CN106163103A - 线路填孔搭接结构及方法 - Google Patents

线路填孔搭接结构及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106163103A
CN106163103A CN201610519121.6A CN201610519121A CN106163103A CN 106163103 A CN106163103 A CN 106163103A CN 201610519121 A CN201610519121 A CN 201610519121A CN 106163103 A CN106163103 A CN 106163103A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
perforation
conductive unit
protective layer
line layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610519121.6A
Other languages
English (en)
Inventor
张志鹏
陈俊铭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
General Interface Solution Ltd
Original Assignee
Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
General Interface Solution Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd, General Interface Solution Ltd filed Critical Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201610519121.6A priority Critical patent/CN106163103A/zh
Publication of CN106163103A publication Critical patent/CN106163103A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明是公开一种线路填孔搭接结构是包括一保护层、一基体层、一线路层、一穿孔及一导电单元。该基体层是设置于该保护层之上。该线路层是设置于该基体层之上，该线路层包括复数感应器以及一接地线路。该穿孔是穿过该保护层以及该基体层。该导电单元为导电材质，该导电单元是包括一底部、一柱状结构以及一顶部。该底部是设置于该保护层底部，并与该保护层接触。该柱状结构是设置于该穿孔内，并与该底部连接。本发明更揭露一种线路填孔搭接方法。藉由上述结构及方法，本发明之线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程。

Description

线路填孔搭接结构及方法
技术领域
本发明是为一种线路填孔搭接结构及方法，特别是一种藉由设置一与保护层以及线路层电性连接之导电单元，使线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程之线路填孔搭接结构及方法。
背景技术
压力感测器叠构一面为线路层(Pattern layer)，另一面为保护层(Shieldlayer)，请参考图1所示，先前技术之压力感测器结构(7)是包括一保护层(70)、一基体层(71)以及一线路层(72)，该基体层(71)是设置于该保护层(70)之上，该线路层(72)是设置于该基体层(71)之上。
然而，不论是采凹版或凸版设计，压力感测器以软性电路板(Flexible PrintCircuit,FPC)接合(Bonding)时需要分上下两面两次作业，使得薄膜层(Film)因受力不均挤压导致而变型，导致外观不佳(NG)或线路断路。
中华民国专利公开第200902946号揭露一种具温度感测元件之电路板，是包括：基板本体，是具有第一与第二表面，并具有一开口；半导体芯片，是容置于该开口中，且具有一主动面及非主动面；第一介电层，是设于该基板本体之第一表面及该半导体芯片之非主动面；导热结构，是设于该第一介电层中；复数电阻，是设于该些导热结构及第一介电层表面，且分别对应连接该些导热结构，其中，该电阻是作为温度感测元件；第三介电层，是设于该第一介电层表面及电阻表面；第一线路层，是设于该第三介电层表面，并形成具有复数成对之电极结构以电性连接该电阻；以及第一绝缘保护层，是设于该第三介电层及第一线路层表面，并具有开孔以露出该电极结构之部份表面；俾藉由该电阻量测该半导体芯片的温度以供进行监控。本发明复提供一种具温度感测元件之电路板制法。
