CN102156596B - 静电电容式触摸屏面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种静电电容式触摸屏面板及其制造方法，所述触摸屏面板包括位于电极形成部位中的多个第一电极连接图案。多条第一和第二路径布线在路径布线形成部位中，路径布线与第一电极连接图案设置在同一层上。绝缘层形成在基板上以及第一电极连接图案上方，具有暴露多个第一电极连接图案的一部分的至少两个接触孔。多个第一连续电极平行布置在第一方向上并且分别与多条第一路径布线连接。多个第二连续电极平行布置在第二方向上，配置成与所述第一连续电极交叉，且分别与多条第二路径布线连接。多个第一电极连接图案的每一个通过至少两个接触孔连接每个第一连续电极的相邻电极元件。
Description
本申请要求于2010年2月11日提交的韩国专利申请10-2010-012617、于2010年5月5日提交的美国专利申请12/774,217以及于2010年6月15日提交的韩国专利申请10-2010-056716的优先权和权益，在此通过参考的方式援引这些专利申请的全部内容，如同在此完全阐述。
技术领域
本发明的实施例涉及一种电容式触摸屏面板及其制造方法。
背景技术
随着电子产业的发展，具有快速响应速度、低功耗以及卓越的颜色再现率的诸如液晶显示器、电致发光显示器和等离子体显示面板的显示设备已备受关注。所述显示设备使用于各种电子产品，例如电视、用于计算机的监视器、笔记本电脑、移动电话、用于电冰箱的显示单元、个人数字助理、自动取款机等。通常，显示设备与诸如键盘、鼠标和数字转换器的各种输入装置连接。但是，当使用诸如键盘、鼠标或数字转换器的单独输入装置时，用户需要了解如何使用该单独输入装置，并且由于单独输入装置占用空间，客户不满意度增加。因此，需要能够减少不正确操作的简便的输入装置。此外，需要一种用户能够通过用笔或手指直接接触屏幕来输入信息的触摸屏面板。
由于触摸屏面板具有简单的结构，使得不正确操作最小化，因此用户无需单独输入装置就能够执行输入操作，并且能够快速且容易地操纵屏幕上显示的内容。
根据被触摸部分的检测方法，触摸屏面板分类成电阻式、电容式和电磁式。电阻式触摸屏面板在将DC电压施加给在上板或下板上形成的金属电极的状态下，通过根据电阻变化的电压梯度来判断被触摸位置。电容式触摸屏面板在用户物理接触形成于上板或下板上的导电膜时，根据在上板或下板中产生的电容差来感测被触摸位置。电磁式触摸屏面板通过读取由于电磁笔触碰导电膜而感应的LC值来检测被触摸位置。
下文中，将参照图1和图2说明传统电容式触摸屏面板。图1是示出传统电容式触摸屏面板的顶视图，图2是示出沿着图1的线I-I’和线II-II’的触摸屏面板的截面图。
参照图1和图2，传统电容式触摸屏面板包括电极形成部位20、路径布线形成部位40、焊盘形成部位60和保护层50。
电极形成部位20形成在基板10上，并且包括在第一方向(例如，X轴方向)上平行布置的多个第一电极21以及在垂直于第一电极21的方向(例如，Y轴方向)上交叉布置的多个第二电极22。第一电极21和第二电极22彼此交叉，但由绝缘膜30保持电绝缘状态。此外，在第一方向上布置的相邻第一电极21通过桥41彼此连接。也就是，桥41通过在覆盖第一电极21和第二电极22的绝缘膜30中形成的接触孔30a和30b将相邻第一电极21彼此连接。
路径布线形成部位40形成在基板10上的电极形成部位20的外侧的位置，并且包括分别与多个第一电极21连接的多条第一路径布线42和分别与多个第二电极22连接的多条第二路径布线43。
焊盘形成部位60包括分别通过多条第一路径布线42与多个第一电极21连接的多个第一焊盘61、以及分别通过多条第二路径布线43与多个第二电极22连接的多个第二焊盘62。
保护层50覆盖电极形成部位20和路径布线形成部位40，并且防止第一电极21和第二电极22以及第一路径布线42和第二路径布线43暴露于外部环境。
下文中，将参照图3A至图3D说明制造传统电容式触摸屏面板的方法。
参照图3A，通过诸如溅射法的沉积工艺，将用于形成第一和第二电极的第一导电层沉积在包括电极形成部位20、路径布线形成部位40和焊盘形成部位60的基板10上。通常使用氧化铟锡(ITO)作为第一导电层。在其上形成有第一导电层的基板10上涂覆光刻胶之后，通过使用第一掩模执行光刻工艺，在电极形成部位20中形成用于暴露第一导电层的第一光刻胶图案。在通过湿蚀刻去除由第一光刻胶图案暴露的第一导电层之后，通过对保留的第一光刻胶图案进行灰化处理，在基板10上形成多个第一电极21和与第一电极21交叉的多个第二电极22。
参照图3B，在其上形成有多个第一电极21和第二电极22的基板10上形成第一绝缘膜30之后，使用第二掩模利用光刻工艺和蚀刻工艺，去除焊盘形成部位60和路径布线形成部位40的第一绝缘膜30，并且形成穿透电极形成部位20的第一绝缘膜30的第一接触孔30a和第二接触孔30b。第一接触孔30a和第二接触孔30b暴露相邻第一电极21的一部分。第一绝缘膜30包括氮化硅、氧化硅或有机树脂。
参照图3C，通过诸如溅射法的沉积工艺，在其上形成有第一接触孔30a和第二接触孔30b的基板10的整个表面上形成第二导电层。第二导电层包括铝(Al)或钼(Mo)。在其中形成有第二导电层的基板上涂覆光刻胶之后，使用第三掩模通过执行光刻工艺和蚀刻工艺，在基板10上的路径布线形成部位中形成第一路径布线42和第二路径布线43，并且在电极形成部位20的第一绝缘膜30上形成连接电极41。连接电极41通过在第一绝缘膜30中形成的第一接触孔30a和第二接触孔30b将相邻第一电极21彼此连接。
参照图3D，在其中形成有连接电极41以及第一路径布线42和第二路径布线43的基板10的整个表面上形成作为保护膜的第二绝缘膜50之后，使用第四掩模利用光刻工艺和蚀刻工艺，形成穿透第二绝缘膜50的通孔50a以暴露焊盘形成部位60的第一路径布线42和第二路径布线43。
但是，传统电容式触摸屏面板如上述利用4个掩模工序制成，并且每个掩模工序伴随着需要诸如光刻胶(PR)、涂覆、对准、曝光、显影和清洗的一系列连续工序的光刻工艺，因此必须减少掩模工序的数量。此外，由于第一电极和第二电极的交叉部分的第一绝缘膜具有宽的面积并且使用氮化硅、氧化硅或有机树脂，因此存在由于第一绝缘膜与其周围之间的色差引起的第一绝缘膜从外部可见或明显可见的问题。另外，在触摸屏面板的顶部作为保护膜形成的第二绝缘膜由与第一绝缘膜相同的材料形成，并且在沉积第一和第二绝缘膜时使用的气体使得粘合强度变弱，由此表面硬度变弱。因此，在制成触摸屏面板之后，当执行形成显示设备的下一工序时，会有出现划痕的其他问题。图4是示出在对现有技术中制造的触摸屏面板执行划痕测试之前和之后的状态的图示，其中左侧图片显示划痕测试之前的状态，右侧图片显示划痕测试之后的状态。
发明内容
在一个实施例中，一种触摸屏面板通过减少掩模工序步骤的数量来减少工序的单件工时(tact time)，从而提高产量。
在另一实施例中，一种触摸屏面板解决了由于具有较宽面积的用于覆盖用作触摸电极的第一电极和第二电极的第一绝缘层与其周围之间的色差而发生的可见性问题。提高了透光率和颜色过渡(color transition)特性。
在又一实施例中，一种触摸屏面板解决了由于在触摸屏面板的顶部作为保护层形成的第二绝缘层的低表面硬度而发生的划痕问题。
本发明的其他特征和优点将在下面的描述中加以阐述，并且这些特征和优点的一部分根据该描述将是显而易见的，或者可以通过本发明的实施而获悉。本发明的目的和其他优点将通过在说明书文字部分、其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些及其他优点，并且根据本发明的目的，如同在此具体化并广泛描述的，在一个实施例中，一种触摸屏面板包括具有电极形成部位和路径布线形成部位的基板，所述路径布线形成部位位于所述电极形成部位外侧的区域。多个第一电极连接图案位于所述电极形成部位中。多条第一路径布线和多条第二路径布线均在所述路径布线形成部位中，并且所述路径布线与第一电极连接图案设置在同一层上。绝缘层形成在所述基板上以及第一电极连接图案上方。所述绝缘层具有暴露多个第一电极连接图案的每一个的接触部分的至少两个接触孔。多个第一连续电极平行布置在第一方向上并且分别与多条第一路径布线连接。每个第一连续电极包括多个第一电极元件。多个第二连续电极平行布置在第二方向上并且配置成与所述第一连续电极交叉。第二连续电极分别与多条第二路径布线连接，并且每个第二连续电极包括多个第二电极元件。多个第一电极连接图案的每一个通过各自的可透过所述至少两个接触孔接触到的接触部分连接每个第一连续电极的相邻电极元件。
