WO2022215465A1 - 導電性基板 - Google Patents

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WO2022215465A1
WO2022215465A1 PCT/JP2022/011771 JP2022011771W WO2022215465A1 WO 2022215465 A1 WO2022215465 A1 WO 2022215465A1 JP 2022011771 W JP2022011771 W JP 2022011771W WO 2022215465 A1 WO2022215465 A1 WO 2022215465A1
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WO
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group
conductive substrate
formula
conductive
nitrogen
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/011771
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English (en)
French (fr)
Inventor
亜矢 中山
克行 温井
大悟 澤木
厚 武尾
Original Assignee
富士フイルム株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a conductive substrate.
  • Conductive substrates with conductive thin wires are widely used in various applications such as touch panels, solar cells, and EL (electro luminescence) elements.
  • touch panels solar cells
  • EL electro luminescence
  • the mounting rate of touch panels on mobile phones and mobile game devices has been increasing, and the demand for conductive substrates for capacitive touch panels capable of multi-point detection is rapidly expanding.
  • Patent Document 1 discloses a transparent conductive film having a metal conductive pattern containing silver nanomaterials on a transparent film substrate, and a transparent conductive film.
  • a patterned electrode sheet formed from a transparent acrylic adhesive containing an ultraviolet absorber, which is laminated on the surface of the metal conductive pattern side of the conductive film a light stabilizer or an antirust agent is further added to the adhesive layer. A technique for doing so is disclosed.
  • an object of the present invention is to provide a conductive substrate that is excellent in suppressing migration between conductive fine wires and has excellent light resistance.
  • R 1 and R 2 are each independently alkyl having 1 to 5 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of a phenyl group and a hydroxy group.
  • the nitrogen-containing heterocyclic ring formed by combining R 1 and R 2 with each other is a nitrogen-containing non-aromatic heterocyclic ring having 5 to 7 ring members which may have a methyl group or an ethyl group
  • R 1 and R 2 each independently represent a methyl group or an ethyl group, or combine with each other to form a 1-pyrrolidine ring or a 1-piperidine ring with the nitrogen atom; represents a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a carboxymethyl group, a benzyl group, a dimethylthiocarbamoyl group, a dimethylthiocarbamoyl sulfide group, a diethylthiocarbamoyl group or a diethylthiocarbamoyl sulfide group of [1] to [3].
  • the conductive substrate according to any one of the above.
  • R 1 and R 2 each independently represent a methyl group or an ethyl group, or combine with each other to form a 1-pyrrolidine ring or a 1-piperidine ring with the nitrogen atom
  • X The conductive substrate according to any one of [1] to [5], wherein n+ represents a hydrogen ion, sodium ion, ammonium ion, dimethylammonium ion, diethylammonium ion, or piperidinium ion, and n represents 1. .
  • R 3 to R 6 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylcarbonyl group having 1 to 5 carbon atoms, a phenyl group, a benzyl group, or a cyclohexyl group.
  • the nitrogen-containing heterocyclic group optionally has a methyl group or an ethyl group as a substituent imidazoline ring or imidazolidine a ring or a benzimidazoline ring which may have a methyl group, an ethyl group, a methoxy group or an amino group as a substituent, and at least one of R 3 and R 6 represents a hydrogen atom [1]- [6]
  • the conductive substrate according to any one of [6].
  • R 3 to R 6 represent a hydrogen atom
  • the rest of R 3 to R 6 represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an acetyl group, or a phenyl group.
  • R 4 and R 5 are not bonded to each other, the conductive substrate according to any one of [1] to [7].
  • Conductive substrate according to any one of. [10] The conductive substrate according to any one of [1] to [9], wherein the specific compound is contained in the conductive thin wires.
  • the present invention it is possible to provide a conductive substrate that is excellent in suppressing migration between conductive fine wires and has excellent light resistance.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of the configuration of a conductive substrate of the present invention
  • FIG. 4 is a plan view showing an example of a mesh pattern formed by conductive fine lines of the conductive substrate of the present invention
  • a numerical range represented by "to” means a range including the numerical values before and after "to” as lower and upper limits.
  • the “content” of the component means the total content of the two or more kinds of components.
  • “g” and “mg” stand for “mass g” and “mass mg” respectively.
  • polymer or “polymer compound” means a compound having a weight average molecular weight of 2000 or more.
  • the weight average molecular weight is defined as a polystyrene-equivalent value by GPC (Gel Permeation Chromatography) measurement.
  • GPC Gel Permeation Chromatography
  • angles represented by specific numerical values, and expressions relating to angles such as “parallel”, “perpendicular” and “perpendicular” are generally accepted in the relevant technical field unless otherwise specified. including the margin of error.
  • an "organic group” refers to a group containing at least one carbon atom.
  • a conductive substrate according to the present invention has a substrate and conductive fine wires arranged on the substrate and containing metal.
  • the conductive substrate according to the present invention further contains the specific compound described below.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing one example of the configuration of a conductive substrate according to the present invention.
  • the conductive substrate 10 shown in FIG. 1 has a base material 12 and conductive fine lines 14 arranged on a surface 12 a of the base material 12 . Although two conductive thin wires 14 extending in one direction are shown in FIG. 1, the arrangement form and number of the conductive thin wires 14 are not particularly limited.
  • the type of substrate is not particularly limited as long as it is a member capable of supporting the photosensitive layer and the conductive thin wires, and examples thereof include plastic substrates, glass substrates and metal substrates, with plastic substrates being preferred.
  • the base material a base material having flexibility is preferable in terms of excellent bendability of the resulting conductive member.
  • flexible substrates include the plastic substrates described above.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, and is often 25 to 500 ⁇ m. When applying the conductive substrate to a touch panel and using the surface of the substrate as a touch surface, the thickness of the substrate may exceed 500 ⁇ m.
  • Materials constituting the substrate include polyethylene terephthalate (PET) (258°C), polycycloolefin (134°C), polycarbonate (250°C), acrylic film (128°C), polyethylene naphthalate (269°C), polyethylene ( 135°C), polypropylene (163°C), polystyrene (230°C), polyvinyl chloride (180°C), polyvinylidene chloride (212°C), triacetyl cellulose (290°C), etc.
  • Certain resins are preferred, more preferably PET, polycycloolefin or polycarbonate. Among them, PET is particularly preferable because of its excellent adhesion to conductive fine wires.
  • the numbers in parentheses above are melting points or glass transition temperatures.
  • the total light transmittance of the substrate is preferably 85-100%.
  • the total light transmittance is measured using "Plastics - Determination of total light transmittance and total light reflectance" defined in JIS (Japanese Industrial Standards) K 7375:2008.
  • An undercoat layer may be disposed on the surface of the substrate.
  • the undercoat layer preferably contains a specific polymer, which will be described later.
  • the use of this undercoat layer further improves the adhesion of the conductive fine wires to the substrate, which will be described later.
  • the method for forming the undercoat layer is not particularly limited, and examples thereof include a method in which an undercoat layer-forming composition containing a specific polymer described below is applied onto a substrate, and heat treatment is performed as necessary.
  • the undercoat layer-forming composition may contain a solvent, if necessary.
  • the type of solvent is not particularly limited, and examples thereof include solvents used in the composition for forming a photosensitive layer, which will be described later.
  • grains of a specific polymer as a composition for undercoat formation containing a specific polymer.
  • the thickness of the undercoat layer is not particularly limited, and is preferably from 0.02 to 0.3 ⁇ m, more preferably from 0.03 to 0.2 ⁇ m, in terms of better adhesion of the conductive layer to the substrate.
  • a conductive fine wire containing a metal is arranged on the surface of the substrate.
  • the conductive thin line is a portion that secures the conductive properties of the conductive substrate by containing metal.
  • the metal one selected from the group consisting of silver (metallic silver), copper (metallic copper), gold (metallic gold), nickel (metallic nickel) and palladium (metallic palladium) in terms of better conductive properties
  • silver alone or a mixture of silver and copper is more preferred, and silver alone is even more preferred.
  • the conductive thin line means a thin line-shaped region arranged on the surface of the substrate and integrally formed of a material containing metal.
  • the silver halide-free layer formed in the step H described below and the protective layer formed in the step I described later, together with the fine linear silver-containing layer formed in the steps A and B described below Constructs a conductive thin wire.
  • the conductive thin wires arranged on the surface of the substrate may or may not be electrically connected to a member outside the conductive substrate. A part of the conductive thin wire may be a dummy electrode electrically insulated from the outside.
  • the metal contained in the conductive fine wire is usually in the form of solid particles.
  • the average particle diameter of the metal is preferably 10 to 1000 nm, more preferably 10 to 200 nm, in equivalent spherical diameter.
  • the equivalent sphere diameter is the diameter of spherical particles having the same volume, and the average particle diameter of metal particles is the average value obtained by measuring the equivalent sphere diameters of 100 objects and arithmetically averaging them. be done.
  • the shape of the metal particles is not particularly limited, and examples thereof include spherical, cubic, tabular, octahedral, and tetradecahedral shapes. Also, the metal particles may be partially or wholly bonded by fusion.
  • the conductive fine wire may have a structure in which a plurality of metals are dispersed in a polymer compound to be described later, or may exist as an aggregate in which metal particles are aggregated in the polymer compound. Moreover, at least some of the plurality of metals contained in the conductive fine wire may be joined together by metal derived from metal ions used in the plating treatment described below.
  • the content of the metal in the conductive fine wire is not particularly limited, and is preferably 3.0 to 20.0 g/m 2 , more preferably 5.0 to 15.0 g/m 2 in terms of better conductivity of the conductive substrate. more preferred.
  • the conductive fine wire may contain a polymer compound in addition to the metal.
  • the type of polymer compound contained in the conductive fine wire is not particularly limited, and known polymer compounds can be used. Among them, a polymer compound different from gelatin (hereinafter, also referred to as "specific polymer”) is preferable in that it can form a silver-containing layer and a conductive fine wire having higher strength.
  • the type of the specific polymer is not particularly limited as long as it is different from gelatin, and a polymer that decomposes gelatin and is not decomposed by a proteolytic enzyme or an oxidizing agent, which will be described later, is preferable.
  • Specific polymers include hydrophobic polymers (water-insoluble polymers), for example, (meth)acrylic resins, styrene resins, vinyl resins, polyolefin resins, polyester resins, polyurethane resins, At least one resin selected from the group consisting of polyamide-based resins, polycarbonate-based resins, polydiene-based resins, epoxy-based resins, silicone-based resins, cellulose-based polymers, and chitosan-based polymers, or constitutes these resins and copolymers composed of monomers that Moreover, the specific polymer preferably has a reactive group that reacts with a cross-linking agent, which will be described later. The specific polymer is preferably particulate. In other words, the conductive thin wire preferably contains particles of the specific polymer.
  • a polymer (copolymer) represented by the following general formula (1) is preferable.
  • A, B, C and D each represent a repeating unit represented by the following general formulas (A) to (D).
  • R 11 represents a methyl group or a halogen atom, preferably a methyl group, a chlorine atom or a bromine atom.
  • p represents an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1, more preferably 0;
  • R 12 represents a methyl group or an ethyl group, preferably a methyl group.
  • R 13 represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • L represents a divalent linking group, preferably a group represented by the following general formula (2).
  • X 1 represents an oxygen atom or -NR 30 -.
  • R 30 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an acyl group, each of which may have a substituent (eg, a halogen atom, a nitro group, and a hydroxyl group).
  • R 30 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (e.g., methyl group, ethyl group, n-butyl group, and n-octyl group), or an acyl group (e.g., acetyl group, and benzoyl group) is preferred.
  • X 1 is preferably an oxygen atom or -NH-.
  • X 2 represents an alkylene group, an arylene group, an alkylenearylene group, an arylenealkylene group, or an alkylenearylenealkylene group, and these groups include -O-, -S-, -CO-, -COO-, -NH -, -SO 2 -, -N(R 31 )-, or -N(R 31 )SO 2 - may be inserted in the middle.
  • R 31 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • X 2 is a dimethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, o-phenylene group, m-phenylene group, p-phenylene group, —CH 2 CH 2 OCOCH 2 CH 2 —, or —CH 2 CH 2 OCO ( C 6 H 4 )— is preferred.
  • r represents 0 or 1;
  • q represents 0 or 1, with 0 being preferred.
  • R 14 represents an alkyl group, an alkenyl group, or an alkynyl group, preferably an alkyl group having 5 to 50 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 5 to 30 carbon atoms, and further an alkyl group having 5 to 20 carbon atoms.
  • R 15 represents a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a halogen atom, or —CH 2 COOR 16 , preferably a hydrogen atom, a methyl group, a halogen atom, or —CH 2 COOR 16 , a hydrogen atom, a methyl group; , or —CH 2 COOR 16 is more preferred, and a hydrogen atom is even more preferred.
  • R 16 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 80 carbon atoms and may be the same as or different from R 14 .
  • R 16 preferably has 1 to 70 carbon atoms, more preferably 1 to 60 carbon atoms.
  • x, y, z, and w represent the molar ratio of each repeating unit.
  • x is 3 to 60 mol %, preferably 3 to 50 mol %, more preferably 3 to 40 mol %.
  • y is 30 to 96 mol%, preferably 35 to 95 mol%, more preferably 40 to 90 mol%.
  • z is 0.5 to 25 mol %, preferably 0.5 to 20 mol %, more preferably 1 to 20 mol %.
  • w is 0.5 to 40 mol %, preferably 0.5 to 30 mol %.
  • x is preferably 3 to 40 mol%
  • y is 40 to 90 mol%
  • z is 0.5 to 20 mol%
  • w is 0.5 to 10 mol%.
  • a polymer represented by the following general formula (2) is preferable as the polymer represented by the general formula (1).
  • the polymer represented by general formula (1) may contain repeating units other than the repeating units represented by general formulas (A) to (D) above.
  • Examples of monomers for forming other repeating units include acrylic acid esters, methacrylic acid esters, vinyl esters, olefins, crotonic acid esters, itaconic acid diesters, maleic acid diesters, and fumaric acid diesters. , acrylamides, unsaturated carboxylic acids, allyl compounds, vinyl ethers, vinyl ketones, vinyl heterocyclic compounds, glycidyl esters, and unsaturated nitriles. These monomers are also described in paragraphs 0010 to 0022 of Japanese Patent No. 3754745.
  • the polymer represented by general formula (1) preferably contains a repeating unit represented by general formula (E).
  • L E represents an alkylene group, preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms, and even more preferably an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.
  • a polymer represented by the following general formula (3) is particularly preferable as the polymer represented by the general formula (1).
  • a1, b1, c1, d1, and e1 represent the molar ratio of each repeating unit, a1 is 3 to 60 (mol%), b1 is 30 to 95 (mol%), c1 is 0.5 ⁇ 25 (mol%), d1 represents 0.5 to 40 (mol%), and e1 represents 1 to 10 (mol%).
  • the preferred range of a1 is the same as the preferred range of x above, the preferred range of b1 is the same as the preferred range of y above, the preferred range of c1 is the same as the preferred range of z above, and the preferred range of d1 is the same as the preferred range of y above.
  • the preferred range is the same as the preferred range of w above.
  • e1 is 1 to 10 mol %, preferably 2 to 9 mol %, more preferably 2 to 8 mol %.
  • the specific polymer can be synthesized with reference to, for example, Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.
  • the weight average molecular weight of the specific polymer is not particularly limited, and is preferably 1,000 to 1,000,000, more preferably 2,000 to 750,000, and even more preferably 3,000 to 500,000.
  • the conductive thin wire may contain other materials than those mentioned above, if necessary.
  • antistatic agents for example, antistatic agents, nucleation accelerators, spectral sensitizing dyes, surfactants, antifoggants, hardeners, anti-black spots, as described in paragraphs 0220 to 0241 of JP-A-2009-004348.
  • agents for example, agents, redox compounds, monomethine compounds, and dihydroxybenzenes.
  • the photosensitive layer may contain physical development nuclei.
  • the conductive thin wire may contain a cross-linking agent used for cross-linking the specific polymers described above. By containing the cross-linking agent, cross-linking between the specific polymers proceeds, and the connection between the metals in the conductive thin wire is maintained.
  • the line width Wa of the conductive thin line is preferably less than 5.0 ⁇ m, more preferably 2.5 ⁇ m or less, even more preferably 2.0 ⁇ m or less, because the conductive thin line is difficult to see.
  • the lower limit is not particularly limited, it is preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 1.2 ⁇ m or more, from the viewpoint of better conductivity of the conductive thin wire.
  • the line width of the conductive thin wire means the total length of the conductive thin wire in the direction perpendicular to the direction in which the conductive thin wire extends, among the directions along the surface of the substrate.
  • the line width Wa of the conductive thin line described above is obtained by selecting arbitrary five points corresponding to the line width of one conductive thin line using a scanning electron microscope, and calculating the arithmetic mean value corresponding to the line width of the five points. Let the line width be Wa.
  • the thickness T of the conductive thin wire is not particularly limited, it is preferably 0.5 to 3.0 ⁇ m, more preferably 1.0 to 2.0 ⁇ m.
  • the thickness T of the conductive thin wire described above is obtained by selecting arbitrary five locations corresponding to the thickness of one conductive thin wire using a scanning electron microscope, and calculating the arithmetic average value of the portions corresponding to the thickness of the five locations. Let the thickness be T.
  • the wire resistance value of the conductive fine wire is preferably less than 200 ⁇ /mm. Above all, from the viewpoint of operability when used as a touch panel, it is more preferably less than 100 ⁇ /mm, and even more preferably less than 60 ⁇ /mm.
  • the line resistance value is obtained by dividing the resistance value measured by the 4-probe method by the distance between the measurement terminals. More specifically, after disconnecting both ends of any one conductive fine wire constituting the mesh pattern and separating it from the mesh pattern, four (A, B, C, D) microprobes (Micro Co., Ltd.
  • the conductive thin wires may form a predetermined pattern. That is, the conductive substrate may have a pattern formed by conductive fine lines.
  • the pattern is not particularly limited, for example, triangles such as equilateral triangles, isosceles triangles and right triangles, quadrilaterals such as squares, rectangles, rhombuses, parallelograms and trapezoids, (regular) hexagons and (regular) octagons, etc. It is preferably a (regular) n-sided polygon, a circle, an ellipse, a star, or a geometric figure obtained by combining these figures, and more preferably a mesh shape (mesh pattern).
  • FIG. 2 is a plan view showing an example of a mesh pattern formed by conductive fine lines of a conductive substrate according to the present invention.
  • mesh-like is intended a shape including a plurality of openings (lattice) 20 constituted by intersecting thin conductive wires 14B, as shown in FIG.
  • the openings 20 have a rhombus (square) shape with a side length L, but the openings of the mesh pattern may have other shapes, such as a polygonal shape. (eg, triangles, squares, hexagons, and random polygons).
  • the shape of the side may be a curved shape other than a straight line, or may be an arc shape.
  • each side may be arcuately convex outward, and the other two opposing sides may be arcuately convex inward.
  • shape of each side may be a wavy line shape in which an outwardly convex circular arc and an inwardly convex circular arc are continuous.
  • shape of each side may be a sine curve.
  • the length L of one side of the opening 20 is not particularly limited, it is preferably 1500 ⁇ m or less, more preferably 1300 ⁇ m or less, and even more preferably 1000 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the length L is not particularly limited, it is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and even more preferably 80 ⁇ m or more.
  • the aperture ratio of the mesh pattern formed by the conductive thin wires is preferably 90% or more, more preferably 95% or more, and even more preferably 99% or more.
  • the upper limit is not particularly limited, it may be less than 100%.
  • the aperture ratio corresponds to the area ratio of the area excluding the area where the conductive fine lines are present in the mesh pattern area to the entire mesh pattern area when observed from the normal direction of the surface of the conductive substrate.
  • the conductive substrate may have other members in addition to the above base material and conductive thin wires.
  • Other members that the conductive substrate may have include a non-conductive portion arranged between a plurality of conductive thin wires on the surface of the conductive substrate, and a conductive portion having a different configuration from the conductive thin wires described later. is mentioned.
  • a non-conductive portion is a region that does not exhibit electrical conductivity and is substantially free of conductive metal.
