JPH02139993A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は印刷配線基板の製造方法に係り、特に電磁シー
ルド層を備えた印刷配線基板の製造方法に関する。

（従来の技術） 周知のように、電子機器類においては、電子機器類の小
型化乃至構成の簡略化を目的に印刷配線基板が広く実用
されている。ところで上記電子機器類においては、その
電子機器類自体が発生する電磁波あるいは他の電子機器
類から発生する電磁波の影響が問題になっている。つま
り上記電磁波によって、電子機器類が誤動作等を起こし
たりして、所用の機能を十分乃至確実に果し得ない場合
が往々ある。こうした問題に対応して、各種電子機器類
についても、電磁波の発生抑止乃至低減が義務づけられ
つつあり、上記印刷配線基板においても、電磁シールド
対策の開発、試作が進められている。即ち、印刷配線基
板の回路パターン面上に、絶縁体層を介して電磁シール
ド層を被覆して、前記回路パターン領域からの電磁波放
射を防止する手段が注目され、実用化が図られている。

しかして、上記印刷配線基板の電磁シールド層の形成は
一般に次ぎのように行なわれている。即ち絶縁基板の主
面に形成した回路パターン面上に、熱硬化型絶縁塗料あ
るいは光硬化型絶縁塗料を印刷法により複数回塗布して
多層的に絶縁膜を被覆形成して所要の絶縁体層を設け、
その絶縁体層上に電磁シールド層を被覆形成し、更に前
記電磁シールド層上を再び絶縁体層で被覆することによ
って所要の電磁シールドを行っている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記電磁シールド法を採った印刷配線基板の製
造方法には次ぎのような不都合がある。

即ち、前記回路パターン面上に所要の電磁シールド層を
形成するに当たって、先ず回路パターン面上に印刷法で
絶縁体層を形成して、前記回路パターンを埋設被覆する
が、この場合回路パターンの厚さのバラツキやパターン
密度の影響によって、１回の印刷で所要の絶縁体層を形
成することは事実上困難である。つまり、印刷を一方向
で行うと回路パターン近傍に空隙部が残存したり、また
１回の印刷による塗布層が比較的薄いため、印刷方向を
変え２〜３回印刷を繰返して所要の絶縁体層を被覆形成
しているのが実情である。上記絶縁体層の被覆形成に２
〜３回印刷を繰返すことは作業が煩雑（作業性が悪い）
であるばかりでなく、印刷時のインク（絶縁塗料）のニ
ジミ等起生じ易く、絶縁体層としての信頼性も十分とは
・言いがたい。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段、） 本発明は、上記事情に対処してなされたもので、電磁シ
ールド層を備えた印刷配線基板の製造方法において、前
記回路パターン面上への絶縁体層の形成、つまり電磁シ
ールド層の下地層を成す回路パターン埋設被覆層の形成
を、特にロールコータ−法で行うことを骨子したもので
ある。

（作　用） 上記の如く、本発明方法によれば、回路パターン面上へ
の絶縁体層形成はロールコータ−法による絶縁塗料の塗
布で行われる。このため１回のロールコータ−塗布操作
によっても、容易に比較的膜厚のかつニジミ等のない所
要の絶縁体層を形成しうる。特に写真現像型絶縁塗料を
用いた場合は、より精度良（所要の絶縁体層を形成し易
いため、最終的に高信頼性を備えた電磁シールド型印刷
配線基板が得られる。

（実施例） 以下添附図を参照して本発明の詳細な説明する。添附図
は本発明に係る製造方法の各工程における配線基板の態
様を断面的に示したもので先ず、銅張り絶縁基板を用意
し、その銅張り絶縁基板の銅箔層上にフォトレジスト層
を被着形成して、このフォトレジスト層に対して所要の
回路パターンマスクを介して選択露光を行い、次いで現
像処理、エツチング処理を順次施して絶縁基板１の主面
に所定の回路パターン２を形成する（第１図）。

