JPH0537147A - 電子部品の絶縁方法 - Google Patents
電子部品の絶縁方法Info
- Publication number
- JPH0537147A JPH0537147A JP3191811A JP19181191A JPH0537147A JP H0537147 A JPH0537147 A JP H0537147A JP 3191811 A JP3191811 A JP 3191811A JP 19181191 A JP19181191 A JP 19181191A JP H0537147 A JPH0537147 A JP H0537147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- electronic component
- insulating
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板とその上に装着される非絶縁
型電子部品とを絶縁する方法を提供する。 【構成】 プリント配線板の電子部品を装着する位置に
接着剤を点状に塗着し硬化させて突起を形成し、その突
起の頂点に接して電子部品を装着し、突起により電子部
品とプリント配線板間に絶縁空隙を形成する。 【効果】 上記突起による絶縁空隙により、非絶縁型電
子部品とプリント配線板とは確実に絶縁される。したが
って従来の絶縁紙が不要となり、工数，費用が節減され
る。また上記絶縁空隙によって浮遊静電容量が減少する
効果もある。
型電子部品とを絶縁する方法を提供する。 【構成】 プリント配線板の電子部品を装着する位置に
接着剤を点状に塗着し硬化させて突起を形成し、その突
起の頂点に接して電子部品を装着し、突起により電子部
品とプリント配線板間に絶縁空隙を形成する。 【効果】 上記突起による絶縁空隙により、非絶縁型電
子部品とプリント配線板とは確実に絶縁される。したが
って従来の絶縁紙が不要となり、工数，費用が節減され
る。また上記絶縁空隙によって浮遊静電容量が減少する
効果もある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上に電
子部品を装着する際の電子部品の絶縁方法に関する。
子部品を装着する際の電子部品の絶縁方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の絶縁方法を実施する途中の
斜視図である。図２において、１はリチウム電池等の非
絶縁型電子部品、２はプリント配線板、４は電部品１を
半田付け等により固定するためにプリント配線板２上に
設けた銅箔ランド、５はプリント配線板２上のランドお
よびパターン、６は電子部品１をランドおよびパターン
５から絶縁させるための絶縁紙である。
斜視図である。図２において、１はリチウム電池等の非
絶縁型電子部品、２はプリント配線板、４は電部品１を
半田付け等により固定するためにプリント配線板２上に
設けた銅箔ランド、５はプリント配線板２上のランドお
よびパターン、６は電子部品１をランドおよびパターン
５から絶縁させるための絶縁紙である。
【０００３】上記のように構成される電子部品の絶縁方
法について説明する。プリント配線板２の電子部品１を
装着する位置に接着剤の塗布された粘着性の絶縁紙６を
貼り付け、その上に電子部品１を置き、プリント配線板
２の銅箔ランド４に半田付け等の手段で固定していた。
法について説明する。プリント配線板２の電子部品１を
装着する位置に接着剤の塗布された粘着性の絶縁紙６を
貼り付け、その上に電子部品１を置き、プリント配線板
２の銅箔ランド４に半田付け等の手段で固定していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、絶縁紙をプリント配線板上に貼り付ける工
程が手作業によるため位置のばらつきがあり、また剥が
れ易いという問題があった。さらに絶縁紙は電子部品の
大きさ形状に合わせて製作するため、工数および費用が
かさむという問題があった。そしてプリント配線板がま
すます高密度実装となっていく現在、これらの問題もま
すます大きくなってきている。
の方法では、絶縁紙をプリント配線板上に貼り付ける工
程が手作業によるため位置のばらつきがあり、また剥が
れ易いという問題があった。さらに絶縁紙は電子部品の
大きさ形状に合わせて製作するため、工数および費用が
かさむという問題があった。そしてプリント配線板がま
すます高密度実装となっていく現在、これらの問題もま
すます大きくなってきている。
【０００５】本発明は上記従来の問題を解決するもので
あり、ばらつきの減少，工数および費用の削減をもたら
す電子部品の絶縁方法を提供することを目的とするもの
である。
あり、ばらつきの減少，工数および費用の削減をもたら
す電子部品の絶縁方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、プリント配線板の電子部品を装着する位置
に接着剤を点状に塗布し、炉に通して硬化させた突起の
上に電子部品を載せることにより、上記電子部品と上記
プリント配線板との間に空隙を設け、電子部品を絶縁す
るようにしたものである。
に本発明は、プリント配線板の電子部品を装着する位置
に接着剤を点状に塗布し、炉に通して硬化させた突起の
上に電子部品を載せることにより、上記電子部品と上記
プリント配線板との間に空隙を設け、電子部品を絶縁す
るようにしたものである。
【０００７】
【作用】この構成によれば、プリント配線板の上に接着
剤で形成した突起が電子部品とプリント配線板との間に
空隙を作り絶縁するので、従来の絶縁紙が不要となり、
工数と費用が削減できる。
剤で形成した突起が電子部品とプリント配線板との間に
空隙を作り絶縁するので、従来の絶縁紙が不要となり、
工数と費用が削減できる。
【０００８】
【実施例】以下本実施例の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１において、（ａ）は絶縁方法
