TW201447718A - 觸控面板之導電片及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的在於，提供可簡便且生產性良好地製造在基板的單面側收集了引出佈線的端部的觸控面板之導電片及其製造方法。本發明的觸控面板之導電片的製造方法具有以下工序：在基板的背面上形成第1檢測電極和一端與第1檢測電極電連接而另一端具有第1焊盤部的背面側佈線，並且，在基板的正面上形成第2檢測電極、與第2檢測電極電連接的第2引出佈線以及配置在隔著基板與第1焊盤部相對的位置上的第2焊盤部；形成貫通第1焊盤部、基板以及第2焊盤部的貫通孔；以及在貫通孔內填充導電材料而製作使第1焊盤部與第2焊盤部電連接的貫通佈線，形成包含背面側佈線和貫通佈線並與第1檢測電極電連接的第1引出佈線。

Description

觸控面板之導電片及其製造方法
本發明涉及觸控面板用導電片的製造方法和觸控面板用導電片。
按，在基板上形成有導電性細線的導電片廣泛利用於太陽能電池、無機EL元件、有機EL元件等各種電子設備的透明電極、各種顯示裝置的電磁波屏蔽、觸控面板、透明面狀發熱體等中。
特別是，近年來，在便攜電話或便攜遊戲設備等上搭載觸控面板的比率上升，對可多點檢測的靜電電容方式的觸控面板用導電片的需求急速放大。
作為觸控面板用導電片的一個方式，可舉出設置有基板、檢測電極以及引出佈線的方式，該檢測電極用於對設置於基板的正面和背面上的輸入位置進行檢測，該引出佈線用於對該檢測電極施加電壓。此外，在引出佈線的一個端部上連接有柔性印刷佈線板。
在該方式的情況下，因為引出佈線存在於基板的正面和背面，因此需要對兩面粘接柔性印刷佈線板，但因為粘接部分多，因此存在容易進入水分且耐久性差的問題。
針對上述這樣的問題，例如考慮了如專利文獻1所公開的在基板的單面側收集引出佈線的端部而僅在一面與柔性印刷佈線板連接的應對策略。更具體地說，在專利文獻1中公開了將引出佈線的端部經由填充于通孔內的導電性材料而引出到正面側的方式。
專利文獻1：日本特開2009-123106號公報
另一方面，在專利文獻1中公開有如下的內容：由以有機導電高分子為主劑的透明導電材料形成檢測電極(在專利文獻1中，相當於第1和第2電極圖案)，使用銀漿料等通過絲網印刷來形成引出佈線(在專利文獻1中，相當於佈線圖案16和17)。即，記載了如下的內容：在製作檢測電極之後，在其它工序中通過絲網印刷等形成與檢測電極連接的引出佈線。
在這種方法的情況下，當在製作檢測電極之後塗敷銀漿料時，需要再次進行用於確定塗敷位置的定位(對準調整)，存在由於工序數的增加而生產性降低的問題。
本發明是鑒於上述情況而完成的，其目的在於，提供更簡便且生產性良好地製造在基板單面側收集了引出佈線的端部的觸控 面板用導電片的方法。
本發明人對上述問題進行了專心研究，結果發現可利用以下的結構解決上述問題。
(1)觸控面板之導電片的製造方法具有以下工序：在基板的背面上形成第1檢測電極和一端與第1檢測電極電連接而另一端具有第1焊盤部的背面側佈線，並且，在基板的正面上形成第2檢測電極、與第2檢測電極電連接的第2引出佈線以及配置在隔著基板與第1焊盤部相對的位置上的第2焊盤部；形成貫通第1焊盤部、基板以及第2焊盤部的貫通孔；以及在貫通孔內填充導電材料而製作使第1焊盤部與第2焊盤部電連接的貫通佈線，形成包含背面側佈線和貫通佈線並與第1檢測電極電連接的第1引出佈線。
(2)觸控面板之導電片的製造方法具有以下工序：在基板的背面上形成第1檢測電極和與第1檢測電極的端部電連接的第1焊盤部，並且，在基板的正面上形成第2檢測電極、與第2檢測電極電連接的第2引出佈線以及正面側佈線，該正面側佈線具有配置在隔著基板與第1焊盤部相對的位置上的第2焊盤部和與第2焊盤部電連接的佈線部；形成貫通第1焊盤部、基板以及第2焊盤部的貫通孔；以及在貫通孔內填充導電材料而製作使第1焊盤部與第2 焊盤部電連接的貫通佈線，形成包含背面側佈線和貫通佈線並與第1檢測電極電連接的第1引出佈線。
(3)觸控面板之導電片的製造方法具有以下工序：在基板的背面上形成第1檢測電極和一端與第1檢測電極電連接而另一端具有第1焊盤部的背面側佈線，並且，在基板的正面上形成第2檢測電極、與第2檢測電極電連接的第2引出佈線以及正面側佈線，該正面側佈線具有配置在隔著基板與第1焊盤部相對的位置上的第2焊盤部和與第2焊盤部電連接的佈線部；形成貫通第1焊盤部、基板以及第2焊盤部的貫通孔；以及在貫通孔內填充導電材料而製作使第1焊盤部與第2焊盤部電連接的貫通佈線，形成包含正面側佈線、貫通佈線以及背面側佈線並與第1檢測電極電連接的第1引出佈線。
(4)在(1)~(3)中的任意一項所述的觸控面板之導電片的製造方法中，第1檢測電極、第2檢測電極、第1引出佈線以及第2引出佈線由同一金屬材料形成。
(5)觸控面板之導電片具有：基板；第1檢測電極，其配置在所述基板的背面上；第1引出佈線，其一端與所述第1檢測電極電連接，另一端配置在所述基板的正面上，在一部分中包含貫通所述基板的貫通佈 線；第2檢測電極，其配置在所述基板的正面上；以及第2引出佈線，其與所述第2檢測電極電連接，所述第1檢測電極、所述第2檢測電極、所述第1引出佈線以及所述第2引出佈線包含同一金屬材料。
根據本發明，能夠提供更簡便且生產性良好地製造在基板單面側收集了引出佈線的端部的觸控面板用導電片的方法。
10、100、200‧‧‧帶佈線的基板
12‧‧‧基板
14‧‧‧第1檢測電極
16‧‧‧背面側佈線
18‧‧‧第2檢測電極
20‧‧‧第2引出佈線
22‧‧‧導電性細線
24‧‧‧格子
32‧‧‧佈線部
34‧‧‧第1焊盤部
36‧‧‧第2焊盤部
40‧‧‧貫通孔
42‧‧‧貫通佈線
44‧‧‧正面側佈線
圖1是在本發明的觸控面板之導電片的製造方法的第1實施方式的工序A1中形成的帶佈線的基板的俯視圖。
圖2是沿著圖1中所示的切斷線A-A切斷的剖面圖。
圖3是沿著圖1中所示的切斷線B-B切斷的剖面圖。
圖4是第1檢測電極的放大俯視圖。
圖5是示出在本發明的觸控面板之導電片的製造方法的第1實施方式的工序B1中形成的貫通孔的部分放大剖面圖。
圖6是示出在本發明的觸控面板之導電片的製造方法的第1實施方式的工序C1中形成的貫通佈線的部分放大剖面圖。
圖7是在本發明的觸控面板之導電片的製造方法的第2實施方式的工序A2中形成的帶佈線的基板的俯視圖。
圖8是沿著圖7中所示的切斷線C-C切斷的剖面圖。
圖9是在本發明的觸控面板之導電片的製造方法的第3實施方式的工序A3中形成的帶佈線的基板的俯視圖。
圖10是沿著圖9中所示的切斷線D-D切斷的剖面圖。
以下，對本發明的觸控面板之導電片的製造方法的優選方式進行說明。
作為本發明的製造方法的特徵點，可舉出在基板正面上形成檢測電極和作為引出佈線一部分的部分(後述的正面側佈線、背面側佈線、第1焊盤部、第2焊盤部等)，然後設置貫通基板的貫通佈線，將引出佈線從背面側向正面側引出。在本發明的製造方法中，首先在基板上先製造檢測電極和作為引出佈線一部分的部分，然後再製造貫通佈線，因此不需要進行如專利文獻1那樣的塗敷漿料時的定位，從而能夠更簡便地製造期望的導電片。
<第1實施方式>
