JP2017045529A - 導電性フィルムの製造方法およびタッチパネルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の課題は、導電性に優れた導電性フィルムの製造方法、およびこれにより得られた導電性フィルムを有するタッチパネルの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の導電性フィルムの製造方法は、導電性フィルムの製造方法であって、支持体と、上記支持体上に配置された金属成分およびバインダーを含む導電部と、を有する前駆体フィルムに対して、乾燥空気を用いて予熱処理を施す第１工程と、上記予熱処理が施された前駆体フィルムと、過熱蒸気と、を接触させる第２工程と、を有し、上記過熱蒸気の温度Ｘと、上記乾燥空気の温度Ｙと、が下記の関係式を満たす。
Ｘ−Ｙ≧−１０℃
【選択図】図１
【解決手段】本発明の導電性フィルムの製造方法は、導電性フィルムの製造方法であって、支持体と、上記支持体上に配置された金属成分およびバインダーを含む導電部と、を有する前駆体フィルムに対して、乾燥空気を用いて予熱処理を施す第１工程と、上記予熱処理が施された前駆体フィルムと、過熱蒸気と、を接触させる第２工程と、を有し、上記過熱蒸気の温度Ｘと、上記乾燥空気の温度Ｙと、が下記の関係式を満たす。
Ｘ−Ｙ≧−１０℃
【選択図】図１
Description
本発明は、導電性フィルムの製造方法およびタッチパネルの製造方法に関する。
支持体上に導電性細線が形成された導電性フィルムは、太陽電池、無機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子などの各種電子デバイスの透明電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネル、透明面状発熱体などに幅広く利用されている。特に、近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
このような導電性フィルムの製造方法として、例えば特許文献１には、フィルム上に形成された銅ペースト塗膜を過熱水蒸気により熱処理して導電性塗膜を形成することが開示されている。
このような導電性フィルムの製造方法として、例えば特許文献１には、フィルム上に形成された銅ペースト塗膜を過熱水蒸気により熱処理して導電性塗膜を形成することが開示されている。
上記特許文献１に記載されている過熱水蒸気などの過熱蒸気を用いて処理を行う場合、過熱蒸気処理槽におけるフィルムの導入部や導出部で過熱蒸気が漏れ出て結露し、フィルム表面に水滴痕を残してしまうことがある。
このような過熱蒸気を用いた処理（過熱蒸気処理）によるフィルム表面の結露を抑制するために、過熱蒸気処理槽の導入部付近に乾燥空気を吹き付けて、フィルムや近傍の空気に予熱処理を行う予熱処理槽が設けられていることが多い。
このような過熱蒸気を用いた処理（過熱蒸気処理）によるフィルム表面の結露を抑制するために、過熱蒸気処理槽の導入部付近に乾燥空気を吹き付けて、フィルムや近傍の空気に予熱処理を行う予熱処理槽が設けられていることが多い。
しかしながら、過熱蒸気処理前に予熱処理を行った場合に、予熱処理における乾燥空気の温度によっては、得られる導電性フィルムの抵抗値が高くなってしまい、導電性が不十分になってしまうことがある。
そこで、本発明は、導電性に優れた導電性フィルムの製造方法、およびこれにより得られた導電性フィルムを用いるタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、過熱蒸気処理における過熱蒸気の温度と、予熱処理における乾燥空気の温度と、が所定の関係を満たすことで、抵抗値の低下を抑制でき、導電性に優れた導電性フィルムが得られることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
［１］
導電性フィルムの製造方法であって、
支持体と、上記支持体上に配置された金属成分およびバインダーを含む導電部と、を有する前駆体フィルムに対して、乾燥空気を用いて予熱処理を施す第１工程と、
上記予熱処理が施された前駆体フィルムと、過熱蒸気と、を接触させる第２工程と、
を有し、
上記過熱蒸気の温度Ｘと、上記乾燥空気の温度Ｙと、が下記の関係式を満たす、導電性フィルムの製造方法。
Ｘ−Ｙ≧−１０℃
［２］
上記乾燥空気の温度が、２０℃以上１５０℃未満である、上記［１］の導電性フィルムの製造方法。
［３］
上記第１工程および上記第２工程が、ロール・トゥ・ロールにて実施される、上記［１］または［２］に記載の導電性フィルムの製造方法。
［４］
上記第１工程で使用される予熱処理槽と、上記第２工程で使用される過熱蒸気処理槽とが、物理的に連結している、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法。
［５］
上記支持体を構成する材料が、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、シクロオレフィンコポリマー、および、シクロオレフィンポリマーのいずれかから選択される、上記［１］〜［４］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法。
［６］
上記支持体の厚みが、１０〜５００μｍである、上記［１］〜［５］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法。
［７］
上記金属成分が、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、鉛、錫、および、クロムから選択される少なくとも１種を含む、上記［１］〜［６］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法。
［８］
上記過熱蒸気の温度が、１気圧で１００〜１６０℃である、上記［１］〜［７］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法。
［９］
上記第１工程の前に、
支持体上に配置されたハロゲン化銀塩およびバインダーを含む銀乳化剤層を露光および現像して、上記前駆体フィルムを得る第３工程をさらに有する、上記［１］〜［８］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法。
［１０］
上記［１］〜［９］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法によって製造された導電性フィルムを用いてタッチパネルを製造する工程を有する、タッチパネルの製造方法。
導電性フィルムの製造方法であって、
支持体と、上記支持体上に配置された金属成分およびバインダーを含む導電部と、を有する前駆体フィルムに対して、乾燥空気を用いて予熱処理を施す第１工程と、
上記予熱処理が施された前駆体フィルムと、過熱蒸気と、を接触させる第２工程と、
を有し、
上記過熱蒸気の温度Ｘと、上記乾燥空気の温度Ｙと、が下記の関係式を満たす、導電性フィルムの製造方法。
Ｘ−Ｙ≧−１０℃
［２］
上記乾燥空気の温度が、２０℃以上１５０℃未満である、上記［１］の導電性フィルムの製造方法。
［３］
上記第１工程および上記第２工程が、ロール・トゥ・ロールにて実施される、上記［１］または［２］に記載の導電性フィルムの製造方法。
［４］
上記第１工程で使用される予熱処理槽と、上記第２工程で使用される過熱蒸気処理槽とが、物理的に連結している、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法。
［５］
上記支持体を構成する材料が、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、シクロオレフィンコポリマー、および、シクロオレフィンポリマーのいずれかから選択される、上記［１］〜［４］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法。
［６］
上記支持体の厚みが、１０〜５００μｍである、上記［１］〜［５］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法。
［７］
上記金属成分が、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、鉛、錫、および、クロムから選択される少なくとも１種を含む、上記［１］〜［６］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法。
［８］
上記過熱蒸気の温度が、１気圧で１００〜１６０℃である、上記［１］〜［７］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法。
［９］
上記第１工程の前に、
支持体上に配置されたハロゲン化銀塩およびバインダーを含む銀乳化剤層を露光および現像して、上記前駆体フィルムを得る第３工程をさらに有する、上記［１］〜［８］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法。
［１０］
上記［１］〜［９］のいずれか１つに記載の導電性フィルムの製造方法によって製造された導電性フィルムを用いてタッチパネルを製造する工程を有する、タッチパネルの製造方法。
以下に示すように、本発明によれば、導電性に優れた導電性フィルムの製造方法、およびこれにより得られた導電性フィルムを用いるタッチパネルの製造方法を提供することができる。
以下に、本発明について説明する。
なお、本発明において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
なお、本発明において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
［導電性フィルムの製造方法］
本発明の導電性フィルムの製造方法は、支持体と、上記支持体上に配置された金属成分およびバインダーを含む導電部と、を有する前駆体フィルムに対して、乾燥空気を用いて予熱処理を施す第１工程と、上記予熱処理が施された前駆体フィルムと、過熱蒸気と、を接触させる第２工程と、を有し、上記過熱蒸気の温度Ｘと、上記乾燥空気の温度Ｙが下記の関係式を満たす。このようにして本発明の導電性フィルムが得られる。
Ｘ−Ｙ≧−１０℃
本発明の導電性フィルムの製造方法によれば、抵抗値の向上が抑制された、導電性に優れた導電性フィルムを製造できる。この理由の詳細は未だ明らかになっていないが、以下の理由によるものと推測される。
本発明の導電性フィルムの製造方法は、支持体と、上記支持体上に配置された金属成分およびバインダーを含む導電部と、を有する前駆体フィルムに対して、乾燥空気を用いて予熱処理を施す第１工程と、上記予熱処理が施された前駆体フィルムと、過熱蒸気と、を接触させる第２工程と、を有し、上記過熱蒸気の温度Ｘと、上記乾燥空気の温度Ｙが下記の関係式を満たす。このようにして本発明の導電性フィルムが得られる。
Ｘ−Ｙ≧−１０℃
本発明の導電性フィルムの製造方法によれば、抵抗値の向上が抑制された、導電性に優れた導電性フィルムを製造できる。この理由の詳細は未だ明らかになっていないが、以下の理由によるものと推測される。
過熱蒸気処理（第１工程）で用いられる過熱蒸気の特徴の一つとしては、凝縮伝熱が挙げられる。凝縮伝熱とは、過熱蒸気と物体（本発明においては前駆体フィルム）とが接触した際に、水分が凝縮することで生じた熱が物体表面に伝わることをいう。
このように過熱蒸気処理は、凝縮伝熱などの作用によって前駆体フィルムに含まれる金属成分の融着を効果的に進めることができる反面、前駆体フィルム表面の結露が問題となる。そのため、過熱蒸気処理前に予熱処理を行って、物体の表面温度を高くすることが行われている。このとき、乾燥空気を用いると、物体の表面を乾燥させることができるので、凝縮伝熱が起こりやすい。
しかしながら、発明者らが検討した結果、予熱処理によってフィルムの温度が上昇しすぎると、凝縮伝熱の効果が十分に得られず、前駆体フィルムに含まれる金属成分の融着が進みにくいことを知見している。
このような観点から、フィルムの結露の抑制を予熱処理によって行うことを前提として、発明者らがさらに検討を進めたところ、過熱蒸気処理における過熱蒸気の温度と、予熱処理における乾燥空気の温度と、の関係を所定値にすることで、導電性に優れた導電性フィルムが得られることを見出した。このような導電性フィルムの導電性の向上は、凝縮伝熱の効果が良好に発現して、金属成分の融着が良好に進行したことによるものと推測される。
このように過熱蒸気処理は、凝縮伝熱などの作用によって前駆体フィルムに含まれる金属成分の融着を効果的に進めることができる反面、前駆体フィルム表面の結露が問題となる。そのため、過熱蒸気処理前に予熱処理を行って、物体の表面温度を高くすることが行われている。このとき、乾燥空気を用いると、物体の表面を乾燥させることができるので、凝縮伝熱が起こりやすい。
しかしながら、発明者らが検討した結果、予熱処理によってフィルムの温度が上昇しすぎると、凝縮伝熱の効果が十分に得られず、前駆体フィルムに含まれる金属成分の融着が進みにくいことを知見している。
このような観点から、フィルムの結露の抑制を予熱処理によって行うことを前提として、発明者らがさらに検討を進めたところ、過熱蒸気処理における過熱蒸気の温度と、予熱処理における乾燥空気の温度と、の関係を所定値にすることで、導電性に優れた導電性フィルムが得られることを見出した。このような導電性フィルムの導電性の向上は、凝縮伝熱の効果が良好に発現して、金属成分の融着が良好に進行したことによるものと推測される。
本発明の導電性フィルムの製造方法の一例について、図面を参照しながら工程毎に詳細に説明する。図１は、本発明の導電性フィルムの製造方法における各工程を説明するための模式図である。図１の例では、第１工程および第２工程は、加熱装置１００を用いて行われるが、これに限定されるものではない。
＜第１工程＞
第１工程は、支持体と、上記支持体上に配置された金属成分およびバインダーを含む導電部と、を有する前駆体フィルムに対して、乾燥空気を用いて予熱処理を施す工程である。
図１の例では、前駆体フィルム１０ａは、支持体１２と、支持体１２上に配置された導電性細線１４ａを含む導電部１４と、を有する。
前駆体フィルム１０ａは、搬送機構９０（搬送機構９０は、フィルムの繰り出しローラー９２と巻き取りローラー９４とで構成される）によって搬送方向ＭＤに搬送されて、予熱処理部５０が有する予熱処理槽５２内に移動する。予熱処理槽５２内に搬入された前駆体フィルム１０ａは、予熱処理槽５２内に設けられた予熱処理ユニット５４により乾燥空気が吹き付けられることで昇温する。このように、前駆体フィルム１０ａは、乾燥空気を用いた予熱処理が施される（第１工程）。なお、予熱処理部５０は、後述する過熱蒸気処理部６０から出る過熱蒸気が漏れ出ないようにするエアーカーテンの役割も担うことができる。
以下では、まず、使用される前駆体フィルムの構成について詳述し、その後、工程の手順について詳述する。