  • substantially means that the metal content in the non-conductive portion is 0.1% by mass or less with respect to the total mass of the non-conductive portion.
  • the non-conductive portion preferably contains a polymer compound as a main component. Examples of the polymer compound contained in the non-conductive portion include polymer compounds contained in the conductive thin wire, and a specific polymer is preferred. Among others, it is more preferable to contain the same polymer compound as the polymer compound (preferably the specific polymer) contained in the conductive fine wire.
  • the non-conductive part "contains a polymer compound as a main component" means that the content of the polymer compound is 50% by mass or more with respect to the total mass of the non-conductive part.
  • the content of the polymer compound in the non-conductive portion is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more.
  • the upper limit is not particularly limited, and may be 100% by mass.
  • the method for forming the non-conductive portion is not particularly limited.
  • the non-exposed portion is formed by subjecting the silver halide-containing photosensitive layer to patternwise exposure to light. Subsequently, by developing the unexposed area, a non-conductive area containing a polymer compound as a main component is formed.
  • a non-conductive portion containing a specific polymer as a main component is formed by performing a treatment for removing gelatin as necessary.
  • the conductive substrate according to the present invention contains at least one specific compound to be described later.
  • the conductive base material according to the present invention is excellent in suppressing performance of migration between conductive thin wires and excellent in light resistance.
  • the effect of the present invention is excellent.
  • the specific compound will be described in detail below.
  • the specific compound is selected from the group consisting of compounds represented by the following formula (1), compounds represented by the following formula (2), and compounds represented by the following formula (3) and proton tautomers thereof. It is a compound that is Specific compounds include compounds represented by the following formula (1).
  • A represents a hydrogen atom or an organic group
  • R 1 and R 2 each independently represent an optionally substituted aliphatic hydrocarbon group.
  • R 1 and R 2 may combine with each other to form an optionally substituted nitrogen-containing heterocyclic ring together with the nitrogen atom bonded to both R 1 and R 2 .
  • the organic group represented by A includes a monovalent group selected from the group consisting of an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, and a group formed by combining two or more of these groups.
  • the number of carbon atoms in the organic group represented by A is, for example, 1-20, preferably 1-15, more preferably 1-10.
  • the aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic, preferably linear or branched, more preferably linear.
  • the number of carbon atoms in the aliphatic hydrocarbon group is preferably 1-10, more preferably 1-5.
  • the aromatic hydrocarbon group is preferably an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, more preferably a phenyl group.
  • the above aliphatic hydrocarbon group, aromatic hydrocarbon group, and group formed by combining two or more of these groups may further have a substituent.
  • substituents include a hydroxy group, an oxo group, a carboxy group, a thiol group (mercapto group), a thioxo group, a thiocarbonyl sulfide group, an optionally substituted amino group, a phosphate group, a sulfo group, cyano group, nitro group, and aryl group, having one or two hydroxyl group, oxo group, carboxy group, thiol group, thioxo group, thiocarbonylsulfide group, and alkyl group having 1 to 4 carbon atoms; or a phenyl group, and more preferably a hydroxy group, a carboxy group, an amino group which may have one or two alkyl groups of 1 to 4 carbon atoms, or a phenyl group.
  • the number of the above substituents is not particularly limited, and is, for example, 1 to 3, preferably 1 or 2.
  • the above aliphatic hydrocarbon group may have -S- or -O- in place of the methylene group (-CH 2 -) constituting the aliphatic hydrocarbon group.
  • the organic group represented by A above is preferably a group represented by the following formula (4).
  • a 1 represents a divalent linking group selected from the group consisting of a C 1-5 divalent aliphatic hydrocarbon group, a thiocarbonyl group and a thiocarbonylsulfide group.
  • A2 represents a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a hydroxy group, a carboxy group, an amino group optionally having 1 or 2 alkyl groups of 1 to 4 carbon atoms, and a phenyl group.
  • * represents a site that bonds to the sulfur atom in the above formula (1).
  • the divalent linking group represented by A 1 is preferably an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, a thiocarbonyl group or a thiocarbonylsulfide group.
  • the group represented by A2 is preferably an amino group having two hydrogen atoms, a carboxy group, a methyl group or an ethyl group, or a phenyl group.
  • a in formula (1) is preferably a hydrogen atom or a group represented by the above formula (4), such as hydrogen atom, methyl group, ethyl group, carboxymethyl group, benzyl group, dimethylthiocarbamoyl group, dimethyl A thiocarbamoylsulfide group, a diethylthiocarbamoyl group or a diethylthiocarbamoylsulfide group is more preferred.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group represented by R 1 and R 2 include the groups exemplified as the aliphatic hydrocarbon group represented by A above, including preferred embodiments thereof. Also, the aliphatic hydrocarbon groups represented by R 1 and R 2 are preferably saturated aliphatic hydrocarbon groups.
  • Substituents that the aliphatic hydrocarbon group represented by R 1 and R 2 may have include, for example, an aryl group, a hydroxy group, an oxo group, a carboxy group, a thiol group, a thioxo group, and a thiocarbonyl sulfide.
  • a phenyl group, a hydroxy group, a carboxy group, or a thiol group is preferred, and a phenyl group or a hydroxy group is more preferred.
  • the number of substituents is not particularly limited, but is preferably one or two, more preferably one.
  • the nitrogen-containing heterocyclic group formed by combining R 1 and R 2 with each other to form a nitrogen atom bonded to both R 1 and R 2 includes, for example, a nitrogen-containing non-aromatic heterocyclic ring.
  • the number of ring members of the nitrogen-containing heterocyclic group is, for example, 5 to 8, preferably 5 to 7, more preferably 5 or 6.
  • the nitrogen-containing heterocyclic group is preferably a 1-pyrrolidine ring or a 1-piperidine ring.
  • substituents that the nitrogen-containing heterocyclic group may have include aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 5 carbon atoms and aliphatic hydrocarbon groups represented by R 1 and R 2 above.
  • the groups mentioned as the substituents which may be possessed may be mentioned, preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a methyl group or an ethyl group.
  • the number of substituents is not particularly limited, but is preferably one or two, more preferably one.
  • the nitrogen-containing heterocyclic group preferably has no substituents.
  • R 1 and R 2 each represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms which may have the above substituent (more preferably a phenyl group or a hydroxy group), or are bonded to each other to form a methyl group or an ethyl group It is preferable to form a nitrogen-containing non-aromatic heterocyclic ring having 5 to 7 ring members, which represents a methyl group or an ethyl group, or is bonded to each other to form a 1-pyrrolidine ring or 1- Forming a piperidine ring is more preferred.
  • R 1 and R 2 do not form a ring, R 1 and R 2 may be the same or different, but are preferably the same.
  • the compound represented by the above formula (1) is a compound in which A in the formula (1) is the above preferred group and R 1 and R 2 in the formula (1) are the above preferred groups. mentioned.
  • Specific compounds also include compounds represented by the following formula (2).
  • X n+ represents an n-valent counter ion
  • n represents an integer of 1 to 3
  • R 1 and R 2 each independently represent an optionally substituted aliphatic hydrocarbon group.
  • R 1 and R 2 may combine with each other to form an optionally substituted nitrogen-containing heterocyclic ring together with the nitrogen atom bonded to both R 1 and R 2 .
  • X n+ represents a divalent or trivalent cation, it has two or three structures other than X n+ represented by formula (2).
  • the optionally substituted aliphatic hydrocarbon group represented by R 1 and R 2 is represented by R 1 and R 2 in the above formula (1), including preferred embodiments thereof. It may be the same as the represented aliphatic hydrocarbon group which may have a substituent.
  • the nitrogen-containing heterocyclic ring which may have a substituent formed by combining R 1 and R 2 with each other, including its preferred embodiment, is represented by R 1 and R 2 may be the same as the optionally substituted nitrogen-containing heterocyclic ring formed by combining with each other.
  • counter ions represented by X n+ include, for example, hydrogen ions (H + ), metal ions, and ammonium ions which may have an aliphatic hydrocarbon group.
  • Metal elements constituting metal ions include alkali metal elements such as sodium and potassium, alkaline earth metal elements such as calcium, magnesium and strontium, and transition metal elements such as copper, zinc, nickel, iron, manganese and cobalt. is mentioned. Among them, sodium, potassium, copper, zinc, nickel, or iron are preferred, and sodium is more preferred.
  • a compound represented by the following formula (5) is preferable as the ammonium ion which may have an aliphatic hydrocarbon group.
  • p represents an integer of 0 to 4
  • R represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • R may be the same or different.
  • the two Rs may be bonded together to form a nitrogen-containing non-aromatic heterocyclic ring which may have an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms together with the nitrogen atom. good.
  • the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms represented by R is preferably a methyl group or an ethyl group.
  • the above nitrogen-containing non-aromatic heterocycle including its preferred embodiments, may be the same as the nitrogen-containing non-aromatic heterocycle formed by combining R 1 and R 2 in the above formula (1). .
  • a 1-piperidine ring or a 1-azepane ring which may have a methyl group or an ethyl group is preferred, and a 1-piperidine ring is more preferred.
  • the ammonium ion which may have an aliphatic hydrocarbon group, NH 4 + , dimethylammonium ion, diethylammonium ion, or piperidinium ion is preferred.
  • counter ions represented by X n+ include hydrogen ion (H + ), sodium ion (Na + ), potassium ion (K + ), copper ion (Cu 2+ ), zinc ion (Zn 2+ ), nickel ions (Ni 2+ ), iron ions (Fe 3+ ), or ammonium ions represented by the above formula (5) are preferred, hydrogen ions, sodium ions, ammonium ions, dimethylammonium ions, diethylammonium ions, or , the piperidinium ion is more preferred.
  • X n+ in formula (2) is the above preferred group
  • n represents 1
  • R 1 and R 2 in formula (2) are the above is a preferred group of
  • Specific compounds also include compounds represented by the following formula (3) and proton tautomers thereof.
  • R 3 to R 6 each independently represent a hydrogen atom or an organic group.
  • R 4 and R 5 may combine with each other to form an optionally substituted nitrogen-containing heterocyclic ring together with two nitrogen atoms and carbon atoms represented by the above formula (3) .
  • R 3 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or the above organic group.
  • Examples of the proton tautomer of the compound represented by the formula (3) include a compound represented by the following formula (3a) and a compound represented by the following formula (3b).
  • R 3 , R 4 and R 5 are the same as R 3 , R 4 and R 5 in formula (3) above.
  • X n+ represents an n-valent counterion
  • n represents an integer of 1-3.
  • X n+ and n in formula (3b) may be the same as X n+ and n in formula (2) described above, including their preferred embodiments.
  • the description of the compound represented by formula (3) is based on the proton tautomerism of the compound represented by formula (3), such as represented by formulas (3a) and (3b). It shall also include the body.
  • the organic group represented by R 3 to R 6 is a monovalent group selected from the group consisting of an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, and a group consisting of a combination of two or more of these groups. is mentioned.
  • the number of carbon atoms in the organic groups represented by R 3 to R 6 is, for example, 1-20, preferably 1-15, more preferably 1-10.
  • the aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic, preferably linear or branched, more preferably linear.
  • the number of carbon atoms in the aliphatic hydrocarbon group is preferably 1-8, more preferably 1-5.
  • the aromatic hydrocarbon group is preferably an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, more preferably a phenyl group.
  • the above aliphatic hydrocarbon group, aromatic hydrocarbon group, and group formed by combining two or more of these groups may further have a substituent.
  • substituents include hydroxy, oxo, carboxy, thiol, thioxo, thiocarbonylsulfide, optionally substituted amino, phosphate, sulfo, cyano, nitro and aryl groups, with hydroxy, oxo, or carboxy groups being preferred.
  • the number of the above substituents is, for example, 1 to 3, preferably 1.
  • the above aliphatic hydrocarbon group may have -S- or -O- instead of the methylene group (-CH 2 -) constituting the aliphatic hydrocarbon group.
  • the organic group represented by R 3 to R 6 above is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylcarbonyl group having 1 to 5 carbon atoms, a phenyl group, a benzyl group, or a cyclohexyl group. 1 to 5 alkyl groups, acetyl groups, or phenyl groups are more preferred. These groups preferably have no substituents.
  • the above nitrogen-containing heterocyclic groups can be either aromatic or non-aromatic.
  • the number of ring members of the nitrogen-containing heterocyclic group is, for example, 5 or 6, preferably 5.
  • an imidazoline ring or an imidazolidine ring is preferable.
  • substituents that the above nitrogen-containing heterocyclic group may have include aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 5 carbon atoms and aliphatic hydrocarbon groups represented by R 3 to R 6 above. may be exemplified as substituents, preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a methyl group or an ethyl group.
  • the number of substituents is, for example, 1 to 3, preferably 1 or 2.
  • the hydrogen atoms of the adjacent carbon atoms and the substituted substituents may combine with each other to form an optionally substituted phenyl group.
  • R 4 and R 5 may combine with each other to form an optionally substituted benzimidazoline ring together with two nitrogen atoms and carbon atoms represented by the above formula (3).
  • substituents that the benzimidazoline ring may have include an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, an amino group and a sulfo group, and a methyl group, an ethyl group and a methoxy group. , an amino group or a sulfo group.
  • R 3 and R 6 When R 4 and R 5 are bonded to each other to form a nitrogen-containing heterocyclic group, at least one of R 3 and R 6 preferably represents a hydrogen atom, one of R 3 and R 6 represents a hydrogen atom, More preferably, the other represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group.
  • 1 to 3 preferably represent hydrogen atoms, more preferably 2 represent hydrogen atoms.
  • R 3 to R 6 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylcarbonyl group having 1 to 5 carbon atoms, a phenyl group, represents a benzyl group or a cyclohexyl group, and when R 4 and R 5 are combined to form a nitrogen-containing heterocyclic ring, the nitrogen-containing heterocyclic group may have a methyl group or an ethyl group as a substituent; imidazoline ring or imidazolidine ring, or a benzimidazoline ring optionally having a methyl group, ethyl group, methoxy group, sulfo group or amino group as a substituent, and at least one of R 3 and R 6 is A compound representing a hydrogen atom is preferred.
  • the specific compound may be present in any member that constitutes the conductive substrate, but is preferably contained in at least one of the conductive thin wire and the non-conductive portion described above, and is contained in the conductive thin wire. is more preferred.
  • the content of the specific compound contained in the conductive substrate is preferably 1.0 ⁇ g/g or more, more preferably 3.0 ⁇ g/g or more, based on the weight of the conductive substrate, in that the effects of the present invention are more excellent. 0 ⁇ g/g or more is more preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, it is preferably 1000 ⁇ g/g or less, more preferably 400 ⁇ g/g or less, based on the weight of the conductive substrate, from the viewpoint of better conductivity and planarity.
  • the content of the specific compound contained in the conductive substrate can be measured by immersing the conductive substrate in an extraction solvent to extract the specific compound, and then quantifying the content of the specific compound in the extraction solvent. A detailed method for measuring the content of the specific compound will be described later in Examples.
  • the method for incorporating the specific compound into the conductive substrate is not particularly limited. During or after manufacturing, a method of contacting a specific compound with a conductive substrate is exemplified. Among them, it is preferable to bring the specific compound into contact with the conductive substrate by the step P described later.
  • the method for manufacturing the conductive substrate is not particularly limited as long as the conductive substrate having the above-described structure can be manufactured, and known methods are employed. For example, a method of exposing and developing using a silver halide, a method of forming a metal-containing layer on the entire surface of a support, and then removing a part of the metal-containing layer using a resist pattern to form a thin line-shaped metal-containing layer. and a method of ejecting a composition containing a metal and a resin onto a substrate by a known printing method such as inkjet to form a fine-line metal-containing layer.
  • the method of exposing and developing using silver halide is preferable from the viewpoint of productivity and the conductivity of the conductive thin wire.
  • a method for manufacturing a conductive substrate having steps A to E described later in this order there is a method for manufacturing a conductive substrate having steps A to E described later in this order.
  • a method for manufacturing a conductive substrate having steps A to E will be described in detail below, but the method for manufacturing a conductive substrate according to the present invention is not limited to the following manufacturing method.
  • step A a silver halide-containing photosensitive layer (hereinafter also referred to as "photosensitive layer”) containing silver halide, gelatin, and a specific polymer (a polymer compound different from gelatin) is formed on a substrate. It is a process of forming. Through this step, a substrate with a photosensitive layer to which an exposure treatment to be described later is applied is manufactured. First, the materials and members used in step A are described in detail, and then the procedure of step A is described in detail. The base material and specific polymer used in step A are as described above.
  • the halogen atoms contained in the silver halide may be chlorine, bromine, iodine or fluorine atoms, or may be a combination thereof.
  • silver halide mainly composed of silver chloride, silver bromide or silver iodide is preferable, and silver halide mainly composed of silver chloride or silver bromide is more preferable.
  • Silver chlorobromide, silver iodochlorobromide and silver iodobromide are also preferably used.
  • “silver halide composed mainly of silver chloride” refers to silver halide in which the mole fraction of chloride ions in all halide ions is 50% or more in the silver halide composition.
  • the silver halide composed mainly of silver chloride may contain bromide ions and/or iodide ions in addition to chloride ions.
  • Silver halide is usually in the form of solid particles, and the average particle diameter of the silver halide is preferably 10 to 1000 nm, more preferably 10 to 200 nm, in terms of diameter equivalent to a sphere. 50 to 150 nm is more preferable because the change is smaller.
  • the equivalent sphere diameter is the diameter of a spherical particle having the same volume.
  • the "equivalent sphere diameter" used as the average grain diameter of the silver halide described above is an average value obtained by measuring the equivalent sphere diameters of 100 silver halide grains and averaging them arithmetically.
  • the shape of the silver halide grains is not particularly limited, and examples include spherical, cubic, tabular (hexagonal tabular, triangular tabular, quadrangular tabular, etc.), octahedral, and tetradecahedral forms. shape.
  • gelatin The type of gelatin is not particularly limited, and examples thereof include lime-processed gelatin and acid-processed gelatin. Hydrolysates of gelatin, enzymatic hydrolysates of gelatin, and gelatins modified with amino groups and/or carboxyl groups (phthalated gelatin and acetylated gelatin) may also be used.
  • the photosensitive layer contains the above-mentioned specific polymer.
  • this specific polymer By including this specific polymer in the photosensitive layer, the strength of the conductive thin line formed from the photosensitive layer is further improved.
  • the method of forming a photosensitive layer containing the above-described components in step A is not particularly limited, but from the viewpoint of productivity, a composition for forming a photosensitive layer containing silver halide, gelatin, and a specific polymer is coated on a substrate. and forming a photosensitive layer on the substrate is preferred.
  • the form of the composition for forming a photosensitive layer used in this method will be described in detail below, and then the procedure of the steps will be described in detail.
  • the photosensitive layer-forming composition contains the above-described silver halide, gelatin, and specific polymer.
  • the specific polymer may be contained in the composition for forming a photosensitive layer in the form of particles, if necessary.
  • the composition for forming a photosensitive layer may contain a solvent, if necessary. Solvents include water, organic solvents (eg, alcohols, ketones, amides, sulfoxides, esters and ethers), ionic liquids, and mixed solvents thereof.
  • the method of contacting the composition for forming a photosensitive layer with the substrate is not particularly limited. A method of immersing the substrate and the like can be mentioned. In addition, after the above-described treatment, a drying treatment may be performed as necessary.
  • the photosensitive layer formed by the above procedure contains silver halide, gelatin and a specific polymer.
  • the content of silver halide in the photosensitive layer is not particularly limited, and is preferably 3.0 to 20.0 g/m 2 , more preferably 5.0 to 15 g/m 2 in terms of silver in terms of better conductivity of the conductive substrate. 0 g/ m2 is more preferred.
  • the term "in terms of silver” means that the amount is converted into the mass of silver produced by reducing all the silver halide.
  • the content of the specific polymer in the photosensitive layer is not particularly limited. m 2 is more preferred, and 0.10 to 0.40 g/m 2 is even more preferred.
  • Step B is a step of exposing and developing the photosensitive layer to form a fine linear silver-containing layer containing metallic silver, gelatin, and a polymer.
  • a latent image is formed in the exposed areas.
