(310)의 특정 지점을 제거하여 윈도우(312)를 형성시킴으로써, PCB 패드와 핫바(Hot bar) 작업시 열전달 효율이 높아짐으로 인해서 접합력을 높일 수 있다.

이상과 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시 예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시 예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 양면형 FPCB가 구현할 수 있는 3차원 배선이 가능하여 회로를 구성하기 위한 공간을 절약할 수 있으며, 윈도우를 형성시킴으로써, PCB 패드와의 핫바 작업시 열전달 효율을 높여 접합력이 우수한 제품을 생산할 수 있다.

Claims

양면에 형성되는 회로의 패턴에 따라, 상기 양면에 형성되는 회로를 연결시키는 적어도 하나 이상의 도통홀이 소정 위치에 형성되고, 상기 회로가 형성된 위치를 제외한 소정 지점에 열전달 효율의 향상을 위한 윈도우가 형성된 베이스필름;

상기 베이스필름의 양면에 상기 회로를 구성하는 소정의 패턴으로 형성되되, 상기 도통홀을 통해 전도성 도금처리로 양면의 소정 지점이 상호 연결된 동박; 및

상기 동박의 노출된 표면의 상부를 선택적으로 덮는 절연체의 커버필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판.