中国专利第CN203719674U号揭露一种接触非磨擦型传感器电阻板，包括依次黏接的PCB基板、接触电阻层、空腔层和绝缘保护层，同时还提供了该传感器电阻板的制作方法，包括：S1在PCB基板上依次形成有导体线路层、焊盘、过孔和正面电阻层；S2在柔性基材上形成接触电阻层；S3先制成导磁软条，再形成空腔层并将导磁软条放置在空腔层内固定；S4形成绝缘保护层；S5最后通过黏胶层将各层依次黏合在一起。本实用新型所提供的电阻板，其耐磨工作寿命、电压输出线性以及抗电磁干扰能力得到大幅度提升，且制作流程简单，适合大规模化生产。
然而，上述专利之压力感测器以软性电路板(Flexible Print Circuit,FPC)接合(Bonding)时仍需要分上下两面两次作业，使得薄膜层(Film)因受力不均挤压导致而变型，同样会导致外观不佳(NG)或线路断路。
因此，如何设计出一避免薄膜层(Film)因受力不均挤压导致而变型之线路填孔搭接结构及方法，即成为相关设备厂商以及研发人员所共同期待的目标。
发明内容
本发明人有鉴于习知技术之压力感测器以软性电路板接合时需要分上下两面两次作业，使得薄膜层因受力不均挤压导致而变型，导致外观不佳或线路断路之缺失，乃积极着手进行开发，以期可以改进上述既有之缺点，经过不断地试验及努力，终于开发出本发明。
本发明之第一目的，是提供一种避免薄膜层(Film)因受力不均挤压导致而变型之线路填孔搭接结构。
本发明之第二目的，是提供一种避免薄膜层(Film)因受力不均挤压导致而变型之线路填孔搭接方法。
为了达成上述之目的，本发明之线路填孔搭接结构是包括一保护层、一基体层、一线路层、一穿孔及一导电单元。
该基体层是设置于该保护层之上。该线路层是设置于该基体层之上，该线路层是包括复数感应器以及一接地线路。
该穿孔是穿过该保护层以及该基体层。该导电单元是为导电材质，该导电单元是包括一底部、一柱状结构以及一顶部。
该底部是设置于该保护层底部，并与该保护层接触。该柱状结构是设置于该穿孔内，并与该底部连接。该顶部是设置于该基体层上，与该基体层以及该线路层接触，并与该柱状结构连接，使该导电单元与该保护层以及该线路层电性连接，因此该线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程。
为了达成上述之目的，本发明之线路填孔搭接方法，是制造一线路填孔搭接结构，该线路填孔搭接方法是包括步骤：
步骤A：提供一保护层、一基体层以及一线路层，该基体层设置于该保护层之上，该线路层设置于该基体层之上，该线路层包括复数感应器以及一接地线路；
步骤B：对该保护层以及该基体层打孔，以形成一穿孔；以及
步骤C：设置一导电单元在该穿孔内，该导电单元是为导电材质，该导电单元是包括一底部、一柱状结构以及一顶部，该导电单元之底部是设置于该保护层底部，并与该保护层接触，该导电单元之柱状结构是设置于该穿孔内，并与该底部连接，该导电单元之顶部是设置于该基体层上，与该基体层以及该线路层接触，该导电单元之顶部并与该柱状结构连接，使该导电单元是与该保护层以及该线路层电性连接。
其中，由于该导电单元是与该保护层以及该线路层电性连接，因此该线路填孔搭接方法所制作之该线路填孔搭接结构，在接合时可减少一道制程。
藉由上述之结构及方法，本发明是藉由设置一与保护层以及该线路层电性连接之导电单元，使线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程。
附图说明
图1是先前技术之压力感测器结构之示意图；
图2是本发明之线路填孔搭接结构之剖面示意图；
图3是本发明之线路填孔搭接结构之顶面示意图；
图4是本发明之线路填孔搭接结构之剖面示意图；
图5是本发明之线路填孔搭接结构之顶面示意图；以及
图6是本发明之线路填孔搭接方法之方法流程图。
附图标号说明：
(1)线路填孔搭接结构
(10)保护层
(11)基体层
(12)线路层
(L1～L9)感应器
(G)接地线路
(13)穿孔
(14)导电单元
(140)底部
(141)柱状结构
(142)顶部
(2)线路填孔搭接方法
200至202步骤
(7)压力感测器结构
(70)保护层
(71)基体层
(72)线路层
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为使熟悉该项技艺人士了解本发明之目的，兹配合图式将本发明之较佳实施例详细说明如下。
请参考图2以及图3所示，本发明之线路填孔搭接结构(1)是包括一保护层(10)、一基体层(11)、一线路层(12)、一穿孔(13)及一导电单元(14)。
该基体层(11)是设置于该保护层(10)之上。该线路层(12)是设置于该基体层(11)之上，该线路层(12)是包括复数感应器(L1～L9)以及一接地线路(G)。
该穿孔(13)是穿过该保护层(10)以及该基体层(11)。该导电单元(14)是为导电材质，该导电单元(14)是包括一底部(140)、一柱状结构(141)以及一顶部(142)。
