CN106201136A - 触控基板及其制作方法、触摸屏 - Google Patents

触控基板及其制作方法、触摸屏 Download PDF

Info

Publication number
CN106201136A
CN106201136A CN201610506366.5A CN201610506366A CN106201136A CN 106201136 A CN106201136 A CN 106201136A CN 201610506366 A CN201610506366 A CN 201610506366A CN 106201136 A CN106201136 A CN 106201136A
Authority
CN
China
Prior art keywords
control electrode
touch
touch control
base plate
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610506366.5A
Other languages
English (en)
Inventor
刘玉东
刘荣铖
王慧
王宁
马健
李海龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201610506366.5A priority Critical patent/CN106201136A/zh
Publication of CN106201136A publication Critical patent/CN106201136A/zh
Priority to US15/736,635 priority patent/US20180356925A1/en
Priority to PCT/CN2017/075447 priority patent/WO2018000849A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate

Abstract

公开了一种触控基板。该触控基板包括衬底基板、绝缘层、第一和第二触控电极。绝缘层设置于衬底基板上。第一和第二触控电极设置在衬底基板上并且具有交叠区域。第一和第二触控电极在交叠区域通过绝缘层相互绝缘。衬底基板设有第一凹槽。第一触控电极至少部分设置在第一凹槽。通过将第一触控电极至少部分设置在第一凹槽，由第一触控电极引起的段差被减小或者消除，并且第一触控电极之上的各膜层受到由段差引起的不良影响被减小或消除。还公开了触控基板的制作方法和触摸屏。

