JPH11150364A - 両面プリント配線板の製造方法 - Google Patents
両面プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11150364A JPH11150364A JP33357897A JP33357897A JPH11150364A JP H11150364 A JPH11150364 A JP H11150364A JP 33357897 A JP33357897 A JP 33357897A JP 33357897 A JP33357897 A JP 33357897A JP H11150364 A JPH11150364 A JP H11150364A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線等の密度やはんだ付けランドの密度が高
い両面プリント配線板を低コストで製造する。 【解決手段】 電極41の表面に銅層42を電解析出さ
せ、銅層42上に感光性の絶縁層43を塗布し、絶縁層
43にフォトリソグラフィでスルーホール39を形成
し、絶縁層43の表面まで銅層45を電解析出させる。
リソグラフィではスルーホール39の小径化等が容易で
あり、配線等のパターニング用に広い領域を確保するこ
とができる。また、銅層45でスルーホール39が埋め
られるので、スルーホール39を埋めるための専用の工
程が不要である。
い両面プリント配線板を低コストで製造する。 【解決手段】 電極41の表面に銅層42を電解析出さ
せ、銅層42上に感光性の絶縁層43を塗布し、絶縁層
43にフォトリソグラフィでスルーホール39を形成
し、絶縁層43の表面まで銅層45を電解析出させる。
リソグラフィではスルーホール39の小径化等が容易で
あり、配線等のパターニング用に広い領域を確保するこ
とができる。また、銅層45でスルーホール39が埋め
られるので、スルーホール39を埋めるための専用の工
程が不要である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本願の発明は、絶縁層の一方
の面側と他方の面側とがスルーホール内の導体層を介し
て導通している両面プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
の面側と他方の面側とがスルーホール内の導体層を介し
て導通している両面プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】図7は、本願の発明の第1従来例を示し
ている。この第1従来例では、図7(a)に示す様に、
ガスラエポキシ層やポリイミド層等である絶縁層11の
両面に銅箔12が張り付けられて成る銅張り積層板13
を用意し、図7(b)に示す様に、この銅張り積層板1
3にドリルでスルーホール14を形成する。
ている。この第1従来例では、図7(a)に示す様に、
ガスラエポキシ層やポリイミド層等である絶縁層11の
両面に銅箔12が張り付けられて成る銅張り積層板13
を用意し、図7(b)に示す様に、この銅張り積層板1
3にドリルでスルーホール14を形成する。
【0003】そして、図7(c)に示す様に、スルーホ
ール14の内面を含む銅張り積層板13の全面に、無電
解めっきとそれに続く電解めっきとによって銅層15を
形成し、図7(d)に示す様に、銅層15及び銅箔12
を配線等のパターンにエッチングする。
ール14の内面を含む銅張り積層板13の全面に、無電
解めっきとそれに続く電解めっきとによって銅層15を
形成し、図7(d)に示す様に、銅層15及び銅箔12
を配線等のパターンにエッチングする。
【0004】図8は、本願の発明の第2従来例を示して
いる。この第2従来例でも、図8(a)〜(c)に示す
様に、銅層15を形成するまでは、上述の第1従来例と
実質的に同様の工程を実行する。しかし、この第2従来
例では、その後、図8(d)に示す様に、スルーホール
14を樹脂層16等で埋める。そして、図8(e)に示
す様に、全面に銅層17をめっきで形成し、図8(f)
に示す様に、銅層17、15及び銅箔12を配線等のパ
ターンにエッチングする。
いる。この第2従来例でも、図8(a)〜(c)に示す
様に、銅層15を形成するまでは、上述の第1従来例と
実質的に同様の工程を実行する。しかし、この第2従来
例では、その後、図8(d)に示す様に、スルーホール
14を樹脂層16等で埋める。そして、図8(e)に示
す様に、全面に銅層17をめっきで形成し、図8(f)
に示す様に、銅層17、15及び銅箔12を配線等のパ
ターンにエッチングする。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図7に示した