在另一实施例中，一种触摸屏面板包括具有电极形成部位和路径布线形成部位的基板，所述路径布线形成部位位于所述电极形成部位外侧的区域。多个第一电极连接图案形成在基板上并且彼此分离。多条第一路径布线和多条第二路径布线均形成在所述路径布线形成部位中。多个第一连续电极平行布置在第一方向上，并且每个第一连续电极包括彼此分离的多个第一电极元件。第一电极连接图案分别连接每个第一连续电极的相邻电极元件。绝缘层形成在所述基板的一部分上以及第一电极连接图案上方。多个第二连续电极平行布置在第二方向上，并且配置成与所述第一连续电极交叉。每个第二连续电极包括多个第二电极元件。所述第一连续电极分别与多条第一路径布线连接，并且第二连续电极分别与多条第二路径布线连接。
附图说明
给本发明提供进一步理解并组成说明书一部分而并入说明书的附图图解了本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是示出现有技术的静电电容式触摸屏面板的顶视图；
图2是示出沿着图1的线I-I’和线II-II’的触摸屏面板的截面图；
图3A至图3D是示出制造图1中所示的触摸屏面板的工序的截面图；
图4示出在对现有技术的触摸屏面板执行划痕测试之前和之后的状态的图示；
图5是示出根据本发明第一实施例的静电电容式触摸屏面板的顶视图；
图6是示出沿着图5的线I-I’和线II-II’的触摸屏面板的截面图；
图7A和图7B是示出制造图5中所示的触摸屏面板的工序中的第一掩模工序的顶视图和截面图；
图8A至图8D是示出制造图5中所示的触摸屏面板的工序中的第二掩模工序的顶视图和截面图；
图9A和图9B是示出制造图5中所示的触摸屏面板的工序中的第三掩模工序的顶视图和截面图；
图9C是示出在制造图5中所示的触摸屏面板的工序中的第二和第三掩模工序之后获得的另一静电电容式触摸屏面板的截面图；
图10是示出根据本发明第二实施例的静电电容式触摸屏面板的顶视图；
图11是示出沿着图10的线III-III’和线IV-IV’的触摸屏面板的截面图；
图12A和图12B是示出制造图10中所示的触摸屏面板的工序中的第一掩模工序的顶视图和截面图；
图13A至图13D是示出制造图10中所示的触摸屏面板的工序中的第二掩模工序的顶视图和截面图；
图14A和图14B是示出制造图10中所示的触摸屏面板的工序中的第三掩模工序的顶视图和截面图；
图15是示出根据本发明第三实施例的静电电容式触摸屏面板的顶视图；
图16是示出沿着图15的线V-V’和线VI-VI’的触摸屏面板的截面图；
图17A和图17B是示出制造图15中所示的触摸屏面板的工序中的第一掩模工序的顶视图和截面图；
图18A和图18B是示出制造图15中所示的触摸屏面板的工序中的第二掩模工序的顶视图和截面图；
图19A至图19D是示出制造图15中所示的触摸屏面板的工序中的第三掩模工序的顶视图和截面图；
图20A和图20B是示出制造图15中所示的触摸屏面板的工序中的第四掩模工序的顶视图和截面图；
图20C是示出图15中所示的触摸屏面板的另一实例的截面图；
图21是示出当用作第一和第二电极图案的ITO的厚度为
时，取决于用作绝缘层的氮化硅的厚度的绝缘层被毁坏或损坏的击穿点的电场值的图表；
图22是示出当用作第一和第二电极图案的ITO的厚度为
时，取决于用作绝缘层的氮化硅的厚度的触摸屏面板的透光率的图表；
图23是示出当用作第一和第二电极图案的ITO的厚度为时，取决于用作绝缘层的氮化硅的厚度的触摸屏面板的颜色过渡特性的图表；
图24是示出当作为绝缘层形成的氮化硅的厚度为
时，取决于用作第一和第二电极图案的ITO的厚度的透光率特性的图表；
图25是示出当作为绝缘层形成的氮化硅的厚度为
时，取决于用作第一和第二电极图案的ITO的厚度的颜色过渡特性的图表；以及
图26是示出对触摸屏面板的顶部是绝缘层的区域A和触摸屏面板的顶部是ITO的区域B执行划痕测试之前和之后的结果的图示。
具体实施方式
下面将参照图5至图26详细说明各种实施例的实例。在整个说明书中相同的附图标记表示相同的元件。
将参照图5和图6说明根据本发明第一实施例的静电电容式触摸屏面板。
图5是示出根据本发明第一实施例的触摸屏面板的顶视图，图6是示出沿着图5的线I-I’和线II-II’的触摸屏面板的截面图。
参照图5和图6，根据本发明第一实施例的触摸屏面板包括电极形成部位A、路径布线形成部位B和焊盘形成部位C。
电极形成部位A包括非必须地在第一方向(例如，X轴方向)上平行布置的多个第一电极序列130以及非必须地在与第一方向交叉的第二方向(例如，Y轴方向)上平行布置的多个第二电极序列135。由于第一电极序列130的多边形单元的连续或线性重复图案，第一电极序列130也可以称为第一连续电极130。类似地，由于第二电极序列135的多边形单元的连续或线性重复图案，第二电极序列135也可以称为第二连续电极135。第一电极序列130的每一个包括具有三角形、矩形、正方形、四边形、菱形、多边形等的第一电极图案131，以及用于连接相邻第一电极图案131的第一连接图案110。第一电极图案131的单元可以使用任一合适形状。第二电极序列135的每一个包括可与第一电极图案131类似的具有三角形、矩形、正方形、四边形、菱形、多边形的第二电极图案136，以及用于连接相邻第二电极图案136的第二连接图案137。第二电极图案136的单元可以使用任一合适形状。
在本发明第一实施例中，第一连接图案110与第一电极图案131分离形成，而第二连接图案137与第二电极图案136一体形成。或者，第一连接图案110可以与第一电极图案131一体形成，而第二连接图案137可以与第二电极图案136分离形成。
路径布线形成部位B形成在基板100上的电极形成部位A外侧的位置，并且包括分别与多个第一电极序列130连接的多条第一路径布线112以及分别与多个第二电极序列135连接的多条第二路径布线114。
焊盘形成部位C包括分别通过多条第一路径布线112与多个第一电极序列130连接的多个第一焊盘116以及分别通过多条第二路径布线114与多个第二电极序列135连接的多个第二焊盘118。
在本发明的第一实施例中，第一连接图案110与第一路径布线112和第二路径布线114通过相同的工序形成在基板100上，并且由相同的材料制成。在其它实施例中，第一连接图案110与第一路径布线112和第二路径布线114可以由不同的材料形成。第一连接图案110以及第一路径布线112和第二路径布线114的每一个包括Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx和Cr中的一种。由于这些材料具有低电阻率，因此能够在第一和第二电极图案131和136与第一连接图案110或路径布线112和114之间降低接触电阻。因为ITO具有高电阻率并且必须具有很厚的厚度，所以难以使用ITO作为路径布线，因此在本发明的第一实施例中不使用ITO。但是，如果需要，也可以使用ITO。
此外，优选但不是必需地，连接相邻第一电极图案的第一连接图案110形成为具有约
至约
的厚度以及约3μm至约10μm的宽度。如果第一连接图案110的厚度小于
则第一连接图案110的电阻很高，如果第一连接图案110的厚度大于
则图案的阶差(step difference)增加。并且，如果第一连接图案110的宽度小于3μm，则第一连接图案110的电阻很高，如果第一连接图案110的宽度大于10μm，则图案可见。
此外，在第一实施例中，由于第一连接图案110以及第一和第二路径布线112和114通过同一掩模工序形成，因此与在两个掩模工序中形成用于连接电极图案的连接图案和路径布线的现有技术相比，能够省略一个掩模工序。因此，能够减少成本以及单件工时(用于实现日生产指标数量的每单位产品的制造时间)。
在本发明的第一实施例中，在其中形成有第一连接图案110以及第一和第二路径布线112和114的基板100上形成绝缘层120，并且在绝缘层120中，形成用于暴露每个第一连接图案110的一部分的第一和第二接触孔120a和120b、用于暴露第一路径布线112的一部分的第三接触孔120c以及用于暴露第二路径布线114的一部分的第四接触孔120d(参见图8A)。绝缘层120包括氮化硅(SiNx)。如果绝缘层120的厚度小于
则绝缘层120可被施加给第一电极序列130和第二电极序列135的电压毁坏或损坏。因此，为了防止或减少在使用触摸屏面板时由于绝缘层120的毁坏或损坏而发生故障的现象，优选但非必需的是形成绝缘层，使得该绝缘层的厚度为约