  • the exposure may be carried out in a pattern.
  • a method of exposing through a mask having a mesh-like opening pattern and scanning with a laser beam are used. and a method of exposing in a mesh pattern.
  • the type of light used for exposure is not particularly limited as long as it can form a latent image on silver halide, and examples thereof include visible light, ultraviolet rays, and X-rays.
  • the method of development processing is not particularly limited, and examples thereof include known methods used for silver salt photographic films, photographic papers, printing plate-making films, and emulsion masks for photomasks.
  • a developing solution is usually used in the development processing.
  • the type of developer is not particularly limited, and examples thereof include PQ (phenidone hydroquinone) developer, MQ (Metol hydroquinone) developer, and MAA (methol ascorbic acid) developer.
  • This step may further include a fixing treatment for the purpose of removing and stabilizing the silver halide in the unexposed areas.
  • a fixing process is performed simultaneously with and/or after development.
  • the fixing treatment method is not particularly limited, and examples thereof include methods used for silver halide photographic films, photographic papers, printing plate-making films, and emulsion masks for photomasks.
  • a fixing solution is usually used in the fixing process.
  • the type of fixing solution is not particularly limited, and examples thereof include the fixing solution described in "Shinshin no Kagaku" (written by Sasai, Shashin Kogyo Publishing Co., Ltd.) p321.
  • a thin-line silver-containing layer containing metallic silver, gelatin, and a specific polymer is formed.
  • Methods for adjusting the width of the silver-containing layer include, for example, adjusting the opening width of the mask used during exposure.
  • the exposure region can be adjusted by setting the opening width of the mask to 1.0 ⁇ m or more and less than 5.0 ⁇ m.
  • the width of the formed silver-containing layer can also be adjusted by adjusting the amount of exposure. For example, if the opening width of the mask is narrower than the target width of the silver-containing layer, the width of the region where the latent image is formed can be adjusted by increasing the exposure dose more than usual. That is, the line width of the conductive thin line can be adjusted by the amount of exposure.
  • the exposure area can be adjusted by adjusting the condensing range and/or scanning range of the laser light.
  • the width of the silver-containing layer is preferably 1.0 ⁇ m or more and less than 5.0 ⁇ m, and more preferably 2.0 ⁇ m or less from the viewpoint that the formed conductive fine lines are hardly visible.
  • the silver-containing layer obtained by the above-described procedure is in the form of fine lines, and the width of the silver-containing layer is the length (width) of the silver-containing layer in the direction orthogonal to the direction in which the fine line-shaped silver-containing layer extends. means.
  • Step C is a step of subjecting the silver-containing layer obtained in step B to heat treatment. By carrying out this step, the fusion between the specific polymers in the silver-containing layer progresses, and the strength of the silver-containing layer is improved.
  • the method of heat treatment is not particularly limited, and includes a method of bringing the silver-containing layer into contact with superheated steam, and a method of heating the silver-containing layer with a temperature control device (e.g., heater). A method of contacting is preferred.
  • the superheated steam may be superheated steam or a mixture of superheated steam and other gas.
  • the contact time between the superheated steam and the silver-containing layer is not particularly limited, and is preferably 10 to 70 seconds.
  • the amount of superheated steam supplied is preferably 500 to 600 g/m 3 , and the temperature of the superheated steam is preferably 100 to 160°C (preferably 100 to 120°C) at 1 atmospheric pressure.
  • the heating conditions in the method of heating the silver-containing layer with a temperature controller are preferably 100 to 200°C (preferably 100 to 150°C) for 1 to 240 minutes (preferably 60 to 150 minutes).
  • Step D is a step of removing the gelatin in the silver-containing layer obtained in Step C. By carrying out this step, gelatin is removed from the silver-containing layer and spaces are formed in the silver-containing layer.
  • the method for removing gelatin is not particularly limited. "Also called.”).
  • proteolytic enzyme used in method 1 examples include known vegetable or animal enzymes that can hydrolyze proteins such as gelatin.
  • Proteolytic enzymes include, for example, pepsin, rennin, trypsin, chymotrypsin, cathepsin, papain, ficin, thrombin, renin, collagenase, bromelain and bacterial proteases, preferably trypsin, papain, ficin or bacterial proteases.
  • the procedure in method 1 may be a method of contacting the silver-containing layer with the above-described protease.
  • a processing solution containing the silver-containing layer and the protease hereinafter also referred to as "enzyme solution").
  • a method of contacting with is exemplified.
  • Examples of the contact method include a method of immersing the silver-containing layer in the enzyme solution and a method of coating the silver-containing layer with the enzyme solution.
  • the content of the proteolytic enzyme in the enzyme solution is not particularly limited, and is preferably 0.05 to 20% by mass, preferably 0.5 to 0.5%, based on the total amount of the enzyme solution in terms of easy control of the degree of gelatin decomposition and removal. 10% by mass is more preferred.
  • the enzyme solution often contains water in addition to the proteolytic enzymes described above.
  • the enzyme solution may optionally contain other additives (eg, pH buffers, antimicrobial compounds, wetting agents, and preservatives).
  • the pH of the enzyme solution is selected so as to maximize the action of the enzyme, preferably 5-9.
  • the temperature of the enzyme solution is preferably a temperature at which the activity of the enzyme increases. Specifically, 20 to 45°C is preferable.
  • the obtained silver-containing layer may be washed with warm water.
  • the washing method is not particularly limited, and is preferably a method of contacting the silver-containing layer with warm water. Examples thereof include a method of immersing the silver-containing layer in warm water and a method of applying warm water onto the silver-containing layer.
  • the temperature of the hot water is appropriately selected depending on the type of protease used, and is preferably 20 to 80°C, more preferably 40 to 60°C, from the viewpoint of productivity.
  • the contact time (washing time) between the hot water and the silver-containing layer is not particularly limited, and is preferably 1 to 600 seconds, more preferably 30 to 360 seconds, from the viewpoint of productivity.
  • the oxidizing agent used in Method 2 may be any oxidizing agent capable of decomposing gelatin, and an oxidizing agent having a standard electrode potential of +1.5 V or higher is preferable.
  • the standard electrode potential means the standard electrode potential (25° C., E0) with respect to the standard hydrogen electrode in the aqueous solution of the oxidizing agent.
  • oxidizing agents include persulfuric acid, percarbonic acid, superphosphoric acid, hypoperchloric acid, peracetic acid, meta-chloroperbenzoic acid, hydrogen peroxide solution, perchloric acid, periodic acid, potassium permanganate, Ammonium persulfate, ozone, hypochlorous acid or salts thereof, etc., but from the viewpoint of productivity and economy, hydrogen peroxide water (standard electrode potential: 1.76 V), hypochlorous acid or salts thereof are preferred. , sodium hypochlorite is more preferred.
  • the procedure in method 2 may be any method as long as it is a method of bringing the silver-containing layer into contact with the above-described oxidizing agent.
  • a method of contacting is mentioned.
  • Examples of the contact method include a method of immersing the silver-containing layer in an oxidizing agent solution and a method of coating the silver-containing layer with an oxidizing agent solution.
  • the type of solvent contained in the oxidizing agent liquid is not particularly limited, and examples include water and organic solvents.
  • Step E is a step of plating the silver-containing layer obtained in step D to obtain a conductive fine wire.
  • a conductive fine line is formed in which the space formed by removing the gelatin is filled with a metal (plating metal).
  • the type of plating treatment is not particularly limited, but includes electroless plating (chemical reduction plating or displacement plating) and electroplating, with electroless plating being preferred.
  • electroless plating a known electroless plating technique is used.
  • the plating treatment includes, for example, silver plating treatment, copper plating treatment, nickel plating treatment, and cobalt plating treatment, and silver plating treatment or copper plating treatment is preferable in that the conductivity of the conductive thin wire is more excellent. Silver plating is more preferred.
  • the components contained in the plating solution used in the plating treatment are not particularly limited. metal ions for plating;2. reducing agent;3. 4. Additives (stabilizers) that improve the stability of metal ions; It mainly contains pH adjusters.
  • the plating bath may contain known additives such as plating bath stabilizers.
  • the type of metal ions for plating contained in the plating solution can be appropriately selected according to the metal species to be deposited, and examples thereof include silver ions, copper ions, nickel ions, and cobalt ions.
  • the procedure of the plating treatment described above is not particularly limited, and any method may be used as long as the silver-containing layer is brought into contact with the plating solution.
  • a method of immersing the silver-containing layer in the plating solution A method of applying to The contact time between the silver-containing layer and the plating solution is not particularly limited, and is preferably 20 seconds to 30 minutes from the standpoint of better conductivity of the conductive thin wire and productivity.
  • the method for manufacturing a conductive substrate may have a step F of further smoothing the conductive thin wires obtained in the above steps.
  • the method of smoothing treatment is not particularly limited, and for example, a calendering step of passing a substrate having fine conductive wires through at least a pair of rolls under pressure is preferred.
  • the smoothing treatment using the calender roll is hereinafter referred to as calender treatment.
  • rolls used for calendering include plastic rolls and metal rolls, and plastic rolls are preferred from the viewpoint of preventing wrinkles.
  • the pressure between the rolls is not particularly limited, and is preferably 2 MPa or more, more preferably 4 MPa or more, and preferably 120 MPa or less. In addition, the pressure between rolls can be measured using Prescale (for high pressure) manufactured by FUJIFILM Corporation.
  • the temperature of the smoothing treatment is not particularly limited, preferably 10 to 100°C, more preferably 10 to 50°C.
  • the method for manufacturing a conductive substrate may have a step G of heat-treating the conductive fine wires obtained in the above steps. By carrying out this step, a conductive thin wire having excellent conductivity can be obtained.
  • the method of heat-treating the conductive fine wire is not particularly limited, and the method described in step C can be mentioned.
  • the method for producing a conductive substrate may have, before step A, step H of forming a silver halide-free layer containing gelatin and a specific polymer on the substrate.
  • a silver halide-free layer is formed between the substrate and the silver halide-containing photosensitive layer.
  • This silver halide-free layer plays the role of a so-called antihalation layer and contributes to the improvement of adhesion between the conductive layer and the substrate.
  • the silver halide-free layer contains gelatin and the specific polymer described above. On the other hand, the silver halide-free layer does not contain silver halide.
  • the ratio of the mass of the specific polymer to the mass of gelatin (mass of the specific polymer/mass of gelatin) in the silver halide-free layer is not particularly limited, and is preferably 0.1 to 5.0. 0 to 3.0 is more preferable.
  • the content of the specific polymer in the silver halide-free layer is not particularly limited, and is often 0.03 g/m 2 or more . The above is preferable. Although the upper limit is not particularly limited, it is often 1.63 g/m 2 or less.
  • the method of forming the silver halide-free layer is not particularly limited, and for example, a method of coating a substrate with a layer-forming composition containing gelatin and a specific polymer and, if necessary, subjecting it to heat treatment. mentioned.
  • the layer-forming composition may contain a solvent, if necessary.
  • the type of solvent is exemplified by the solvent used in the photosensitive layer-forming composition described above.
  • the thickness of the silver halide-free layer is not particularly limited, and is often 0.05 ⁇ m or more, preferably more than 1.0 ⁇ m, more preferably 1.5 ⁇ m or more, from the viewpoint of better adhesion of the conductive fine wires.
  • the upper limit is not particularly limited, it is preferably less than 3.0 ⁇ m.
  • the method for producing a conductive substrate may have a step I of forming a protective layer containing gelatin and a specific polymer on the silver halide-containing photosensitive layer after step A and before step B. .
  • a protective layer By providing a protective layer, the scratch resistance and mechanical properties of the photosensitive layer can be improved.
  • the ratio of the mass of the specific polymer to the mass of gelatin in the protective layer is not particularly limited, and is preferably more than 0 and 2.0 or less, more than 0 and 1.0 or less. more preferred.
  • the content of the specific polymer in the protective layer is not particularly limited, and is preferably more than 0 g/m 2 and 0.3 g/m 2 or less, more preferably 0.005 to 0.1 g/m 2 .
  • the method of forming the protective layer is not particularly limited, and for example, a method of coating a protective layer-forming composition containing gelatin and a specific polymer on the silver halide-containing photosensitive layer and, if necessary, heat-treating it. is mentioned.
  • the protective layer-forming composition may contain a solvent, if necessary.
  • the type of solvent is exemplified by the solvent used in the photosensitive layer-forming composition described above.
  • the thickness of the protective layer is not particularly limited, preferably 0.03 to 0.3 ⁇ m, more preferably 0.075 to 0.20 ⁇ m.
  • Step H, Step A, and Step I may be performed simultaneously by simultaneous multi-layer coating.
  • Step P is a step of bringing a specific compound into contact with the above conductive substrate to produce the conductive substrate of the present invention in which the specific compound is contained in the conductive thin wires.
  • the method of bringing the conductive substrate into contact with the specific compound is not particularly limited. and a method of coating on the surface of a base material. Further, a method of immersing a base material having a thin wire-shaped metal-containing layer in the treatment liquid, and a method of coating the surface of a base material having a thin-line metal-containing layer with the treatment liquid are also available.
  • the specific compound permeates and adsorbs to the conductive fine wires, and migration between the conductive fine wires is suppressed.
  • the treatment liquid containing the specific compound is preferably a solution obtained by dissolving the specific compound in a solvent.
  • the type of solvent used is not particularly limited, and includes the solvents used in the photosensitive layer-forming composition described above.
  • the content of the specific compound in the above-described treatment liquid may be appropriately determined according to the amount of the specific compound to be contained in the target conductive substrate and the treatment conditions. 01 to 2% by mass is preferred, and 0.1 to 0.5% by mass is more preferred.
  • the temperature of the treatment liquid when the treatment liquid is brought into contact with the conductive substrate is, for example, 25 to 60.degree.
  • the contact time between the specific compound and the conductive substrate is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 minutes, more preferably 0.2 to 3 minutes.
  • the conductive substrate obtained as described above can be applied to various applications such as touch panels (or touch panel sensors), semiconductor chips, various electric wiring boards, FPCs (Flexible Printed Circuits), COFs (Chip on Film), It can be applied to applications such as TAB (Tape Automated Bonding), antennas, multilayer wiring boards, and motherboards.
  • the conductive substrate of the present invention is preferably used for a touch panel (capacitive touch panel).
  • the conductive fine lines described above can effectively function as detection electrodes.
  • the display panel used in combination with the conductive substrate includes, for example, a liquid crystal panel and an OLED (Organic Light Emitting Diode) panel. preferable.
  • the conductive substrate may have a conductive part different in configuration from the conductive thin wire, apart from the conductive thin wire.
  • This conductive portion may be electrically connected to the conductive thin wire described above to conduct.
  • Examples of the conductive portion include a peripheral wiring having a function of applying a voltage to the conductive thin wire described above, and an alignment mark for adjusting the position of a member laminated on the conductive substrate.
  • an electromagnetic wave shield that blocks electromagnetic waves such as radio waves and microwaves (ultrashort waves) generated from electronic devices such as personal computers and workstations, and prevents static electricity.
  • electromagnetic waves such as radio waves and microwaves (ultrashort waves) generated from electronic devices such as personal computers and workstations, and prevents static electricity.
  • Such an electromagnetic wave shield can be used not only for personal computers but also for electronic equipment such as video imaging equipment and electronic medical equipment.
  • the conductive substrate of the present invention can also be used for transparent heating elements.
  • the conductive substrate of the present invention may be used in the form of a laminate having the conductive substrate and other members such as an adhesive sheet and a release sheet during handling and transportation.
  • the release sheet functions as a protective sheet for preventing the conductive substrate from being damaged during transportation of the laminate.
  • the conductive substrate may be handled in the form of a composite having, for example, a conductive substrate, an adhesive sheet and a protective layer in this order.
  • the present invention is basically configured as described above. Although the conductive substrate of the present invention has been described in detail, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various improvements and modifications may be made without departing from the gist of the present invention.
  • Example 1 [Preparation of silver halide emulsion] Liquid 1 below was kept at 38° C. and pH 4.5, and 90% of each of liquids 2 and 3 below was added simultaneously over 20 minutes with stirring to liquid 1 to form core particles of 0.16 ⁇ m. formed. Subsequently, Liquids 4 and 5 below were added to the resulting solution over 8 minutes, and the remaining 10% of Liquids 2 and 3 below were added over 2 minutes to grow the core particles to 0.21 ⁇ m. let me Further, 0.15 g of potassium iodide was added to the resulting solution and aged for 5 minutes to complete grain formation.
  • Liquid 1 750 ml of water 8.6g gelatin 3 g of sodium chloride 1,3-dimethylimidazolidine-2-thione 20 mg Sodium benzenethiosulfonate 10mg 0.7 g of citric acid
  • Two liquids 300ml water 150g of silver nitrate 3 fluids: 300ml water 38g sodium chloride Potassium bromide 32g Potassium hexachloroiridate (III) (0.005% KCl 20% aqueous solution) 5 ml Ammonium hexachlororhodate (0.001% NaCl 20% aqueous solution) 7 ml 4 fluids: 100ml water 50g silver nitrate 5 fluids: 100ml water 13 g sodium chloride Potassium bromide 11g yellow blood salt 5mg
  • the emulsion was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and 2.5 g of gelatin, 10 mg of sodium benzenethiosulfonate, 3 mg of sodium benzenethiosulfinate, 15 mg of sodium thiosulfate and 10 mg of chloroauric acid were added, Chemical sensitization was applied at 55°C for optimum sensitivity. Thereafter, 100 mg of 1,3,3a,7-tetraazaindene as a stabilizer and 100 mg of Proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as an antiseptic were further added to the obtained emulsion.
  • Proxel trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.
  • the finally obtained emulsion contains 0.08 mol % of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol % of silver chloride and 30 mol % of silver bromide, and has an average grain size (equivalent sphere diameter). It was an emulsion of silver chlorobromide cubic grains of 200 nm and a coefficient of variation of 9%.
  • Polymer 1 a polymer represented by the following (P-1) (hereinafter also referred to as "polymer 1") and a dialkylphenyl PEO (PEO is an abbreviation for polyethylene oxide) sulfate ester in the above composition
  • P-1 polymer 1
  • PEO dialkylphenyl PEO
  • the polymer latex containing the agent and water the ratio of the mass of the dispersant to the mass of the polymer 1 (mass of the dispersant/mass of the polymer 1, unit g/g) is 0.02, and the solid content The content is 22% by mass.
  • the ratio of the mass of polymer 1 to the total mass of gelatin in the composition mass of polymer 1/mass of gelatin, unit g/g
  • 0.25/ 1 to obtain a polymer latex-containing composition.
  • the ratio of the mass of gelatin to the mass of silver derived from silver halide (mass of gelatin/mass of silver derived from silver halide, the unit is g/g) is 0.5. was 11.
  • EPOXY RESIN DY 022 (trade name: manufactured by Nagase ChemteX Corporation) was added as a cross-linking agent. The amount of the cross-linking agent added was adjusted so that the amount of the cross-linking agent in the silver halide-containing photosensitive layer described later was 0.09 g/m 2 .
  • a composition for forming a photosensitive layer was prepared as described above. Polymer 1 was synthesized with reference to Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.
  • the above polymer latex was applied to the surface of a substrate made of a 40 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (“Roll-shaped long film manufactured by Fuji Film Co., Ltd.”) to provide a 0.05 ⁇ m-thick undercoat layer.
  • This treatment was performed by roll-to-roll, and each of the following treatments (steps) was also performed by roll-to-roll. At this time, the width of the roll was 1 m and the length was 1000 m.
  • Step H1, Step A1, Step I1 Next, on the undercoat layer, a silver halide-free layer-forming composition obtained by mixing the above-mentioned polymer latex and gelatin, a protective layer obtained by mixing the above-mentioned photosensitive layer-forming composition, polymer latex and gelatin.
  • a layer-forming composition was coated simultaneously to form a silver halide-free layer, a silver halide-containing photosensitive layer, and a protective layer on the undercoat layer.
  • the thickness of the silver halide-free layer was 2.0 ⁇ m, and the mixing mass ratio of the polymer 1 and gelatin (polymer 1/gelatin) in the silver halide-free layer was 2/1.
  • the content of molecule 1 was 1.3 g/m 2 .
