CN105190497A - 触控面板用导电片材的制造方法和触控面板用导电片材 - Google Patents

触控面板用导电片材的制造方法和触控面板用导电片材 Download PDF

Info

Publication number
CN105190497A
CN105190497A CN201480021441.8A CN201480021441A CN105190497A CN 105190497 A CN105190497 A CN 105190497A CN 201480021441 A CN201480021441 A CN 201480021441A CN 105190497 A CN105190497 A CN 105190497A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring
substrate
detecting electrode
welding disk
electrically connected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201480021441.8A
Other languages
English (en)
Inventor
一木晃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of CN105190497A publication Critical patent/CN105190497A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/047—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using sets of wires, e.g. crossed wires
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09563—Metal filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/125—Inorganic compounds, e.g. silver salt
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
    • H05K3/106—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam by photographic methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本发明的目的在于，提供可简便且生产性良好地制造在基板的单面侧收集了引出布线的端部的触控面板用导电片材的方法和触控面板用导电片材。本发明的触控面板用导电片材的制造方法具有以下工序：在基板的背面上形成第1检测电极和一端与第1检测电极电连接而另一端具有第1焊盘部的背面侧布线，并且，在基板的正面上形成第2检测电极、与第2检测电极电连接的第2引出布线以及配置在隔着基板与第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部；形成贯通第1焊盘部、基板以及第2焊盘部的贯通孔；以及在贯通孔内填充导电材料而制作使第1焊盘部与第2焊盘部电连接的贯通布线，形成包含背面侧布线和贯通布线并与第1检测电极电连接的第1引出布线。

Description

触控面板用导电片材的制造方法和触控面板用导电片材
技术领域
本发明涉及触控面板用导电片材的制造方法和触控面板用导电片材。
背景技术
在基板上形成有导电性细线的导电片材广泛利用于太阳能电池、无机EL元件、有机EL元件等各种电子设备的透明电极、各种显示装置的电磁波屏蔽、触控面板、透明面状发热体等中。
特别是，近年来，在便携电话或便携游戏设备等上搭载触控面板的比率上升，对可多点检测的静电电容方式的触控面板用导电片材的需求急速放大。
作为触控面板用导电片材的一个方式，可举出设置有基板、检测电极以及引出布线的方式，该检测电极用于对设置于基板的正面和背面上的输入位置进行检测，该引出布线用于对该检测电极施加电压。此外，在引出布线的一个端部上连接有柔性印刷布线板。
在该方式的情况下，因为引出布线存在于基板的正面和背面，因此需要对两面粘接柔性印刷布线板，但因为粘接部分多，因此存在容易进入水分且耐久性差的问题。
针对上述这样的问题，例如考虑了如专利文献1所公开的在基板的单面侧收集引出布线的端部而仅在一面与柔性印刷布线板连接的应对策略。更具体地说，在专利文献1中公开了将引出布线的端部经由填充于通孔内的导电性材料而引出到正面侧的方式。
专利文献1：日本特开2009-123106号公报
另一方面，在专利文献1中公开有如下的内容：由以有机导电高分子为主剂的透明导电材料形成检测电极(在专利文献1中，相当于第1和第2电极图案)，使用银浆料等通过丝网印刷来形成引出布线(在专利文献1中，相当于布线图案16和17)。即，记载了如下的内容：在制作检测电极之后，在其它工序中通过丝网印刷等形成与检测电极连接的引出布线。
在这种方法的情况下，当在制作检测电极之后涂敷银浆料时，需要再次进行用于确定涂敷位置的定位(对准调整)，存在由于工序数的增加而生产性降低的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供更简便且生产性良好地制造在基板单面侧收集了引出布线的端部的触控面板用导电片材的方法。
本发明人对上述问题进行了专心研究，结果发现可利用以下的结构解决上述问题。
(1)触控面板用导电片材的制造方法具有以下工序：
在基板的背面上形成第1检测电极和一端与第1检测电极电连接而另一端具有第1焊盘部的背面侧布线，并且，在基板的正面上形成第2检测电极、与第2检测电极电连接的第2引出布线以及配置在隔着基板与第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部；
形成贯通第1焊盘部、基板以及第2焊盘部的贯通孔；
以及在贯通孔内填充导电材料而制作使第1焊盘部与第2焊盘部电连接的贯通布线，形成包含背面侧布线和贯通布线并与第1检测电极电连接的第1引出布线。
(2)触控面板用导电片材的制造方法具有以下工序：
在基板的背面上形成第1检测电极和与第1检测电极的端部电连接的第1焊盘部，并且，在基板的正面上形成第2检测电极、与第2检测电极电连接的第2引出布线以及正面侧布线，该正面侧布线具有配置在隔着基板与第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部和与第2焊盘部电连接的布线部；
形成贯通第1焊盘部、基板以及第2焊盘部的贯通孔；
以及在贯通孔内填充导电材料而制作使第1焊盘部与第2焊盘部电连接的贯通布线，形成包含背面侧布线和贯通布线并与第1检测电极电连接的第1引出布线。
(3)触控面板用导电片材的制造方法具有以下工序：
在基板的背面上形成第1检测电极和一端与第1检测电极电连接而另一端具有第1焊盘部的背面侧布线，并且，在基板的正面上形成第2检测电极、与第2检测电极电连接的第2引出布线以及正面侧布线，该正面侧布线具有配置在隔着基板与第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部和与第2焊盘部电连接的布线部；
形成贯通第1焊盘部、基板以及第2焊盘部的贯通孔；
以及在贯通孔内填充导电材料而制作使第1焊盘部与第2焊盘部电连接的贯通布线，形成包含正面侧布线、贯通布线以及背面侧布线并与第1检测电极电连接的第1引出布线。
(4)在(1)～(3)中的任意一项所述的触控面板用导电片材的制造方法中，第1检测电极、第2检测电极、第1引出布线以及第2引出布线由同一金属材料形成。
(5)触控面板用导电片材具有：
基板；
第1检测电极，其配置在所述基板的背面上；
第1引出布线，其一端与所述第1检测电极电连接，另一端配置在所述基板的正面上，在一部分中包含贯通所述基板的贯通布线；
第2检测电极，其配置在所述基板的正面上；以及
