JP2631548B2 - シールド層を備えるプリント配線板 - Google Patents

シールド層を備えるプリント配線板

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板に関する。
〔従来の技術〕
従来、プリント配線板に絶縁層を介して電磁波シール
ド層を設ける方法は特開昭62−213192号に記載され公知
であり、第３図ａに示す如く、絶縁板１の両面に形成さ
れたプリント配線回路２に絶縁層４を介して電磁波シー
ルド層５を設けるとともにソルダーレジスト層６を設け
ることによりプリント配線板９が構成されている。
尚、当該プリント配線板９における電磁波シールド層
５はめっきスルーホール８による導通用スルーホール部
７部分、あるいは図示されていないが部品接続ランド等
を除いた部分に形成されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のシールド層５を設けたプリント配線板９におけ
るプリント配線回路２とシールド層５の形成部分におい
ては、特にプリント配線回路２上側に絶縁層４をスクリ
ーン印刷にて形成するが、第３図ｂに示す如く、プリン
ト配線回路２におけるシールド層５との接続ランド20上
側には、この接続ランド20と同径（例えばφ3mm）等の
逃げ部40を設けかかる逃げ部40を介して、その後形成さ
れるシールド層５の形成時に、アース回路5aが同時に形
成される。
しかるに、前記接続ランド20上側に形成される逃げ部
40と絶縁層４間には、プリント配線回路２上側に形成さ
れる絶縁層４の層厚に相当する段差が生じ、通常スクリ
ーン印刷によって形成されるシールド層５のアース回路
5aの外周部5bの膜厚が他のシールド層５の膜厚と比較し
て薄くなり時にはシールドインクがスムーズに逃げ部40
に流れ込まずカスレが生じたりする等、適切なアース回
路5aの形成が損なわれる欠点を有するものであった。
また、逃げ部40には必要以上の膜厚のアース回路5aが
形成されることになり、（例えばシールド層５の膜厚が
20μｍ前後とすれば通常50μｍ前後の膜厚のアース回路
5aが逃げ部40に形成される等）当該アース回路5aがシー
ルド用のペーストにより形成されるのが通常で、その結
果、塗膜の厚味が増す程、柔軟性がなくなり脆弱となる
（例えばハンダディップ時の熱膨張，収縮の際に当該ア
ース回路5aにクラックが発生する等の原因となる欠点が
ある）。
困って、本発明はかかる欠点に鑑みて開発されたもの
で、この種プリント配線板におけるアース回路の膜厚が
他のシールド層と同等の膜厚にて形成し得るプリント配
線板の提供を目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、基板の片面または両面にプリント回路を設
けるとともに絶縁層を介してシールド層を設けて成るプ
リント配線板において、前記絶縁層を設けるに当たり、
前記プリント回路の接続ランドの上側に盃状の逃げ部を
設けることにより構成したことを特徴とするものであ
る。
〔作用〕
本発明プリント配線板によれば、プリント配線回路と
シールド層間の接続ランドの上側に形成された盃状の逃
げ部を介してアース回路を形成することによりアース回
路のカスレや膜厚が他のシールド層より厚くなり脆弱化
するのを防止し、適切なシールド層の形成を可能ならし
め得る。
〔実施例〕
以下本発明のプリント配線板の実施例を図面とともに
説明する。
（第１実施例） 第１図は本発明のプリント配線板の第１実施例を示す
部分的な拡大断面図である。１は絶縁板でめっきスルー
ホール８を介し、両面に所要のパターンから成るプリン
ト配線回路２を形成してある。また、3aは導通用スルー
ホール部７に充填した封止部材で、かかる封止部材3aと
してはエポキシ樹脂等の熱硬化型の合成樹脂材料あるい
はアクリルエポキシ樹脂等の光硬化型の合成樹脂材料か
ら成るものである。これらの合成樹脂材料から成るペー
ストをスクリーン印刷等の手段によりプリント配線板９
の各導通用スルーホール部７中に充填した後、これを硬
化することにより形成する。
さらに、スクリーン印刷等により絶縁層４を形成し、
この絶縁層４の上側に電磁波シールド層５を形成した
後、当該電磁波シールド層５の保護層を兼ねるソルダー
レジスト層６を形成してある。
又、前記絶縁層４の層厚は20〜50μｍの層厚にて形成
することが望ましく、特に、プリント配線回路２のシー
ルド層５とのアース回路5aとの接続ランド20上側には第
１図ｂに示す如く盃状の逃げ部40を形成する。
しかる後に、この盃状の逃げ部40を介して、接続ラン
ド20とのアース回路5aをシールド層５の形成時に同時に
形成する。
従って、第１図ｃに示す如く、盃状の逃げ部40を介し
てアース回路5aを形成することにより、アース回路5aと
シールド層５の層厚を均一化することができ、かつ接続
ランド20の外周部と内周部の膜圧をも盃状の形状によっ
て段差をなくし、均一化することができることから、適
切なアース回路5aの形成を可能ならしめ得る。
さらに、前記盃状の逃げ部40の形成に当たっては、絶
縁層４の形成時にスクリーン印刷法が主に採用されると
