TW201525788A

TW201525788A - 觸控面板

Info

Publication number: TW201525788A
Application number: TW102146707A
Authority: TW
Inventors: Tzu-Ling Lin; Cheng-Yen Yeh; Chen-Hao Su; Yu-Ting Chen; Kuo-Chang Su
Original assignee: Wintek Corp
Priority date: 2013-12-17
Filing date: 2013-12-17
Publication date: 2015-07-01
Also published as: CN104714683A

Abstract

觸控面板包括一第一基板以及一觸控感測結構。觸控感測結構位在第一基板的一側。觸控感測結構包括一第一導電層、一第二導電層以及一絕緣層。第一導電層包括多個第一電極、多個連接部以及多個第二電極。各連接部串接相鄰兩個第一電極以形成多條第一電極串列。第二導電層包括多條橋接線。各橋接線串接相鄰兩個第二電極以形成多條第二電極串列。絕緣層配置橋接線與連接部之間。觸控面板上設置有多個散射圖案。散射圖案位在橋接線與第一基板之間，且各散射圖案在第一基板上的正投影面積重疊於其中一條橋接線在第一基板上的正投影面積。

Description

觸控面板

本發明是有關於一種觸控面板，且特別是有關於一種電容式觸控面板。

在現今之資訊社會下，許多資訊產品已由傳統之鍵盤或滑鼠等輸入裝置，轉變為使用觸控面板作為輸入裝置。一般而言，觸控面板主要可分為電阻式觸控面板與電容式觸控面板。以電容式觸控面板為例，其膜層結構包括一第一導電層、一第二導電層以及一絕緣層。第一導電層包括多個第一電極、多個連接部以及多個第二電極。各連接部串接相鄰兩個第一電極以形成多條第一電極串列。第二導電層包括多條橋接線，且各橋接線串接相鄰兩個第二電極以形成多條第二電極串列。絕緣層配置在橋接線與連接部之間，使第一電極串列絕緣於第二電極串列。其中，感測墊的材質通常選用光穿透率佳的透明導電材質，而橋接線的材質通常選用導電性佳的金屬。

然而，金屬的反射率較大，容易反射外界的光線使觸控面板產生亮點而使使用者觀看觸控面板時具有可視性問題。因此如何改善此種可視性問題是值得探討的技術。

本發明提供一種觸控面板，其具有良好的可視性。

本發明的觸控面板包括一第一基板以及一觸控感測結構。觸控感測結構設置於第一基板上。觸控感測結構包括一第一導電層、一第二導電層、一絕緣層以及多個散射圖案。第一導電層包括多個第一電極、多個連接部以及多個第二電極。各連接部沿一第一方向串接相鄰兩個第一電極以形成多條第一電極串列。多個第二電極，配置於第一電極之間。第二導電層包括多條橋接線，且各橋接線沿一第二方向串接相鄰兩個第二電極以形成多條第二電極串列，其中第一方向與第二方向相交。絕緣層至少配置這些橋接線與這些連接部之間。各散射圖案在第一基板上的正投影面積重疊於其中一條橋接線在第一基板上的正投影面積的至少80%以上。

在本發明的一實施例中，上述的第一基板包括至少一凹陷部，鄰近於觸控感測結構，且散射圖案設置於凹陷部之表面。

在本發明的一實施例中，上述的凹陷部的表面粗糙度為0.1μm至1.9μm。

在本發明的一實施例中，上述的觸控面板，更包括一對位結構，設置於第一基板上，且與凹陷部同時製作。

在本發明的一實施例中，上述的觸控面板更包括至少一突出部。突出部配置於第一基板上，且位在第一基板與觸控感測結構之間，散射圖案設置於突出部之表面。

在本發明的一實施例中，上述的突出部的表面粗糙度為0.1μm至1.0μm。

在本發明的一實施例中，上述的散射圖案設置於橋接線之表面。

在本發明的一實施例中，上述的橋接線的表面粗糙度為0.1μm至1.0μm。

在本發明的一實施例中，上述的各散射圖案包括多個凹部區以及多個凸部區，且凹部區佔各散射圖案的密度的10%至50%。

在本發明的一實施例中，上述的凹部區與凸部區在第一基板的正投影包括多邊形、圓形以及橢圓形。

在本發明的一實施例中，上述構成散射圖案的結構在凸部區的凸出高度不同或相同。

在本發明的一實施例中，上述的觸控面板更包括一第二基板，設置於該觸控感測結構上。

在本發明的一實施例中，上述的第二導電層的材質為金屬。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電層由透明導電材質、金屬網格、奈米金屬絲或上述之複合疊層所構成。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電層配置在第一基板與第二導電層之間。

在本發明的一實施例中，上述的第二導電層配置在第一基板與第一導電層之間。

在本發明的一實施例中，上述的第一基板係為覆蓋板。

在本發明的一實施例中，上述的觸控面板更包含一裝飾層，設置於第一基板之週緣上。

在本發明的一實施例中，上述的第二基板係為覆蓋板。

在本發明的一實施例中，上述的觸控面板更包含一裝飾層，設置於第二基板之週緣上。

在本發明的一實施例中，上述的散射圖案設置於絕緣層之表面。

在本發明的一實施例中，上述的散射圖案設置於第一基板之表面。

基於上述，本發明的觸控面板包括多個散射圖案，其中各散射圖案在第一基板上的正投影面積重疊於其中一條橋接線在第一基板上的正投影面積，而各橋接線都有與其對應的一散射圖案。如此，各橋接線會被對應的散射圖案遮蔽，當外界光線照射觸控面板時，散射圖案可先散射光線而降低被橋接線反射的反射光的強度。如此一來，使用者不容易察覺到橋接線的存在，使觸控面板具有良好的可視性。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、200、300、400、500、600、700、800‧‧‧觸控面板

120、320、510‧‧‧第一基板

124‧‧‧凹陷部

120a‧‧‧第一表面

120b‧‧‧第二表面

124a、320a、380a、520a、5442a、6442a、746a‧‧‧表面

130‧‧‧連接線

130a‧‧‧第一連接線

130b‧‧‧第二連接線

140、240、340、440、540、640‧‧‧觸控感測結構

142、242、342、442、542、642‧‧‧第一導電層

1422‧‧‧第一電極

1424‧‧‧連接部

1426‧‧‧第二電極

144、244、344、444、544、644‧‧‧第二導電層

1442、3442、5442、6442‧‧‧橋接線

146、246、346、446、546、646、746‧‧‧絕緣層

150‧‧‧接墊區

160、160a、360、860‧‧‧散射圖案

162、162a‧‧‧凹部區

164、164a‧‧‧凸部區

170‧‧‧裝飾層

180、580‧‧‧保護層

380‧‧‧突出部

520‧‧‧第二基板

530‧‧‧光學膠

S1‧‧‧第一電極串列

S2‧‧‧第二電極串列

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

L‧‧‧光線

h1~h13、ha‧‧‧距離

圖1是依照本發明的一實施例的一種觸控面板的上視示意圖。

圖2是圖1之觸控面板沿線段AA’的剖面示意圖。

圖3是圖2之散射圖案的上視示意圖。

圖4是圖3之散射圖案沿線段BB’的剖面示意圖。

圖5是散射圖案的另一種實施方式。

圖6是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。

圖7是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。

圖8是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。

圖9是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。

圖10是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。

圖11是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。

圖12是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。

圖1是依照本發明的一實施例的一種觸控面板的上視示意圖。圖2是圖1之觸控面板沿線段AA’的剖面示意圖。請同時參考圖1及圖2，觸控面板100包括一第一基板120以及一觸控感測結構140。第一基板120可為獨立於顯示器外的基板，或是整合於顯示器內之元件基板，其中獨立於顯示器外的基板例如是外加的覆蓋板(Cover lens)，覆蓋板為高機械強度之硬質基板，例如可為強化玻璃或是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)與聚碳酸酯(PC)的複合塑膠基板；而整合於顯示器內之元件基板例如是液晶顯示器的彩色濾光基板、有機發光二極體顯示器的封裝蓋板等，但不以此為限。觸控感測結構140位在第一基板120的一側(例如第一表面120a所在的一側)，且第一基板120具有承載以及保護觸控感測結構140的功能。

觸控感測結構140包括一第一導電層142、一第二導電層144以及一絕緣層146。第一導電層142包括多個第一電極1422、多個連接部1424以及多個第二電極1426。各連接部1424沿一第一方向D1串接相鄰兩個第一電極1422以形成多條第一電極串列S1。第二導電層144包括多條橋接線1442，且各橋接線1442沿一第二方向D2串接相鄰兩個第二電極1426以形成多條第二電極串列S2，其中第一方向D1與第二方向D2相交。絕緣層146至少配置在橋接線1442與連接部1424之間使第一電極串列S1絕緣於第二電極串列S2，其中絕緣層146可為圖案化的絕緣層或具導接孔洞的絕緣層結構。

觸控面板100更包括配置在第一基板120上的多條連接線130以及一接墊區150，其中連接線130連接在觸控感測結構140以及接墊區150之間以傳輸觸控感測結構140的訊號。詳細而言，連接線130包括多條第一連接線130a以及多條第二連接線 130b，其中各第一連接線130a連接在第一電極串列S1以及接墊區150之間，且第二連接線130b連接在第二電極串列S2以及接墊區150之間。在本實施例中，觸控面板100更包括一裝飾層170，配置在第一基板120的四週以遮蔽連接線130。裝飾層170以及觸控感測結構140配置在第一基板120的同一側(例如第一表面120a所在的一側)，裝飾層170設置於第一基板120之週緣上且可選擇性地藉由圖案化定義出圖騰、符號或文字。

本實施例的觸控感測結構140是製作在第一基板120上，也就是採用單片玻璃式(One Glass Solution，OGS)的製作方式。觸控感測結構140是由透明導電材質、金屬、奈米金屬絲或上述材料之複合疊層所構成，其中透明導電材質包括氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)，而金屬包括銀(Ag)、鋁(Al)、銅(Cu)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鉬(Mo)之其中至少一者、上述材料之複合疊層或上述材料之合金所構成。舉例而言，複合疊層為鉬/鋁/鉬或氧化銦錫/銀/氧化銦錫的三層結構。在其他實施例中，觸控感測結構140可圖案化而形成為網格狀。

在本實施例中，第一基板120鄰近於觸控感測結構140的第一表面120a具有多個凹陷部124(圖2的剖面圖中僅繪示出其中一個)，其中散射圖案160設置於凹陷部124的表面。詳細而言，各凹陷部124對應設置於其中一條橋接線1442，且凹陷部124用來構成散射圖案160的表面粗糙度為0.1μm至1.9μm。本實施例的凹陷部124是製作在第一基板120的第一表面120a上，其製作方法例如為物理性研磨、雷射蝕刻或是蝕刻膏網印。在此需說明的是，本實施例的第一基板120上可另外設置有多個對位結構(未繪示)。對位結構與凹陷部124可同時製作在第一基板120上，且對位結構可提供後續製作的膜層做為對位參考。也就是說，凹陷部124的製作可以不需要額外的製程步驟而是與既有的對位結構整合於相同步驟中製作。

在本實施例中，由於第二導電層144的材質為金屬，這往往導致橋接線1442容易被使用者察覺。不過，在本實施例中，觸控面板100上所設置的多個散射圖案160(圖2的剖面圖中僅繪示出其中一個)位在橋接線1442與第一基板120之間。各散射圖案160在第一基板120上的正投影面積至少重疊於其中一條橋接線1442在第一基板120上的正投影面積，在本實施例中，各散射圖案160在第一基板120上的正投影面積是等於其中一條橋接線1442在第一基板120上的正投影面積。換言之，各橋接線1442都有與其對應的散射圖案160，且各橋接線1442被對應的散射圖案160遮蔽，即散射圖案160都位於對應的橋接線1442的鄰近於第一基板120的一側。因此，當外界光線L照射觸控面板100時，散射圖案160可先散射光線L以避免光線L被橋接線1442反射而產生明顯的反射光，使本實施例的觸控面板100具有良好的可視性。

承上述，在本實施例中，各橋接線1442在第一基板120 上的正投影落在其中一散射圖案160在第一基板120上的正投影之內。換言之，各橋接線1442的正投影的面積小於對應的散射圖案160的正投影的面積，使散射圖案160可有效遮蔽橋接線1442。

圖3是圖2之散射圖案的上視示意圖。請參考圖3，藉由前述的製作方法可在第一基板120的第一表面120a上產生多個凹部區162以及相對於凹部區162的多個凸部區164，其中凹部區162佔各散射圖案160的密度的10%至50%。此外，本實施例是以凹部區162與凸部區164在第一基板120的正投影為不規則形狀為例，然而凹部區162與凸部區164在第一基板120的正投影可包括多邊形、圓形以及橢圓形。藉由位在凹部區162以及位在凸部區164的結構之間具有相對高度差可有效散射來自外界的光線。

圖4是圖3之散射圖案沿線段BB’的剖面示意圖。請參考圖4，形成散射圖案160的結構在凸部區164的凸出高度並不相同，並且凹部區162的凹入深度也可以彼此不同。在本實施例中，凹部區162以及凸部區164的高度可以由結構表面至第一基板120的一第二表面120b的距離h1、h2、h3…h13來表示。在本實施例中，第二表面120b與圖2的第一表面120a是分別位在第一基板120的相對兩側。當然，形成散射圖案160的結構在凸部區164的凸出高度也可以相同，如圖5所繪示，散射圖案160a中的各凸部區164a可以具有相同的高度ha。

下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。圖6是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖，圖6的實施例與圖2的實施例相似，兩者的差別主要在於，觸控面板200的觸控感測結構240的製作步驟包括依序在第一基板120上製作第二導電層244、絕緣層246以及第一導電層242，其中第二導電層244位在第一基板120以及絕緣層246之間。接著，製作一保護層180覆蓋在觸控感測結構240上以保護觸控感測結構240。換言之，相較於圖2的實施例，本實施例改變第一導電層242與第二導電層244的製作順序，使得第二導電層244配置在第一基板120與第一導電層242之間。在本實施例中，散射圖案在第一基板120上的正投影面積大於橋接線1422在該第一基板120上的正投影面積。

圖7是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。圖7的實施例與圖2的實施例相似，兩者的差別主要在於，圖2的實施例中，散射圖案160是由凹陷於第一基板120的凹陷部124所構成，而在本實施例中，散射圖案360是設置於突出部380的表面。

如圖7中所繪示，突出部380位在第一基板320的一側(例如表面320a所在的一側)，且位在第一基板320與橋接線1422之間。各突出部380分別對應設置於橋接線3442，其中各突出部380鄰近於觸控感測結構340的一表面380a用來構成散射圖案360的表面粗糙度為0.1μm至1.0μm。在本實施例中，各散射圖案360 在第一基板120上的正投影面積是等於其中一條橋接線3442在第一基板120上的正投影面積。如此，觸控面板300的各橋接線3442被對應的突出部380遮蔽，當光線L照射觸控面板300時，表面380a可先散射光線L以避免光線L被橋接線3442反射而產生明顯的反射光。在本實施例中，突出部380是製作在第一基板320的表面320a上，製作方法例如為壓印、轉印、黏合、將樹脂粒子的表面粗糙化或是以化學材料進行噴塗。

圖8是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。圖8的實施例與圖7的實施例相似，兩者的差別主要在於，圖7的觸控面板300的觸控感測層340的製作步驟包括依序在第一基板320上製作第一導電層342、絕緣層346以及第二導電層344，而圖8的觸控面板400的觸控感測結構440的製作步驟則包括在第一基板320上依序製作第二導電層444、絕緣層446以及第一導電層442。如圖8中所繪示，本實施例的第二導電層444是配置在第一基板320以及第一導電層442之間，且散射圖案在第一基板120上的正投影面積大於橋接線在該第一基板120上的正投影面積。

圖9是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。觸控面板500包括一第一基板510、一觸控感測結構540、一第二基板520以及一光學膠530。如圖9中所繪示，觸控感測結構540是製作在第一基板510上，接著保護層580覆蓋於觸控感測結構540以保護觸控感測結構540，然後以光學膠530將觸控感測結構540黏合於第二基板520。

在本實施例中，觸控面板500的各橋接線5442具有一粗糙表面5442a，且粗糙表面5442a面向第二基板520的表面520a，其中粗糙表面5442a的表面粗糙度為0.1μm至1.0μm以構成散射圖案。前述的實施例是將散射圖案製作在第一基板上，例如於第一基板製作凹陷部或於第一基板製作凸出的突出部。相較於此，本實施例的散射圖案則是直接製作在橋接線5442上，製作方法例如在橋接線5442的表面5442a進行為黃光蝕刻、雷射光蝕刻或是蝕刻膏網印。如此，當外界光線L照射在觸控面板500的橋接線5442時，粗糙表面5442a會使光線L發散地反射出去而不會產生明顯的反射光。據此，本實施例的觸控面板500具有良好的可視性。

在此需說明的是，本實施例的散射圖案是以二次蝕刻的方式形成，因為在形成橋接線5442時，會先在保護層544上沉積一層導電膜層，例如一金屬層。接著，蝕刻金屬層產生橋接線5442，此時橋接線5442的表面5442a仍為平整狀態。然後，在橋接線5442的表面5442a進行二次蝕刻使表面5442a產生適當的表面粗糙度。

圖10是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。圖10的實施例與圖9的實施例相似，兩者的差別主要在於，圖9的實施例中，第一導電層542配置在第一基板510與第二導電層544之間，而圖10的實施例中，第二導電層644配置在第一基板510與第一導電層642之間。換言之，第一導電層642與第二導電層644的製作順序為可交換。此外，在圖9的實施例與圖10的實施例中，第一基板510為塑膠薄膜基板，且第二基板520為覆蓋板。值得一提的是，本實施例的第二基板520可包括一裝飾層(未繪示)，設置於第二基板520之週緣上且可選擇性地藉由圖案化定義出圖騰、符號或文字。此部分的說明可參考圖1的實施例，故在此不再贅述。

圖11是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。圖11的實施例與圖2的實施例相似，兩者的差別主要在於，圖11的實施例中，散射圖案設置於絕緣層746之表面746a，如此同樣可以達到散射光線L的功能。在本實施例中，散射圖案在第一基板120上的正投影面積約略小於橋接線1422在該第一基板120上的正投影面積。換句話說，當未被散射圖案所遮蔽之橋接線面積大於一定面積時，被橋接線反射的反射光即可被人眼所見，因此當散射圖案在第一基板上的正投影面積重疊橋接線在該第一基板上的正投影面積的至少80%以上時，由於未被散射圖案所遮蔽之橋接線所形成的反射光強度較不明顯而可讓使用者不容易察覺。圖12是依照本發明的又一實施例的一種觸控面板的示意圖。圖12的實施例與圖2的實施例相似，兩者的差別者要在於，圖12的實施例中，散射圖案860直接配置於第一基板120之表面120a。在製作時，可採用例如物理性研磨、雷射蝕刻或是蝕刻膏網印在第一基板120的表面120a上直接形成多個略為凹陷於表面120a散射圖案860。值得一提的是，圖1、圖6至圖8以及圖11至圖 12的實施例中，僅繪示觸控面板包括一第一基板。然而這些實施例的觸控面板也可以像圖9以及圖10的實施例一樣包括一第二基板以及一光學膠層，且觸控感測元件經由光學膠層貼附於第二基板。

綜上所述，本發明的觸控面板包括多個散射圖案，其中各散射圖案在第一基板上的正投影面積至少重疊於其中一條橋接線在第一基板上的正投影面積，而各橋接線都有與其對應的散射圖案。如此，各橋接線會被對應的散射圖案遮蔽，當外界光線照射觸控面板時，散射圖案可先散射光線而降低被橋接線反射的反射光的強度。如此一來，使用者不容易察覺到橋接線的存在，使觸控面板具有良好的可視性。

此外，散射圖案可選擇製作在第一基板上，例如製作在第一基板的凹陷部或是製作凸出於第一基板的突出部，或是選擇製作在橋接線上，例如製作在橋接線面對第一基板的表面上，且製作在不同元件上的散射圖案可選擇採用不同的製作方法。再者，觸控感測結構的第一導電層與第二導電層的製作順序為可交換，如此使觸控面板更兼具良好的製作彈性。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

120‧‧‧第一基板

124‧‧‧凹陷部

120a‧‧‧第一表面

124a‧‧‧表面

140‧‧‧觸控感測結構

142‧‧‧第一導電層

144‧‧‧第二導電層

1442‧‧‧橋接線

146‧‧‧絕緣層

160‧‧‧散射圖案

180‧‧‧保護層

L‧‧‧光線

Claims

一種觸控面板，包括：一第一基板；以及一觸控感測結構，設置於該第一基板上，該觸控感測結構包括：一第一導電層，該第一導電層包括：多個第一電極；多個連接部，各該連接部沿一第一方向串接相鄰兩個第一電極以形成多條第一電極串列，以及；多個第二電極，配置於該些第一電極之間；一第二導電層，包括多條橋接線，各該橋接線沿一第二方向串接相鄰兩個第二電極以形成多條第二電極串列，其中該第一方向與該第二方向相交；以及一絕緣層，至少配置於該些橋接線與該些連接部之間；以及多個散射圖案，各該散射圖案在該第一基板上的正投影面積重疊於各該橋接線在該第一基板上的正投影面積的至少80%以上。
如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一基板包括至少一凹陷部，鄰近於該觸控感測結構，且該些散射圖案設置於該凹陷部之表面。
如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中該些凹陷部的表面粗糙度為0.1μm至1.9μm。
如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，更包括一對位結構，設置於該第一基板上，且與該凹陷部同時製作。
如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括至少一突出部，配置於該第一基板上，且位在該第一基板與該觸控感測結構之間，該些散射圖案設置於該突出部之表面。
如申請專利範圍第5項所述的觸控面板，其中該些突出部的表面粗糙度為0.1μm至1.0μm。
如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該些散射圖案設置於該些橋接線之表面。
如申請專利範圍第7項所述的觸控面板，其中該些橋接線的表面粗糙度為0.1μm至1.0μm。
如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中各該散射圖案包括多個凹部區以及多個凸部區，且該些凹部區佔各該散射圖案的密度的10%至50%。
如申請專利範圍第9項所述的觸控面板，其中該些凹部區與該些凸部區在該第一基板的正投影包括多邊形、圓形以及橢圓形。
如申請專利範圍第9項所述的觸控面板，其中構成該些散射圖案的結構在該些凸部區的凸出高度不同或相同。
如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括一第二基板，設置於該觸控感測結構上。
如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第二導電層的材質為金屬。
如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一導電層由透明導電材質、金屬、奈米金屬絲或上述之複合疊層所構成。
如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一導電層配置在該第一基板與該第二導電層之間。
如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第二導電層配置在該第一基板與該第一導電層之間。
如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一基板係為覆蓋板。
如申請專利範圍第17項所述的觸控面板，更包含一裝飾層，設置於該第一基板之週緣上。
如申請專利範圍第12項所述的觸控面板，其中該第二基板係為覆蓋板。
如申請專利範圍第19項所述的觸控面板，更包含一裝飾層，設置於該第二基板之週緣上。
如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該些散射圖案設置於該絕緣層之表面。
如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該些散射圖案設置於該第一基板之表面。