JPS58305Y2 - 金属芯入り印刷配線板用基板 - Google Patents
金属芯入り印刷配線板用基板Info
- Publication number
- JPS58305Y2 JPS58305Y2 JP1978078739U JP7873978U JPS58305Y2 JP S58305 Y2 JPS58305 Y2 JP S58305Y2 JP 1978078739 U JP1978078739 U JP 1978078739U JP 7873978 U JP7873978 U JP 7873978U JP S58305 Y2 JPS58305 Y2 JP S58305Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal core
- printed wiring
- wiring board
- substrate
- final product
- Prior art date
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- Expired
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、金属芯入り印刷配線板に使用される金属芯の
基板に関するものである。
基板に関するものである。
従来、印刷配線基板は、絶縁基板として、天然、合成繊
維、紙、布や、ガラス繊維紙、布等の基材を絶縁性を持
った樹脂で結合したものに金属箔を積層接着後、化学的
処理により所定外の金属箔を除去することにより配線を
形成するか、もしくは、化学メッキ等により配線を付加
する方法がとられている。
維、紙、布や、ガラス繊維紙、布等の基材を絶縁性を持
った樹脂で結合したものに金属箔を積層接着後、化学的
処理により所定外の金属箔を除去することにより配線を
形成するか、もしくは、化学メッキ等により配線を付加
する方法がとられている。
しかるに、この種の配線板は、用いられる基板の性質か
ら曲げ強度などで本質的に限界があるものである。
ら曲げ強度などで本質的に限界があるものである。
そのため、この種の印刷配線板では重量の大きな電気部
品等を搭載すると、大きなたわみを生じ、あるいは破損
するなどして実用には適さなかった。
品等を搭載すると、大きなたわみを生じ、あるいは破損
するなどして実用には適さなかった。
この改善を目的としたもので、その構造は、曲げ強度を
ささえる因子として金属芯を用い、その表面に絶縁層を
形成したうえ、印刷配線加工により導電回路を設けた金
属芯入り印刷配線板が提案されている。
ささえる因子として金属芯を用い、その表面に絶縁層を
形成したうえ、印刷配線加工により導電回路を設けた金
属芯入り印刷配線板が提案されている。
金属芯入り印刷配線板は、通常次の工程により製造され
る。
る。
1 金属芯基板を最終製品形状に成形し、必要箇所にス
ルホールをあげる。
ルホールをあげる。
第1図はこの状態の金属芯基板であり、1はスルホール
な示ス。
な示ス。
2 全面にわたり電着塗装法、粉体塗装法等により絶縁
層を形成する。
層を形成する。
3 全面にわたりメッキ銅の密着力向上のため、主とし
てゴム系の増感剤入り接着剤を塗布する。
てゴム系の増感剤入り接着剤を塗布する。
4 全面にわたり化学銅メッキ、電気銅メッキにヨルパ
ネル銅メッキを施す。
ネル銅メッキを施す。
5 感光性ドライフィルムの貼付、回路焼付、現像によ
り回路パターン用レジストを形成する。
り回路パターン用レジストを形成する。
6 電気銅メッキにより導体回路を形成し、その上に電
気半田メッキを施す。
気半田メッキを施す。
7 レジストを剥離し、エツチングによりパネル銅メッ
キを削除する。
キを削除する。
この金属芯入り印刷配線板は、金属芯基板を全面にわた
り絶縁化する必要性から、加工サイズとして最終製品形
状で使用しなげればなら々かった。
り絶縁化する必要性から、加工サイズとして最終製品形
状で使用しなげればなら々かった。
従って電着塗装法による絶縁層の形成及び、導体回路を
形成するための電気銅メッキの工程に於て、電極の取出
しは最終製品形状のものから行なわねばならず製品に欠
陥が生じること、又、電着塗装、電気銅メッキにより形
成される電着塗装層、銅メッキ層は、周辺部に厚く中央
部になるにしたがい薄くなるいわゆる不均一電着どなる
こと、また、配線化のためのネガ合せ(スルホールと配
線)位置を合せるための感光性ドライフィルムの焼付の
たみのネガ又はポジフィルムを基板の所定位置に合せる
。
形成するための電気銅メッキの工程に於て、電極の取出
しは最終製品形状のものから行なわねばならず製品に欠
陥が生じること、又、電着塗装、電気銅メッキにより形
成される電着塗装層、銅メッキ層は、周辺部に厚く中央
部になるにしたがい薄くなるいわゆる不均一電着どなる
こと、また、配線化のためのネガ合せ(スルホールと配
線)位置を合せるための感光性ドライフィルムの焼付の
たみのネガ又はポジフィルムを基板の所定位置に合せる
。
)時の合せ用基準ガイド穴を製品外に設けることが出来
ないため、ネガ合せは感による目視作業となり、困難を
来たしている欠点がある。
ないため、ネガ合せは感による目視作業となり、困難を
来たしている欠点がある。
尚、ネガ合せの基準ガイドを製品内に設けることはネガ
の密着上から好ましくなく、製品にキズなつげることに
もなる。
の密着上から好ましくなく、製品にキズなつげることに
もなる。
更に製造工程生製品を手で触るため油等の汚れが付着す
る不都合もあった。
る不都合もあった。
本考案はこのような点に鑑みてなされたもので、スルホ
ールを有する金属板の最終製品形状の周辺に、連結用リ
ブを介し、間隔をおいて、作業用穴を持つ、外形枠を配
した形状の金属芯基板を使用することにより上記欠点を
解決しようとするものである。
ールを有する金属板の最終製品形状の周辺に、連結用リ
ブを介し、間隔をおいて、作業用穴を持つ、外形枠を配
した形状の金属芯基板を使用することにより上記欠点を
解決しようとするものである。
第2図に基いて説明すると、本考案の金属芯基板江、ス
ルホール1を有した金属芯の最終製品形状2の全周辺に
連結用リブ3を介し、0.2〜10閣の間隔4をおいて
、作業用穴5を持つ外形枠6を配置したものである。