第2引出布线，其与所述第2检测电极电连接，
所述第1检测电极、所述第2检测电极、所述第1引出布线以及所述第2引出布线包含同一金属材料。
根据本发明，能够提供更简便且生产性良好地制造在基板单面侧收集了引出布线的端部的触控面板用导电片材的方法。
附图说明
图1是在本发明的触控面板用导电片材的制造方法的第1实施方式的工序A1中形成的带布线的基板的俯视图。
图2是沿着图1中所示的切断线A-A切断的剖面图。
图3是沿着图1中所示的切断线B-B切断的剖面图。
图4是第1检测电极的放大俯视图。
图5是示出在本发明的触控面板用导电片材的制造方法的第1实施方式的工序B1中形成的贯通孔的部分放大剖面图。
图6是示出在本发明的触控面板用导电片材的制造方法的第1实施方式的工序C1中形成的贯通布线的部分放大剖面图。
图7是在本发明的触控面板用导电片材的制造方法的第2实施方式的工序A2中形成的带布线的基板的俯视图。
图8是沿着图7中所示的切断线C-C切断的剖面图。
图9是在本发明的触控面板用导电片材的制造方法的第3实施方式的工序A3中形成的带布线的基板的俯视图。
图10是沿着图9中所示的切断线D-D切断的剖面图。
具体实施方式
以下，对本发明的触控面板用导电片材的制造方法的优选方式进行说明。
作为本发明的制造方法的特征点，可举出在基板正面上形成检测电极和作为引出布线一部分的部分(后述的正面侧布线、背面侧布线、第1焊盘部、第2焊盘部等)，然后设置贯通基板的贯通布线，将引出布线从背面侧向正面侧引出。在本发明的制造方法中，首先在基板上先制造检测电极和作为引出布线一部分的部分，然后再制造贯通布线，因此不需要进行如专利文献1那样的涂敷浆料时的定位，从而能够更简便地制造期望的导电片材。
<第1实施方式>
本发明的触控面板用导电片材(以后，简称为导电片材)的制造方法的第1实施方式至少具有在基板上形成检测电极和引出布线等的工序A1、在规定的位置处形成贯通孔的工序B1以及利用导电材料填充贯通孔的工序C1。
以下，参照附图对在各个工序中使用的材料及其顺序进行详细说明。
<工序A1(布线形成工序)>
工序A1是如下这样的工序：在基板的背面上形成第1检测电极和一端与第1检测电极电连接而另一端具有第1焊盘部的背面侧布线，而且在基板的正面上形成第2检测电极、与第2检测电极电连接的第2引出布线以及在与第1焊盘部隔着基板相对的位置上配置的第2焊盘部。
图1示出在上述工序A1中得到的带布线的基板10的俯视图。图2是沿着切断线A-A切断的剖面图。图3是沿着切断线B-B切断的剖面图。此外，图1～图3是为了容易理解层结构而示意性地表示图，不是正确表示各个层配置的图。
如图1和2所示，由上述工序A1得到的带布线的基板10具备基板12、在基板12的背面上配置的第1检测电极14、背面侧布线16、在基板12的正面上配置的第2检测电极18、第2引出布线20以及第2焊盘部36。此外，当将本发明的触控面板用导电片材组装到触控面板时，在基板12上显示可由使用者进行输入操作的输入区域EI和位于输入区域EI的外侧的外侧区域EO。此外，在输入区域EI中配置第1检测电极14和第2检测电极18，在外侧区域EO中配置后述的第1引出布线和第2引出布线。
以下，首先，在对构成带布线的基板10的各个部件进行详细叙述之后，对带布线的基板10的形成方法进行详细叙述。
基板12是在输入区域EI中担当支撑第1检测电极14和第2检测电极18的作用并且在外侧区域EO中担当支撑第1引出布线和第2引出布线的作用的部件。
基板12优选适当地透过光。具体地说，基板12的总透光率优选为85～100％。
基板12优选具有绝缘性。即，基板12是用于确保第1检测电极14与第2检测电极18之间的绝缘性的基板(绝缘性基板)。
作为基板12，优选为透明基板。作为其具体例子，例如可举出绝缘树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等。其中，根据韧性要良好的理由，优选为绝缘树脂基板。
作为构成绝缘树脂基板的材料，更具体地说，可举出聚对苯二甲酸乙二酯系树脂、聚醚砜系树脂、聚丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚砜系树脂、聚酰胺系树脂、聚芳酯系树脂、聚烯烃系树脂、纤维素系树脂、聚氯乙烯、环烯烃系树脂等。其中，根据透明性要良好的理由，优选是聚对苯二甲酸乙二酯系树脂、环烯烃系树脂、聚碳酸酯系树脂、三乙酸纤维素系树脂。
在图1中，基板12是单层，但也可以是两层以上的多层。
虽然对基板12的厚度(在基板12是两层以上的多层的情况下，是它们的合计厚度)没有特别限制，但优选是5～350μm，最好是30～150μm。如果是在上述范围内则能够得到期望的可见光的透过率，而且使用也变得容易。
另外，在图1中，基板12的俯视形状实质上为矩形状，但不仅限于此。例如，可以是圆形状、多角形状。
第1检测电极14和第2检测电极18在包含本发明的导电片材的触控面板中构成作为感知静电电容变化的传感电极发挥功能的部分(感知部)。即，当使指尖与触控面板接触时，第1检测电极14和第2检测电极18之间的相互静电电容发生变化，根据该变化量由IC电路对指尖的位置进行运算。
第1检测电极14具有检测接近输入区域EI的使用者手指在Y方向上的输入位置的作用，具有在与手指之间产生静电电容的功能。第1检测电极14是在第1方向(Y方向)上延伸并在与第1方向垂直的第2方向(X方向)上隔着规定的间隔排列的电极，如后所述包含规定的图案。
第2检测电极18具有检测接近输入区域EI的使用者手指在X方向上的输入位置的作用，具有在与手指之间产生静电电容的功能。第2检测电极18是在第2方向(X方向)上延伸并在第1方向(Y方向)上隔着规定的间隔排列的电极，如后所述包含规定的图案。在图1中，虽然设置有5个第1检测电极14、5个第2检测电极18，但对于其数量没有特别限制，只要是多个既可。
在图1中，第1检测电极14和第2检测电极18由导电性细线构成。图4示出第1检测电极14的一部分的放大俯视图。如图4所示，第1检测电极14由导电性细线22构成，包含由交叉的导电性细线22构成的多个格子24。此外，第2检测电极18也与第1检测电极14同样，包含由交叉的导电性细线22构成的多个格子24。
作为包含在导电性细线22中的导电材料，例如可举出金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等金属或合金以及ITO、氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、氧化钛等金属氧化物等。其中，根据导电性细线22的导电性要良好的理由，优选为银。
在导电性细线22中，根据导电性细线22与基板12的紧贴性的观点，优选包含粘合剂。
作为粘合剂，根据导电性细线22与基板12的紧贴性更良好的理由，优选为水溶性高分子。作为粘合剂的种类，例如可举出明胶、卡拉胶、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、淀粉等多糖类、纤维素及其衍生物、聚环氧乙烷、多糖、聚乙烯胺、壳聚糖、聚赖氨酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明质酸、羧基纤维素、阿拉伯胶、海藻酸钠等。其中，根据导电性细线22与基板12的紧贴性更良好的理由，优选明胶。
此外，作为明胶除了石灰处理明胶之外，还可以采用酸处理明胶，能够使用对明胶的水解物、明胶酶分解物以及对氨基、羧基进行了改性的明胶(邻苯二甲酰化明胶、乙酰化明胶)。
当在导电性细线22中包含金属和粘合剂时，金属与粘合剂的体积比(金属的体积/粘合剂的体积)优选为1.0以上，最好为1.5以上。通过使金属与粘合剂的体积比成为1.0以上，可进一步提高导电性细线22的导电性。虽然对上限没有特别限制，但根据生产性的观点优选为4.0以下，最好为2.5以下。
此外，可根据在导电性细线22中包含的金属和粘合剂的密度来计算金属与粘合剂的体积比。例如，在金属是银的情况下，将银的密度作为10.5g/cm3来计算并求出，在粘合剂是明胶的情况下，将明胶的密度作为1.34g/cm3来计算并求出。