  • the silver halide-containing photosensitive layer had a thickness of 2.5 ⁇ m, and the mixing mass ratio of polymer 1 and gelatin (polymer 1/gelatin) in the silver halide-containing photosensitive layer was 0.25/1. and the content of polymer 1 was 0.19 g/m 2 .
  • the thickness of the protective layer was 0.15 ⁇ m, the mixing mass ratio of polymer 1 and gelatin (polymer 1/gelatin) in the protective layer was 0.1/1, and the content of polymer 1 was It was 0.015 g/m 2 .
  • Step B1 The above-prepared photosensitive layer was exposed to parallel light from a high-pressure mercury lamp as a light source through a photomask capable of giving a developed silver image of the test pattern shown in FIG.
  • the migration test pattern is a pattern conforming to IPC-TM650 or SM840, having a line width of 50 ⁇ m, a space width of 50 ⁇ m, and 17/18 lines (hereinafter also referred to as “comb pattern electrode”).
  • the separately prepared photosensitive layer was exposed through a grid-like photomask with parallel light from a high-pressure mercury lamp as a light source (hereinafter also referred to as "mesh pattern electrode").
  • a mask for pattern formation is used as the photomask, and the line width of the unit square lattice forming the lattice shown in FIG. I made it
  • each sample obtained was developed with a developer described later, and further developed using a fixer (trade name: N3X-R for CN16X: manufactured by Fuji Film Co., Ltd.). ° C. of pure water, then dried, sample A having a silver-containing layer containing metallic silver formed in a comb pattern, and a silver-containing layer containing metallic silver formed in a mesh pattern.
  • composition of developer The following compounds are contained in 1 liter (L) of developer. Hydroquinone 0.037mol/L N-methylaminophenol 0.016mol/L Sodium metaborate 0.140mol/L Sodium hydroxide 0.360mol/L Sodium bromide 0.031mol/L Potassium metabisulfite 0.187mol/L
  • Each sample obtained above was immersed in hot water at 50°C for 180 seconds. After that, water was removed by an air shower, and the substrate was dried naturally.
  • Step C1 Each sample obtained in step B1 was carried into a 110° C. superheated steam treatment tank and allowed to stand still for 30 seconds to perform superheated steam treatment.
  • the steam flow rate at this time was 100 kg/h.
  • Step D1 Each sample obtained in step C1 was immersed in an aqueous protease solution (40° C.) for 30 seconds. Each sample was taken out from the protease aqueous solution, and washed by immersing each sample in warm water (liquid temperature: 50°C) for 120 seconds. After that, water was removed by an air shower, and the substrate was dried naturally.
  • the protease aqueous solution used was prepared according to the following procedures. Triethanolamine and sulfuric acid were added to an aqueous solution (concentration of protease: 0.5% by mass) of protease (Bioplase 30 L manufactured by Nagase ChemteX Corporation) to adjust the pH to 8.5.
  • Step E1 Each sample obtained in step D1 was immersed in a plating solution (30° C.) having the following composition for 5 minutes. Each sample was removed from the plating solution and washed by immersing each sample in hot water (50° C.) for 120 seconds.
  • the composition of the plating solution (1200 ml in total) was as follows. The pH of the plating solution was 9.9, and was adjusted by adding a predetermined amount of potassium carbonate (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). In addition, all of the components used below were manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • composition of plating solution AgNO3 2.1g ⁇ Sodium sulfite 86g ⁇ Sodium thiosulfate pentahydrate 60g ⁇ Aron T-50 (manufactured by Toagosei Co., Ltd., solid content concentration 40%) 36 g ⁇ Methylhydroquinone 13g ⁇ Potassium carbonate prescribed amount ⁇ Remainder of water
  • Step P1 Each sample obtained in step E1 was immersed in treatment liquid A (30° C.) for 1 minute. Each sample was taken out from the treatment solution A and washed by immersing each sample in water at 30° C. for 30 seconds.
  • the composition of treatment liquid A (total amount: 1200 mL) was as follows. In addition, all of the components used below were manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd. (Composition of treatment liquid A) ⁇ 2.4 g of diethylammonium diethyldithiocarbamate ⁇ Propylene glycol 360g ⁇ Remaining water
  • Step G1 Each sample obtained in step P1 was transferred to a superheated steam treatment tank at 110° C. and allowed to stand still for 30 seconds for superheated steam treatment.
  • the steam flow rate at this time was 100 kg/h.
  • Examples 2 to 14, Comparative Example 2, Comparative Example 3 As Examples 2 to 14 and Comparative Examples 2 and 3, the treatment liquids B to S having the compositions shown in Table 1 below were used instead of the treatment liquid A in step P1. 1, a sample A having a comb pattern electrode and a sample B having a mesh pattern electrode were prepared. All components of the immersion liquid used were manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd. After dissolving the specific compound, the treatment liquid N was adjusted to pH 12 by adding sodium hydroxide.
  • the temperature of the constant temperature bath is adjusted to 80 ° C.
  • a photopolymerization initiator (trade name Lucirin TPO, manufactured by BASF) 0.6 parts by mass
  • a photopolymerization initiator (trade name IRGACURE 184, manufactured by BASF) 2 .4 parts by mass were put into a constant temperature bath and kneaded with a kneader to obtain an adhesive composition.
  • the resulting pressure-sensitive adhesive composition was applied onto the surface-treated surface of a release film (heavy release film) having a thickness of 75 ⁇ m so that the resulting pressure-sensitive adhesive layer had a thickness of 50 ⁇ m.
  • a surface-treated surface of a release film (light release film) having a thickness of 50 ⁇ m was laminated on the obtained coating film.
  • a parallel exposure machine manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., model number: EXM-1172B-00
  • the coating film sandwiched between the release films was irradiated with UV light so that the irradiation energy was 3 J / cm 2
  • a double-sided adhesive sheet was obtained.
  • One release film of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off to obtain a film B consisting of the other release film (heavy release film) (thickness: 75 ⁇ m) and an adhesive layer (50 ⁇ m).
  • the surface of the adhesive layer of the obtained film B is attached to the conductive thin line side of the conductive substrate (samples A and B) produced by the same method as in Comparative Example 1, and the sample A and sample B of Comparative Example 4 are attached. made respectively.
  • A The insulation resistance value was 10 10 ⁇ or more even after 500 hours or more from the start of the test.
  • B The insulation resistance value was 10 10 ⁇ or more even after 240 hours or more from the start of the test, but the insulation resistance value decreased to less than 10 10 ⁇ before 500 hours passed.
  • C The insulation resistance value decreased to less than 10 10 ⁇ within 240 hours from the start of the test.
  • A ⁇ Gray value is less than 10;
  • B ⁇ Gray value of 10 or more and less than 20;
  • C ⁇ Gray value of 20 or more.
  • Table 1 shows the composition of the treatment liquid used in step P1 and the evaluation results of migration test (1) and light resistance test.
  • the 2-mercaptobenzimidazole contained in the treatment liquid H is a proton tautomer of 1H-benzimidazole-2(3H)-thione
  • the 2-mercapto-5-benzimidazole sulfone contained in the treatment liquid S is the proton tautomer of sodium 2,3-dihydro-2-thioxo-1H-benzimidazole-5-sulfonate.
  • the "specific compound (reference compound)" column indicates the type of the specific compound or reference compound other than the specific compound added to each treatment liquid.
  • the "concentration (% by mass)” column indicates the content (unit: % by mass) of the specific compound or reference compound relative to the total amount of each treatment liquid.
  • the “solvent (mass ratio)” column indicates the type of solvent contained in each treatment liquid, and indicates the content ratio (mass ratio) of each solvent when two or more solvents are used.
  • PG represents propylene glycol
  • DGMEE represents diethylene glycol monoethyl ether.
  • a time-of-flight secondary ion mass spectrometer (TOF-SIMS) equipped with a Bi ion gun (Bi 3 ++ ) was applied to samples A and B obtained in Examples 1 to 13.
  • TOF-SIMS time-of-flight secondary ion mass spectrometer
  • Bi ion gun Bi 3 ++
  • the content of the specific compound (benzotriazole in Comparative Example 5, the same applies hereinafter) contained in the conductive thin wire of Sample A was measured by the following method.
  • the obtained conductive thin wire (50 ⁇ m in width) of sample A was cut together with the base material to obtain a test piece of the conductive substrate.
  • the obtained test piece was immersed in ethanol and allowed to stand in a dark place for 10 hours or longer to extract the specific compound in ethanol. After removing the specimen from the ethanol solution, the solvent ethanol was removed with a dry N2 flow to recover the specific compound.
  • the sample containing the methyl derivative of the specific compound obtained above (the mixture) is measured by liquid chromatography triple quadrupole mass spectrometry (LC-MS/MS method), and the specific compound is determined by the absolute calibration curve method. quantified.
  • LC-MS/MS method liquid chromatography triple quadrupole mass spectrometry
  • the specific compound is determined by the absolute calibration curve method. quantified.
  • a measuring apparatus having a sensitivity higher than the lower limit of quantification of 0.04 ⁇ g/mL for the methyl derivative was used.
  • an ODS (Octadecyl Silyl) column was used as a separation column.
  • eluent A 10 mM ammonium acetate aqueous solution
  • eluent B 10 mM ammonium acetate methanol
  • concentration (time) of eluent B was 30% (at the start (0 minutes)) ⁇ 100%.
  • the column was eluted with a gradient program of (8 min) ⁇ 100% (12 min).
  • the sample injection volume was 2 ⁇ L.
  • Atmospheric pressure chemical ionization (APCI) was used as the ion source.
  • a calibration curve was prepared from the peak area values obtained by measuring the methyl derivative of the standard sample by LC-MS/MS. By comparing the measurement results of the samples of each example and comparative example with the calibration curve, the content of the specific compound per weight of the test piece of the conductive substrate was calculated.
  • A The insulation resistance value was 10 10 ⁇ or more even after 300 hours or more from the start of the test.
  • B The insulation resistance value was 10 10 ⁇ or more even after 200 hours or more from the start of the test, but the insulation resistance value decreased to less than 10 10 ⁇ before 300 hours passed.
  • C The insulation resistance value decreased to less than 10 10 ⁇ within 200 hours from the start of the test.
  • Table 2 shows the composition of the treatment liquid used in step P1, the adsorption amount of the specific compound or benzotriazole, and the evaluation results of the migration test (2).