第１工程は、支持体と、上記支持体上に配置された金属成分およびバインダーを含む導電部と、を有する前駆体フィルムに対して、乾燥空気を用いて予熱処理を施す工程である。
図１の例では、前駆体フィルム１０ａは、支持体１２と、支持体１２上に配置された導電性細線１４ａを含む導電部１４と、を有する。
前駆体フィルム１０ａは、搬送機構９０（搬送機構９０は、フィルムの繰り出しローラー９２と巻き取りローラー９４とで構成される）によって搬送方向ＭＤに搬送されて、予熱処理部５０が有する予熱処理槽５２内に移動する。予熱処理槽５２内に搬入された前駆体フィルム１０ａは、予熱処理槽５２内に設けられた予熱処理ユニット５４により乾燥空気が吹き付けられることで昇温する。このように、前駆体フィルム１０ａは、乾燥空気を用いた予熱処理が施される（第１工程）。なお、予熱処理部５０は、後述する過熱蒸気処理部６０から出る過熱蒸気が漏れ出ないようにするエアーカーテンの役割も担うことができる。
以下では、まず、使用される前駆体フィルムの構成について詳述し、その後、工程の手順について詳述する。
支持体としては、導電部を支持できればその種類は制限されず、透明支持体であることが好ましく、特にプラスチックフィルムが好ましい。透明支持体を用いることで本発明の導電性フィルムは透明導電性フィルムとして好適に用いることができる。
支持体を構成する材料の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリル樹脂、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、トリアセチルセルロースなどが挙げられ、後述する透過率および耐熱性に優れるという観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、シクロオレフィンコポリマー、および、シクロオレフィンポリマーのいずれかから選択される材料を用いることが好ましい。
支持体の全光線透過率は、８５％〜１００％であることが好ましい。
支持体の厚みは、１０〜５００μｍであることが好ましく、３０〜２００μｍであることがより好ましい。支持体の厚みが上記範囲内にあることで、前駆体フィルムの搬送性が良好となる。
支持体を構成する材料の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリル樹脂、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、トリアセチルセルロースなどが挙げられ、後述する透過率および耐熱性に優れるという観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、シクロオレフィンコポリマー、および、シクロオレフィンポリマーのいずれかから選択される材料を用いることが好ましい。
支持体の全光線透過率は、８５％〜１００％であることが好ましい。
支持体の厚みは、１０〜５００μｍであることが好ましく、３０〜２００μｍであることがより好ましい。支持体の厚みが上記範囲内にあることで、前駆体フィルムの搬送性が良好となる。
支持体の好適態様の一つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも一つの処理が施された処理済支持体が挙げられる。上記処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基などの親水性基が導入され、導電部の密着性がより向上する。
上記処理の中でも、導電部の密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
上記処理の中でも、導電部の密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
支持体の他の好適態様としては、その表面上に後述するゼラチンとは異なる高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に感光性層（後述）が形成されることにより、後述する導電部の密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、ゼラチンとは異なる高分子を含む下塗り層形成用組成物を支持体上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に制限されず、後述する感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。また、ゼラチンとは異なる高分子を含む下塗り層形成用組成物として、ゼラチンとは異なる高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、導電部の密着性がより優れる点で、０．０２〜０．３μｍが好ましく、０．０３〜０．２μｍがより好ましい。
下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、ゼラチンとは異なる高分子を含む下塗り層形成用組成物を支持体上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に制限されず、後述する感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。また、ゼラチンとは異なる高分子を含む下塗り層形成用組成物として、ゼラチンとは異なる高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、導電部の密着性がより優れる点で、０．０２〜０．３μｍが好ましく、０．０３〜０．２μｍがより好ましい。
導電部は、上記支持体上に設けられる導電性細線を含み、導電性細線には金属成分およびバインダーが含有される。なお、図１において、導電部１４は支持体１２の一方の表面上にのみ形成されているがこの態様には限定されず、支持体１２の両面に導電部１４が配置されていてもよい。また、導電部１４のパターン形状および導電性細線１４ａの数などは、図１の態様に限定されるものではない。
金属成分としては、特に限定されず、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、鉛、錫、クロム、アルミニウムおよびチタンなどの金属などを用いることができ、これらの中でも、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、鉛、錫およびクロムから選ばれる少なくとも１種の金属を含むことがより好ましく、銀を含むことが特に好ましい。
金属成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
金属成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
バインダーとしては、例えば、ゼラチン、およびゼラチンとは異なる高分子（後述）が挙げられ、少なくともゼラチンを含むことが好ましい。バインダーは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
ゼラチンの種類は特に制限されず、例えば、石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、アミノ基またはカルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することもできる。
ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）としては、タンパク質を含まない高分子であることが好ましい。言い換えると、タンパク質分解酵素により分解しない高分子であることが好ましい。
より具体的には、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。なかでも、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、および、ポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなら共重合体などが挙げられる。
より具体的には、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。なかでも、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、および、ポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなら共重合体などが挙げられる。
上記高分子には、後述する架橋剤中の架橋性基と反応し得る反応性基が含まれていてもよい。反応性基の種類は特に制限されず、架橋性基を反応できればよいが、例えば、水酸基、イソシアネート基、カルボン酸基、カルボン酸無水物基、エポキシ基、アミノ基、ハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
なかでも、高分子の好適態様としては、水分の浸入をより防止できる点より、以下の一般式（１）で表されるポリマー（共重合体）が挙げられる。
一般式（１）： −（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−（Ｄ）ｗ−
なお、一般式（１）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤはそれぞれ、下記繰り返し単位を表す。
一般式（１）： −（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−（Ｄ）ｗ−
なお、一般式（１）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤはそれぞれ、下記繰り返し単位を表す。
Ｒ1は、メチル基またはハロゲン原子を表し、好ましくはメチル基、塩素原子、臭素原子を表す。ｐは０〜２の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。
Ｒ2は、メチル基またはエチル基を表し、メチル基が好ましい。
Ｒ3は、水素原子またはメチル基を表し、好ましくは水素原子を表す。Ｌは、２価の連結基を表し、好ましくは下記一般式（２）で表される基である。
一般式（２）：−（ＣＯ−Ｘ1）ｒ−Ｘ2−
式中Ｘ1は、酸素原子または−ＮＲ30−を表す。ここでＲ30は、水素原子、アルキル基、アリール基、またはアシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシル基など）を有してもよい。Ｒ30は、好ましくは水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基など）、アシル基（例えば、アセチル基、ベンゾイル基など）である。Ｘ1として特に好ましいのは、酸素原子または−ＮＨ−である。
Ｘ2は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、またはアルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には−Ｏ−、−Ｓ−、−ＯＣＯ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＮＨ−、−ＳＯ2−、−Ｎ（Ｒ31）−、−Ｎ（Ｒ31）ＳＯ2−などが途中に挿入されてもよい。ここでＲ31は炭素数１〜６の直鎖または分岐のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、イソプロピル基などがある。Ｘ2の好ましい例として、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ2ＣＨ2−、−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯ（Ｃ6Ｈ4）−などを挙げることができる。
ｒは０または１を表す。
ｑは０または１を表し、０が好ましい。
Ｒ3は、水素原子またはメチル基を表し、好ましくは水素原子を表す。Ｌは、２価の連結基を表し、好ましくは下記一般式（２）で表される基である。
一般式（２）：−（ＣＯ−Ｘ1）ｒ−Ｘ2−
式中Ｘ1は、酸素原子または−ＮＲ30−を表す。ここでＲ30は、水素原子、アルキル基、アリール基、またはアシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシル基など）を有してもよい。Ｒ30は、好ましくは水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基など）、アシル基（例えば、アセチル基、ベンゾイル基など）である。Ｘ1として特に好ましいのは、酸素原子または−ＮＨ−である。
Ｘ2は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、またはアルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には−Ｏ−、−Ｓ−、−ＯＣＯ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＮＨ−、−ＳＯ2−、−Ｎ（Ｒ31）−、−Ｎ（Ｒ31）ＳＯ2−などが途中に挿入されてもよい。ここでＲ31は炭素数１〜６の直鎖または分岐のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、イソプロピル基などがある。Ｘ2の好ましい例として、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ2ＣＨ2−、−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯ（Ｃ6Ｈ4）−などを挙げることができる。
ｒは０または１を表す。
ｑは０または１を表し、０が好ましい。
Ｒ4は、炭素原子数５〜８０のアルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基を表し、好ましくは炭素数５〜５０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数５〜３０のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数５〜２０のアルキル基である。
Ｒ5は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、または−ＣＨ2ＣＯＯＲ6を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、−ＣＨ2ＣＯＯＲ6が好ましく、水素原子、メチル基、−ＣＨ2ＣＯＯＲ6がさらに好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
Ｒ6は、水素原子または炭素原子数１〜８０のアルキル基を表し、Ｒ4と同じでも異なってもよく、Ｒ6の炭素原子数は１〜７０が好ましく、１〜６０がさらに好ましい。
