WO2021005695A1 - タッチパネル構造及びタッチパネル構造の製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a touch panel structure and a method for manufacturing the touch panel structure.
- the touch panel described in Patent Document 1 has a transparent substrate, a first sensor electrode array composed of a plurality of first island-shaped electrode portions arranged along a first direction, and a second direction. It has a second sensor electrode array composed of a plurality of second island-shaped electrode portions arranged in a row. Jumper wiring for electrically connecting a plurality of second island-shaped electrode portions is formed on the upper surface of the transparent substrate, and an insulating portion is formed on the upper surface of the jumper wiring.
- a connecting portion for connecting a plurality of first island-shaped electrode portions is formed on the upper surface of the insulating portion. Since the insulating portion is arranged between the connecting portion and the jumper wiring, the first sensor electrode row and the second sensor electrode row are electrically insulated. In this touch panel, the surface exposed to the outside (that is, the entire surface excluding the terminal area) is covered with a transparent protective layer formed of an insulating resin or the like.
- the transparent protective layer is omitted, it is possible to prevent foreign matter from entering the transparent protective layer, but the portion covered by the transparent protective layer (sensor electrode row) is exposed to the outside.
- the sensor electrode row is made of a material having excellent corrosion resistance (ITO, indium tin oxide), but when the sensor electrode row (particularly, jumper wiring) is made of metal, Exposed jumper wiring may cause corrosion.
- the touch panel structure of the present invention has a transparent substrate, a first sensor electrode, a second sensor electrode, an electrode connecting layer, an insulating layer, and a connecting portion.
- the first sensor electrode and the second sensor electrode are made of metal oxide.
- the plurality of first sensor electrodes are arranged in the first direction on the transparent substrate, and the plurality of second sensor electrodes are arranged in the second direction orthogonal to the first direction on the transparent substrate.
- the electrode connecting layer is formed of metal and is formed on the surface of a transparent substrate, and is used for electrically connecting two first sensor electrodes adjacent to each other in the first direction.
- the insulating layer is formed on the surface of the electrode connecting layer.
- the connecting portion is used for connecting two second sensor electrodes adjacent to each other in the second direction, and is formed on the surface of the insulating layer. The entire surface of the electrode connecting layer is covered with an insulating layer and a first sensor electrode.
- the first sensor electrode, the second sensor electrode, the connecting portion, and the insulating layer are exposed to the outside of the touch panel structure on the adhesive surface of the touch panel structure to which the transparent cover is adhered.
- the touch panel structure has a wiring portion that is electrically connected to the first sensor electrode or the second sensor electrode.
- the wiring portion has a metal wiring layer and an insulating layer.
- the wiring layer of the wiring portion is formed on the surface of the transparent substrate and is electrically connected to the first sensor electrode or the second sensor electrode.
- the insulating layer covers a region of the wiring layer of the wiring portion excluding the region in contact with the first sensor electrode or the second sensor electrode.
- a contact hole for bringing the first sensor electrode or the second sensor electrode into contact with the wiring layer can be provided in the insulating layer of the wiring portion.
- the insulating layer of the wiring portion is exposed to the outside of the touch panel structure on the adhesive surface of the touch panel structure to which the transparent cover is adhered.
- the touch panel structure has a terminal part that is electrically connected to the wiring part.
- the terminal portion has a metal wiring layer and a conductive layer.
- the wiring layer of the terminal portion is formed on the surface of the transparent substrate and is electrically connected to the wiring layer of the wiring portion.
- the conductive layer is formed of a metal oxide and covers the wiring layer of the terminal portion. The conductive layer of the terminal portion is exposed to the outside of the touch panel structure on the adhesive surface of the touch panel structure to which the transparent cover is adhered.
- a display input device can be configured by the touch panel structure of the present invention and a display that displays predetermined information.
- a transparent cover can be fixed to the surface of the touch panel structure by adhesion.
- an electrode connecting layer is formed on the surface of a transparent substrate, and an insulating layer is formed on the transparent substrate on which the electrode connecting layer is formed. Then, the first sensor electrode, the second sensor electrode, and the connecting portion are formed on the transparent substrate on which the electrode connecting layer and the insulating layer are formed.
- the wiring layer of the wiring portion is formed on the surface of the transparent substrate, and the insulating layer of the wiring portion is formed on the transparent substrate on which the wiring layer is formed. Then, the first sensor electrode or the second sensor electrode is formed on the transparent substrate on which the wiring layer and the insulating layer are formed in the wiring portion.
- a contact hole for bringing the first sensor electrode or the second sensor electrode into contact with the wiring layer of the wiring portion can be formed.
