JPH066028A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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Publication number
JPH066028A
JPH066028A JP18628692A JP18628692A JPH066028A JP H066028 A JPH066028 A JP H066028A JP 18628692 A JP18628692 A JP 18628692A JP 18628692 A JP18628692 A JP 18628692A JP H066028 A JPH066028 A JP H066028A
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JP
Japan
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silver
jumpers
wiring board
printed wiring
solder resist
Prior art date
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Pending
Application number
JP18628692A
Other languages
English (en)
Inventor
Shin Kawakami
伸 川上
Junichi Ichikawa
純一 市川
Ko Araki
香 新木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon CMK Corp, CMK Corp filed Critical Nippon CMK Corp
Priority to JP18628692A priority Critical patent/JPH066028A/ja
Publication of JPH066028A publication Critical patent/JPH066028A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 隣り合う銀ジャンパー間におけるソルダーレ
ジスト表面上の距離を長くし、銀のマイグレーションの
進行を押さえる。 【構成】 絶縁板１の銅箔に回路３および銀接続ランド
４を形成する。回路３をソルダーレジスト５により被覆
する。銀接続ランド４上に銀ジャンパー６を形成し、こ
れを銀オーバーコート７にて被覆する。ソルダーレジス
ト５上へ複数の絶縁体８を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銀ジャンパーを有する
プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１０および図１１に示す様に、
プリント配線板としては、絶縁基板７１に銅箔が積層さ
れた銅張積層板が使用されている。この銅張積層板の銅
箔を露光，エッチングして回路を形成し、プリント配線
板が形成される。上記プリント配線板上の異なる回路を
銀ジャンパー７２により導通している。７３は絶縁基板
７１上に形成されたソルダーレジスト、７４は銀オーバ
ーコートである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、近年は回路
の高密度化に伴い隣り合う銀ジャンパー間のピッチも段
々狭くなってきている。そのため、経時的な通電により
銀ジャンパー内の銀粒子が銀オーバーコート層を浸透し
て、隣り合う銀ジャンパーどうしが短絡するマイグレー
ションが多発している。
【０００４】因って、本発明は前記従来技術における欠
点に鑑みて開発されたもので、隣り合う銀ジャンパーの
ピッチが狭くなっても十分な絶縁性が得られるプリント
配線板の製造方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に回路
を形成する工程と、基板上に銀ペーストを塗布して回路
間を接続する銀ジャンパーを形成する工程と、隣り合う
銀ジャンパーの間に凹凸形状の絶縁層を形成する工程と
からなる製造方法である。
【０００６】
【作用】本発明では、狭くなった銀ジャンパー間のピッ
チに凹凸形状の絶縁層を形成することにより、銀ジャン
パー間の距離を長くすることができる。
【０００７】
【実施例１】図１〜図７は本実施例を示し、図１は平面
図、図２〜図７は製造工程を示す断面図である。１は銅
箔２を有する絶縁板で、この絶縁板１の銅箔２を露光，
エッチングして回路３および銀接続ランド４を形成する
（図２および図３参照）。この後、回路３をソルダーレ
ジスト５により被覆する（図４参照）。次に、銀接続ラ
ンド４上に銀ペーストを塗布して銀ジャンパー６を形成
する（図５参照）。この後、銀ジャンパー６を銀オーバ
ーコート７にて被覆する（図６参照）。
【０００８】上記工程の後、ソルダーレジスト５上へ文
字印刷と同時に凹凸形状をした複数の絶縁体８を形成す
る（図７参照）。
【０００９】以上の構成から成るプリント配線板は、凹
凸形状をした複数の絶縁体８をソルダーレジスト５上に
形成したことにより、隣り合う銀ジャンパー６間のソル
ダーレジスト５表面上の距離を長くすることができる。
【００１０】本実施例によれば、隣り合う銀ジャンパー
間におけるソルダーレジスト表面上の距離を長くでき、
銀のマイグレーションの進行を押さえることができる。
【００１１】
【実施例２】図８および図９は本実施例を示し、図８は
平面図、図９は製造工程を示す断面図である。本実施例
は、前記実施例１における銀ジャンパー６を銀オーバー
コート７に被覆する工程までは同一工程であり、同一工
程の説明を省略する。
【００１２】上記工程の後に、ソルダーレジスト５上へ
文字印刷と同時に銀ジャンパー６を被覆した銀オーバー
コート７を包囲する凹凸形状をした絶縁体１１を形成す
る。
【００１３】以下、本実施例における作用・効果は前記
実施例１と同様であり、作用・効果の説明を省略する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係るプリン
ト配線板によれば、隣り合う銀ジャンパー間におけるソ
ルダーレジスト表面上の距離を長くし、銀のマイグレー
ションの進行を押さえる。これにより、回路の高密度化
が図れ、梅雨時期等の湿度が高いときでも銀のマイグレ
ーションの進行を押さえることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１を示す平面図である。
【図２】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図３】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図４】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図５】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図６】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図７】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図８】実施例２を示す平面図である。
【図９】実施例２の製造工程を示す断面図である。
【図１０】従来例を示す平面図である。
【図１１】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁板 ２ 銅箔 ３ 回路 ４ 銀接続ランド ５ ソルダーレジスト ６ 銀ジャンパー ７ 銀オーバーコート ８，１１ 絶縁体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に回路を形成する工程と、基板上
    に銀ペーストを塗布して回路間を接続する銀ジャンパー
    を形成する工程と、隣り合う銀ジャンパーの間に凹凸形
    状の絶縁層を形成する工程とからなるプリント配線板の
    製造方法。
JP18628692A 1992-06-19 1992-06-19 プリント配線板の製造方法 Pending JPH066028A (ja)

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JP18628692A JPH066028A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 プリント配線板の製造方法

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JPH066028A true JPH066028A (ja) 1994-01-14

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0704888A3 (en) * 1994-09-27 1997-03-05 Hughes Aircraft Co Circuit structure with migration-free silver contacts
JP2007123539A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Denso Corp 配線基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0704888A3 (en) * 1994-09-27 1997-03-05 Hughes Aircraft Co Circuit structure with migration-free silver contacts
JP2007123539A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Denso Corp 配線基板

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