CN101859213B - 电容式触控面板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电容式触控面板的制作方法。其包括提供一基板，接着在基板上形成多组沿一第一方向排列的第一导电图案、多组沿一第二方向排列的第二导电图案以及多个连接部，其中位于同一组的各第一导电图案是通过其间的各连接部与各相邻的第一导电图案电性连接，各组的第二导电图案与各组的第一导电图案是错位设置且彼此电性绝缘，接着形成多个具有弧度的绝缘丘，以覆盖住各连接部。最后在绝缘丘上形成多个桥接元件，使得位于同一组的各第二导电图案通过各桥接元件与各相邻的第二导电图案电性连接。

Description

电容式触控面板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种触控面板的制作方法，特别是一种准确性高且步骤简单的电容式触控面板的制作方法。
背景技术
在现今各式消费性电子产品市场中，个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、手机(mobile Phone)及便携式计算机(notebook)等可携式电子产品乃至在个人计算机、数字家电系统都已经逐渐使用触控面板(touch panel)作为使用者与电子装置间的数据沟通接口工具。使用触控面板时，使用者可以直接通过面板上显示的对象进行操作与下达指令，因此可以提供使用者更人性化的操作接口。此外电子产品的设计都以轻、薄、短、小为方向，在产品设计上希望能节省如按键、键盘、鼠标等传统输入装置的设置空间，因此搭配触控式面板的显示装置已逐渐成为各式电子产品的关键零元件之一。
现有的触控面板依照其侦测方式，可以概分为电容式、电阻式或者是波动式的触控面板，其各自具有不同的优缺点与适用领域。电阻式触控面板是由上、下两组透明导电薄膜叠合而成，使用者按压触碰时使得其上、下电极导通，通过其电压变化的量测而可以计算触碰点的位置。波动式的触控面板则是在面板的X轴与Y轴的一侧设置波动源，通常是红外线或超声波，并在另一侧设置接收源，当使用者触碰时，其波形即受到干扰，此干扰图形被接收源感知而可以计算出触碰位置。而电容式触控面板则是在面板四个角落提供均匀电场，并利用使用者触碰后所引起的电容变化来检测输入坐标。
一般电容式触控面板由于具有防尘、耐高温，并且可以多点触控的优点，因此广泛应用于各种电子携带式产品。但现有电容式触控面板至少需要有五层膜的堆叠，无法得到良好的产品透光率，使得其显示质量下降，且其厚重的体积也难整合在目前轻薄的电子装置中。另外多层膜的结构在制程上更为烦琐，尤其若其感测的导电薄膜分别位于透明基板的两侧，其制造工艺的难度更加加大。
发明内容
为了解决现有电容式触控面板制作工艺繁杂、多层堆叠产生透光率低的问题，有必要提供一种制作工艺简单、透光率高的电容式触控面板的制作方法。
一种电容式触控面板的制作方法，首先提供一基板，在该基板上形成多组沿一第一方向排列的第一导电图案、多组沿一第二方向排列的第二导电图案以及多个连接部，其中位于同一组的各该第一导电图案是通过各该连接部与各相邻的该第一导电图案电性连接，而各该组的第二导电图案与各该组的第一导电图案是错位设置且彼此电性绝缘。在该基板上形成多个具有弧度的绝缘丘，至少覆盖住各该连接部的部分。在各该绝缘丘上形成多个桥接元件，使得位于同一组的各该第二导电图案是通过各该桥接元件与各相邻的该第二导电图案电性连接。
一种电容式触控面板的制作方法，首先提供一基板，在该基板上形成多组沿一第一方向排列的第一导电图案以及多个连接部，其中位于同一组的各该第一导电图案是通过各该连接部与各相邻的第一导电图案电性连接。在该基板上形成多个具有弧度的绝缘丘，至少覆盖住各该连接部的部分。在该基板上形成多组沿一第二方向排列的第二导电图案以及多个桥接元件，其中各该组的第二导电图案与各该组的第一导电图案是错位设置且彼此电性绝缘，而各该桥接元件是形成在各该绝缘丘上，使得位于同一组的各该第二导电图案是通过各该桥接元件与各相邻的该第二导电图案电性连接。