- the wiring layer of the terminal portion is formed on the surface of the transparent substrate, and the conductive layer is formed on the transparent substrate on which the wiring layer of the terminal portion is formed.
- the metal electrode connecting layer is corroded without using the conventional protective layer. Can be prevented. As a result, the protective layer can be omitted, and foreign matter can be prevented from being mixed into the protective layer.
- the first sensor electrode and the second sensor electrode are made of a metal oxide, even if the conventional protective layer is omitted and exposed to the outside of the touch panel structure, the influence of corrosion is small.
- the touch panel structure of the present embodiment is used as a display input device for displaying predetermined information and inputting predetermined information by superimposing it on a display displaying predetermined information.
- a known structure can be appropriately adopted.
- FIG. 1 is a schematic view of a touch panel structure in an XY plane.
- a translucent transparent cover 100 is attached to the surface of the touch panel structure 1 of the present embodiment via an adhesive 101.
- the protective layer transparent protective layer described in Patent Document 1 used in the conventional touch panel is omitted on the surface of the touch panel structure 1, and the touch panel structure 1 (excluding the terminal portion 5 described later) is omitted.
- the transparent cover 100 only the adhesive 101 is provided.
- a connecting component such as an FPC (Flexible Printed Circuits) connector is connected to the terminal portion 5 due to the function of the terminal portion 5.
- FPC Flexible Printed Circuits
- the conventional protective layer is omitted, it is not necessary to form the protective layer, and foreign matter does not get mixed inside the protective layer when the protective layer is formed. Then, it is possible to prevent a decrease in yield due to the inclusion of foreign matter. Further, by omitting the protective layer, the step of forming the protective layer becomes unnecessary, so that the manufacturing process of the touch panel structure 1 can be simplified and the photomask for forming the protective layer becomes unnecessary.
- the touch panel structure 1 has a transparent substrate 2 arranged in an XY plane and a sensor unit 3 formed on the surface of the transparent substrate 2. Although omitted in FIG. 1, on the surface of the transparent substrate 2, in addition to the sensor unit 3, the wiring unit 4 and the terminal unit 5 shown in FIG. 2 are formed around the sensor unit 3.
- the transparent substrate 2 can be formed of a translucent material (polymer material or inorganic material).
- the sensor unit 3 has a first electrode row 31 extending in the X direction (corresponding to the first direction of the present invention) and a second electrode row 32 extending in the Y direction (corresponding to the second direction of the present invention). ..
- the plurality of first electrode rows 31 are arranged in the Y direction, and the plurality of second electrode rows 32 are arranged in the X direction.
- the X and Y directions are orthogonal to each other.
- the first electrode row 31 has a plurality of first sensor electrodes 31A arranged in the X direction, and two adjacent first sensor electrodes 31A in the X direction are electrically connected.
- the second electrode row 32 has a plurality of second sensor electrodes 32A arranged in the Y direction, and two adjacent second sensor electrodes 32A in the Y direction are electrically connected.
- the plurality of first sensor electrodes 31A and the plurality of second sensor electrodes 32A are arranged in a matrix in the XY plane.
- the direction along the upper and lower side edges of the transparent substrate 2 is the X direction
- the direction along the left and right side edges of the transparent substrate 2 is the Y direction
- the direction of inclination with respect to the upper and lower side edges of the transparent substrate 2 can be the X direction.
- the Y direction is a direction orthogonal to the X direction
- the Y direction is a direction that is inclined with respect to the left and right side edges of the transparent substrate 2.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of the touch panel structure 1 in the X direction, and corresponds to the AA cross section of FIG.
- FIG. 2 shows, in addition to the sensor unit 3, a wiring unit 4 and a terminal unit 5 arranged around the sensor unit 3.
- the wiring unit 4 is electrically connected to the sensor unit 3, and the terminal unit 5 is electrically connected to the wiring unit 4.
- the specific structures of the sensor unit 3, the wiring unit 4, and the terminal unit 5 will be described.
- FIG. 4 shows a part of the sensor unit 3 shown in FIG.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of a part of the sensor unit 3 in the Y direction, and corresponds to a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
- An electrode connecting layer 33 is formed on the upper surface of the transparent substrate 2, and the electrode connecting layer 33 is in contact with the upper surface of the transparent substrate 2.
- a material having a low electric resistance can be used in consideration of the electrical conductivity of the electrode connecting layer 33.
- the electrode connection layer 33 can be formed of a metal such as Au, Ag, Cu, Al, or Mo, or an alloy composed of two or more of these metals.
- An insulating layer 34 is formed on the upper surface of the electrode connecting layer 33, and the insulating layer 34 covers a region of the upper surface of the electrode connecting layer 33 excluding the end in the X direction.