ころで、かかるスクリーン印刷の実施に当たり、一回の
スクリーン印刷により所要の層厚の絶縁層４を形成する
のに換えて、複数回のスクリーン印刷を施し、所要の層
厚の絶縁層４を形成する。
そして、特に、接続ランド20の上側における逃げ部40
の形成に当たっては、前記複数回のスクリーン印刷によ
る絶縁層４の形成時に、第１回のスクリーン印刷時には
接続ランド20の径と同一径の逃げ部40のスクリーン印刷
を施し、以後、順次接続ランド20の径より大径化する段
階的なスクリーン印刷を施すことにより盃状の逃げ部40
を適切に形成することができるものである。
例えば、絶縁層４の層厚45μｍとするとき、１回の印
刷にて15μｍの層厚の層を３回形成すればよく、第１回
目の逃げ部40の径は、例えば接続ランド20の径が3mmで
あれば、これと同一径とし、第２回目の逃げ部40の径を
3.1mm、第３回目の逃げ部40の径を3.2mmとする等の方法
により接続ランド20の上側に絶縁層４を形成するに当た
り、盃状の逃げ部40を形成することができる。
しかして、かかる盃状の逃げ部40を介して接続ランド
20とのアース回路5aを形成した場合には前記逃げ部40の
外周部から内周部方向になめらかな斜面が形成されてい
るので、この斜面に沿ってシールド層５のスクリーン印
刷時のシールド用ペーストが塗着され、かつアース回路
5aとシールド層５の膜厚も均一化される。
（第２実施例） 第２図は本発明のプリント配線板の第２実施例を示す
部分的な拡大断面図である。
しかして、当該実施例は前記第１実施例におけるプリ
ント配線板９の封止部材がカーボン、銀、銅等を含有す
る導電性合成材料から成るもので構成したものである。
即ち、導電性を有する封止部材3bによりプリント配線板
９の両面間を電気的に導通することができるため、必ず
しも導通用スルーホール部７にめっきを施す必要はな
い。
尚、その他構成中第１実施例と同一の構成部分は同一
番号を付し、その説明については省略する。
また、前記工程中、絶縁層４、電磁波シールド層５、
ソルダーレジスト層６の形成についての各工程は従来公
知の方法によるもので、その具体的な方法についての説
明は省略するとともに、かかる方法に限定されず他の公
知の種々の方法により形成できることはいうまでもな
い。
また前記プリント配線板によれば、導通用スルーホー
ル部に耐熱、耐候性の封止部材を充填し、かつ絶縁層を
介して電磁波シールド層を形成することにより、導通用
スルーホール部上にも電磁波シールド層を形成すること
ができるため、導通用スルーホール部においても受動、
能動ノイズである電磁波の影響を防止できる。
さらに、導通用スルーホール部により電磁波シールド
層が分断されることが無く、有効なシールド層の面積を
大きくすることができるため、極めて良好な電磁波シー
ルド効果を有するプリント配線板を提供することができ
るものである。
〔発明の効果〕
本発明プリント配線板によれば、シールド層形成時に
アース回路の適切な形成とシールド層と同等の膜厚から
成るアース回路の形成を可能ならしめ、高いシールド効
果と耐久性に富むプリント配線板を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図a,b,cは本発明プリント配線板の第１実施例を示
す拡大断面図、第２図は本発明プリント配線板の第２実
施例を示す拡大断面図、第３図a,bは従来のプリント配
線板の拡大断面図である。 １……絶縁板 ２……プリント配線回路 3a,3b……封止部材 ４……絶縁層 ５……電磁波シールド層 5a……アース回路 ６……ソルダーレジスト層 ７……導通用スルーホール部 ８……めっきスルーホール ９……プリント配線板 20……接続ランド 40……逃げ部

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板の片面または両面にプリント配線回路
    を設けるとともに絶縁層を介してシールド層を設けて成
    るプリント配線板において、 前記絶縁層を設けるに当たり、前記プリント配線回路の
    接続ランドの上側に盃状の逃げ部を設けることにより構
    成したことを特徴とするシールド層を備えるプリント配
    線板。
  2. 【請求項２】前記プリント配線回路は、同回路における
    導通用スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を充填
    して成ることを特徴とする請求項１記載のシールド層を
    備えるプリント配線板。
  3. 【請求項３】前記封止部材は熱硬化型の合成樹脂または
    光硬化型の合成樹脂材料から成ることを特徴とする請求
    項２記載のシールド層を備えるプリント配線板。
  4. 【請求項４】前記封止部材はカーボン、銀、銅等を含有
    する導電性合成樹脂材料から成りプリント配線板の両面
    間を導通することを特徴とする請求項２記載のシールド
    層を備えるプリント配線板。
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