一种电容式触控面板的制作方法，首先提供一基板，在该基板上形成多个桥接元件。在该基板上形成多个具有弧度的绝缘丘，分别覆盖住各该桥接元件，并裸露出各该桥接元件的部分。在该基板上形成多个组沿一第一方向排列的第一导电图案、多组沿一第二方向排列的第二导电图案以及多个连接部，其中位于同一组的各该第一导电图案是通过其间的各该连接部与各相邻的该第一导电图案电性连接，而各该组的第二导电图案与各该组的第一导电图案是错位设置且彼此电性绝缘，位于同一组的各该第二导电图案是通过埋卧在各该绝缘丘下方的各该桥接元件与各相邻的该第二导电图案电性连接。
相较于现有技术，本发明提供一种少层数且高透光率的电容式触控面板的制作方法，其具有特殊的桥接构造，能有效降低其厚度与堆积的层数，并解决现有技术中透光率过低以及制造过程复杂的问题。
另外，本发明制作过程中所使用的绝缘丘构造，由于具有一弯曲的弧度，因此连接部或桥接元件都沿着其丘面而形成，而产生一圆弧形的桥接结构。如此一来，可以避免现有桥接装置在一垂直或具有棱角的底面结构下，易造成断裂或是接触不良的情况发生，可以大大提高产品的良率以及使用寿命。
附图说明
图1至图8所示为本发明中一种电容式触控面板制作方法的第一实施例。
图9至图11所示为本发明中一种电容式触控面板制作方法的第二实施例。
图12至图14所示为本发明中一种电容式触控面板制作方法的第三实施例。
具体实施方式
请参阅图1至图8，图1至图8所示为本发明中一种制作电容式触控面板方法的第一实施例。请参阅图1，首先提供一基板301。基板301可以包括有机材料或无机材料，例如玻璃、石英、塑料、树脂、压克力或其它合适的透明材料。接着在基板301上形成一透明导电层(未显示)，其可以为单层或多层结构，材料包括各种透明导电材料，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌铝(AZO)、氧化锌镓(GZO)和氧化铟镁(MIO)等。
接着如图1所示，进行一微影及刻蚀制造工艺(photo-etching-process，PEP)以图案化该透明导电层，使得透明导电层在基板301表面同时形成多个第一导电图案303、多个第二导电图案307以及多个连接部305。其中，各组的第一导电图案303分别沿着一第一方向309排列，各组的第二导电图案307分别沿一第二方向311排列。而位于同一组的各第一导电图案303是通过其间的各连接部305与各相邻的第一导电图案电性连接且彼此为一体成型。另外，每一组的第二导电图案307则与各组的第一导电图案303是错位设置并彼此电性绝缘。
如图1所示，在本发明的实施例当中，第一方向309与第二方向311为垂直相交，但也可以改变其导电图案的排列分布，使第一方向309与第二方向311呈一非垂直的夹角。而所属领域中具有通常知识者应可以理解，若将该基板301沿逆时针或顺时针旋转90度所产生的排列，例如使各组的第一导电图案303沿第二方向311排列，而各组的第二导电图案307沿第一方向309排列的方式，其仍为本发明的均等变化与修饰，都应属本发明的保护范围。
随后在基板301的边缘形成多条导线308。其中各导线308的一端分别连接各组(行)的第一导电图案303与各组(列)的第二导电图案307，另一端延伸至该基板301的边缘，以作为后续连接至面板外部的控制电路使用。形成各组导线308的步骤，还可以包括在基板301的边缘形成至少一个对准标记(alignment mark)310，以协助后续面板上各制造工艺的定位校准。上述形成导线308与对准标记310的步骤，应不限于形成第一导电图案303、第二导电图案307与连接部305之后，也可以在第一导电图案303、第二导电图案307与连接部305形成之前或同时形成，或在不影响其它制造工艺情况下，设置在其它步骤之间。
