KR950001266B1 - 알루미늄 회로기판의 제조방법 및 그 회로기판 - Google Patents

Abstract

내용없음.

Description

알루미늄 회로기판의 제조방법 및 그 회로기판

제1도는 본 발명에 사용되는 알루미늄판재의 단면도.

제2도는 본 발명에 의한 회로기판의 제1실시예를 보여주는 도면.

제3도는 본 발명에 의한 회로기판의 제2실시예를 보여주는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 알루미늄판재 2 : 부품삽입구

3 : 절연피막 4 : 인쇄회로층

5 : 보호피막

본 발명은 알루미늄판재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 기판, 보다 상세하게는 알루미늄판재의 표면을 피막처리하여 절연층을 형성하고 소정의 회로를 인쇄하여 회로기판을 제조하는 방법 및 그 기판에 관한 것이다.

지금까지 전지, 전자제품의 제조에 사용되는 회로기판(PCB)은 베크라이트등의 절연성 합성수지판재에 소정의 회로를 인쇄하고 부품삽입구를 만들어서 사용하여 왔다.

이러한 종래의 회로기판은 파손되기 쉬울 뿐 아니라 각종 부품에서 발생되는 열을 히트싱크에 의해 방출하여야 하는 문제점이 있었다.

본 발명은 종래의 회로기판의 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로서 보다 견고하고, 히트싱크가 거의 필요없거나 용량을 감소시켜 소형화 시킬 수 있는 회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 또한 종래의 회로기판에 비해 가격경쟁력이 있는 회로기판을 제공함을 목적으로 한다.

발명자는 위와 같은 목적을 달성하기 위하여 열전도도가 높고 견고한 절연피막을 형성할 수 있는 알루미늄판재를 사용하여 회로기판을 제존할 수 있을 것이라는데 착안하여 본 발명을 완성하였다.

본 발명의 회로기판 제조방법은 소요의 크기의 알루미늄판재에 필요한 부품삽입구를 만드는 제1공정, 양국산화법등에 의해 알루미늄판재에 절연피막을 형성하는 제2공정, 그 절연피막위에 회로를 인쇄하는 제2공정으로 이루어지며 필요에 따라 인쇄된 회로위에 보호막을 코팅할 수도 있다.

이하 본 발명을 첨부도면에 따라 상세히 설명한다.

[실시예]

제1도는 본 발명에 의한 알루이늄 회로기판의 제조방법에 의해 제조된 회로기판의 단면도이다.

제1도에 있어서, 소요의 크기의 알루미늄판재(1)에 전기전자기구의 설계에 따라 필요한 수와 크기의 부품삽입구(2)(2')를 뚫고 (제1공정), 공지된 양국산화법에 의한 피막처리를 하여 견고한 절연피막(3)(3')을 형성한 후(제2공정), 도전성 잉크를 사용하여 소정의 회로를 실크인쇄하여 절연피막(3)(3')위에 회로층(4)을 만들어 알루미늄 회로기판을 제조하였다.

회로층(4)이 벗겨지는 것을 방지하기 위하여 공지의 방법으로 보호피막(5)을 코팅할 수도 있다.

본 실시예에서는 절연피막(3)(3')을 양국산화법에 의해 만들었으나, 동일한 효과를 갖는 다른 방법을 사용할 수 있음은 물론이고, 실크인쇄이외의 다른 회로층 형성방법을 사용할 수도 있다.

[실시예 2]

제2도는 본 발명에 의한 알루미늄 회로기판에 있어, 회로를 한쪽면에만 형성한 것을 보여준다.

[실시예 3]

제2도는 본 발명에 의한 알루미늄 회로기판에 있어, 회로를 상, 하 양쪽에 별도로 형성한 것을 보여준다.

위의 실시예외에 한쪽면 회로기판 또는 양쪽면 회로기판을 각각 2이상 사용하거나 혼합사용하여 다른 회로기판을 만들 수도 있음은 말할 것도 없다.

위와 같은 본 발명은 종래의 회로기판에 비하여 견고성이 향상됨은 물론 알루미늄의 높은 열전도도로 인해 기판 전체에서 방열이 되므로 히트싱크가 거의 필요없거나 그 수 및 용량을 감소시킬 수 있는 회로기판을 제공하는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 알루미늄판재에 필요에 따라 부품삽입구를 뚫는 제1공정, 부품삽입구가 형성된 알루미늄판재에 양극 산화법에 의한 절연피막을 형성하는 제2공정, 알루미늄판재의 절연피막위에 도전성 잉크로 회로층을 형성하는 제3공정으로 이루어지는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 회로층 위에 보호피막을 코팅하는 공정이 추가된 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 회로층 형성이 실크스크린 인쇄로 이루어지는 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
4. 소요의 부품삽입구를 포함한 모든 표면에 양극산화법에 의한 절연피막이 만들어진 알루미늄 판재의 일면에 도전성 잉크로 형성된 인쇄회로층을 가지는 알루미늄 회로기판.
5. 제4항에 있어서, 인쇄회로층이 상, 하 양면에 형성된 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판.