Description

触控基板及其制作方法、触摸屏
技术领域
本发明涉及显示技术领域，并且具体涉及一种触控基板及其制作方法、触摸屏。
背景技术
电容式触摸屏具有定位精确灵敏、触摸手感良好和使用寿命长等优点，因此已经在触控显示领域中被广泛应用。根据触控基板在触摸屏中的位置，触摸屏通常分为一体化触控(One Glass Solution, OGS)触摸屏、外置式(On-Cell)触摸屏和内置式(In-Cell)触摸屏。在OGS触摸屏中，触控基板集成在保护基板(Cover Plate)上，并且该保护基板与显示面板贴合。在On-Cell触摸屏中，触控基板设置在液晶盒(Cell)的外表面，例如彩膜基板的远离阵列基板的表面。在In-Cell触摸屏中，触控基板设置在液晶盒内部，例如彩膜基板与液晶层之间。
在触控基板中，触控图案会引入段差(difference in height)，从而导致触控图案上方可能出现膜层和布线不良。
发明内容
本发明实施例旨在提供一种改进的触控基板及其制作方法、触摸屏。
本发明的一实施例提供了一种触控基板。该触控基板包括衬底基板、绝缘层、第一触控电极和第二触控电极。所述绝缘层设置于所述衬底基板上。所述第一触控电极和所述第二触控电极设置在所述衬底基板上并且具有交叠区域。所述第一触控电极和所述第二触控电极在交叠区域通过所述绝缘层相互绝缘。所述衬底基板设有第一凹槽。所述第一触控电极至少部分设置在所述第一凹槽。
在此实施例的触控基板中，第一触控电极至少部分设置在第一凹槽。与衬底基板上不设置第一凹槽的情形相比，由该第一触控电极引起的段差减小或者消除，并且该第一触控电极之上的各膜层受到由段差引起的不良影响被减小或消除。例如，这有助于降低第一触控电极之上的各膜层因为大段差而断裂，降低了成膜工艺的难度和风险。这有助于减小布线由于爬坡引起的不良，例如布线的断路或者位于不同层的布线之间的短路。此外，小的段差有助于避免划伤以及与静电放电(Electro Static Discharge, ESD)有关的不良，从而提高产品良率。
在本发明一实施例中，所述第一触控电极包括至少一个导电连接部和相互分离设置的多个子电极，相邻两个所述子电极通过一个所述导电连接部相互电连接，以及所述导电连接部设置在所述第一触控电极和所述第二触控电极交叠区域。
在此实施例的触控基板中，第一触控电极中相邻两个子电极通过一个导电连接部相互电连接，由此形成桥式第一触控电极，并且相应地形成桥式触控基板。
在本发明一实施例中，所述第一触控电极的所述子电极至少部分设置在所述第一凹槽。
在此实施例的触控基板中，子电极至少部分设置在第一凹槽。与衬底基板上不设置第一凹槽的情形相比，由该第一触控电极的子电极引起的段差被减小或者消除，并且该子电极之上的各膜层受到由段差引起的不良影响被减小或消除。
在本发明一实施例中，所述衬底基板还设有第二凹槽，以及所述第二触控电极至少部分设置在所述第二凹槽。
在此实施例的触控基板中，第二触控电极至少部分设置在第二凹槽。与衬底基板上不设置第二凹槽的情形相比，由该第二触控电极引起的段差被减小或者消除，并且该子电极之上的各膜层受到由段差引起的不良影响被减小或消除。
在本发明一实施例中，所述第一触控电极的所述多个子电极和所述第二触控电极同层设置。
在此实施例的触控基板中，第一触控电极的多个子电极和第二触控电极同层设置。应理解，此处的表述“所述第一触控电极的所述多个子电极和所述第二触控电极同层设置”是指所述第一触控电极的所述多个子电极和所述第二触控电极利用同一膜层形成，二者在层叠关系上处于同一个层中，但不表示二者与衬底基板的距离一定相同。这有助于简化第一触控电极的多个子电极和第二触控电极的工艺。例如，子电极和第二触控电极可以利用同一成膜工艺以及同一图案化(Patterning)工艺形成。
在本发明一实施例中，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一触控电极的所述多个子电极的厚度。
在此实施例的触控基板中，第一凹槽的深度大于或等于子电极的厚度，使得第一凹槽消除了由子电极引起的段差，进而消除该子电极之上各膜层由段差引起的不良影响。
在本发明一实施例中，所述第二凹槽的深度大于或等于所述第二触控电极的厚度和所述绝缘层的厚度之和。
在此实施例的触控基板中，第二凹槽的深度大于或等于子电极的厚度和绝缘层的厚度之和，使得第二凹槽消除了由子电极和绝缘层引起的段差，进而消除该子电极和绝缘层之上各膜层由段差引起的不良影响。
在本发明一实施例中，所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度相同。
在此实施例的触控基板中，第一凹槽和第二凹槽具有相同的深度，并且在同一工艺步骤中形成。这有助于简化用于形成第一凹槽和第二凹槽的工艺。
在本发明一实施例中，所述第一凹槽至少设置在所述第一触控电极和所述第二触控电极的交叠区域。在本发明另一实施例中，所述第二凹槽至少设置在所述第一触控电极和所述第二触控电极的交叠区域。
在这些实施例的触控基板中，第一凹槽或第二凹槽至少设置在第一触控电极和第二触控电极的交叠区域。特别是在桥式触控基板中，在触控图案、绝缘层以及金属连接件的桥点处存在显著段差。通过将第一凹槽或第二凹槽至少设置在第一触控电极和第二触控电极的交叠区域，即桥点，有助于显著减小桥点处的段差，从而显著减小或消除由于该段差引入不良的风险。
在本发明一实施例中，所述第一触控电极的所述导电连接部至少部分设置在所述第一凹槽。
在此实施例的触控基板中，导电连接部至少部分设置在第一凹槽。与衬底基板上不设置第一凹槽的情形相比，由该导电连接部引起的段差被减小或者消除，并且该导电连接部之上的各膜层受到由段差引起的不良影响被减小或消除。
在本发明一实施例中，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一触控电极的所述导电连接部的厚度。
在此实施例的触控基板中，第一凹槽的深度大于或等于导电连接部的厚度，使得所述第一凹槽消除了由导电连接部引起的段差，进而消除该导电连接部之上各膜层由段差引起的不良影响。
在本发明一实施例中，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一触控电极的所述导电连接部的厚度和所述绝缘层的厚度之和。
在此实施例的触控基板中，第一凹槽的深度大于或等于导电连接部的厚度和绝缘层的厚度之和，使得所述第一凹槽消除了由导电连接部和绝缘层引起的段差，进而消除该导电连接部和绝缘层之上各膜层由段差引起的不良影响。
在本发明一实施例中，所述第一触控电极和所述第二触控电极包括透明导电材料，以及所述绝缘层包括透明绝缘材料。
