JPS5858835B2 - 金属芯入り印刷配線板の製造方法 - Google Patents
金属芯入り印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5858835B2 JPS5858835B2 JP11513176A JP11513176A JPS5858835B2 JP S5858835 B2 JPS5858835 B2 JP S5858835B2 JP 11513176 A JP11513176 A JP 11513176A JP 11513176 A JP11513176 A JP 11513176A JP S5858835 B2 JPS5858835 B2 JP S5858835B2
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- metal core
- printed wiring
- wiring board
- manufacturing
- plating
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属芯入り印刷配線板の製造法に関し、詳し
くは、スルホールを有し、表面を絶縁化処理した金属芯
基板に、印刷配線加工により導電回路を形成する方法に
関するものである。
くは、スルホールを有し、表面を絶縁化処理した金属芯
基板に、印刷配線加工により導電回路を形成する方法に
関するものである。
従来、印刷配線板は、絶縁基板として、天然、合成繊維
、紙、布や、ガラス繊維紙、布等の基材を絶縁性を持っ
た樹脂で結合したものに金属箔を積層接着後、化学的処
理により所定外の金属箔を除去することにより配線を形
成するか、もしくは、化学メッキ等により配線を付加す
る方法がとられている。
、紙、布や、ガラス繊維紙、布等の基材を絶縁性を持っ
た樹脂で結合したものに金属箔を積層接着後、化学的処
理により所定外の金属箔を除去することにより配線を形
成するか、もしくは、化学メッキ等により配線を付加す
る方法がとられている。
しかるに、この種の配線板には、その用いられる基板の
性質から曲げ強度などでも本質的にその限界があるもの
である。
性質から曲げ強度などでも本質的にその限界があるもの
である。
そのため、この種の印刷配線板では重量の大きな電気部
品等を搭載すると、大きなたれみを生じたり、あるいは
破損するなどして実用には適さなかった。
品等を搭載すると、大きなたれみを生じたり、あるいは
破損するなどして実用には適さなかった。
本発明はこの改善を目的としたもので、その構造は、曲
げ強度をささえる因子として金属芯を用い、その表面に
絶縁層を形成したうえ、更に印刷配線加工により導電回
路層を設けた印刷配線板の製造法に関するものである。
げ強度をささえる因子として金属芯を用い、その表面に
絶縁層を形成したうえ、更に印刷配線加工により導電回
路層を設けた印刷配線板の製造法に関するものである。
即ち、印刷配線板の機械的強度は、金属芯基板により遠
戚するものである。
戚するものである。
しかし金属芯入り印刷配線板は、金属芯基板を全面絶縁
処理する必要性から、加工サイズとしては、最終製品サ
イズで作業を行うのが普通とされている。
処理する必要性から、加工サイズとしては、最終製品サ
イズで作業を行うのが普通とされている。
そのため、印刷配線加工により導電回路を形成する際の
電気メツキ処理において、電気メッキ厚さは、製品周辺
に厚く、中央部になるにしたがい薄くなる、いわゆる不
均一 メッキ厚さになる欠点を持っていた。
電気メツキ処理において、電気メッキ厚さは、製品周辺
に厚く、中央部になるにしたがい薄くなる、いわゆる不
均一 メッキ厚さになる欠点を持っていた。
このため実装密度を上げる目的で印刷配線板のスルホー
ル径を小さく設定した場合周辺のスルホールが目詰まり
したり、小さくなったりして、目的を達することが出来
なくなることが多かった。
ル径を小さく設定した場合周辺のスルホールが目詰まり
したり、小さくなったりして、目的を達することが出来
なくなることが多かった。
この問題を回続するため、周辺に電気メッキのダミース
ペースを設けることが考えられているが、これは製品の
外形サイズを太きくし、不要な部分を作ることになり、
実装密度の向上を阻害している。
ペースを設けることが考えられているが、これは製品の
外形サイズを太きくし、不要な部分を作ることになり、
実装密度の向上を阻害している。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、スル
ホールを有し、表面を絶縁化処理した金属芯基板に、印
刷配線加工により導電回路を形成するに際し、金属芯基
板の最終製品形状の周辺に、連結用リブを介し、間隔を
おいて、外形枠を配した状態で、電気メッキにより導電
回路を形成することにより、電気メツキ層の均一性を図
ろうとするものである。
ホールを有し、表面を絶縁化処理した金属芯基板に、印
刷配線加工により導電回路を形成するに際し、金属芯基
板の最終製品形状の周辺に、連結用リブを介し、間隔を
おいて、外形枠を配した状態で、電気メッキにより導電