Ｒ5は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、または−ＣＨ2ＣＯＯＲ6を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、−ＣＨ2ＣＯＯＲ6が好ましく、水素原子、メチル基、−ＣＨ2ＣＯＯＲ6がさらに好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
Ｒ6は、水素原子または炭素原子数１〜８０のアルキル基を表し、Ｒ4と同じでも異なってもよく、Ｒ6の炭素原子数は１〜７０が好ましく、１〜６０がさらに好ましい。
一般式（１）中、ｘ、ｙ、ｚ、およびｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
ｘとしては３〜６０モル％、好ましくは３〜５０モル％、より好ましくは３〜４０モル％である。
ｙとしては、３０〜９６モル％、好ましくは３５〜９５モル％、特に好ましくは４０〜９０モル％である。
また、ｚが小さすぎるとゼラチンのような親水性保護コロイドとの親和性が減少するためマット剤の凝集・剥落故障の発生確率が高くなり、ｚが大きすぎると感光材料のアルカリ性の処理液に本発明のマット剤が溶解してしまう。そのため、ｚとしては０．５〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％、特に好ましくは１〜２０モル％である。
ｗとしては、０．５〜４０モル％、好ましくは０．５〜３０モル％である。
一般式（１）において、ｘは３〜４０モル％、ｙは４０〜９０モル％、ｚは０．５〜２０モル％、ｗは０．５〜１０モル％の場合が特に好ましい。
ｘとしては３〜６０モル％、好ましくは３〜５０モル％、より好ましくは３〜４０モル％である。
ｙとしては、３０〜９６モル％、好ましくは３５〜９５モル％、特に好ましくは４０〜９０モル％である。
また、ｚが小さすぎるとゼラチンのような親水性保護コロイドとの親和性が減少するためマット剤の凝集・剥落故障の発生確率が高くなり、ｚが大きすぎると感光材料のアルカリ性の処理液に本発明のマット剤が溶解してしまう。そのため、ｚとしては０．５〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％、特に好ましくは１〜２０モル％である。
ｗとしては、０．５〜４０モル％、好ましくは０．５〜３０モル％である。
一般式（１）において、ｘは３〜４０モル％、ｙは４０〜９０モル％、ｚは０．５〜２０モル％、ｗは０．５〜１０モル％の場合が特に好ましい。
一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（２）で表されるポリマーが好ましい。
一般式（２）中、ｘ、ｙ、ｚおよびｗは、上記の定義の通りである。
一般式（１）で表されるポリマーは、一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）以外の他の繰り返し単位を含んでもよい。他の繰り返し単位を形成するためのモノマーとしては、例えば、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、ビニルエステル類、オレフィン類、クロトン酸エステル類、イタコン酸ジエステル類、マレイン酸ジエステル類、フマル酸ジエステル類、アクリルアミド類、不飽和カルボン酸類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルケトン類、ビニル異節環化合物、グリシジルエステル類、不飽和ニトリル類などが挙げられる。これらのモノマーとしては特許第３７５４７４５号公報の［００１０］〜［００２２］にも記載されている。
疎水性の観点からアクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類が好ましく、ヒドロキシエチルメタクリレートなどのヒドロキシアルキルメタクリレートまたはヒドロキシアルキルアクリレートがより好ましい。一般式（１）で表されるポリマーは、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）以外に下記一般式（Ｅ）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。
疎水性の観点からアクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類が好ましく、ヒドロキシエチルメタクリレートなどのヒドロキシアルキルメタクリレートまたはヒドロキシアルキルアクリレートがより好ましい。一般式（１）で表されるポリマーは、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）以外に下記一般式（Ｅ）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。
上記式中、ＬEはアルキレン基を表し、炭素数１〜１０のアルキレン基が好ましく、炭素数２〜６のアルキレン基がより好ましく、炭素数２〜４のアルキレン基がさらに好ましい。
一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（３）で表されるポリマーが特に好ましい。
上記式中、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１、およびｅ１は各モノマー単位のモル比率を表し、ａ１は３〜６０（モル％）、ｂ１は３０〜９５（モル％）、ｃ１は０．５〜２５（モル％）、ｄ１は０．５〜４０（モル％）、ｅ１は１〜１０（モル％）を表す。
ａ１の好ましい範囲は上記ｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上記ｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上記ｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上記ｗの好ましい範囲と同じである。
ｅ１は１〜１０モル％であり、好ましくは２〜９モル％であり、より好ましくは２〜８モル％である。
ａ１の好ましい範囲は上記ｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上記ｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上記ｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上記ｗの好ましい範囲と同じである。
ｅ１は１〜１０モル％であり、好ましくは２〜９モル％であり、より好ましくは２〜８モル％である。
一般式（１）で表されるポリマーの具体例を以下に示すが、これらに限定されない。
一般式（１）で表されるポリマーの重量平均分子量は、１０００〜１００万が好ましく、２０００〜７５万がより好ましく、３０００〜５０万がさらに好ましい。
一般式（１）で表されるポリマーは、例えば特許第３３０５４５９号及び特許第３７５４７４５号公報などを参照して合成することができる。
予熱処理部は、前駆体フィルムに対して、乾燥空気を用いて予熱処理を施す機構を有するものであれば特に限定されない。
例えば、図１においては、予熱処理部５０は、予熱処理槽５２と、予熱処理槽５２内に設けられた予熱処理ユニット５４と、を有する。予熱処理槽５２は、その内部に搬送された前駆体フィルム１０ａの予熱処理を行う領域を有する。また、予熱処理ユニット５４は、予熱処理槽５２内に乾燥空気を噴出させる機構を有する。なお、予熱処理ユニット５４は、乾燥空気を噴出させて、槽内の温度および湿度を所望の範囲に保つ機構を有するものであるがこれに限定されず、例えば、予熱処理槽５２内をヒーターなどで加熱して（すなわち、空気を噴出させないで）槽内の空気を乾燥させつつ所望の温度および湿度に保つ機構を有するものであってもよい。
予熱処理部５０としては、具体的には、熱風ドライヤー装置、電熱ヒーター装置、赤外線ヒーター装置などを用いることができる。
予熱処理槽５２は、後述する第２工程で使用される過熱蒸気処理部６０の有する過熱蒸気処理槽６２と、物理的に連結されていることが好ましい。
これにより、過熱蒸気処理槽６２から過熱蒸気が漏れ出ても、過熱蒸気が予熱処理槽５２内の乾燥空気の作用により蒸発するので、前駆体フィルム１０ａが結露することをより抑制できる。
なお、「物理的に連結している」とは、予熱処理槽５２を構成する部材で囲まれた領域と、過熱蒸気処理槽６２を構成する部材で囲まれた領域と、を有しており、これらの領域が連通した状態にあることを指す。なお、上述した予熱処理ユニット５４および過熱蒸気発生ユニット６４が一つの槽内に設けられたものも、物理的に連結している態様に含まれる。
例えば、図１においては、予熱処理部５０は、予熱処理槽５２と、予熱処理槽５２内に設けられた予熱処理ユニット５４と、を有する。予熱処理槽５２は、その内部に搬送された前駆体フィルム１０ａの予熱処理を行う領域を有する。また、予熱処理ユニット５４は、予熱処理槽５２内に乾燥空気を噴出させる機構を有する。なお、予熱処理ユニット５４は、乾燥空気を噴出させて、槽内の温度および湿度を所望の範囲に保つ機構を有するものであるがこれに限定されず、例えば、予熱処理槽５２内をヒーターなどで加熱して（すなわち、空気を噴出させないで）槽内の空気を乾燥させつつ所望の温度および湿度に保つ機構を有するものであってもよい。
予熱処理部５０としては、具体的には、熱風ドライヤー装置、電熱ヒーター装置、赤外線ヒーター装置などを用いることができる。
予熱処理槽５２は、後述する第２工程で使用される過熱蒸気処理部６０の有する過熱蒸気処理槽６２と、物理的に連結されていることが好ましい。
これにより、過熱蒸気処理槽６２から過熱蒸気が漏れ出ても、過熱蒸気が予熱処理槽５２内の乾燥空気の作用により蒸発するので、前駆体フィルム１０ａが結露することをより抑制できる。
なお、「物理的に連結している」とは、予熱処理槽５２を構成する部材で囲まれた領域と、過熱蒸気処理槽６２を構成する部材で囲まれた領域と、を有しており、これらの領域が連通した状態にあることを指す。なお、上述した予熱処理ユニット５４および過熱蒸気発生ユニット６４が一つの槽内に設けられたものも、物理的に連結している態様に含まれる。
第２工程（後述）における過熱蒸気の温度Ｘは、第１工程における乾燥空気の温度Ｙとの温度差が−１０℃以上であり（すなわち、Ｘ−Ｙ≧−１０℃）、０℃以上であることが好ましく、５℃以上であることがより好ましく、１５℃以上であることが特に好ましい。また、過熱蒸気の温度Ｘと乾燥空気の温度Ｙとの差（Ｘ−Ｙ）の上限値は、１５０℃以下であることが好ましく（すなわち、１５０℃≧Ｘ−Ｙ）、１００℃以下であることがより好ましい。
Ｘ−Ｙ≧−１０℃の関係を満たすことで、凝縮伝熱の効果が良好に発揮され、導電性フィルムの導電性が優れたものになる。また、１５０℃≧Ｘ−Ｙの関係を満たすことで、導電性フィルム（前駆体フィルム）の結露の発生が効果的に抑制される。
Ｘ−Ｙ≧−１０℃の関係を満たすことで、凝縮伝熱の効果が良好に発揮され、導電性フィルムの導電性が優れたものになる。また、１５０℃≧Ｘ−Ｙの関係を満たすことで、導電性フィルム（前駆体フィルム）の結露の発生が効果的に抑制される。
第１工程における乾燥空気の温度Ｙは、２０℃以上１５０℃未満であることが好ましく、７０〜１４０℃であることがより好ましく、９０〜１３０℃であることが特に好ましい。
乾燥空気の温度が２０℃以上であることで、導電性フィルムの結露の発生をより抑制できる。また、乾燥空気の温度が１５０℃未満であることで、過熱蒸気による凝縮伝熱の効果がより効果的に発揮され、導電性フィルムの導電性がより優れたものとなる。
ここで、本発明における乾燥空気の温度とは、具体的には、前駆体フィルムが予熱処理槽内に搬送された際における槽内の温度（槽内の雰囲気温度）のことをいう。
乾燥空気の温度は、公知の温度計によって測定できる。
乾燥空気の温度が２０℃以上であることで、導電性フィルムの結露の発生をより抑制できる。また、乾燥空気の温度が１５０℃未満であることで、過熱蒸気による凝縮伝熱の効果がより効果的に発揮され、導電性フィルムの導電性がより優れたものとなる。
ここで、本発明における乾燥空気の温度とは、具体的には、前駆体フィルムが予熱処理槽内に搬送された際における槽内の温度（槽内の雰囲気温度）のことをいう。
乾燥空気の温度は、公知の温度計によって測定できる。
本発明において乾燥空気とは、８０〜１５０℃の温度範囲における湿度（相対湿度）が２０％ＲＨ以下である空気のことをいい、好ましくは８０〜１５０℃の温度範囲における湿度（相対湿度）が０〜１５％ＲＨであり、より好ましくは８０〜１５０℃の温度範囲における湿度（相対湿度）が０〜１０％ＲＨであり、特に好ましくは８０〜１５０℃の温度範囲における湿度（相対湿度）が５％ＲＨ未満である。
また、本発明における乾燥空気の絶対湿度（絶対水分量）は、０．０５０ｋｇ／ｋｇ（ＤＡ）以下であることが好ましく、０．０４０ｋｇ／ｋｇ（ＤＡ）以下であることがより好ましく、０．０３０ｋｇ／ｋｇ（ＤＡ）未満であることが特に好ましい。なお、本発明において絶対湿度は、重量絶対湿度（ｋｇ／ｋｇ（ＤＡ））を意味し、単位中の「ＤＡ」は、「ｄｒｙ ａｉｒ」を意味する。
ここで、本発明における乾燥空気の相対湿度は、前駆体フィルムが予熱処理槽内に搬送された際に、槽内の温度を所定範囲に設定して、公知の湿度計（例えば、ロトロニック社製の温湿度センサ）を用いて測定される。
また、本発明における乾燥空気の絶対湿度は、前駆体フィルムが予熱処理槽内に搬送された際に、公知の湿度計（例えば、ロトロニック社製の温湿度センサ）を用いて測定される槽内の温度と相対湿度とから、公知の換算式を用いて算出される値である。
また、本発明における乾燥空気の絶対湿度（絶対水分量）は、０．０５０ｋｇ／ｋｇ（ＤＡ）以下であることが好ましく、０．０４０ｋｇ／ｋｇ（ＤＡ）以下であることがより好ましく、０．０３０ｋｇ／ｋｇ（ＤＡ）未満であることが特に好ましい。なお、本発明において絶対湿度は、重量絶対湿度（ｋｇ／ｋｇ（ＤＡ））を意味し、単位中の「ＤＡ」は、「ｄｒｙ ａｉｒ」を意味する。
ここで、本発明における乾燥空気の相対湿度は、前駆体フィルムが予熱処理槽内に搬送された際に、槽内の温度を所定範囲に設定して、公知の湿度計（例えば、ロトロニック社製の温湿度センサ）を用いて測定される。
また、本発明における乾燥空気の絶対湿度は、前駆体フィルムが予熱処理槽内に搬送された際に、公知の湿度計（例えば、ロトロニック社製の温湿度センサ）を用いて測定される槽内の温度と相対湿度とから、公知の換算式を用いて算出される値である。
第１工程における乾燥空気による処理時の前駆体フィルムにおける支持体側の表面温度は、２０〜１５０℃であることが好ましく、５０〜１２０℃であることがより好ましく、６０〜９５℃であることが特に好ましい。前駆体フィルムにおける支持体側の表面温度とは、支持体における導電部などが形成されていない領域の表面温度のことをいう。
第１工程における支持体側の表面温度が６０℃以上であることで、導電性フィルムの結露の発生をより抑制できる。また、第１工程における支持体側の表面温度が１００℃以下であることで、過熱蒸気による凝縮伝熱の効果がより効果的に発揮され、導電性フィルムの導電性がより優れたものとなる。