本發明的觸控面板之導電片(以下，簡稱為導電片)的製造方法的第1實施方式至少具有在基板上形成檢測電極和引出佈線等的工序A1、在規定的位置處形成貫通孔的工序B1以及利用導電材料填充貫通孔的工序C1。
以下，參照附圖對在各個工序中使用的材料及其順序進行詳細說明。
<工序A1(佈線形成工序)>
工序A1是如下這樣的工序：在基板的背面上形成第1檢測電極和一端與第1檢測電極電連接而另一端具有第1焊盤部的背面側佈線，而且在基板的正面上形成第2檢測電極、與第2檢測電極電連接的第2引出佈線以及在與第1焊盤部隔著基板相對的位置上配置的第2焊盤部。
圖1示出在上述工序A1中得到的帶佈線的基板10的俯視圖。圖2是沿著切斷線A-A切斷的剖面圖。圖3是沿著切斷線B-B切斷的剖面圖。此外，圖1~圖3是為了容易理解層結構而示意性地表示圖，不是正確表示各個層配置的圖。
如圖1和圖2所示，由上述工序A1得到的帶佈線的基板10具備基板12、在基板12的背面上配置的第1檢測電極14、背面側佈線16、在基板12的正面上配置的第2檢測電極18、第2引出佈線20以及第2焊盤部36。此外，當將本發明的導電片組裝到觸控面板時，在基板12上顯示可由使用者進行輸入操作的輸入區域EI和位於輸入區域EI的外側的外側區域EO。此外，在輸入區域EI中配置第1檢測電極14和第2檢測電極18，在外側區域EO中配置後述的第1引出佈線和第2引出佈線。
以下，首先，在對構成帶佈線的基板10的各個部件進行詳細敘述之後，對帶佈線的基板10的形成方法進行詳細敘述。
基板12是在輸入區域EI中擔當支撐第1檢測電極14和第2檢測電極18的作用並且在外側區域EO中擔當支撐第1引出佈線和第2引出佈線的作用的部件。
基板12優選適當地透過光。具體地說，基板12的總透光率優選為85~100%。
基板12優選具有絕緣性。即，基板12是用於確保第1檢測電極14與第2檢測電極18之間的絕緣性的基板(絕緣性基板)。
作為基板12，優選為透明基板。作為其具體例子，例如可舉出絕緣樹脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等。其中，根據韌性要良好的理由，優選為絕緣樹脂基板。
作為構成絕緣樹脂基板的材料，更具體地說，可舉出聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、纖維素系樹脂、聚氯乙烯、環烯烴系樹脂等。其中，根據透明性要良好的理由，優選是聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、環烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、三乙酸纖維素系樹脂。
在圖1中，基板12是單層，但也可以是兩層以上的多層。
雖然對基板12的厚度(在基板12是兩層以上的多層的情況下，是它們的合計厚度)沒有特別限制，但優選是5~350μm，最好是30~150μm。如果是在上述範圍內則能夠得到期望的可見光的透過率，而且使用也變得容易。
另外，在圖1中，基板12的俯視形狀實質上為矩形狀，但不僅限於此。例如，可以是圓形狀、多角形狀。
第1檢測電極14和第2檢測電極18在包含本發明的導電片的觸控面板中構成作為感知靜電電容變化的傳感電極發揮功能的部分(感知部)。即，當使指尖與觸控面板接觸時，第1檢測電極14和第2檢測電極18之間的相互靜電電容發生變化，根據該變化量由IC電路對指尖的位置進行運算。
第1檢測電極14具有檢測接近輸入區域EI的使用者手指在Y方向上的輸入位置的作用，具有在與手指之間產生靜電電容的功能。第1檢測電極14是在第1方向(Y方向)上延伸並在與第1方向垂直的第2方向(X方向)上隔著規定的間隔排列的電極，如後所述包含規定的圖案。
第2檢測電極18具有檢測接近輸入區域EI的使用者手指在X方向上的輸入位置的作用，具有在與手指之間產生靜電電容的功能。第2檢測電極18是在第2方向(X方向)上延伸並在第1方向(Y方向)上隔著規定的間隔排列的電極，如後所述包含規定的 圖案。在圖1中，雖然設置有5個第1檢測電極14、5個第2檢測電極18，但對於其數量沒有特別限制，只要是多個既可。
在圖1中，第1檢測電極14和第2檢測電極18由導電性細線構成。圖4示出第1檢測電極14的一部分的放大俯視圖。如圖4所示，第1檢測電極14由導電性細線22構成，包含由交叉的導電性細線22構成的多個格子24。此外，第2檢測電極18也與第1檢測電極14同樣，包含由交叉的導電性細線22構成的多個格子24。
作為包含在導電性細線22中的導電材料，例如可舉出金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)等金屬或合金以及ITO、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，根據導電性細線22的導電性要良好的理由，優選為銀。
在導電性細線22中，根據導電性細線22與基板12的緊貼性的觀點，優選包含粘合劑。
作為粘合劑，根據導電性細線22與基板12的緊貼性更良好的理由，優選為水溶性高分子。作為粘合劑的種類，例如可舉出明膠、卡拉膠、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、澱粉等多糖類、纖維素及其衍生物、聚環氧乙烷、多糖、聚乙烯胺、殼聚糖、聚賴氨酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明質酸、羧基纖維素、阿拉伯膠、海藻酸鈉等。其中，根據導電性細線22與基板12的緊貼性更良好的理由，優選明膠。
此外，作為明膠除了石灰處理明膠之外，還可以採用酸處理明膠，能夠使用對明膠的水解物、明膠酶分解物以及對氨基、羧基進行了改性的明膠(鄰苯二甲醯化明膠、乙醯化明膠)。
當在導電性細線22中包含金屬和粘合劑時，金屬與粘合劑的體積比(金屬的體積/粘合劑的體積)優選為1.0以上，最好為1.5以上。通過使金屬與粘合劑的體積比成為1.0以上，可進一步提高導電性細線22的導電性。雖然對上限沒有特別限制，但根據生產性的觀點優選為4.0以下，最好為2.5以下。
此外，可根據在導電性細線22中包含的金屬和粘合劑的密度來計算金屬與粘合劑的體積比。例如，在金屬是銀的情況下，將銀的密度作為10.5g/cm3來計算並求出，在粘合劑是明膠的情況下，將明膠的密度作為1.34g/cm3來計算並求出。
作為導電性細線22的優選方式之一，可舉出包含金屬銀、明膠以及與明膠不同的高分子的方式。
作為與明膠不同的高分子(以下，還簡稱為高分子)，優選是不包含蛋白質的高分子。
更具體地說，例如可舉出從由丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、乙烯基系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚二烯系樹脂、環氧系樹脂、有機矽系樹脂、纖維素系樹脂以及殼聚糖系樹脂構成的組中選擇的至少任意一個樹脂或者由構成這些樹脂的單體構成的共聚物等。其中，優選不 能用蛋白質分解酶分解的高分子，可舉出丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂等。