回路を形成することにより、電気メツキ層の均一性を図
ろうとするものである。
図面により更に説明する。
第１図は、スルホールを有し、表面を絶縁化処理された
金属芯基板の最終製品形状を示すもので、１はスルホー
ルである。
金属芯基板の最終製品形状を示すもので、１はスルホー
ルである。
従来、この形状で印刷配線加工により導電回路を形成す
る場合、即ち、例えば絶縁処理された金属芯基板全面に
増感剤入り接着剤を塗布し、化学銅メッキを含むパネル
銅メッキを施した後、回路パターン用レジストを塗布し
、電気銅メッキにより導電回路を形成する等の場合、電
気メツキ層は、周辺の角部に厚（、中央部に薄（なる平
均−厚みとなる欠点があった。
る場合、即ち、例えば絶縁処理された金属芯基板全面に
増感剤入り接着剤を塗布し、化学銅メッキを含むパネル
銅メッキを施した後、回路パターン用レジストを塗布し
、電気銅メッキにより導電回路を形成する等の場合、電
気メツキ層は、周辺の角部に厚（、中央部に薄（なる平
均−厚みとなる欠点があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、第２図
に示すように、スルホールを有し、表面を絶縁化処理し
た金属芯基板に、印刷配線加工により導電回路を形成す
るに際し、最終製品の形状２の周辺に、連結用リブ３を
介し、間隔４をおいて、一定幅の外形枠５を配した状態
で電気メッキによる導電回路形成をなすことにより、メ
ッキ厚みの均一化をなすものである。
に示すように、スルホールを有し、表面を絶縁化処理し
た金属芯基板に、印刷配線加工により導電回路を形成す
るに際し、最終製品の形状２の周辺に、連結用リブ３を
介し、間隔４をおいて、一定幅の外形枠５を配した状態
で電気メッキによる導電回路形成をなすことにより、メ
ッキ厚みの均一化をなすものである。
連結用リブ３は外形枠５を最終製品形状のものに支持す
るためのもので、必要最少限のものが用いられる。
るためのもので、必要最少限のものが用いられる。
間隔４は、最終製品と外形枠との間に設けられたすき間
であり、広すぎると、最終製品形状端部の角部に高い電
流密度が発生し、厚い電気メツキ層が形成され、本発明
の目的が達成されなく、又狭すぎると、電気メツキ工程
の前段の絶縁化処理工程で、最終製品形状端部に絶縁層
が形成されない欠点が生じるので、０．２ ｒｔｒｍ〜
１０調程度が適当である。
であり、広すぎると、最終製品形状端部の角部に高い電
流密度が発生し、厚い電気メツキ層が形成され、本発明
の目的が達成されなく、又狭すぎると、電気メツキ工程
の前段の絶縁化処理工程で、最終製品形状端部に絶縁層
が形成されない欠点が生じるので、０．２ ｒｔｒｍ〜
１０調程度が適当である。
次に本発明の工程を含む金属芯入り印刷配線板の製造工
程を順を追って説明する。
程を順を追って説明する。
■ 厚さ１ｗｒ＋〜２簡の金属芯基板の必要箇所に直径
１．０ｍ＋ｎのスルホールをあげ、最終製品形状の周辺
に数ケの連結用リブな介し０．２ ｍｍ−１０ｍの間隔
をおいて、一定幅の外形枠を配した、第２図に示す状態
とする。
１．０ｍ＋ｎのスルホールをあげ、最終製品形状の周辺
に数ケの連結用リブな介し０．２ ｍｍ−１０ｍの間隔
をおいて、一定幅の外形枠を配した、第２図に示す状態
とする。
■ 全面にわたり電着塗装法により１５０μ程度の絶縁
層を形成する。
層を形成する。
■ 全面にわたりメッキ銅の密着力向上のため、主とし
てゴム系の増感剤入り接着剤を２０〜３０μ厚で塗布す
る。
てゴム系の増感剤入り接着剤を２０〜３０μ厚で塗布す
る。
■ 全面にわたり数μの化学鋼メッキ、１０μ程度の電
気鋼メッキによるパネル銅メッキを施す。
気鋼メッキによるパネル銅メッキを施す。
■ 感光性ドライフィルムの貼付、回路焼付、現像によ
り回路パターン用レジストを形成する。
り回路パターン用レジストを形成する。
■ ３０μの電気銅メッキ、電気半田メッキにより導体
回路を形成する。
回路を形成する。
■ レジストを剥離し、エツチングによりパネル銅メッ
キの不必要部分を削除する。
キの不必要部分を削除する。
■ 連結用リブを切断し、切断面にエポキシ樹脂を塗布
する。
する。
本発明の電気メッキによる導電回路形成は、常法の電気
メツキ法で行われ、銅メッキ液としてビロリン酸銅、硫
酸銅、はうふつ酸銅によるもの等が使用される。
メツキ法で行われ、銅メッキ液としてビロリン酸銅、硫
酸銅、はうふつ酸銅によるもの等が使用される。
実施例
金属芯基板に絶縁処理をした１、 ４ ｔｒａｎ厚さの
、スルホールを有す基板に、エポキシ−ゴム系接着剤を
スルホール内壁も含め全面にわたり３０μ厚さで均一に
塗布乾燥した。
、スルホールを有す基板に、エポキシ−ゴム系接着剤を
スルホール内壁も含め全面にわたり３０μ厚さで均一に
塗布乾燥した。
次いで常法により化学メッキ前処理を行って、１μ厚さ
に化学銅メッキを行った。
に化学銅メッキを行った。
次にピロリン酸銅メッキ溶を用いて、電流密度３Ａ／ｄ
ｍで５０分間電気銅メッキを行った。
ｍで５０分間電気銅メッキを行った。
この電気鋼メッキを２ｗｎの間隔をおいて、外形枠を配