接着请参阅图2，图2分为左半部L与右半部R两部分，左半部L为图1中区块A的放大示意图，而右半部R为区块A中沿着切线BB’的剖面示意图，借此以更清楚表示本发明细部元件的制作流程。如图2所示，在基板301上全面形成一光致抗蚀剂层(未显示)或其它光敏绝缘层，经过对准标记310的位置校正后对光致抗蚀剂层进行一微影制造工艺，例如曝光与显影，以形成多个光致抗蚀剂图案313，且各光致抗蚀剂图案313是分别覆盖住相对应之各连接部305，较佳者为至少覆盖住各连接部305与其所连接之第一导电图案303之部分，如图2所示。
然后请参阅图3，进行一烘烤制造工艺(未显示)，其烘烤温度范围为200至300℃，较佳者为220℃，并持续进行约1小时。在烘烤时，各光致抗蚀剂图案313会产生一内聚现象，使得各光致抗蚀剂图案313分别形成一具有弧度的绝缘丘315。
值得注意的是，相较于一般光致抗蚀剂层在微影及刻蚀制造工艺后都会被移除，本发明的绝缘丘315是直接由光致抗蚀剂图案313烘烤而形成，因此其选用的材料除了具有光敏性以外，也须考虑其持久与稳固性，以提供绝缘丘315稳固与支撑的功用。
除了上述直接以一光致抗蚀剂层来形成绝缘丘315以外，也可以利用微影及刻蚀制造工艺来加以制备。例如先在基板上形成一绝缘层，接着刻蚀该绝缘层以形成多个绝缘图案并分别部分覆盖各连接部。最后再进行一热回流(reflow)制造工艺，使得各绝缘图案分别形成具有弧度的各绝缘丘315。或者，本发明的绝缘丘315还可以利用喷墨涂布(Ink JetPrinting)来加以制作。
形成绝缘丘315后，接着请参阅图4，在基板301上全面沉积一光致抗蚀剂层317，光致抗蚀剂层317是采用一剥离(lift-off)式光致抗蚀剂材料，接着进行一软烤(soft bake)制造工艺。并通过对准标记310的定位以进行一曝光(exposure)步骤，随后在基板301进行一烘烤步骤319。特别的是，此烘烤制造工艺319是对基板301的背部进行烘烤，也即以热传导的方式通过基板301来对光致抗蚀剂层317的底部进行加热。其烘烤的温度范围为80至120℃，较佳者为100℃，进行时间约为90秒。之后进行一显影(development)制造工艺与一硬烤(hardbake)制造工艺，以在光致抗蚀剂层317上形成多个孔洞321。其中各孔洞321均暴露其对应的各绝缘丘315及各第二导电图案307的部分。由于在显影过程之前还具有一对基板301底面的烘烤步骤319，因此光致抗蚀剂层317所形成的各孔洞321都具有一由下而上渐缩的开口结构，并具有一倾斜内壁323，如图4所示。在本发明的实施例中，倾斜内壁323与基板301表面的夹角θ是小于90度，较佳者为45度≤θ＜90度。
接着请参阅图5，在基板301上全面形成一导电薄膜325。导电薄膜325可以包括各种透明导电材料，例如ITO、IZO等，或为各种金属材料，如铜、铝等。特别的是，本发明中形成导电薄膜325的步骤，是采用非等向性的沉积方式，例如一溅镀(sputtering)或蒸镀(evaporation)制造工艺。如此，本发明便可在各孔洞321具有“上小下大”的开口结构情况下，将导电薄膜325以一具方向性的沉积方式形成在基板301上，故不论是ITO或是金属材料所形成的导电薄膜325，都只会覆盖在光致抗蚀剂层317表面以及位于各孔洞321内的绝缘丘315及第二导电图案307的部分，且通过光致抗蚀剂层317的遮蔽，在孔洞321的倾斜内壁323上并没有导电薄膜325的形成。如图5所示，各导电薄膜325是沿着相对应的绝缘丘315的弧度而形成，并跨接两相邻的第二导电图案307a、307b，并使其电性相连接。
接着请参阅图6，剥除光致抗蚀剂层317，例如以适当的清洗液去除光致抗蚀剂层317。由于孔洞321的倾斜内壁323上并没有覆盖导电薄膜325，部分的光致抗蚀剂层317也因此暴露在外部环境。因此清洗液可以顺利接触光致抗蚀剂层317并将其移除，连带移除了覆盖在光致抗蚀剂层317上的导电薄膜325，但位于各绝缘丘315上导电薄膜325并未被移除。如此一来，各组(列)相邻的第二导电图案307a、307b便可顺利地通过其间的导电薄膜325而电性连接，使得跨接在各绝缘丘315上方的导电薄膜325形成了桥接元件327。