或更大。
此外，如果绝缘层120的厚度为约
则观察到透光率不再提高的饱和状态，并且颜色过渡现象变成最低程度。也就是说，由透光率和色度表现看来，当绝缘层120的厚度为
或更大时，透光率变成最高程度，而颜色过渡现象变成最低程度，因此，最优选的是，绝缘层120具有或更大的厚度。但是，如果绝缘层120的厚度超过则很难形成接触孔，并且由于用作绝缘层120的材料的氮化硅层的特性，需要更多的工艺时间。因此，当同时考虑绝缘层120的稳定性、良好的透光率以及色度表现性能时，最优选但不是必需地，绝缘层120的厚度形成在
至
范围内，但是也能够将绝缘层120的厚度形成在至
范围内。
此外，在其中形成有第一至第四接触孔120a、120b、120c和120d(参见图8A)的绝缘层120上形成多个第一电极序列130和多个第二电极序列135。多个第一电极序列130的每一个包括多个第一电极图案131，并且非必须地在第一方向(例如，X轴方向)上布置。多个第二极序列135的每一个包括多个第二电极图案136，并且非必须地在与第一方向交叉的第二方向(例如，Y轴方向)上布置。优选地，第一方向和第二方向彼此垂直，但是也可以小于90度的角度交叉。由于形成第一电极序列130的第一电极图案131彼此分离，所以第一电极图案131与第一连接图案110的通过在绝缘层120中形成的第一和第二接触孔120a和120b暴露出的部分连接，并且处于最外侧的第一电极图案131与通过第三接触孔120c暴露的第一路径布线112连接。
如图6中所示，多个第一电极图案131的一部分形成在接触孔120a、120b和120c中，从而多个第一电极图案131的一部分部分地填充在接触孔120a、120b和120c中。例如，多个第一电极图案131的一部分形成在接触孔120a、120b和120c的侧壁上以及形成在第一连接图案110和第一路径布线112的暴露部分上。因此，由部分填充在接触孔120a、120b和120c中的多个第一电极图案131的一部分来分别形成凹陷或空腔122a、122b和122c。
形成第二电极序列135的第二电极图案136与第二连接图案137一体形成，并且与通过第四接触孔120d(参见图8A)暴露的第二路径布线114连接。第一和第二电极图案131和136以及第二连接图案137通过相同的工序由相同的材料制成。第一和第二电极图案131和136以及第二连接图案137由诸如ITO或IZO的透明导电材料制成。在第一实施例中，由于在触摸屏面板的顶层中形成了使用ITO或IZO的第一和第二电极序列130和135以及第二连接图案137，并且ITO或IZO具有非常高的硬度，因此在触摸屏面板的基板100的其它表面上形成显示设备的后续工序中不会出现划痕，所以获得了优质的触摸屏面板。
随后将参照图7A至图9B说明制造根据本发明实例性实施例的电容式触摸屏面板的方法。
图7A和图7B是示出制造根据本发明第一实施例的触摸屏面板的方法中的第一掩模工序的顶视图和截面图。
参照图5、7A和7B，使用第一掩模工序，在包括电极形成部位A、路径布线形成部位B和焊盘形成部位C的基板100上形成包括第一连接图案110、第一路径布线112和第二路径布线114的第一导电图案组。
更详细地，通过诸如溅射法的沉积工艺，在基板100上完全沉积第一导电层。当使用第一掩模利用光刻工艺和蚀刻工艺对第一导电层构图时，形成包括第一连接图案110、第一路径布线112和第二路径布线114的第一导电图案组。这里，使用Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx、Cr、ITO等作为形成第一导电图案组的材料。在电极形成部位A(参见图5)中形成的第一连接图案110形成为具有约
至约
的厚度以及约3μm至约10μm的宽度。
在另一实施例中，通过在基板100上执行印刷处理，形成包括第一连接图案110、第一路径布线112和第二路径布线114的第一导电图案组。随后可以执行烘干和/或加热工艺。在这种情况下，可以省略使用第一掩模的光刻工艺和蚀刻工艺。在其它实施例中，可以使用其它的图案形成工艺。
图8A至图8D是示出制造根据本发明第一实施例的触摸屏面板的方法中的第二掩模工序的顶视图和截面图。在图8A中用虚线表示第一和第二路径布线112和114，由于第一和第二路径布线112和114被绝缘层120覆盖，因此第一和第二路径布线112和114是在顶视图中无法显示的部分，然而为了更好理解，在本发明中，第一和第二路径布线112和114用虚线表示。
参照图8A和图8B，通过诸如溅射法的沉积方法，在其中形成有包括第一连接图案110、第一路径布线112和第二路径布线114的第一导电图案组的基板100的整个表面上形成绝缘层120。使用诸如氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料作为绝缘层120的材料。绝缘层120的厚度优选地设定在约
至约
范围内，更优选但不是必需地，设定在约
至约
范围内。
如图8C中所示，在形成绝缘层120之后，使用第二掩模通过光刻工艺在应当存在绝缘层120的部分上形成光刻胶图案1000。使用光刻胶图案1000利用干蚀刻工艺形成穿透绝缘层120的第一至第四接触孔120a、120b、120c和120d(参见图8A)。接着，如图8D中所示，当去除光刻胶图案1000时，形成用于暴露第一导电图案组110、112和114的第一至第四接触孔120a、120b、120c和120d。这里，第一接触孔120a暴露第一连接图案110的一部分，第二接触孔120b暴露第一连接图案110的另一部分，第三接触孔120c暴露第一路径布线112的一部分，第四接触孔120d(参见图8A)暴露第二路径布线114的一部分。
在本发明的第一实施例中，与第一至第四接触孔120a、120b、120c和120d中的至少一个的轴向垂直的横截面可以是任意形状。在图8A中示出了矩形，但是本发明第一实施例可以包括圆形、椭圆形、多边形或不规则形状。此外，取决于绝缘层120的厚度以及多个第一和第二电极图案的厚度，凹陷或空腔122a、122b和122c中的至少一个的深度在轴向上可以是约
至约
图9A和图9B是示出制造根据本发明实例性实施例的电容式触摸屏面板的方法中的第三掩模工序的顶视图和截面图。图9A是示出制造根据本发明实例性实施例的电容式触摸屏面板的方法中第三掩模工序的顶视图，为了更好理解，在图9A中没有图示出随后将说明的在第一导电图案组与第二导电图案组之间形成的绝缘层120。
参照图9A和图9B，使用第三掩模工序在其中形成有第一至第四接触孔120a、120b、120c和120d(参见图8A)的绝缘层120上形成包括多个第一电极序列130和多个第二电极序列135的第二导电图案组。非必须地在第一方向(例如，X轴方向)上平行布置多个第一电极序列130。非必须地在与第一方向交叉的第二方向(例如，Y轴方向)上平行布置多个第二电极序列135。
更详细地，通过诸如溅射的沉积工艺在其中形成有第一至第四接触孔120a、120b、120c和120d(参见图8A)的绝缘层120的整个表面上沉积第二导电层。随后，使用第三掩模利用光刻工艺和蚀刻工艺对第二导电层构图以形成包括在第一方向(例如，X轴方向)上平行布置的多个第一电极序列130和在与第一方向交叉的第二方向(例如，Y轴方向)上平行布置的多个第二电极序列135的第二导电图案组。这里，第一电极序列130的每一个包括多个第一电极图案131，第二电极序列135的每一个包括多个第二电极图案136和用于连接相邻第二电极图案136的第二连接图案137。使用ITO或IZO作为第二导电层的材料，并且如果第二导电层的厚度为约
至约
则可以获得最大化的透光率。
并且，如图9B中所示，在接触孔120a、120b和120c中沉积多个第一电极图案131的一部分，从而所述多个第一电极图案131的一部分部分地填充在接触孔120a、120b和120c中。例如，多个第一电极图案131的一部分沉积在接触孔120a、120b和120c的侧壁上，以及沉积在第一连接图案110和第一路径布线112的暴露部分上。因此，由部分填充在接触孔120a、120b和120c中的多个第一电极图案131的一部分来分别形成凹陷或空腔122a、122b和122c。
