JPS635916B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント配線板のめつき方法に関し、
特に同一プリント板上に厚薄２部分のめつきを施
すめつき方法に関する。

従来より通信機等の電子機器には部品の搭載
と、それらの部品間の高密度な配線を効率良く行
なうためにプリント配線板が用いられている。こ
のプリント配線板はガラス布、紙等に樹脂を含浸
硬化させた絶縁基板の上に導体の配線パターンお
よび部品取付用のボンデイングパターン等を形成
したものである。これらのパターンは導電性イン
クを用いた印刷法、あるいはめつき法により形成
されるが、ボンデイングパターンを配線パターン
より特に厚くするように要求されることがある。
この場合めつき法で形成するには、先ず薄い銅箔
をはりつけたプリント基板にホトレジストを被着
し、パターンＡを焼付現像したのちめつきを行な
い、レジストを剥離し、次いで新しいホトレジス
トを被着し、パターンＢを焼付現像したのち第２
回目のめつきを行ない、レジストを剥離し、最後
にパターン以外の前記銅箔をエツチングにより除
去する。このようにして厚薄２部分のあるパター
ンが得られるがこのような方法は工程が長く、ま
た材料費が高くつくため加工費が大となることが
欠点である。本発明はこの欠点を改良するために
案出されたものである。

このため本発明のプリント配線板のめつき方法
においては、プリント配線板の同一表面に厚い部
分と薄い部分のあるめつきを施すめつき方法であ
つて、厚くめつきする部分に対応した位置に窓あ
けしためつき遮蔽板を設け、該遮蔽板にプリント
基板を密着させ、めつき液中にて所定時間の通電
を行ない、次いで前記遮蔽板を取り除き、さらに
第２の所定時間の通電を行なつて厚薄２部分のめ
つきを同一プリント基板に施すことを特徴とする
ものである。

以下添付図面に基づいて本発明方法を詳細に説
明する。

第１図に厚薄２種類のめつき厚さを有するパタ
ーンの１例を示す。図において符号１は基板、２
は配線パターン、３がボンデイングパターンであ
つて、このボンデイングパターン３がめつきの厚
い部分（例えば厚さ50μm）であり配線パターン
２がめつき厚さの薄い部分（例えば8μm）であ
る。

このようなパターンを作成する場合のめつき遮
蔽板を第２図に示す。これは絶縁板４に第１図の
めつきを厚くつけるボンデイングパターン３に対
応して窓５を設けたものである。

本プリント配線板のめつき方法は先ず第２図に
示した如きめつき遮蔽板６を用い第３図の如く基
板１と密着してめつき液７の中に浸漬し、陽極８
との間に電流を通じてめつきを行なう。この場合
のめつき時間は厚いめつきと薄いめつきの差をめ
つきする時間とする。次に遮蔽板６を取り除き薄
いめつき厚さの分だけめつきを行なう。

このようにめつきを行なうことにより第１図に
示したような厚さが厚い部分と、薄い部分のある
めつきを得ることができる。

なお上記方法は先に遮蔽板を用い厚い部分のめ
つきを行ない次に遮蔽板をとり除き薄い部分のめ
つきを行なつたが、順序を逆にして始めに遮蔽板
を用いずに薄いめつきを行ない、次に遮蔽板を用
いて厚い部分のめつきを行うこともできる。

まためつきの厚い部分と薄い部分との境目が緩
やかに変化しても良い場合には遮蔽板６と基板１
とを密着させず第４図に示す如く遮蔽板６と基板
１との間に、ある間隔をもたせておいても良い。

以上説明した如く本発明のプリント配線板のめ
つき方法は厚いめつき部分に対応して窓あけを施
しためつき遮蔽板を用いることにより厚薄２部分
のあるめつきを極めて容易に得ることを可能とし
たものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はめつき厚さに厚い部分と薄い部分のあ
るパターンの１例の斜視図、第２図は本発明方法
に用いるめつき遮蔽板の１例の斜視図、第３図お
よび第４図は本発明にかかるプリント配線板のめ
つき方法を実施しているところの説明図である。 １…プリント基板、２…配線パターン、３…ボ
ンデイングパターン、４…絶縁板、５…窓、６…
めつき遮蔽板、７…めつき液、８…陽極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プリント配線板の同一表面に厚い部分と薄い
   部分のあるめつきを施すめつき方法であつて、厚
   くめつきする部分に対応した位置に窓あけしため
   つき遮蔽板を設け、該遮蔽板にプリント基板を密
   着させ、めつき液中にて所定時間の通電を行な
   い、次いで前記遮蔽板を取り除き、さらに第２の
   所定時間の通電を行なつて厚薄２部分のめつきを
   同一プリント基板に施すことを特徴としたプリン
   ト配線板のめつき方法。