此外，在高分子中可包含能夠與後述交聯劑中的交聯性基反應的基(反應性基)。
其中，作為上述高分子的優選方式，根據能夠進一步防止水分浸入的觀點，可舉出利用以下的通式(1)表示的聚合物(共聚物)。
通式(1)：-(A)X-(B)y-(C)z-(D)w-
此外，在通式(1)中，A、B、C以及D分別表示下述重複單元。
R1表示甲基或鹵素原子，優選表示甲基、氯原子、溴原子。p表示0~2的整數，優選是0或1，最好是0。
R2表示甲基或乙基，優選是甲基。
R3表示氫原子或甲基，優選表示氫原子。L表示2價的連接基，優選是利用下述的通式(2)表示的基。
通式(2)：-(CO-X1)r-X2-
式中X1表示氧原子或-NR30-。這裡R30表示氫原子、烷基、芳基或醯基，可分別具有取代基(例如，鹵素原子、硝基、羥基等)。R30優選是氫原子、碳原子數為1~10的烷基(例如，甲基、乙基、正丁基、正辛基等)、醯基(例如，乙醯基、苯甲醯基等)。作為X1特別優選是氧原子或-NH-。
X2表示亞烷基、亞芳基、亞烷亞芳基、亞芳亞烷基、或亞烷亞芳亞烷基，在這些基中可中途插入-O-、-S-、-OCO-、-CO-、-COO-、-NH-、-SO2-、-N(R31)-，-N(R31)SO2-等。這裡，R31表示碳原子數為1~6的直鏈或支鏈的烷基，包括甲基、乙基、異丙基等。作為X2的優選例，可舉出乙撐基、丙撐基、丁撐基、鄰亞苯基、間亞苯基、對亞苯基、-CH2CH2OCOCH2CH2-、-CH2CH2OCO(C6H4)-等。
r表示0或1。
q表示0或1，優選為0。
R4表示碳原子數為5~80的烷基、鏈烯基或炔基，優選為碳原子數為5~50的烷基，進一步優選為碳原子數為5~30的烷基，最好是碳原子數為5~20的烷基。
R5表示氫原子、甲基、乙基、鹵素原子或-CH2COOR6，優選氫原子、甲基、鹵素原子、-CH2COOR6，進一步優選氫原子、甲基、-CH2COOR6，最好是氫原子。
R6表示氫原子或碳原子數為1~80的烷基，可以與R4相同也可以不同，R6的碳原子數優選1~70，最好是1~60。
通式(1)中，x、y、z以及w表示各個重複單元的摩爾比率。
作為x是3~60摩爾%，優選為3~50摩爾%，最好是3~40摩爾%。
作為y是30~96摩爾%，優選為35~95摩爾%，最好是40~90摩爾%。
另外，當z過小時與明膠這樣的親水性保護膠體的親和性減小，所以消光劑的凝聚/剝落故障的發生概率變高，當z過大時在感光材料的鹼性處理液中溶解本發明的消光劑。因此，作為z是0.5~25摩爾%，優選為0.5~20摩爾%，最好是1~20摩爾%。
作為w是0.5~40摩爾%，最好是0.5~30摩爾%。
通式(1)中特別優選x是3~40摩爾%、y是40~90摩爾%、z是0.5~20摩爾%、w是0.5~10摩爾%的情況。
作為由通式(1)表示的聚合物，優選用下述通式(2)表示的聚合物。
通式(2)中，x、y、z以及w如上述定義。
由通式(1)表示的聚合物可包含通式(A)、(B)、(C)以及(D)以外的其它重複單元。作為用於形成其它重複單元的單體，例如可舉出丙烯酸酯類、甲基丙烯酸酯類、乙烯基酯類、烯烴類、丁烯酸酯類、衣康酸二酯類、馬來酸二酯類，富馬酸二酯類、丙烯醯胺類、不飽和羧酸類、烯丙基化合物、乙烯基醚類、乙烯基酮類、乙烯基雜環化合物、縮水甘油酯類、不飽和腈類等。作為這些單體還記載于日本特許第3754745號公報的[0010]~[0022]中。
根據疏水性的觀點優選丙烯酸酯類、甲基丙烯酸酯類，進一步優選甲基丙烯酸羥乙酯等甲基丙烯酸羥烷基酯或丙烯酸羥烷基酯。由通式(1)表示的聚合物優選除了上述通式(A)、(B)、(C)以及(D)以外還包含由下述通式(E)表示的重複單元。
上述式中，LE表示亞烷基，優選碳原子數為1~10的亞烷基，進一步優選碳原子數為2~6的亞烷基，最好是碳原子數為2~4的亞烷基。
作為由通式(1)表示的聚合物特別優選由下述通式(3)表示的聚合物。
上述式中，a1、b1、c1、d1以及e1表示各單體單元的摩爾比率，a1表示3~60(摩爾%)，b1表示30~95(摩爾%)，c1表示0.5~25(摩爾%)，d1表示0.5~40(摩爾%)，e1表示1~10(摩爾%)。
a1的優選範圍與上述x的優選範圍相同，b1的優選範圍與上述y的優選範圍相同，c1的優選範圍與上述z的優選範圍相同，d1的優選範圍與上述w的優選範圍相同。
e1是1~10摩爾%，優選是2~9摩爾%，最好是2~8摩爾%。
以下示出由通式(1)表示的聚合物的具體例，但不限定於這些。
由通式(1)表示的聚合物的重均分子量優選是1000~1000000，進一步優選是2000~750000，最好是3000~500000。
可參照例如日本特許第3305459號和日本特許第3754745號公報等來合成由通式(1)表示的聚合物。
雖然對導電性細線22的線寬沒有特別限制，但根據能夠比較容易形成低電阻的電極的觀點，優選是30μm以下、進一步優選是15μm以下、再優選是10μm以下、特別優選是9μm以下、最好是7μm以下，優選是0.5μm以上、最好是1.0μm以上。
雖然對導電性細線22的厚度沒有特別限制，但根據導電性與視覺識別性的觀點，可從0.00001mm~0.2mm中進行選擇，但優選是30μm以下、進一步優選是20μm以下、再優選是0.01~9μm，最好是0.05~5μm。
格子24包含被導電性細線22包圍的開口區域。格子24的一邊的長度W優選是800μm以下、進一步優選是600μm以下，優選是50μm以上。
在第1檢測電極14和第2檢測電極18中，根據可見光透過率的觀點優選開口率是85%以上，進一步優選是90%以上，最好是95%以上。所謂開口率相當於在規定區域內除了第1檢測電極14或第2檢測電極18中的導電性細線22之外的透光性部分占整體的比例。
格子24具有大致菱形的形狀。但是也可以為其它的多角形狀(例如，三角形、四邊形、六邊形、隨機多邊形)。另外，除了使一邊的形狀為直線狀之外，還可以是彎曲形狀，或者可以為圓弧狀。在為圓弧狀的情況下，例如，相對的2邊可以為向外方凸出的圓弧狀，而另一相對的2邊可以為向內方凸出的圓弧狀。另外，可以使 各邊的形狀為向外方凸出的圓弧和向內方凸出的圓弧連續的波狀線形狀。顯然，可以使各個邊的形狀成為正弦曲線。
此外，在圖4中，導電性細線22可形成為網格圖案，但不限定於該方式，也可以是條紋圖案。
此外，在圖1中，第1檢測電極14和第2檢測電極18由導電性細線22的網格構造構成，但不限定於該方式，例如可由ITO、ZnO等金屬氧化物薄膜、金屬氧化物顆粒、銀糊料或銅糊料等金屬糊料以及銀納米線或銅納米線等金屬納米線顆粒構成。其中，根據導電性和透明性良好的觀點，優選銀納米線。
此外，關於第1檢測電極14和第2檢測電極18的圖案成型，可根據電極部的材料進行選擇，可採用照相平版印刷法、抗蝕掩模絲網印刷蝕刻法、噴墨法或印刷法等。