通过上述步骤，即可在基板301的同一侧形成两种不同方向排列的多组(行)第一导电图案303与多组(列)第二导电图案307，如图7所示。同组(行)的各第一导电图案303通过各连接部305延伸在第一方向309，而同组(列)的各第二导电图案307则通过各桥接元件327延伸在第二方向311。各桥接元件327跨接在各绝缘丘315上，因此仍能维持各第一导电图案303与各第二导电图案307彼此电性绝缘。如此一来，位于基板301一侧表面的各第一导电图案303与各第二导电图案307所形成的布局，即可作为电容式触控面板的感应电极，以分别感应使用者触碰位置在第一方向309与第二方向311两方向的坐标，借此侦测其触碰位置。
另外，若构成桥接元件327的材料为金属时，由于蚀刻率的差异，因此形成桥接元件327的金属制造过程并不会影响ITO所形成的第一导电图案303、第二导电图案307及连接部305，可直接进行一图案化的金属制造工艺，以取代图4与图5的步骤。例如，在图3形成绝缘丘315步骤之后，请参阅图8，在基板301上全面形成一金属层329，再直接图案化此金属层329，以形成如图6所示的各桥接元件327。由于设在各第二导电图案307间的桥接元件327的面积很小，所以不透明的金属材料并不会影响触控面板的透光率，而且通过金属的低电阻又可补偿各第二导电图案307与各桥接元件327的连接的影响，而得到一良好的导电率。
在本发明的第二实施例中，也可先形成第一导电图案与连接部，接着形成绝缘丘，最后再形成第二导电图案与桥接元件。请参阅图9至图11，为本发明制作电容式触控面板的方法的第二实施例示意图。请先参考图9，首先提供一基板401，接着在基板401上形成多组沿一第一方向409排列的第一导电图案403以及多个连接部405，位于同一组的各第一导电图案403是通过各连接部405与各相邻的第一导电图案403电性连接，较佳者为第一导电图案403与连接部405同时形成。第一导电图案403与连接部405的材料包括各种透明导电材料如ITO等，其形成方式与前述相同，在此不多做描述。
随后形成多个具有弧度的绝缘丘415，以至少覆盖住各连接部405的部分。绝缘丘415的形成方式和前述相同，在此不多做描述。
接着，在基板401上形成第二导电图案407与桥接元件427。形成第二导电图案407与桥接元件427的步骤，可以使用前述剥离(lift-off)式光致抗蚀剂的方式来形成，请参考图4至图6，其差别仅将孔洞321的范围由原先桥接元件327的范围扩大至第二导电图案407加上桥接元件427的范围，其细节和前述相同，在此不多做描述。或者，请参考图10，图10为图9中区域C的放大图，左半部L为区域C中使用的掩膜图案414示意图(以下详述)，而右半部R为区域C的立体示意图。首先，在基板401上全面沉积一透明导电薄膜(未显示)，接着在其上方沉积一光致抗蚀剂层(未显示)，随后进行一微影及刻蚀制造工艺，其使用的掩膜图案414如图10的左半部L所示。此掩膜图案414包括四个区域，区域4141对应为第一导电图案403，区域4142对应为连接部405，区域4143对应为第二导电图案407，区域4144则对应为桥接元件427。其中区域4142相对于已在基板401上形成并被绝缘丘415覆盖的连接部405，区域4142所涵盖的区域是部分向内突出在绝缘丘之上(绝缘丘的位置，在图10中以虚线显示为区域D)。因此，经微影及刻蚀制造工艺后，此导电薄膜会形成第二导电图案407、桥接元件427、辅助第一导电图案404与辅助连接部406，是分别对应于掩膜图案414的四个区域，如图10右半部R所示。特别的是，辅助第一导电图案404是形成于已存在的第一导电图案403上，而辅助连接部406是形成于未被绝缘丘415覆盖的连接部405上，而呈现一双层的导电结构，如图10右半部R所示。且由于掩膜图案414的区域4142是部分突出于绝缘丘，因此所对应形成的辅助连接部406除了形成在连接部405上，还有部分会形成在绝缘丘415上，此凸出的结构可以确保辅助连接部406与下方连接部405的电性连接而避免其断线。