这里，第一和第二电极图案131和136的每一个形成为三角形、矩形、正方形、四边形、菱形、多边形等，但是第一和第二电极图案131和136的形状不限于此，也可以包括其它任意形状。此外，在本发明的第一实施例中，在绝缘层120上形成的第一电极图案131是分离的，而第二电极图案136与第二连接图案137一体形成，但是第一电极图案131可以与绝缘层120上的连接图案一体形成，而第二电极图案136可以是分离的。在随后的实例中，第二电极图案通过在绝缘层与基板之间形成的另一连接图案来电连接。
图9C是示出在制造图5中所示的触摸屏面板的工序中的第二和第三掩模工序之后获得的另一触摸屏面板的截面图。除了第一至第四接触孔之外，图9C中所示的触摸屏面板与图9B中所示的触摸屏面板类似。在图9C中所示的触摸屏面板中，绝缘层121包括暴露第一连接图案110的一部分的第一和第二接触孔121a和121b、暴露第一路径布线112的一部分的第三接触孔121c以及暴露第二路径布线114的一部分的第四接触孔(未示出)。图9C中所示的触摸屏面板的第一至第四接触孔与图9B中所示的触摸屏面板的第一至第四接触孔的不同之处在于，第一至第四接触孔的内壁倾斜向各个接触孔的底部。接触孔的倾斜角度具有约30°至约90°的范围，但不限于此。
如图9C中所示，在接触孔121a、121b和121c中沉积多个第一电极图案131a的一部分，从而多个第一电极图案131a的一部分部分地填充在接触孔121a、121b和121c中。例如，多个第一电极图案131a的一部分沉积在接触孔121a、121b和121c的侧壁上，以及沉积在第一连接图案110和第一路径布线112的暴露部分上。因此，由部分填充在接触孔121a、121b和121c中的多个第一电极图案131a的一部分来分别形成凹陷或空腔123a、123b和123c。
接下来，形成包括多个第一焊盘116和多个第二焊盘118的焊盘形成部位C。多个第一焊盘116分别通过多条第一路径布线112连接到多个第一电极序列130，并且多个第二焊盘118分别通过多条第二路径布线114连接到第二电极序列135。
根据本发明的实例性实施例，由于第一连接图案110以及第一和第二路径布线112和114通过同一掩模工序形成，因此可以省略至少一个掩模工序。因此，随着掩模数量的减少，能够减少成本和减少单件工时。
此外，在本发明的第一实施例中，由于使用氮化硅(SiNx)作为绝缘层120，因此能够解决或减小由于绝缘层120与其周围之间的色差而出现的可见性问题。由于绝缘层120的厚度被设定在至
的范围，所以透光率变成最高程度，并且颜色过渡现象变成最低程度，由此能够抑制绝缘层120的毁坏或损坏现象。因此，能够显著提高触摸屏面板的稳定性。
将参照图10和图11说明根据本发明第二实施例的静电电容式触摸屏面板。图10是示出根据本发明第二实施例的触摸屏面板的顶视图，图11是示出沿着图10的线III-III’和线IV-IV’的触摸屏面板的截面图。
参照图10和图11，根据本发明第二实施例的触摸屏面板包括电极形成部位A、路径布线形成部位B和焊盘形成部位C。
电极形成部位A包括非必须地在第一方向(例如，X轴方向)上平行布置的多个第一电极序列230以及非必须地在与第一方向交叉的第二方向(例如，Y轴方向)上平行布置的多个第二电极序列235。第一电极序列230的每一个包括具有三角形、矩形、正方形、四边形、菱形、多边形等的第一电极图案231以及用于连接相邻第一电极图案231的第一连接图案210。第二电极序列235的每一个包括与第一电极图案231类似的具有三角形、矩形、正方形、四边形、菱形、多边形等的第二电极图案236以及用于连接相邻第二电极图案236的第二连接图案237。
在本发明第二实施例中，第一连接图案210与第一电极图案231分离形成，而第二连接图案237与第二电极图案236一体形成。或者，第一连接图案可以与第一电极图案一体形成，而第二连接图案可以与第二电极图案分离形成。
路径布线形成部位B形成在基板200上的电极形成部位A外侧的位置，并且包括分别与多个第一电极序列230连接的多条第一路径布线212以及分别与多个第二电极序列235连接的多条第二路径布线214。
焊盘形成部位C包括分别通过多条第一路径布线212与多个第一电极序列230连接的多个第一焊盘216以及分别通过多条第二路径布线214与多个第二电极序列235连接的多个第二焊盘218。
在本发明的第二实施例中，第一连接图案210以及第一和第二路径布线212和214通过相同的工序形成在基板200上，并且由相同的材料制成。在其它实施例中，第一连接图案210以及第一和第二路径布线212和214可以由不同的材料形成。第一连接图案210以及第一和第二路径布线212和214的每一个包括Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx和Cr中的一种。由于这些材料具有低电阻率，因此能够在第一和第二电极图案231和236与第一连接图案210或路径布线212和214之间降低接触电阻。因为ITO具有高电阻率并且必须具有很厚的厚度，所以难以使用ITO作为路径布线，因此在本发明的第二实施例中不使用ITO。但是，如果需要，也可以使用ITO。
此外，优选但不是必需地，连接相邻第一电极图案231的第一连接图案210形成为具有约至约
的厚度以及约3μm至约10μm的宽度。如果第一连接图案210的厚度小于
则第一连接图案210的电阻很高，如果第一连接图案210的厚度大于
则图案的阶差增加。并且，如果第一连接图案210的宽度小于3μm，则第一连接图案210的电阻很高，如果第一连接图案210的宽度大于10μm，则图案可见。
此外，在本发明的第二实施例中，由于第一连接图案210以及第一和第二路径布线212和214通过同一掩模工序形成，因此与在两个掩模工序中形成用于连接第一电极图案的第一连接图案和路径布线的现有技术相比，能够省略一个掩模工序。因此，能够减少成本以及单件工时。
在本发明的第二实施例中，在电极形成部位A中形成用于暴露第一连接图案210的第一和第二部分210a和210b并且使第一连接图案210与第二连接图案237绝缘的第一绝缘图案220a。第一电极图案231的每一个包括在第一连接图案210的第一部分210a上形成的第一部分231a、在第一连接图案210的第二部分210b上形成的第二部分231b以及在基板200上形成的中间部分231c。因此，相邻第一电极图案231通过连接图案210彼此电连接。在图11中，第一电极图案231的第一和第二部分231a和231b形成在第一连接图案210的第一和第二部分210a和210b上以及绝缘图案220a的侧壁和上表面上，但是本发明不限于此。例如，第一电极图案231的第一和第二部分231a和231b可以形成在第一连接图案210的第一和第二部分210a和210b上，或者形成在第一连接图案210的第一和第二部分210a和210b以及绝缘图案220a的侧壁上。但是，如图11中所示，如果第一电极图案231的第一和第二部分231a和231b形成在第一连接图案210的第一和第二部分210a和210b以及第一绝缘图案220a的侧壁和上表面上，则能够确保与从第一绝缘图案220a的侧壁到上表面的长度相对应的工艺裕度。因此，尽管在对第一和第二电极图案231和236构图的工序中存在未对准，也能够适当确保第一电极图案231和第一连接图案210之间的电接触。
在本发明第二实施例中，第二绝缘图案220b形成在路径布线形成部位B中以暴露第一路径布线212的一部分212a以及第二路径布线214的一部分(未示出)。在电极形成部位A的最外侧的第一电极图案231的第二部分231b形成在第一路径布线212的一部分212a上以及第二绝缘图案220b的侧壁和上表面上。在电极形成部位A的最外侧的第二电极图案236的一部分也形成在第二路径布线214的一部分(未示出)以及第二绝缘图案220b的侧壁和上表面上。
此外，如图11中所示，绝缘图案未形成在第一和第二焊盘216和218上，以使第一和第二焊盘216和218与外部电路电连接。但是，如果绝缘图案形成在第一和第二焊盘216和218上并且绝缘图案具有暴露第一和第二焊盘216和218的一部分的接触孔，则绝缘图案也能够形成在第一和第二焊盘216和218上。
第一和第二绝缘图案220a和220b包括氮化硅(SiNx)。如果第一绝缘图案220a的厚度小于
则第一绝缘图案220a可被施加给第一电极序列230和第二电极序列235的电压毁坏或损坏。因此，为了防止或减少在使用触摸屏面板时由于第一绝缘图案220a的毁坏或损坏导致发生故障的现象，优选但不是必需地，形成第一绝缘图案220a，使得绝缘图案220a的厚度为约
或更大。此外，如果第一绝缘图案220a的厚度为约