支持体側の表面温度は、熱電対等により測定することができる。
第１工程における支持体側の表面温度が６０℃以上であることで、導電性フィルムの結露の発生をより抑制できる。また、第１工程における支持体側の表面温度が１００℃以下であることで、過熱蒸気による凝縮伝熱の効果がより効果的に発揮され、導電性フィルムの導電性がより優れたものとなる。
支持体側の表面温度は、熱電対等により測定することができる。
予熱処理を行う時間としては、これに限定されないが、前駆体フィルムにおける支持体側の表面温度が上述した値（６０℃以上）になるように適宜設定することが好ましく、具体的には、生産性の観点から、１０秒以下であることが好ましく、５秒以下であることがより好ましい。
予熱処理を行うことで、導電性フィルムに設けられた導電部が過熱蒸気処理（後述）による凝縮伝熱を効果的に受け取ることができるので、過熱蒸気処理の時間を短くすることが可能となり、生産性の向上や、導電性フィルムを構成する各部材（例えば、支持体、導電部、バインダー）に対するダメージを抑制できるという利点がある。
＜第２工程＞
第２工程は、上記予熱処理が施された前駆体フィルムと、過熱蒸気と、を接触させる工程である。
図１の例では、導電性フィルム１０は、支持体１２と、支持体１２上に配置された導電性細線１４ｂを含む導電部１４と、を有する。
第２工程では、第１工程における予熱処理が行われた前駆体フィルム１０ａが、繰り出しローラー９２によって搬送方向ＭＤに搬送されて、過熱蒸気処理部６０が有する過熱蒸気処理槽６２内に移動する。過熱蒸気処理槽６２内に搬入された前駆体フィルム１０ａ（すなわち予熱処理が施された前駆体フィルム１０ａ）は、過熱蒸気処理槽６２内に設けられた過熱蒸気発生ユニット６４により発生した過熱蒸気と接触する。これにより、前駆体フィルム１０ａの導電性細線１４ａに含まれる金属成分の融着が促進されて、導電性細線１４ｂを含む導電部１４を有する導電性フィルム１０が得られる。
また、得られた導電性フィルム１０は、過熱蒸気処理部６０の導出部側（下流側）に搬送され、後加熱処理部７０が有する後加熱処理槽７２内に移動する。後加熱処理槽７２内に搬入された導電性フィルム１０は、必要に応じて、後加熱処理槽７２内に設けられた後加熱処理ユニット７４により後加熱処理が行われた後、巻き取りローラー９４によりロール状に巻き取られる。
第２工程は、上記予熱処理が施された前駆体フィルムと、過熱蒸気と、を接触させる工程である。
図１の例では、導電性フィルム１０は、支持体１２と、支持体１２上に配置された導電性細線１４ｂを含む導電部１４と、を有する。
第２工程では、第１工程における予熱処理が行われた前駆体フィルム１０ａが、繰り出しローラー９２によって搬送方向ＭＤに搬送されて、過熱蒸気処理部６０が有する過熱蒸気処理槽６２内に移動する。過熱蒸気処理槽６２内に搬入された前駆体フィルム１０ａ（すなわち予熱処理が施された前駆体フィルム１０ａ）は、過熱蒸気処理槽６２内に設けられた過熱蒸気発生ユニット６４により発生した過熱蒸気と接触する。これにより、前駆体フィルム１０ａの導電性細線１４ａに含まれる金属成分の融着が促進されて、導電性細線１４ｂを含む導電部１４を有する導電性フィルム１０が得られる。
また、得られた導電性フィルム１０は、過熱蒸気処理部６０の導出部側（下流側）に搬送され、後加熱処理部７０が有する後加熱処理槽７２内に移動する。後加熱処理槽７２内に搬入された導電性フィルム１０は、必要に応じて、後加熱処理槽７２内に設けられた後加熱処理ユニット７４により後加熱処理が行われた後、巻き取りローラー９４によりロール状に巻き取られる。
過熱蒸気処理部は、上記予熱処理が施された前駆体フィルムに、過熱蒸気を接触させることができる機構を有するものであれば特に限定されず、公知の過熱蒸気発生装置を用いることができる。
例えば、図１においては、過熱蒸気処理部６０は、過熱蒸気処理槽６２と、過熱蒸気発生ユニット６４と、を有する。過熱蒸気処理槽６２は、その内部に搬送された予熱処理後の前駆体フィルム１０ａに過熱蒸気を接触させる領域を有する。また、過熱蒸気発生ユニット６４は、過熱蒸気処理槽６２内に過熱蒸気を発生させる機構を有する。
過熱蒸気としては、水、有機溶媒（例えば、ジクロロメタン、ガルデン（商品名、ソルベイスペシャルティポリマーズジャパン社製、フッ素系熱媒体）など）の蒸気を用いることができるが、前駆体フィルムを構成する部材が溶解するなどのダメージを低減できるという点から、水（すなわち過熱水蒸気）を用いることが好ましい。
例えば、図１においては、過熱蒸気処理部６０は、過熱蒸気処理槽６２と、過熱蒸気発生ユニット６４と、を有する。過熱蒸気処理槽６２は、その内部に搬送された予熱処理後の前駆体フィルム１０ａに過熱蒸気を接触させる領域を有する。また、過熱蒸気発生ユニット６４は、過熱蒸気処理槽６２内に過熱蒸気を発生させる機構を有する。
過熱蒸気としては、水、有機溶媒（例えば、ジクロロメタン、ガルデン（商品名、ソルベイスペシャルティポリマーズジャパン社製、フッ素系熱媒体）など）の蒸気を用いることができるが、前駆体フィルムを構成する部材が溶解するなどのダメージを低減できるという点から、水（すなわち過熱水蒸気）を用いることが好ましい。
第２工程における過熱蒸気の温度Ｘは、上記第１工程における乾燥空気の温度Ｙよりも−１０℃以上高ければ特に限定されないが、１気圧下で１００〜１６０℃であることが好ましく、１気圧下で１０５〜１５０℃であることがより好ましく、１気圧下で１１０〜１４０℃であることが特に好ましい。
第２工程における過熱蒸気の温度が１００℃以上であることで、導電部に含まれる金属成分の融着がより進行しやすくなり、導電性フィルムの導電性がより優れたものとなる。また、第２工程における過熱蒸気の温度が１６０℃以下であることで、支持体などの前駆体フィルムを構成する部材の熱によるダメージを低減できる。
ここで、本発明における過熱蒸気の温度とは、過熱蒸気処理部に前駆体フィルムを搬入した際に、槽内に発生させた過熱蒸気の温度のことをいう。
過熱蒸気の温度は、公知の温度計によって測定できる。
第２工程における過熱蒸気の温度が１００℃以上であることで、導電部に含まれる金属成分の融着がより進行しやすくなり、導電性フィルムの導電性がより優れたものとなる。また、第２工程における過熱蒸気の温度が１６０℃以下であることで、支持体などの前駆体フィルムを構成する部材の熱によるダメージを低減できる。
ここで、本発明における過熱蒸気の温度とは、過熱蒸気処理部に前駆体フィルムを搬入した際に、槽内に発生させた過熱蒸気の温度のことをいう。
過熱蒸気の温度は、公知の温度計によって測定できる。
第２工程における過熱蒸気による処理時において、前駆体フィルムにおける支持体側の表面温度は、１００〜１６０℃であることが好ましく、１０５〜１５０℃であることがより好ましく、１１０〜１４０℃であることが特に好ましい。
第２工程における前駆体フィルムにおける支持体側の表面温度が１００℃以上であることで、導電部に含まれる金属成分の融着がより進行しやすくなり、導電性フィルムの導電性がより優れたものとなる。また、第２工程における前駆体フィルムにおける支持体側の表面温度が１６０℃以下であることで、支持体などの前駆体フィルムを構成する部材の熱によるダメージを低減できる。
支持体側の表面温度は、熱電対等により測定することができる。
第２工程における前駆体フィルムにおける支持体側の表面温度が１００℃以上であることで、導電部に含まれる金属成分の融着がより進行しやすくなり、導電性フィルムの導電性がより優れたものとなる。また、第２工程における前駆体フィルムにおける支持体側の表面温度が１６０℃以下であることで、支持体などの前駆体フィルムを構成する部材の熱によるダメージを低減できる。
支持体側の表面温度は、熱電対等により測定することができる。
第２工程において前駆体フィルムと過熱蒸気とを接触させる時間（過熱蒸気処理の時間）としては、これに限定されないが、１０〜１２０秒であることが好ましく、２０〜６０秒であることがより好ましい。
第２工程における過熱蒸気の供給量は、５００〜６００ｇ／ｍ３であることが好ましい。
前駆体フィルムとしては、短尺状（枚葉）、長尺状のいずれの形態のフィルム（シート）を使用してもよいが、製造効率の観点から図１に示すように長尺状であることが好ましい。
第１工程および第２工程は、ロール・トゥ・ロールで実施されることが好ましい。これにより、効率的かつ大量な生産が可能となる。
第１工程および第２工程は、ロール・トゥ・ロールで実施されることが好ましい。これにより、効率的かつ大量な生産が可能となる。
＜後加熱処理工程＞
上記第２工程の後、導電性フィルムが結露することを抑制するために、導電性フィルムを加熱する後加熱処理工程を有していてもよい。このような後加熱処理工程は、例えば、上述した第１工程と同様の装置や機構を用いて行うことができ、この場合には各種条件についても上述した第１工程と同様に行うことができる。
具体的には、図１の例では、後加熱処理工程は、過熱蒸気処理部６０の下流側に設けられた後加熱処理部７０によって実施される。後加熱処理部７０は、上述した予熱処理部５０と同様の機構を有することができる。後加熱処理部７０は、後加熱処理槽７２と、後加熱処理槽７２内に設けられた後加熱処理ユニット７４と、を有する。後加熱処理槽７２は、その内部に搬送された導電性フィルム１０の後加熱処理を行う領域である。また、後加熱処理ユニット７４は、後加熱処理槽７２内に乾燥空気を噴出する機構を有する。
後加熱処理槽７２と、過熱蒸気処理部６０の有する過熱蒸気処理槽６２とは、導電性フィルム１０の結露をより抑制できる観点から、物理的に連結されていることが好ましい。物理的に連結との意味は、上述した通りである。
上記第２工程の後、導電性フィルムが結露することを抑制するために、導電性フィルムを加熱する後加熱処理工程を有していてもよい。このような後加熱処理工程は、例えば、上述した第１工程と同様の装置や機構を用いて行うことができ、この場合には各種条件についても上述した第１工程と同様に行うことができる。
具体的には、図１の例では、後加熱処理工程は、過熱蒸気処理部６０の下流側に設けられた後加熱処理部７０によって実施される。後加熱処理部７０は、上述した予熱処理部５０と同様の機構を有することができる。後加熱処理部７０は、後加熱処理槽７２と、後加熱処理槽７２内に設けられた後加熱処理ユニット７４と、を有する。後加熱処理槽７２は、その内部に搬送された導電性フィルム１０の後加熱処理を行う領域である。また、後加熱処理ユニット７４は、後加熱処理槽７２内に乾燥空気を噴出する機構を有する。
後加熱処理槽７２と、過熱蒸気処理部６０の有する過熱蒸気処理槽６２とは、導電性フィルム１０の結露をより抑制できる観点から、物理的に連結されていることが好ましい。物理的に連結との意味は、上述した通りである。
＜第３工程（前駆体フィルムの形成工程）＞
本発明の導電性フィルムの製造方法は、さらに、上記前駆体フィルムを形成する工程（以下、「第３工程」ともいう。）を有していてもよい。
第３工程の好ましい態様としては、上記第１工程の前に、支持体上に配置されたハロゲン化銀塩およびバインダーを含む銀乳化剤層を露光および現像して、上記前駆体フィルムを得る工程である。
第３工程のより好ましい態様としては、これに限定されないが、生産性に優れる点で、支持体上に所定のハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程Ａと、ハロゲン化銀含有感光性層に露光・現像処理を行う工程Ｂと、を有するものが挙げられる。
以下では、各工程で使用される材料およびその手順について詳述する。
本発明の導電性フィルムの製造方法は、さらに、上記前駆体フィルムを形成する工程（以下、「第３工程」ともいう。）を有していてもよい。
第３工程の好ましい態様としては、上記第１工程の前に、支持体上に配置されたハロゲン化銀塩およびバインダーを含む銀乳化剤層を露光および現像して、上記前駆体フィルムを得る工程である。
第３工程のより好ましい態様としては、これに限定されないが、生産性に優れる点で、支持体上に所定のハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程Ａと、ハロゲン化銀含有感光性層に露光・現像処理を行う工程Ｂと、を有するものが挙げられる。
以下では、各工程で使用される材料およびその手順について詳述する。
（工程Ａ（ハロゲン化銀含有感光性層形成工程））
工程Ａは、支持体上に、ハロゲン化銀と、ゼラチンと、ゼラチンとは異なる高分子とを含むハロゲン化銀含有感光性層（以後、単に「感光性層」とも称する）を形成する工程（ハロゲン化銀含有感光性層形成工程）である。本工程により、後述する露光処理が施される感光性層付き支持体が製造される。
まず、本工程Ａで使用される材料・部材について詳述し、その後工程Ａの手順について詳述する。
なお、使用される支持体、ゼラチン、ゼラチンとは異なる高分子の定義は、上述の通りである。
工程Ａは、支持体上に、ハロゲン化銀と、ゼラチンと、ゼラチンとは異なる高分子とを含むハロゲン化銀含有感光性層（以後、単に「感光性層」とも称する）を形成する工程（ハロゲン化銀含有感光性層形成工程）である。本工程により、後述する露光処理が施される感光性層付き支持体が製造される。
まず、本工程Ａで使用される材料・部材について詳述し、その後工程Ａの手順について詳述する。
なお、使用される支持体、ゼラチン、ゼラチンとは異なる高分子の定義は、上述の通りである。
（ハロゲン化銀）
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、沃塩臭化銀が用いられる。
なお、ここで、「臭化銀を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。この臭化銀を主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、沃塩臭化銀が用いられる。
なお、ここで、「臭化銀を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。この臭化銀を主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。
ハロゲン化銀は固体粒子状であり、露光、現像処理後に形成される導電部のパターン性の観点からは、ハロゲン化銀の平均粒子サイズは、球相当径で０．１〜１０００ｎｍ（１μｍ）であることが好ましく、０．１〜３００ｎｍであることがより好ましく、１〜２００ｎｍであることがさらに好ましい。
なお、ハロゲン化銀粒子の球相当径とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径である。
なお、ハロゲン化銀粒子の球相当径とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径である。
ハロゲン化銀粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、立方体状、平板状（６角形平板状、三角形平板状、４角形平板状など）、八面体状、１４面体状など様々な形状であることができる。
