JPS58188184A - 金属芯入りプリント配線板の製造方法 - Google Patents
金属芯入りプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58188184A JPS58188184A JP7090082A JP7090082A JPS58188184A JP S58188184 A JPS58188184 A JP S58188184A JP 7090082 A JP7090082 A JP 7090082A JP 7090082 A JP7090082 A JP 7090082A JP S58188184 A JPS58188184 A JP S58188184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal core
- circuit board
- printed circuit
- producing metal
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明に■子装置などの回＠部品全搭載するための金１
芯入りプリント配線板の製造方法に関し、Ｖｉ［、この
プリント配線板の絶縁Ｉｖｆ形成する方法に関するもの
である。
芯入りプリント配線板の製造方法に関し、Ｖｉ［、この
プリント配線板の絶縁Ｉｖｆ形成する方法に関するもの
である。
通常、釜′４芯入りプリント配線板は、電子部品を搭載
して耐荷重性（基板強度）、磁気シールドおよび耐熱性
全切望される用途に用いられている。
して耐荷重性（基板強度）、磁気シールドおよび耐熱性
全切望される用途に用いられている。
このような金・嘱芯入りプリント配線板は、従来の鋼上
４★；曽板（ガラス布基材エポキシ樹脂基板）金柑いた
プリント配線板とは異なり、第１図に示すように、金属
芯（板）１の外形およびスルーホール２の穴を打ち抜き
プレスで形成し、表面をサンドブラストまたは化学工、
チングにより素地調整する。つぎに、粉体塗装法により
金属芯１の外周面にエポキシ樹脂把緑・訃３全被覆し、
その後絶縁層３表面に無嘱鱗徊めっき全施しセミアディ
ティブ法？用いてスルーホール２および回路パターン４
全形成して成る。ここで、絶縁層３を形成する場合、１
ず全４芯１衣面の素地−・司慢を′准し、この次面に粉
体塗料の流動浸漬法、を着塗装法および静電流動法など
のいずれかの技術を用いて絶縁ｒ−３ン・形成するが、
第２図に示すように、絶縁Ｖ１３を形成させると金属芯
１の端面中央部５はど被横膜が１１＜、ｔたエツジ部６
においては、与り々り円弧形状となる。従って、スルー
ホール導体全形成後、スルーホール２がそれぞれの開口
端部に向って漏斗形状となる。しかしながら、このよう
な形状はスルーホールエツジ部６と金属芯１間の絶碌耐
Ｉｆ、薙保が・ＩＦシいため粉体塗料の流動性’ｋｌｋ
＜Ｌて、絶縁ノー３を余分に被ｊして工、ジ部６の被覆
膜全厚くしているが、絶縁層３に凹凸が発生し絶縁層相
粒面７となり回路パターン幅および間隙などの仕上精度
が劣下する。また、所定の基板１′４さ１得ることが田
無に々る。
４★；曽板（ガラス布基材エポキシ樹脂基板）金柑いた
プリント配線板とは異なり、第１図に示すように、金属
芯（板）１の外形およびスルーホール２の穴を打ち抜き
プレスで形成し、表面をサンドブラストまたは化学工、
チングにより素地調整する。つぎに、粉体塗装法により
金属芯１の外周面にエポキシ樹脂把緑・訃３全被覆し、
その後絶縁層３表面に無嘱鱗徊めっき全施しセミアディ
ティブ法？用いてスルーホール２および回路パターン４
全形成して成る。ここで、絶縁層３を形成する場合、１
ず全４芯１衣面の素地−・司慢を′准し、この次面に粉
体塗料の流動浸漬法、を着塗装法および静電流動法など
のいずれかの技術を用いて絶縁ｒ−３ン・形成するが、
第２図に示すように、絶縁Ｖ１３を形成させると金属芯
１の端面中央部５はど被横膜が１１＜、ｔたエツジ部６
においては、与り々り円弧形状となる。従って、スルー
ホール導体全形成後、スルーホール２がそれぞれの開口
端部に向って漏斗形状となる。しかしながら、このよう
な形状はスルーホールエツジ部６と金属芯１間の絶碌耐
Ｉｆ、薙保が・ＩＦシいため粉体塗料の流動性’ｋｌｋ
＜Ｌて、絶縁ノー３を余分に被ｊして工、ジ部６の被覆
膜全厚くしているが、絶縁層３に凹凸が発生し絶縁層相
粒面７となり回路パターン幅および間隙などの仕上精度
が劣下する。また、所定の基板１′４さ１得ることが田
無に々る。
本発明の目的は、このような問題点を解消した金属芯入
りプリント配線板を実現するための実速方法を提供する
ことにある。
りプリント配線板を実現するための実速方法を提供する
ことにある。
本発明による金属芯入りプリント配線板の製造方法は、
金４芯 外周面を被覆する絶縁層表面を機械研摩で削り
、平滑表面および所定の基板４さを僧ることをｖｆ徴と
する。
金４芯 外周面を被覆する絶縁層表面を機械研摩で削り