如圖3所示，背面側佈線16具有佈線部32和第1焊盤部34，該佈線的一端與第1檢測電極14的端部電連接，另一端具有第1焊盤部34。此外，佈線部32的一端與第1檢測電極14電連接，另一端與第1焊盤部34電連接。背面側佈線16經過後述的工序與第1檢測電極14電連接，一個端部形成位於基板12的正面側的第1引出佈線。即，背面側佈線16是第1引出佈線的一部分。
在外側區域EO的基板12上配置背面側佈線16。
此外，在圖1中記載了5個背面側佈線16，但對其數量沒有特別限制，通常，根據檢測電極數量配置多個。另外，在圖3中，佈線部32與第1焊盤部34的高度不同，但也可以是相同的高度。
對構成背面側佈線16的材料沒有特別限制，可舉出例如金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)等金屬或合金、ITO、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，根據導電性良好的理由，優選為銀。
另外，在背面側佈線16中優選包含粘合劑。粘合劑的種類如上所述(例如，明膠、與明膠不同的高分子等)。
第1焊盤部34經由後述的第2焊盤部36與貫通佈線電連接。此外，如後所述，第2焊盤部36位於配置有柔性印刷佈線板等的外部導通區域G，第1焊盤部34也配置於與基板12正面上的外部導通區域G隔著基板相對的區域上。
在圖1中，第1焊盤部34具有圓形狀的形狀，但對其形狀沒有特別限制。另外，在圖1中，第1焊盤部34的直徑比佈線部32的寬度大，但對其大小也沒有特別限制。
第2引出佈線20是擔當用於對第2檢測電極18施加電壓的作用的部件。
第2引出佈線20配置於外側區域EO的基板12上，第2引出佈線20的一端與對應的第2檢測電極18的端部電連接，其另一 端位於配置有柔性印刷佈線板等的外部導通區域G，具有未圖示的焊盤部(外部連接用焊盤部)。
此外，在圖1中記載了5個第2引出佈線20，但對其數量沒有特別限制，通常根據檢測電極數量而配置多個。
另外，對構成第2引出佈線20的材料沒有特別限制，可舉出構成上述背面側佈線16的材料等。
第2焊盤部36配置在基板12的正面側，位於配置有柔性印刷佈線板等的外部導通區域G。即，柔性印刷佈線板經由第2焊盤部36電連接。
第2焊盤部36配置在與上述第1焊盤部34隔著基板12相對的位置上。即，如圖1所示，當從正面側觀察帶佈線的基板10時，第2焊盤部36和第1焊盤部34配置在重疊的位置上。
對構成第2焊盤部36的材料沒有特別限制，可舉出例如金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)等金屬或合金以及ITO、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，根據導電性要良好的理由，優選為銀。
另外，在第2焊盤部36中優選包含粘合劑。粘合劑的種類如上所述。
在圖1中，第2焊盤部36具有圓形狀的形狀，但對其形狀沒有特別限制。雖然對第2焊盤部36的大小沒有特別限制，但根 據製作後述的貫通孔的觀點，優選具有與上述第1焊盤部34相同的大小。
在圖1中記載有5個第2焊盤部36，但對其數量沒有特別限制，通常根據檢測電極數量而配置多個。
此外，在基板12的正面上和背面上的除了第1檢測電極14和背面側佈線16以及第2檢測電極18、第2引出佈線20、第2焊盤部36以外的部分可進一步配置粘合劑部。
在粘合劑部中包含明膠或與明膠不同的高分子等。
<帶佈線的基板10的形成方法>
對上述的帶佈線的基板10的形成方法沒有特別限制，可採用公知的方法。
其中，根據生產性良好、容易進行各個部件的位置控制的觀點，可舉出使用了鹵化銀的方法。更具體地說，可舉出具有如下工序的方法：工序(1)，在基板12的兩面分別形成含有鹵化銀和明膠的鹵化銀乳劑層(以後，簡稱為感光性層)；以及工序(2)，在對感光性層進行曝光之後，通過進行顯影處理來形成第1檢測電極14和背面側佈線16以及第2檢測電極18、第2引出佈線20、第2焊盤部36。
以下，關於各個工序進行說明。
[工序(1)：感光性層形成工序]
工序(1)是在基板12的兩面形成含有鹵化銀和明膠的感光性層的工序。
對形成感光性層的方法沒有特別限制，但從生產性的觀點來看，優選使含有鹵化銀和明膠的感光性層形成用組合物與基板12接觸並在基板12的兩面上形成感光性層的方法。
以下，對在上述方法中使用的感光性層形成用組合物的方式進行詳細敘述之後，對工序的順序進行詳細敘述。
在感光性層形成用組合物中含有鹵化銀和明膠。
鹵化銀所含有的鹵素元素可以是氯、溴、碘以及氟中的任意一個，也可以是它們的組合。作為鹵化銀優選採用例如以氯化銀、溴化銀、碘化銀為主體的鹵化銀，進一步優選採用以溴化銀或氯化銀為主體的鹵化銀。
明膠的種類如上所述。
對感光性層形成用組合物中所包含的鹵化銀和明膠的體積比沒有特別限制，可進行適當調整，以使成為上述導電性細線22中的金屬與粘合劑的優選體積比的範圍。
在感光性層形成用組合物中根據需要含有溶劑。
作為所使用的溶劑例如可舉出水、有機溶劑(例如，甲醇等醇類、丙酮等酮類、甲醯胺等醯胺類、二甲亞碸等亞碸類、乙酸乙酯等酯類、醚類等)、離子液體或它們的混合溶劑。
對所使用的溶劑的含量沒有特別限制，但對於鹵化銀和粘合劑的總質量優選為30~90質量%的範圍，進一步優選為50~80質量%的範圍。
在感光性層形成用組合物中根據需要可含有上述材料以外的其它材料。例如，可舉出為了鹵化銀的穩定化和高感光度化而使用的銠化合物、銥化合物等屬VIII族、VIIB族的金屬化合物。或者可舉出如日本特開2009-004348號公報的段落[0220]~[0241]中所記載的抗靜電劑、成核促進劑、光譜增感染料、表面活性劑、防灰霧劑、硬膜劑、防黑點劑(黒防止剤)、氧化還原化合物、單甲川(monomethine)化合物、苯二酚類等。還可以包含物理顯影核。
另外，可包含明膠以外的粘合劑(例如，與明膠不同的高分子)。
其中，當在感光性層中含有上述高分子時，優選包含為了使上述高分子彼此間交聯而使用的交聯劑。通過含有交聯劑，可進行高分子彼此間的交聯，即使在分解去除明膠時也能夠確保導電部中的金屬銀彼此間的連結，結果可獲得導電特性良好的導電膜。
對所使用的交聯劑的種類沒有特別限制，可根據所使用的高分子的構造來適當選擇最佳的交聯劑。通常，交聯劑具有至少兩個與包含在高分子中的基(反應性基)反應的交聯性基。
例如，作為上述高分子中的反應性基與交聯劑中的交聯性基的適當組合，從使反應性更加良好的觀點出發，例如可舉出以下(1)~(8)的組合。
(1)羥基與異氰酸酯基
(2)羧酸基與環氧基
(3)羥基與羧酸酐基
(4)羧酸基與異氰酸酯基
(5)氨基與異氰酸酯基
(6)羥基與環氧基
(7)氨基與環氧基
(8)氨基與鹵代烷基
作為交聯劑可舉出乙烯碸類(例如1,3-雙乙烯碸基丙烷)、醛類(例如乙二醛)、氯化嘧啶類(例如2,4,6-三氯嘧啶)、氯化三嗪類(例如氰脲醯氯)、環氧化合物、碳二亞胺化合物等。此外，可以是利用通過光照射而引發的光化學反應來進行交聯反應的交聯劑。
(工序的順序)
對使感光性層形成用組合物與基板12接觸的方法沒有特別限制，可採用公知的方法。例如，可舉出在基板12上塗敷感光性 層形成用組合物的方法或在感光性層形成用組合物中浸漬基板12的方法等。