第1従来例では、スルーホール14をドリルで形成して
いるので、スルーホール14の径を小さくしたりピッチ
を細かくしたりすることが困難である。このため、配線
等のパターニング用に広い領域を確保することが困難
で、配線等の密度が高い両面プリント配線板を製造する
ことが困難であった。
第1従来例では、スルーホール14をドリルで形成して
いるので、スルーホール14の径を小さくしたりピッチ
を細かくしたりすることが困難である。このため、配線
等のパターニング用に広い領域を確保することが困難
で、配線等の密度が高い両面プリント配線板を製造する
ことが困難であった。
【0006】しかも、図7に示した第1従来例では、図
7(e)に示す様に、スルーホール14の直径の1.5
倍程度の直径を有するスルーホールランド21をスルー
ホール14の周囲に形成する必要がある。これは、スル
ーホール14が埋められていないので、銅層15及び銅
箔12をエッチングする際にスルーホール14を覆うレ
ジストの密着力を確保するために、スルーホール14の
周囲に銅層15に対するドーナツ状の接触領域を設ける
必要があるからである。
7(e)に示す様に、スルーホール14の直径の1.5
倍程度の直径を有するスルーホールランド21をスルー
ホール14の周囲に形成する必要がある。これは、スル
ーホール14が埋められていないので、銅層15及び銅
箔12をエッチングする際にスルーホール14を覆うレ
ジストの密着力を確保するために、スルーホール14の
周囲に銅層15に対するドーナツ状の接触領域を設ける
必要があるからである。
【0007】そして、この様にスルーホールランド21
の直径が大きいことによっても、配線等のパターニング
用に広い領域を確保することが困難で、配線等の密度が
高い両面プリント配線板を製造することが困難であっ
た。例えば、図5(a)(b)に示す様にスルーホール
14のピッチが同じでも、スルーホールランド21の直
径が大きい図5(a)の場合は、直径が小さい図5
(b)の場合よりも、スルーホールランド21間にパタ
ーニングすることのできる配線22の数が少ない。
の直径が大きいことによっても、配線等のパターニング
用に広い領域を確保することが困難で、配線等の密度が
高い両面プリント配線板を製造することが困難であっ
た。例えば、図5(a)(b)に示す様にスルーホール
14のピッチが同じでも、スルーホールランド21の直
径が大きい図5(a)の場合は、直径が小さい図5
(b)の場合よりも、スルーホールランド21間にパタ
ーニングすることのできる配線22の数が少ない。
【0008】更に、図7に示した第1従来例では、スル
ーホール14が埋められていないので、スルーホールラ
ンド21に対してはんだ付けを行っても、はんだがスル
ーホール14内に吸い込まれて、はんだ付けを確実に行
うことができない。このため、図6(a)に示す様に、
スルーホールランド21とは別個にはんだ付けランド2
3を形成する必要があって、はんだ付けランド23の密
度が高い両面プリント配線板を製造することも困難であ
った。
ーホール14が埋められていないので、スルーホールラ
ンド21に対してはんだ付けを行っても、はんだがスル
ーホール14内に吸い込まれて、はんだ付けを確実に行
うことができない。このため、図6(a)に示す様に、
スルーホールランド21とは別個にはんだ付けランド2
3を形成する必要があって、はんだ付けランド23の密
度が高い両面プリント配線板を製造することも困難であ
った。
【0009】一方、図8に示した第2従来例では、スル
ーホール14が樹脂層16で埋められていて銅層17で
覆われているので、スルーホールランド21の直径を第
1従来例よりも小さくすることができ、また、図6
(b)に示す様に、スルーホールランド21をはんだ付
けランド23として使用することができて、これらを別
個に形成する必要がない。
ーホール14が樹脂層16で埋められていて銅層17で
覆われているので、スルーホールランド21の直径を第
1従来例よりも小さくすることができ、また、図6
(b)に示す様に、スルーホールランド21をはんだ付
けランド23として使用することができて、これらを別
個に形成する必要がない。
【0010】しかし、この第2従来例では、第1従来例
に比べて、樹脂層16及び銅層17を余分に形成する必
要があるので、両面プリント配線板を低コストで製造す
ることが困難であった。
に比べて、樹脂層16及び銅層17を余分に形成する必
要があるので、両面プリント配線板を低コストで製造す
ることが困難であった。
【0011】つまり、第1及び第2従来例の何れも、配
線19等の密度やはんだ付けランド23の密度が高い両