また、ハロゲン化銀の安定化や高感度化のために用いられるロジウム化合物、イリジウム化合物などのＶＩＩＩ族、ＶＩＩＩＢ族に属する金属化合物、パラジウム化合物の利用については、特開２００９−１８８３６０号の段落００３９〜段落００４２の記載を参照することができる。さらに化学増感については、特開２００９−１８８３６０号の段落００４３の技術記載を参照することができる。
また、ハロゲン化銀の安定化や高感度化のために用いられるロジウム化合物、イリジウム化合物などのＶＩＩＩ族、ＶＩＩＩＢ族に属する金属化合物、パラジウム化合物の利用については、特開２００９−１８８３６０号の段落００３９〜段落００４２の記載を参照することができる。さらに化学増感については、特開２００９−１８８３６０号の段落００４３の技術記載を参照することができる。
（その他）
ハロゲン化銀含有感光性層には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、特開２００９−００４３４８号公報の段落［０２２０］〜［０２４１］に記載されるような、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤、レドックス化合物、モノメチン化合物、ジヒドロキシベンゼン類などが挙げられる。さらには、物理現像核が含まれていてもよい。
ハロゲン化銀含有感光性層には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、特開２００９−００４３４８号公報の段落［０２２０］〜［０２４１］に記載されるような、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤、レドックス化合物、モノメチン化合物、ジヒドロキシベンゼン類などが挙げられる。さらには、物理現像核が含まれていてもよい。
なかでも、ハロゲン化銀含有感光性層には、上記高分子同士を架橋するために使用される架橋剤が含まれることが好ましい。架橋剤が含まれることにより、高分子同士間での架橋が進行し、後述する第４工程においてゼラチンが分解除去された際にも導電部中の金属銀同士の連結が保たれ、結果として導電特性に優れた導電膜が得られる。
使用される架橋剤の種類は特に制限されず、使用される高分子の構造に応じて適宜最適な架橋剤が選択される。通常、架橋剤は、高分子中に含まれる基（反応性基）と反応する架橋性基を少なくとも２つ有する。
例えば、上記高分子中の反応性基と、架橋剤中の架橋性基との好適な組み合わせとしては、反応性がより優れる点で、例えば、以下の（１）〜（８）の組み合わせが挙げられる。
（１）水酸基とイソシアネート基
（２）カルボン酸基とエポキシ基
（３）水酸基とカルボン酸無水物基
（４）カルボン酸基とイソシアネート基
（５）アミノ基とイソシアネート基
（６）水酸基とエポキシ基
（７）アミノ基とエポキシ基
（８）アミノ基とハロゲン化アルキル基
つまり、架橋性基としては、例えば、水酸基、イソシアネート基、カルボン酸基、カルボン酸無水物基、エポキシ基、アミノ基、ハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
使用される架橋剤の種類は特に制限されず、使用される高分子の構造に応じて適宜最適な架橋剤が選択される。通常、架橋剤は、高分子中に含まれる基（反応性基）と反応する架橋性基を少なくとも２つ有する。
例えば、上記高分子中の反応性基と、架橋剤中の架橋性基との好適な組み合わせとしては、反応性がより優れる点で、例えば、以下の（１）〜（８）の組み合わせが挙げられる。
（１）水酸基とイソシアネート基
（２）カルボン酸基とエポキシ基
（３）水酸基とカルボン酸無水物基
（４）カルボン酸基とイソシアネート基
（５）アミノ基とイソシアネート基
（６）水酸基とエポキシ基
（７）アミノ基とエポキシ基
（８）アミノ基とハロゲン化アルキル基
つまり、架橋性基としては、例えば、水酸基、イソシアネート基、カルボン酸基、カルボン酸無水物基、エポキシ基、アミノ基、ハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
架橋剤としては、ビニルスルホン類（例えば１，３−ビスビニルスルホニルプロパン）、アルデヒド類（例えばグリオキサール）、塩化ピリミジン類（例えば２，４，６−トリクロロピリミジン）、塩化トリアジン類（例えば塩化シアヌル）、エポキシ化合物、カルボジイミド化合物等が挙げられる。なお、光照射により誘起される光化学反応を利用して架橋反応が進行する架橋剤であってもよい。
感光性層中における架橋剤の含有量は特に制限されないが、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、０．０２〜３．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．０５〜２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
ハロゲン化銀含有感光性層には、生産性の観点からゼラチン同士を架橋する硬膜剤が含まれることが好ましい。
硬膜剤の種類は特に制限されないが、例えば、ビニルスルホン類（例えば１，３−ビスビニルスルホニルプロパン）、アルデヒド類（例えばグリオキサール）、塩化ピリミジン類（例えば２，４，６−トリクロロピリミジン）、塩化トリアジン類（例えば塩化シアヌル）、エポキシ化合物、カルボジイミド化合物等が挙げられる。
なお、硬膜剤は、上述した高分子同士を架橋させる架橋剤と同じ種類であってもよい。つまり、高分子同士を架橋させつつ、ゼラチン同士を架橋する化合物であってもよい。
硬膜剤の種類は特に制限されないが、例えば、ビニルスルホン類（例えば１，３−ビスビニルスルホニルプロパン）、アルデヒド類（例えばグリオキサール）、塩化ピリミジン類（例えば２，４，６−トリクロロピリミジン）、塩化トリアジン類（例えば塩化シアヌル）、エポキシ化合物、カルボジイミド化合物等が挙げられる。
なお、硬膜剤は、上述した高分子同士を架橋させる架橋剤と同じ種類であってもよい。つまり、高分子同士を架橋させつつ、ゼラチン同士を架橋する化合物であってもよい。
（工程Ａの手順）
工程Ａにおいて上記成分を含むハロゲン化銀含有感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀とゼラチンと高分子とを含有する感光性層形成用組成物を支持体上に接触させ、支持体上にハロゲン化銀含有感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、この方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
工程Ａにおいて上記成分を含むハロゲン化銀含有感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀とゼラチンと高分子とを含有する感光性層形成用組成物を支持体上に接触させ、支持体上にハロゲン化銀含有感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、この方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
（感光性層形成用組成物に含まれる材料）
感光性層形成用組成物には、上述したハロゲン化銀とゼラチンと高分子とが含有される。なお、高分子は、ラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀とゼラチンと高分子との合計質量に対して、３０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。
感光性層形成用組成物には、上述したハロゲン化銀とゼラチンと高分子とが含有される。なお、高分子は、ラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀とゼラチンと高分子との合計質量に対して、３０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。
感光性層形成用組成物と支持体とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を支持体上に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に支持体を浸漬する方法などが挙げられる。
（ハロゲン化銀含有感光性層）
上記手順により形成されたハロゲン化銀含有感光性層中において、ゼラチンの質量Ｘと上記高分子の質量Ｙとの質量比（Ｙ／Ｘ）が０．１以上であることが好ましい。なかでも、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、０．２以上がより好ましく、０．５以上がさらに好ましい。上限は特に制限されないが、通常、２．０以下の場合が多い。
上記手順により形成されたハロゲン化銀含有感光性層中において、ゼラチンの質量Ｘと上記高分子の質量Ｙとの質量比（Ｙ／Ｘ）が０．１以上であることが好ましい。なかでも、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、０．２以上がより好ましく、０．５以上がさらに好ましい。上限は特に制限されないが、通常、２．０以下の場合が多い。
ハロゲン化銀含有感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線の導電特性がより優れる点で、銀換算で３．０〜２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０〜１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
また、ハロゲン化銀含有感光性層中の高分子の含有量は特に制限されないが、イオンマイグレーション抑制能または導電部の密着性がより優れる点で、０．０４〜２．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．０８〜０．４ｇ／ｍ2がより好ましく、０．１〜０．４ｇ／ｍ2がさらに好ましい。
また、ハロゲン化銀含有感光性層中の高分子の含有量は特に制限されないが、イオンマイグレーション抑制能または導電部の密着性がより優れる点で、０．０４〜２．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．０８〜０．４ｇ／ｍ2がより好ましく、０．１〜０．４ｇ／ｍ2がさらに好ましい。
（工程Ｂ（露光・現像工程））
工程Ｂは、工程Ａで得られたハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電性細線からなる導電部を形成する工程（露光・現像工程）である。本工程を実施することにより、ハロゲン化銀が還元され、金属銀を含む導電性細線からなる導電部が形成される。なお、通常、露光処理はパターン状に実施され、露光部では金属銀を含む導電性細線からなる導電部が形成される。一方、非露光部では、後述する現像処理によってハロゲン化銀が溶出され、上記ゼラチンおよび上記高分子を含む非導電部が形成される。非導電部には実質的に金属銀が含まれておらず、非導電部とは導電性を示さない領域を意図する。
工程Ｂにより、上記支持体と、上記支持体上に配置された金属成分およびバインダーを含む上記導電部と、を有する前駆体フィルムが得られる。上記図１では、前駆体フィルム１０ａとして非露光部が形成されていない状態を示したが、これに限定されず、導電部１４（露光部）の各導電性細線１４ａの周囲に非露光部が形成されて（残存して）いてもよい。
以下では、本工程で実施される露光処理と現像処理とについて詳述する。
工程Ｂは、工程Ａで得られたハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電性細線からなる導電部を形成する工程（露光・現像工程）である。本工程を実施することにより、ハロゲン化銀が還元され、金属銀を含む導電性細線からなる導電部が形成される。なお、通常、露光処理はパターン状に実施され、露光部では金属銀を含む導電性細線からなる導電部が形成される。一方、非露光部では、後述する現像処理によってハロゲン化銀が溶出され、上記ゼラチンおよび上記高分子を含む非導電部が形成される。非導電部には実質的に金属銀が含まれておらず、非導電部とは導電性を示さない領域を意図する。
工程Ｂにより、上記支持体と、上記支持体上に配置された金属成分およびバインダーを含む上記導電部と、を有する前駆体フィルムが得られる。上記図１では、前駆体フィルム１０ａとして非露光部が形成されていない状態を示したが、これに限定されず、導電部１４（露光部）の各導電性細線１４ａの周囲に非露光部が形成されて（残存して）いてもよい。
以下では、本工程で実施される露光処理と現像処理とについて詳述する。
（露光処理）
露光処理は、感光性層に露光を行う処理である。感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電部を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する現像処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜（非導電部）が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
露光処理は、感光性層に露光を行う処理である。感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電部を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する現像処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜（非導電部）が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されないが、例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ（phenidone hydroquinone）現像液、ＭＱ（Metol hydroquinone）現像液、ＭＡＡ（メトール・アスコルビン酸）現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像処理の方法は特に制限されないが、例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ（phenidone hydroquinone）現像液、ＭＱ（Metol hydroquinone）現像液、ＭＡＡ（メトール・アスコルビン酸）現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像、定着処理を施した感光性層は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理または安定化処理においては、通常、水洗水量は感光材料１ｍ2当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