對感光性層中的鹵化銀的含量沒有特別限制，但基於需要導電特性進一步良好的觀點，以銀換算計優選1.0~20.0g/m2，進一步優選5.0~15.0g/m2。
此外，根據需要，可在感光性層上進一步設置由粘合劑構成的保護層。通過設置保護層，實現防止擦傷或改良力學特性。
[工序(2)：曝光顯影工序]
工序(2)是如下工序：在對利用上述工序(1)得到的感光性層進行圖案曝光之後通過進行顯影處理來形成第1檢測電極14和背面側佈線16以及第2檢測電極18、第2引出佈線20、第2焊盤部36。
首先，以下對圖案曝光處理進行詳細敘述，然後對顯影處理進行詳細敘述。
(圖案曝光)
通過對感光性層實施圖案狀的曝光，在曝光區域內的感光性層中的鹵化銀形成潛影。形成該潛影的區域通過後述的顯影處理而形成第1檢測電極14和背面側佈線16以及第2檢測電極18、第2引出佈線20、第2焊盤部36。另一方面，在沒有進行曝光的未曝光 區域中，當進行後述的定影處理時鹵化銀溶解而從感光性層流出，得到透明的膜(上述粘合劑部)。
對曝光時使用的光源沒有特別限制，可舉出可見光線、紫外線等的光或X射線等放射線等。
對進行圖案曝光的方法沒有特別限制，例如，可通過利用了光掩模的面曝光來進行，或者也可以利用基於激光束的掃描曝光來進行。此外，對圖案的形狀沒有特別限制，可根據希望形成的圖案相應地進行適當調整。
(顯影處理)
雖然對顯影處理的方法沒有特別限制，但例如可根據感光性層的種類從以下3個方式中選擇。
(1)對不包含物理顯影核的感光性層進行化學顯影或熱顯影來形成金屬銀的方式。
(2)對包含物理顯影核的感光性層進行溶解物理顯影來形成金屬銀的方式。
(3)使具有不包含物理顯影核的感光性層和包含物理顯影核的非感光性層的顯像片重合並進行擴散轉印顯影來形成金屬銀的方式。
這裡所說的化學顯影、熱顯影、溶解物理顯影以及擴散轉印顯影是按照業界通常採用的用語的意思，在照片化學的一般教科書 例如菊地真一著“照片化學”(共立出版社發行)、C.E.K.Mees編“The Theory of Photographic Process、4th ed.”(Mcmillan社、1977年發行)中進行了解說。另外，例如，還可以參照在日本特開2004-184693號公報、該2004-334077號公報、該2005-010752號公報等中記載的技術。
在上述(1)~(3)的方式中，因為在方式(1)中，在顯影前的感光性層上不具有物理顯影核且不是2片的擴散轉印方式，因此方式(1)能夠進行最簡便且穩定的處理，從而對於本發明的導電片的製造而言是優選的。
對顯影處理的方法沒有特別限制，可採用公知的方法。例如，可採用在銀鹽照片膜、相紙、印刷製版用膜、光掩模用乳膠掩模等中使用的通常的顯影處理的技術。
雖然對在顯影處理時使用的顯影液的種類沒有特別限制，但也可以採用例如PQ顯影液、MQ顯影液、MAA顯影液等。在市售產品中，可採用例如富士膠片公司處方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、PAPITOL和KODAK公式處方的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等顯影液或包含在其套件中的顯影液。另外，還可以採用高反差顯影液。
顯影處理可包含以去除未曝光部分的銀鹽使其穩定化為目的進行的定影處理。定影處理可使用在銀鹽照片膜、相紙、印刷製版用膜或光掩模用乳膠掩模等中採用的定影處理的技術。
定影處理中的定影溫度優選約20℃~約50℃，進一步優選25~45℃。另外，定影時間優選5秒~1分種，進一步優選7秒~50秒。
顯影處理後的曝光部所包含的金屬銀的質量相對於在曝光前的曝光部所包含的銀的質量優選為50質量%以上的含有率，進一步優選為80質量%以上。只要曝光部所包含的銀的質量相對於曝光前的曝光部所包含的銀的質量是50質量%以上，則能夠獲得高導電性，所以是優選的。
<工序B1(貫通孔形成工序)>
工序B1是形成貫通第1焊盤部、基板以及第2焊盤部的貫通孔的工序。更具體地說，如圖5所示，形成貫通第1焊盤部34、基板12以及第2焊盤部36的貫通孔40。此外，圖5與實施工序B1之後的沿著圖1所示的切斷線B-B切斷的位置上的部分放大剖面圖相對應。
對貫通孔40的形成方法沒有特別限制，可採用穿孔加工或激光加工等公知的方法，其中，從生產性的觀點出發優選激光加工。
沒有對所使用的激光裝置進行特別限制，例如，可舉出YAG激光裝置、CO2激光裝置。可通過對於第1焊盤部34或第2焊盤部36的正面從垂直方向向第1焊盤部34或第2焊盤部36的正面照射激光來形成貫通孔40。
此外，關於激光的輸出條件等，可根據第1焊盤部34或第2焊盤部36等的材料來適當地選擇最佳條件。
因為在貫通孔40的內壁面有時由於照射激光而覆蓋燒後的殘渣(被稱為汙跡)，因此可根據需要，實施在激光加工後去除汙跡的去汙處理。關於去汙處理，只要採用例如使用了微波的氬氣等離子體或氧氣等離子體進行等離子處理既可。
雖然對所形成的貫通孔的直徑沒有特別限制，但通常大多小於第1焊盤部34和第2焊盤部36的直徑。
<工序C1(填充工序)>
工序C1是如下工序：在貫通孔中填充導電材料來製作使第1焊盤部與第2焊盤部電連接的貫通佈線，包含背面側佈線和貫通佈線，形成與第1檢測電極電連接的第1引出佈線。
更具體地說，如圖6所示，在上述工序B1中形成的貫通孔40內填充導電材料，形成貫通佈線42。貫通佈線42發揮使第1焊盤部34與第2焊盤部36電連接的作用。通過形成貫通佈線42，使第2焊盤部36與背面側佈線16電連接。其結果，形成包含背面側佈線16、貫通佈線42以及第2焊盤部36的第1引出佈線。第1引出佈線的一端與第1檢測電極14電連接，另一端(第2焊盤部36)位於基板12的正面側。
對所使用的導電材料的種類沒有特別限制，例如可舉出銅、銀、金、鉻、鋁、鎳等金屬材料、導電性高分子或碳等。
對上述導電材料的填充方法沒有特別限制，可採用公知的方法。例如可舉出利用噴墨法向貫通孔內排出包含上述導電材料的油墨(糊料)而進行填充的方法。
在經過上述工序得到的導電片上通常大多連接柔性印刷佈線板。將柔性印刷佈線板配置在圖1中的外部導通區域G內，使第1引出佈線的一端(第2焊盤部36)與第2引出佈線的一端(未圖示的焊盤部)電連接。
此外，所謂柔性印刷佈線板就是在基板上設置多個佈線和端子的板，發揮連接導電片與外部裝置(例如，液晶顯示裝置)的作用。
在經過上述工序得到的導電片中，優選第1檢測電極、第2檢測電極、第1引出佈線以及第2引出佈線由同一金屬材料形成。如果是上述方式，則各個電極和佈線之間的導電特性相同，所以容易對施加的電壓進行控制。
在觸控面板(靜電電容式觸控面板)中可裝入本發明的導電片進行使用。
對包含導電片的觸控面板檢測輸入位置的動作進行說明。
當作為導電體的手指接近、接觸或按壓到與輸入區域EI對應的基板的操作面上時，手指與第1檢測電極、第2檢測電極之間的靜電電容發生變化。這裡，位置檢測驅動器始終檢測手指與第1檢測電極、第2檢測電極之間的靜電電容的變化。當檢測到規定值以上的靜電電容的變化時，該位置檢測驅動器將檢測到靜電電容的變化的位置檢測為輸入位置。這樣，觸控面板能夠檢測輸入位置。此外，作為觸控面板檢測輸入位置的方式可以是互電容方式以及自電容方式的任意一個方式。當採用互電容方式時，可同時檢測多個輸入位置，所以與採用自電容方式的情況相比是優選的。