在此实施例的触控基板中，第一触控电极和第二触控电极的材料为透明导电材料，例如金属、金属合金、金属氧化物、碳纳米管和石墨烯。绝缘层的材料为透明绝缘材料，例如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)的无机材料，或者例如树脂的有机材料。
本发明一实施例提供了一种触摸屏，包括第一显示基板、第二显示基板以及设置在所述第二显示基板的远离所述第一显示基板一侧的保护基板。所述第二显示基板和所述保护基板其中之一包括上文所述的触控基板。
在此实施例的触摸屏中，该第一显示基板例如为阵列基板，并且该第二显示基板为彩膜基板。在一实施例中，该第一显示基板为阵列上彩膜(Color Filter on Array,COA)基板，并且该第二显示基板为对置基板。
在本发明一实施例中，所述触控基板设置于所述保护基板的靠近所述第二显示基板的一侧。触控基板集成在保护基板上，且保护基板设有触控基板的一面朝向由第一显示基板和第二显示基板构成的显示模组。即，该触摸屏为OGS触摸屏。
在本发明一实施例中，所述触控基板设置于所述第二显示基板的远离所述第一显示基板的一侧。触控基板设置于第二显示基板的远离第一显示基板的一侧。即，该触摸屏为On-Cell触摸屏。
在本发明一实施例中，所述触控基板设置于所述第二显示基板的靠近所述第一显示基板的一侧。触控基板设置于第二显示基板的靠近第一显示基板的一侧。即，该触摸屏为In-Cell触摸屏。
本发明此实施例的触摸屏具有与上文所述的触控基板的各实施例相同或相似的益处，此处不再赘述。
本发明一实施例提供了一种用于制作触控基板的方法，包括下述步骤：在衬底基板中形成凹槽；在所述衬底基板上依次形成第一触控电极和绝缘材料图案，其中所述第一触控电极至少部分设置在所述凹槽；以及在所述衬底基板上形成第二触控电极，其中所述第一触控电极和所述第二触控电极具有交叠区域并且在所述交叠区域通过所述绝缘材料图案相互绝缘。
在本发明一实施例中，在所述衬底基板中形成所述凹槽的步骤包括下述步骤：在所述衬底基板上涂敷光致抗蚀剂，通过曝光和显影形成光致抗蚀剂图案；以及以所述光致抗蚀剂图案为掩模，通过干法蚀刻在所述衬底基板中形成所述凹槽。
在本发明一实施例中，在所述衬底基板上依次形成所述第一触控电极和所述绝缘材料图案的步骤包括下述步骤：在所述衬底基板上依次形成导电层和绝缘层；对所述绝缘层进行图案化工艺，以形成所述绝缘材料图案；以及利用剥离液移除所述光致抗蚀剂图案以及位于其上的所述导电层，以形成所述第一触控电极。
在上述实施例的制作方法中，采用了离地剥离(lift-off)法，尽管在衬底基板中形成凹槽的工艺中增加了一道干法刻蚀工艺，但是在后续的光致抗蚀剂和导电层移除时可以简化工艺。这种情况下，避免不同膜层使用不同刻蚀显影液带来的复杂工艺，降低成本，减小单件产品生产时间(Tact Time)。
本发明的实施例公开了一种触控基板及其制作方法、触摸屏。该触控基板的衬底基板设有第一凹槽，并且第一触控电极至少部分设置在第一凹槽。通过将第一触控电极至少部分设置在第一凹槽，由该第一触控电极引起的段差被减小或者消除，并且该第一触控电极之上的各膜层受到由段差引起的不良影响被减小或消除。例如，这有助于降低第一触控电极之上的各膜层因为大段差而断裂，降低了成膜工艺的难度和风险。这有助于减小布线由于爬坡引起的不良，例如布线的断路或者位于不同层的布线之间的短路。此外，小的段差有助于避免划伤以及与静电放电有关的不良，从而提高产品良率。
应理解，以上的一般描述和下文的细节描述仅是示例性和解释性的，并非旨在以任何方式限制本发明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
图1A为一种桥式触控基板的示意性俯视图；
图1B为沿图1A中A-B线的示意性剖面图；
图2A为本发明一实施例提供的触控基板的示意性俯视图；
图2B为沿图2A中C-D线的一示意性剖面图；
图2C为沿图2A中C-D线的另一示意性剖面图；
图3A为本发明一实施例提供的触控基板的示意性俯视图；
图3B为沿图3A中E-F线的示意性剖面图；
图4A为本发明一实施例提供的触控基板的示意性俯视图；
图4B为沿图4A中G-H线的示意性剖面图；
图5A为本发明一实施例提供的触摸屏的示意性剖面图；
图5B为本发明一实施例提供的触摸屏的示意性剖面图；
图5C为本发明一实施例提供的触摸屏的示意性剖面图；
图6为本发明一实施例提供的触控基板制作方法的示意性流程图；以及
图7A、7B、7C、7D、7E、7F和7G为本发明一实施例提供的触控基板在其制作方法的各个阶段的示意性剖面图。
通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域普通技术人员说明本发明的概念。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步地详细描述。
附图中示出的部件或元素标注如下：100、200、300、700 衬底基板；110、210、310、410、710 第一触控电极；112、212、312、712 第一触控电极的子电极；114、214、314、714 第一触控电极的导电连接部；120、220、320、420、720 第二触控电极；130、230、330、430、730绝缘层；140、240、340、440 保护层；204、304、404、704 第一凹槽；206、706 第二凹槽；510第一显示基板；515 液晶层；520 第二显示基板；525 粘结剂；530 保护基板；702 光致抗蚀剂(Photoresist)；708 导电材料层。
在电容式触控屏中，桥式触控基板是一种常用的触控基板。图1A为一种桥式触控基板的示意性俯视图，并且图1B为沿图1A中A-B线的示意性剖面图。如所示，该触控基板包括布置在衬底基板100上横纵交叉的多个第一触控电极110(图中仅示出其中之一)和多个第二触控电极120。每个第一触控电极110和每个第二触控电极120通过引线电连接到触控芯片(未图示)。第一触控电极110包括多个子电极112。相邻的子电极112通过导电连接部114相互电连接以形成第一触控电极110。第一触控电极110和第二触控电极120在交叠区域通过绝缘层130相互绝缘。该触控基板还包括覆盖第一触控电极110和第二触控电极120的保护层(Passivation Layer, PVX)140。
常规OGS触控屏中的触控基板通过下述方式实现。在例如玻璃的衬底基板上沉积导电材料层，通过光刻和刻蚀形成触控图案，随后形成绝缘层、金属连接件和保护层以形成触控基板。发明人注意到，在触控基板中存在触控图案、绝缘层、金属连接件三个图案化层的桥点，这些位置存在较大段差，容易导致位于桥点之上的膜层和布线的各种不良。特别是当绝缘层厚度较大时，在制备金属连接件的过程中，这些桥点之上的金属层遭受工艺不良，极易导致划伤和ESD类不良。因此，降低桥点处段差对于提高产品良率有着积极的意义。