前記により形成した回路パターン２面上に、ローラコー
ター法によって回路パターン２の膜厚よりも厚く、例え
ば写真現像型樹脂を樹脂分として成る塗料乃至ペースト
を塗着被覆し、乾燥、露光、現像させて所要の電気絶縁
層３を形成する（第２図）。かくして被覆形成した電気
絶縁層３上に、例えば光硬化型樹脂を樹脂分として成る
塗料を塗布乾燥して所要の電気絶縁層３″を被覆形成す
る（第３図）。次いで、上記形成した電気絶縁層３゛上
に例えば銅粉末やカーボン粉末などの導電性粉末を含有
して成る導電性塗料乃至ペーストを塗着乾燥させて電磁
シールド層４を被着形成する。

この際、電磁シールド層４の一端は、絶縁基板上に予め
設けであるシールド導体層５に電気的に接続する様に形
成される。引続いて前記電磁シールド層４上に、例えば
シルクスクリーン法によって、例えばエポキシ樹脂等を
樹脂分として含む表面保護用の塗料乃至ペースト層を塗
着乾燥させて、オーバーコート層６を形成する（第４図
）ことによって所望の印刷配線基板が得られる。

なお、上記においては、回路パターン２を埋設被覆する
電気絶縁体層３を写真現像型樹脂で形成したが、例えば
エポキシ樹脂などの熱硬化型の樹脂でもよいし、また光
硬化型の樹脂でもよいが、所要の形状等をより精度良く
形成するためには前記写真現像型樹脂が好ましい。更に
上記では、回路パターン２を埋設被覆する電気絶縁体層
３の上に、光硬化型樹脂系の絶縁体層３′を介在させた
が、光硬化型樹脂系に限らず他の樹脂系絶縁体層３′を
介在させて電磁シールド層４を被着形成してもよく、ま
た前記絶縁体層３゛は必ずしも介在させなくともよい。

［発明の効果］ 上記本発明に係る製造方法によれば、所要の電磁シール
ド層の被覆形成に先立っての電気絶縁体層による、回路
パターンの埋設被覆はロールコータ−法によって行われ
るため、容易に所要の絶縁体層を形成しうる。つまり絶
縁塗料乃至ペーストの塗着や塗布は比較的厚膜にかつ均
一になしうるため、塗布操作を２〜３回以上も、繰返さ
ずとも１回の操作で容易に所要の絶縁体層を形成しうる
ので、少なくともその分は製造工程を簡略化し得る。特
に、前記電磁シールド層の被覆形成に先立っての電気絶
縁体層による、回路パターンの埋設被覆に写真現像型樹
脂を用いた場合にはニジミ等を生ずる恐れも全面的にな
くなり高精度に所要の電気絶縁体層を形成出来る。しか
も上記形成される電気絶縁体層は、表面平滑性も良好な
ため、その電気絶縁体層上に順次形成される他の絶縁層
や電磁シールド層も均一に形成され易く、印刷配線基板
として信頼性の高い機能を常に保持発揮する。

かくして本発明方法は、前記工程の簡略さと相俟って電
磁シールドを有する印刷配線基板の量産に適する方法と
言える。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明の印刷配線基板の製造方法例
を説明するための各工程における基板の態様を模式的に
示したものであり、第１図は回路パターンを形成した状
態を示す断面図、第２図は回路パターンを電気絶縁体層
で埋設被覆した状態を示す断面図、第３図は回路パター
ンを埋設被覆した電気絶縁体層上に他の絶縁層を被覆形
成した状態を示す断面図、第４図は回路パターンを埋設
被覆した電気絶縁体層上に設けた他の絶縁層上に電磁シ
ールド層及びオーバーコート層を被覆形成した状態を示
す断面図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・回路パターン ３・・・電気絶縁層 ３゛・・・絶縁層 ４・・・電磁シールド層 ５・・・電磁シールド導体層 ６・・・オーバーコート層 出願人　　　　　　株式会社　東芝 代理人　弁理士　　須　山　佐　− 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁性基板の主面に所定の回路パターンを形成する工程
   と、前記回路パターン形成面上にローラコーター法によ
   って回路パターンの膜厚よりも厚く電気絶縁層を被覆形
   成する工程と、前記被覆形成した電気絶縁層上に直接も
   しくは他の絶縁層を介して電磁シールド層を被着形成す
   る工程と、前記電磁シールド層を被覆するオーバーコー
   ト層を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする
   印刷配線基板の製造方法。