此外，第二导电图案407与桥接元件427也可分别在两个步骤形成，例如当桥接元件427为金属导电材料时，则可以以如上述两种方式先形成第二导电图案407，再以金属来形成桥接元件427。其利用金属的制造过程如第一实施例的图8所示，在此不再赘述。
接着请参考第11图，利用上述方式，即可以在基板401上形成第二导电图案407与桥接元件427，其中各组的第二导电图案407与各组的第一导电图案403是错位设置且彼此电性绝缘。各桥接元件427是形成在各绝缘丘415上，使得位于同一组的各第二导电图案407是通过各桥接元件427与各相邻的第二导电图案407电性连接。
本实施例的电容式触控屏幕也可以制作成于该第一方向409及该第二方向411均为双层ITO的结构。即，利用微影及刻蚀制造工艺在形成该第一导电图案403与连接部405的同时，也可以于第二方向411形成彼此绝缘的第二辅助导电图案(图未示)，接着形成绝缘丘，方法和前述相同，最后再利用图10左半部分所示掩膜形成第二导电图案407、辅助第一导电图案404及辅助连接部406，其中，该第二导电图案407位于该第二辅助导电图案之上。
本实施例的第一方向409与第二方向411为垂直相交，但也可以改变其导电图案的排列分布，使第一方向409与第二方向411呈一非垂直的夹角。或者，在本发明另一实施例中，将该基板401沿逆时针或顺时针旋转90度，例如使各组的第一导电图案403沿第二方向411延伸，而各组的第二导电图案407沿第一方向409延伸。本实施例的步骤还可以包括在基板401的边缘形成多条导线408及至少一个对准标记410，例如在形成各第一导电图案403与连接部405之前，以金属制作工艺形成多条导线408与对准标记410，但也可以在不影响其它制造工艺的情况下，设置在其它步骤之间。
在本发明的第三实施例中，也可以先形成桥接元件，接着形成绝缘丘，最后再同时形成第一导电图案、第二导电图案与连接部。请参阅图12至图14，为本发明制作电容式触控面板的方法的第三实施例示意图，其中图12与图13分为左半部L与右半部R，右半部R为左半部L中沿切线EE’的剖面示意图。请先参考图12，在一基板501上形成多个桥接元件527，接着在基板501上形成多个具有弧度的绝缘丘515，以分别覆盖住相对应的各桥接元件527，并裸露出桥接元件527两端的部分。构成桥接元件527的材料可以包括透明导电层材料或金属材料，其形成方式包括曝光与显影制造工艺。而形成绝缘丘515的方式与前述相同，在此不多赘述。
接着请参阅图13，在基板501上形成一透明导电层(未显示)，再图案化该透明导电层以同时形成多组第一导电图案503、多组第二导电图案507以及多个连接部505，各元件的排列方式与位置相同于图7的描述，位于同一组(行)的各第一导电图案503是通过其间的各连接部505与各相邻的第一导电图案503电性连接，而各组的第二导电图案507则与各组的第一导电图案503是错位设置并彼此电性绝缘。由于基板501表面已形成有多个桥接元件527，故使得相邻的各第二导电图案507c、507d可通过位于各绝缘丘515下方的桥接元件527彼此电性连接。如图14所示，位于同一组的各第一导电图案503通过各连接部505延伸在第一方向509，而位于同一组的各第二导电图案507则通过埋卧在各绝缘丘515下方的各桥接元件527延伸在第二方向511，所形成数组的侦测电极便能提供良好的触控面板结构。
同样的，本实施例的第一方向509与第二方向511为垂直相交，但也可以改变其导电图案的排列分布，使第一方向509与第二方向511呈一非垂直的夹角。或者，将该基板501沿逆时针或顺时针旋转90度，例如使各组的第一导电图案503沿第二方向511延伸，而各组的第二导电图案507沿第一方向509延伸。本实施例的步骤还可以包括在基板501的边缘形成多条导线508及至少一个对准标记510，例如当桥接元件527材料为金属时，可以在一开始形成桥接元件527时，同时在基板501边缘形成导线508与对准标记510，可以省去一道步骤并协助后续微影制造工艺的位置校正。当然，各条导线508与对准标记510的形成，也可以在不影响其它制造过程的情况下，设置在其它步骤之间。