在常规触控屏的触控基板中，触控图案通过下述实现。在衬底基板上沉积导电材料层，通过光刻显影形成光致抗蚀剂图案，利用该光致抗蚀剂图案为掩模，通过湿法刻蚀移除裸露导电材料以形成触控图案，以及随后在桥点形成绝缘层。发明人注意到，在绝缘层的这种制作方式中，增加了一道光刻显影工艺，使得成本增大。
下面结合附图具体说明本发明实施例提供的触控基板及其制作方法、触摸屏的具体实施方式。
本发明的一实施例提供了一种触控基板。如图2A所示，该触控基板包括衬底基板200以及设置在衬底基板200上的绝缘层230、多个第一触控电极210(图中仅示出其中之一)和多个第二触控电极220。第一触控电极210和第二触控电极220具有交叠区域，并且在交叠区域通过绝缘层230相互绝缘。
第一触控电极210包括至少一个导电连接部214和相互分离设置的多个子电极212。两个相邻子电极212通过一个导电连接部214相互电连接以形成第一触控电极210，由此形成桥式触控基板。导电连接部214设置在第一触控电极210和第二触控电极220交叠区域。
图2B为沿图2A中C-D线的一示意性剖面图。衬底基板200设有第一凹槽204。第一凹槽204的图案与第一触控电极210的图案的至少一部分匹配。第一触控电极210至少部分设置在第一凹槽204。此处的表述“第一触控电极210至少部分设置在第一凹槽204”是指第一触控电极210的部分或全部厚度被容纳在第一凹槽204。
在示例性实施例中，第一凹槽204的图案与第一触控电极210的子电极212的图案匹配。此处的措辞“匹配”是指第一凹槽204和子电极212在对应深度处的水平截面形状相同。如图2B所示，第一触控电极210的子电极212至少部分设置在第一凹槽204。此处的表述“第一触控电极210的子电极212至少部分设置在第一凹槽204”是指子电极212的部分或全部厚度被容纳在第一凹槽204。
在示例性实施例中，第一凹槽204的深度大于或等于第一触控电极210的多个子电极212的厚度。藉此，第一凹槽204消除了由子电极212引起的段差，进而消除子电极212之上各膜层由段差引起的不良影响。
如图2B所示，衬底基板200还设有第二凹槽206。第二凹槽206的图案与第二触控电极220的图案匹配。第二触控电极220至少部分设置在第二凹槽206。在示例性实施例中，第二触控电极220的部分或全部厚度被容纳在第二凹槽206。应指出，尽管图2B所示第一凹槽204和第二凹槽206的深度相同，但在其它实施例中第一凹槽204和第二凹槽206的深度不同。当第一凹槽204和第二凹槽206的深度相同时，二者在同一工艺步骤中形成，以利于简化工艺步骤。
在图2B所示触控基板中，第一凹槽204的深度大于子电极212的厚度。此外，第二凹槽206的深度大于第二触控电极220的厚度，但是小于第二触控电极220的厚度和绝缘层230的厚度之和。
在示例性实施例中，第一触控电极210的多个子电极212和第二触控电极220同层设置。此处的措辞“同层设置”是指多个子电极212和第二触控电极220由同一膜层形成。例如，通过首先形成导电材料层，然后对该导电材料层进行图案化工艺，同时形成子电极212和第二触控电极220。
应指出，图案化工艺包括通过利用掩膜板形成预定图案的工艺，例如包括涂布光致抗蚀剂、曝光、显影、刻蚀、剥离光致抗蚀剂等过程。然而，图案化工艺不限于此，还可以是其它能够形成预定图案的工艺。
在示例性实施例中，第二凹槽206的深度大于或等于第二触控电极220的厚度和绝缘层230的厚度之和。藉此，第二凹槽206消除了由第二触控电极220和绝缘层230引起的段差，进而消除第二触控电极220和绝缘层230之上各膜层由段差引起的不良影响。图2C为沿图2A中C-D线的另一示意性剖面图。如图2C所示，第二凹槽206的深度等于第二触控电极220的厚度和绝缘层230的厚度之和。这种情况下，绝缘层230的表面与衬底基板200的表面齐平，使得绝缘层230之上的导电连接部214和保护层240不遭受由段差引起的不良影响。
在图2A、图2B和图2C所示的示例性实施例中，第一触控电极210的子电极212和第二触控电极220设置在导电连接部214的靠近衬底基板200的一侧。然而，本发明实施例不限于此。在其它实施例中，第一触控电极的子电极和第二触控电极设置在导电连接部的远离衬底基板的一侧，如下文结合图3A和图3B所描述。
图3A为本发明一实施例提供的触控基板的示意性俯视图，并且图3B为沿图3A中E-F线的示意性剖面图。如所示，该触控基板包括衬底基板300以及设置在衬底基板300上的绝缘层330、第一触控电极310和第二触控电极320。第一触控电极310和第二触控电极320具有交叠区域，并且在交叠区域通过绝缘层330相互绝缘。第一触控电极310包括至少一个导电连接部314和相互分离设置的多个子电极312。任意两个相邻子电极312通过一个导电连接部314相互电连接以形成第一触控电极310，由此形成桥式触控基板。
与图2A、图2B和图2C的实施例不同，在图3A和图3B所示的触控基板中，第一触控电极310的子电极312和第二触控电极320设置在导电连接部314的远离衬底基板300的一侧。
如图3B所示，衬底基板300设有第一凹槽304。第一凹槽304的图案与导电连接部314的图案匹配。导电连接部314至少部分设置在第一凹槽304。在示例性实施例中，导电连接部314的部分或全部厚度被容纳在第一凹槽304。
在示例性实施例中，第一凹槽304的深度大于或等于导电连接部314的厚度。藉此，第一凹槽304消除了由导电连接部314引起的段差，进而消除导电连接部314之上各膜层由段差引起的不良影响。
在示例性实施例中，第一凹槽304的深度大于或等于导电连接部314的厚度和绝缘层330的厚度之和。藉此，第一凹槽304消除了由导电连接部314和绝缘层330引起的段差，进而消除导电连接部314和绝缘层330之上各膜层由段差引起的不良影响。
如图3B所示，第一凹槽304的深度等于导电连接部314的厚度和绝缘层330的厚度之和。这种情况下，绝缘层330的表面与衬底基板300的表面齐平，使得绝缘层330之上的子电极312和第二触控电极320不遭受由段差引起的不良影响。