を実施する途中の斜視図、（ｂ）は絶縁された電子部品
とプリント配線板の断面正面図である。図において、１
は率生む電池等の非絶縁型電子部品、２はプリント配線
板、３はプリント配線板２上に接着剤を塗着し硬化させ
て形成した突起、４は電子部品１を半田付け等の手段で
固定するためのプリント配線板２上に設けた銅箔ラン
ド、５はプリント配線板２上のランドおよびパターンで
ある。
照しながら説明する。図１において、（ａ）は絶縁方法
を実施する途中の斜視図、（ｂ）は絶縁された電子部品
とプリント配線板の断面正面図である。図において、１
は率生む電池等の非絶縁型電子部品、２はプリント配線
板、３はプリント配線板２上に接着剤を塗着し硬化させ
て形成した突起、４は電子部品１を半田付け等の手段で
固定するためのプリント配線板２上に設けた銅箔ラン
ド、５はプリント配線板２上のランドおよびパターンで
ある。
【０００９】以上のように構成された電子部品の絶縁方
法について説明する。まずプリント配線板２の非絶縁型
電子部品１を装着する位置に、チップ装着用接着剤等の
接着剤を自動機によって、点状に厚く盛り上げて塗着
し、炉で加熱して硬化させて高さ約２ミリメータの突起
３を形成する。つぎに上記突起３の頂点に接して上記電
子部品１を置き、銅箔ランド４に半田付け等により固定
する。上記のようにすることによって、非絶縁型電子部
品１とプリント配線板２との間には空隙を生じ、非絶縁
型電子部品１がプリント配線板２の上のランドやパター
ン５に接触することはなく、絶縁が保たれるとともに浮
遊静電容量が小さくなる。
法について説明する。まずプリント配線板２の非絶縁型
電子部品１を装着する位置に、チップ装着用接着剤等の
接着剤を自動機によって、点状に厚く盛り上げて塗着
し、炉で加熱して硬化させて高さ約２ミリメータの突起
３を形成する。つぎに上記突起３の頂点に接して上記電
子部品１を置き、銅箔ランド４に半田付け等により固定
する。上記のようにすることによって、非絶縁型電子部
品１とプリント配線板２との間には空隙を生じ、非絶縁
型電子部品１がプリント配線板２の上のランドやパター
ン５に接触することはなく、絶縁が保たれるとともに浮
遊静電容量が小さくなる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明は、接着剤を用いて
突起を形成し、空隙をつくって絶縁をするものであり、
接着剤の塗着を自動機により行うため、突起の精度を高
く製作でき、従来の絶縁紙を不要とし、工数と費用を大
きく削減する効果を有する。さらに空隙の存在は絶縁の
みでなく、浮遊静電容量の軽減の効果をも有するもので
ある。
突起を形成し、空隙をつくって絶縁をするものであり、
接着剤の塗着を自動機により行うため、突起の精度を高
く製作でき、従来の絶縁紙を不要とし、工数と費用を大
きく削減する効果を有する。さらに空隙の存在は絶縁の
みでなく、浮遊静電容量の軽減の効果をも有するもので
ある。
【図１】（ａ）本発明の絶縁方法を実施する途中の斜視
図 （ｂ）本発明の絶縁方法によって絶縁された電子部品と
プリント配線板の断面正面図
図 （ｂ）本発明の絶縁方法によって絶縁された電子部品と
プリント配線板の断面正面図
【図２】従来の絶縁方法を実施する途中の斜視図
１ 非絶縁型電子部品（電子部品） ２ プリント配線板 ３ 接着剤を塗着し硬化させて形成した突起
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 プリント配線板の電子部品を装着する位
置に接着剤を点状に塗着し硬化させて突起を形成し、そ
の突起の頂点に接して電子部品を装着し、上記突起によ
り上記電子部品と上記プリント配線板の間に空隙を形成
して絶縁することを特徴とする電子部品の絶縁方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3191811A JPH0537147A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 電子部品の絶縁方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3191811A JPH0537147A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 電子部品の絶縁方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537147A true JPH0537147A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16280920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3191811A Pending JPH0537147A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 電子部品の絶縁方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537147A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014111989A (ja) * | 2013-12-20 | 2014-06-19 | Nichicon Corp | 部品取付構造 |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP3191811A patent/JPH0537147A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014111989A (ja) * | 2013-12-20 | 2014-06-19 | Nichicon Corp | 部品取付構造 |
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