した状態で行った場合と、外形枠のない場合とのメッキ
層厚みを次に示す。
した状態で行った場合と、外形枠のない場合とのメッキ
層厚みを次に示す。
どの表より明らかなように、従来法ではメッキ厚さが周
辺部と中心部でばらつきが太き（、設計値を満足するこ
とが困難であるが、本発明の方法によれば、周辺部と中
心部のばらつきが少なく、設計値を充分満足することが
出来た。
辺部と中心部でばらつきが太き（、設計値を満足するこ
とが困難であるが、本発明の方法によれば、周辺部と中
心部のばらつきが少なく、設計値を充分満足することが
出来た。
以上説明したように、従来法では電気メッキ厚さは、中
心部に対し、周辺部は１．５倍以上になっていたが、本
発明による場合は、電気メッキ厚さは、中心部に対して
周辺部はほぼ同一となり、ばらつきが少な（、設計穴径
、許容差±０．１５ｔｒｖＩＬを充分満足出来るもので
あり、又、印刷配線板としての回路加工においても、配
線精度を充分向上出来るため、印刷配線板の実装密度の
向上に極めて都合の良いものである。
心部に対し、周辺部は１．５倍以上になっていたが、本
発明による場合は、電気メッキ厚さは、中心部に対して
周辺部はほぼ同一となり、ばらつきが少な（、設計穴径
、許容差±０．１５ｔｒｖＩＬを充分満足出来るもので
あり、又、印刷配線板としての回路加工においても、配
線精度を充分向上出来るため、印刷配線板の実装密度の
向上に極めて都合の良いものである。
又、周辺の外形枠がそのまま作業時のつかみしろとして
も使用されるので、極めて作業性が向上するものである
。
も使用されるので、極めて作業性が向上するものである
。
このように本発明では、電気メッキの厚みは、周辺及び
中心部にわたり均一なものであるため、印刷配線板のス
ルホール径を必要以上に太き（することが不要となり、
又、周辺のダミースペースを充分削除出来るため、実装
密度は通信機用などに供せられる高密度な印刷配線板と
同等以上まで向上することが可能となる。
中心部にわたり均一なものであるため、印刷配線板のス
ルホール径を必要以上に太き（することが不要となり、
又、周辺のダミースペースを充分削除出来るため、実装
密度は通信機用などに供せられる高密度な印刷配線板と
同等以上まで向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、スルホールを有する金属芯基板の最終製品形
状を示す平面図、第２図は、本発明の方法を示すもので
、絶縁処理が施された金属芯基板の最終製品形状の周辺
に間隔をおいて外形枠を配した状態を示す平面図である
。 符号の説明、１・・・スルホール、２・・・金属芯基板
の最終製品形状、３・・・連結用リブ、４・・・間隔、
５・・・外形枠。
状を示す平面図、第２図は、本発明の方法を示すもので
、絶縁処理が施された金属芯基板の最終製品形状の周辺
に間隔をおいて外形枠を配した状態を示す平面図である
。 符号の説明、１・・・スルホール、２・・・金属芯基板
の最終製品形状、３・・・連結用リブ、４・・・間隔、
５・・・外形枠。
Claims (1)
- １ スルホールを有し、表面を絶縁処理した金属芯基板
に、印刷配線加工により導電回路を形成するに際し、金
属芯基板の最終製品形状の周辺に、連結用リブな介し、
間隔をおいて、外形枠を配した状態で電気メッキによる
導電回路を形成する工程を含むことを特徴とする金属芯
入り印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11513176A JPS5858835B2 (ja) | 1976-09-24 | 1976-09-24 | 金属芯入り印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11513176A JPS5858835B2 (ja) | 1976-09-24 | 1976-09-24 | 金属芯入り印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5339471A JPS5339471A (en) | 1978-04-11 |
| JPS5858835B2 true JPS5858835B2 (ja) | 1983-12-27 |
Family
ID=14655033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11513176A Expired JPS5858835B2 (ja) | 1976-09-24 | 1976-09-24 | 金属芯入り印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858835B2 (ja) |
-
1976
- 1976-09-24 JP JP11513176A patent/JPS5858835B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5339471A (en) | 1978-04-11 |
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