则观察到透光率不再提高的饱和状态，并且颜色过渡现象变成最低程度。也就是说，由透光率和色度表现来看，当第一绝缘图案220a的厚度为
或更大时，透光率变成最高程度，而颜色过渡现象变成最低程度，因此，最优选的是第一绝缘图案220a具有
或更大的厚度。但是，如果第一绝缘图案220a的厚度超过则很难去除电极形成部位A中的部分绝缘层220，并且由于用作绝缘层220材料的氮化硅层的特性，需要更多的工艺时间。因此，当同时考虑绝缘层220的稳定性、良好的透光率以及色度表现性能时，最优选但不是必需地，第一绝缘图案220a的厚度形成在
至
范围内，但是也能够将绝缘层220的厚度形成在
至
范围内。
第一和第二电极图案231和236以及第二连接图案237通过相同的工序由相同的材料制成。第一和第二电极图案231和236以及第二连接图案237由诸如ITO或IZO的透明导电材料制成。在本发明的第二实施例中，由于在触摸屏面板的顶层上形成的第一和第二电极序列230和235以及第二连接图案237由ITO或IZO制成，并且ITO或IZO具有非常高的硬度，因此在触摸屏面板的基板200的其它表面上形成显示设备的后续工序中不会出现划痕，所以获得了优质的触摸屏面板。
随后将参照图12A至图14B说明制造根据本发明第二实施例的触摸屏面板的方法。
图12A和图12B是示出制造根据本发明第二实施例的触摸屏面板的方法中的第一掩模工序的顶视图和截面图。
参照图10、图12A和图12B，使用第一掩模工序在包括电极形成部位A、路径布线形成部位B和焊盘形成部位C的基板200上形成包括第一连接图案210、第一路径布线212、第二路径布线214、第一焊盘的下图案216a以及第二焊盘的下图案218a的第一导电图案组。
更详细地，通过诸如溅射法的沉积工艺，将第一导电层沉积在基板200上。随着使用第一掩模利用光刻工艺和蚀刻工艺对第一导电层构图，形成包括第一连接图案210、第一路径布线212、第二路径布线214、第一焊盘的下图案216a和第二焊盘的下图案218a的第一导电图案组。这里，使用Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx、Cr等作为形成第一导电图案组的材料。在电极形成部位A(参见图10)中形成的第一连接图案210形成为具有约
至约
的厚度以及约3μm至约10μm的宽度。
在另一实施例中，可以通过在基板200上执行印刷处理，形成包括第一连接图案210、第一路径布线212、第二路径布线214、第一焊盘的下图案216a和第二焊盘的下图案218a的第一导电图案组。随后可以执行烘干和/或加热工艺。在这种情况下，可以省略使用第一掩模的光刻工艺和蚀刻工艺。在其它实施例中，可以使用其它的图案形成工艺。
图13A至图13D是示出制造根据本发明第二实施例的触摸屏面板的方法中的第二掩模工序的顶视图和截面图。在图13A中用虚线表示第一和第二路径布线212和214。由于第一和第二路径布线212和214被第二绝缘图案220b覆盖，所以第一和第二路径布线212和214是在顶视图中无法显示的部分，但是为了更好理解，在本发明中，第一和第二路径布线212和214用虚线表示。
参照图13A和图13B，通过诸如溅射法的沉积方法，在其上形成有包括第一连接图案210、第一路径布线212、第二路径布线214、第一焊盘的下图案216a和第二焊盘的下图案218a的第一导电图案组的基板200的整个表面上形成绝缘层220。使用诸如氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料作为绝缘层220的材料。绝缘层220的厚度优选地设定在约
至约
范围内，更优选但不是必需地，设定在约
至约
范围内。
如图13C中所示，在形成绝缘层220之后，使用第二掩模通过光刻工艺在应当存在绝缘层220的部分上形成光刻胶图案1100。如图13D中所示，使用光刻胶图案1100利用干蚀刻工艺形成第一和第二绝缘图案220a和220b。在电极形成部位A中的第一连接图案210上形成第一绝缘图案220a，以暴露第一连接图案210的第一部分210a和第二部分210b。在路径布线形成部位B中的第一和第二路径布线212和214以及基板200上形成第二绝缘图案220b，以暴露第一路径布线212的一部分212a以及第二路径布线214的一部分(未示出)。在本发明的第二实施例中，暴露出第一和第二焊盘的下图案216a和218a，但本发明不限于此。在另一实施例中，如果第二绝缘图案具有用于暴露第一和第二焊盘216和218的下图案216a和218a的接触孔，则能够在第一和第二焊盘216和218的下图案216a和218a上形成第二绝缘图案。
图14A和图14B是示出制造根据本发明第二实施例的触摸屏面板的方法中的第三掩模工序的顶视图和截面图。图14A是示出制造根据本发明第二实施例的触摸屏面板的方法中的第三掩模工序的顶视图，为了更好理解，在图14A中不图示在路径布线形成区域B中形成的第二绝缘图案220b。
参照图14A和图14B，使用第三掩模工序，在其上形成有第一连接图案210、第一和第二路径布线212和214、第一和第二焊盘的下图案216a和218a以及第一和第二绝缘图案220a和220b的基板200上形成包括多个第一电极序列230、多个第二电极序列235、第一焊盘的上图案216b和第二焊盘的上图案218b的第二导电图案组。非必须地在第一方向(例如，X轴方向)上平行布置多个第一电极序列230。非必须地在与第一方向交叉的第二方向(例如，Y轴方向)上平行布置多个第二电极序列235。
更详细地，通过诸如溅射的沉积工艺在基板200的整个表面上沉积第二导电层。在该基板200上形成有第一连接图案210、第一和第二路径布线212和214、第一和第二焊盘的下图案216a和218a以及第一和第二绝缘图案220a和220b。随后，使用第三掩模利用光刻工艺和蚀刻工艺对第二导电层构图，以形成包括在第一方向上平行布置的多个第一电极序列230、在与第一方向交叉的第二方向上平行布置的多个第二电极序列235、第一焊盘的上图案216b以及第二焊盘的上图案218b的第二导电图案组。这里，第一电极序列230的每一个包括多个第一电极图案231，并且第二电极序列235的每一个包括多个第二电极图案236和用于连接相邻第二电极图案236的第二连接图案237。使用ITO或IZO作为第二导电层的材料，并且如果第二导电层的厚度为约至约
则能够获得最大化的透光率。
由于第三掩模工序，在电极形成部位A中，在第一连接图案210的第一部分210a上形成第一电极图案231的第一部分231a，在第一连接图案210的第二部分210b上形成第一电极图案231的第二部分231b，并且在基板200上形成第一连接图案210的中间部分231c。因此，相邻第一电极图案231通过第一连接图案210彼此电连接。在图14B中，第一电极图案231的第一和第二部分231a和231b分别形成在第一连接图案210的第一和第二部分210a和210b上以及第一绝缘图案220a的上表面和侧壁上。但是，本发明不限于此，第一电极图案231的第一和第二部分231a和231b可以仅形成在第一连接图案210的第一和第二部分210a和210b上，或者分别形成在第一连接图案210的第一和第二部分210a和210b上以及第一绝缘图案220a的侧壁上。
在路径布线形成部位B中，在第一路径布线212和基板200上形成第二绝缘图案220b，以暴露第一路径布线212的一部分212a和第二路径布线214的一部分(未示出)。在电极形成部位A的最外侧的第一电极图案231的第二部分231b也形成在第一路径布线212的一部分212a上以及第二绝缘图案220b的侧壁和上表面上。但是，本发明不限于此，在电极形成部位A的最外侧的第一电极图案231的第二部分231b可以仅形成在第一路径布线212的一部分212a上，或者分别形成在第一路径布线212的一部分212a上以及第二绝缘图案220b的侧壁上。
在焊盘形成部位C中，第一和第二焊盘的上图案216b和218b形成在下图案216a和218a上，以使上图案216b和218b分别包围下图案216a和218a。在图14B中，绝缘图案未形成在第一和第二焊盘216和218上，以使第一和第二焊盘216和218与外部电路电连接。但是，如果绝缘图案具有用于暴露第一和第二焊盘216和218的一部分的接触孔，则绝缘图案也能够形成在第一和第二焊盘216和218上。
将参照图15和图16说明根据本发明第三实施例的静电电容式触摸屏面板。图15是示出根据本发明第三实施例的触摸屏面板的顶视图，图16是示出沿着图15的线V-V’和线VI-VI’的触摸屏面板的截面图。