图4A为本发明一实施例提供的触控基板的示意性俯视图，并且图4B为沿图4A中G-H线的示意性剖面图。如所示，该触控基板包括衬底基板400以及设置在衬底基板400上的绝缘层4300、第一触控电极410和第二触控电极420。第一触控电极410和第二触控电极420具有交叠区域，并且在交叠区域通过绝缘层430相互绝缘。如图4B所示，衬底基板400设有第一凹槽404。第一凹槽404至少设置在第一触控电极410和第二触控电极420的交叠区域。第一凹槽404的图案与第一触控电极410的图案匹配。第一触控电极410至少部分设置在第一凹槽404。在示例性实施例中，第一触控电极410的部分或全部厚度被容纳在第一凹槽404。在此实施例中，第一触控电极410和第二触控电极420设置在不同层，并且通过绝缘层430相互绝缘。本领域普通技术人员将理解，第二触控电极420可采用桥式结构，如参考图2B、2C的第一触控电极210所描述的桥式结构。
在示例性实施例中，第一触控电极210、310、410和第二触控电极220、320、420包括透明导电材料，以及绝缘层230、330、430包括透明绝缘材料。
在示例性实施例中，第一触控电极210、310、410和第二触控电极220、320、420的材料为金属、金属合金、金属氧化物、碳纳米管或石墨烯。
在示例性实施例中，第一触控电极210、310的子电极212、312和第二触控电极220、320、420的材料为例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)的导电金属氧化物。这些导电金属氧化物的透光性优于金属或金属合金，从而有助于提高触控基板的透光率和消隐效果。
在示例性实施例中，第一触控电极210、310的导电连接部214、314的材料为透明金属或金属合金。这些金属或金属合金的导电性优于金属氧化物，从而有助于减小第一触控电极210、310的电阻并且提高第一触控电极210、310的灵敏度。
在示例性实施例中，第一触控电极210、310的导电连接部214、314的材料为钼、铝、钼合金或铝合金。这些金属或金属合金具有良好的稳定性，不容易被氧化或腐蚀。这种情况下，导电连接部214、314具有良好的稳定性，有助于提高触控基板的性能和寿命。
在示例性实施例中，绝缘层230、330、430的材料为氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)的无机材料，或者例如树脂的有机材料。
在示例性实施例中，如图2B、图2C、图3B和图4B所示，该触控基板还包括覆盖第一触控电极和第二触控电极的保护层240、340、440，以保护第一触控电极和第二触控电极免受外界影响。在示例性实施例中，保护层240、340、440由透明材料形成，且该透明材料与上述绝缘层230、330、430的材料相同。在示例性实施例中，保护层240、340、440的材料为例如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)的无机材料，或者例如树脂的有机材料。
应指出，以上实施例以触控基板采用桥式触控基板为例进行说明。然而，本发明实施例提供的触控基板也可以采用本领域普通技术人员知晓的非导电桥式触控基板，只要在第一触控电极和第二触控电极交叠区域处，绝缘层设置于第一触控电极和第二触控电极之间并且将二者绝缘即可。
应指出，本发明实施例提供的触控基板的第一触控电极和第二触控电极不限于图2A、图3A和图4A所示的图案，而可以采用本领域普通技术人员知晓的其它图案。
应指出，本发明实施例提供的触控基板可采用自电容原理，即第一触控电极和第二触控电极中的每个都是一个单独的自电容电极。当然，本发明实施例提供的触控基板也可采用互电容原理，即，第一触控电极和第二触控电极其中之一为触控感应电极且另一个为触控驱动电极。
本发明的一实施例还提供了一种触摸屏，其包括上述实施例提供的触控基板。如图5A、图5B和图5C所示，该触摸屏包括第一显示基板510、第二显示基板520以及保护基板530。保护基板530设置在第二显示基板520的远离第一显示基板510一侧。如图5A所示，触控基板设置于保护基板530的靠近第二显示基板520的一侧，并且该触摸屏为OGS触摸屏。如图5B所示，触控基板设置于第二显示基板520的远离第一显示基板510的一侧，并且该触摸屏为On-Cell触摸屏。如图5C所示，触控基板设置于第二显示基板520的靠近第一显示基板510的一侧，并且该触摸屏为In-Cell触摸屏。该触控基板为任一上述实施例提供的触控基板。
在示例性实施例中，第一显示基板510为阵列基板，并且第二显示基板520为彩膜基板。液晶层515夹置于第一显示基板510和第二显示基板520之间，由此形成液晶显示模组。
保护基板530利用粘结剂525固定到第二显示基板520。在示例性实施例中，保护基板530在外围区域通过双面胶固定到第二显示基板520。可替换地，保护基板530利用水胶或光学胶而无缝贴合到第二显示基板520。
应指出，以上实施例以OGS、On-Cell和In-Cell触摸屏为例进行说明。然而，本发明实施例提供的触摸屏也可以为本领域普通技术人员知晓的其它类型的触摸屏。例如，触控基板设置在玻璃或树脂上，该触控基板贴合到液晶显示模组的外表面，并且保护基板贴合到该触控基板的远离液晶显示模组的一侧。
应指出，以上实施例以液晶显示模组为例进行说明。然而，本发明实施例提供的触摸屏也可以采用本领域普技术人员知晓的其它显示模组，例如有机电致发光显示器件(OLED)。
应指出，以上实施例以图2B所示的触控基板为例进行说明本发明实施例提供的触摸屏。然而，本发明实施例提供的触摸屏还可采用图2C、图3B和图4B所示的触控基板。
图5A、图5B和图5C中各附图标记与以上触控基板的实施例中的附图标记相同，在此不再赘述。
以上实施例提供的触摸屏可应用于各种显示装置，例如手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子纸等任何具有显示功能的产品或部件。
本发明一实施例提供了一种用于制作触控基板的方法。如图6所示，该制作方法包括下述步骤：S61、在衬底基板中形成凹槽；S62、在所述衬底基板上依次形成第一触控电极和绝缘材料图案，其中所述第一触控电极至少部分设置在所述凹槽；以及S63、在所述衬底基板上形成第二触控电极，其中所述第一触控电极和所述第二触控电极具有交叠区域并且在所述交叠区域通过所述绝缘材料图案相互绝缘。
在本发明一实施例中，上述步骤S61包括下述步骤：在所述衬底基板上涂敷光致抗蚀剂，通过曝光和显影形成光致抗蚀剂图案；以及以所述光致抗蚀剂图案为掩模，通过干法蚀刻在所述衬底基板中形成所述凹槽。
在本发明一实施例中，上述步骤S62包括下述步骤：在所述衬底基板上依次形成导电层和绝缘层；对所述绝缘层进行图案化工艺，以形成所述绝缘材料图案；以及利用剥离液移除所述光致抗蚀剂图案以及位于其上的所述导电层，以形成所述第一触控电极。