現像処理後の露光部（導電部）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
現像処理後の露光部（導電部）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
＜第４工程（ゼラチン除去処理工程）＞
本発明の導電性フィルムの製造方法は、上記第３工程において工程Ａ（ハロゲン化銀含有感光性層形成工程）を行う場合において、ゼラチン除去処理工程（第４工程）を有することが好ましい。第４工程が行われる場合には、上記第２工程は、第４工程前および第４工程後の少なくとも一方のタイミングで行われることが好ましい。
なお、本発明の導電性フィルムの製造方法において、第４工程が第２工程前（過熱処理前）に行われる場合には、第４工程は、第１工程前に行われることが好ましい。
また、第４工程が第２工程後に行われる場合において、第２工程後に上述した後加熱処理工程が実施される場合には、第４工程は、後加熱処理工程の後に行われることが好ましい。
以下では、第４工程が第２工程後に行われる場合について説明する。
第４工程は、上記第２工程によって得られた導電性フィルムに対して、さらにゼラチンを分解するタンパク質分解酵素で処理する工程（ゼラチン除去処理工程）である。本工程を実施することにより、露光・現像処理が施された感光性層（上記導電部および非導電部）からゼラチンが分解・除去され、上述した金属銀とゼラチンとが所定比含まれる導電性細線を備えると共に、導電性細線間にバインダー部を備える導電性フィルムが製造され、導電性細線間のイオンマイグレーションがより抑制される。
すなわち、第４工程を経て得られる導電性フィルムは、第２工程で得られる導電性フィルムの好適態様である。
以下では、まず、本工程で使用される材料について詳述し、その後本工程の手順について詳述する。
本発明の導電性フィルムの製造方法は、上記第３工程において工程Ａ（ハロゲン化銀含有感光性層形成工程）を行う場合において、ゼラチン除去処理工程（第４工程）を有することが好ましい。第４工程が行われる場合には、上記第２工程は、第４工程前および第４工程後の少なくとも一方のタイミングで行われることが好ましい。
なお、本発明の導電性フィルムの製造方法において、第４工程が第２工程前（過熱処理前）に行われる場合には、第４工程は、第１工程前に行われることが好ましい。
また、第４工程が第２工程後に行われる場合において、第２工程後に上述した後加熱処理工程が実施される場合には、第４工程は、後加熱処理工程の後に行われることが好ましい。
以下では、第４工程が第２工程後に行われる場合について説明する。
第４工程は、上記第２工程によって得られた導電性フィルムに対して、さらにゼラチンを分解するタンパク質分解酵素で処理する工程（ゼラチン除去処理工程）である。本工程を実施することにより、露光・現像処理が施された感光性層（上記導電部および非導電部）からゼラチンが分解・除去され、上述した金属銀とゼラチンとが所定比含まれる導電性細線を備えると共に、導電性細線間にバインダー部を備える導電性フィルムが製造され、導電性細線間のイオンマイグレーションがより抑制される。
すなわち、第４工程を経て得られる導電性フィルムは、第２工程で得られる導電性フィルムの好適態様である。
以下では、まず、本工程で使用される材料について詳述し、その後本工程の手順について詳述する。
（タンパク質分解酵素）
タンパク質分解酵素（以降、酵素とも称す）は、ゼラチンなどのタンパク質を加水分解できる植物性または動物性酵素で公知のものが用いられる。例えば、ペプシン、レンニン、トリプシン、キモトリプシン、カテプシン、パパイン、フィシン、トロンビン、レニン、コラゲナーゼ、ブロメライン、細菌プロテアーゼ等が挙げられる。この中でも特に、トリプシン、パパイン、フィシン、細菌プロテアーゼが好ましい。その中でも特に細菌プロテアーゼ（例えば、長瀬産業（株）製のビオプラーゼ）は安価に市販されており容易に入手が可能である。
タンパク質分解酵素（以降、酵素とも称す）は、ゼラチンなどのタンパク質を加水分解できる植物性または動物性酵素で公知のものが用いられる。例えば、ペプシン、レンニン、トリプシン、キモトリプシン、カテプシン、パパイン、フィシン、トロンビン、レニン、コラゲナーゼ、ブロメライン、細菌プロテアーゼ等が挙げられる。この中でも特に、トリプシン、パパイン、フィシン、細菌プロテアーゼが好ましい。その中でも特に細菌プロテアーゼ（例えば、長瀬産業（株）製のビオプラーゼ）は安価に市販されており容易に入手が可能である。
（工程の手順）
第４工程の手順は、導電部を有する支持体と上記酵素とを接触させることができれば、特に制限されない。特に、支持体上の導電部および非導電部と酵素とが接触できる方法であれば、特に制限されない。通常、上記酵素を含む処理液（酵素液）（以後、単に「処理液」とも称する）と、導電部を有する支持体とを接触させる方法が挙げられる。接触方法としては、例えば、導電部を有する支持体上に処理液を塗布する方法や、処理液中に導電部を有する支持体を浸漬する方法などが挙げられる。
処理液中における酵素含有量は特に指定はなく、用いる酵素の能力と要求される性能によって任意に決めることができる。なかでも、ゼラチンの分解除去の程度が制御しやすい点で、処理液全量に対して酵素の含有量が０．０５〜２０質量％程度が適当であり、より好ましくは５〜１０質量％である。
この処理液には、上記酵素に加え、ｐＨ緩衝剤、抗菌性化合物、湿潤剤、保恒剤など必要に応じて含有させることができる。
処理液のｐＨは、酵素の働きが最大限得られるように実験により選ばれるが、一般的には、５〜７であることが好ましい。また処理液の温度も酵素の働きが高まる温度、具体的には２５〜４５℃であることが好ましい。
接触時間は特に制限されず、導電性フィルムのイオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、１０〜５００秒間が好ましく、９０〜３６０秒間がより好ましい。
第４工程の手順は、導電部を有する支持体と上記酵素とを接触させることができれば、特に制限されない。特に、支持体上の導電部および非導電部と酵素とが接触できる方法であれば、特に制限されない。通常、上記酵素を含む処理液（酵素液）（以後、単に「処理液」とも称する）と、導電部を有する支持体とを接触させる方法が挙げられる。接触方法としては、例えば、導電部を有する支持体上に処理液を塗布する方法や、処理液中に導電部を有する支持体を浸漬する方法などが挙げられる。
処理液中における酵素含有量は特に指定はなく、用いる酵素の能力と要求される性能によって任意に決めることができる。なかでも、ゼラチンの分解除去の程度が制御しやすい点で、処理液全量に対して酵素の含有量が０．０５〜２０質量％程度が適当であり、より好ましくは５〜１０質量％である。
この処理液には、上記酵素に加え、ｐＨ緩衝剤、抗菌性化合物、湿潤剤、保恒剤など必要に応じて含有させることができる。
処理液のｐＨは、酵素の働きが最大限得られるように実験により選ばれるが、一般的には、５〜７であることが好ましい。また処理液の温度も酵素の働きが高まる温度、具体的には２５〜４５℃であることが好ましい。
接触時間は特に制限されず、導電性フィルムのイオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、１０〜５００秒間が好ましく、９０〜３６０秒間がより好ましい。
なお、必要に応じて、処理液での処理後に、温水にて導電性フィルムを洗浄する工程をさらに設けてもよい。本工程を設けることにより、ゼラチン分解残渣、および、タンパク質分解酵素の残部などを除去でき、イオンマイグレーションがより抑制される。
洗浄方法は特に制限されず、導電性フィルムと温水とを接触させることができればよく、例えば、温水中に導電性フィルムを浸漬する方法や、導電性フィルム上に温水を塗布する方法などが挙げられる。
温水の温度は使用されるタンパク質分解酵素の種類などに応じて適宜最適な温度が選択されるが、生産性の点から、２０〜８０℃が好ましく、４０〜６０℃がより好ましい。
温水と導電性フィルムとの接触時間（洗浄時間）は特に制限されないが、生産性の点から、１〜６００秒間が好ましく、３０〜３６０秒間がより好ましい。
洗浄方法は特に制限されず、導電性フィルムと温水とを接触させることができればよく、例えば、温水中に導電性フィルムを浸漬する方法や、導電性フィルム上に温水を塗布する方法などが挙げられる。
温水の温度は使用されるタンパク質分解酵素の種類などに応じて適宜最適な温度が選択されるが、生産性の点から、２０〜８０℃が好ましく、４０〜６０℃がより好ましい。
温水と導電性フィルムとの接触時間（洗浄時間）は特に制限されないが、生産性の点から、１〜６００秒間が好ましく、３０〜３６０秒間がより好ましい。
なお、上記では、ゼラチン除去処理工程として、タンパク質分解酵素を用いた方法について詳述したが、この方法には限定されず、酸化剤を用いる方法なども挙げられる。酸化剤を用いる方法としては、例えば、特開２０１４−１１２５１２号公報に記載の方法があげられる。
＜その他の工程＞
本発明の導電性フィルムの製造方法は、上記工程以外にもその他の工程を有していてもよい。以下に、その他の工程について詳述する。
本発明の導電性フィルムの製造方法は、上記工程以外にもその他の工程を有していてもよい。以下に、その他の工程について詳述する。
（第５工程（ハロゲン化銀不含有層形成工程））
上記工程Ａの前に、支持体上にゼラチンとゼラチンとは異なる高分子とを含むハロゲン化銀不含有層を形成する第５工程をさらに有することが好ましい。本工程を実施することにより、支持体と上記工程Ａで形成されるハロゲン化銀含有感光性層との間にハロゲン化銀不含有層が形成される。このハロゲン化銀不含有層は、いわゆるアンチハレーション層の役割を果たすと共に、導電部と支持体との密着性向上に寄与する。
ハロゲン化銀不含有層には、上述したゼラチンと高分子とが含まれる。一方、ハロゲン化銀不含有層には、ハロゲン化銀が含まれない。
ハロゲン化銀不含有層中におけるゼラチンと高分子との質量比（高分子の質量／ゼラチンの質量）は特に制限されないが、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、０．１〜５．０が好ましく、１．０〜３．０がより好ましい。
また、ハロゲン化銀不含有層中の高分子の含有量は特に制限されないが、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、０．０３〜１．６３ｇ／ｍ2が好ましく、０．３２５〜０．９７５ｇ／ｍ2がより好ましく、特に、酸化処理時の面質が優れる点で、０．５０〜０．９７５ｇ／ｍ2がさらに好ましく、０．５０〜０．９００ｇ／ｍ2が特に好ましい。
上記工程Ａの前に、支持体上にゼラチンとゼラチンとは異なる高分子とを含むハロゲン化銀不含有層を形成する第５工程をさらに有することが好ましい。本工程を実施することにより、支持体と上記工程Ａで形成されるハロゲン化銀含有感光性層との間にハロゲン化銀不含有層が形成される。このハロゲン化銀不含有層は、いわゆるアンチハレーション層の役割を果たすと共に、導電部と支持体との密着性向上に寄与する。
ハロゲン化銀不含有層には、上述したゼラチンと高分子とが含まれる。一方、ハロゲン化銀不含有層には、ハロゲン化銀が含まれない。
ハロゲン化銀不含有層中におけるゼラチンと高分子との質量比（高分子の質量／ゼラチンの質量）は特に制限されないが、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、０．１〜５．０が好ましく、１．０〜３．０がより好ましい。
また、ハロゲン化銀不含有層中の高分子の含有量は特に制限されないが、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、０．０３〜１．６３ｇ／ｍ2が好ましく、０．３２５〜０．９７５ｇ／ｍ2がより好ましく、特に、酸化処理時の面質が優れる点で、０．５０〜０．９７５ｇ／ｍ2がさらに好ましく、０．５０〜０．９００ｇ／ｍ2が特に好ましい。
ハロゲン化銀不含有層には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、上述したハロゲン化銀含有感光性層に含まれていてもよい他の材料（例えば、帯電防止剤、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤など）が挙げられる。
また、ハロゲン化銀不含有層には、ハロゲン化銀含有感光性層と同様に、高分子同士を架橋するために使用される架橋剤が含まれることが好ましい。架橋剤が含まれることにより、高分子同士間での架橋が進行し、第４工程においてゼラチンが分解除去された際にも導電部中の金属銀同士の連結が保たれ、結果として導電特性に優れた導電部が得られる。架橋剤の種類は、上述の通りである。
さらに、ハロゲン化銀不含有層には、ハロゲン化銀含有感光性層と同様に、生産性の観点からゼラチンの同士を架橋する硬膜剤が含まれることが好ましい。硬膜剤の種類は、上述の通りである。
また、ハロゲン化銀不含有層には、ハロゲン化銀含有感光性層と同様に、高分子同士を架橋するために使用される架橋剤が含まれることが好ましい。架橋剤が含まれることにより、高分子同士間での架橋が進行し、第４工程においてゼラチンが分解除去された際にも導電部中の金属銀同士の連結が保たれ、結果として導電特性に優れた導電部が得られる。架橋剤の種類は、上述の通りである。
さらに、ハロゲン化銀不含有層には、ハロゲン化銀含有感光性層と同様に、生産性の観点からゼラチンの同士を架橋する硬膜剤が含まれることが好ましい。硬膜剤の種類は、上述の通りである。
ハロゲン化銀不含有層の形成方法は特に制限されず、例えば、ゼラチンと高分子とを含有する層形成用組成物を支持体上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。
層形成用組成物には、必要に応じて溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は、上述した感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。
ハロゲン化銀不含有層の厚みは特に制限されないが、通常、０．０５〜２．０μｍが好ましく、０．６５〜１．５μｍがより好ましい。
層形成用組成物には、必要に応じて溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は、上述した感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。
ハロゲン化銀不含有層の厚みは特に制限されないが、通常、０．０５〜２．０μｍが好ましく、０．６５〜１．５μｍがより好ましい。
（第６工程（保護層形成工程））
上記工程Ａの後で上記工程Ｂの前に、ハロゲン化銀含有感光性層上にゼラチンとゼラチンとは異なる高分子とを含む保護層を形成する第６工程をさらに有することが好ましい。保護層を設けることにより、感光性層の擦り傷防止や力学特性を改良することができる。