面プリント配線板を低コストで製造することが困難であ
った。従って、本願の発明は、配線等の密度やはんだ付
けランドの密度が高い両面プリント配線板を低コストで
製造することができる両面プリント配線板の製造方法を
提供することを目的としている。
線19等の密度やはんだ付けランド23の密度が高い両
面プリント配線板を低コストで製造することが困難であ
った。従って、本願の発明は、配線等の密度やはんだ付
けランドの密度が高い両面プリント配線板を低コストで
製造することができる両面プリント配線板の製造方法を
提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る両面プリ
ント配線板の製造方法では、感光性の絶縁層にフォトリ
ソグラフィでスルーホールを形成するので、スルーホー
ルの径を小さくしたりピッチを細かくしたりすることを
容易に行うことができて、配線等のパターニング用に広
い領域を確保することができる。
ント配線板の製造方法では、感光性の絶縁層にフォトリ
ソグラフィでスルーホールを形成するので、スルーホー
ルの径を小さくしたりピッチを細かくしたりすることを
容易に行うことができて、配線等のパターニング用に広
い領域を確保することができる。
【0013】また、電極の表面に第1の導体層を電解析
出させ、スルーホール内に露出している第1の導体層の
表面から絶縁層の表面のうちでスルーホールの周囲部ま
で第2の導体層を電解析出させるので、スルーホール内
の第2の導体層を介して絶縁層の一方の面側と他方の面
側とが互いに導通するのみならず、第2の導体層でスル
ーホールが埋められる。
出させ、スルーホール内に露出している第1の導体層の
表面から絶縁層の表面のうちでスルーホールの周囲部ま
で第2の導体層を電解析出させるので、スルーホール内
の第2の導体層を介して絶縁層の一方の面側と他方の面
側とが互いに導通するのみならず、第2の導体層でスル
ーホールが埋められる。
【0014】このため、スルーホールランドの寸法を小
さくすることができて、このことによっても配線等のパ
ターニング用に広い領域を確保することができ、しか
も、スルーホールを埋めるための専用の工程が不要であ
る。
さくすることができて、このことによっても配線等のパ
ターニング用に広い領域を確保することができ、しか
も、スルーホールを埋めるための専用の工程が不要であ
る。
【0015】請求項2に係る両面プリント配線板の製造
方法では、第1の導体層、絶縁層及び第2の導体層を電
極から一体的に剥離するので、第1の導体層で絶縁層の
一方の面に配線等をパターニングすることができる。
方法では、第1の導体層、絶縁層及び第2の導体層を電
極から一体的に剥離するので、第1の導体層で絶縁層の
一方の面に配線等をパターニングすることができる。
【0016】また、第2の導体層で絶縁層の他方の面に
スルーホールランドが形成されるが、第2の導体層でス
ルーホールが埋められるので、絶縁層の他方の面のスル
ーホールランドをはんだ付けランドとしてそのまま使用
することができて、絶縁層の他方の面にスルーホールラ
ンドとは別個にはんだ付けランドを新たに形成する必要
がない。
スルーホールランドが形成されるが、第2の導体層でス
ルーホールが埋められるので、絶縁層の他方の面のスル
ーホールランドをはんだ付けランドとしてそのまま使用
することができて、絶縁層の他方の面にスルーホールラ
ンドとは別個にはんだ付けランドを新たに形成する必要
がない。
【0017】請求項3に係る両面プリント配線板の製造
方法では、絶縁層のうちで第1の導体層を形成した面と
は反対側の面に第3の導体層を形成し、第1の導体層、
絶縁層、第2の導体層及び第3の導体層を電極から一体
的に剥離するので、第1及び第3の導体層で絶縁層の両
方の面に配線等をパターニングすることができる。
方法では、絶縁層のうちで第1の導体層を形成した面と
は反対側の面に第3の導体層を形成し、第1の導体層、
絶縁層、第2の導体層及び第3の導体層を電極から一体
的に剥離するので、第1及び第3の導体層で絶縁層の両
方の面に配線等をパターニングすることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本願の発明の第1及び第2
実施形態を、図1〜4を参照しながら説明する。図1、
2が、CSP(Chip Size Package) やBGA(Ball Grid
Array) 等の基板として用いられる両面プリント配線板
の製造方法に適用した第1実施形態を示している。
実施形態を、図1〜4を参照しながら説明する。図1、
2が、CSP(Chip Size Package) やBGA(Ball Grid
Array) 等の基板として用いられる両面プリント配線板