  • the "adsorbed amount ( ⁇ g/g)" column shows the content of the specific compound or benzotriazole per weight of the conductive substrate test piece of sample A, which was quantified by the above method. The contents of other columns are the same as in Table 1.

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Abstract

導電性細線間のマイグレーションの抑制性能に優れ、かつ、耐光性に優れる導電性基板を提供することを課題とする。基材と、基材上に配置され、金属を含む導電性細線と、を有する導電性基板であって、導電性基板に、式（１）で表される化合物、式（２）で表される化合物、並びに、式（３）で表される化合物およびそのプロトン互変異性体からなる群より選択される特定化合物が少なくとも１つ含まれている、導電性基板。

Description

導電性基板
　本発明は、導電性基板に関する。
　導電性細線（導電性を示す細線状の配線）を有する導電性基板は、タッチパネル、太陽電池、および、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス：Electro luminescence）素子等種々の用途に幅広く利用されている。特に、近年、携帯電話および携帯ゲーム機器へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル用の導電性基板の需要が急速に拡大している。
　導電性基板が有する導電性細線の劣化を防止する技術として、例えば、特許文献１には、透明フィルム基材上に銀ナノ材料を含有する金属導電性パターンを有する透明導電性フィルムと、透明導電性フィルムの金属導電性パターン側の面に積層された、紫外線吸収剤を含有する透明アクリル粘着剤とから形成された、パターン電極シートにおいて、粘着剤層に光安定剤または防錆剤を更に添加する技術が開示されている。
特許第６３５７０１２号公報
　近年、導電性細線のより一層の細線化が求められているところ、このような導電性細線を用いて形成される金属導電性パターンでは、マイグレーションがより発生しやすいという問題がある。マイグレーションが導電性細線間で起こると、導電性細線間が導通してしまい、回路機能を果たさなくなるため、マイグレーションの抑制性能が向上した導電性基板が求められている。
　本発明者らは、特許文献１に記載されたような特定成分を含む部材を導電性基材に積層する技術では、マイグレーションの抑制性能が十分ではないことを知見した。
　また、導電性細線を有する導電性基板に対しては、上述の通り各種光学部材の用途で利用されることから、耐光性に優れることも求められている。
　本発明は、上記実情に鑑みて、導電性細線間のマイグレーションの抑制性能に優れ、かつ、耐光性に優れる導電性基板を提供することを課題とする。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。
　〔１〕
　基材と、上記基材上に配置され、金属を含む導電性細線と、を有する導電性基板であって、上記導電性基板に、後述する式（１）で表される化合物、後述する式（２）で表される化合物、並びに、後述する式（３）で表される化合物およびそのプロトン互変異性体からなる群より選択される特定化合物が少なくとも１つ含まれている、導電性基板。
　〔２〕
　式（１）および式（２）中、Ｒ１およびＲ２が、それぞれ独立して、フェニル基およびヒドロキシ基からなる群より選択される置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキル基を表し、Ｒ１およびＲ２が互いに結合して形成される上記窒素含有ヘテロ環が、メチル基もしくはエチル基を有してもよい環員数が５～７個の窒素含有非芳香族ヘテロ環である、〔１〕に記載の導電性基板。
　〔３〕
　式（１）中、Ａで表される有機基が、後述する式（４）で表される基である、〔１〕または〔２〕に記載の導電性基板。
　〔４〕
　式（１）中、Ｒ１およびＲ２が、それぞれ独立してメチル基もしくはエチル基を表すか、または、互いに結合して上記窒素原子とともに１－ピロリジン環または１－ピペリジン環を形成し、Ａが、水素原子、メチル基、エチル基、カルボキシメチル基、ベンジル基、ジメチルチオカルバモイル基、ジメチルチオカルバモイルスルフィド基、ジエチルチオカルバモイル基またはジエチルチオカルバモイルスルフィド基を表す、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の導電性基板。
　〔５〕
　式（２）中、ｎが１を表し、Ｘｎ＋が、水素イオン、金属イオン、または、脂肪族炭化水素基を有してもよいアンモニウムイオンを表す、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の導電性基板。
　〔６〕
　式（２）中、Ｒ１およびＲ２が、それぞれ独立してメチル基もしくはエチル基を表すか、または、互いに結合して上記窒素原子とともに１－ピロリジン環または１－ピペリジン環を形成し、Ｘｎ＋が、水素イオン、ナトリウムイオン、アンモニウムイオン、ジメチルアンモニウムイオン、ジエチルアンモニウムイオン、または、ピペリジニウムイオンを表し、ｎが１を表す、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の導電性基板。
　〔７〕
　式（３）中、Ｒ３～Ｒ６が、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルキルカルボニル基、フェニル基、ベンジル基、または、シクロヘキシル基を表し、Ｒ４およびＲ５が互いに結合して上記窒素含有ヘテロ環を形成する場合、上記窒素含有ヘテロ環基が、置換基としてメチル基もしくはエチル基を有してもよいイミダゾリン環もしくはイミダゾリジン環、または、置換基としてメチル基、エチル基、メトキシ基もしくはアミノ基を有してもよいベンゾイミダゾリン環であり、かつ、Ｒ３およびＲ６の少なくとも一方が水素原子を表す、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の導電性基板。
　〔８〕
　式（３）中、Ｒ３～Ｒ６のうち１～３個が水素原子を表し、Ｒ３～Ｒ６の残りが、炭素数１～５のアルキル基、アセチル基、または、フェニル基を表し、Ｒ４およびＲ５が互いに結合しない、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の導電性基板。
　〔９〕
　上記特定化合物が、上記導電性細線、および、上記導電性基板の表面において複数の上記導電性細線の間に配置される非導電部の少なくとも一方に含まれている、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の導電性基板。
　〔１０〕
　上記特定化合物が上記導電性細線に含まれている、〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の導電性基板。
　〔１１〕
　上記金属が銀を含む、〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の導電性基板。
　〔１２〕
　上記導電性細線によって形成されたメッシュパターンを有する、〔１〕～〔１１〕のいずれかに記載の導電性基板。
　本発明によれば、導電性細線間のマイグレーションの抑制性能に優れ、かつ、耐光性に優れる導電性基板を提供できる。
本発明の導電性基板の構成の一例を示す模式的斜視図である。 本発明の導電性基板の導電性細線により形成されるメッシュパターンの一例を示す平面図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明の導電性基板について詳細に説明する。
　以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施形態に基づいてなされるものであり、本発明はそのような実施形態に制限されない。また、以下に示す図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図によって本発明は制限されない。
　本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書において、ある成分が２種以上存在する場合、その成分の「含有量」は、それら２種以上の成分の合計含有量を意味する。
　本明細書において、「ｇ」および「ｍｇ」は、「質量ｇ」および「質量ｍｇ」をそれぞれ表す。
　本明細書において、「高分子」または「高分子化合物」は、重量平均分子量が２０００以上である化合物を意味する。ここで、重量平均分子量は、ＧＰＣ（Gel Permeation Chromatography）測定によるポリスチレン換算値として定義される。
　本明細書において、具体的な数値で表された角度、並びに、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度に関する表記は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
　本明細書中における「有機基」とは、少なくとも１個の炭素原子を含む基をいう。
［導電性基板］
　本発明に係る導電性基板は、基材と、基材上に配置され、金属を含む導電性細線とを有する。本発明に係る導電性基板には、更に、後述する特定化合物が含まれる。
　図１は、本発明に係る導電性基板の構成の一例を示す模式的斜視図である。
　図１に示す導電性基板１０は、基材１２と、基材１２の表面１２ａ上に配置された導電性細線１４とを有する。なお、図１では、一方向に延びる導電性細線１４が２つ示されているが、導電性細線１４の配置形態、および、その数は特に制限されない。
〔基材〕
　基材は、感光性層および導電性細線を支持できる部材であれば、その種類は特に制限されず、プラスチック基板、ガラス基板および金属基板が挙げられ、プラスチック基板が好ましい。
　基材としては、得られる導電性部材の折り曲げ性に優れる点で、可撓性を有する基材が好ましい。可撓性を有する基材としては、上記プラスチック基板が挙げられる。
　基材の厚みは特に制限されず、２５～５００μｍの場合が多い。なお、導電性基板をタッチパネルに応用する際に、基材表面をタッチ面として用いる場合は、基材の厚みは５００μｍを超えていてもよい。
　基材を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリルフィルム（１２８℃）、ポリエチレンナフタレート（２６９℃）、ポリエチレン（１３５℃）、ポリプロピレン（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）、および、トリアセチルセルロース（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下である樹脂が好ましく、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、または、ポリカーボネートがより好ましい。なかでも、導電性細線との密着性が優れることから、ＰＥＴが特に好ましい。上記の（　）内の数値は融点またはガラス転移温度である。
　基材の全光線透過率は、８５～１００％が好ましい。全光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格）　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定される。
　基材の表面上には、下塗り層が配置されていてもよい。
　下塗り層は、後述する特定高分子を含むことが好ましい。この下塗り層を用いると、後述する導電性細線の基材に対する密着性がより向上する。
　下塗り層の形成方法は特に制限されず、例えば、後述する特定高分子を含む下塗り層形成用組成物を基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶剤が含まれていてもよい。溶剤の種類は特に制限されず、後述する感光性層形成用組成物で使用される溶剤が例示される。また、特定高分子を含む下塗り層形成用組成物として、特定高分子の粒子を含むラテックスを使用してもよい。
　下塗り層の厚みは特に制限されず、導電層の基材に対する密着性がより優れる点で、０．０２～０．３μｍが好ましく、０．０３～０．２μｍがより好ましい。
〔導電性細線〕
　基材の表面には、金属を含む導電性細線が配置されている。導電性細線は、金属を含むことにより導電性基板の導電特性を担保する部分である。
　金属としては、導電特性がより優れる点で、銀（金属銀）、銅（金属銅）、金（金属金）、ニッケル（金属ニッケル）およびパラジウム（金属パラジウム）からなる群より選択される１つ以上の金属との混合物が好ましく、銀単体、または、銀と銅の混合物がより好ましく、銀単体が更に好ましい。
　なお本明細書において、導電性細線とは、基材の表面に配置され、金属を含む材料で一体的に形成された細線状の領域を意図する。例えば、後述する工程Ｈにより形成されるハロゲン化銀不含有層、および、後述する工程Ｉにより形成される保護層は、後述する工程Ａおよび工程Ｂにより形成される細線状の銀含有層とともに、導電性細線を構成する。
　また、基材の表面に配置された導電性細線は、導電性基板の外部の部材と電気的に接続していてもよく、電気的に接続していなくてもよい。導電性細線の一部は、外部と電気的に絶縁されたダミー電極であってもよい。
　導電性細線に含まれる金属は、通常、固体粒子状である。金属の平均粒子径は、球相当径で１０～１０００ｎｍが好ましく、１０～２００ｎｍがより好ましい。なお、球相当径とは、同じ体積を有する球形粒子の直径であり、金属粒子の平均粒子径は、１００個の対象物の球相当径を測定して、それらを算術平均した平均値として得られる。
　金属粒子の形状は特に制限されず、例えば、球状、立方体状、平板状、八面体状、および、十四面体状等の形状が挙げられる。また、金属粒子が融着により一部または全体にわたって結合していてもよい。
　導電性細線は、複数の金属が後述する高分子化合物中に分散してなる構造を有してもよく、高分子化合物中で金属粒子が凝集して凝集体として存在してもよい。また、導電性細線に含まれる複数の金属の少なくとも一部同士が、後述するめっき処理に用いる金属イオンに由来する金属によって接合されていてもよい。
　導電性細線における金属の含有量は特に制限されず、導電性基板の導電性がより優れる点で、３．０～２０．０ｇ／ｍ２が好ましく、５．０～１５．０ｇ／ｍ２がより好ましい。
　導電性細線は、金属に加えて高分子化合物を含んでいてもよい。
　導電性細線に含まれる高分子化合物の種類は特に制限されず、公知の高分子化合物が使用できる。なかでも、強度がより優れる銀含有層および導電性細線を形成できる点で、ゼラチンとは異なる高分子化合物（以下、「特定高分子」とも記載する。）が好ましい。
　特定高分子の種類はゼラチンと異なれば特に制限されず、後述するゼラチンを分解する、タンパク質分解酵素または酸化剤で分解しない高分子が好ましい。
　特定高分子としては、疎水性高分子（非水溶性高分子）が挙げられ、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体、および、キトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。
　また、特定高分子は、後述する架橋剤と反応する反応性基を有することが好ましい。
　特定高分子は、粒子状であることが好ましい。つまり、導電性細線は、特定高分子の粒子を含むことが好ましい。
　特定高分子としては、以下の一般式（１）で表される高分子（共重合体）が好ましい。
　　一般式（１）：　－（Ａ）ｘ－（Ｂ）ｙ－（Ｃ）ｚ－（Ｄ）ｗ－
　なお、一般式（１）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤはそれぞれ、下記一般式（Ａ）～（Ｄ）で表される繰り返し単位を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　Ｒ１１は、メチル基またはハロゲン原子を表し、メチル基、塩素原子、または、臭素原子が好ましい。ｐは０～２の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。
　Ｒ１２は、メチル基またはエチル基を表し、メチル基が好ましい。
　Ｒ１３は、水素原子またはメチル基を表し、水素原子が好ましい。Ｌは、２価の連結基を表し、下記一般式（２）で表される基が好ましい。
　一般式（２）：－（ＣＯ－Ｘ１）ｒ－Ｘ２－
　一般式（２）中、Ｘ１は、酸素原子または－ＮＲ３０－を表す。ここでＲ３０は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、アシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、および、ヒドロキシル基）を有してもよい。Ｒ３０としては、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ－ブチル基、および、ｎ－オクチル基）、または、アシル基（例えば、アセチル基、および、ベンゾイル基）が好ましい。Ｘ１としては、酸素原子または－ＮＨ－が好ましい。
　Ｘ２は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、または、アルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＮＨ－、－ＳＯ２－、－Ｎ（Ｒ３１）－、または、－Ｎ（Ｒ３１）ＳＯ２－等が途中に挿入されてもよい。Ｒ３１は、炭素数１～６の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を表す。Ｘ２としては、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、ｐ－フェニレン基、－ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ２ＣＨ２－、または、－ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯ（Ｃ６Ｈ４）－が好ましい。
　ｒは０または１を表す。
　ｑは０または１を表し、０が好ましい。
　Ｒ１４は、アルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表し、炭素数５～５０のアルキル基が好ましく、炭素数５～３０のアルキル基がより好ましく、炭素数５～２０のアルキル基が更に好ましい。
　Ｒ１５は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、または、－ＣＨ２ＣＯＯＲ１６を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、または、－ＣＨ２ＣＯＯＲ１６が好ましく、水素原子、メチル基、または、－ＣＨ２ＣＯＯＲ１６がより好ましく、水素原子が更に好ましい。
　Ｒ１６は、水素原子または炭素数１～８０のアルキル基を表し、Ｒ１４と同じでも異なってもよく、Ｒ１６の炭素数は１～７０が好ましく、１～６０がより好ましい。
　一般式（１）中、ｘ、ｙ、ｚ、およびｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
　ｘは、３～６０モル％であり、３～５０モル％が好ましく、３～４０モル％がより好ましい。
　ｙは、３０～９６モル％であり、３５～９５モル％が好ましく、４０～９０モル％がより好ましい。
　ｚは、０．５～２５モル％であり、０．５～２０モル％が好ましく、１～２０モル％がより好ましい。
　ｗは、０．５～４０モル％であり、０．５～３０モル％が好ましい。
　一般式（１）において、ｘは３～４０モル％、ｙは４０～９０モル％、ｚは０．５～２０モル％、ｗは０．５～１０モル％の場合が好ましい。
　一般式（１）で表される高分子としては、下記一般式（２）で表される高分子が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　一般式（２）中、ｘ、ｙ、ｚおよびｗは、上述の定義の通りである。
　一般式（１）で表される高分子は、上述の一般式（Ａ）～（Ｄ）で表される繰り返し単位以外の他の繰り返し単位を含んでもよい。
　他の繰り返し単位を形成するためのモノマーとしては、例えば、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、ビニルエステル類、オレフィン類、クロトン酸エステル類、イタコン酸ジエステル類、マレイン酸ジエステル類、フマル酸ジエステル類、アクリルアミド類、不飽和カルボン酸類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルケトン類、ビニル異節環化合物、グリシジルエステル類、および、不飽和ニトリル類が挙げられる。これらのモノマーとしては、特許第３７５４７４５号公報の段落００１０～００２２にも記載されている。疎水性の観点から、アクリル酸エステル類またはメタクリル酸エステル類が好ましく、ヒドロキシアルキルメタクリレートまたはヒドロキシアルキルアクリレートがより好ましい。
　一般式（１）で表される高分子は、一般式（Ｅ）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　上述の式中、ＬＥはアルキレン基を表し、炭素数１～１０のアルキレン基が好ましく、炭素数２～６のアルキレン基がより好ましく、炭素数２～４のアルキレン基が更に好ましい。
　一般式（１）で表される高分子としては、下記一般式（３）で表される高分子が特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　上述の式中、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１、およびｅ１は各繰り返し単位のモル比率を表し、ａ１は３～６０（モル％）、ｂ１は３０～９５（モル％）、ｃ１は０．５～２５（モル％）、ｄ１は０．５～４０（モル％）、ｅ１は１～１０（モル％）を表す。
　ａ１の好ましい範囲は上述のｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上述のｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上述のｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上述のｗの好ましい範囲と同じである。
　ｅ１は、１～１０モル％であり、２～９モル％が好ましく、２～８モル％がより好ましい。
　特定高分子は、例えば、特許第３３０５４５９号公報および特許第３７５４７４５号公報等を参照して合成できる。
　特定高分子の重量平均分子量は特に制限されず、１０００～１００００００が好ましく、２０００～７５００００がより好ましく、３０００～５０００００が更に好ましい。
　導電性細線には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。
　例えば、特開２００９－００４３４８号公報の段落０２２０～０２４１に記載されるような、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤、レドックス化合物、モノメチン化合物、および、ジヒドロキシベンゼン類も挙げられる。更には、感光性層には、物理現像核が含まれていてもよい。
　また、導電性細線には、上述の特定高分子同士を架橋するために使用される架橋剤が含まれていてもよい。架橋剤が含まれることにより、特定高分子同士間での架橋が進行し、導電性細線中の金属同士の連結が保たれる。
　導電性細線の線幅Ｗａは、導電性細線が視認されにくい点から、５．０μｍ未満が好ましく、２．５μｍ以下がより好ましく、２．０μｍ以下が更に好ましい。下限は特に制限されないが、導電性細線の導電性がより優れる点から、０．５μｍ以上が好ましく、１．２μｍ以上がより好ましい。なお、導電性細線の線幅とは、基材の表面に沿った方向のうち、導電性細線が延在する方向に対して直交する方向における導電性細線の全長を意味する。
　上述の導電性細線の線幅Ｗａは、走査型電子顕微鏡を用いて、１本の導電性細線の線幅に相当する任意の５箇所を選択し、５箇所の線幅相当の算術平均値を線幅Ｗａとする。
　導電性細線の厚みＴは特に制限されないが、０．５～３．０μｍが好ましく、１．０～２．０μｍがより好ましい。
　上述の導電性細線の厚みＴは、走査型電子顕微鏡を用いて、１本の導電性細線の厚みに相当する任意の５箇所を選択し、５箇所の厚みに相当する部分の算術平均値を厚みＴとする。
　導電性細線の線抵抗値は、２００Ω／ｍｍ未満であることが好ましい。なかでも、タッチパネルとして用いた際の操作性の点から、１００Ω／ｍｍ未満であることがより好ましく、６０Ω／ｍｍ未満が更に好ましい。
　線抵抗値とは、４探針法で測定した抵抗値を測定端子間距離で除したものである。より具体的には、メッシュパターンを構成する任意の１本の導電性細線の両端を断線させてメッシュパターンから切り離した後に、４本（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）のマイクロプローブ（株式会社マイクロサポート製タングステンプローブ（直径０．５μｍ））を該切り離された導電性細線に接触させて、最外プローブＡ、Ｄにソースメーター（ＫＥＩＴＨＬＥＹ製ソースメーター　２４００型汎用ソースメーター）を用いて内部プローブＢ、Ｃ間の電圧Ｖが５ｍＶになるよう定電流Ｉを印加し、抵抗値Ｒｉ＝Ｖ／Ｉを測定し、得られた抵抗値ＲｉをＢ、Ｃ間距離で除して線抵抗値を求める。
