JPH0298192A - Ｅｍｉシールド印刷配線板の製造方法 - Google Patents
Ｅｍｉシールド印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0298192A JPH0298192A JP25022488A JP25022488A JPH0298192A JP H0298192 A JPH0298192 A JP H0298192A JP 25022488 A JP25022488 A JP 25022488A JP 25022488 A JP25022488 A JP 25022488A JP H0298192 A JPH0298192 A JP H0298192A
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- Japan
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- insulating layer
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、Ｅ Ｍ Ｉ （ｅｌｅｃＬｒｏｍａｇｎｅ
ｔ、１ｃｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、電磁妨害雑音）対
策を施した印刷配線板に関するものである。
ｔ、１ｃｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、電磁妨害雑音）対
策を施した印刷配線板に関するものである。
第２図は従来の印刷配線板の製造方法を説明する断面図
である。図において、１は印刷配線板の基材、２はその
基材１にエツチング等により形成された導体パターンで
、この例てはスルーホール部パターンである。３は基材
１上でハンダ付は等を必要としない導体パターン２上ま
たは基＄４’ ｉ上に付着した絶縁層用レジストインキ
層で、必要な部分かマスクされたスクリーン４を用いて
スクリーン印刷法により塗布される。
である。図において、１は印刷配線板の基材、２はその
基材１にエツチング等により形成された導体パターンで
、この例てはスルーホール部パターンである。３は基材
１上でハンダ付は等を必要としない導体パターン２上ま
たは基＄４’ ｉ上に付着した絶縁層用レジストインキ
層で、必要な部分かマスクされたスクリーン４を用いて
スクリーン印刷法により塗布される。
そして、このレジストインキ層３を硬化させた絶縁層−
トにＥＭＩ対策として、シールド導電層が形成される。
トにＥＭＩ対策として、シールド導電層が形成される。
従来、絶縁層の形成は上述の如く、スクリーン印刷法に
より実施しているため、絶縁層が位置的にずれ易く、シ
ールド導電層が露出もしくは、導体パターンと接触し易
いとか、絶縁特性向上のため重ね塗りが必要となり作業
性か悪いといった問題があった。
より実施しているため、絶縁層が位置的にずれ易く、シ
ールド導電層が露出もしくは、導体パターンと接触し易
いとか、絶縁特性向上のため重ね塗りが必要となり作業
性か悪いといった問題があった。
この発明は上記のような問題を解決するためになされた
もので、層間絶縁特性と層形成の作業性のよいＥＭＩシ
ールド印刷配線板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
もので、層間絶縁特性と層形成の作業性のよいＥＭＩシ
ールド印刷配線板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
（課題を解決するための手段〕
この発明は、上記目的を達成するため、基材上の導体パ
ターンとシールド導体層間の絶縁層をフォトソルダーレ
ジスト法で形成するもので、詳しくはＥＭＩシールド印
刷配線板の製造方法をつぎのように構成するものである
。
ターンとシールド導体層間の絶縁層をフォトソルダーレ
ジスト法で形成するもので、詳しくはＥＭＩシールド印
刷配線板の製造方法をつぎのように構成するものである
。
即ち、印刷配線板の基材表面に導体パターンを形成する
工程と、該導体パターンを形成した基材表面Ｆに感光性
ソルダーレジスト層を形成し該感光ソルダーレジスト層
の一部を露光し現像して所定パターンのＰ、縁層を形成
する工程と、該所定パターンの絶縁層上にシールド導電
層を形成する工程とを備えるようにする。
工程と、該導体パターンを形成した基材表面Ｆに感光性
ソルダーレジスト層を形成し該感光ソルダーレジスト層
の一部を露光し現像して所定パターンのＰ、縁層を形成
する工程と、該所定パターンの絶縁層上にシールド導電
層を形成する工程とを備えるようにする。
（作用〕
このように、基材上の導体パターンとシールド導体層間
の絶縁層をフォトソルダーレジスト法により形成するた
め、絶縁層形成の精度が高くなり、Ｊグ塗りか可能とな
る。
の絶縁層をフォトソルダーレジスト法により形成するた
め、絶縁層形成の精度が高くなり、Ｊグ塗りか可能とな
る。
以下この発明を実施例で説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）はこの発明の一実施例による製造
過程を示す断面図である。図において、１は配線板基材
、２は導体パターンで、従来例で説明したものと同様の
ものである。４は基材１上に必要な導体パターン２を形
成後、その上に付着させた感光性ソルダーレジスト材、
５は感光性ソルダーレジスト材４を露光、現像後硬化さ
せた絶縁層、６はこの絶縁層５上に形成されたＥＭＩ対
策用のシールド導電層で、金属粉等で構成されている。
過程を示す断面図である。図において、１は配線板基材
、２は導体パターンで、従来例で説明したものと同様の
ものである。４は基材１上に必要な導体パターン２を形
成後、その上に付着させた感光性ソルダーレジスト材、
５は感光性ソルダーレジスト材４を露光、現像後硬化さ
せた絶縁層、６はこの絶縁層５上に形成されたＥＭＩ対
策用のシールド導電層で、金属粉等で構成されている。
７はこのシールド専？「層６上に形成されたオーバコー
ト層である。
ト層である。
つぎに本実施例の製造方法の工程を順次説明する。
（１）導体パターンの形成、第１図（ａ）参照印刷配線
板の基ｕ１の表面にエツチング等により必要な導体パタ
ーン２を形成する。
板の基ｕ１の表面にエツチング等により必要な導体パタ
ーン２を形成する。
（２） ＭＪｉｊ層の形成、第１図（ａ）、（ｂ）参照
導体パターン２を形成した基材１表面上に、液状ソルダ
ーレジストインキを塗１５もしくはドライフィルムを貼
り付けて感光性ソルダーレジスト層４を形成し、こわに
所定のフィルムを合わせてレジスト層の一部を露光し、