の製造方法に適用した第1実施形態を示している。
【0019】図4に示す様に、CSP(Chip Size Packa
ge) やBGA(Ball Grid Array) 等の基板31の一方及
び他方の面は夫々搭載面32及びはんだ付け面33にな
っており、搭載面32には配線等のパターン34が形成
されると共にLSI35が搭載されている。
ge) やBGA(Ball Grid Array) 等の基板31の一方及
び他方の面は夫々搭載面32及びはんだ付け面33にな
っており、搭載面32には配線等のパターン34が形成
されると共にLSI35が搭載されている。
【0020】パターン34とLSI35との間にはワイ
ヤ36がボンディングされており、LSI35やワイヤ
36等はポッティング樹脂37に覆われている。はんだ
付け面33にはマザーボードに対するはんだ付け用のは
んだ付けランド38が格子状に配列されており、パター
ン34とはんだ付けランド38とはスルーホール39内
の導体層を介して電気的に接続されている。
ヤ36がボンディングされており、LSI35やワイヤ
36等はポッティング樹脂37に覆われている。はんだ
付け面33にはマザーボードに対するはんだ付け用のは
んだ付けランド38が格子状に配列されており、パター
ン34とはんだ付けランド38とはスルーホール39内
の導体層を介して電気的に接続されている。
【0021】この様な基板31として用いられる両面プ
リント配線板を製造するための第1実施形態では、図1
(a)に示す様に、銅との密着性が悪いニッケルやステ
ンレス鋼等から成る電解析出用の電極41を用意し、図
1(b)に示す様に、厚さ5〜10μmの銅層42を電
極41の全面に電解析出させる。
リント配線板を製造するための第1実施形態では、図1
(a)に示す様に、銅との密着性が悪いニッケルやステ
ンレス鋼等から成る電解析出用の電極41を用意し、図
1(b)に示す様に、厚さ5〜10μmの銅層42を電
極41の全面に電解析出させる。
【0022】次に、図1(c)に示す様に、感光性樹脂
から成る絶縁層43を印刷法やカーテンコート法等で銅
層42上に塗布し、絶縁層43を乾燥させた後、この絶
縁層43の表面を整面する。そして、図1(d)に示す
様に、形成すべきスルーホールに対応するパターンのフ
ォトマスク44を用いて、絶縁層43を選択的に露光さ
せる。
から成る絶縁層43を印刷法やカーテンコート法等で銅
層42上に塗布し、絶縁層43を乾燥させた後、この絶
縁層43の表面を整面する。そして、図1(d)に示す
様に、形成すべきスルーホールに対応するパターンのフ
ォトマスク44を用いて、絶縁層43を選択的に露光さ
せる。
【0023】次に、図1(e)に示す様に、絶縁層43
を現像して、この絶縁層43にスルーホール39を形成
し、図1(f)に示す様に、スルーホール39内に露出
している銅層42の表面から再び銅層45を電解析出さ
せる。銅層45の電解析出はスルーホール39を埋めつ
つ進行するので、スルーホール39を銅層45が完全に
埋め、更に、絶縁層43の表面上にマッシュルーム状に
銅層45が形成されるまで、銅層45の電解析出を行
う。
を現像して、この絶縁層43にスルーホール39を形成
し、図1(f)に示す様に、スルーホール39内に露出
している銅層42の表面から再び銅層45を電解析出さ
せる。銅層45の電解析出はスルーホール39を埋めつ
つ進行するので、スルーホール39を銅層45が完全に
埋め、更に、絶縁層43の表面上にマッシュルーム状に
銅層45が形成されるまで、銅層45の電解析出を行
う。
【0024】次に、図1(g)に示す様に、マッシュル
ーム状の銅層45の頂部を研磨してこの頂部を平坦化
し、図2(a)に示す様に、銅層42、絶縁層43及び
銅層45を電極41から一体的に剥離する。そして、図
2(b)に示す様に、銅層42をエッチングで配線等の
パターン34に加工して、銅層42側の面を搭載面32
としその反対側の面をはんだ付け面33とする基板31
としての両面プリント配線板を完成させる。
ーム状の銅層45の頂部を研磨してこの頂部を平坦化
し、図2(a)に示す様に、銅層42、絶縁層43及び
銅層45を電極41から一体的に剥離する。そして、図
2(b)に示す様に、銅層42をエッチングで配線等の
パターン34に加工して、銅層42側の面を搭載面32
としその反対側の面をはんだ付け面33とする基板31
としての両面プリント配線板を完成させる。
【0025】なお、はんだ付け面33に露出している銅
層45がはんだ付け面33におけるスルーホールランド
になるが、銅層45がスルーホール39を埋めているの
で、この銅層45をはんだ付けランド38としてそのま
ま使用することができる。従って、上述の説明からも明