参照图15和图16，根据本发明第三实施例的触摸屏面板包括电极形成部位A、路径布线形成部位B和焊盘形成部位C。
电极形成部位A包括非必须地在第一方向(例如，X轴方向)上平行布置的多个第一电极序列330以及非必须地在与第一方向交叉的第二方向(例如，Y轴方向)上平行布置的多个第二电极序列335。第一电极序列330的每一个包括具有三角形、四边形、菱形、多边形等的第一电极图案331以及用于连接相邻第一电极图案331的第一连接图案310。第二电极序列335的每一个包括与第一电极图案331类似的具有三角形、四边形、菱形、多边形等的第二电极图案336以及用于连接相邻第二电极图案336的第二连接图案337。
在本发明第三实施例中，第一连接图案310与第一电极图案331分离形成，而第二连接图案337与第二电极图案336一体形成。或者，第一连接图案可以与第一电极图案一体形成，而第二连接图案可以与第二电极图案分离形成。
路径布线形成部位B形成在基板300上的电极形成部位A外侧的位置，并且包括分别与多个第一电极序列330连接的多条第一路径布线312以及分别与多个第二电极序列335连接的多条第二路径布线314。
焊盘形成部位C包括分别通过多条第一路径布线312与多个第一电极序列330连接的多个第一焊盘316以及分别通过多条第二路径布线314与多个第二电极序列335连接的多个第二焊盘318。
根据本发明第三实施例的触摸屏面板与根据本发明第一和第二实施例的触摸屏面板的不同之处在于，用作第一连接图案310的材料与用作第一和第二路径布线312和314的材料不同。在本发明的第三实施例中，第一和第二路径布线312和314由单层或多层形成。例如，如果第一和第二路径布线312和314由多层形成，则下层312a和314a可以包括Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx和Cr中的一种，而上层312b和314b可以包括ITO和IZO中的一种。第一连接图案310可以包括诸如ITO或IZO的透明导电材料。此外，优选但不是必需地，第一连接图案310形成为具有约
至约
的厚度以及约3μm至约10μm的宽度。如果第一连接图案310的厚度小于则第一连接图案310的电阻很高，如果第一连接图案310的厚度大于
则图案的阶差增加。并且，如果第一连接图案310的宽度小于3μm，则第一连接图案310的电阻很高，如果第一连接图案310的宽度大于10μm，则连接图案310可见。
在本发明的第三实施例中，由于第一连接图案310的材料与第一和第二路径布线312和314的材料不同，所以需要四个掩模工序来制造触摸屏面板。
在根据本发明第三实施例的触摸屏面板中，在电极形成部位A中形成第一绝缘图案320a，以暴露第一连接图案310的第一和第二部分310a和310b并且使第一连接图案310与第二连接图案337绝缘。第一电极图案331的每一个包括在第一连接图案310的第一部分310a上形成的第一部分331a、在第一连接图案310的第二部分310b上形成的第二部分331b以及在基板300上形成的中间部分331c。因此，相邻第一电极图案331通过连接图案310彼此电连接。在图16中，第一电极图案331的第一和第二部分331a和331b形成在第一连接图案310的第一和第二部分310a和310b上以及第一绝缘图案320a的侧壁和上表面上，但是本发明不限于此。例如，第一电极图案331的第一和第二部分331a和331b可以仅形成在第一连接图案310的第一和第二部分310a和310b上，或者分别形成在第一连接图案310的第一和第二部分310a和310b上以及绝缘图案320a的侧壁上。但是，如图16中所示，如果第一电极图案331的第一和第二部分331a和331b形成在第一连接图案310的第一和第二部分310a和310b上以及第一绝缘图案320a的侧壁和上表面上，则能够确保与从第一绝缘图案320a的侧壁到上表面的长度相对应的工艺裕度。因此，尽管在对第一和第二电极图案331和336构图的工序中存在未对准，也能够确保第一电极图案331和第一连接图案310之间的电接触。
在根据本发明第三实施例的触摸屏面板中，第二绝缘图案320b形成在路径布线形成部位B中，以暴露第一路径布线312的一部分312a以及第二路径布线314的一部分(未示出)。在电极形成部位A的最外侧的第一电极图案331的第二部分331b形成在第一路径布线312的一部分312a上以及第二绝缘图案320b的侧壁和上表面上。在电极形成部位A的最外侧的第二电极图案336的一部分也形成在第二路径布线314的一部分(未示出)以及第二绝缘图案320b的侧壁和上表面上。但是，本发明不限于此，在电极形成部位A的最外侧的第二电极图案336的一部分可以仅形成在第二路径布线314的一部分(未示出)上，或者分别形成在第二路径布线314的一部分上以及第二绝缘图案320b的侧壁上。
此外，如图16中所示，在焊盘形成部位C中的第一和第二焊盘316和318上未形成任何绝缘图案，以使第一和第二焊盘316和318与外部电路电连接。但是，如果绝缘图案具有用于暴露第一和第二焊盘316和318的一部分的接触孔，则绝缘图案也能够形成在第一和第二焊盘316和318上。
第一和第二绝缘图案320a和320b包括氮化硅(SiNx)。如果第一绝缘图案320a的厚度小于
则第一绝缘图案320a可被施加给第一电极序列330和第二电极序列335的电压毁坏或损坏。因此，为了防止或减少在使用触摸屏面板时由于第一绝缘图案320a的毁坏或损坏导致发生故障的现象，优选但不是必需地，形成第一绝缘图案320a，使得绝缘图案320a的厚度为约
或更大。此外，如果第一绝缘图案320a的厚度为约
则观察到透光率不再提高的饱和状态，并且颜色过渡现象变成最低程度。也就是说，由透光率和色度表现看来，当第一绝缘图案320a的厚度为
或更大时，透光率变成最高程度，而颜色过渡现象变成最低程度，因此，最优选的是第一绝缘图案320a具有
或更大的厚度。但是，如果第一绝缘图案320a的厚度超过
则很难去除电极形成部位A中的部分绝缘层320，并且由于用作绝缘层320材料的氮化硅的特性，需要更多的工艺时间。因此，当同时考虑绝缘层320的稳定性、良好的透光率以及色度表现性能时，最优选但不是必需地，第一绝缘图案320a的厚度形成在至范围内，但是也能够将绝缘层320a的厚度形成在
至
范围内。
第一和第二电极图案331和336以及第二连接图案337由诸如ITO或IZO的透明导电材料制成。在本发明的第三实施例中，由于在触摸屏面板的顶层上形成的第一和第二电极序列330和335以及第二连接图案337由ITO或IZO制成，并且ITO或IZO具有非常高的硬度，因此在触摸屏面板的基板300的其它表面上形成显示设备的后续工序中不会出现划痕，所以获得了优质的触摸屏面板。
下文中，将参照图17A至图20B说明制造根据本发明第三实施例的触摸屏面板的方法。
图17A和图17B是示出制造根据本发明第三实施例的触摸屏面板的方法中的第一掩模工序的顶视图和截面图。
参照图15、图17A和图17B，使用第一掩模工序在包括电极形成部位A、路径布线形成部位B和焊盘形成部位C的基板300上形成包括第一路径布线312的下图案312a、第二路径布线314的下图案314a、第一焊盘的下图案316a以及第二焊盘的下图案318a的第一导电图案组。
更详细地，通过诸如溅射法的沉积工艺，将第一导电层沉积在基板300上。随着使用第一掩模利用光刻工艺和蚀刻工艺对第一导电层构图，形成包括第一路径布线312的下图案312a、第二路径布线314的下图案314a、第一焊盘的下图案316a和第二焊盘的下图案318a的第一导电图案组。这里，使用Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx、Cr等作为形成第一导电图案组的材料。
在另一实施例中，可以通过在基板300上执行印刷处理，形成包括第一路径布线312的下图案312a、第二路径布线314的下图案314a、第一焊盘的下图案316a和第二焊盘的下图案318a的第一导电图案组。随后可以执行烘干和/或加热工艺。在这种情况下，可以省略使用第一掩模的光刻工艺和蚀刻工艺。在其它实施例中，可以使用其它的图案形成工艺。