現像して、スルーホール、フラットバット等必要な導体
部を露出させた後、硬化して所定パターンの絶縁層５を
得る。
導体パターン２を形成した基材１表面上に、液状ソルダ
ーレジストインキを塗１５もしくはドライフィルムを貼
り付けて感光性ソルダーレジスト層４を形成し、こわに
所定のフィルムを合わせてレジスト層の一部を露光し、
現像して、スルーホール、フラットバット等必要な導体
部を露出させた後、硬化して所定パターンの絶縁層５を
得る。
（３）シールド導電層の形成、第１図（Ｃ）参照導電性
塗料をスクリーン印刷法により絶縁層５上に塗布し、硬
化させてシールド導電層６を形成する。
塗料をスクリーン印刷法により絶縁層５上に塗布し、硬
化させてシールド導電層６を形成する。
（４）オーバコート層の形成、第１図（ｄ）参照通常の
熱硬化性ソルダーレジストインキをスクリーン印刷法に
よりシールド導電層を覆うように塗布し、硬化させてオ
ーバコート層７を形成する。
熱硬化性ソルダーレジストインキをスクリーン印刷法に
よりシールド導電層を覆うように塗布し、硬化させてオ
ーバコート層７を形成する。
（発明の効果）
この発明によれば、基材上の導体パターンとシールド導
体層間の絶縁層をフォトソルダーレジスト法により形成
するため、ａ 絶縁層の位置すれかなくなってシールド
導体層の露出や、シールド導体層と導体パターンとの接
触がなくなり、また、ｂ 厚塗りが可能なため重ね塗り
の必要性がなくなり作業」二が向上する。
体層間の絶縁層をフォトソルダーレジスト法により形成
するため、ａ 絶縁層の位置すれかなくなってシールド
導体層の露出や、シールド導体層と導体パターンとの接
触がなくなり、また、ｂ 厚塗りが可能なため重ね塗り
の必要性がなくなり作業」二が向上する。
第１図（ａ）〜（ｄ）はこの発明の一実施例による製造
過程を示す断面図、第２図は従来例を示す断面図である
。 図中、■は配線板基材、２は導体パターン、５は絶縁層
、６はシールド導電層である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
過程を示す断面図、第２図は従来例を示す断面図である
。 図中、■は配線板基材、２は導体パターン、５は絶縁層
、６はシールド導電層である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 印刷配線板の基材表面に導体パターンを形成する工程
と、該導体パターンを形成した基材表面上に感光性ソル
ダーレジスト層を形成し該感光ソルダーレジスト層の一
部を露光し現像して所定パターンの絶縁層を形成する工
程と、該所定パターンの絶縁層上にシールド導電層を形
成する工程とを備えていることを特徴とするＥＭＩシー
ルド印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25022488A JPH0298192A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | Ｅｍｉシールド印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25022488A JPH0298192A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | Ｅｍｉシールド印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298192A true JPH0298192A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17204685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25022488A Pending JPH0298192A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | Ｅｍｉシールド印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298192A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5084145A (en) * | 1989-04-27 | 1992-01-28 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Method for manufacturing one-sided electroplated steel sheet |
| US5291653A (en) * | 1991-09-30 | 1994-03-08 | Nippon Cmk Corp. | Manufacturing printed wiring boards having electromagnetic wave shielding |
| US8373317B2 (en) | 2009-05-04 | 2013-02-12 | Ingersoll Rand Company | RFI suppression system and method of mounting for DC cordless tools |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP25022488A patent/JPH0298192A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5084145A (en) * | 1989-04-27 | 1992-01-28 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Method for manufacturing one-sided electroplated steel sheet |
| US5291653A (en) * | 1991-09-30 | 1994-03-08 | Nippon Cmk Corp. | Manufacturing printed wiring boards having electromagnetic wave shielding |
| US8373317B2 (en) | 2009-05-04 | 2013-02-12 | Ingersoll Rand Company | RFI suppression system and method of mounting for DC cordless tools |
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