该底部(140)是设置于该保护层(10)底部，并与该保护层(10)接触。该柱状结构(141)是设置于该穿孔(13)内，并与该底部(140)连接。该顶部(142)是设置于该基体层(11)上，与该基体层(11)以及该线路层(12)接触，并与该柱状结构(141)连接，使该导电单元(14)与该保护层(10)以及该线路层(12)电性连接，因此该线路填孔搭接结构(1)在接合时可减少一道制程。
在本发明之一较佳实施例中，该等感应器(L1～L9)以及该接地线路(G)是为凸设，该接地线路(G)是为环状，并包围该等感应器(L1～L9)，该导电单元(14)之顶部(142)是与该接地线路(G)接触。
请参考图4以及图5所示，在本发明之另一较佳实施例中，其中该线路层(12)是为一金属层，该线路层(12)是在该等感应器(L1～L9)以及该接地线路(G)之边缘凹设出该等感应器(L1～L9)以及该接地线路(G)之边界，该穿孔(13)是设置于该等感应器(L1～L9)以及该接地线路(G)以外之该线路层(12)上，该导电单元(14)之顶部(142)是与该穿孔(13)周围之该线路层(12)接触。
在本发明之又一最佳实施例中，该穿孔(13)之直径范围是为1至20公厘，该导电单元(14)之该底部(140)以及该顶部(142)之直径范围是大于或等于该穿孔(13)之直径加上0.3公厘。
在本发明之再一最佳实施例中，其中该导电单元(14)之截面是呈工字型。
请参考图2、图3以及图6所示，本发明之线路填孔搭接方法(2)，是制造一线路填孔搭接结构(1)，该线路填孔搭接方法(2)是包括步骤：
步骤200：提供一保护层(10)、一基体层(11)以及一线路层(12)，该基体层(11)设置于该保护层(10)之上，该线路层(12)设置于该基体层(11)之上，该线路层(12)包括复数感应器(L1～L9)以及一接地线路(G)；
步骤201：对该保护层(10)以及该基体层(11)打孔，以形成一穿孔(13)；
步骤202：设置一导电单元(14)在该穿孔(13)内，该导电单元(14)是为导电材质，该导电单元(14)是包括一底部(140)、一柱状结构(141)以及一顶部(142)，该导电单元(14)之底部(140)是设置于该保护层(10)底部，并与该保护层(10)接触，该导电单元(14)之柱状结构(141)是设置于该穿孔(13)内，并与该底部(140)连接，该导电单元(14)之顶部(142)是设置于该基体层(11)上，与该基体层(11)以及该线路层(12)接触，该导电单元(14)之顶部(142)并与该柱状结构(141)连接，使该导电单元(14)与该保护层(10)以及该线路层(12)电性连接。
在本发明之一较佳实施例中，该等感应器(L1～L9)以及该接地线路(G)是为凸设，该接地线路(G)是为环状，并包围该等感应器(L1～L9)，该导电单元(14)之顶部(142)是与该接地线路(G)接触。
请参考图4以及图5所示，在本发明之又一较佳实施例中，该线路层(12)是为一金属层，该线路层(12)是在该等感应器(L1～L9)以及该接地线路(G)之边缘凹设出该等感应器(L1～L9)以及该接地线路(G)之边界，该穿孔(13)是设置于该等感应器(L1～L9)以及该接地线路(G)以外之该线路层(12)上，该导电单元(14)之顶部(142)是与该穿孔(13)周围之该线路层(12)接触。
在本发明之另一较佳实施例中，其中该穿孔(13)之直径范围是为1至20公厘，该导电单元(14)之该底部(140)以及该顶部(142)之直径范围是大于或等于该穿孔(13)之直径加上0.3公厘。
在本发明之再一较佳实施例中，其中该导电单元(14)之截面是呈工字型。
透过上述之结构及方法，本发明藉由设置一与保护层以及该线路层电性连接之导电单元，使线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程。再者，其结构型态并非所属技术领域中之人士所能轻易思及而达成者，实具有新颖性以及进步性无疑。
透过上述之详细说明，即可充分显示本发明之目的及功效上均具有实施之进步性，极具产业之利用性价值，且为目前市面上前所未见之新发明，完全符合发明专利要件，爰依法提出申请。唯以上所述着仅为本发明之较佳实施例而已，当不能用以限定本发明所实施之范围。即凡依本发明专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属于本发明专利涵盖之范围内，谨请贵审查委员明鉴，并祈惠准，是所至祷。

Claims (10)

1.一种线路填孔搭接结构，其特征在于，是包括：
一保护层；
一基体层，是设置于该保护层之上；
一线路层，是设置于该基体层之上，该线路层是包括复数感应器以及一接地线路；
一穿孔，是穿过该保护层以及该基体层；以及
一导电单元，是为导电材质，该导电单元是包括：
一底部，是设置于该保护层底部，并与该保护层接触；
一柱状结构，是设置于该穿孔内，并与该底部连接；以及
一顶部，是设置于该基体层上，与该基体层以及该线路层接触，并与该柱状结构连接，使该导电单元与该保护层以及该线路层电性连接。
2.如权利要求1所述之线路填孔搭接结构，其特征在于，其中该等感应器以及该接地线路是为凸设，该接地线路是为环状，并包围该等感应器，该导电单元之顶部是与该接地线路接触。