　導電性細線は所定のパターンを形成していてもよい。即ち、導電性基板は、導電性細線によって形成されたパターンを有していてもよい。そのパターンは特に制限されず、例えば、正三角形、二等辺三角形および直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形および台形等の四角形、（正）六角形および（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、星形、並びに、これらの図形を組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、メッシュ状（メッシュパターン）であることがより好ましい。
　図２は、本発明に係る導電性基板の導電性細線により形成されるメッシュパターンの一例を示す平面図である。
　メッシュ状とは、図２に示すように、交差する導電性細線１４Ｂにより構成される複数の開口部（格子）２０を含む形状を意図する。図２において、開口部２０は、一辺の長さがＬであるひし形（正方形）の形状を有しているが、メッシュパターンの開口部は、他の形状であってもよく、例えば、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、および、ランダムな多角形）であってもよい。また、辺の形状は、直線以外の湾曲した形状であってもよいし、円弧状であってもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する二辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する二辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
　開口部２０の一辺の長さＬは特に制限されないが、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下が更に好ましい。長さＬの下限値は特に制限されないが、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上が更に好ましい。開口部の一辺の長さが上述の範囲である場合には、更に透明性も良好に保つことが可能であり、導電性基板を表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
　可視光透過率の点から、導電性細線により形成されるメッシュパターンの開口率は、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましく、９９％以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、１００％未満が挙げられる。
　開口率とは、導電性基板の表面の法線方向から観察したときの、メッシュパターン領域中における導電性細線がある領域を除いた領域のメッシュパターン領域全体に占める割合の面積比に相当する。
＜他の部材＞
　導電性基板は、上述の基材および導電性細線以外に他の部材を有してもよい。
　導電性基板が有してもよい他の部材としては、導電性基板の表面において複数の導電性細線の間に配置される非導電部、および、後述する導電性細線とは構成が異なる導電部が挙げられる。
　非導電部は、導電性を示さない領域であり、導電性の金属を実質的に含まない。ここで、「実質的に」とは、非導電部における金属の含有量が、非導電部の総質量に対して０．１質量％以下であることを意味する。
　非導電部は、高分子化合物を主成分として含むことが好ましい。
　非導電部に含まれる高分子化合物としては、導電性細線に含まれる高分子化合物が挙げられ、特定高分子が好ましい。なかでも、導電性細線に含まれる高分子化合物（好ましくは特定高分子）と同じ高分子化合物を含むことがより好ましい。
　非導電部が高分子化合物を「主成分として含む」とは、高分子化合物の含有量が非導電部の総質量に対して５０質量％以上であることを意味する。非導電部における高分子化合物の含有量は、９０質量％以上が好ましく、９５質量％以上がより好ましい。上限値は特に制限されず、１００質量％であってよい。
　非導電部の形成方法は、特に制限されず、例えば、後述する導電性基板の製造方法において、ハロゲン化銀含有感光性層をパターン状に露光する露光処理を施すことにより未露光部を形成し、続いて未露光部に対して現像処理を実施することにより、高分子化合物を主成分とする非導電部が形成される。また、必要に応じてゼラチンを除去する処理を実施することにより、特定高分子を主成分とする非導電部が形成される。
〔特定化合物〕
　本発明に係る導電性基板には、後述する特定化合物が少なくとも１つ含まれる。本発明に係る導電性基材は特定化合物を含有することにより、導電性細線間のマイグレーションの抑制性能に優れ、かつ、耐光性に優れたものとなる。
　以下、導電性基材において、導電性細線間のマイグレーションの抑制性能および耐光性のいずれか一方が優れることを「本発明の効果が優れる」とも記載する。
　以下、特定化合物について詳細に説明する。
　特定化合物は、下記式（１）で表される化合物、下記式（２）で表される化合物、並びに、下記式（３）で表される化合物およびそのプロトン互変異性体からなる群より選択される化合物である。
　特定化合物としては、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式（１）中、Ａは水素原子または有機基を表し、
　Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基を表す。
　また、Ｒ１およびＲ２は、互いに結合して、Ｒ１およびＲ２の両者と結合する窒素原子とともに、置換基を有してもよい窒素含有ヘテロ環を形成してもよい。
　Ａで表される有機基としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、および、これらの基を２個以上組み合わせてなる基からなる群より選択される１価の基が挙げられる。
　Ａで表される有機基の炭素数は、例えば１～２０であり、１～１５が好ましく、１～１０がより好ましい。
　脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状および環状のいずれであってもよく、直鎖状または分岐鎖状であることが好ましく、直鎖状であることがより好ましい。脂肪族炭化水素基の炭素数は、１～１０が好ましく、１～５がより好ましい。
　芳香族炭化水素基としては、炭素数６～１０の芳香族炭化水素基が好ましく、フェニル基がより好ましい。
　上記の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、および、これらの基を２個以上組み合わせてなる基は、更に置換基を有してもよい。
　上記置換基としては、例えば、ヒドロキシ基、オキソ基、カルボキシ基、チオール基（メルカプト基）、チオキソ基、チオカルボニルスルフィド基、置換基を有してもよいアミノ基、リン酸基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、および、アリール基が挙げられ、ヒドロキシ基、オキソ基、カルボキシ基、チオール基、チオキソ基、チオカルボニルスルフィド基、炭素数１～４のアルキル基を１個または２個有してもよいアミノ基、または、フェニル基が好ましく、ヒドロキシ基、カルボキシ基、炭素数１～４のアルキル基を１個もしくは２個有してもよいアミノ基、または、フェニル基がより好ましい。
　上記の置換基の個数は特に制限されず、例えば１～３個であり、１個または２個が好ましい。
　また、上記の脂肪族炭化水素基は、その脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基（－ＣＨ２－）に代えて、－Ｓ－、または、－Ｏ－を有してもよい。
　上記のＡで表される有機基は、下記式（４）で表される基であることが好ましい。
　　＊－Ａ１－Ａ２　　（４）
　式（４）中、Ａ１は、炭素数１～５の２価の脂肪族炭化水素基、チオカルボニル基、および、チオカルボニルスルフィド基からなる群より選択される２価の連結基を表す。
　Ａ２は、水素原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基、炭素数１～４のアルキル基を１個または２個有してもよいアミノ基、および、フェニル基からなる群より選択される基を表す。
　＊は、上記式（１）中の硫黄原子と結合する箇所を表す。
　Ａ１で表される２価の連結基としては、なかでも、炭素数１～３のアルキレン基、チオカルボニル基、または、チオカルボニルスルフィド基が好ましい。
　Ａ２で表される基としては、なかでも、水素原子、カルボキシ基、メチル基もしくはエチル基を２個有するアミノ基、または、フェニル基が好ましい。
　式（１）中のＡとしては、水素原子、または、上記式（４）で表される基が好ましく、水素原子、メチル基、エチル基、カルボキシメチル基、ベンジル基、ジメチルチオカルバモイル基、ジメチルチオカルバモイルスルフィド基、ジエチルチオカルバモイル基またはジエチルチオカルバモイルスルフィド基がより好ましい。
　Ｒ１およびＲ２で表される脂肪族炭化水素基としては、その好ましい態様も含めて、上記のＡで表される脂肪族炭化水素基として挙げた基が挙げられる。
　また、Ｒ１およびＲ２で表される脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基であることが好ましい。
　Ｒ１およびＲ２で表される脂肪族炭化水素基が有してもよい置換基としては、例えば、アリール基、ヒドロキシ基、オキソ基、カルボキシ基、チオール基、チオキソ基、および、チオカルボニルスルフィド基が挙げられ、フェニル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、または、チオール基が好ましく、フェニル基、または、ヒドロキシ基がより好ましい。
　上記脂肪族炭化水素基が置換基を有する場合の置換基の個数は特に制限されないが、１個または２個が好ましく、１個がより好ましい。
　また、Ｒ１およびＲ２が互いに結合して、Ｒ１およびＲ２の両者と結合する窒素原子とともに形成される窒素含有ヘテロ環基としては、例えば、窒素含有非芳香族ヘテロ環が挙げられる。
　上記窒素含有ヘテロ環基の環員数は、例えば５～８個であり、５～７個が好ましく、５個または６個がより好ましい。
　上記窒素含有ヘテロ環基としては、１－ピロリジン環または１－ピペリジン環が好ましい。
　上記窒素含有ヘテロ環基が有してもよい置換基としては、例えば、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、および、上記のＲ１およびＲ２で表される脂肪族炭化水素基が有してもよい置換基として挙げた基が挙げられ、炭素数１～５のアルキル基が好ましく、メチル基またはエチル基がより好ましい。
　上記窒素含有ヘテロ環基が置換基を有する場合の置換基の個数は、特に制限されないが、１個または２個が好ましく、１個がより好ましい。
　上記窒素含有ヘテロ環基は、置換基を有さないことが好ましい。
　Ｒ１およびＲ２は、上記置換基（より好ましくはフェニル基またはヒドロキシ基）を有してもよい炭素数１～５のアルキル基を表すか、または、互いに結合して、メチル基もしくはエチル基を有してもよい環員数が５～７個の窒素含有非芳香族ヘテロ環を形成することが好ましく、メチル基もしくはエチル基を表すか、または、互いに結合して１－ピロリジン環もしくは１－ピペリジン環を形成することがより好ましい。
　Ｒ１およびＲ２が環を形成しない場合、Ｒ１およびＲ２は同じであっても異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。
　上記式（１）で表される化合物としては、式（１）中のＡが上記の好ましい基であり、かつ、式（１）中のＲ１およびＲ２が上記の好ましい基である化合物が挙げられる。
　特定化合物としては、下記式（２）で表される化合物も挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式（２）中、Ｘｎ＋はｎ価の対イオンを表し、
　ｎは１～３の整数を表し、
　Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基を表す。
　また、Ｒ１およびＲ２は、互いに結合して、Ｒ１およびＲ２の両者と結合する窒素原子とともに、置換基を有してもよい窒素含有ヘテロ環を形成してもよい。
　なお、上記式（２）において、Ｘｎ＋が２価または３価のカチオンを表す場合、式（２）で表されるＸｎ＋以外の構造を２または３個有する。
　上記式（２）において、Ｒ１およびＲ２により表される置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基は、その好ましい態様も含めて、上記式（１）におけるＲ１およびＲ２により表される置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基と同じであってよい。
　また、上記式（２）において、Ｒ１およびＲ２が互いに結合して形成される置換基を有してもよい窒素含有ヘテロ環は、その好ましい態様も含めて、上記式（１）におけるＲ１およびＲ２が互いに結合して形成される置換基を有してもよい窒素含有ヘテロ環と同じであってよい。
　式（２）中、Ｘｎ＋で表される対イオンとしては、例えば、水素イオン（Ｈ＋）、金属イオン、および、脂肪族炭化水素基を有してもよいアンモニウムイオンが挙げられる。
　金属イオンを構成する金属元素としては、ナトリウムおよびカリウム等のアルカリ金属元素、カルシウム、マグネシウムおよびストロンチウム等のアルカリ土類金属元素、並びに、銅、亜鉛、ニッケル、鉄、マンガンおよびコバルト等の遷移金属元素が挙げられる。なかでも、ナトリウム、カリウム、銅、亜鉛、ニッケル、または、鉄が好ましく、ナトリウムがより好ましい。
　脂肪族炭化水素基を有してもよいアンモニウムイオンとしては、下記式（５）で表される化合物が好ましい。
　　Ｎ＋ＲｐＨ（４－ｐ）　　（５）
　式（５）中、ｐは０～４の整数を表し、Ｒは炭素数１～５のアルキル基を表す。ｐが２～４の整数を表す場合、Ｒは同じであっても異なっていてもよい。また、ｐが２～４の整数を表す場合、２つのＲが互いに結合して窒素原子とともに炭素数１～５のアルキル基を有してもよい窒素含有非芳香族ヘテロ環を形成してもよい。
　ｐとしては、０～３の整数が好ましく、０～２の整数がより好ましい。
　Ｒで表される炭素数１～５のアルキル基としては、メチル基またはエチル基が好ましい。
　上記の窒素含有非芳香族ヘテロ環は、その好ましい態様も含めて、上述の式（１）におけるＲ１およびＲ２が互いに結合して形成する窒素含有非芳香族ヘテロ環と同じであってよい。なかでも、メチル基またはエチル基を有してもよい１－ピペリジン環または１－アゼパン環が好ましく、１－ピペリジン環がより好ましい。
　脂肪族炭化水素基を有してもよいアンモニウムイオンとしては、ＮＨ４ ＋、ジメチルアンモニウムイオン、ジエチルアンモニウムイオン、または、ピペリジニウムイオンが好ましい。
　式（２）において、Ｘｎ＋で表される対イオンとしては、水素イオン（Ｈ＋）、ナトリウムイオン（Ｎａ＋）、カリウムイオン（Ｋ＋）、銅イオン（Ｃｕ２＋）、亜鉛イオン（Ｚｎ２＋）、ニッケルイオン（Ｎｉ２＋）、鉄イオン（Ｆｅ３＋）、または、上記式（５）で表されるアンモニウムイオンが好ましく、水素イオン、ナトリウムイオン、アンモニウムイオン、ジメチルアンモニウムイオン、ジエチルアンモニウムイオン、または、ピペリジニウムイオンがより好ましい。
　上記式（２）で表される化合物としては、式（２）中のＸｎ＋が上記の好ましい基であり、ｎが１を表し、かつ、式（２）中のＲ１およびＲ２が上記の好ましい基である化合物が挙げられる。
　上記式（１）で表される化合物、および、上記式（２）で表される化合物の具体例を以下に示す。上記式（１）で表される化合物、および、上記式（２）で表される化合物は、下記の具体例に制限されない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　特定化合物としては、下記式（３）で表される化合物およびそのプロトン互変異性体も挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　式（３）中、Ｒ３～Ｒ６は、それぞれ独立して、水素原子または有機基を表す。
　Ｒ４およびＲ５は、互いに結合して、上記式（３）において表されている２個の窒素原子および炭素原子とともに、置換基を有してもよい窒素含有ヘテロ環を形成してもよい。
　ただし、Ｒ４およびＲ５が互いに結合して上記窒素含有ヘテロ環を形成する場合、Ｒ３およびＲ６は、それぞれ独立して、水素原子または上記有機基を表す。
　上記式（３）で表される化合物のプロトン互変異性体としては、例えば、下記式（３ａ）で表される化合物および下記式（３ｂ）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　式（３ａ）および式（３ｂ）中、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ、上記式（３）におけるＲ３、Ｒ４およびＲ５と同じである。
　式（３ｂ）中、Ｘｎ＋はｎ価の対イオンを表し、ｎは１～３の整数を表す。式（３ｂ）におけるＸｎ＋およびｎについては、それらの好ましい態様も含めて、上述した式（２）におけるＸｎ＋およびｎと同じであってよい。
　以下、式（３）で表される化合物に関する説明は、特に言及しない限り、式（３ａ）および式（３ｂ）で表されるような、式（３）で表される化合物のプロトン互変異性体も含むものとする。
　Ｒ３～Ｒ６で表される有機基としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、および、これらの基を２個以上組み合わせてなる基からなる群より選択される１価の基が挙げられる。
　Ｒ３～Ｒ６で表される有機基の炭素数は、例えば１～２０であり、１～１５が好ましく、１～１０がより好ましい。
　脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状および環状のいずれであってもよく、直鎖状または分岐鎖状であることが好ましく、直鎖状であることがより好ましい。脂肪族炭化水素基の炭素数は、１～８が好ましく、１～５がより好ましい。
　芳香族炭化水素基としては、炭素数６～１０の芳香族炭化水素基が好ましく、フェニル基がより好ましい。
　上記の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、および、これらの基を２個以上組み合わせてなる基は、更に置換基を有してもよい。
　上記置換基としては、例えば、ヒドロキシ基、オキソ基、カルボキシ基、チオール基、チオキソ基、チオカルボニルスルフィド基、置換基を有してもよいアミノ基、リン酸基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、および、アリール基が挙げられ、ヒドロキシ基、オキソ基、または、カルボキシ基が好ましい。
　上記の置換基の個数は、例えば１～３個であり、１個が好ましい。
　また、上記の脂肪族炭化水素基は、その脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基（－ＣＨ２－）に代えて、－Ｓ－、または、－Ｏ－、を有してもよい。
　上記のＲ３～Ｒ６で表される有機基としては、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルキルカルボニル基、フェニル基、ベンジル基、または、シクロヘキシル基が好ましく、炭素数１～５のアルキル基、アセチル基、または、フェニル基がより好ましい。これらの基は置換基を有さないことが好ましい。
　また、Ｒ４およびＲ５が互いに結合して、上記式（３）において表される２個の窒素原子および炭素原子とともに形成される窒素含有ヘテロ環基としては、チオウレア構造（＞Ｎ－Ｃ（＝Ｓ）－Ｎ＜）を含む環状構造を有するものであれば特に制限されない。
　上記の窒素含有ヘテロ環基は、芳香族性および非芳香族性のいずれであってもよい。また、上記の窒素含有ヘテロ環基の環員数は、例えば５個または６個であり、５個が好ましい。上記の窒素含有ヘテロ環基としては、イミダゾリン環またはイミダゾリジン環が好ましい。
　上記の窒素含有ヘテロ環基が有してもよい置換基としては、例えば、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、および、上記のＲ３～Ｒ６で表される脂肪族炭化水素基が有してもよい置換基として挙げた基が挙げられ、炭素数１～５のアルキル基が好ましく、メチル基またはエチル基がより好ましい。
　上記置換基の個数は、例えば１～３個であり、１個または２個が好ましい。
　上記窒素含有ヘテロ環基において、隣接する炭素原子がそれぞれ有する水素原子と置換した置換基が互いに結合して、置換基を有してもよいフェニル基を形成してもよい。即ち、Ｒ４およびＲ５は、互いに結合して、上記式（３）において表される２個の窒素原子および炭素原子とともに、置換基を有してもよいベンゾイミダゾリン環を形成してもよい。このベンゾイミダゾリン環が有してもよい置換基としては、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基、アミノ基およびスルホ基が挙げられ、メチル基、エチル基、メトキシ基、アミノ基またはスルホ基が好ましい。
　Ｒ４およびＲ５が互いに結合して窒素含有ヘテロ環基を形成する場合、Ｒ３およびＲ６の少なくとも一方が水素原子を表すことが好ましく、Ｒ３およびＲ６の一方が水素原子を表し、他方が水素原子、メチル基またはエチル基を表すことがより好ましい。
　上記式（３）におけるＲ３～Ｒ６のうち、１～３個が水素原子を表すことが好ましく、２個が水素原子を表すことがより好ましい。
　上記式（３）で表される化合物としては、Ｒ３～Ｒ６が、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルキルカルボニル基、フェニル基、ベンジル基、または、シクロヘキシル基を表し、Ｒ４およびＲ５が互いに結合して窒素含有ヘテロ環を形成する場合、その窒素含有ヘテロ環基が、置換基としてメチル基もしくはエチル基を有してもよいイミダゾリン環もしくはイミダゾリジン環、または、置換基としてメチル基、エチル基、メトキシ基、スルホ基もしくはアミノ基を有してもよいベンゾイミダゾリン環であり、かつ、Ｒ３およびＲ６の少なくとも一方が水素原子を表す化合物であることが、好ましい。
　上記式（３）で表される化合物の具体例を以下に示す。上記式（３）で表される化合物は、下記の具体例に制限されない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　特定化合物は、導電性基板を構成する任意の部材に存在してよいが、導電性細線および上述の非導電部の少なくとも一方に含まれていることが好ましく、導電性細線に含まれていることがより好ましい。
　導電性基板に含まれる特定化合物の含有量は、本発明の効果がより優れる点で、導電性基板の重量当たり、１．０μｇ／ｇ以上が好ましく、３．０μｇ／ｇ以上がより好ましく、８．０μｇ／ｇ以上が更に好ましい。
　上限値は特に制限されないが、導電性および面状がより優れる点で、導電性基板の重量当たり、１０００μｇ／ｇ以下が好ましく、４００μｇ／ｇ以下がより好ましい。
　導電性基板に含まれる特定化合物の含有量は、導電性基板を抽出溶媒に浸漬して特定化合物を抽出した後、抽出溶媒中の特定化合物の含有量を定量することにより、測定できる。特定化合物の含有量の詳しい測定方法は、後述する実施例に記載する。
　導電性基板に特定化合物を含有させる方法は特に制限されず、例えば、導電性細線または非導電部の形成に用いる組成物に特定化合物を予め含有させる方法、および、導電性細線を有する導電性基板を製造する途中または製造した後、特定化合物を導電性基板に接触させる方法が挙げられる。なかでも、後述する工程Ｐにより、特定化合物を導電性基板に接触させることが好ましい。
〔導電性基板の製造方法〕
　次に、導電性基板の製造方法について説明する。
　導電性基板の製造方法は、上述した構成の導電性基板が製造できれば特に制限されず、公知の方法が採用される。例えば、ハロゲン化銀を用いて露光および現像を行う方法、支持体の全面に金属含有層を形成した後、レジストパターンを用いて金属含有層の一部を除去して、細線状の金属含有層を形成する方法、並びに、金属および樹脂を含む組成物をインクジェット等の公知の印刷方法により基材上に吐出して細線状の金属含有層を形成する方法が挙げられる。
　なかでも、生産性および導電性細線の導電性がより優れる点で、ハロゲン化銀を用いて露光および現像を行う方法が好ましい。具体的には、後述する工程Ａ～工程Ｅをこの順に有する導電性基板の製造方法が挙げられる。
　以下、工程Ａ～工程Ｅを有する導電性基板の製造方法について詳述するが、本発明に係る導電性基板の製造方法は、下記の製造方法に制限されない。
＜工程Ａ＞
　工程Ａは、基材上に、ハロゲン化銀とゼラチンと特定高分子（ゼラチンとは異なる高分子化合物）とを含むハロゲン化銀含有感光性層（以下、「感光性層」ともいう。）を形成する工程である。本工程により、後述する露光処理が施される感光性層付き基材が製造される。
　まず、工程Ａで使用される材料および部材について詳述し、その後、工程Ａの手順について詳述する。
　なお、工程Ａで使用される基材、および、特定高分子については上述の通りである。
（ハロゲン化銀）
　ハロゲン化銀に含まれるハロゲン原子は、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子およびフッ素原子のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、塩化銀、臭化銀またはヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく、塩化銀または臭化銀を主体としたハロゲン化銀がより好ましい。なお、塩臭化銀、ヨウ塩臭化銀またはヨウ臭化銀も、好ましく用いられる。
