JPS62210691A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPS62210691A JPS62210691A JP5260286A JP5260286A JPS62210691A JP S62210691 A JPS62210691 A JP S62210691A JP 5260286 A JP5260286 A JP 5260286A JP 5260286 A JP5260286 A JP 5260286A JP S62210691 A JPS62210691 A JP S62210691A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は配線板の製造方法に係わり、特に導体路を２＠
以上有する多層配線板の製造方法に関する。
以上有する多層配線板の製造方法に関する。
従来のスクリーン印刷を用いた多層配俄仮の製造方法は
第３図１ａｌ〜［ｄ）に示す工程によりて製造される。
第３図１ａｌ〜［ｄ）に示す工程によりて製造される。
１２０ち、第３図（ａ）に示す如く基板１上に導体層２
をスクリーン印刷したのち乾燥、硬イヒさせ、次いで第
３図（ｂ） Ｋ示す如く、導体層２上に所定の場所にス
ルーホールを待ったｌｉＡ縁層３を形成する。
をスクリーン印刷したのち乾燥、硬イヒさせ、次いで第
３図（ｂ） Ｋ示す如く、導体層２上に所定の場所にス
ルーホールを待ったｌｉＡ縁層３を形成する。
その後、スルホール部の′！１気的接続の１頼性を高め
るために、第３図（Ｃ）に示す如く、導電ペースト４で
スルホールを埋め、さらに第３図ｆｄ）に示す如く、導
体＃５を印刷し多層回路を製造する。
るために、第３図（Ｃ）に示す如く、導電ペースト４で
スルホールを埋め、さらに第３図ｆｄ）に示す如く、導
体＃５を印刷し多層回路を製造する。
しかしながら、この種の配線板には次のような問題点が
あった。絶縁ペーストのレベリングのためスルホール径
は０．３（ｍｍ）φが限界であり、またスルホールを連
成ペーストで埋める際、印刷の位置合わせが困難であっ
た。
あった。絶縁ペーストのレベリングのためスルホール径
は０．３（ｍｍ）φが限界であり、またスルホールを連
成ペーストで埋める際、印刷の位置合わせが困難であっ
た。
本発明の目的は、簡単な工程で信頼性の高い多層配線板
を製造することができ、且つ少滑多品種の製造にも十分
対応できる多１ｉｊ配＠仮の製造方法を提供することに
ある。
を製造することができ、且つ少滑多品種の製造にも十分
対応できる多１ｉｊ配＠仮の製造方法を提供することに
ある。
本発明は、絶縁層を介して惧−の導体層と第二の導体層
の上面からレーザー光を照射することにより、第一の導
体層と第二の導体層を電気的に接続する方法である。
の上面からレーザー光を照射することにより、第一の導
体層と第二の導体層を電気的に接続する方法である。
以下、本発明の詳細を図をもって説明する。＄１図（（
転）〜ｆｄ）は本発明の実施例に係わる多層配緑板の製
造工程を示す断面図である。
転）〜ｆｄ）は本発明の実施例に係わる多層配緑板の製
造工程を示す断面図である。
早１図ｆａｌに示す如く、基板１上に嘉−の導体層６を
形成する。次いで、第１ ’Ｋ（ｂ）に示す如り、第１
の４体層６の上に絶縁層７を形成し、さらに渠１図ｔｅ
ｌに示す如く第二の導体層８を形成する。
形成する。次いで、第１ ’Ｋ（ｂ）に示す如り、第１
の４体層６の上に絶縁層７を形成し、さらに渠１図ｔｅ
ｌに示す如く第二の導体層８を形成する。
ここで、嘉１図（ｄ） Ｋ示す如く、所定の場所に第二
の導体層８の上方からレーザー光９を照射し。
の導体層８の上方からレーザー光９を照射し。
絶縁１１７を熱分解すると同時に、嘉−の導体層６と第
二の導体・→８を電気的に接続する。その接続のメカニ
ズムを第２図に示す。レーザー光を照射することにより
第２図１ｂ）に示す１口く絶縁層７と第二の導体層８を
分解蒸発させる。このとき、レニザー照射部の間通に第
二の導体１１８の金属成分がＩ＠虫付着して、コネクタ
ー１０を形成する。
二の導体・→８を電気的に接続する。その接続のメカニ
ズムを第２図に示す。レーザー光を照射することにより
第２図１ｂ）に示す１口く絶縁層７と第二の導体層８を
分解蒸発させる。このとき、レニザー照射部の間通に第
二の導体１１８の金属成分がＩ＠虫付着して、コネクタ
ー１０を形成する。
本発明により、従来のスルーホール形成のような複雑な
プロセスを用−いることなく、レーザー光の照射という
簡単なプロセスで多層配線改を製造でき、また多層にし
た後に上下の導体層を接続することから、同一パターン
内で、異なる部位を接続することにより、同一のスクリ
ーンマスクで異なる多層回路を製造することができる。
プロセスを用−いることなく、レーザー光の照射という
簡単なプロセスで多層配線改を製造でき、また多層にし
た後に上下の導体層を接続することから、同一パターン
内で、異なる部位を接続することにより、同一のスクリ
ーンマスクで異なる多層回路を製造することができる。