本发明实施例提供的制作方法不限于第一触控电极、第二触控电极和绝缘层的形成顺序，只要可以实现第一触控电极和第二触控电极具有交叠区域并且通过该绝缘层绝缘即可。
例如，对于图2A、图2B和图2C所示的触控基板，本发明实施例提供的制作方法包括下述步骤S71、S72、S73、S74、S75、S76和S77。在下文中结合图7A、7B、7C、7D、7E、7F和7G详细解释这些步骤。
步骤S71：在衬底基板700上涂敷光致抗蚀剂，通过曝光和显影形成期望的光致抗蚀剂702图案，如图7A所示。
步骤S72：采用步骤S71中的光致抗蚀剂702图案为掩模，通过刻蚀技术，在衬底基板700中刻蚀形成第一凹槽704和第二凹槽706，如图7B所示。
在该步骤中，例如反应离子刻蚀(Reactive Ion Etching, RIE)的干法刻蚀技术被用于刻蚀衬底基板700。通过优化RIE的工艺参数以实现高的刻蚀选择比，在部分消耗光致抗蚀剂702图案的前提下，将第一凹槽704和第二凹槽706刻蚀至部分容纳第一触控电极的子电极和第二触控电极所需要的深度。
应理解，该步骤中的干法刻蚀技术不限于RIE。例如，该干法刻蚀技术可采用离子束铣蚀(Ion Beam Milling)、等离子刻蚀(Plasma Etching)、高压等离子(High PressurePlasma, HPP)刻蚀、高密度等离子体(High Density Plasma, HDP)刻蚀以及感应耦合等离子体(Inductively Coupled Plasma, ICP)刻蚀。
步骤S73：在步骤S72得到的结构上，形成透明的导电材料层708，如图7C所示。
在该步骤中，通过例如溅射、蒸镀、沉积、涂敷等成膜技术，形成诸如ITO的导电材料层708。
步骤S74：在步骤S73得到的结构上，形成透明的绝缘层730，如图7D所示。
在该步骤中，通过例如溅射、蒸镀、沉积、涂敷等成膜技术，形成绝缘层730。
在上述步骤S73和S74中，对导电材料层708和绝缘层730的成膜方向性进行控制。在理想状态中，膜层前驱体材料沿与衬底基板700垂直的方向沉积在衬底基板700上，从而避免沉积在光致抗蚀剂702图案的侧壁。
步骤S75：通过应用光致抗蚀剂、曝光、显影、刻蚀和剥离光致抗蚀剂等过程，移除第一凹槽704中和衬底基板700未被刻蚀区域处的绝缘层730，仅仅保留第二凹槽706中的绝缘层730，如图7E所示。
步骤S76：对步骤S75得到的结构实施离地剥离法，利用合适的剥离液移除光致抗蚀剂702图案以及位于其上的导电材料层708，如图7F所示。
在步骤S71-75中对光致抗蚀剂702图案的厚度和绝缘层730的厚度进行精确布局，以确保在步骤S76中光致抗蚀剂702图案未被绝缘层730遮挡，从而顺利地移除光致抗蚀剂702图案。此外，在步骤S75的绝缘层730的刻蚀工艺中，刻蚀深度的波动尽量小。
通过上述步骤S71-76，子电极712内嵌于衬底基板700的第一凹槽704中，并且第二触控电极720和绝缘层730内嵌于衬底基板700的第二凹槽706中，由此实现了衬底基板中的内嵌触控图案。
步骤S77：在步骤S76得到的结构上，通过形成导电材料层、应用光致抗蚀剂、曝光、显影、刻蚀和剥离光致抗蚀剂等过程，形成导电连接部714以电连接相邻两个子电极712，由此形成第一触控电极710，如图7G所示。
在以上实施例提供的制作方法中，采用了离地剥离法。在依次形成例如ITO的导电材料层708和绝缘层730后，只需一次图案化工艺，移除选定区域的绝缘层730，剥离光致抗蚀剂702及其上的导电材料层708。由此形成桥点位置的前两层，即，第二触控电极720以及位于其上的绝缘层730。随后形成例如金属的导电连接部714以及可选的保护层，完成触控基板的制作。
在以上实施例提供的制作方法中，以第一触控电极710的子电极712和第二触控电极720由ITO形成为例进行描述。然而，该制作方法不以此为限。在该制作方法中，通过离地剥离法，前期工艺中增加一道干法刻蚀工艺。但是在后续的光致抗蚀剂和ITO层移除时可以简化工艺。这种情况下，避免不同膜层使用不同刻蚀显影液带来的复杂工艺，降低成本，减小单件产品生产时间(Tact Time)。
与衬底基板上不设置凹槽的情形相比，触控基板较为平整，由触控基板引起的段差减小或者消除，并且触控基板之上的各膜层受到由段差引起的不良影响被减小或消除。例如，这有助于降低第一触控电极之上的各膜层因为大段差而断裂，降低了成膜工艺的难度和风险。这有助于减小布线由于爬坡引起的不良，例如布线的断路或者位于不同层的布线之间的短路。此外，小的段差有助于避免划伤以及与静电放电有关的不良，从而提高产品良率。
对于图3A-3B、4A-4B所示的触控基板，其制作方法的各个步骤与结合图7A-7G解释的步骤相似，因而在此不再赘述。
本发明的实施例公开了一种触控基板及其制作方法、触摸屏。该触控基板的衬底基板设有第一凹槽，并且第一触控电极至少部分设置在第一凹槽。通过将第一触控电极至少部分设置在第一凹槽，由该第一触控电极引起的段差被减小或者消除，并且该第一触控电极之上的各膜层受到由段差引起的不良影响被减小或消除。例如，这有助于降低第一触控电极之上的各膜层因为大段差而断裂，降低了成膜工艺的难度和风险。这有助于减小布线由于爬坡引起的不良，例如布线的断路或者位于不同层的布线之间的短路。此外，小的段差有助于避免划伤以及与静电放电有关的不良，从而提高产品良率。
应指出，在上述各实施例以及附图结合桥式触控基板阐述了本发明的发明构思。然而，本领域普通技术人员应理解，上述发明构思同样适用于其它构造的触控基板。例如，在一示例性实施例中，触控基板包括具有交叠区域的第一触控电极和第二触控电极，第一触控电极包括至少一个第一导电连接部和相互分离设置的多个第一子电极，并且第二触控电极包括至少一个第二导电连接部和相互分离设置的多个第二子电极。在此实施例中，所述多个第一子电极和所述多个第二子电极同层布置，相邻两个第一子电极在交叠区域通过第一导电连接部相互电连接，并且相邻两个第二子电极在交叠区域通过第二导电连接部相互电连接。上文所述的关于触控基板的发明构思适用于这种实施例中的触控基板。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域普通技术人员所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。需要注意的是，在不冲突的前提下，上述实施例中的特征可以任意组合使用。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何本领域普通技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