　ここで、例えば、「塩化銀を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中、全ハロゲン化物イオンに占める塩化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。この塩化銀を主体としたハロゲン化銀は、塩化物イオンのほかに、臭化物イオンおよび／またはヨウ化物イオンを含んでいてもよい。
　ハロゲン化銀は、通常、固体粒子状であり、ハロゲン化銀の平均粒子径は、球相当径で１０～１０００ｎｍが好ましく、１０～２００ｎｍがより好ましく、湿熱環境下において導電性細線の抵抗値の変化がより小さい点で、５０～１５０ｎｍが更に好ましい。
　なお、球相当径とは、同じ体積を有する球形粒子の直径である。
　上述のハロゲン化銀の平均粒子径として用いられる「球相当径」は平均値であり、１００個のハロゲン化銀の球相当径を測定して、それらを算術平均したものである。
　ハロゲン化銀の粒子の形状は特に制限されず、例えば、球状、立方体状、平板状（６角平板状、三角形平板状、４角形平板状等）、八面体状、および、１４面体状等の形状が挙げられる。
（ゼラチン）
　ゼラチンの種類は特に制限されず、例えば、石灰処理ゼラチン、および、酸処理ゼラチンが挙げられる。また、ゼラチンの加水分解物、ゼラチンの酵素分解物、並びに、アミノ基および／またはカルボキシル基で修飾されたゼラチン（フタル化ゼラチン、および、アセチル化ゼラチン）等を用いてもよい。
　感光性層には、上述の特定高分子が含まれる。この特定高分子が感光性層に含まれることにより、感光性層より形成される導電性細線の強度がより向上する。
（工程Ａの手順）
　工程Ａにおいて上述の成分を含む感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀とゼラチンと特定高分子とを含む感光性層形成用組成物を基材上に接触させ、基材上に感光性層を形成する方法が好ましい。
　以下に、この方法で使用される感光性層形成用組成物の形態について詳述し、その後、工程の手順について詳述する。
（感光性層形成用組成物に含まれる材料）
　感光性層形成用組成物には、上述したハロゲン化銀とゼラチンと特定高分子とが含まれる。なお、必要に応じて、特定高分子は粒子状の形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
　感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶剤が含まれていてもよい。
　溶剤としては、水、有機溶剤（例えば、アルコール類、ケトン類、アミド類、スルホキシド類、エステル類およびエーテル類）、イオン性液体、並びに、これらの混合溶剤が挙げられる。
　感光性層形成用組成物と基材とを接触させる方法は特に制限されず、例えば、感光性層形成用組成物を基材上に塗布する方法、および、感光性層形成用組成物中に基材を浸漬する方法等が挙げられる。
　なお、上述の処理後、必要に応じて、乾燥処理を実施してもよい。
（ハロゲン化銀含有感光性層）
　上述の手順により形成された感光性層には、ハロゲン化銀とゼラチンと特定高分子とが含まれる。
　感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されず、導電性基板の導電性がより優れる点で、銀換算で３．０～２０．０ｇ／ｍ２が好ましく、５．０～１５．０ｇ／ｍ２がより好ましい。銀換算とは、ハロゲン化銀が全て還元されて生成される銀の質量に換算したことを意味する。
　感光性層中における特定高分子の含有量は特に制限されず、導電性基板の導電性がより優れる点で、０．０４～２．０ｇ／ｍ２が好ましく、０．０８～０．４０ｇ／ｍ２がより好ましく、０．１０～０．４０ｇ／ｍ２が更に好ましい。
＜工程Ｂ＞
　工程Ｂは、感光性層を露光した後、現像処理して、金属銀とゼラチンと高分子とを含む細線状の銀含有層を形成する工程である。
　感光性層に露光処理を施すことにより、露光領域において潜像が形成される。
　露光はパターン状に実施してもよく、例えば、後述する導電性細線からなるメッシュパターンを得るためには、メッシュ状の開口パターンを有するマスクを介して、露光する方法、および、レーザー光を走査してメッシュ状に露光する方法が挙げられる。
　露光の際に使用される光の種類は特に制限されず、ハロゲン化銀に潜像を形成できるものであればよく、例えば、可視光線、紫外線、および、Ｘ線が挙げられる。
　露光された感光性層に現像処理を施すことにより、露光領域（潜像が形成された領域）では、金属銀が析出する。
　現像処理の方法は特に制限されず、例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、および、フォトマスク用エマルジョンマスクに用いられる公知の方法が挙げられる。
　現像処理では、通常、現像液を用いる。現像液の種類は特に制限されず、例えば、ＰＱ（phenidone hydroquinone）現像液、ＭＱ（Metol hydroquinone）現像液、および、ＭＡＡ（メトール・アスコルビン酸）現像液が挙げられる。
　本工程は、未露光部分のハロゲン化銀を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を更に有していてもよい。
　定着処理は、現像と同時および／または現像の後に実施される。定着処理の方法は特に制限されず、例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、および、フォトマスク用エマルジョンマスクに用いられる方法が挙げられる。
　定着処理では、通常、定着液を用いる。定着液の種類は特に制限されず、例えば、「写真の化学」（笹井著、株式会社写真工業出版社）ｐ３２１記載の定着液が挙げられる。
　上述の処理を実施することにより、金属銀とゼラチンと特定高分子とを含む、細線状の銀含有層が形成される。
　銀含有層の幅を調整する方法としては、例えば、露光時に使用されるマスクの開口幅を調整する方法が挙げられる。例えば、マスクの開口幅を１．０μｍ以上５．０μｍ未満にすることにより、露光領域を調整できる。
　また、露光時にマスクを使用する際には、露光量を調整することにより、形成される銀含有層の幅を調整することもできる。例えば、マスクの開口幅が目標とする銀含有層の幅よりも狭い場合には、露光量を通常よりも増加させることにより、潜像が形成される領域の幅を調整できる。すなわち、露光量により、導電性細線の線幅を調整できる。
　更に、レーザー光を用いる場合は、レーザー光の集光範囲および／または走査範囲を調整することにより、露光領域を調整できる。
　銀含有層の幅は、１．０μｍ以上５．０μｍ未満が好ましく、形成される導電性細線が視認されにくい点から、２．０μｍ以下がより好ましい。
　なお、上述の手順によって得られる銀含有層は細線状であり、銀含有層の幅とは細線状の銀含有層が延在する方向に直交する方向における銀含有層の長さ（幅）を意味する。
＜工程Ｃ＞
　工程Ｃは、工程Ｂで得られた銀含有層に対して加熱処理を施す工程である。本工程を実施することにより、銀含有層中の特定高分子間での融着が進行し、銀含有層の強度が向上する。
　加熱処理の方法は特に制限されず、銀含有層と過熱蒸気とを接触させる方法、および、温調装置（例えば、ヒーター）で銀含有層を加熱する方法が挙げられ、銀含有層と過熱蒸気とを接触させる方法が好ましい。
　過熱蒸気としては、過熱水蒸気でもよいし、過熱水蒸気に他のガスを混合させたものでもよい。
　過熱蒸気と銀含有層との接触時間は特に制限されず、１０～７０秒間が好ましい。
　過熱蒸気の供給量は、５００～６００ｇ／ｍ3が好ましく、過熱蒸気の温度は、１気圧で１００～１６０℃（好ましくは１００～１２０℃）が好ましい。
　温調装置で銀含有層を加熱する方法における加熱条件としては、１００～２００℃（好ましくは１００～１５０℃）で１～２４０分間（好ましくは６０～１５０分間）加熱する条件が好ましい。
＜工程Ｄ＞
　工程Ｄは、工程Ｃで得られた銀含有層中のゼラチンを除去する工程である。本工程を実施することにより、銀含有層からゼラチンが除去され、銀含有層中に空間が形成される。
　ゼラチンを除去する方法は特に制限されず、例えば、タンパク質分解酵素を用いる方法（以下、「方法１」ともいう。）、および、酸化剤を用いてゼラチンを分解除去する方法（以下、「方法２」ともいう。）が挙げられる。
　方法１において用いられるタンパク質分解酵素としては、ゼラチン等のタンパク質を加水分解できる植物性または動物性酵素で公知の酵素が挙げられる。
　タンパク質分解酵素としては、例えば、ペプシン、レンニン、トリプシン、キモトリプシン、カテプシン、パパイン、フィシン、トロンビン、レニン、コラゲナーゼ、ブロメライン、および、細菌プロテアーゼが挙げられ、トリプシン、パパイン、フィシン、または、細菌プロテアーゼが好ましい。
　方法１における手順としては、銀含有層と上述のタンパク質分解酵素とを接触させる方法であればよく、例えば、銀含有層とタンパク質分解酵素を含む処理液（以下、「酵素液」ともいう。）とを接触させる方法が挙げられる。接触方法としては、銀含有層を酵素液中に浸漬させる方法、および、銀含有層上に酵素液を塗布する方法が挙げられる。
　酵素液中におけるタンパク質分解酵素の含有量は特に制限されず、ゼラチンの分解除去の程度が制御しやすい点で、酵素液全量に対して、０．０５～２０質量％が好ましく、０．５～１０質量％がより好ましい。
　酵素液には、上述のタンパク質分解酵素に加え、水が含まれることが多い。
　酵素液には、必要に応じて、他の添加剤（例えば、ｐＨ緩衝剤、抗菌性化合物、湿潤剤、および、保恒剤）が含まれていてもよい。
　酵素液のｐＨは、酵素の働きが最大限得られるように選ばれるが、５～９が好ましい。
　酵素液の温度は、酵素の働きが高まる温度が好ましい。具体的には２０～４５℃が好ましい。
　なお、必要に応じて、酵素液での処理後に、得られた銀含有層を温水にて洗浄する洗浄処理を実施してもよい。
　洗浄方法は特に制限されず、銀含有層と温水とを接触させる方法が好ましく、例えば、温水中に銀含有層を浸漬する方法、および、銀含有層上に温水を塗布する方法が挙げられる。
　温水の温度は使用されるタンパク質分解酵素の種類に応じて適宜最適な温度が選択され、生産性の点から、２０～８０℃が好ましく、４０～６０℃がより好ましい。
　温水と銀含有層との接触時間（洗浄時間）は特に制限されず、生産性の点から、１～６００秒間が好ましく、３０～３６０秒間がより好ましい。
　方法２で用いられる酸化剤としては、ゼラチンを分解できる酸化剤であればよく、標準電極電位が＋１．５Ｖ以上である酸化剤が好ましい。なお、ここで標準電極電位とは、酸化剤の水溶液中における標準水素電極に対する標準電極電位（２５℃、Ｅ０）を意図する。
　上述の酸化剤としては、例えば、過硫酸、過炭酸、過リン酸、次過塩素酸、過酢酸、メタクロロ過安息香酸、過酸化水素水、過塩素酸、過ヨウ素酸、過マンガン酸カリウム、過硫酸アンモニウム、オゾン、次亜塩素酸またはその塩等が挙げられるが、生産性、経済性の観点で、過酸化水素水（標準電極電位：１．７６Ｖ）、次亜塩素酸またはその塩が好ましく、次亜塩素酸ナトリウムがより好ましい。
　方法２における手順としては、銀含有層と上述の酸化剤とを接触させる方法であればよく、例えば、銀含有層と酸化剤を含む処理液（以下、「酸化剤液」ともいう。）とを接触させる方法が挙げられる。接触方法としては、銀含有層を酸化剤液中に浸漬させる方法、および、銀含有層上に酸化剤液を塗布する方法が挙げられる。
　酸化剤液に含まれる溶剤の種類は特に制限されず、水、および、有機溶剤が挙げられる。
＜工程Ｅ＞
　工程Ｅは、工程Ｄで得られた銀含有層に対してめっき処理を施し、導電性細線を得る工程である。本工程を実施することにより、ゼラチンを除去することにより形成された空間に金属（めっき金属）が充填された導電性細線が形成される。
　めっき処理の種類は特に制限されないが、無電解めっき（化学還元めっき、または、置換めっき）および電解めっきが挙げられ、無電解めっきが好ましい。無電解めっきとしては、公知の無電解めっき技術が用いられる。
　めっき処理としては、例えば、銀めっき処理、銅めっき処理、ニッケルめっき処理、および、コバルトめっき処理が挙げられ、導電性細線の導電性がより優れる点で、銀めっき処理または銅めっき処理が好ましく、銀めっき処理がより好ましい。
　めっき処理で用いられるめっき液に含まれる成分は特に制限されないが、通常、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）、４．ｐＨ調整剤が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤等、公知の添加剤が含まれていてもよい。
　めっき液に含まれるめっき用の金属イオンの種類は析出させたい金属種に応じて適宜選択でき、例えば、銀イオン、銅イオン、ニッケルイオン、および、コバルトイオンが挙げられる。
　上述のめっき処理の手順は特に制限されず、銀含有層とめっき液とを接触させる方法であればよく、例えば、めっき液中に銀含有層を浸漬させる方法、および、めっき液を銀含有層に塗布する方法が挙げられる。
　銀含有層とめっき液との接触時間は特に制限されず、導電性細線の導電性がより優れる点および生産性の点から、２０秒間～３０分間が好ましい。
＜工程Ｆ＞
　導電性基板の製造方法は、上記の工程で得られた導電性細線に、更に平滑化処理を施す工程Ｆを有していてもよい。
　平滑化処理の方法は特に制限されず、例えば、導電性細線を有する基材を、少なくとも一対のロール間を加圧下で通過させるカレンダー処理工程が好ましい。以下、カレンダーロールを用いた平滑化処理をカレンダー処理と記す。
　カレンダー処理に用いられるロールとしては、プラスチックロール、および、金属ロールが挙げられ、シワ防止の点から、プラスチックロールが好ましい。
　ロール間の圧力は特に制限されず、２ＭＰａ以上が好ましく、４ＭＰａ以上がより好ましく、１２０ＭＰａ以下が好ましい。なお、ロール間の圧力は、富士フイルム株式会社製プレスケール（高圧用）を用いて測定できる。
　平滑化処理の温度は特に制限されず、１０～１００℃が好ましく、１０～５０℃がより好ましい。
＜工程Ｇ＞
　導電性基板の製造方法は、上記の工程で得られた導電性細線に加熱処理を施す工程Ｇを有していてもよい。本工程を実施することにより、導電性により優れる導電性細線が得られる。
　導電性細線に加熱処理を施す方法は特に制限されず、工程Ｃで述べた方法が挙げられる。
＜工程Ｈ＞
　導電性基板の製造方法は、工程Ａの前に、基材上にゼラチンおよび特定高分子を含むハロゲン化銀不含有層を形成する工程Ｈを有していてもよい。本工程を実施することにより、基材とハロゲン化銀含有感光性層との間にハロゲン化銀不含有層が形成される。このハロゲン化銀不含有層は、いわゆるアンチハレーション層の役割を果たすと共に、導電層と基材との密着性向上に寄与する。
　ハロゲン化銀不含有層には、上述したゼラチンと特定高分子とが含まれる。一方、ハロゲン化銀不含有層には、ハロゲン化銀が含まれない。
　ハロゲン化銀不含有層中における、ゼラチンの質量に対する、特定高分子の質量の比（特定高分子の質量／ゼラチンの質量）は特に制限されず、０．１～５．０が好ましく、１．０～３．０がより好ましい。
　ハロゲン化銀不含有層中の特定高分子の含有量は特に制限されず、０．０３ｇ／ｍ2以上の場合が多く、導電性細線の密着性がより優れる点で、１．０ｇ／ｍ2以上が好ましい。上限は特に制限されないが、１．６３ｇ／ｍ2以下の場合が多い。
　ハロゲン化銀不含有層の形成方法は特に制限されず、例えば、ゼラチンと特定高分子とを含有する層形成用組成物を基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。
　層形成用組成物には、必要に応じて溶剤が含まれていてもよい。溶剤の種類は、上述した感光性層形成用組成物で使用される溶剤が例示される。
　ハロゲン化銀不含有層の厚みは特に制限されず、０．０５μｍ以上の場合が多く、導電性細線の密着性がより優れる点で、１．０μｍ超が好ましく、１．５μｍ以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、３．０μｍ未満であることが好ましい。
＜工程Ｉ＞
　導電性基板の製造方法は、工程Ａの後で工程Ｂの前に、ハロゲン化銀含有感光性層上にゼラチンと特定高分子とを含む保護層を形成する工程Ｉを有していてもよい。保護層を設けることにより、感光性層の擦り傷防止および力学特性を改良できる。
　保護層中における、ゼラチンの質量に対する、特定高分子の質量の比（特定高分子の質量／ゼラチンの質量）は特に制限されず、０超２．０以下が好ましく、０超１．０以下がより好ましい。
　また、保護層中の特定高分子の含有量は特に制限されず、０ｇ／ｍ２超０．３ｇ／ｍ２以下が好ましく、０．００５～０．１ｇ／ｍ２がより好ましい。
　保護層の形成方法は特に制限されず、例えば、ゼラチンと特定高分子とを含む保護層形成用組成物をハロゲン化銀含有感光性層上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。
　保護層形成用組成物には、必要に応じて溶剤が含まれていてもよい。溶剤の種類は、上述した感光性層形成用組成物で使用される溶剤が例示される。
　保護層の厚みは特に制限されず、０．０３～０．３μｍが好ましく、０．０７５～０．２０μｍがより好ましい。
　なお、上述した工程Ｈ、工程Ａおよび工程Ｉは、同時重層塗布によって同時に実施してもよい。
＜工程Ｐ＞
　工程Ｐは、上記の導電性基板に特定化合物を接触させ、特定化合物が導電性細線に含まれている本発明の導電性基板を作製する工程である。
　導電性基板と特定化合物とを接触させる方法は特に制限されず、例えば、特定化合物を含む処理液中に導電性基板を浸漬する方法、および、特定化合物を含む処理液を導電性細線が形成された基材の表面に塗布する方法が挙げられる。また、上記処理液中に細線状の金属含有層を有する基材を浸漬する方法、および、上記処理液を細線状の金属含有層を有する基材の表面に塗布する方法も挙げられる。
　工程Ｐを実施することにより、特定化合物が導電性細線に浸透および吸着し、導電性細線間のマイグレーションが抑制される。
　上記の特定化合物を含む処理液は、特定化合物を溶剤に溶解させてなる溶液であることが好ましい。使用される溶剤の種類は特に制限されず、上述した感光性層形成用組成物で使用される溶剤が挙げられる。
　上記の処理液における特定化合物の含有量は、目的とする導電性基板に含有させる特定化合物の量、および、処理条件に応じて適宜すればよいが、処理液の総質量に対して、０．０１～２質量％が好ましく、０．１～０．５質量％がより好ましい。
　上記処理液を導電性基板に接触させる際の処理液の温度は、例えば、２５～６０℃である。
　特定化合物と導電性基板との接触時間は特に制限されないが、０．１～１０分間が好ましく、０．２～３分間がより好ましい。
〔導電性基板の用途〕
　上述のようにして得られた導電性基板は、種々の用途に適用でき、タッチパネル（または、タッチパネルセンサー）、半導体チップ、各種電気配線板、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、および、マザーボード等の用途に適用できる。なかでも、本発明の導電性基板は、タッチパネル（静電容量式タッチパネル）に用いることが好ましい。
　本発明の導電性基板をタッチパネルに用いる場合、上述した導電性細線は検出電極として有効に機能し得る。
　本発明の導電性基板をタッチパネルに用いる場合、導電性基板と組み合わせて使用する表示パネルとしては、例えば、液晶パネル、および、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）パネルが挙げられ、ＯＬＥＤパネルとの組合せが好ましい。
　なお、導電性基板においては、導電性細線とは別に、導電性細線とは構成が異なる導電部を有していてもよい。この導電部は、上述した導電性細線と電気的に接続して、導通していてもよい。導電部としては、例えば、上述した導電性細線に電圧を印加する機能を有する周辺配線、および、導電性基板と積層する部材の位置を調整するアライメントマーク等が挙げられる。
　本発明の導電性基板の上記以外の用途としては、例えば、パーソナルコンピュータおよびワークステーション等の電子機器から発生する電波およびマイクロ波（極超短波）等の電磁波を遮断し、かつ静電気を防止する電磁波シールドが挙げられる。このような電磁波シールドは、パーソナルコンピュータ本体以外に、映像撮影機器および電子医療機器等の電子機器にも使用できる。
　本発明の導電性基板は、透明発熱体にも使用できる。
　本発明の導電性基板は、取り扱い時および搬送時において、導電性基板と、粘着シートおよび剥離シート等の他の部材とを有する積層体の形態で用いられてもよい。剥離シートは、積層体の搬送時に、導電性基板における傷の発生を防止するための保護シートとして機能する。
　また、導電性基板は、例えば、導電性基板、粘着シートおよび保護層をこの順で有する複合体の形態で取り扱われてもよい。
　本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。本発明の導電性基板について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更を行ってもよい。
　以下に本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、および、処理手順などは、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
［実施例１］
〔ハロゲン化銀乳剤の調製〕
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を、１液を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて、得られた溶液に下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、核粒子を０．２１μｍまで成長させた。さらに、得られた溶液にヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し、粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　８．６ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　５ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　　７ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、上述の得られた溶液の温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、得られた溶液から上澄み液を約３リットル除去した（第１水洗）。次に、上澄み液を除去した溶液に、３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、得られた溶液から上澄み液を３リットル除去した（第２水洗）。第２水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第３水洗）、水洗および脱塩工程を終了した。水洗および脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇおよび塩化金酸１０ｍｇを加え、５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施した。その後、さらに、得られた乳剤に、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、および、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径（球相当径）２００ｎｍ、変動係数９％の塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
〔感光性層形成用組成物の調製〕
　上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン（１．２×１０-4モル／モルＡｇ）、ハイドロキノン（１．２×１０-2モル／モルＡｇ）、クエン酸（３．０×１０-4モル／モルＡｇ）、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩（０．９０ｇ／モルＡｇ）、および、微量の硬膜剤を添加し、組成物を得た。次に、クエン酸を用いて組成物のｐＨを５．６に調整した。
　上述の組成物に、下記（Ｐ－１）で表される高分子（以下、「高分子１」ともいう。）とジアルキルフェニルＰＥＯ（ＰＥＯはポリエチレンオキシドの略号である。）硫酸エステルからなる分散剤と水とを含有するポリマーラテックス（高分子１の質量に対する分散剤の質量の比（分散剤の質量／高分子１の質量、単位はｇ／ｇ）が０．０２であって、固形分含有量が２２質量％である。）を、組成物中のゼラチンの合計質量に対する、高分子１の質量の比（高分子１の質量／ゼラチンの質量、単位ｇ／ｇ）が０．２５／１となるように添加して、ポリマーラテックス含有組成物を得た。ここで、ポリマーラテックス含有組成物において、ハロゲン化銀由来の銀の質量に対するゼラチンの質量の比（ゼラチンの質量／ハロゲン化銀由来の銀の質量、単位はｇ／ｇである。）は０．１１であった。
　さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ　ＲＥＳＩＮ　ＤＹ　０２２（商品名：ナガセケムテックス株式会社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ2となるように調整した。
　以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