実施例１
アルミナ基板上に樹脂系Ｃｕペーストを用いて第一の導
体層を形成した汝、ポリブタジェンを用いて絶縁層を形
成した。次いで、嘉−の導体層と同様にＣｕペーストを
用いて第二の導体層を形成した。その後、第二の導体層
の上方から東芝裂（型名ＬＡＹ−７１１Ａ−４ＡＡ）Ｎ
ｄ：ＹＡＧレーザーｃｇ長１．０６μｍ）を所定の位置
に照射して電気的接続を得た。このとき、レーザービー
ムのスポット径はφ−５０（μｍ〕であり、形成された
接続部はφ＝Ｚｏｏ（μｍ〕であった。また絶縁層の膜
厚は５０〔μｍ〕であった。
体層を形成した汝、ポリブタジェンを用いて絶縁層を形
成した。次いで、嘉−の導体層と同様にＣｕペーストを
用いて第二の導体層を形成した。その後、第二の導体層
の上方から東芝裂（型名ＬＡＹ−７１１Ａ−４ＡＡ）Ｎ
ｄ：ＹＡＧレーザーｃｇ長１．０６μｍ）を所定の位置
に照射して電気的接続を得た。このとき、レーザービー
ムのスポット径はφ−５０（μｍ〕であり、形成された
接続部はφ＝Ｚｏｏ（μｍ〕であった。また絶縁層の膜
厚は５０〔μｍ〕であった。
実施例２
アルミナ基板上に無機系Ａｌｌ−Ｐｄペースト、絶縁性
ガラスペーストを用いて、実施例１と同様に第一の導体
層、絶縁層、第二の導体層を形成したのち、レーザー光
を照射して電気的接続を得た。
ガラスペーストを用いて、実施例１と同様に第一の導体
層、絶縁層、第二の導体層を形成したのち、レーザー光
を照射して電気的接続を得た。
このときレーザビームのスポット径はφ−５０（ｇｎ）
であった。また、絶縁層の膜厚は４０（μｍ〕であった
。
であった。また、絶縁層の膜厚は４０（μｍ〕であった
。
以上述べた本発明によれば、容易に多層回路を製造する
ことができる。なお１本発明は、導体路が２層に限った
わけではない。
ことができる。なお１本発明は、導体路が２層に限った
わけではない。
嘉１図及び単２図は本発明の製造工程を示す断面図、第
３図に従来の多端配線板の製造方法を示す断面図である
。 １・・・基板、２，６・・・嘉−の導体層、４・・・導
体ペースト、３．．７・・・絶縁層、５，８・・・第二
の導体層、９・・・レーザー光、１０・・・接続部。 代理人 弁理士 則 近 憲 右 同 竹 花 喜久男 （α→ （ｂ） （Ｃ） 第 ｌ 図 （α） （ｂ） 第 ２ ｉ゛＝、１ （α） Ｃ６） （Ｃ’） ＜ｄ＞ 第 ３ 図
３図に従来の多端配線板の製造方法を示す断面図である
。 １・・・基板、２，６・・・嘉−の導体層、４・・・導
体ペースト、３．．７・・・絶縁層、５，８・・・第二
の導体層、９・・・レーザー光、１０・・・接続部。 代理人 弁理士 則 近 憲 右 同 竹 花 喜久男 （α→ （ｂ） （Ｃ） 第 ｌ 図 （α） （ｂ） 第 ２ ｉ゛＝、１ （α） Ｃ６） （Ｃ’） ＜ｄ＞ 第 ３ 図
Claims (2)
- （１）絶縁層を介して第一の導体層と第二の導体層を構
成する多層回路において、第二の導体層の上面からレー
ザー光を照射することにより、第一の導体層と第二の導
体層を電気的に接続することを特徴とする多層配線板の
製造方法。 - （２）前記第一の導体層、第二の導体層、絶縁層ともに
厚膜で形成されていることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5260286A JPS62210691A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5260286A JPS62210691A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62210691A true JPS62210691A (ja) | 1987-09-16 |
Family
ID=12919334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5260286A Pending JPS62210691A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62210691A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01189192A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 多層回路基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-03-12 JP JP5260286A patent/JPS62210691A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01189192A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 多層回路基板の製造方法 |
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