作为导电性细线22的优选方式之一，可举出包含金属银、明胶以及与明胶不同的高分子的方式。
作为与明胶不同的高分子(以后，还简称为高分子)，优选是不包含蛋白质的高分子。
更具体地说，例如可举出从由丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、乙烯基系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚二烯系树脂、环氧系树脂、有机硅系树脂、纤维素系树脂以及壳聚糖系树脂构成的组中选择的至少任意一个树脂或者由构成这些树脂的单体构成的共聚物等。其中，优选不能用蛋白质分解酶分解的高分子，可举出丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、聚酯系树脂等。
此外，在高分子中可包含能够与后述交联剂中的交联性基反应的基(反应性基)。
其中，作为上述高分子的优选方式，根据能够进一步防止水分浸入的观点，可举出利用以下的通式(1)表示的聚合物(共聚物)。
通式(1)：-(A)X-(B)y-(C)z-(D)w-
此外，在通式(1)中，A、B、C以及D分别表示下述重复单元。
【化学式1】
R1表示甲基或卤素原子，优选表示甲基、氯原子、溴原子。p表示0～2的整数，优选是0或1，最好是0。
R2表示甲基或乙基，优选是甲基。
R3表示氢原子或甲基，优选表示氢原子。L表示2价的连接基，优选是利用下述的通式(2)表示的基。
通式(2)：-(CO-X1)r-X2-
式中X1表示氧原子或-NR30-。这里R30表示氢原子、烷基、芳基或酰基，可分别具有取代基(例如，卤素原子、硝基、羟基等)。R30优选是氢原子、碳原子数为1～10的烷基(例如，甲基、乙基、正丁基、正辛基等)、酰基(例如，乙酰基、苯甲酰基等)。作为X1特别优选是氧原子或-NH-。
X2表示亚烷基、亚芳基、亚烷亚芳基、亚芳亚烷基、或亚烷亚芳亚烷基，在这些基中可中途插入-O-、-S-、-OCO-、-CO-、-COO-、-NH-、-SO2-、-N(R31)-，-N(R31)SO2-等。这里，R31表示碳原子数为1～6的直链或支链的烷基，包括甲基、乙基、异丙基等。作为X2的优选例，可举出乙撑基、丙撑基、丁撑基、邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基、-CH2CH2OCOCH2CH2-、-CH2CH2OCO(C6H4)-等。
r表示0或1。
q表示0或1，优选为0。
R4表示碳原子数为5～80的烷基、链烯基或炔基，优选为碳原子数为5～50的烷基，进一步优选为碳原子数为5～30的烷基，最好是碳原子数为5～20的烷基。
R5表示氢原子、甲基、乙基、卤素原子或-CH2COOR6，优选氢原子、甲基、卤素原子、-CH2COOR6，进一步优选氢原子、甲基、-CH2COOR6，最好是氢原子。
R6表示氢原子或碳原子数为1～80的烷基，可以与R4相同也可以不同，R6的碳原子数优选1～70，最好是1～60。
通式(1)中，x、y、z以及w表示各个重复单元的摩尔比率。
作为x是3～60摩尔％，优选为3～50摩尔％，最好是3～40摩尔％。
作为y是30～96摩尔％，优选为35～95摩尔％，最好是40～90摩尔％。
另外，当z过小时与明胶这样的亲水性保护胶体的亲和性减小，所以消光剂的凝聚/剥落故障的发生概率变高，当z过大时在感光材料的碱性处理液中溶解本发明的消光剂。因此，作为z是0.5～25摩尔％，优选为0.5～20摩尔％，最好是1～20摩尔％。
作为w是0.5～40摩尔％，最好是0.5～30摩尔％。
通式(1)中特别优选x是3～40摩尔％、y是40～90摩尔％、z是0.5～20摩尔％、w是0.5～10摩尔％的情况。
作为由通式(1)表示的聚合物，优选用下述通式(2)表示的聚合物。
【化学式2】
一般式(2)
通式(2)中，x、y、z以及w如上述定义。
由通式(1)表示的聚合物可包含通式(A)、(B)、(C)以及(D)以外的其它重复单元。作为用于形成其它重复单元的单体，例如可举出丙烯酸酯类、甲基丙烯酸酯类、乙烯基酯类、烯烃类、丁烯酸酯类、衣康酸二酯类、马来酸二酯类，富马酸二酯类、丙烯酰胺类、不饱和羧酸类、烯丙基化合物、乙烯基醚类、乙烯基酮类、乙烯基杂环化合物、缩水甘油酯类、不饱和腈类等。作为这些单体还记载于日本特许第3754745号公报的[0010]～[0022]中。
根据疏水性的观点优选丙烯酸酯类、甲基丙烯酸酯类，进一步优选甲基丙烯酸羟乙酯等甲基丙烯酸羟烷基酯或丙烯酸羟烷基酯。由通式(1)表示的聚合物优选除了上述通式(A)、(B)、(C)以及(D)以外还包含由下述通式(E)表示的重复单元。
【化学式3】
上述式中，LE表示亚烷基，优选碳原子数为1～10的亚烷基，进一步优选碳原子数为2～6的亚烷基，最好是碳原子数为2～4的亚烷基。
作为由通式(1)表示的聚合物特别优选由下述通式(3)表示的聚合物。
【化学式4】
一般式(3)
上述式中，a1、b1、c1、d1以及e1表示各单体单元的摩尔比率，a1表示3～60(摩尔％)，b1表示30～95(摩尔％)，c1表示0.5～25(摩尔％)，d1表示0.5～40(摩尔％)，e1表示1～10(摩尔％)。
a1的优选范围与上述x的优选范围相同，b1的优选范围与上述y的优选范围相同，c1的优选范围与上述z的优选范围相同，d1的优选范围与上述w的优选范围相同。
e1是1～10摩尔％，优选是2～9摩尔％，最好是2～8摩尔％。
以下示出由通式(1)表示的聚合物的具体例，但不限定于这些。
【化学式5】
【化学式6】
由通式(1)表示的聚合物的重均分子量优选是1000～1000000，进一步优选是2000～750000，最好是3000～500000。
可参照例如日本特许第3305459号和日本特许第3754745号公报等来合成由通式(1)表示的聚合物。
虽然对导电性细线22的线宽没有特别限制，但根据能够比较容易形成低电阻的电极的观点，优选是30μm以下、进一步优选是15μm以下、再优选是10μm以下、特别优选是9μm以下、最好是7μm以下，优选是0.5μm以上、最好是1.0μm以上。
虽然对导电性细线22的厚度没有特别限制，但根据导电性与视觉识别性的观点，可从0.00001mm～0.2mm中进行选择，但优选是30μm以下、进一步优选是20μm以下、再优选是0.01～9μm，最好是0.05～5μm。
格子24包含被导电性细线22包围的开口区域。格子24的一边的长度W优选是800μm以下、进一步优选是600μm以下，优选是50μm以上。
在第1检测电极14和第2检测电极18中，根据可见光透过率的观点优选开口率是85％以上，进一步优选是90％以上，最好是95％以上。所谓开口率相当于在规定区域内除了第1检测电极14或第2检测电极18中的导电性细线22之外的透光性部分占整体的比例。
格子24具有大致菱形的形状。但是也可以为其它的多角形状(例如，三角形、四边形、六边形、随机多边形)。另外，除了使一边的形状为直线状之外，还可以是弯曲形状，或者可以为圆弧状。在为圆弧状的情况下，例如，相对的2边可以为向外方凸出的圆弧状，而另一相对的2边可以为向内方凸出的圆弧状。另外，可以使各边的形状为向外方凸出的圆弧和向内方凸出的圆弧连续的波状线形状。显然，可以使各个边的形状成为正弦曲线。
此外，在图4中，导电性细线22可形成为网格图案，但不限定于该方式，也可以是条纹图案。
此外，在图1中，第1检测电极14和第2检测电极18由导电性细线22的网格构造构成，但不限定于该方式，例如可由ITO、ZnO等金属氧化物薄膜、金属氧化物颗粒、银糊料或铜糊料等金属糊料以及银纳米线或铜纳米线等金属纳米线颗粒构成。其中，根据导电性和透明性良好的观点，优选银纳米线。
此外，关于第1检测电极14和第2检测电极18的图案成型，可根据电极部的材料进行选择，可采用照相平版印刷法、抗蚀掩模丝网印刷蚀刻法、喷墨法或印刷法等。
如图3所示，背面侧布线16具有布线部32和第1焊盘部34，该布线的一端与第1检测电极14的端部电连接，另一端具有第1焊盘部34。此外，布线部32的一端与第1检测电极14电连接，另一端与第1焊盘部34电连接。背面侧布线16经过后述的工序与第1检测电极14电连接，一个端部形成位于基板12的正面侧的第1引出布线。即，背面侧布线16是第1引出布线的一部分。