　なお、高分子１は、特許第３３０５４５９号公報および特許第３７５４７４５号公報を参照して合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（「富士フイルム株式会社製ロール状の長尺フィルム」）からなる基材の表面に上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。この処理はロール・トゥ・ロールで行い、以下の各処理（工程）もこれと同様にロール・トゥ・ロールで行った。なお、このときのロール幅は１ｍ、長さは１０００ｍであった。
〔工程Ｈ１、工程Ａ１、工程Ｉ１〕
　次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物と、上述の感光性層形成用組成物と、ポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物とを、同時重層塗布し、下塗り層上にハロゲン化銀不含有層と、ハロゲン化銀含有感光性層と、保護層とを形成した。
　なお、ハロゲン化銀不含有層の厚みは２．０μｍであり、ハロゲン化銀不含有層中における高分子１とゼラチンとの混合質量比（高分子１／ゼラチン）は２／１であり、高分子１の含有量は１．３ｇ／ｍ2であった。
　また、ハロゲン化銀含有感光性層の厚みは２．５μｍであり、ハロゲン化銀含有感光性層中における高分子１とゼラチンとの混合質量比（高分子１／ゼラチン）は０．２５／１であり、高分子１の含有量は０．１９ｇ／ｍ2であった。
　また、保護層の厚みは０．１５μｍであり、保護層中における高分子１とゼラチンとの混合質量比（高分子１／ゼラチン）は０．１／１であり、高分子１の含有量は０．０１５ｇ／ｍ2であった。
〔工程Ｂ１〕
　作製した上述の感光性層に、図１に示す試験パターンの現像銀像を与えうるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。マイグレーション試験パターンは、ＩＰＣ－ＴＭ６５０ｏｒＳＭ８４０に準拠したパターンであって、ライン幅が５０μｍ、スペース幅が５０μｍで、ライン数は１７本／１８本である（以下、「くし型パターン電極」ともいう。）。
　また、別途作製した上述の感光性層に、格子状のフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した（以下、「メッシュパターン電極」ともいう。）。フォトマスクとしてはパターン形成用のマスクを用いており、図２に示すような格子を形成する単位正方格子の線幅は１．２μｍ、格子（開口部）の一辺の長さＬは６００μｍになるようにした。
　露光後、得られた各サンプルに対して、後述する現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ：富士フイルム株式会社製）を用いて現像処理を行った後、２５℃の純水でリンスし、その後乾燥して、くし型パターン状に形成された、金属銀を含む銀含有層を有するサンプルＡと、メッシュパターン状に形成された、金属銀を含む銀含有層を有するサンプルＢを得た。サンプルＢにおいては、２１．０ｃｍ×２９．７ｃｍの大きさの導電性メッシュパターン領域が形成されていた。
（現像液の組成）
　現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
　　　　ハイドロキノン　　　　　　　　　　０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
　　　　Ｎ－メチルアミノフェノール　　　　０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタホウ酸ナトリウム　　　　　　　０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　水酸化ナトリウム　　　　　　　　　０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　臭化ナトリウム　　　　　　　　　　０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタ重亜硫酸カリウム　　　　　　　０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
　得られた上述の各サンプルを、５０℃の温水中に１８０秒間浸漬させた。この後、エアシャワーで水を切り、自然乾燥させた。
〔工程Ｃ１〕
　工程Ｂ１で得られた各サンプルを、１１０℃の過熱水蒸気処理槽に搬入し、３０秒間静置して、過熱水蒸気処理を行った。なお、このときの蒸気流量は１００ｋｇ／ｈであった。
〔工程Ｄ１〕
工程Ｃ１で得られた各サンプルを、タンパク質分解酵素水溶液（４０℃）に３０秒間浸漬した。各サンプルをタンパク質分解酵素水溶液から取り出し、各サンプルを温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬して、洗浄した。この後、エアシャワーで水を切り、自然乾燥させた。
　なお、使用したタンパク質分解酵素水溶液は、以下の手順に従って調製した。
　タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミンおよび硫酸を加えてｐＨを８．５に調整した。
〔工程Ｅ１〕
　工程Ｄ１で得られた各サンプルを、以下組成のめっき液（３０℃）に５分間浸漬した。各サンプルをめっき液から取り出し、各サンプルを温水（５０℃）に１２０秒間浸漬して、洗浄した。
　めっき液（全量１２００ｍｌ）の組成は、以下の通りであった。なお、めっき液のｐＨは９．９であり、炭酸カリウム（富士フイルム和光純薬株式会社製）を所定量加えることにより調整した。また、使用した以下の成分は、すべて富士フイルム和光純薬株式会社製を用いた。
（めっき液の組成）
・ＡｇＮＯ３　　　　　　　　　　　２．１ｇ
・亜硫酸ナトリウム　　　　　　　　８６ｇ
・チオ硫酸ナトリウム五水和物　　　６０ｇ
・アロンＴ－５０（東亞合成(株)製、固形分濃度４０％）　　３６ｇ
・メチルヒドロキノン　　　　　　　１３ｇ
・炭酸カリウム　　　　　　　　　　所定量
・水　　　　　　　　　　　　　　　残部
〔工程Ｐ１〕
　工程Ｅ１で得られた各サンプルを、処理液Ａ（３０℃）に１分間浸漬した。各サンプルを処理液Ａから取り出し、各サンプルを３０℃の水に３０秒間浸漬して、洗浄した。処理液Ａ（全量１２００ｍＬ）の組成は、以下の通りであった。また、使用した以下の成分は、すべて富士フイルム和光純薬株式会社製を用いた。
（処理液Ａの組成）
・ジエチルジチオカルバミン酸ジエチルアンモニウム　　　２．４ｇ
・プロピレングリコール　　　３６０ｇ
・水　　　残部
〔工程Ｇ１〕
　工程Ｐ１で得られた各サンプルに対して、１１０℃の過熱水蒸気処理槽に搬入し、３０秒間静置して、過熱水蒸気処理を行った。なお、このときの蒸気流量は１００ｋｇ／ｈであった。
［実施例２～１４、比較例２、比較例３］
　実施例２～１４、並びに、比較例２および３として、上記工程Ｐ１において、処理液Ａに代えて後述する表１に示す組成を有する処理液Ｂ～Ｓをそれぞれ使用したこと以外は、実施例１に記載の手順に従って、くし型パターン電極を有するサンプルＡ、および、メッシュパターン電極を有するサンプルＢをそれぞれ作製した。使用した浸漬液の成分は、すべて富士フイルム和光純薬株式会社製を用いた。
　処理液Ｎについては、特定化合物を溶解後、水酸化ナトリウムを添加してｐＨが１２となるように調整した。
［比較例１］
　工程Ｅ１で得られた各サンプルに対して、工程Ｐ１を実施せずに、工程Ｇ１を実施したこと以外は、実施例１に記載の手順に従って、サンプルＡおよびＢをそれぞれ作製した。
［比較例４］
＜粘着シートの製造＞
　ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名ＵＣ２０３、（株）クラレ製、分子量３６０００）２１．８質量部、ポリブタジエン（商品名Ｐｏｌｙｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１１．４質量部、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（商品名 ＦＡ５１２Ｍ、日立化成工業（株）製）５質量部、２－エチルヘキシメタクリレート（和光純薬社製）２０質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名クリアロンＰ－１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部、および、ジエチルジチオカルバミン酸０．０５質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練した。続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、光重合開始剤（商品名Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）０．６質量部、および、光重合開始剤（商品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＢＡＳＦ社製）２．４質量部を恒温槽に投入し、混練機にて混練し、粘着剤組成物を得た。
　得られた粘着剤組成物を、厚さ７５μｍの剥離フィルム（重剥離フィルム）の表面処理面上に、形成される粘着層の厚みが５０μｍとなるように塗布した。得られた塗膜上に、厚さ５０μｍの剥離フィルム（軽剥離フィルム）の表面処理面を貼り合わせた。平行露光機（オーク製作所社製、型番：EXM-1172B-00）を用いて、剥離フィルムで挟まれた塗膜に対して、照射エネルギーが３Ｊ／ｃｍ２になるようにＵＶ光を照射し、両面粘着シートを得た。
　上記両面粘着シートの一方の剥離フィルムを剥離することで他方の剥離フィルム（重剥離フィルム）（厚み：７５μｍ）および粘着層（５０μｍ）からなるフィルムＢを得た。
得られたフィルムＢの粘着層の面を、比較例１と同様の手法で作製した導電性基板（サンプルＡおよびＢ）の導電性細線側に貼り合わせ、比較例４のサンプルＡおよびサンプルＢをそれぞれ作製した。
［評価］
〔マイグレーション試験（１）〕
　作製した上述のくし型パターン電極を有するサンプルＡを、６０℃９０％ＲＨの湿熱雰囲気下に静置し、サンプルＡの両端に配線を接続し、片側から直流５Ｖの電流を連続的に印加した。一定時間が経過するごとに、６０℃９０％ＲＨの雰囲気下からサンプルＡを取り出し、アドバンテスト社製のＲ８３４０Ａを用いてサンプルＡの絶縁性抵抗を測定した。
　試験開始からの経過時間とサンプルＡの絶縁性抵抗の測定値から、以下の基準に従って、サンプルＡのマイグレーション抑制性能を評価した。
（マイグレーション試験（１）評価基準）
「Ａ」：試験開始から５００時間以上経過しても絶縁抵抗値が１０１０Ω以上であった。
「Ｂ」：試験開始から２４０時間以上経過しても絶縁抵抗値が１０１０Ω以上であったが、５００時間が経過するまでに絶縁抵抗値が１０１０Ω未満に低下した。
「Ｃ」：試験開始から２４０時間経過するまでに絶縁抵抗値が１０１０Ω未満に低下した。
〔耐光性試験〕
　作製した上述のメッシュパターン電極を有するサンプルＢを用いて、評価面を上にして、上から順番に、「ガラス／ＯＣＡ／サンプルＢ／ＯＣＡ／偏光板１／ＯＣＡ／偏光板２（偏光板１に対して互いの偏光軸が直交するように配置した）／黒ＰＥＴ」の順番で貼り合わせて、積層体を得た。
　ＯＣＡ：３Ｍ株式会社製、光学粘着剤８１４６－２
　黒ＰＥＴ：（パナック株式会社製、工業用黒ＰＥＴ（ＧＰＨ１００Ｅ８２Ａ０４）
　得られた積層体について、評価面の半分の領域に上からアルミホイルを被せて遮光した。積層体に対して、スガ試験機株式会社製Ｘ７５Ｌを用いて、キセノンランプ（インナーフィルタ：石英、アウターフィルタ：＃２７５）を、３４０ｎｍの照度が７０Ｗ／ｍ２、ブラックパネル温度３０℃、湿度５０％ＲＨの条件で８０時間照射した。照射は積層体のガラス面側（評価面側）から行った。
　照射から８０時間後、アルミホイルを取り外して、アルミホイルで遮光されていた遮光部と、遮光されずにキセノンランプで照射されていた露光部のそれぞれについて、Ｇｒａｙ値を測定した。
　Ｇｒａｙ値は以下の方法で測定した。ＬＥＤライトを照度８５０で積層体のガラス面に対して入射角度８°で照射し、ガラス面の法線方向から検出器を用いて積層体を観測した。得られた画像をＩｍａｇｅＪにて白黒２５６階調化してＧｒａｙ値を取得した。２５６階調の値は毎回標準校正板で補正した値であった。
　このようにして測定された遮光部のＧｒａｙ値および露光部のＧｒａｙ値から両者の差分であるΔＧｒａｙ値を算出し、下記の基準に従って、サンプルＢの耐光性を評価した。
　　（ΔＧｒａｙ値）＝（遮光部のＧｒａｙ値）－（露光部のＧｒａｙ値）
（耐光性評価基準）
「Ａ」：ΔＧｒａｙ値が１０未満。
「Ｂ」：ΔＧｒａｙ値が１０以上２０未満。
「Ｃ」：ΔＧｒａｙ値が２０以上。
　なお、ΔＧｒａｙ値が１０未満である場合（評価Ａ）、色調の違いを目視では確認できず、ΔＧｒａｙ値が１０以上２０未満である場合（評価Ｂ）、高輝度のＬＥＤを照射することにより色調の違いを目視で確認でき、ΔＧｒａｙ値が２０以上である場合（評価Ｃ）、蛍光灯下でも色調の違いを目視で確認できた。
　表１に、工程Ｐ１で使用した処理液の組成、並びに、マイグレーション試験（１）および耐光性試験の評価結果を示す。なお、処理液Ｈに含まれる２－メルカプトベンゾイミダゾールは、１Ｈ－ベンゾイミダゾール－２（３Ｈ）－チオンのプロトン互変異性体であり、処理液Ｓに含まれる２－メルカプト－５－ベンゾイミダゾールスルホン酸ナトリウムは、２，３－ジヒドロ－２－チオキソ－１Ｈ－ベンゾイミダゾール－５－スルホン酸ナトリウムのプロトン互変異性体である。
　表中、「特定化合物（参照用化合物）」欄は、各処理液に添加した特定化合物または特定化合物以外の参照用化合物の種類を示す。
　表中、「濃度（質量％）」欄は、各処理液の総量に対する特定化合物または参照用化合物の含有量（単位：質量％）を示す。
　表中、「溶媒（質量比）」欄は、各処理液に含まれる溶媒の種類を示し、２種以上の溶媒を使用した場合は、各溶媒の含有量の比率（質量比）を示す。なお、「ＰＧ」はプロピレングリコールを表し、「ＤＧＭＥＥ」はジエチレングリコールモノエチルエーテルを表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
　実施例１～１３で得られたサンプルＡおよびサンプルＢに対して、Ｂｉイオン銃（Ｂｉ３ ＋＋）を備える飛行時間型２次イオン質量分析装置（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ：Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry、ＩＯＮ－ＴＯＦ社製）を用いて測定した結果、特定化合物が導電性細線に存在することが確認された。
［実施例２１～３０、比較例５］
　実施例２１～３０および比較例５として、上記工程Ｐ１において、後述する表２に示す組成を有する処理液をそれぞれ使用したこと以外は、実施例１に記載の手順に従って、くし型パターン電極を有するサンプルＡを作製した。使用した浸漬液の成分は、すべて富士フイルム和光純薬株式会社製を用いた。
　処理液ＮおよびＰ～Ｒについては、特定化合物を溶解後、水酸化ナトリウムを添加してｐＨが１２となるように調整した。
〔特定化合物の含有量の測定〕
　以下の方法で、サンプルＡが有する導電性細線に含まれる特定化合物（比較例５ではベンゾトリアゾール。以下同じ）の含有量を測定した。
　得られたサンプルＡの導電性細線（幅５０μｍ）を基材ごと切り出し、導電性基板の試験片を得た。得られた試験片をエタノールに浸漬し、暗所で１０時間以上静置し、特定化合物をエタノール中に抽出した。エタノール溶液から試験片を除去した後、乾燥Ｎ２フローで溶媒のエタノールを除去し、特定化合物を回収した。回収した特定化合物に、ＤＭＦ（０．２ｍＬ）、炭酸ナトリウム飽和ＤＭＦ（０．２ｍＬ）およびＩＣＨ３（０．１ｍＬ）を加えて混合後、混合物を室温（２５℃）で暗所に３時間静置することにより、特定化合物のメチル誘導体化を行った。
　後述する特定化合物の定量に使用する標準試料に対しても、同様の手順でメチル誘導体化を行った。ただし、２－メルカプト－５－ベンゾイミダゾールスルホン酸ナトリウム、および、ベンゾトリアゾールについては、メチル化処理を行わなかった。
　上記で得られた特定化合物のメチル誘導体を含む試料（上記混合物）を、液体クロマトグラフィートリプル四重極質量分析法（ＬＣ－ＭＳ／ＭＳ法）により測定し、絶対検量線法にて特定化合物を定量した。測定には上記メチル誘導体の定量下限が０．０４μｇ／ｍＬより高い感度を有する測定装置を用いた。測定では、分離カラムとしてＯＤＳ（Octadecyl Silyl）カラムを用いた。また、溶離液として溶離液Ａ：１０ｍＭ酢酸アンモニウム水溶液、および、溶離液Ｂ：１０ｍＭ酢酸アンモニウムメタノールを用い、溶離液Ｂの濃度（時間）が、３０％（開始時（０分））→１００％（８分）→１００％　（１２分）となるようなグラジエントプログラムでカラムを溶出した。試料注入量は２μＬとした。イオン源として大気圧化学イオン化法（ＡＰＣＩ）を使用した。
　標準試料のメチル誘導体をＬＣ－ＭＳ／ＭＳにより測定して得られたピーク面積値から検量線を作成した。各実施例および比較例の試料の測定結果と検量線とを比較して、導電性基板の試験片の重量当たりの特定化合物の含有量を算出した。
〔マイグレーション試験（２）〕
　作製した上述のくし型電極を有するサンプルＡを用いて、評価面を上にして、上から順番に、「ガラス／ＯＣＡ／サンプルＡ」の順番で貼り合わせて、積層体を得た。その際、後述する配線を接続できるように、サンプルＡのくし型電極の両端以外の場所にＯＣＡを貼り付けた。
　ＯＣＡ：３Ｍ株式会社製、光学粘着剤８１４６－２
　作製した積層体を、６０℃９０％ＲＨの湿熱雰囲気下に静置し、サンプルＡの両端に配線を接続し、片側から直流５Ｖの電流を連続的に印加した。一定時間が経過するごとに、６０℃９０％ＲＨの雰囲気下からを取り出し、アドバンテスト社製のＲ８３４０Ａを用いてサンプルＡの絶縁性抵抗を測定した。
　試験開始からの経過時間とサンプルＡの絶縁性抵抗の測定値から、以下の基準に従って、サンプルＡのマイグレーション抑制性能を評価した。
（マイグレーション試験（２）評価基準）
「Ａ」：試験開始から３００時間以上経過しても絶縁抵抗値が１０１０Ω以上であった。「Ｂ」：試験開始から２００時間以上経過しても絶縁抵抗値が１０１０Ω以上であったが、３００時間が経過するまでに絶縁抵抗値が１０１０Ω未満に低下した。
「Ｃ」：試験開始から２００時間経過するまでに絶縁抵抗値が１０１０Ω未満に低下した。
　表２に、工程Ｐ１で使用した処理液の組成、特定化合物またはベンゾトリアゾールの吸着量、および、マイグレーション試験（２）の評価結果を示す。
　表中、「吸着量（μｇ／ｇ）」欄は、上記の方法で定量されたサンプルＡが有する導電性基板の試験片の重量当たりの特定化合物またはベンゾトリアゾールの含有量を示す。その他の欄の内容は、表１と同様である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
　表１及び表２に示すように、本発明の導電性基板によれば、所望の効果が得られることが確認された。
　１０　導電性基板
　１２　基材
　１２ａ　表面
　１４、１４Ｂ　導電性細線
　２０　開口部

Claims (12)

  1. 　基材と、
    　前記基材上に配置され、金属を含む導電性細線と、を有する
    　導電性基板であって、
    　前記導電性基板に、下記式（１）で表される化合物、下記式（２）で表される化合物、並びに、下記式（３）で表される化合物およびそのプロトン互変異性体からなる群より選択される特定化合物が少なくとも１つ含まれている、導電性基板。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　式（１）中、Ａは水素原子または有機基を表し、
    　Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基を表す。
    　Ｒ１およびＲ２は、互いに結合して、Ｒ１およびＲ２の両者と結合する窒素原子とともに、置換基を有してもよい窒素含有ヘテロ環を形成してもよい。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　式（２）中、Ｘｎ＋はｎ価の対イオンを表し、
    　ｎは１～３の整数を表し、
    　Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基を表す。
    　Ｒ１およびＲ２は、互いに結合して、Ｒ１およびＲ２の両者と結合する窒素原子とともに、置換基を有してもよい窒素含有ヘテロ環を形成してもよい。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     　式（３）中、Ｒ３～Ｒ６は、それぞれ独立して、水素原子または有機基を表す。
    　Ｒ４およびＲ５は、互いに結合して、前記式（３）において表されている２個の窒素原子および炭素原子とともに、置換基を有してもよい窒素含有ヘテロ環を形成してもよい。
    　ただし、Ｒ４およびＲ５が互いに結合して前記窒素含有ヘテロ環を形成する場合、Ｒ３およびＲ６は、それぞれ独立して、水素原子または前記有機基を表す。
  2. 　前記式（１）および前記式（２）中、前記Ｒ１および前記Ｒ２が、それぞれ独立して、フェニル基およびヒドロキシ基からなる群より選択される置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキル基を表し、
    　前記Ｒ１および前記Ｒ２が互いに結合して形成される前記窒素含有ヘテロ環が、メチル基もしくはエチル基を有してもよい環員数が５～７個の窒素含有非芳香族ヘテロ環である、
    　請求項１に記載の導電性基板。
  3. 　前記式（１）中、前記Ａで表される有機基が、下記式（４）で表される基である、請求項１または２に記載の導電性基板。
    　　＊－Ａ１－Ａ２　　（４）
    　式（４）中、Ａ１は、炭素数１～５の２価の脂肪族炭化水素基、チオカルボニル基、および、チオカルボニルスルフィド基からなる群より選択される２価の連結基を表し、
    　Ａ２は、水素原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基、炭素数１～４のアルキル基を１個または２個有してもよいアミノ基、および、フェニル基からなる群より選択される基を表し、
    　＊は、前記式（１）中の硫黄原子と結合する箇所を表す。
  4. 　前記式（１）中、前記Ｒ１および前記Ｒ２が、それぞれ独立してメチル基もしくはエチル基を表すか、または、互いに結合して前記窒素原子とともに１－ピロリジン環または１－ピペリジン環を形成し、
    　前記Ａが、水素原子、メチル基、エチル基、カルボキシメチル基、ベンジル基、ジメチルチオカルバモイル基、ジメチルチオカルバモイルスルフィド基、ジエチルチオカルバモイル基またはジエチルチオカルバモイルスルフィド基を表す、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の導電性基板。
  5. 　前記式（２）中、前記ｎが１を表し、前記Ｘｎ＋が、水素イオン、金属イオン、または、脂肪族炭化水素基を有してもよいアンモニウムイオンを表す、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性基板。
  6. 　前記式（２）中、前記Ｒ１および前記Ｒ２が、それぞれ独立してメチル基もしくはエチル基を表すか、または、互いに結合して前記窒素原子とともに１－ピロリジン環または１－ピペリジン環を形成し、
    　前記Ｘｎ＋が、水素イオン、ナトリウムイオン、アンモニウムイオン、ジメチルアンモニウムイオン、ジエチルアンモニウムイオン、または、ピペリジニウムイオンを表し、前記ｎが１を表す、
    　請求項１～５のいずれか１項に記載の導電性基板。
  7. 　前記式（３）中、前記Ｒ３～Ｒ６が、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルキルカルボニル基、フェニル基、ベンジル基、または、シクロヘキシル基を表し、
    　前記Ｒ４および前記Ｒ５が互いに結合して前記窒素含有ヘテロ環を形成する場合、前記窒素含有ヘテロ環基が、置換基としてメチル基もしくはエチル基を有してもよいイミダゾリン環もしくはイミダゾリジン環、または、置換基としてメチル基、エチル基、メトキシ基もしくはアミノ基を有してもよいベンゾイミダゾリン環であり、かつ、
    　前記Ｒ３および前記Ｒ６の少なくとも一方が水素原子を表す、
    　請求項１～６のいずれか１項に記載の導電性基板。
  8. 　前記式（３）中、前記Ｒ３～Ｒ６のうち１～３個が水素原子を表し、前記Ｒ３～Ｒ６の残りが、炭素数１～５のアルキル基、アセチル基、または、フェニル基を表し、Ｒ４およびＲ５が互いに結合しない、請求項１～７のいずれか１項に記載の導電性基板。
  9. 　前記特定化合物が、前記導電性細線、および、前記導電性基板の表面において複数の前記導電性細線の間に配置される非導電部の少なくとも一方に含まれている、
    　請求項１～８のいずれか１項に記載の導電性基板。
  10. 　前記特定化合物が前記導電性細線に含まれている、請求項１～９のいずれか１項に記載の導電性基板。
  11. 　前記金属が銀を含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載の導電性基板。
  12. 　前記導電性細線によって形成されたメッシュパターンを有する、請求項１～１１のいずれか１項に記載の導電性基板。
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