、平滑表面および所定の基板４さを僧ることをｖｆ徴と
する。
次に、本プる明の実施例について図面を線屑して詣明す
る。
る。
第３序は本発明による金属芯入りプリント配線板の製造
方法の一実施例における絶縁層表面［有］除去方伝全詣
明するものであり、金属芯１に絶縁層８を従来と同様な
方法にて被覆する。つぎに、絶縁ノ會８の表１−８′
を研削機で除去１−平滑面９とする。第４図はこの絶７
層８の平滑面９上に回路パターン４を、１つスルーホー
ル２に導体層２′ヲ形成した金４芯入りプリント配線板
金示す。
方法の一実施例における絶縁層表面［有］除去方伝全詣
明するものであり、金属芯１に絶縁層８を従来と同様な
方法にて被覆する。つぎに、絶縁ノ會８の表１−８′
を研削機で除去１−平滑面９とする。第４図はこの絶７
層８の平滑面９上に回路パターン４を、１つスルーホー
ル２に導体層２′ヲ形成した金４芯入りプリント配線板
金示す。
本発明は以上説明したように、絶縁層が薄くなる部分の
絶縁耐圧全光に確保後、平面部の絶縁層を機械的に酩去
する方法を採用することにより、回路パターン幅１間隙
および基板厚さの仕上精度を教書できる。
絶縁耐圧全光に確保後、平面部の絶縁層を機械的に酩去
する方法を採用することにより、回路パターン幅１間隙
および基板厚さの仕上精度を教書できる。
、’ｉ％ １ ）’７は金属芯入りプリント配線・板の
一例を示す断面構造図、第２図は絶縁層を施した同配線
板の断面図、第３図および第４図は本発明による方法で
絶縁１−全形成した金属芯入りプリント配線板の断面図
である。
一例を示す断面構造図、第２図は絶縁層を施した同配線
板の断面図、第３図および第４図は本発明による方法で
絶縁１−全形成した金属芯入りプリント配線板の断面図
である。
Claims (1)
- 金属芯外周面を被潰する絶縁層の粗粒面および肉厚不要
用ｉを機械研削して成ることを、持点とする金属芯入り
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7090082A JPS58188184A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 金属芯入りプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7090082A JPS58188184A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 金属芯入りプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58188184A true JPS58188184A (ja) | 1983-11-02 |
Family
ID=13444863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7090082A Pending JPS58188184A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 金属芯入りプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58188184A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4726776A (en) * | 1986-06-10 | 1988-02-23 | Amp Incorporated | Socket for zig-zag inline package |
| US4726777A (en) * | 1986-06-10 | 1988-02-23 | Amp Incorporated | Socket for zig-zag inline package |
| JPH01319995A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-04-27 JP JP7090082A patent/JPS58188184A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4726776A (en) * | 1986-06-10 | 1988-02-23 | Amp Incorporated | Socket for zig-zag inline package |
| US4726777A (en) * | 1986-06-10 | 1988-02-23 | Amp Incorporated | Socket for zig-zag inline package |
| JPH01319995A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
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