3.如权利要求1所述之线路填孔搭接结构，其特征在于，其中该线路层是为一金属层，该线路层是在该等感应器以及该接地线路之边缘凹设出该等感应器以及该接地线路之边界，该穿孔是设置于该等感应器以及该接地线路以外之该线路层上，该导电单元之顶部是与该穿孔周围之该线路层接触。
4.如权利要求1、2或3所述之线路填孔搭接结构，其特征在于，其中该穿孔之直径范围是为1至20公厘，该导电单元之该底部以及该顶部之直径范围是大于或等于该穿孔之直径加上0.3公厘。
5.如权利要求1、2或3所述之线路填孔搭接结构，其特征在于，其中该导电单元之截面是呈工字型。
6.一种线路填孔搭接方法，其特征在于，是制造一线路填孔搭接结构，该线路填孔搭接方法是包括步骤：
步骤A：提供一保护层、一基体层以及一线路层，该基体层设置于该保护层之上，该线路层设置于该基体层之上，该线路层包括复数感应器以及一接地线路；
步骤B：对该保护层以及该基体层打孔，以形成一穿孔；以及
步骤C：设置一导电单元在该穿孔内，该导电单元是为导电材质，该导电单元是包括一底部、一柱状结构以及一顶部，该导电单元之底部是设置于该保护层底部，并与该保护层接触，该导电单元之柱状结构是设置于该穿孔内，并与该底部连接，该导电单元之顶部是设置于该基体层上，与该基体层以及该线路层接触，该导电单元之顶部并与该柱状结构连接，使该导电单元与该保护层以及该线路层电性连接。
7.如权利要求第6项所述之线路填孔搭接方法，其特征在于，其中该等感应器以及该接地线路是为凸设，该接地线路是为环状，并包围该等感应器，该导电单元之顶部是与该接地线路接触。
8.如权利要求第6项所述之线路填孔搭接方法，其特征在于，其中该线路层是为一金属层，该线路层是在该等感应器以及该接地线路之边缘凹设出该等感应器以及该接地线路之边界，该穿孔是设置于该等感应器以及该接地线路以外之该线路层上，该导电单元之顶部是与该穿孔周围之该线路层接触。
9.如权利要求6、7或8所述之线路填孔搭接方法，其特征在于，其中该穿孔之直径范围是为1至20公厘，该导电单元之该底部以及该顶部之直径范围是大于或等于该穿孔之直径加上0.3公厘。
10.如权利要求6、7或8所述之线路填孔搭接方法，其特征在于，其中该导电单元之截面是呈工字型。
CN201610519121.6A 2016-07-01 2016-07-01 线路填孔搭接结构及方法 Pending CN106163103A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610519121.6A CN106163103A (zh) 2016-07-01 2016-07-01 线路填孔搭接结构及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610519121.6A CN106163103A (zh) 2016-07-01 2016-07-01 线路填孔搭接结构及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106163103A true CN106163103A (zh) 2016-11-23

Family

ID=58062812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610519121.6A Pending CN106163103A (zh) 2016-07-01 2016-07-01 线路填孔搭接结构及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106163103A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02270389A (ja) * 1989-03-15 1990-11-05 Cmk Corp シールド層を備えるプリント配線板の製造方法
US5028743A (en) * 1989-01-27 1991-07-02 Nippon Cmk Corp. Printed circuit board with filled throughholes
JPH03196690A (ja) * 1989-12-26 1991-08-28 Cmk Corp シールド層を備えるプリント配線板
US5220135A (en) * 1989-03-15 1993-06-15 Nippon Cmk Corp. Printed wiring board having shielding layer
US5294755A (en) * 1989-03-15 1994-03-15 Nippon Cmk Corp. Printed wiring board having shielding layer
JPH06283882A (ja) * 1993-03-26 1994-10-07 Cmk Corp 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法