<第2實施方式>
本發明的觸控面板之導電片的製造方法的第2實施方式至少具備以下的工序：工序A2，在基板上形成檢測電極和引出佈線等；工序B1，在規定的位置上形成貫通孔；以及工序C1，利用導電材料填充貫通孔。
導電片的製造方法的第2實施方式除了工序A2不同以外，具有與上述第1實施方式相同的工序。
以下，主要對工序A2進行詳細敘述。
[工序A2(佈線形成工序)]
工序A2是如下的工序：在基板的背面上形成第1檢測電極和與第1檢測電極的端部電連接的第1焊盤部，而且在基板的正面 上形成第2檢測電極、與第2檢測電極電連接的第2引出佈線以及正面側佈線，該正面側佈線具有配置在與第1焊盤部隔著基板相對的位置上的第2焊盤部和與第2焊盤部電連接的佈線部。
圖7示出在上述工序A2中得到的帶佈線的基板100的俯視圖。圖8是沿著切斷線C-C切斷的剖面圖。
如圖7所示，通過上述工序A2得到的帶佈線的基板100具備基板12、在基板12的背面上配置的第1檢測電極14、與第1檢測電極14的端部電連接的第1焊盤部34、在基板12的正面上配置的第2檢測電極18、第2引出佈線20以及正面側佈線44，該正面側佈線44具有配置在與第1焊盤部34隔著基板12相對的位置上的第2焊盤部36和與第2焊盤部36電連接的佈線部32。
當與上述第1實施方式所示的帶佈線的基板10進行比較時，帶佈線的基板100的第1檢測電極14、第2檢測電極18、第2引出佈線20的結構以及位置相同，但不同點在於，第1焊盤部34和正面側佈線44。
以下，對第1焊盤部34和及正面側佈線44的點進行詳細敘述。
第1焊盤部34與上述第1實施方式相比，其配置位置不同。
在第2實施方式中，如圖8所示，在與第1檢測電極14的端部電連接的位置上配置第1焊盤部34。
構成第1焊盤部34的材料或大小等如上所述。
正面側佈線44具有配置在與第1焊盤部34隔著基板12相對的位置上的第2焊盤部36和與第2焊盤部36電連接的佈線部32。關於正面側佈線44，通過工序B1和工序C1形成與第1檢測電極14電連接且一個端部位於基板12的正面側的第1引出佈線。即，正面側佈線44是第1引出佈線的一部分。
在外側區域EO的基板12上配置正面側佈線44。
此外，在圖7中記載了5個正面側佈線44，但對其數量沒有特別限制，通常根據檢測電極數量而配置多個。另外，在圖8中，雖然佈線部32與第2焊盤部36的高度不同，但可以是相同的高度。此外，在圖8中雖然第1檢測電極14與第1焊盤部34的高度不同，但可以是相同的高度。
對構成正面側佈線44的材料沒有特別限制，可舉出例如金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)等金屬或合金以及ITO、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，根據導電性要良好的理由，優選為銀。
另外，在正面側佈線44中優選包含粘合劑。粘合劑的種類如上所述(例如，明膠、與明膠不同的高分子等)。
第2焊盤部36配置在與第1焊盤部34相對的位置上，經過工序B1和工序C1而經由貫通佈線進行電連接。
構成第2焊盤部36的材料或大小等如上所述。
正面側佈線44的第2焊盤部36側的相對側的另一端位於配置有柔性印刷佈線板等的外部導通區域G，具有未圖示的焊盤部(外部連接用焊盤部)。
關於上述帶佈線的基板100的形成方法，實施與上述第1實施方式同樣的形成方法。
另外，通過對上述帶佈線的基板實施上述的工序B1和工序C1，形成包含第1焊盤部、貫通佈線以及正面側佈線且一端與第1檢測電極電連接而另一端位於基板的正面側的第1引出佈線。
<第3實施方式>
本發明的觸控面板用導電片的製造方法的第3實施方式至少具備以下的工序：工序A3，在基板上形成檢測電極和引出佈線等；工序B1，在規定的位置上形成貫通孔；以及工序C1，利用導電材料填充貫通孔。
導電片的製造方法的第3實施方式除了工序A3不同以外，具有與上述第1實施方式相同的工序。
以下，主要對工序A3進行詳細敘述。
[工序A3(佈線形成工序)]
工序A3是在基板的背面上形成第1檢測電極和一端與第1檢測電極電連接而另一端具有第1焊盤部的背面側佈線，而且在基 板的正面上形成第2檢測電極、與第2檢測電極電連接的第2引出佈線以及正面側佈線，該正面側佈線具有配置在與第1焊盤部隔著基板相對的位置上的第2焊盤部和與第2焊盤部電連接的佈線部。
圖9示出通過上述工序A3獲得的帶佈線的基板200的俯視圖。圖10是沿著切斷線D-D切斷的剖面圖。
如圖9所示，由上述工序A3獲得的帶佈線的基板200具備基板12、在基板12的背面上配置的第1檢測電極14、一端與第1檢測電極14的端部電連接而另一端具有第1焊盤部34的背面側佈線16、配置在基板12的正面上的第2檢測電極18、第2引出佈線20和正面側佈線44，該正面側佈線44具有配置在與第1焊盤部34隔著基板12相對的位置上的第2焊盤部36和與第2焊盤部36電連接的佈線部32。
帶佈線的基板200中的第1檢測電極14、第2檢測電極18、背面側佈線16以及第2引出佈線20與第1實施方式內的帶佈線的基板10中的各個部件相同，帶佈線的基板200中的正面側佈線44與第2實施方式內的帶佈線的基板100中的正面側佈線44相同，所以省略詳細的說明。
如圖10所示，第2焊盤部36配置在與第1焊盤部34相對的位置上，通過工序B1和工序C1而經由貫通佈線進行電連接。
正面側佈線44的第2焊盤部36側的相對側的另一端位於配置有柔性印刷佈線板等的外部導通區域G，具有未圖示的焊盤部(外部連接用焊盤部)。
關於上述帶佈線的基板200的形成方法，實施與上述第1實施方式同樣的形成方法。
另外，通過對上述帶佈線的基板實施上述的工序B1和工序C1而形成包含背面側佈線、貫通佈線和正面側佈線且一端與第1檢測電極電連接而另一端位於基板的正面側的第1引出佈線。
【實施例】
以下，利用實施例來更詳細地說明本發明，但本發明不限定於這些。
<實施例1> (鹵化銀乳劑的調製)
在保持38℃、pH4.5的下述1液中一邊攪拌一邊在20分鐘內加入相當於下述2液和3液各自的90%的量，形成0.16μm的核顆粒。接著在8分鐘內加入下述4液和5液，而且在2分鐘內加入下述2液和3液剩餘的10%的量，使其生長到0.21μm。而且，加入碘化鉀0.15g，熟化5分鐘並結束了顆粒形成。
1液：水 750ml
2液：
3液： 六氯銥(III)酸鉀(0.005%KCl 20%水溶液) 8ml六氯銠酸銨(0.001%NaCl 20%水溶液) 10ml
4液： 水 100ml 硝酸銀 50g
5液：