らかな様に、はんだ付け面33に新たな銅層を形成した
り銅層45を新たにパターニングしたりする必要がな
い。
層45がはんだ付け面33におけるスルーホールランド
になるが、銅層45がスルーホール39を埋めているの
で、この銅層45をはんだ付けランド38としてそのま
ま使用することができる。従って、上述の説明からも明
らかな様に、はんだ付け面33に新たな銅層を形成した
り銅層45を新たにパターニングしたりする必要がな
い。
【0026】図1、3が、両面に配線等をパターニング
することができる両面プリント配線板の製造方法に適用
した第2実施形態を示している。この第2実施形態も、
図1(g)に示した様にマッシュルーム状の銅層45の
頂部を研磨してこの頂部を平坦化するまでは、上述の第
1実施形態と実質的に同様の工程を実行する。
することができる両面プリント配線板の製造方法に適用
した第2実施形態を示している。この第2実施形態も、
図1(g)に示した様にマッシュルーム状の銅層45の
頂部を研磨してこの頂部を平坦化するまでは、上述の第
1実施形態と実質的に同様の工程を実行する。
【0027】しかし、この第2実施形態では、その後、
図3(a)に示す様に、無電解めっきとそれに続く電解
めっきとによって、絶縁層43の表面及び銅層45上の
全体に銅層46を形成する。そして、図3(b)に示す
様に、銅層42、絶縁層43及び銅層45、46を電極
41から一体的に剥離し、図3(c)に示す様に、銅層
42、46をエッチングで配線等のパターン47、48
に加工して、この両面プリント配線板を完成させる。
図3(a)に示す様に、無電解めっきとそれに続く電解
めっきとによって、絶縁層43の表面及び銅層45上の
全体に銅層46を形成する。そして、図3(b)に示す
様に、銅層42、絶縁層43及び銅層45、46を電極
41から一体的に剥離し、図3(c)に示す様に、銅層
42、46をエッチングで配線等のパターン47、48
に加工して、この両面プリント配線板を完成させる。
【0028】なお、以上の第1及び第2実施形態では、
電解めっきや無電解めっきで形成した銅層42、45、
46で配線等のパターン34、47、48やはんだ付け
ランド38を形成しているが、銅層以外の金属層や金属
層以外の導体層を銅層42、45、46の代わりに用い
てもよく、電解めっきや無電解めっき以外の方法で導体
層を形成してもよい。
電解めっきや無電解めっきで形成した銅層42、45、
46で配線等のパターン34、47、48やはんだ付け
ランド38を形成しているが、銅層以外の金属層や金属
層以外の導体層を銅層42、45、46の代わりに用い
てもよく、電解めっきや無電解めっき以外の方法で導体
層を形成してもよい。
【0029】
【発明の効果】請求項1に係る両面プリント配線板の製
造方法では、配線等のパターニング用に広い領域を確保
することができ、しかも、スルーホールを埋めるための
専用の工程が不要であるので、配線等の密度が高い両面
プリント配線板を低コストで製造することができる。
造方法では、配線等のパターニング用に広い領域を確保
することができ、しかも、スルーホールを埋めるための
専用の工程が不要であるので、配線等の密度が高い両面
プリント配線板を低コストで製造することができる。
【0030】請求項2に係る両面プリント配線板の製造
方法では、絶縁層の一方の面に配線等をパターニングす
ることができ、しかも、絶縁層の他方の面にスルーホー
ルランドとは別個にはんだ付けランドを新たに形成する
必要がないので、絶縁層の一方の面における配線等の密
度と他方の面におけるはんだ付けランドの密度との両方
が高い両面プリント配線板を低コストで製造することが
できる。
方法では、絶縁層の一方の面に配線等をパターニングす
ることができ、しかも、絶縁層の他方の面にスルーホー
ルランドとは別個にはんだ付けランドを新たに形成する
必要がないので、絶縁層の一方の面における配線等の密
度と他方の面におけるはんだ付けランドの密度との両方
が高い両面プリント配線板を低コストで製造することが
できる。
【0031】請求項3に係る両面プリント配線板の製造
方法では、絶縁層の両方の面に配線等をパターニングす
ることができるので、絶縁層の両方の面における配線等
の密度が高い両面プリント配線板を製造することができ
る。
方法では、絶縁層の両方の面に配線等をパターニングす
ることができるので、絶縁層の両方の面における配線等
の密度が高い両面プリント配線板を製造することができ
る。
【図1】本願の発明の第1及び第2実施形態の共通な前
半の工程を順次に示す側断面図である。
半の工程を順次に示す側断面図である。
【図2】第1実施形態の後半の工程を順次に示す側断面
図である。