1.一种触控基板，其特征在于包括：
衬底基板，
绝缘层，设置于所述衬底基板上，以及
相互绝缘的第一触控电极和第二触控电极，设置在所述衬底基板上并且具有交叠区域，其中所述第一触控电极和所述第二触控电极在交叠区域通过所述绝缘层相互绝缘，其中所述衬底基板设有第一凹槽，以及所述第一触控电极至少部分设置在所述第一凹槽。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于：
所述第一触控电极包括至少一个导电连接部和相互分离设置的多个子电极，
相邻两个所述子电极通过一个所述导电连接部相互电连接，以及
所述导电连接部设置在所述第一触控电极和所述第二触控电极交叠区域。
3.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于：
所述第一触控电极的所述子电极至少部分设置在所述第一凹槽。
4. 根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于：
所述衬底基板还设有第二凹槽，以及
所述第二触控电极至少部分设置在所述第二凹槽。
5.根据权利要求4所述的触控基板，其特征在于：
所述第一触控电极的所述多个子电极和所述第二触控电极同层设置。
6.根据权利要求4所述的触控基板，其特征在于：
所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一触控电极的所述多个子电极的厚度。
7.根据权利要求4所述的触控基板，其特征在于：
所述第二凹槽的深度大于或等于所述第二触控电极的厚度和所述绝缘层的厚度之和。
8.根据权利要求4-7中任意一项所述的触控基板，其特征在于：
所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度相同。
9.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于：
所述第一凹槽至少设置在所述第一触控电极和所述第二触控电极的交叠区域。
10.根据权利要求4所述的触控基板，其特征在于：
所述第二凹槽至少设置在所述第一触控电极和所述第二触控电极的交叠区域。
11.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于：
所述第一触控电极的所述导电连接部至少部分设置在所述第一凹槽。
12.根据权利要求11所述的触控基板，其特征在于：
所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一触控电极的所述导电连接部的厚度。
13.根据权利要求11所述的触控基板，其特征在于：
所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一触控电极的所述导电连接部的厚度和所述绝缘层的厚度之和。
14. 根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于：
所述第一触控电极和所述第二触控电极包括透明导电材料，以及
所述绝缘层包括透明绝缘材料。
15.一种触摸屏，包括第一显示基板、第二显示基板以及设置在所述第二显示基板的远离所述第一显示基板一侧的保护基板，其特征在于所述第二显示基板和所述保护基板其中之一包括根据权利要求1-14中任意一项所述的触控基板。
16.一种触控基板的制作方法，其特征在于包括下述步骤：
在衬底基板中形成凹槽；
在所述衬底基板上依次形成第一触控电极和绝缘材料图案，其中所述第一触控电极至少部分设置在所述凹槽；以及
在所述衬底基板上形成第二触控电极，其中所述第一触控电极和所述第二触控电极具有交叠区域并且在所述交叠区域通过所述绝缘材料图案相互绝缘。
17. 根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，在所述衬底基板中形成所述凹槽的步骤包括下述步骤：
在所述衬底基板上涂敷光致抗蚀剂，通过曝光和显影形成光致抗蚀剂图案；以及
以所述光致抗蚀剂图案为掩模，通过干法蚀刻在所述衬底基板中形成所述凹槽。
18.根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，在所述衬底基板上依次形成所述第一触控电极和所述绝缘材料图案的步骤包括下述步骤：
在所述衬底基板上依次形成导电层和绝缘层；
对所述绝缘层进行图案化工艺，以形成所述绝缘材料图案；以及
利用剥离液移除所述光致抗蚀剂图案以及位于其上的所述导电层，以形成所述第一触控电极。
CN201610506366.5A 2016-07-01 2016-07-01 触控基板及其制作方法、触摸屏 Pending CN106201136A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610506366.5A CN106201136A (zh) 2016-07-01 2016-07-01 触控基板及其制作方法、触摸屏
US15/736,635 US20180356925A1 (en) 2016-07-01 2017-03-02 Touch substrate, method for fabricating the same, touch panel
PCT/CN2017/075447 WO2018000849A1 (zh) 2016-07-01 2017-03-02 触控基板及其制作方法、触摸屏