在外侧区域EO的基板12上配置背面侧布线16。
此外，在图1中记载了5个背面侧布线16，但对其数量没有特别限制，通常，根据检测电极数量配置多个。另外，在图3中，布线部32与第1焊盘部34的高度不同，但也可以是相同的高度。
对构成背面侧布线16的材料没有特别限制，可举出例如金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等金属或合金、ITO、氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、氧化钛等金属氧化物等。其中，根据导电性良好的理由，优选为银。
另外，在背面侧布线16中优选包含粘合剂。粘合剂的种类如上所述(例如，明胶、与明胶不同的高分子等)。
第1焊盘部34经由后述的第2焊盘部36与贯通布线电连接。此外，如后所述，第2焊盘部36位于配置有柔性印刷布线板等的外部导通区域G，第1焊盘部34也配置于与基板12正面上的外部导通区域G隔着基板相对的区域上。
在图1中，第1焊盘部34具有圆形状的形状，但对其形状没有特别限制。另外，在图1中，第1焊盘部34的直径比布线部32的宽度大，但对其大小也没有特别限制。
第2引出布线20是担当用于对第2检测电极18施加电压的作用的部件。
第2引出布线20配置于外侧区域EO的基板12上，第2引出布线20的一端与对应的第2检测电极18的端部电连接，其另一端位于配置有柔性印刷布线板等的外部导通区域G，具有未图示的焊盘部(外部连接用焊盘部)。
此外，在图1中记载了5个第2引出布线20，但对其数量没有特别限制，通常根据检测电极数量而配置多个。
另外，对构成第2引出布线20的材料没有特别限制，可举出构成上述背面侧布线16的材料等。
第2焊盘部36配置在基板12的正面侧，位于配置有柔性印刷布线板等的外部导通区域G。即，柔性印刷布线板经由第2焊盘部36电连接。
第2焊盘部36配置在与上述第1焊盘部34隔着基板12相对的位置上。即，如图1所示，当从正面侧观察带布线的基板10时，第2焊盘部36和第1焊盘部34配置在重叠的位置上。
对构成第2焊盘部36的材料没有特别限制，可举出例如金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等金属或合金以及ITO、氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、氧化钛等金属氧化物等。其中，根据导电性要良好的理由，优选为银。
另外，在第2焊盘部36中优选包含粘合剂。粘合剂的种类如上所述。
在图1中，第2焊盘部36具有圆形状的形状，但对其形状没有特别限制。虽然对第2焊盘部36的大小没有特别限制，但根据制作后述的贯通孔的观点，优选具有与上述第1焊盘部34相同的大小。
在图1中记载有5个第2焊盘部36，但对其数量没有特别限制，通常根据检测电极数量而配置多个。
此外，在基板12的正面上和背面上的除了第1检测电极14和背面侧布线16以及第2检测电极18、第2引出布线20、第2焊盘部36以外的部分可进一步配置粘合剂部。
在粘合剂部中包含明胶或与明胶不同的高分子等。
<带布线的基板10的形成方法>
对上述的带布线的基板10的形成方法没有特别限制，可采用公知的方法。
其中，根据生产性良好、容易进行各个部件的位置控制的观点，可举出使用了卤化银的方法。更具体地说，可举出具有如下工序的方法：工序(1)，在基板12的两面分别形成含有卤化银和明胶的卤化银乳剂层(以后，简称为感光性层)；以及工序(2)，在对感光性层进行曝光之后，通过进行显影处理来形成第1检测电极14和背面侧布线16以及第2检测电极18、第2引出布线20、第2焊盘部36。
以下，关于各个工序进行说明。
[工序(1)：感光性层形成工序]
工序(1)是在基板12的两面形成含有卤化银和明胶的感光性层的工序。
对形成感光性层的方法没有特别限制，但从生产性的观点来看，优选使含有卤化银和明胶的感光性层形成用组合物与基板12接触并在基板12的两面上形成感光性层的方法。
以下，对在上述方法中使用的感光性层形成用组合物的方式进行详细叙述之后，对工序的顺序进行详细叙述。
在感光性层形成用组合物中含有卤化银和明胶。
卤化银所含有的卤素元素可以是氯、溴、碘以及氟中的任意一个，也可以是它们的组合。作为卤化银优选采用例如以氯化银、溴化银、碘化银为主体的卤化银，进一步优选采用以溴化银或氯化银为主体的卤化银。
明胶的种类如上所述。
对感光性层形成用组合物中所包含的卤化银和明胶的体积比没有特别限制，可进行适当调整，以使成为上述导电性细线22中的金属与粘合剂的优选体积比的范围。
在感光性层形成用组合物中根据需要含有溶剂。
作为所使用的溶剂例如可举出水、有机溶剂(例如，甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等)、离子液体或它们的混合溶剂。
对所使用的溶剂的含量没有特别限制，但对于卤化银和粘合剂的总质量优选为30～90质量％的范围，进一步优选为50～80质量％的范围。
在感光性层形成用组合物中根据需要可含有上述材料以外的其它材料。例如，可举出为了卤化银的稳定化和高感光度化而使用的铑化合物、铱化合物等属于VIII族、VIIB族的金属化合物。或者可举出如日本特开2009-004348号公报的段落[0220]～[0241]中所记载的抗静电剂、成核促进剂、光谱增感染料、表面活性剂、防灰雾剂、硬膜剂、防黑点剂(黒ポツ防止剤)、氧化还原化合物、单甲川(monomethine)化合物、苯二酚类等。还可以包含物理显影核。
另外，可包含明胶以外的粘合剂(例如，与明胶不同的高分子)。
其中，当在感光性层中含有上述高分子时，优选包含为了使上述高分子彼此间交联而使用的交联剂。通过含有交联剂，可进行高分子彼此间的交联，即使在分解去除明胶时也能够确保导电部中的金属银彼此间的连结，结果可获得导电特性良好的导电膜。
对所使用的交联剂的种类没有特别限制，可根据所使用的高分子的构造来适当选择最佳的交联剂。通常，交联剂具有至少两个与包含在高分子中的基(反应性基)反应的交联性基。
例如，作为上述高分子中的反应性基与交联剂中的交联性基的适当组合，从使反应性更加良好的观点出发，例如可举出以下(1)～(8)的组合。
(1)羟基与异氰酸酯基
(2)羧酸基与环氧基
(3)羟基与羧酸酐基
(4)羧酸基与异氰酸酯基
(5)氨基与异氰酸酯基
(6)羟基与环氧基
(7)氨基与环氧基
(8)氨基与卤代烷基
作为交联剂可举出乙烯砜类(例如1,3-双乙烯砜基丙烷)、醛类(例如乙二醛)、氯化嘧啶类(例如2,4,6-三氯嘧啶)、氯化三嗪类(例如氰脲酰氯)、环氧化合物、碳二亚胺化合物等。此外，可以是利用通过光照射而引发的光化学反应来进行交联反应的交联剂。
(工序的顺序)
对使感光性层形成用组合物与基板12接触的方法没有特别限制，可采用公知的方法。例如，可举出在基板12上涂敷感光性层形成用组合物的方法或在感光性层形成用组合物中浸渍基板12的方法等。
对感光性层中的卤化银的含量没有特别限制，但基于需要导电特性进一步良好的观点，以银换算计优选1.0～20.0g/m2，进一步优选5.0～15.0g/m2。
此外，根据需要，可在感光性层上进一步设置由粘合剂构成的保护层。通过设置保护层，实现防止擦伤或改良力学特性。
[工序(2)：曝光显影工序]
工序(2)是如下工序：在对利用上述工序(1)得到的感光性层进行图案曝光之后通过进行显影处理来形成第1检测电极14和背面侧布线16以及第2检测电极18、第2引出布线20、第2焊盘部36。
首先，以下对图案曝光处理进行详细叙述，然后对显影处理进行详细叙述。
(图案曝光)
通过对感光性层实施图案状的曝光，在曝光区域内的感光性层中的卤化银形成潜影。形成该潜影的区域通过后述的显影处理而形成第1检测电极14和背面侧布线16以及第2检测电极18、第2引出布线20、第2焊盘部36。另一方面，在没有进行曝光的未曝光区域中，当进行后述的定影处理时卤化银溶解而从感光性层流出，得到透明的膜(上述粘合剂部)。
对曝光时使用的光源没有特别限制，可举出可见光线、紫外线等的光或X射线等放射线等。