然後，根據常規方法利用膠凝法進行水洗。具體地說，使溫度降低到35℃，使用硫酸在鹵化銀沉降之前降低pH(pH3.6±0.2的範圍)。接著，去除約3升上清液(第一水洗)。在進一步加入3升的蒸餾水之後，在鹵化銀沉降之前加入硫酸。再次去除3升上清液(第二水洗)。將與第二水洗相同的操作再重複1次(第三水洗)，結束水洗/脫鹽工序。將水洗/脫鹽後的乳劑調整為pH6.4、pAg7.5，加入明膠3.9g、苯硫代磺酸鈉10mg、苯硫代亞磺酸鈉3mg、硫代硫酸鈉15mg和氯金酸10mg並在55℃下實施化學增感，以獲得最佳感光度，作為穩定劑加入1,3,3a,7-四氮茚100mg，作為防腐劑加入Proxel(商品名、ICI Co.,Ltd.製造)100mg。最終獲得的乳劑為碘氯溴化銀立方體顆粒乳劑，其包含碘化銀0.08摩爾%，氯溴化銀的比率為氯化銀70摩爾%、溴化銀30摩爾%，平均粒徑為0.22μm，變異係數為9%。
(感光性層形成用組合物的調製)
在上述乳劑中添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10-4摩爾/摩爾Ag、氫醌1.2×10-2摩爾/摩爾Ag、檸檬酸3.0×10-4摩爾/摩爾Ag、2,4-二氯-6-羥基-1,3,5三嗪鈉鹽0.90g/摩爾Ag，採用檸檬酸將塗敷液pH調整為5.6，從而獲得感光性層形成用組合物。
(感光性層形成工序)
在對厚度100μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜實施電暈放電處理之後，在上述PET膜的兩面設置厚度0.1μm的明膠層作為下塗層，還在下塗層上設置防光暈層，該防光暈層包含光學濃度約1.0且利用顯影液的堿進行脫色的染料。在上述防光暈層上塗敷上述感光性層形成用組合物，還設置厚度0.15μm的明膠層，獲得在兩面形成了感光性層的PET膜。將所獲得的膜作為膜A。在所形成的感光性層中，銀量6.0g/m2、明膠量1.0g/m2。
(曝光顯影工序)
對於上述膜A的兩面，隔著如圖1所示的配置有第1檢測電極、第2檢測電極、背面側佈線、第2引出佈線以及第2焊盤部的光掩模，使用將高壓水銀燈作為光源的平行光進行了曝光。在曝光後，利用下述的顯影液進行顯影，還採用定影液(商品名：CN16X用N3X-R，富士膠片公司製作)進行顯影處理。而且，通過利用純水進行清洗並使其乾燥，獲得在兩面形成有由Ag細線構成的佈線圖案和明膠層的PET膜。在Ag細線之間形成明膠層。將所獲得的膜作為膜B。
(顯影液的組成)
在1升(L)顯影液中包含以下的化合物。
接著，從上述得到的膜B的第2焊盤部正面進行激光照射，形成貫通第2焊盤部、基板、第1焊盤部的貫通孔。
接著，採用噴墨裝置，向貫通孔填充導電部件並進行加熱處理來形成貫通佈線，從而形成包含背面側佈線和貫通佈線的第1引出佈線。
此外，雖然在上述實施例1中使用圖1所示的帶佈線的基板10進行了實施，但在使用了上述帶佈線的基板100或帶佈線的基板200的情況下也同樣能夠製造期望的觸控面板用導電片。
綜上所述，本發明實施例確能達到所預期之使用功效，又其所揭露之具體構造，不僅未曾見諸於同類產品中，亦未曾公開於申 請前，誠已完全符合專利法之規定與要求，爰依法提出發明專利之申請，懇請惠予審查，並賜准專利，則實感德便。
12‧‧‧基板
16‧‧‧背面側佈線
32‧‧‧佈線部
34‧‧‧第1焊盤部
36‧‧‧第2焊盤部
40‧‧‧貫通孔

Claims (5)

  1. 一種觸控面板之導電片的製造方法，具有以下工序：在基板的背面上形成第1檢測電極和一端與所述第1檢測電極電連接而另一端具有第1焊盤部的背面側佈線，並且，在所述基板的正面上形成第2檢測電極、與所述第2檢測電極電連接的第2引出佈線以及配置在隔著所述基板與所述第1焊盤部相對的位置上的第2焊盤部；形成貫通所述第1焊盤部、所述基板以及所述第2焊盤部的貫通孔；以及在所述貫通孔內填充導電材料而製作使所述第1焊盤部與所述第2焊盤部電連接的貫通佈線，形成包含所述背面側佈線和所述貫通佈線並與所述第1檢測電極電連接的第1引出佈線。
  2. 一種觸控面板之導電片的製造方法，具有以下工序：在基板的背面上形成第1檢測電極和與所述第1檢測電極的端部電連接的第1焊盤部，並且，在所述基板的正面上形成第2檢測電極、與所述第2檢測電極電連接的第2引出佈線以及正面側佈線，該正面側佈線具有配置在隔著所述基板與所述第1焊盤部相對的位置上的第2焊盤部和與所述第2焊盤部電連接的佈線部；形成貫通所述第1焊盤部、所述基板以及所述第2焊盤部 的貫通孔；以及在所述貫通孔內填充導電材料而製作使所述第1焊盤部與所述第2焊盤部電連接的貫通佈線，形成包含所述背面側佈線和所述貫通佈線並與所述第1檢測電極電連接的第1引出佈線。
  3. 一種觸控面板之導電片的製造方法，具有以下工序：在基板的背面上形成第1檢測電極和一端與所述第1檢測電極電連接而另一端具有第1焊盤部的背面側佈線，並且，在所述基板的正面上形成第2檢測電極、與所述第2檢測電極電連接的第2引出佈線以及正面側佈線，該正面側佈線具有配置在隔著所述基板與所述第1焊盤部相對的位置上的第2焊盤部和與所述第2焊盤部電連接的佈線部；形成貫通所述第1焊盤部、所述基板以及所述第2焊盤部的貫通孔；以及在所述貫通孔內填充導電材料而製作使所述第1焊盤部與所述第2焊盤部電連接的貫通佈線，形成包含所述正面側佈線、所述貫通佈線以及所述背面側佈線並與所述第1檢測電極電連接的第1引出佈線。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中的任一項所述之觸控面板之導電片的製造方法，其中，所述第1檢測電極、所述第2檢測電極、所述第1引出佈線以及所述第2引出佈線由同一金屬材料形 成。
  5. 一種觸控面板之導電片，具有：基板；第1檢測電極，其配置在所述基板的背面上；第1引出佈線，其一端與所述第1檢測電極電連接，另一端配置在所述基板的正面上，在一部分中包含貫通所述基板的貫通佈線；第2檢測電極，其配置在所述基板的正面上；以及第2引出佈線，其與所述第2檢測電極電連接，所述第1檢測電極、所述第2檢測電極、所述第1引出佈線以及所述第2引出佈線包含同一金屬材料。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10296135B2 (en) 2016-07-29 2019-05-21 Japan Display Inc. Electronic device
CN109933227A (zh) * 2017-12-15 2019-06-25 南昌欧菲光科技有限公司 Fpc结构和终端
TWI703481B (zh) * 2018-05-29 2020-09-01 南韓商日進顯示器股份有限公司 具有透明柔性電極的觸控面板及其製造方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6417887B2 (ja) * 2014-11-20 2018-11-07 日立化成株式会社 静電容量方式タッチパネル
CN104503617B (zh) * 2014-12-26 2017-10-13 合肥鑫晟光电科技有限公司 触摸屏的边框结构及其制造方法、触摸屏和显示装置
KR102376442B1 (ko) * 2015-01-22 2022-03-18 삼성디스플레이 주식회사 회로부를 포함하는 플렉서블 표시 장치