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610506366.5A CN106201136A (zh) 2016-07-01 2016-07-01 触控基板及其制作方法、触摸屏

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106201136A true CN106201136A (zh) 2016-12-07

Family

ID=57463435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610506366.5A Pending CN106201136A (zh) 2016-07-01 2016-07-01 触控基板及其制作方法、触摸屏

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20180356925A1 (zh)
CN (1) CN106201136A (zh)
WO (1) WO2018000849A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106681577A (zh) * 2016-12-12 2017-05-17 上海天马微电子有限公司 一种触控电极结构、触控面板、显示设备及制备方法
CN107272979A (zh) * 2017-06-30 2017-10-20 武汉天马微电子有限公司 触控面板、制作方法以及触控装置
WO2018000849A1 (zh) * 2016-07-01 2018-01-04 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制作方法、触摸屏
CN108897455A (zh) * 2018-07-05 2018-11-27 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制作方法、触控电子设备
CN110018757A (zh) * 2019-03-13 2019-07-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控基板及制作方法
CN111679760A (zh) * 2020-06-17 2020-09-18 京东方科技集团股份有限公司 触控基板、显示装置及触控方法
US11907488B2 (en) 2021-02-26 2024-02-20 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch structure, touch display panel, and display device

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10691245B2 (en) 2016-06-22 2020-06-23 Samsung Display Co., Ltd. Touch sensor
KR102633061B1 (ko) 2016-09-23 2024-02-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN108549503B (zh) * 2018-06-30 2020-11-20 云谷（固安）科技有限公司 触控面板及其制作方法、显示装置
KR102604051B1 (ko) * 2018-10-16 2023-11-20 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
US10845934B2 (en) * 2018-12-03 2020-11-24 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel
CN111338503B (zh) * 2020-02-12 2022-07-22 业成科技（成都）有限公司 一种单层设计触控显示面板及其制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102306074A (zh) * 2011-09-19 2012-01-04 深圳莱宝高科技股份有限公司 电容式触控面板及其制作方法
CN102306073A (zh) * 2011-09-19 2012-01-04 深圳莱宝高科技股份有限公司 电容式触控面板及其制作方法
CN103793092A (zh) * 2012-10-29 2014-05-14 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控感测结构及其形成方法
CN104076982A (zh) * 2014-06-24 2014-10-01 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏及其制作方法、显示装置
US20150301637A1 (en) * 2014-04-22 2015-10-22 Innolux Corporation Touch panel and touch panel display device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201525788A (zh) * 2013-12-17 2015-07-01 Wintek Corp 觸控面板
KR102187138B1 (ko) * 2013-12-30 2020-12-07 삼성디스플레이 주식회사 도전 패턴 형성 방법 및 도전 패턴을 포함하는 전자 장치
KR102297878B1 (ko) * 2015-01-16 2021-09-03 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널 및 그 제조 방법
KR20160114803A (ko) * 2015-03-24 2016-10-06 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN106201136A (zh) * 2016-07-01 2016-12-07 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制作方法、触摸屏

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102306074A (zh) * 2011-09-19 2012-01-04 深圳莱宝高科技股份有限公司 电容式触控面板及其制作方法
CN102306073A (zh) * 2011-09-19 2012-01-04 深圳莱宝高科技股份有限公司 电容式触控面板及其制作方法
CN103793092A (zh) * 2012-10-29 2014-05-14 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控感测结构及其形成方法
US20150301637A1 (en) * 2014-04-22 2015-10-22 Innolux Corporation Touch panel and touch panel display device
CN104076982A (zh) * 2014-06-24 2014-10-01 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏及其制作方法、显示装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018000849A1 (zh) * 2016-07-01 2018-01-04 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制作方法、触摸屏
CN106681577A (zh) * 2016-12-12 2017-05-17 上海天马微电子有限公司 一种触控电极结构、触控面板、显示设备及制备方法
US10379685B2 (en) 2016-12-12 2019-08-13 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Touch electrode structure, touch pad, and method for fabricating the touch electrode structure
CN106681577B (zh) * 2016-12-12 2020-03-10 上海天马微电子有限公司 一种触控电极结构、触控面板、显示设备及制备方法
CN107272979A (zh) * 2017-06-30 2017-10-20 武汉天马微电子有限公司 触控面板、制作方法以及触控装置
CN108897455A (zh) * 2018-07-05 2018-11-27 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制作方法、触控电子设备
CN110018757A (zh) * 2019-03-13 2019-07-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控基板及制作方法
CN110018757B (zh) * 2019-03-13 2022-04-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控基板及制作方法
CN111679760A (zh) * 2020-06-17 2020-09-18 京东方科技集团股份有限公司 触控基板、显示装置及触控方法
WO2021254161A1 (zh) * 2020-06-17 2021-12-23 京东方科技集团股份有限公司 触控基板、显示装置及触控方法
US11907488B2 (en) 2021-02-26 2024-02-20 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch structure, touch display panel, and display device

Also Published As

Publication number Publication date
US20180356925A1 (en) 2018-12-13
WO2018000849A1 (zh) 2018-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106201136A (zh) 触控基板及其制作方法、触摸屏
CN105159515B (zh) 触控结构及其制作方法、触控基板和显示装置
US9423903B2 (en) Touch screen panel
CN102156596B (zh) 静电电容式触摸屏面板及其制造方法
KR101295536B1 (ko) 터치 스크린 일체형 표시장치 및 그 제조 방법
US8704788B2 (en) Electrostatic capacity type touch screen panel and method of manufacturing the same
CN106201145B (zh) 一种触摸屏、其制作方法及显示装置
CN102163097B (zh) 触摸屏面板的制造方法
CN103092414B (zh) 一种外挂式触摸屏及其制作方法、显示装置
US8896569B2 (en) Electrostatic capacity type touch screen panel
CN107025027A (zh) 触控基板及其制作方法、显示面板和显示装置
TW201131441A (en) Fabrication of touch sensor panel using laser ablation
TWI436252B (zh) 觸控板製造方法
US9300288B2 (en) Touch sensor panel and method for manufacturing the same
CN104142762A (zh) 一种电容式触摸屏及其制备方法
CN107229360A (zh) 触控面板、其制造方法及触控显示装置
TW200945129A (en) Method of fabricating touch-control panel
US9645688B2 (en) OGS touch screen substrate and method of manufacturing the same, and related apparatus
TWI588688B (zh) 觸控面板及觸控顯示面板
KR101191949B1 (ko) 정전용량 터치 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 터치 패널
WO2014015618A1 (zh) 触控面板及其制造方法、触控设备
WO2019218837A1 (zh) 触控面板及其制作方法、触控装置
JP7187319B2 (ja) タッチ制御構造の製造方法、タッチ制御構造
CN107621897B (zh) 触控面板以及其制作方法
TWI466002B (zh) 觸控面板製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161207

RJ01 Rejection of invention patent application after publication