保護層中におけるゼラチンと高分子との質量比（高分子の質量／ゼラチンの質量）は特に制限されないが、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、０超２．０以下が好ましく、０超１．０以下がより好ましく、０．０５〜０．０７５がさらに好ましい。
また、保護層中の高分子の含有量は特に制限されないが、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、０ｇ／ｍ2超０．３ｇ／ｍ2以下が好ましく、０．０７５〜０．０１ｇ／ｍ2がより好ましい。
上記工程Ａの後で上記工程Ｂの前に、ハロゲン化銀含有感光性層上にゼラチンとゼラチンとは異なる高分子とを含む保護層を形成する第６工程をさらに有することが好ましい。保護層を設けることにより、感光性層の擦り傷防止や力学特性を改良することができる。
保護層中におけるゼラチンと高分子との質量比（高分子の質量／ゼラチンの質量）は特に制限されないが、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、０超２．０以下が好ましく、０超１．０以下がより好ましく、０．０５〜０．０７５がさらに好ましい。
また、保護層中の高分子の含有量は特に制限されないが、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、０ｇ／ｍ2超０．３ｇ／ｍ2以下が好ましく、０．０７５〜０．０１ｇ／ｍ2がより好ましい。
保護層の形成方法は特に制限されず、例えば、ゼラチンと高分子とを含有する保護層形成用組成物をハロゲン化銀含有感光性層上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。
保護層形成用組成物には、必要に応じて溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は、上述した感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。
保護層の厚みは特に制限されないが、通常、０．０３〜０．３μｍが好ましく、０．０７５〜０．２０μｍがより好ましい。
保護層には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、上述したハロゲン化銀含有感光性層に含まれていてもよい他の材料（例えば、帯電防止剤、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤など）が挙げられる。
また、保護層には、ハロゲン化銀含有感光性層と同様に、高分子同士を架橋するために使用される架橋剤が含まれることが好ましい。架橋剤が含まれることにより、高分子同士間での架橋が進行し、第４工程においてゼラチンが分解除去された際にも導電部中の金属銀同士の連結が保たれ、結果として導電特性に優れた導電部が得られる。架橋剤の種類は、上述の通りである。
さらに、保護層には、ハロゲン化銀含有感光性層と同様に、生産性の観点からゼラチンの同士を架橋する硬膜剤が含まれることが好ましい。硬膜剤の種類は、上述の通りである。
保護層形成用組成物には、必要に応じて溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は、上述した感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。
保護層の厚みは特に制限されないが、通常、０．０３〜０．３μｍが好ましく、０．０７５〜０．２０μｍがより好ましい。
保護層には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、上述したハロゲン化銀含有感光性層に含まれていてもよい他の材料（例えば、帯電防止剤、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤など）が挙げられる。
また、保護層には、ハロゲン化銀含有感光性層と同様に、高分子同士を架橋するために使用される架橋剤が含まれることが好ましい。架橋剤が含まれることにより、高分子同士間での架橋が進行し、第４工程においてゼラチンが分解除去された際にも導電部中の金属銀同士の連結が保たれ、結果として導電特性に優れた導電部が得られる。架橋剤の種類は、上述の通りである。
さらに、保護層には、ハロゲン化銀含有感光性層と同様に、生産性の観点からゼラチンの同士を架橋する硬膜剤が含まれることが好ましい。硬膜剤の種類は、上述の通りである。
また、本発明の製造方法は、上述した工程以外にも、特開２０１４−２０９３３２号公報の段落００９５に記載の還元工程、段落００９６〜００９７に記載の光照射工程、段落００９８〜０１００に記載の平滑化工程、段落０１０４〜０１０９に記載の安定化工程、段落０１１０〜０１１２に記載の有機溶媒接触工程、段落０１１３に記載の高分子架橋工程、段落０１１４に記載のその他の任意工程などをさらに有していてもよい。
＜導電性フィルム＞
以下に、本発明の導電性フィルムの製造方法により得られる導電性フィルムの構造について説明する。
導電性細線の線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
導電性細線がタッチパネル用導電性フィルムにおける周辺配線（引き出し配線）として適用される場合には、導電性細線の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。上記範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。
また、導電性細線がタッチパネル用導電性フィルムにおける検出電極として適用される場合、検出電極をメッシュパターン電極とすることもでき、その場合、線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
導電性細線の厚みは特に制限されないが、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。
以下に、本発明の導電性フィルムの製造方法により得られる導電性フィルムの構造について説明する。
導電性細線の線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
導電性細線がタッチパネル用導電性フィルムにおける周辺配線（引き出し配線）として適用される場合には、導電性細線の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。上記範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。
また、導電性細線がタッチパネル用導電性フィルムにおける検出電極として適用される場合、検出電極をメッシュパターン電極とすることもでき、その場合、線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
導電性細線の厚みは特に制限されないが、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。
導電性細線からなる導電部のパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、これらの幾何学図形からなるメッシュ状であることが更に好ましい。メッシュ状とは、図２に示すように、交差する導電性細線１４ｃにより構成される複数の正方形状の格子１６を含んでいる形状を意図する。
格子１６の一辺の長さＰａは特に制限されないが、５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることが更に好ましい。単位格子の辺の長さが上記範囲である場合には、更に透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
可視光透過率の点から、導電性細線より形成される導電部の開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、導電性細線がある領域を除いた支持体上の領域が全体に占める割合に相当する。
可視光透過率の点から、導電性細線より形成される導電部の開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、導電性細線がある領域を除いた支持体上の領域が全体に占める割合に相当する。
［用途］
上記のようにして得られた導電性フィルムは、種々の用途に適用でき、タッチパネル（または、タッチパネルセンサー）、半導体チップ、各種電気配線板、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、マザーボード等の種々の用途に適用することができる。なかでも、本発明の導電性フィルムは、タッチパネル（静電容量式タッチパネル）に用いることが好ましい。
本発明の導電性フィルムがタッチパネルに適用される場合には、タッチパネル用導電性フィルムにおける周辺配線（引き出し配線）または検出電極として導電性フィルムに含まれる導電性細線を用いることができる。
タッチパネルの構成および製造方法については公知であるのでその説明を省略する。
上記のようにして得られた導電性フィルムは、種々の用途に適用でき、タッチパネル（または、タッチパネルセンサー）、半導体チップ、各種電気配線板、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、マザーボード等の種々の用途に適用することができる。なかでも、本発明の導電性フィルムは、タッチパネル（静電容量式タッチパネル）に用いることが好ましい。
本発明の導電性フィルムがタッチパネルに適用される場合には、タッチパネル用導電性フィルムにおける周辺配線（引き出し配線）または検出電極として導電性フィルムに含まれる導電性細線を用いることができる。
タッチパネルの構成および製造方法については公知であるのでその説明を省略する。
以下に本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
＜前駆体フィルムの形成＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ８．６ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ８．６ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
その後、常法にしたがってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上記塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ（ポリエチレンオキシド）硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ2となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、下記（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上記塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ（ポリエチレンオキシド）硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ2となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、下記（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。
（感光性層形成工程）
１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（富士フイルム社製ロール状の長尺フィルム）に上記ポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。この処理はロール・トゥ・ロールで行い、以下の各処理（工程）もこれと同様にロール・トゥ・ロールで行った。
次に、下塗り層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ2であった。
次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光性層中のポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．５／１であり、ポリマーの含有量は０．２２ｇ／ｍ2であった。
次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ2であった。
１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（富士フイルム社製ロール状の長尺フィルム）に上記ポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。この処理はロール・トゥ・ロールで行い、以下の各処理（工程）もこれと同様にロール・トゥ・ロールで行った。
次に、下塗り層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ2であった。
次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光性層中のポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．５／１であり、ポリマーの含有量は０．２２ｇ／ｍ2であった。
次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ2であった。
（露光・現像処理）
上記で作製した感光性層に、３．０μｍ/２９７μｍ（ライン幅／スペース幅）の導電パターンを与える格子と測定用の端子部を有するフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した（以下、適宜メッシュパターン電極と呼ぶ）。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ：富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った後、純水でリンスし、その後乾燥して、３．０μｍ/２９７μｍメッシュパターン電極（導電部）を有するサンプルを得た。
メッシュパターン電極とは、導電部が図２に示すようなパターン形状を有する、いわゆるメッシュ状の電極のことをいう。メッシュ状とは、図２に示すように、交差する導電性細線１４ｃにより構成される複数の正方形状の格子１６を含んでいる形状を意図する。なお、図２におけるＰａは格子１６の一辺の長さを指しており、本実施例においてはスペース幅（２９７μｍ）に相当する。また、本実施例におけるライン幅（３．０μｍ）は、図２における導電性細線１４ｃの幅を指す。
なお、上記サンプルの導電性細線間には上記ポリマーを含むバインダー部があった。