図である。
【図3】第2実施形態の後半の工程を順次に示す側断面
図である。
図である。
【図4】CSPやBGAを示しており、(a)は全体の
側断面図、(b)は搭載面側から見た部分斜視図、
(c)ははんだ付け面側から見た部分斜視図である。
側断面図、(b)は搭載面側から見た部分斜視図、
(c)ははんだ付け面側から見た部分斜視図である。
【図5】スルーホールランドの大きさと配線の密度との
関係を説明するための斜視図であり、(a)はスルーホ
ールランドが大きい場合、(b)はスルーホールランド
が小さい場合を夫々示している。
関係を説明するための斜視図であり、(a)はスルーホ
ールランドが大きい場合、(b)はスルーホールランド
が小さい場合を夫々示している。
【図6】スルーホールランド及びはんだ付けランドの斜
視図であり、(a)はスルーホールランドとはんだ付け
ランドとが別個の場合、(b)はスルーホールランドと
はんだ付けランドとが共通の場合を夫々示している。
視図であり、(a)はスルーホールランドとはんだ付け
ランドとが別個の場合、(b)はスルーホールランドと
はんだ付けランドとが共通の場合を夫々示している。
【図7】本願の発明の第1従来例を示しており、(a)
〜(d)は工程を順次に示す側断面図、(e)はスルー
ホールランドの拡大斜視図である。
〜(d)は工程を順次に示す側断面図、(e)はスルー
ホールランドの拡大斜視図である。
【図8】本願の発明の第2従来例を工程順に示す側断面
図である。
図である。
39…スルーホール、41…電極、42…銅層(第1の
導体層)、43…絶縁層、45…銅層(第2の導体
層)、46…銅層(第3の導体層)
導体層)、43…絶縁層、45…銅層(第2の導体
層)、46…銅層(第3の導体層)
Claims (3)
- 【請求項1】 電極の表面に第1の導体層を電解析出さ
せる工程と、 前記第1の導体層上に感光性の絶縁層を塗布する工程
と、 前記絶縁層にフォトリソグラフィでスルーホールを形成
する工程と、 前記スルーホール内に露出している前記第1の導体層の
表面から、前記絶縁層の表面のうちで前記スルーホール
の周囲部まで、第2の導体層を電解析出させる工程とを
具備することを特徴とする両面プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項2】 前記第1の導体層、前記絶縁層及び前記
第2の導体層を前記電極から一体的に剥離する工程を具
備することを特徴とする請求項1記載の両面プリント配
線板の製造方法。 - 【請求項3】 前記絶縁層の表面及び前記第2の導体層
上に第3の導体層を形成する工程と、 前記第1の導体層、前記絶縁層、前記第2の導体層及び
前記第3の導体層を前記電極から一体的に剥離する工程
とを具備することを特徴とする請求項1記載の両面プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33357897A JPH11150364A (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33357897A JPH11150364A (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11150364A true JPH11150364A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18267620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33357897A Pending JPH11150364A (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11150364A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100625956B1 (ko) | 2003-10-14 | 2006-09-20 | 삼성코닝 주식회사 | 절연막이 패터닝된 금속도금용 기판 및 이를 이용한 도금방법 |
-
1997
- 1997-11-18 JP JP33357897A patent/JPH11150364A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100625956B1 (ko) | 2003-10-14 | 2006-09-20 | 삼성코닝 주식회사 | 절연막이 패터닝된 금속도금용 기판 및 이를 이용한 도금방법 |
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