随后，通过诸如溅射法的沉积工艺，在其上形成有第一导电图案组的基板300上形成第二导电层。随着使用第二掩模利用光刻工艺和蚀刻工艺对第二导电层构图，在电极形成部位A中形成多个第一连接图案310。并且，在路径布线形成部位B中，在第一路径布线312的下图案312a上形成第一路径布线312的上图案312b，并且在第二路径布线314的下图案314a上形成第二路径布线314的上图案(未示出)。另外，在焊盘形成部位C中，在第一焊盘316的下图案316a上形成第一焊盘316的上图案316b，并且在第二焊盘318的下图案318a上形成第二焊盘318的上图案318b。在电极形成部位A(参见图15)中形成的第一连接图案310形成为具有约
至约
的厚度以及约3μm至约10μm的宽度。
图19A至图19D是示出制造根据本发明第三实施例的触摸屏面板的方法中的第三掩模工序的顶视图和截面图。在图19A中用虚线表示第一和第二路径布线312和314。由于第一和第二路径布线312和314被第二绝缘图案320b覆盖，所以第一和第二路径布线312和314是在顶视图中无法显示的部分，为了更好理解，在本发明中，第一和第二路径布线312和314用虚线表示。
参照图19A和图19B，通过诸如溅射法的沉积方法，在其上形成有包括第一连接图案310、第一路径布线312、第二路径布线314、第一焊盘316和第二焊盘318的导电图案组的基板300的整个表面上形成绝缘层320。使用诸如氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料作为绝缘层320的材料。绝缘层320的厚度优选地设定在约
至约
范围内，更优选但不是必需地，设定在约
至约范围内。
如图19C中所示，在形成绝缘层320之后，使用第二掩模通过光刻工艺在应当存在绝缘层320的部分上形成光刻胶图案1200。如图19D中所示，使用光刻胶图案1200利用干蚀刻工艺在电极形成部位A中形成第一和第二绝缘图案320a和320b。在电极形成部位A中的第一连接图案310上形成第一绝缘图案320a，以暴露第一连接图案310的第一部分310a和第二部分310b。在路径布线形成部位B中的第一和第二路径布线312和314以及基板300上形成第二绝缘图案320b，以暴露第一路径布线312的一部分以及第二路径布线314的一部分(未示出)。在焊盘形成部位C中形成第一和第二焊盘316和318，以暴露第一和第二焊盘316和318的上图案316a和318b。
图20A和图20B是示出制造根据本发明第三实施例的触摸屏面板的方法中的第四掩模工序的顶视图和截面图。图20A是示出制造根据本发明第三实施例的触摸屏面板的方法中的第四掩模工序的顶视图，为了更好理解，在图20A中不图示在路径布线形成区域B中形成的第二绝缘图案320b。
参照图20A和图20B，使用第四掩模工序在其上形成有第一连接图案310、第一和第二路径布线312和314、第一和第二焊盘316和318以及第一和第二绝缘图案320a和320b的基板300上形成包括多个第一电极序列330和多个第二电极序列335的第二导电图案组。非必须地在第一方向上平行布置多个第一电极序列330。非必须地在与第一方向交叉的第二方向上平行布置多个第二电极序列335。
更详细地，通过诸如溅射的沉积工艺在基板300的整个表面上沉积第三导电层。在该基板300上形成有第一连接图案310、第一和第二路径布线312和314、第一和第二焊盘316和318以及第一和第二绝缘图案320a和320b。随后，使用第四掩模利用光刻工艺和蚀刻工艺对第三导电层构图，以形成包括在第一方向上平行布置的多个第一电极序列330以及在与第一方向交叉的第二方向上平行布置的多个第二电极序列335的第二导电图案组。这里，第一电极序列330的每一个包括多个第一电极图案331，第二电极序列335的每一个包括多个第二电极图案336和用于连接相邻第二电极图案336的第二连接图案337。使用ITO或IZO作为第三导电层的材料，并且如果第三导电层的厚度为约
至约
则能够获得最大化的透光率。
由于第四掩模工序，在电极形成部位A中，在第一连接图案310的第一部分310a上形成第一电极图案331的第一部分331a，在第一连接图案310的第二部分310b上形成第一电极图案331的第二部分331b，在基板300上形成第一连接图案310的中间部分331c。因此，相邻第一电极图案331通过第一连接图案310彼此电连接。在图20B中，第一电极图案331的第一和第二部分331a和331b分别形成在第一连接图案310的第一和第二部分310a和310b上以及第一绝缘图案320a的上表面和侧壁上。但是，本发明不限于此，第一电极图案331的第一和第二部分331a和331b可以仅形成在第一连接图案310的第一和第二部分310a和310b上，或者分别形成在第一连接图案310的第一和第二部分310a和310b上以及第一绝缘图案320a的侧壁上。
在路径布线形成部位B中，在第一和第二路径布线312和314以及基板300上形成第二绝缘图案320b，以暴露第一和第二路径布线312和314的一部分。在电极形成部位A的最外侧的第一电极图案331的第二部分331b也形成在第一路径布线312的一部分上以及第二绝缘图案320b的侧壁和上表面上。但是，本发明不限于此，在电极形成部位A的最外侧的第一电极图案331的第二部分331b可以仅形成在第一路径布线312的一部分上，或者分别形成在第一路径布线312的一部分上以及第二绝缘图案320b的侧壁上。
在焊盘形成部位C中，第一和第二焊盘316和318的上图案316b和318b形成在下图案316a和318a上，以使上图案316b和318b分别包围下图案316a和318a。在图20B中，绝缘图案未形成在第一和第二焊盘316和318上，以使第一和第二焊盘316和318与外部电路电连接。但是，如果绝缘图案具有用于暴露第一和第二焊盘316和318的一部分的接触孔，则绝缘图案也能够形成在第一和第二焊盘316和318上。
在根据本发明第三实施例的触摸屏面板中，用作第一和第二路径布线312和314的下图案312a和314a的材料包括Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx或Cr，用作第一和第二路径布线312和314的上图案312b和314b的材料包括诸如ITO或IZO的透明导电材料，用作第一连接图案310的材料包括诸如ITO或IZO的透明导电材料。但是，本发明不限于此。
例如，如图20C中所示，用作第一和第二路径布线312和314的下图案312a和314a的材料可以包括Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx或Cr，用作第一和第二路径布线312和314的上图案312b和314b的材料包括诸如ITO或IZO的透明导电材料，用作第一连接图案311的下图案311a的材料可以包括Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx或Cr，用作第一连接图案311的上图案311b的材料可以包括诸如ITO或IZO的透明导电材料。在这种情况下，由于可以利用一个掩模工序来执行第三实施例的第一和第二掩模工序，所以与第三实施例相比能够减少一个掩模工序。
图21至图23是示出在通过使用ITO作为第一和第二电极图案以及使用氮化硅作为绝缘层(或图案)来形成的触摸屏面板中，取决于氮化硅的厚度的击穿电压、透光率和颜色过渡特性的模拟图。
图21是示出当用作第一和第二电极图案的ITO的厚度为约时，取决于用作绝缘层的氮化硅的厚度的绝缘层被毁坏或损坏的击穿点的电场值的图表。在图21中，横轴表示氮化硅的厚度
纵轴表示电场的强度(MV/cm)。如图21中所示，由于在施加10兆伏/厘米或更大的电场时氮化硅被毁坏或损坏，所以适当调整氮化硅的厚度是非常重要的。在触摸屏面板的第一电极图案131与第二电极图案136之间施加500伏或更小的电压(该电压值是触摸屏面板制造厂的可靠性条件)的条件下，当氮化硅的厚度是约
或更小时，氮化硅的绝缘被毁坏或损坏。因此，作为绝缘层的氮化硅必须形成
或更大的厚度。
图22是示出当用作第一和第二电极图案的ITO的厚度为
时，取决于用作绝缘层的氮化硅的厚度的触摸屏面板的透光率的图表。在图22中，横轴表示氮化硅的厚度
纵轴表示透光率(％)，“AIR”表示没有在触摸屏面板上贴附偏振片的情况下的透光率，“POL”表示在触摸屏面板上贴附偏振片的情况下的透光率。如图22中所示，在绝缘层未被毁坏或损坏的厚度为
或更大的情况下，透光率在厚度约
时逐渐增大，在厚度约时达到峰值，在厚度约
时再次回落，并且在厚度约
时再次增大。也就是说，在绝缘层的厚度为