上記で作製した感光性層に、３．０μｍ/２９７μｍ（ライン幅／スペース幅）の導電パターンを与える格子と測定用の端子部を有するフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した（以下、適宜メッシュパターン電極と呼ぶ）。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ：富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った後、純水でリンスし、その後乾燥して、３．０μｍ/２９７μｍメッシュパターン電極（導電部）を有するサンプルを得た。
メッシュパターン電極とは、導電部が図２に示すようなパターン形状を有する、いわゆるメッシュ状の電極のことをいう。メッシュ状とは、図２に示すように、交差する導電性細線１４ｃにより構成される複数の正方形状の格子１６を含んでいる形状を意図する。なお、図２におけるＰａは格子１６の一辺の長さを指しており、本実施例においてはスペース幅（２９７μｍ）に相当する。また、本実施例におけるライン幅（３．０μｍ）は、図２における導電性細線１４ｃの幅を指す。
なお、上記サンプルの導電性細線間には上記ポリマーを含むバインダー部があった。
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
＜予熱処理＞
上記で得られたサンプルをロール・トゥ・ロールで熱風循環式乾燥機の槽内に搬入して、第１表に示す各条件で５秒間予熱処理を行った。
ここで、第１表に記載の予熱温度とは、乾燥空気の温度を示しており、予熱処理装置において上記サンプルが槽内に搬入された際における槽内温度を指し、槽内に設置された温度計により測定された値である。
第１表に記載の相対湿度は、上記サンプルが槽内に搬送された際の湿度を示し、湿度計（ロトロニック社製の温湿度計）を用いて測定したものである。
第１表に記載の絶対湿度（絶対水分量）は、上記の温度と相対湿度から算出して得られた値であり、公知の換算式を用いて算出した。
上記で得られたサンプルをロール・トゥ・ロールで熱風循環式乾燥機の槽内に搬入して、第１表に示す各条件で５秒間予熱処理を行った。
ここで、第１表に記載の予熱温度とは、乾燥空気の温度を示しており、予熱処理装置において上記サンプルが槽内に搬入された際における槽内温度を指し、槽内に設置された温度計により測定された値である。
第１表に記載の相対湿度は、上記サンプルが槽内に搬送された際の湿度を示し、湿度計（ロトロニック社製の温湿度計）を用いて測定したものである。
第１表に記載の絶対湿度（絶対水分量）は、上記の温度と相対湿度から算出して得られた値であり、公知の換算式を用いて算出した。
＜過熱処理＞
上記の予熱処理後のサンプルをロール・トゥ・ロールで過熱蒸気処理装置の槽内に搬入して、第１表に示す各条件で３０秒間過熱蒸気に接触させた。なお、上記熱風循環式乾燥機における槽と、上記過熱蒸気処理装置における槽とは、物理的に連結させている。
ここで、第１表における過熱蒸気の温度は、上記サンプルを槽内に搬入した際における槽内に発生させた過熱蒸気の温度を指し、槽内に設置された温度計により測定した。
上記の予熱処理後のサンプルをロール・トゥ・ロールで過熱蒸気処理装置の槽内に搬入して、第１表に示す各条件で３０秒間過熱蒸気に接触させた。なお、上記熱風循環式乾燥機における槽と、上記過熱蒸気処理装置における槽とは、物理的に連結させている。
ここで、第１表における過熱蒸気の温度は、上記サンプルを槽内に搬入した際における槽内に発生させた過熱蒸気の温度を指し、槽内に設置された温度計により測定した。
＜ゼラチン除去処理＞
（ゼラチン分解液（タンパク質分解酵素水溶液）の調製）
タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミン、硫酸を加えてｐＨを８．５に調製した。
（ゼラチン除去（分解））
過熱処理が施された上記の導電性フィルムを、タンパク質分解酵素水溶液（４０℃）に１２０秒浸漬した。導電性フィルムを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。
このようにして、実施例および比較例の各導電性フィルムを得た。
（ゼラチン分解液（タンパク質分解酵素水溶液）の調製）
タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミン、硫酸を加えてｐＨを８．５に調製した。
（ゼラチン除去（分解））
過熱処理が施された上記の導電性フィルムを、タンパク質分解酵素水溶液（４０℃）に１２０秒浸漬した。導電性フィルムを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。
このようにして、実施例および比較例の各導電性フィルムを得た。
＜評価試験＞
（抵抗値の評価）
上記のようにして得られたメッシュパターン電極を有する上記各導電性フィルムを用いて、デジタルマイクロメータ（Picotest社製のデジタルマイクロメータ使用）にて１０箇所において抵抗値を測定し、その値の平均値を抵抗値とした。
（抵抗値の評価）
上記のようにして得られたメッシュパターン電極を有する上記各導電性フィルムを用いて、デジタルマイクロメータ（Picotest社製のデジタルマイクロメータ使用）にて１０箇所において抵抗値を測定し、その値の平均値を抵抗値とした。
＜評価結果＞
上記の評価試験の結果を第１表に示す。
上記の評価試験の結果を第１表に示す。
第１表の評価結果の通り、過熱蒸気処理における過熱蒸気の温度Ｘと、予熱処理における乾燥空気の温度Ｙとが、（過熱蒸気温度Ｘ）−（予熱処理温度Ｙ）≧−１０℃の関係を満たすことで、抵抗値が低く導電性に優れた導電性フィルムを製造できることが示された（実施例１〜実施例４）。
これに対して、（過熱蒸気温度Ｘ）−（予熱処理温度Ｙ）＜−１０℃の関係であると、製造された導電性フィルムの抵抗値が高くなり、導電性フィルムの導電性が悪くなることが示された（比較例１〜比較例４）。
これに対して、（過熱蒸気温度Ｘ）−（予熱処理温度Ｙ）＜−１０℃の関係であると、製造された導電性フィルムの抵抗値が高くなり、導電性フィルムの導電性が悪くなることが示された（比較例１〜比較例４）。
１０ 導電性フィルム
１０ａ 前駆体フィルム
１２ 支持体
１４ 導電部
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ 導電性細線
１６ 格子
５０ 予熱処理部
５２ 予熱処理槽
５４ 予熱処理ユニット
６０ 過熱蒸気処理部
６２ 過熱蒸気処理槽
６４ 過熱蒸気発生ユニット
７０ 後加熱処理部
７２ 後加熱処理槽
７４ 後加熱処理ユニット
９０ 搬送機構
９２ 巻き出し部
９４ 巻き取り部
１００ 加熱装置
ＭＤ 搬送方向
１０ａ 前駆体フィルム
１２ 支持体
１４ 導電部
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ 導電性細線
１６ 格子
５０ 予熱処理部
５２ 予熱処理槽
５４ 予熱処理ユニット
６０ 過熱蒸気処理部
６２ 過熱蒸気処理槽
６４ 過熱蒸気発生ユニット
７０ 後加熱処理部
７２ 後加熱処理槽
７４ 後加熱処理ユニット
９０ 搬送機構
９２ 巻き出し部
９４ 巻き取り部
１００ 加熱装置
ＭＤ 搬送方向
Claims (10)
- 導電性フィルムの製造方法であって、
支持体と、前記支持体上に配置された金属成分およびバインダーを含む導電部と、を有する前駆体フィルムに対して、乾燥空気を用いて予熱処理を施す第１工程と、
前記予熱処理が施された前駆体フィルムと、過熱蒸気と、を接触させる第２工程と、
を有し、
前記過熱蒸気の温度Ｘと、前記乾燥空気の温度Ｙと、が下記の関係式を満たす、導電性フィルムの製造方法。
Ｘ−Ｙ≧−１０℃ - 前記乾燥空気の温度Ｙが、２０℃以上１５０℃未満である、請求項１の導電性フィルムの製造方法。
- 前記第１工程および前記第２工程が、ロール・トゥ・ロールにて実施される、請求項１または２に記載の導電性フィルムの製造方法。
- 前記第１工程で使用される予熱処理槽と、前記第２工程で使用される過熱蒸気処理槽とが、物理的に連結している、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法。
- 前記支持体を構成する材料が、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、シクロオレフィンコポリマー、および、シクロオレフィンポリマーのいずれかから選択される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法。
- 前記支持体の厚みが、１０〜５００μｍである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法。
- 前記金属成分が、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、鉛、錫、および、クロムから選択される少なくとも１種を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法。
- 前記過熱蒸気の温度Ｘが、１気圧で１００〜１６０℃である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法。
- 前記第１工程の前に、
支持体上に配置されたハロゲン化銀塩およびバインダーを含む銀乳化剤層を露光および現像して、前記前駆体フィルムを得る第３工程をさらに有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法。 - 請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法によって製造された導電性フィルムを用いてタッチパネルを製造する工程を有する、タッチパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015164927A JP2017045529A (ja) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | 導電性フィルムの製造方法およびタッチパネルの製造方法 |
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| JP2015164927A JP2017045529A (ja) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | 導電性フィルムの製造方法およびタッチパネルの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017045529A true JP2017045529A (ja) | 2017-03-02 |
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ID=58211596
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| JP2015164927A Abandoned JP2017045529A (ja) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | 導電性フィルムの製造方法およびタッチパネルの製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2017045529A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190013606A (ko) * | 2017-07-31 | 2019-02-11 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 광학 필름의 제조 장치 및 제조 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011076789A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Fujifilm Corp | 導電膜の製造方法 |
| JP2011215268A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Fujifilm Corp | 積層フィルムのカール矯正方法及び装置、並びに積層フィルムの製造方法 |
| JP2014132213A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-07-17 | Toda Kogyo Corp | 連続式過熱水蒸気熱処理装置及び導電性塗膜の製造方法 |
-
2015
- 2015-08-24 JP JP2015164927A patent/JP2017045529A/ja not_active Abandoned
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011076789A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Fujifilm Corp | 導電膜の製造方法 |
| JP2011215268A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Fujifilm Corp | 積層フィルムのカール矯正方法及び装置、並びに積層フィルムの製造方法 |
| JP2014132213A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-07-17 | Toda Kogyo Corp | 連続式過熱水蒸気熱処理装置及び導電性塗膜の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190013606A (ko) * | 2017-07-31 | 2019-02-11 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 광학 필름의 제조 장치 및 제조 방법 |
| JP2019028285A (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 住友化学株式会社 | 光学フィルムの製造装置及び製造方法 |
| JP7073058B2 (ja) | 2017-07-31 | 2022-05-23 | 住友化学株式会社 | 光学フィルムの製造装置及び製造方法 |
| KR102552477B1 (ko) | 2017-07-31 | 2023-07-05 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 광학 필름의 제조 장치 및 제조 방법 |
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