对进行图案曝光的方法没有特别限制，例如，可通过利用了光掩模的面曝光来进行，或者也可以利用基于激光束的扫描曝光来进行。此外，对图案的形状没有特别限制，可根据希望形成的图案相应地进行适当调整。
(显影处理)
虽然对显影处理的方法没有特别限制，但例如可根据感光性层的种类从以下3个方式中选择。
(1)对不包含物理显影核的感光性层进行化学显影或热显影来形成金属银的方式。
(2)对包含物理显影核的感光性层进行溶解物理显影来形成金属银的方式。
(3)使具有不包含物理显影核的感光性层和包含物理显影核的非感光性层的显像片重合并进行扩散转印显影来形成金属银的方式。
这里所说的化学显影、热显影、溶解物理显影以及扩散转印显影是按照业界通常采用的用语的意思，在照片化学的一般教科书例如菊地真一著“照片化学”(共立出版社发行)、C.E.K.Mees编“TheTheoryofPhotographicProcess、4thed.”(Mcmillan社、1977年发行)中进行了解说。另外，例如，还可以参照在日本特开2004-184693号公报、该2004-334077号公报、该2005-010752号公报等中记载的技术。
在上述(1)～(3)的方式中，因为在方式(1)中，在显影前的感光性层上不具有物理显影核且不是2片的扩散转印方式，因此方式(1)能够进行最简便且稳定的处理，从而对于本发明的导电片材的制造而言是优选的。
对显影处理的方法没有特别限制，可采用公知的方法。例如，可采用在银盐照片膜、相纸、印刷制版用膜、光掩模用乳胶掩模等中使用的通常的显影处理的技术。
虽然对在显影处理时使用的显影液的种类没有特别限制，但也可以采用例如PQ显影液、MQ显影液、MAA显影液等。在市售产品中，可采用例如富士胶片公司处方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、PAPITOL和KODAK公式处方的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等显影液或包含在其套件中的显影液。另外，还可以采用高反差显影液。
显影处理可包含以去除未曝光部分的银盐使其稳定化为目的进行的定影处理。定影处理可使用在银盐照片膜、相纸、印刷制版用膜或光掩模用乳胶掩模等中采用的定影处理的技术。
定影处理中的定影温度优选约20℃～约50℃，进一步优选25～45℃。另外，定影时间优选5秒～1分种，进一步优选7秒～50秒。
显影处理后的曝光部所包含的金属银的质量相对于在曝光前的曝光部所包含的银的质量优选为50质量％以上的含有率，进一步优选为80质量％以上。只要曝光部所包含的银的质量相对于曝光前的曝光部所包含的银的质量是50质量％以上，则能够获得高导电性，所以是优选的。
<工序B1(贯通孔形成工序)>
工序B1是形成贯通第1焊盘部、基板以及第2焊盘部的贯通孔的工序。更具体地说，如图5所示，形成贯通第1焊盘部34、基板12以及第2焊盘部36的贯通孔40。此外，图5与实施工序B1之后的沿着图1所示的切断线B-B切断的位置上的部分放大剖面图相对应。
对贯通孔40的形成方法没有特别限制，可采用穿孔加工或激光加工等公知的方法，其中，从生产性的观点出发优选激光加工。
没有对所使用的激光装置进行特别限制，例如，可举出YAG激光装置、CO2激光装置。可通过对于第1焊盘部34或第2焊盘部36的正面从垂直方向向第1焊盘部34或第2焊盘部36的正面照射激光来形成贯通孔40。
此外，关于激光的输出条件等，可根据第1焊盘部34或第2焊盘部36等的材料来适当地选择最佳条件。
因为在贯通孔40的内壁面有时由于照射激光而覆盖烧后的残渣(被称为污迹)，因此可根据需要，实施在激光加工后去除污迹的去污处理。关于去污处理，只要采用例如使用了微波的氩气等离子体或氧气等离子体进行等离子处理既可。
虽然对所形成的贯通孔的直径没有特别限制，但通常大多小于第1焊盘部34和第2焊盘部36的直径。
<工序C1(填充工序)>
工序C1是如下工序：在贯通孔中填充导电材料来制作使第1焊盘部与第2焊盘部电连接的贯通布线，包含背面侧布线和贯通布线，形成与第1检测电极电连接的第1引出布线。
更具体地说，如图6所示，在上述工序B1中形成的贯通孔40内填充导电材料，形成贯通布线42。贯通布线42发挥使第1焊盘部34与第2焊盘部36电连接的作用。通过形成贯通布线42，使第2焊盘部36与背面侧布线16电连接。其结果，形成包含背面侧布线16、贯通布线42以及第2焊盘部36的第1引出布线。第1引出布线的一端与第1检测电极14电连接，另一端(第2焊盘部36)位于基板12的正面侧。
对所使用的导电材料的种类没有特别限制，例如可举出铜、银、金、铬、铝、镍等金属材料、导电性高分子或碳等。
对上述导电材料的填充方法没有特别限制，可采用公知的方法。例如可举出利用喷墨法向贯通孔内排出包含上述导电材料的油墨(糊料)而进行填充的方法。
在经过上述工序得到的导电片材上通常大多连接柔性印刷布线板。将柔性印刷布线板配置在图1中的外部导通区域G内，使第1引出布线的一端(第2焊盘部36)与第2引出布线的一端(未图示的焊盘部)电连接。
此外，所谓柔性印刷布线板就是在基板上设置多个布线和端子的板，发挥连接导电片材与外部装置(例如，液晶显示装置)的作用。
在经过上述工序得到的导电片材中，优选第1检测电极、第2检测电极、第1引出布线以及第2引出布线由同一金属材料形成。如果是上述方式，则各个电极和布线之间的导电特性相同，所以容易对施加的电压进行控制。
在触控面板(静电电容式触控面板)中可装入本发明的导电片材进行使用。
对包含导电片材的触控面板检测输入位置的动作进行说明。
当作为导电体的手指接近、接触或按压到与输入区域EI对应的基板的操作面上时，手指与第1检测电极、第2检测电极之间的静电电容发生变化。这里，位置检测驱动器始终检测手指与第1检测电极、第2检测电极之间的静电电容的变化。当检测到规定值以上的静电电容的变化时，该位置检测驱动器将检测到静电电容的变化的位置检测为输入位置。这样，触控面板能够检测输入位置。此外，作为触控面板检测输入位置的方式可以是互电容方式以及自电容方式的任意一个方式。当采用互电容方式时，可同时检测多个输入位置，所以与采用自电容方式的情况相比是优选的。
<第2实施方式>
本发明的触控面板用导电片材的制造方法的第2实施方式至少具备以下的工序：工序A2，在基板上形成检测电极和引出布线等；工序B1，在规定的位置上形成贯通孔；以及工序C1，利用导电材料填充贯通孔。
导电片材的制造方法的第2实施方式除了工序A2不同以外，具有与上述第1实施方式相同的工序。
以下，主要对工序A2进行详细叙述。
[工序A2(布线形成工序)]
工序A2是如下的工序：在基板的背面上形成第1检测电极和与第1检测电极的端部电连接的第1焊盘部，而且在基板的正面上形成第2检测电极、与第2检测电极电连接的第2引出布线以及正面侧布线，该正面侧布线具有配置在与第1焊盘部隔着基板相对的位置上的第2焊盘部和与第2焊盘部电连接的布线部。
图7示出在上述工序A2中得到的带布线的基板100的俯视图。图8是沿着切断线C-C切断的剖面图。
如图7所示，通过上述工序A2得到的带布线的基板100具备基板12、在基板12的背面上配置的第1检测电极14、与第1检测电极14的端部电连接的第1焊盘部34、在基板12的正面上配置的第2检测电极18、第2引出布线20以及正面侧布线44，该正面侧布线44具有配置在与第1焊盘部34隔着基板12相对的位置上的第2焊盘部36和与第2焊盘部36电连接的布线部32。
当与上述第1实施方式所示的带布线的基板10进行比较时，带布线的基板100的第1检测电极14、第2检测电极18、第2引出布线20的结构以及位置相同，但不同点在于，第1焊盘部34和正面侧布线44。
以下，对第1焊盘部34和及正面侧布线44的点进行详细叙述。
第1焊盘部34与上述第1实施方式相比，其配置位置不同。
在第2实施方式中，如图8所示，在与第1检测电极14的端部电连接的位置上配置第1焊盘部34。
构成第1焊盘部34的材料或大小等如上所述。