CN101351091A (zh) * 2007-07-16 2009-01-21 欣兴电子股份有限公司 线路连接工艺及其结构
CN105190497A (zh) * 2013-04-15 2015-12-23 富士胶片株式会社 触控面板用导电片材的制造方法和触控面板用导电片材
CN105242805A (zh) * 2015-10-10 2016-01-13 江西合力泰科技有限公司 一种压力传感器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5028743A (en) * 1989-01-27 1991-07-02 Nippon Cmk Corp. Printed circuit board with filled throughholes
JPH02270389A (ja) * 1989-03-15 1990-11-05 Cmk Corp シールド層を備えるプリント配線板の製造方法
US5220135A (en) * 1989-03-15 1993-06-15 Nippon Cmk Corp. Printed wiring board having shielding layer
US5294755A (en) * 1989-03-15 1994-03-15 Nippon Cmk Corp. Printed wiring board having shielding layer
JPH03196690A (ja) * 1989-12-26 1991-08-28 Cmk Corp シールド層を備えるプリント配線板
JPH06283882A (ja) * 1993-03-26 1994-10-07 Cmk Corp 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法
CN101351091A (zh) * 2007-07-16 2009-01-21 欣兴电子股份有限公司 线路连接工艺及其结构
CN105190497A (zh) * 2013-04-15 2015-12-23 富士胶片株式会社 触控面板用导电片材的制造方法和触控面板用导电片材
CN105242805A (zh) * 2015-10-10 2016-01-13 江西合力泰科技有限公司 一种压力传感器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105190492B (zh) 传感器装置、输入装置和电子设备
CN102156596B (zh) 静电电容式触摸屏面板及其制造方法
CN108228002B (zh) 触控面板及应用其的触控显示装置
CN102843122B (zh) 芯片上的电容感应按钮
CN104793828B (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
KR101081110B1 (ko) 터치 패널
CN104182072A (zh) 触控板
CN106055160B (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN105138958B (zh) 一种电子设备、显示屏以及面板
CN106796468A (zh) 显示装置
CN103941895B (zh) 触控面板
CN103793094B (zh) 触控面板及其制作方法
CN102339184A (zh) 静电电容型触摸屏面板及其制造方法
CN104391610B (zh) 一种触摸屏及触摸显示装置
KR20140053628A (ko) 터치 패널, 터치 패널 제조 방법 및 디스플레이 장치
TWM465616U (zh) 觸控面板
KR20160020987A (ko) 터치 패널
CN105487723B (zh) 触控基板、制备方法及显示装置
TWI601273B (zh) A sensing wafer, a method of manufacturing the same, and an electronic device in which the sensing wafer is disposed
CN206339952U (zh) 触控显示装置及其显示模组
CN104063696A (zh) 指纹识别检测组件及包含其的终端设备
CN107368215A (zh) 触控面板及其制备方法、显示装置
CN106163103A (zh) 线路填孔搭接结构及方法
CN109782943B (zh) 触摸和感测集成
CN103926736A (zh) 一种彩膜基板以及触摸屏显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20161123

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication