CN102955628B - 触控面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控面板的制造方法，包括同时烘烤一感测电极层及一覆盖所述感测电极层的保护层的步骤，解决单独烘烤感测电极层易被氧化或腐蚀的问题，并可进一步简化制程。本发明也提供由所述制造方法制成的一种触控面板。

Description

触控面板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种输入装置，特别是涉及一种触控面板及其制造方法。

背景技术

现有之输入装置之触控面板(TouchPanel)，包括电阻式、电容式及光学式等其它触控面板；其中，电容式触控面板是一种在基板上设有感测电极、绝缘材料及导电线路等的堆栈结构，与控制电路和液晶显示模块相结合，而配置于电子触控设备中。

当手指或触控笔触碰或靠近电容式触控面板时，触摸位置产生电位信号变化，该控制电路根据该电位信号变化而侦测出被触摸位置的坐标，因此，触控面板通常具备一触控区，以供用户进行触控操作。同时，触控面板之触控区外围形成一周边区，用于布设与外部控制电路连接的线路结构。

请参阅图1至图3，图1是传统触控面板的制法流程方块图，图2是传统触控面板的剖示图，图3是传统触控面板的平面仰视图。

公开一种常见之电容式触控面板的制造方法，包括有下列七个步骤：

步骤S1：布设一第一线路层200于一透明基板100上，而形成若干条桥接导线210于触控区110；

步骤S2：布设一绝缘层300于透明基板100的触控区110，而形成若干条对等覆盖于该桥接导线210之中段部位的绝缘桥310，且该桥接导线210双端显露于该绝缘桥310外；

步骤S3：布设一感测电极层400于透明基板100的触控区110，而于该透明基板100上之触控区110内形成若干个各自独立分布的X轴向电极410，以及若干个电性串接分布的Y轴向电极420，该Y轴向电极420之间经由一极轨430而电性串接，且该极轨430等位横跨该绝缘桥310，并间隔所述X轴向电极410，该极轨430双侧的所述X轴向电极410分别搭接该桥接导线210双端；

步骤S4：烘烤该感测电极层400，以固化形成X轴向电极410、Y轴向电极420与极轨430；

步骤S5：布设一第二线路层220于该透明基板100的周边区120上，而形成若干条主导线230，该主导线230分别电性搭接于该触控区110周边的所述X轴向电极410和Y轴向电极420上；

步骤S6：布设一保护层500，使其覆盖整个基板100及位于基板100上的各层迭结构；及

步骤S7：烘烤该保护层500。

根据上述步骤S1至S7，该保护层500能够保护所述电极410、420及极轨430，以防止所述电极410、420及极轨430长期暴露在空气中而被氧化，或是遇到腐蚀性的液体、气体而被腐蚀。虽然该保护层500可以保护已为成品的触控面板中的感测电极层400，却无法保护在制造过程中的感测电极层400免于暴露于空气中，因此，所述电极410、420与极轨430在步驭S4接受烘烤的过程中，由于此时尚无保护层500的介入保护，因此容易与环境中的氧发生氧化反应，导致阻值发生变化，影响系统正常识别所述轴向的坐标位置的能力。

再者，由于第二线路层220是在步骤S4的感测电极层400之后制作，且该制作需一段时间，在步骤S5的这段时间里，同样因为保护层500尚未形成，使得感测电极层400暴露在空气中，容易与空气和水气发生反应而被氧化，或遇到具有腐蚀性的液体气体而被腐蚀，使所述电极410、420及极轨430的阻值发生变化。

发明内容

本发明提供一种触控面板及其制造方法，以改善传统触控面板于制造过程中感测电极层容易受到氧化、腐蚀进而导致电极阻值容易发生变化的问题。

所述触控面板的制造方法，包括同时烘烤一感测电极层及一覆盖所述感测电极层的保护层的步骤。该步骤进一步包含：

布设一线路层于一基板的一触控区及一周边区；布设一绝缘层，部分覆盖该线路层以显露出该线路层的搭接端点；布设一感测电极层于该触控区之绝缘层上且电性连接该线路层的搭接端点；及布设所述保护层，覆盖该感测电极层。

其中，该保护层进一步覆盖位该周边区及位于触控区未被感测电极层覆盖的面域。在更加具体的实施上：

该线路层形成一第一线路层及一第二线路层，该第一线路层形成若干条桥接导线于所述触控区，及该第二线路层形成若干条主导线于所述周边区。其中，该第一线路层和第二线路层是氧化铟锡镀层或不透光的金属层。

该绝缘层形成若干条绝缘桥覆盖该桥接导线的中段部位，及形成一绝缘框覆盖该主导线分布的面域。其中，该绝缘层是由透光性或遮旋光性的绝缘胶材制成。

该感测电极层包括：若干个独立电极，其中该桥接导线的两端为搭接端点，分别电性连接相邻两独立电极；若干个极轨，横跨该绝缘桥；以及若干个串接电极，与对应的极轨电性连接；其中，邻近该主导线的所述独立电极与串接电极分别搭接该主导线的一端搭接端点。

该主导线与该触控区之间的面域范围内形成一搭接区，该独立电极及串接电极各自延伸至该搭接区，形成第一搭接部和第二搭接部，该第一搭接部和第二搭接部电性连接于周边区之主导线。或者，

该主导线与该触控区之间的面域范围内形成一搭接区，该搭接区上形成第一搭接部件与第二搭接部件，分别电性连接该独立电极、串接电极与周边区之主导线。

由于上述制造方法中，将所述线路层的布设顺序移至所述感测电极层的布设程序之前，且在形成所述感测电极层之后能随即的覆盖该保护层，而后同时接受烘烤，以隔绝该感测电极层在烘烤过程中与氧接触；如此，有助于在烘烤期间防止该感测电极层被氧化，避免感测电极层的阻值发生变化，进而维持触控面板接受触控时的精准度。

再者，在上述制法中，所述线路层可以在同一步骤中布设完成，并且减少了一道烘烤所述感测电极层或保护层的步骤，因此具有简化制造程序及减少烘烤次数的效益。

依据上述制造方法，可制成本发明一种触控面板，包括：一感测电极层及一覆盖所述感测电极层的保护层，其中该保护层直接接触该感测电极层。

该触控面板，还包括：

一线路层，布设于一基板的一触控区及一周边区；一绝缘层，部分覆盖该线路层以显露出该线路层的搭接端点；一感测电极层，于该触控区之绝缘层上且电性连接该线路层的搭接端点；及一保护层，覆盖该感测电极层。

其中，该保护层进一步覆盖该周边区及位于触控区未被感测电极层覆盖的面域。

在进一步的具体实施上：

该线路层包括一第一线路层及一第二线路层，该第一线路层形成若干条桥接导线于所述触控区，及该第二线路层形成若干条主导线于所述周边区。其中该第一线路层和第二线路层是氧化铟锡镀层或不透光的金属层。

该绝缘层，包括：若干条绝缘桥，覆盖该桥接导线的中段部位；及一绝缘框，覆盖该主导线分布的面域。其中，该绝缘层是由透光性或遮旋光性的绝缘胶材制成。

该感测电极层，包括若干个独立电极，其中该桥接导线的两端为搭接端点，分别电性连接相邻两独立电极；若干个极轨，横跨该绝缘桥；以及若干个串接电极，与对应的极轨电性连接；其中，邻近该主导线的所述独立电极与串接电极分别搭接该主导线的一端搭接端点。

该主导线与该触控区之间的面域范围内形成一搭接区，该独立电极及串接电极各自延伸至该搭接区，形成第一搭接部和第二搭接部，该第一搭接部和第二搭接部电性连接于周边区之主导线。

该主导线与该触控区之间的面域范围内形成一搭接区，该搭接区上形成第一搭接部件与第二搭接部件，分别电性连接该独立电极、串接电极与周边区之主导线。

以上内容与后述之实施例及图式，有助于进一步了解本发明为了解决问题及达成预定功效而能够据以实施的技术细节。

附图说明

图1是传统触控面板的制法流程方块图；

图2是传统触控面板的剖示图；

图3是传统触控面板的平面仰视图；

图4是本发明制造方法的流程方块图；

图5(a)至图5(d)是依据图4制法逐一揭示本发明触控面板在布设程序中的剖示图；

图6至图9是逐一对照图5(a)至图5(d)所示触控面板的平面仰视图；

图10是本发明另一实施例之触控面板的部分线路布设平面仰视图；以及

图11是本发明另一实施例之触控面板的平面仰视图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

鉴于实施本发明一种触控面板的制造方法，请合并参阅图4至图9；其中，图4揭示本发明制造方法的流程方块图，图5(a)至图5(d)是依据图4制法揭示本发明触控面板在布设程序中的剖示图，图6至图9是逐一对照图5(a)至图5(d)所示触控面板的平面仰视图。上述图式说明本发明之制造方法，包括同时烘烤一感测电极层40及一覆盖所述感测电极层40的保护层50的步骤。具体而言，可以包含下列步骤S10至S40：

步骤S10：可选用一利于手指触摸且透光性佳的玻璃、透明镜片或透明的钝化(passivation)材料作为一基板10，在该基板10上预设一触控区11及一外围区12。该触控区11可以具备有矩形、弧圈形、圆圈形或格网形等二维形体的透光面域；该周边区12是位于该触控区11的外围。随后布设一线路层20(如图5a及图6所示)于该基板10的触控区11及周边区12。

在进一步的具体实施上，该线路层20形成有一第一线路层20a及一第二线路层20b，该第一线路层20a形成有若干条分布于所述触控区11内的桥接导线21，且该第二线路层20b形成有若干条分布于所述周边区内的主导线22，该主导线22一端形成邻近基板10边缘的外接端子22c，供作外接一软性控制电路之用。

其中，该线路层20可以选用例如透光的高温氧化铟锡或不透光的金属材料(例如银等)；当选用高温氧化铟锡材料时，可以应用传统曝光、显影及蚀刻的手段，或者应用传统激光蚀刻的手段，而于基板10上形成所述桥接导线21与主导线22；当选用银等导电材料时，可以应用传统网版印刷手段而形成所述桥接导线21与主导线22。藉此，所述桥接导线21与主导线22皆可由相同的材料在同一制造过程中形成。

在另一实施例中，所述第一线路层20a及第二线路层20b也可以取用二种不同的导电材料，并分次于前、后二道线路层的布设作业中形成该桥接导线21与主导线22；如此，可以先布设该第一线路层20a接触该基板10，随后布设该第二线路层20b接触该基板10。或者，将所述先后布设顺序相互对调。

更具体而言，所述桥接导线21是沿该第一极轴方向14间隔分布，而使所述桥接导线21之间在该基板10上形成矩阵分布形态，所述主导线22是依据该第一极轴方向14与第二极轴方向15而同步布设于该基板10周边。

步骤S20：可采用透光性或遮旋光性的绝缘胶材，并采用传统网版印刷手段布设一绝缘层30(如图5b及图7所示)，该绝缘层30部分覆盖该线路层20，以显露出该线路层20的搭接端点21a、21b、22a、22b。该部分覆盖，意指该线路层20有一部分被绝缘层30覆盖，另一部分并没有被覆盖。

上述被绝缘层30部分覆盖的线路层20，至少包含上述桥接导线21的中段部位，而使该桥接导线21双侧显露出所述的搭接端点21a、21b。进一步而言，布设于触控区11内的绝缘层30实质上形成为若干条绝缘桥31，该等绝缘桥31形成的数量是相等于所述桥接导线21，进而部分覆盖该桥接导线21的中段部位，而使该桥接导线21双侧分别显露出所述的搭接端点21a、21b。

上述绝缘层30之布设，还包含在该触控区11及该周边区12内同时或分别进行；实施时，除了在触控区11内形成上述绝缘桥31部分覆盖该桥接导线21的中段部位而显露出搭接端点21a、21b之外，也在周边区12内形成一绝缘框32，并经由该绝缘框32覆盖该主导线22分布的面域，而使该主导线22邻近触控区11之一端，显露出未被绝缘框32覆盖的搭接端点22a、22b。

步骤S30：可选用低温溅镀用的铟锡氧化物为材料，并以上述步骤S20制成的半成品为靶材，该半成品意指已经布设而形成有线路层20与绝缘层30的基板10，经传统低温溅镀(30-40℃)搭配溶剂蚀刻或激光蚀刻等手段，布设一感测电极层40(如图5c及图8所示)于该触控区11之绝缘层30上，该感测电极层40电性连接所述线路层20的搭接端点21a、21b、22a、22b。其中，当以溶剂蚀刻手段形成感测电极层40时，上述绝缘框32具有保护该主导线22不被蚀刻溶剂腐蚀的作用。

该感测电极层40包括：若干个独立电极41、若干个极轨43及与极轨43一体成型的若干个串接电极42。其中，该独立电极41是以该桥接导线21的两端作为搭接端点21a、21b，而分别电性连接相邻的两个独立电极41，使独立电极41形成于搭接端点21a、21b之间；该极轨43形成的数量是相等于该绝缘桥31，使极轨43横跨该绝缘桥31上；该串接电极42是与其相对应的极轨43电性连接；其中，邻近该主导线22的所述独立电极41与串接电极42分别搭接于该主导线22的所述搭接端点22a、22b上，以形成网状分布的感测电极层40。

再者，上述独立电极41与串接电极42分别搭接该主导线22的实施方式，请参阅图8，在该主导线22与该触控区11之间的面域范围内形成一搭接区13，且在布设感测电极层40时，使该独立电极41与串接电极42各自延伸至该搭接区13，而形成一第一搭接部23和一第二搭接部24，并且经由该第一与第二搭接部23、24电性连接周边区12之主导线22；更具体而言，该第一与第二搭接部23、24是分别电性连接主导线22的搭接端点22a、22b，进而使感测电极层40通过该主导线22与外部软性控制电路相连。

此外，所述独立电极41是沿该第一极轴方向14分布，所述串接电极42是沿该第二极轴方向15分布，且所述主导线22经由该外接端子22c使感测电极层40产生的触控电位信号输出至外部软性控制电路，该外部软性控制电路即可以进一步地依据触控电位信号侦测与计算出触控位置。

步骤S40：可选用透光性或遮旋光性的绝缘胶材，并采用传统网版印刷手段，布设一具有绝缘作用的保护层50(如图5d及图9所示)，且该保护层50至少覆盖所述感测电极层40。其中，该保护层50直接接触该感测电极层40，且二者之间并没有存在其它的组件层。

在进一步的具体实施上，上述保护层50的覆盖范围更包括周边区12及位于触控区11未被感测电极40覆盖的面域。即，保护层50之布设方式包括同时布设于该触控区11及周边区12，进而使该保护层50的覆盖范围包括触控区11之所述感测电极层40、周边区12及位于触控区11未被感测电极40覆盖的面域。该面域，意指显露于外的表面区域，而不受限于该表面是否具有相同的层位高度。

在上述步骤S20的具体实施中，当所述主导线22分布的面域已经被绝缘框32覆盖，而于实施步骤S40布设保护层50时，该保护层50是经由覆盖该绝缘框32而使线路层20一同被覆盖，因此该绝缘框32也同时受到保护层50的阻隔及保护作用。

步骤S50：对所述感测电极层40及该保护层50同步进行240℃左右高温烘烤，以稳定该感测电极层40及保护层50之形态。

基于上述步骤S10至S50揭露的实施细节，能够了解同时烘烤该感测电极层40及覆盖感测电极层40的保护层50，以制成触控面板成品的整体技术方案是具体可行的，特别是实施于传统240℃左右的温度条件下进行烘烤时，采用绝缘胶材制成的保护层50，足以阻隔感测电极层40、线路层20、绝缘桥31、绝缘框32以及基板10受覆盖面域直接遭受所述烘烤温度下的热冲击、热迫害；尤其甚者，由于所述烘烤环境中存在氧，该保护层50特别能够隔绝感测电极层40与氧的接触；如此，有助于在烘烤期间防止该感测电极层被氧化，避免感测电极层的阻值发生变化，进而维持触控面板接受触控时的精准度。再者，因感测电极层40与保护层50为同时烘烤，相较于先有技术中的单独烘烤感测电极层40和保护层50而言，减少了一次烘烤制程，进而简化了制程。

经由上述步骤S10至S50，可以制成本发明一种具备多层结构特征的触控面板(如图5d及图9所示)，其包含：该感测电极层40及覆盖所述感测电极层40的保护层50；其中该保护层50直接接触该感测电极层40，且二者之间并没有存在其它组件层。

请合并参考图10与图11，是绘示另一与上述实施例相似的触控面板的制造方法实施例，不同之处在于线路层的布设，上述实施例的步骤S10是同时形成桥接导线21、主导线22及外接端子22c，而在此实施例的图10中，则是同时形成桥接导线21、外接端子22c以及位在搭接区13内的第一搭接部件25与第二搭接部件26，然后再布设周边主导线22，使该第一搭接部件25电性连接周边区的主导线22与后续感测电极层40布设形成的独立电极41，以及使第二搭接部件26电性连接周边区的主导线22与后续感测电极层40布设形成的串接电极42，而该外接端子22c电性连接主导线22，如图11所示，进而使感测电极层40通过该主导线22和端子22c与外部软性控制电路相连。

另外，线路层的布设顺序方式不仅限于此，第一搭接部件、第二搭接部件、桥接导线和主导线也可同时布设。

具体而言，本发明之触控面板，包括线路层20、绝缘层30、感测电极层40及保护层50。其中，该线路层20形成于基板10的触控区11及周边区12；该绝缘层30部分覆盖该线路层20，以显露出该线路层20的搭接端点21a、21b、22a、22b；该感测电极层40形成于该触控区11之绝缘层30上，且电性连接该线路层30的搭接端点21a、21b、22a、22b；且该保护层50至少覆盖该感测电极层40。其中，该保护层50还包含覆盖位于周边区12的面域以及位于触控区11内未被感测电极层40覆盖的面域。

其中：

该线路层20包括第一线路层20a及第二线路层20b，该第一线路层20a由所述触控区11的若干条桥接导线21所构成，该第二线路层20b由所述周边区12内的若干条主导线22所构成。再者，该第一与第二线路层20a、20b是由所述透光的高温氧化铟锡或不透光的金属材料(例如银等)所制成。

该绝缘层30包括所述的若干条绝缘桥31及所述绝缘框32；该绝缘桥31覆盖于桥接导线21的中段部位，且该绝缘框32覆盖该主导线22分布的面域。其中，该面域包含周边区12内相邻各主导线22之间的基板表面及主导线20表面。该绝缘框32能够隔绝所述主导线22与外界空气相接触，并能够避免形成所述感测电极层40时所使用的蚀刻液的腐蚀。再者，该绝缘层30是由所述透光性或遮旋光性的绝缘胶材制成。

该感测电极层40包括若干个所述的独立电极41、极轨43及串接电极42；其中，每两个相邻的独立电极41通过该桥接导线21两端的搭接端点21a、21b而电性连接该桥接导线21；该极轨43是横跨该绝缘桥31而与所述串接电极42一体成型形成；其中，邻近该主导线22的所述独立电极41与串接电极42是分别搭接于该主导线22一端的搭接端点22a、22b上。

再者，上述独立电极41与串接电极42分别搭接该主导线22的实施方式，请参阅图8，该主导线22与触控区11之间的面域范围内形成一搭接区13，该独立电极41及串接电极42各自延伸至该搭接区13，形成第一搭接部23和第二搭接部24，且电性连接于周边区13之主导线22。

另外，上述独立电极41与串接电极42分别搭接该主导线22的实施方式也可以采用其它的连接方式，例如，请参阅图11，该搭接区13上形成第一搭接部件25与第二搭接部件26，第一搭接部件25与第二搭接部件26分别电性连接该独立电极41、串接电极42与周边区12之主导线22。

所述保护层50是以直接接触方式覆盖所述感测电极层40，从而使感测电极层40避免与空气接触发生氧化反应，而影响触控检测的精准度。

以上实施例仅为表达了本发明的几种实施方式，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本发明所属技术领域中具有通常知识者而言，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明应以申请专利范围中限定的请求项内容为准。

Claims (8)

1.一种触控面板的制造方法，包括：

布设一线路层于一基板的一触控区及一周边区；

布设一绝缘层，部分覆盖该触控区的线路层以显露出搭接端点，该绝缘层并形成一绝缘框覆盖该周边区的线路层；

低温溅镀并蚀刻出一感测电极层于该触控区之绝缘层上且电性连接该线路层的搭接端点；及

布设一保护层，直接接触该感测电极层，其中该保护层进一步覆盖该周边区及位于触控区未被感测电极层覆盖的面域；

接着，同时烘烤所述感测电极层及所述保护层。

2.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其中该线路层形成一第一线路层及一第二线路层，该第一线路层形成若干条桥接导线于所述触控区，及该第二线路层形成若干条主导线于所述周边区。

3.根据权利要求2所述的触控面板的制造方法，其中该第一线路层和第二线路层是氧化铟锡镀层或不透光的金属层。

4.根据权利要求2所述的触控面板的制造方法，其中该绝缘层形成若干条绝缘桥覆盖该桥接导线的中段部位，该绝缘框覆盖该主导线分布的面域。

5.根据权利要求4所述的触控面板的制造方法，其中该绝缘层是由透光性或遮旋光性的绝缘胶材制成。

6.根据权利要求5所述的触控面板的制造方法，其中该感测电极层包括：

若干个独立电极，其中该桥接导线的两端为搭接端点，分别电性连接相邻两独立电极；

若干个极轨，横跨该绝缘桥；以及

若干个串接电极，与对应的极轨电性连接；

其中，邻近该主导线的所述独立电极与串接电极分别搭接该主导线的一端搭接端点。

7.根据权利要求6所述的触控面板的制造方法，其中该主导线与该触控区之间的面域范围内形成一搭接区，该独立电极及串接电极各自延伸至该搭接区，形成第一搭接部和第二搭接部，该第一搭接部和第二搭接部电性连接于周边区之主导线。

8.根据权利要求6所述的触控面板的制造方法，其中该主导线与该触控区之间的面域范围内形成一搭接区，该搭接区上形成第一搭接部件与第二搭接部件，分别电性连接该独立电极、串接电极与周边区之主导线。