因此，依照本发明第三实施例所完成的电容式触控面板，如图13与图14所示，其结构包括一基板501、多组第一导电图案503、多组第二导电图案507、多个连接部505、多个桥接元件527以及多个绝缘丘515，各元件都位于该基板501的同一侧。各绝缘丘515分别覆盖住各桥接元件527，并裸露出各桥接元件527的部分，而各连接部505则跨接在各绝缘丘515的上方。其中各绝缘丘515并不限于前述制作方法所形成有弧度的丘形绝缘体，而应也包括各种形状的绝缘块。各组第一导电图案503分别沿第一方向509排列，而各组第二导电图案507分别沿第二方向511排列。其中位于同一组的各第一导电图案503是通过各连接部505与各相邻的第一导电图案503电性连接；而位于同一组的各第二导电图案507是通过埋卧在各绝缘丘515下方的各桥接元件527与各相邻的第二导电图案507电性连接。
综上而言，本发明提供一种制作少层数且高透光率的电容式触控面板的方法，其具有特殊的桥接构造，能有效降低其厚度与堆积的层数，并解决现有技术中透光率过低以及制造过程复杂的问题。
另外，本发明制作过程中所使用的绝缘丘构造，由于具有一弯曲的弧度，因此连接部或桥接元件都沿着其丘面而形成，而产生一圆弧形的桥接结构。如此一来，可以避免现有桥接装置在一垂直或具有棱角的底面结构下，易造成断裂或是接触不良的情况发生，可以大大提高产品的良率以及使用寿命。
此外，本发明考虑到第一导电图案、第二导电图案、连接部与桥接元件彼此间材料在制造工艺上的兼容性，因此提供桥接元件的各种形成方式，并适用于各种桥接元件材料。当第一导电图案、第二导电图案与连接部为透明导电材料如ITO，而桥接元件也为ITO时，由于图案化的过程无法直接以相同的蚀刻液进行，因此本发明第一实施例的图4与图5，提供了一种形成桥接元件的方式，形成具有倾斜内壁的孔洞，使得在溅镀导电薄膜时，孔洞倾斜内壁上并不会沉积导电薄膜，因此可以直接去除光致抗蚀剂层与其上的导电薄膜，而得到各桥接元件，其中并不会影响到位于光致抗蚀剂层下方的各第一导电图案、第二导电图案与连接部。
若桥接元件是金属材料时，除了上述第一实施例所提供的方式外，本发明还提供第三实施例。由于金属与ITO层具有一蚀刻选择比，因此当第一导电图案、第二导电图案与连接部为ITO时，而第二导电薄膜为金属材料时，便可以直接通过一现有图案化的金属制造工艺，而形成桥接元件，并不会影响第一导电图案、第二导电图案与连接部的形成。且金属比现有透明薄膜如ITO的导电率高出许多，因此以金属材料作为桥接元件的材料，可以降低各连接电极的电阻值，而大大提升触控面板的灵敏度。
综合以上优点，本发明不仅提供一种步骤简单的少层数高透光率电容式触控面板的结构与制作方法，也考虑到各种制作层面，适用于各种桥接元件的材料，还提供一良好的圆弧结构，以确保其桥接结构的坚固性，使得采用该制造方法生产的电容式触控面板可靠性提高。

Claims (15)

1.一种电容式触控面板的制作方法，其包括：
提供一基板；
在该基板上形成多组沿一第一方向排列的第一导电图案、多组沿一第二方向排列的第二导电图案以及多个连接部，其中位于同一组的各该第一导电图案是通过各该连接部与各相邻的该第一导电图案电性连接，而各该组的第二导电图案与各该组的第一导电图案是错位设置且彼此电性绝缘；
在该基板上形成多个具有弧度的绝缘丘，至少覆盖住各该连接部的部分；以及
在各该绝缘丘上形成多个桥接元件，使得位于同一组的各该第二导电图案是通过各该桥接元件与各相邻的该第二导电图案电性连接。
2.如权利要求1所述的电容式触控面板的制作方法，其特征在于：形成该多个绝缘丘的步骤包括：
形成一光致抗蚀剂层；
对该光致抗蚀剂层进行一微影制造工艺，以形成多个光致抗蚀剂图案分别覆盖各该连接部；以及
进行一烘烤制程，使得各该光致抗蚀剂图案分别形成具有弧度的各该绝缘丘。