正面侧布线44具有配置在与第1焊盘部34隔着基板12相对的位置上的第2焊盘部36和与第2焊盘部36电连接的布线部32。关于正面侧布线44，通过工序B1和工序C1形成与第1检测电极14电连接且一个端部位于基板12的正面侧的第1引出布线。即，正面侧布线44是第1引出布线的一部分。
在外侧区域EO的基板12上配置正面侧布线44。
此外，在图7中记载了5个正面侧布线44，但对其数量没有特别限制，通常根据检测电极数量而配置多个。另外，在图8中，虽然布线部32与第2焊盘部36的高度不同，但可以是相同的高度。此外，在图8中虽然第1检测电极14与第1焊盘部34的高度不同，但可以是相同的高度。
对构成正面侧布线44的材料没有特别限制，可举出例如金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等金属或合金以及ITO、氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、氧化钛等金属氧化物等。其中，根据导电性要良好的理由，优选为银。
另外，在正面侧布线44中优选包含粘合剂。粘合剂的种类如上所述(例如，明胶、与明胶不同的高分子等)。
第2焊盘部36配置在与第1焊盘部34相对的位置上，经过工序B1和工序C1而经由贯通布线进行电连接。
构成第2焊盘部36的材料或大小等如上所述。
正面侧布线44的第2焊盘部36侧的相对侧的另一端位于配置有柔性印刷布线板等的外部导通区域G，具有未图示的焊盘部(外部连接用焊盘部)。
关于上述带布线的基板100的形成方法，实施与上述第1实施方式同样的形成方法。
另外，通过对上述带布线的基板实施上述的工序B1和工序C1，形成包含第1焊盘部、贯通布线以及正面侧布线且一端与第1检测电极电连接而另一端位于基板的正面侧的第1引出布线。
<第3实施方式>
本发明的触控面板用导电片材的制造方法的第3实施方式至少具备以下的工序：工序A3，在基板上形成检测电极和引出布线等；工序B1，在规定的位置上形成贯通孔；以及工序C1，利用导电材料填充贯通孔。
导电片材的制造方法的第3实施方式除了工序A3不同以外，具有与上述第1实施方式相同的工序。
以下，主要对工序A3进行详细叙述。
[工序A3(布线形成工序)]
工序A3是在基板的背面上形成第1检测电极和一端与第1检测电极电连接而另一端具有第1焊盘部的背面侧布线，而且在基板的正面上形成第2检测电极、与第2检测电极电连接的第2引出布线以及正面侧布线，该正面侧布线具有配置在与第1焊盘部隔着基板相对的位置上的第2焊盘部和与第2焊盘部电连接的布线部。
图9示出通过上述工序A3获得的带布线的基板200的俯视图。图10是沿着切断线D-D切断的剖面图。
如图9所示，由上述工序A3获得的带布线的基板200具备基板12、在基板12的背面上配置的第1检测电极14、一端与第1检测电极14的端部电连接而另一端具有第1焊盘部34的背面侧布线16、配置在基板12的正面上的第2检测电极18、第2引出布线20和正面侧布线44，该正面侧布线44具有配置在与第1焊盘部34隔着基板12相对的位置上的第2焊盘部36和与第2焊盘部36电连接的布线部32。
带布线的基板200中的第1检测电极14、第2检测电极18、背面侧布线16以及第2引出布线20与第1实施方式内的带布线的基板10中的各个部件相同，带布线的基板200中的正面侧布线44与第2实施方式内的带布线的基板100中的正面侧布线44相同，所以省略详细的说明。
如图10所示，第2焊盘部36配置在与第1焊盘部34相对的位置上，通过工序B1和工序C1而经由贯通布线进行电连接。
正面侧布线44的第2焊盘部36侧的相对侧的另一端位于配置有柔性印刷布线板等的外部导通区域G，具有未图示的焊盘部(外部连接用焊盘部)。
关于上述带布线的基板200的形成方法，实施与上述第1实施方式同样的形成方法。
另外，通过对上述带布线的基板实施上述的工序B1和工序C1而形成包含背面侧布线、贯通布线和正面侧布线且一端与第1检测电极电连接而另一端位于基板的正面侧的第1引出布线。
【实施例】
以下，利用实施例来更详细地说明本发明，但本发明不限定于这些。
<实施例1>
(卤化银乳剂的调制)
在保持38℃、pH4.5的下述1液中一边搅拌一边在20分钟内加入相当于下述2液和3液各自的90％的量，形成0.16μm的核颗粒。接着在8分钟内加入下述4液和5液，而且在2分钟内加入下述2液和3液剩余的10％的量，使其生长到0.21μm。而且，加入碘化钾0.15g，熟化5分钟并结束了颗粒形成。
1液：
2液：
水300ml
硝酸银150g
3液：
4液：
水100ml
硝酸银50g
5液：
然后，根据常规方法利用胶凝法进行水洗。具体地说，使温度降低到35℃，使用硫酸在卤化银沉降之前降低pH(pH3.6±0.2的范围)。接着，去除约3升上清液(第一水洗)。在进一步加入3升的蒸馏水之后，在卤化银沉降之前加入硫酸。再次去除3升上清液(第二水洗)。将与第二水洗相同的操作再重复1次(第三水洗)，结束水洗/脱盐工序。将水洗/脱盐后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，加入明胶3.9g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg和氯金酸10mg并在55℃下实施化学增感，以获得最佳感光度，作为稳定剂加入1,3,3a,7-四氮茚100mg，作为防腐剂加入Proxel(商品名、ICICo.,Ltd.制造)100mg。最终获得的乳剂为碘氯溴化银立方体颗粒乳剂，其包含碘化银0.08摩尔％，氯溴化银的比率为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％，平均粒径为0.22μm，变异系数为9％。
(感光性层形成用组合物的调制)
在上述乳剂中添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10-4摩尔/摩尔Ag、氢醌1.2×10-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag，采用柠檬酸将涂敷液pH调整为5.6，从而获得感光性层形成用组合物。
(感光性层形成工序)
在对厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜实施电晕放电处理之后，在上述PET膜的两面设置厚度0.1μm的明胶层作为下涂层，还在下涂层上设置防光晕层，该防光晕层包含光学浓度约1.0且利用显影液的碱进行脱色的染料。在上述防光晕层上涂敷上述感光性层形成用组合物，还设置厚度0.15μm的明胶层，获得在两面形成了感光性层的PET膜。将所获得的膜作为膜A。在所形成的感光性层中，银量6.0g/m2、明胶量1.0g/m2。
(曝光显影工序)
对于上述膜A的两面，隔着如图1所示的配置有第1检测电极、第2检测电极、背面侧布线、第2引出布线以及第2焊盘部的光掩模，使用将高压水银灯作为光源的平行光进行了曝光。在曝光后，利用下述的显影液进行显影，还采用定影液(商品名：CN16X用N3X-R，富士胶片公司制作)进行显影处理。而且，通过利用纯水进行清洗并使其干燥，获得在两面形成有由Ag细线构成的布线图案和明胶层的PET膜。在Ag细线之间形成明胶层。将所获得的膜作为膜B。
(显影液的组成)
在1升(L)显影液中包含以下的化合物。
接着，从上述得到的膜B的第2焊盘部正面进行激光照射，形成贯通第2焊盘部、基板、第1焊盘部的贯通孔。
接着，采用喷墨装置，向贯通孔填充导电部件并进行加热处理来形成贯通布线，从而形成包含背面侧布线和贯通布线的第1引出布线。
此外，虽然在上述实施例1中使用图1所示的带布线的基板10进行了实施，但在使用了上述带布线的基板100或带布线的基板200的情况下也同样能够制造期望的触控面板用导电片材。
标号说明
10、100、200带布线的基板
12基板
14第1检测电极
16背面侧布线
18第2检测电极
20第2引出布线
22导电性细线
24格子
32布线部
34第1焊盘部
36第2焊盘部
40贯通孔
42贯通布线
44正面侧布线

Claims (5)

1.一种触控面板用导电片材的制造方法，具有以下工序：