或更大时，由于透光率已饱和，所以即使出现厚度偏差，也没有或几乎没有透光率的变化。图22示出单独的触摸屏面板具有约89％的透光率，当在触摸屏面板上贴附偏振片时，获得约93％的透光率。
图23是示出当用作第一和第二电极图案的ITO的厚度为
时，取决于用作绝缘层的氮化硅的厚度的触摸屏面板的颜色过渡特性的图表。在图23中，横轴表示氮化硅的厚度
纵轴表示色度，“AIR”表示没有在触摸屏面板上贴附偏振片的情况下的色度，“POL”表示在触摸屏面板上贴附偏振片的情况下的色度。如图23中所示，与透光率的实例类似，在绝缘层未被毁坏或损坏的厚度为
或更大的情况下，颜色过渡特性与透光率特性类似。
图24和图25是示出在通过使用ITO作为第一和第二电极图案以及使用氮化硅作为绝缘层来形成的触摸屏面板中，取决于ITO层厚度的透光率特性和颜色过渡特性的模拟图。
图24是示出当作为绝缘层形成的氮化硅的厚度为时，取决于用作第一和第二电极图案的ITO厚度的透光率特性的图表。在图24中，横轴表示ITO层的厚度
纵轴表示透光率(％)，“AIR”表示没有在触摸屏面板上贴附偏振片的情况下的透光率，“POL”表示在触摸屏面板上贴附偏振片的情况下的透光率。如图24中所示，氮化硅的厚度固定在
并且取决于ITO厚度的透光率在
具有最小值，在
具有最大值。
图25是示出当作为绝缘层形成的氮化硅的厚度为
时，取决于用作第一和第二电极图案的ITO厚度的颜色过渡特性的图表。在图25中，横轴表示ITO层的厚度
纵轴表示色度，“AIR”表示没有在触摸屏面板上贴附偏振片的实例中的颜色过渡程度，“POL”表示在触摸屏面板中形成偏振片的情况下的颜色过渡程度。从图25所示可见，当氮化硅的厚度固定在
并且测量取决于ITO厚度的颜色过渡程度时，颜色过渡程度在约
具有最小值，由此在约
或约
获得最佳ITO厚度。但是，在笔记本电脑大小或更大的显示器中，由于电阻问题，在约
获得最佳ITO厚度。考虑到在实例性实施例中使用的氮化硅的厚度范围，当ITO的厚度为约
至约时，获得最大透光率。
此外，在实例性实施例中，由于第一和第二电极序列以及第二连接图案形成在触摸屏面板的顶层上，所以在后续工序中不会出现划痕。
图26是示出对触摸屏面板的顶部是绝缘层的区域A和触摸屏面板的顶部是ITO的区域B执行划痕测试之前和之后的结果的图示。在执行划痕测试之后的结果中，在绝缘层的区域A中出现划痕，而在ITO的区域B中未出现划痕。
此外，由于在绝缘层与基板之间形成的用于连接第一电极图案的第一连接图案的厚度形成为约
至约所以能够获得良好的工艺性能以及适当的电阻值，并且由于宽度设定在约3μm至约10μm的范围，所以图案不可见。
根据本发明实施例的触摸屏面板可以应用于诸如液晶显示器、场发射显示器、等离子体显示面板、电致发光设备、电泳显示器和柔性显示器的显示设备。在这些情况下，触摸屏面板的基板也可以用作显示设备的基板。
尽管已经参考多个说明性实例描述了实例性实施例，但是应理解本领域的技术人员可以设计出落入本说明书原理的范围之内的许多其它的修改和改变。更具体地，可以在本说明书、附图和权利要求的范围内的组成部件和/或主题组合配置结构内进行多种改变和修改。除了组成部件和/或配置的改变和修改之外，对于本领域的技术人员来说替代使用也是显而易见的。
Claims (12)
1.一种触摸屏面板，包括：
基板，包括电极形成部位和路径布线形成部位，所述路径布线形成部位位于所述电极形成部位外侧的区域；
多个第一电极连接图案，在基板上并且彼此分离；
多条第一路径布线和多条第二路径布线，均在所述路径布线形成部位中；
多个第一连续电极，在第一方向上平行布置，每个第一连续电极包括彼此分离的多个第一电极元件；
所述第一电极连接图案分别连接每个第一连续电极的相邻电极元件；
绝缘层，形成在所述基板的一部分上以及第一电极连接图案上方；
多个第二连续电极，在第二方向上平行布置并且配置成与所述第一连续电极交叉，每个第二连续电极包括多个第二电极元件；以及
所述第一连续电极分别与多条第一路径布线连接，并且所述第二连续电极分别与多条第二路径布线连接，
其中每个第一电极元件包括第一部分、第二部分和中间部分，所述第一电极元件的第一部分形成在所述绝缘层的第一部分和所述第一电极连接图案的第一部分上，所述第一电极元件的第二部分形成在所述绝缘层的第二部分和所述第一电极连接图案的第二部分上，所述第一电极元件的中间部分形成在所述基板上，
其中所述多个第一连续电极和所述多个第二连续电极形成在所述触摸屏面板的顶层上。
2.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中所述绝缘层包括形成为暴露所述第一连接图案的第一部分和第二部分的第一绝缘图案以及形成为暴露所述第一路径布线的一部分和所述第二路径布线的一部分的第二绝缘图案。
3.如权利要求2所述的触摸屏面板，其中所述第一电极元件与所述第一连接图案的第一部分、所述第一绝缘图案的侧壁和上表面的至少一个重叠。
4.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中所述第一连接图案以及第一和第二电极元件包括Al、AlNd、Cu、CuOx、Ag、Mo、MoTi和Cr中的一种。
5.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中所述第一连接图案包括透明导电材料，并且所述第一和第二电极元件包括具有Al、AlNd、Cu、CuOx、Ag、Mo、MoTi和Cr中的一种的下层和具有透明导电材料的上层。
6.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中所述第一连接图案包括具有Al、AlNd、Cu、CuOx、Ag、Mo、MoTi和Cr中的一种的下层和具有透明导电材料的上层，并且所述第一和第二电极元件包括具有Al、AlNd、Cu、CuOx、Ag、Mo、MoTi和Cr中的一种的下层和具有透明导电材料的上层。
7.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中所述绝缘层包括氮化硅，并且具有的厚度。
8.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中所述第一连接图案具有
至
的厚度以及3μm至10μm的宽度。
9.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中所述多个第一和第二电极元件的每一个具有
至的厚度。
10.一种形成触摸屏面板的方法，包括：
在基板上形成包括多个第一电极连接图案以及多条第一和第二路径布线的第一导电图案，其中所述第一电极连接图案彼此分离，并且所述第一电极连接图案位于电极形成部位上，所述第一和第二路径布线位于所述电极形成部位外侧的区域上；
在所述基板的一部分上以及所述第一电极连接图案的上方形成绝缘层；
形成包括多个第一连续电极和第二连续电极的第二导电图案，所述第一连续电极在第一方向上平行形成，并且所述多个第二连续电极在第二方向上平行形成；
每个第一连续电极包括彼此分离的多个第一电极元件，其中所述第一电极连接图案连接每个第一连续电极的相邻电极元件；
每个第二连续电极包括多个第二电极元件和分别连接每个第二连续电极的相邻电极元件的第二电极连接图案；以及
其中所述第一连续电极与第二连续电极交叉，
其中每个第一电极元件包括第一部分、第二部分和中间部分，所述第一电极元件的第一部分形成在所述绝缘层的第一部分和所述第一电极连接图案的第一部分上，所述第一电极元件的第二部分形成在所述绝缘层的第二部分和所述第一电极连接图案的第二部分上，所述第一电极元件的中间部分形成在所述基板上，
其中所述多个第一连续电极和所述多个第二连续电极形成在所述触摸屏面板的顶层上。
11.如权利要求10所述的方法，其中形成所述第一导电图案包括：
在所述基板的路径布线形成部位中形成第一和第二路径布线的下层；以及
在所述基板的电极形成部位中形成第一连接图案，同时分别形成在所述第一和第二路径布线的下层上的上层，其中所述路径布线形成部位形成在基板上的所述电极形成部位的外侧位置。
12.如权利要求10所述的方法，其中形成所述第一导电图案包括：
在所述基板上顺序形成第一导电层和第二导电层；以及
通过对所述第一和第二导电层同时构图，在路径布线形成部位中形成具有多层的多条第一和第二路径布线以及在电极形成部位中形成多个第一连接图案。
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