3.如权利要求2所述的电容式触控面板的制作方法，其特征在于：该烘烤制造工艺温度范围为200至300℃，该烘烤制造工艺的烘烤时间为1小时。
4.如权利要求1所述的电容式触控面板的制作方法，其特征在于：形成该多个绝缘丘的步骤包括：
在该基板上形成一绝缘层；
刻蚀该绝缘层，以形成多个绝缘图案分别覆盖各该连接部；以及
进行一热回流制造工艺，使得各该绝缘图案分别形成具有弧度的各该绝缘丘。
5.如权利要求1所述的电容式触控面板的制作方法，其特征在于：形成该多个绝缘丘的步骤包括喷墨涂布法。
6.如权利要求1所述的电容式触控面板的制作方法，其特征在于：形成该多个桥接元件的步骤包括：
在该基板上形成一金属层；以及
图案化该金属层以分别形成各该桥接元件。
7.如权利要求1所述的电容式触控面板的制作方法，其特征在于：形成该多个桥接元件的步骤包括：
在该基板上形成一图案化屏蔽层，其中该图案化屏蔽层具有多个由下而上渐缩的孔洞，且各该孔洞均是分别暴露各该绝缘丘及各该第二导电图案的部分；
在该基板上形成一导电薄膜，分别覆盖该图案化屏蔽层与各该孔洞内的各该绝缘丘及各该第二导电图案的部分；以及
去除该图案化屏蔽层及其上的该导电薄膜。
8.如权利要求7所述的电容式触控面板的制作方法，其特征在于：形成该图案化屏蔽层的步骤包括：
在该基板上形成一光致抗蚀剂层；
对该光致抗蚀剂层进行一曝光制造工艺；
进行一烘烤制造工艺；以及
对该光致抗蚀剂层进行一显影制造工艺以形成该图案化屏蔽层。
9.如权利要求8所述的电容式触控面板的制作方法，其特征在于：该烘烤制造工艺是以热传导的方式通过该基板来加热该光致抗蚀剂层，该烘烤制造工艺的温度范围为80至120℃，烘烤时间为90秒。
10.如权利要求9所述的电容式触控面板的制作方法，其特征在于：各该由下而上渐缩的孔洞均具有一倾斜内壁，且该倾斜内壁与该基板表面的夹角小于90度。
11.如权利要求1所述的电容式触控面板的制作方法，其特征在于：该第一方向与该第二方向具有一夹角。
12.一种电容式触控面板的制作方法，其包括：
提供一基板；
在该基板上形成多组沿一第一方向排列的第一导电图案以及多个连接部，其中位于同一组的各该第一导电图案是通过各该连接部与各相邻的第一导电图案电性连接；
在该基板上形成多个具有弧度的绝缘丘，至少覆盖住各该连接部的部分；以及
在该基板上形成多组沿一第二方向排列的第二导电图案以及多个桥接元件，其中各该组的第二导电图案与各该组的第一导电图案是错位设置且彼此电性绝缘，而各该桥接元件是形成在各该绝缘丘上，使得位于同一组的各该第二导电图案是通过各该桥接元件与各相邻的该第二导电图案电性连接。
13.如权利要求12所述的电容式触控面板的制作方法，其特征在于：在第二方向形成多个辅助第二导电图案，且该多组第二导电图案位于该多个辅助第二导电图案上。
14.如权利要求13所述的电容式触控面板的制作方法，其特征在于：形成该多个桥接元件与该多组第二导电图案的步骤包括：
在基板上沉积一导电薄膜；
在该导电薄膜上沉积一光致抗蚀剂层；
进行一微影及刻蚀制造工艺，使得该导电薄膜分别形成该多组第二导电图案、该多个桥接元件、多个辅助第一导电图案以及多个辅助连接部，其中该多个辅助第一导电图案是相对应形成在该多组第一导电图案上，而该多个辅助连接部相对应形成在未被该多个绝缘丘覆盖的该多个连接部上；以及
移除该光致抗蚀剂层。
15.一种电容式触控面板的制作方法，其包括：
提供一基板；
在该基板上形成多个桥接元件；
在该基板上形成多个具有弧度的绝缘丘，分别覆盖住各该桥接元件，并裸露出各该桥接元件的部分；以及
在该基板上形成多个组沿一第一方向排列的第一导电图案、多组沿一第二方向排列的第二导电图案以及多个连接部，其中位于同一组的各该第一导电图案是通过其间的各该连接部与各相邻的该第一导电图案电性连接，而各该组的第二导电图案与各该组的第一导电图案是错位设置且彼此电性绝缘，位于同一组的各该第二导电图案是通过埋卧在各该绝缘丘下方的各该桥接元件与各相邻的该第二导电图案电性连接。
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