ルホール1を有した金属芯の最終製品形状2の全周辺に
連結用リブ3を介し、0.2〜10閣の間隔4をおいて
、作業用穴5を持つ外形枠6を配置したものである。
連結用リブ3は外形枠6を最終製品形状のもの2を支持
するためのもので必要最小限のものが用いられる。
するためのもので必要最小限のものが用いられる。
間隔4は最終製品と外形枠との間に設けられたすき間で
ある。
ある。
本考案の金属芯基板を使用すれば、金属芯入り印刷配線
板製造工程の、電着塗装法による絶縁化処理、及び導電
回路を形成する電気メツキ時の電極取出しは、製品内か
ら取らず外形枠を用いるため製品内に欠陥が生じること
がない。
板製造工程の、電着塗装法による絶縁化処理、及び導電
回路を形成する電気メツキ時の電極取出しは、製品内か
ら取らず外形枠を用いるため製品内に欠陥が生じること
がない。
又、電着塗装、電気メッキによる、絶縁層、銅メッキ層
の周辺部に厚く形成される不均一電着層は外形枠に発生
するため、最終製品内は均一厚みの電着層が形成される
。
の周辺部に厚く形成される不均一電着層は外形枠に発生
するため、最終製品内は均一厚みの電着層が形成される
。
外形枠は2〜30.程度の幅があれば上記の作用を果す
に十分である。
に十分である。
又、外形枠内の作業用穴はネガ合せ用ガイドなどに使う
ことが出来るし、製品モードに関係なく設計標準化にも
役たち極めて利用価値の高いものである。
ことが出来るし、製品モードに関係なく設計標準化にも
役たち極めて利用価値の高いものである。
更に、外形枠はそのまま製造作業中のつかみしろとして
も使用出来るので作業性が向上し最終製品を汚すことも
ない。
も使用出来るので作業性が向上し最終製品を汚すことも
ない。
本考案の金属芯基板を使用して印刷配線板の製造を完了
すれば、リブ3を切断して、外形枠な取り除き、切り口
にエポキシ樹脂層等の絶縁層を形成させる。
すれば、リブ3を切断して、外形枠な取り除き、切り口
にエポキシ樹脂層等の絶縁層を形成させる。
以上説明したように本考案によれば外形枠が電極の取り
出し口となり最終製品に欠陥を生じることがなく、電着
塗装、電気メッキによる電着層も均一な厚みとなり、又
、作業中のつかみしろとしても使用出来るので作業性の
向上が図られ更には、ネガ合せが確実に行え、配線の位
置ズレも少々(なり品質も向上する。
出し口となり最終製品に欠陥を生じることがなく、電着
塗装、電気メッキによる電着層も均一な厚みとなり、又
、作業中のつかみしろとしても使用出来るので作業性の
向上が図られ更には、ネガ合せが確実に行え、配線の位
置ズレも少々(なり品質も向上する。
図面は金属芯入り印刷配線板に使用される金属芯基板の
平面図を示すもので、第1図は従来のもの、第2図は本
考案のもめを示す。 符号の説明、1・・・・・・スルホール、2・・・・・
・最終製品形状、3・・・・・・リブ、4・・・・・・
間隔、5・・・・・・作業用穴、6・・・・・・外形枠
。
平面図を示すもので、第1図は従来のもの、第2図は本
考案のもめを示す。 符号の説明、1・・・・・・スルホール、2・・・・・
・最終製品形状、3・・・・・・リブ、4・・・・・・
間隔、5・・・・・・作業用穴、6・・・・・・外形枠
。
Claims (1)
- 最終製品形状のスルホールを有する金属板の全周辺に連
結用リブを介し、間隔おいて、作業用穴を持つ外形枠を
配した金属芯入り印刷配線板用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978078739U JPS58305Y2 (ja) | 1978-06-09 | 1978-06-09 | 金属芯入り印刷配線板用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978078739U JPS58305Y2 (ja) | 1978-06-09 | 1978-06-09 | 金属芯入り印刷配線板用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS54180263U JPS54180263U (ja) | 1979-12-20 |
JPS58305Y2 true JPS58305Y2 (ja) | 1983-01-06 |
Family
ID=28996084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1978078739U Expired JPS58305Y2 (ja) | 1978-06-09 | 1978-06-09 | 金属芯入り印刷配線板用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58305Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5860597A (ja) * | 1981-10-06 | 1983-04-11 | 株式会社フジクラ | ほうろう基板の製造方法 |
JPS5897241U (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-01 | 日立金属株式会社 | ドアロツク用アクチユエ−タのスライド接点装置 |
JPH0680883B2 (ja) * | 1990-07-12 | 1994-10-12 | 日本アビオニクス株式会社 | メタルコアプリント配線板の外形加工方法 |
JP4745142B2 (ja) * | 2006-06-09 | 2011-08-10 | 株式会社東芝 | プリント配線板の加工方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5711429Y2 (ja) * | 1977-12-27 | 1982-03-05 |
-
1978
- 1978-06-09 JP JP1978078739U patent/JPS58305Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS54180263U (ja) | 1979-12-20 |
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