WO2017057584A1 (ja) 2015-09-30 2017-04-06 富士フイルム株式会社 静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物、静電容量型入力装置の電極保護膜、転写フィルム、積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置。
CN109075446B (zh) * 2016-01-29 2020-09-08 夏普株式会社 天线设备
DE102016207387B4 (de) 2016-04-29 2021-11-18 Adidas Ag Socke
CN106163103A (zh) * 2016-07-01 2016-11-23 业成光电（深圳）有限公司 线路填孔搭接结构及方法
JP2018017988A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2018018008A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2018017987A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106468972B (zh) * 2016-08-31 2020-07-24 京东方科技集团股份有限公司 一种触控基板及其制造方法、触控装置
CN106973495B (zh) * 2017-05-04 2019-12-13 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 一种印刷电路板的内层电路调试方法
CN107656646A (zh) * 2017-09-27 2018-02-02 上海天马微电子有限公司 触摸传感器及触摸显示面板
US10802315B2 (en) * 2017-11-14 2020-10-13 Japan Display, Inc. Display device
JP7093190B2 (ja) * 2018-02-01 2022-06-29 日本航空電子工業株式会社 タッチパネル
JPWO2019150562A1 (ja) * 2018-02-02 2021-01-28 コニカミノルタ株式会社 タッチパネルセンサーの製造方法及びタッチパネルセンサー基材セット
CN110221731B (zh) * 2018-03-02 2023-03-28 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板的直接图案化方法及其触控面板
CN208673308U (zh) * 2018-08-29 2019-03-29 深圳市汇顶科技股份有限公司 电容式悬浮触控传感器、装置及电子设备
KR102453234B1 (ko) * 2018-09-18 2022-10-07 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
CN110333793B (zh) * 2019-05-09 2022-12-09 业成科技（成都）有限公司 可挠触控结构
KR102334798B1 (ko) * 2020-12-01 2021-12-02 성균관대학교산학협력단 일체형 센서 모듈 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9406702D0 (en) 1994-04-05 1994-05-25 Binstead Ronald P Multiple input proximity detector and touchpad system
JP2007018020A (ja) * 2003-07-22 2007-01-25 Gunze Ltd 透明タッチパネル及び電子機器
US20100053114A1 (en) * 2007-02-08 2010-03-04 Hiroyuki Kaigawa Touch panel apparatus and method for manufacturing the same
JP4616324B2 (ja) * 2007-11-16 2011-01-19 Ｓｍｋ株式会社 タッチセンサ
JP4889685B2 (ja) * 2008-06-04 2012-03-07 三菱電機株式会社 タッチパネルおよびそれを備えた表示装置
JP5084698B2 (ja) * 2008-10-29 2012-11-28 京セラ株式会社 タッチパネルおよびタッチパネル型表示装置
KR100921709B1 (ko) * 2009-02-23 2009-10-15 (주)이엔에이치 정전용량 방식의 터치스크린 패널
JP2011154442A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Sony Corp センサ素子及び表示装置
JP5375692B2 (ja) * 2010-03-17 2013-12-25 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサの製造方法
KR20120032734A (ko) 2010-09-29 2012-04-06 삼성모바일디스플레이주식회사 터치스크린패널 및 그 제조방법
JP5707949B2 (ja) * 2011-01-12 2015-04-30 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサおよびタッチパネルセンサの製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10296135B2 (en) 2016-07-29 2019-05-21 Japan Display Inc. Electronic device
TWI662344B (zh) * 2016-07-29 2019-06-11 日本顯示器股份有限公司 電子機器及顯示裝置之製造方法
US10558295B2 (en) 2016-07-29 2020-02-11 Japan Display Inc. Electronic device
CN109933227A (zh) * 2017-12-15 2019-06-25 南昌欧菲光科技有限公司 Fpc结构和终端
TWI703481B (zh) * 2018-05-29 2020-09-01 南韓商日進顯示器股份有限公司 具有透明柔性電極的觸控面板及其製造方法

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Publication number Publication date
CN105190497A (zh) 2015-12-23
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