在基板的背面上形成第1检测电极和一端与所述第1检测电极电连接而另一端具有第1焊盘部的背面侧布线，并且，在所述基板的正面上形成第2检测电极、与所述第2检测电极电连接的第2引出布线以及配置在隔着所述基板与所述第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部；
形成贯通所述第1焊盘部、所述基板以及所述第2焊盘部的贯通孔；以及
在所述贯通孔内填充导电材料而制作使所述第1焊盘部与所述第2焊盘部电连接的贯通布线，形成包含所述背面侧布线和所述贯通布线并与所述第1检测电极电连接的第1引出布线。
2.一种触控面板用导电片材的制造方法，具有以下工序：
在基板的背面上形成第1检测电极和与所述第1检测电极的端部电连接的第1焊盘部，并且，在所述基板的正面上形成第2检测电极、与所述第2检测电极电连接的第2引出布线以及正面侧布线，该正面侧布线具有配置在隔着所述基板与所述第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部和与所述第2焊盘部电连接的布线部；
形成贯通所述第1焊盘部、所述基板以及所述第2焊盘部的贯通孔；以及
在所述贯通孔内填充导电材料而制作使所述第1焊盘部与所述第2焊盘部电连接的贯通布线，形成包含所述背面侧布线和所述贯通布线并与所述第1检测电极电连接的第1引出布线。
3.一种触控面板用导电片材的制造方法，具有以下工序：
在基板的背面上形成第1检测电极和一端与所述第1检测电极电连接而另一端具有第1焊盘部的背面侧布线，并且，在所述基板的正面上形成第2检测电极、与所述第2检测电极电连接的第2引出布线以及正面侧布线，该正面侧布线具有配置在隔着所述基板与所述第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部和与所述第2焊盘部电连接的布线部；
形成贯通所述第1焊盘部、所述基板以及所述第2焊盘部的贯通孔；以及
在所述贯通孔内填充导电材料而制作使所述第1焊盘部与所述第2焊盘部电连接的贯通布线，形成包含所述正面侧布线、所述贯通布线以及所述背面侧布线并与所述第1检测电极电连接的第1引出布线。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的触控面板用导电片材的制造方法，其中，
所述第1检测电极、所述第2检测电极、所述第1引出布线以及所述第2引出布线由同一金属材料形成。
5.一种触控面板用导电片材，具有：
基板；
第1检测电极，其配置在所述基板的背面上；
第1引出布线，其一端与所述第1检测电极电连接，另一端配置在所述基板的正面上，在一部分中包含贯通所述基板的贯通布线；
第2检测电极，其配置在所述基板的正面上；以及
第2引出布线，其与所述第2检测电极电连接，
所述第1检测电极、所述第2检测电极、所述第1引出布线以及所述第2引出布线包含同一金属材料。
CN201480021441.8A 2013-04-15 2014-04-14 触控面板用导电片材的制造方法和触控面板用导电片材 Pending CN105190497A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013085304A JP2014206936A (ja) 2013-04-15 2013-04-15 タッチパネル用導電シートの製造方法、および、タッチパネル用導電シート
JP2013-085304 2013-04-15
PCT/JP2014/060636 WO2014171426A1 (ja) 2013-04-15 2014-04-14 タッチパネル用導電シートの製造方法、および、タッチパネル用導電シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105190497A true CN105190497A (zh) 2015-12-23

Family

ID=51731367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480021441.8A Pending CN105190497A (zh) 2013-04-15 2014-04-14 触控面板用导电片材的制造方法和触控面板用导电片材

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9891777B2 (zh)
JP (1) JP2014206936A (zh)
CN (1) CN105190497A (zh)
TW (1) TW201447718A (zh)
WO (1) WO2014171426A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163103A (zh) * 2016-07-01 2016-11-23 业成光电（深圳）有限公司 线路填孔搭接结构及方法
CN106973495A (zh) * 2017-05-04 2017-07-21 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板
CN107656646A (zh) * 2017-09-27 2018-02-02 上海天马微电子有限公司 触摸传感器及触摸显示面板
CN107664888A (zh) * 2016-07-29 2018-02-06 株式会社日本显示器 显示装置
CN107664861A (zh) * 2016-07-29 2018-02-06 株式会社日本显示器 显示装置

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6417887B2 (ja) * 2014-11-20 2018-11-07 日立化成株式会社 静電容量方式タッチパネル
CN104503617B (zh) * 2014-12-26 2017-10-13 合肥鑫晟光电科技有限公司 触摸屏的边框结构及其制造方法、触摸屏和显示装置
KR102376442B1 (ko) * 2015-01-22 2022-03-18 삼성디스플레이 주식회사 회로부를 포함하는 플렉서블 표시 장치
JP6581200B2 (ja) 2015-09-30 2019-09-25 富士フイルム株式会社 静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物、静電容量型入力装置の電極保護膜、転写フィルム、積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置。
JP6516883B2 (ja) * 2016-01-29 2019-05-22 シャープ株式会社 アンテナデバイス
DE102016207387B4 (de) 2016-04-29 2021-11-18 Adidas Ag Socke
JP6768394B2 (ja) 2016-07-29 2020-10-14 株式会社ジャパンディスプレイ 電子機器
JP2018017987A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106468972B (zh) * 2016-08-31 2020-07-24 京东方科技集团股份有限公司 一种触控基板及其制造方法、触控装置
US10802315B2 (en) * 2017-11-14 2020-10-13 Japan Display, Inc. Display device
CN109933227A (zh) * 2017-12-15 2019-06-25 南昌欧菲光科技有限公司 Fpc结构和终端
JP7093190B2 (ja) * 2018-02-01 2022-06-29 日本航空電子工業株式会社 タッチパネル
WO2019150562A1 (ja) * 2018-02-02 2019-08-08 コニカミノルタ株式会社 タッチパネルセンサーの製造方法及びタッチパネルセンサー基材セット
