KR940003435A - 알루미늄 회로기판의 제조방법 및 그 회로기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 알루미늄판재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 기판, 보다 상세하게는 알루미늄판재의 표면을 피막처리하여 절연층을 형성하고 소정의 회로를 인쇄하여 알루미늄 회로기판을 제조하는 방법 및 그 기판에 관한 것이며, 알루미늄판재에 필요에 따라 부품삽입구를 뚫는 제1공정, 절연피막을 형성하는 제2공정, 회로층을 형성하는 제3공정으로 이루어진 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 사용되는 알루미늄판재의 단면도,
제2도는 본 발명에 의한 회로기판의 제1실시예를 보여주는 도면,
제3도는 본 발명에 의한 회로기판의 제2실시예를 보여주는 도면이다.
Claims (13)
- 알루미늄판재에 필요에 따라 부품삽입구를 뚫는 제1공정, 절연피막을 형성하는 제2공정, 회로층을 형성하는 제3공정으로 이루어지는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 회로층위에 보호피막을 코팅하는 공정이 추가된 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 제2공정이 양국산화법인 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판으 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 회로층을 도전성 잉크로 인쇄하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 인쇄공정이 실크스크린 인쇄로 이루어지는 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
- 소요의 부품삽입구를 가지며 절연피막이 만들어진 알루미늄 판재위에 형성된 인쇄회로층을 가지는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 절연피막이 양국산화법에 의해 만들어지는 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
- 제6항 또는 제7항에 있어서, 인쇄회로층이 도전성 잉크인 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
- 제6항 내지 제8항의 어느 하나에 있어서, 인쇄회로층이 한쪽에만 형성된 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
- 제6항 내지 제8항의 어느 하나에 있어서, 인쇄회로층이 상·하 양쪽에 형성된 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 동일한 인쇄회로기판이 2이상 사용된 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상·하 양쪽면에 인쇄회로층이 형성된 것이 하나이상 사용된 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판의 제조방법.
- 제10항에 있어서, 동일한 인쇄회로기판이 2이상 사용된 것을 특징으로 하는 알루미늄 회로기판의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019920013701A KR950001266B1 (ko) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 알루미늄 회로기판의 제조방법 및 그 회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019920013701A KR950001266B1 (ko) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 알루미늄 회로기판의 제조방법 및 그 회로기판 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940003435A true KR940003435A (ko) | 1994-02-21 |
KR950001266B1 KR950001266B1 (ko) | 1995-02-15 |
Family
ID=19337260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920013701A KR950001266B1 (ko) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 알루미늄 회로기판의 제조방법 및 그 회로기판 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR950001266B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010143829A2 (en) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Exax Inc. | A led array board |
KR101109243B1 (ko) * | 2009-12-28 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 다층 회로기판 및 그 제조방법 |
-
1992
- 1992-07-30 KR KR1019920013701A patent/KR950001266B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010143829A2 (en) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Exax Inc. | A led array board |
WO2010143829A3 (en) * | 2009-06-08 | 2011-03-10 | Exax Inc. | A led array board |
KR101027422B1 (ko) * | 2009-06-08 | 2011-04-11 | 주식회사 이그잭스 | 엘이디 어레이 기판 |
KR101109243B1 (ko) * | 2009-12-28 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 다층 회로기판 및 그 제조방법 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR950001266B1 (ko) | 1995-02-15 |
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