CN110221731B (zh) * 2018-03-02 2023-03-28 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板的直接图案化方法及其触控面板
KR102054934B1 (ko) * 2018-05-29 2019-12-12 일진디스플레이(주) 투명 유연 전극을 구비하는 터치패널 및 그 제조방법
CN208673308U (zh) * 2018-08-29 2019-03-29 深圳市汇顶科技股份有限公司 电容式悬浮触控传感器、装置及电子设备
KR102453234B1 (ko) * 2018-09-18 2022-10-07 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
CN110333793B (zh) * 2019-05-09 2022-12-09 业成科技（成都）有限公司 可挠触控结构
KR102334798B1 (ko) * 2020-12-01 2021-12-02 성균관대학교산학협력단 일체형 센서 모듈 및 이의 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09511086A (ja) * 1994-04-05 1997-11-04 ビンステッド、ロナルド、ピーター 多入力近接検出器およびタッチパッドシステム
JP2009123106A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Smk Corp タッチセンサ
CN101553776A (zh) * 2007-02-08 2009-10-07 夏普株式会社 触摸面板装置及其制造方法
JP2009294815A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Mitsubishi Electric Corp タッチパネルおよびそれを備えた表示装置
JP2012073992A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Samsung Mobile Display Co Ltd タッチスクリーンパネル及びその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007018020A (ja) * 2003-07-22 2007-01-25 Gunze Ltd 透明タッチパネル及び電子機器
JP5084698B2 (ja) * 2008-10-29 2012-11-28 京セラ株式会社 タッチパネルおよびタッチパネル型表示装置
KR100921709B1 (ko) * 2009-02-23 2009-10-15 (주)이엔에이치 정전용량 방식의 터치스크린 패널
JP2011154442A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Sony Corp センサ素子及び表示装置
JP5375692B2 (ja) * 2010-03-17 2013-12-25 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサの製造方法
JP5707949B2 (ja) * 2011-01-12 2015-04-30 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサおよびタッチパネルセンサの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09511086A (ja) * 1994-04-05 1997-11-04 ビンステッド、ロナルド、ピーター 多入力近接検出器およびタッチパッドシステム
CN101553776A (zh) * 2007-02-08 2009-10-07 夏普株式会社 触摸面板装置及其制造方法
JP2009123106A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Smk Corp タッチセンサ
JP2009294815A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Mitsubishi Electric Corp タッチパネルおよびそれを備えた表示装置
JP2012073992A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Samsung Mobile Display Co Ltd タッチスクリーンパネル及びその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163103A (zh) * 2016-07-01 2016-11-23 业成光电（深圳）有限公司 线路填孔搭接结构及方法
CN107664888A (zh) * 2016-07-29 2018-02-06 株式会社日本显示器 显示装置
CN107664861A (zh) * 2016-07-29 2018-02-06 株式会社日本显示器 显示装置
CN106973495A (zh) * 2017-05-04 2017-07-21 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板
CN106973495B (zh) * 2017-05-04 2019-12-13 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 一种印刷电路板的内层电路调试方法
CN107656646A (zh) * 2017-09-27 2018-02-02 上海天马微电子有限公司 触摸传感器及触摸显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
TW201447718A (zh) 2014-12-16
WO2014171426A1 (ja) 2014-10-23
JP2014206936A (ja) 2014-10-30
US9891777B2 (en) 2018-02-13
US20160034081A1 (en) 2016-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105190497A (zh) 触控面板用导电片材的制造方法和触控面板用导电片材
KR101674360B1 (ko) 터치 패널용 적층체, 터치 패널
JP5827749B2 (ja) 静電容量式タッチパネルおよびその製造方法、入力デバイス
JP6235726B2 (ja) タッチパネル用導電フィルム
CN106489121B (zh) 触摸面板用导电膜及触摸面板
JP5849059B2 (ja) タッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネル
JP5318998B2 (ja) 導電シート及びタッチパネル
CN106104439B (zh) 片状导电体和使用该片状导电体的触摸屏
JP2014006865A (ja) 導電フィルムおよびタッチパネル
CN105103096A (zh) 触控面板和保护层形成用树脂组合物
JP6106734B2 (ja) タッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネル
JP6295375B2 (ja) タッチパネル用導電フィルムの端子接続構造およびタッチパネル
CN108475142A (zh) 导电膜层叠体
JP5463315B2 (ja) 電極シート、電極シートの製造方法、及びタッチパネル
WO2016035810A1 (ja) タッチパネル用導電フィルム
US20230077966A1 (en) Conductive substrate and touch panel

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20151223