- the material of the insulating layer 34 may be any material exhibiting insulating properties, and for example, a resin such as acrylic resin can be used.
- the first sensor electrode 31A is formed on the upper surface of the transparent substrate 2, the end portion of the electrode connecting layer 33, and the end portion of the insulating layer 34.
- the first sensor electrode 31A is made of a conductive material and is electrically connected to the electrode connecting layer 33.
- the two first sensor electrodes 31A adjacent to each other in the X direction are electrically connected via the electrode connecting layer 33.
- the material of the first sensor electrode 31A include metal oxides.
- the metal oxide include oxides containing at least one element among tin, indium, zinc and cadmium, and examples thereof include ITO (indium tin oxide), SnO 2 , In 2 O 3 , ZnO and CdO. is there.
- the electrode connecting layer 33 is covered with the insulating layer 34.
- the second sensor electrode 32A is formed on the upper surface of the transparent substrate 2, and the connecting portion 32B is formed on the upper surface of the insulating layer 34.
- the connecting portion 32B is provided to electrically connect two second sensor electrodes 32A adjacent to each other in the Y direction, and a plurality of second sensor electrodes 32A are connected via the connecting portion 32B.
- the second electrode row 32 shown in FIG. 1 is configured.
- the connecting portion 32B and the second sensor electrode 32A are integrally formed of the same material, and examples of the material of the connecting portion 32B and the second sensor electrode 32A include metal oxides. Examples of this metal oxide include oxides containing at least one element among tin, indium, zinc and cadmium, and examples thereof include ITO, SnO 2 , In 2 O 3 , ZnO and CdO.
- the connecting portion 32B is in contact with only the upper surface of the insulating layer 34, and is provided at a position on the upper surface of the insulating layer 34 away from the first sensor electrode 31A.
- the connecting portion 32B and the first sensor electrode 31A are in an insulated state, in other words, the first electrode row 31 and the second electrode row 32 are in an insulated state.
- the insulating layer 34 is arranged between the second sensor electrode 32A and the connecting portion 32B and the electrode connecting layer 33, the second electrode row 32 (second sensor electrode 32A).
- the connecting portion 32B) and the electrode connecting layer 33 are in an insulated state.
- the entire surface of the electrode connecting layer 33 is covered with the first sensor electrode 31A and the insulating layer 34.
- the electrode connecting layer 33 is covered with the first sensor electrode 31A and the insulating layer 34, and in the cross section in the Y direction shown in FIG. 5, the electrode is formed by the insulating layer 34.
- the connection layer 33 is covered.
- the entire surface of the electrode connecting layer 33 is covered with the first sensor electrode 31A and the insulating layer 34.
- the electrode connecting layer 33 is made of metal or alloy, there is a risk of corrosion. If the electrode connection layer 33 is corroded, the conduction performance of the first electrode row 31 is deteriorated, or the electrode connection layer 33 is broken.
- the first sensor electrode 31A, the second sensor electrode 32A, and the connecting portion 32B are exposed to the outside of the touch panel structure 1, but the electrode connecting layer 33 Since it is formed of a material (metal oxide) having better corrosion resistance than the material (metal or alloy), the influence of corrosion is small. Further, since the insulating layer 34 exposed to the outside of the touch panel structure 1 is made of resin, the influence of corrosion is small.
- FIG. 6 is a flowchart showing a process of forming the sensor unit 3.
- the electrode connection layer 33 is formed on the upper surface of the transparent substrate 2.
- a known method such as a sputtering method, a photolithography method, an inkjet method, or a screen printing method can be appropriately adopted.
- FIG. 7 shows an example of the electrode connecting layer 33 formed on the upper surface of the transparent substrate 2. The shape (pattern) of the electrode connecting layer 33 can be appropriately determined.
- the insulating layer 34 is formed on the transparent substrate 2 on which the electrode connecting layer 33 is formed.
- a method for forming the insulating layer 34 a known method such as a sputtering method, a photolithographic method, an inkjet method, or a screen printing method can be appropriately adopted.
- FIG. 8 shows a state in which the insulating layer 34 is formed, and the insulating layer 34 covers the electrode connecting layer 33 except for both ends in the longitudinal direction (X direction) of the electrode connecting layer 33.
- a part of the insulating layer 34 is formed on the upper surface of the transparent substrate 2.
- the first sensor electrode 31A, the second sensor electrode 32A, and the connecting portion 32B are formed on the transparent substrate 2 on which the electrode connecting layer 33 and the insulating layer 34 are formed.
- known methods such as a sputtering method, a photolithography method, an inkjet method, and a screen printing method can be appropriately adopted.
- FIG. 9 shows a state in which the first sensor electrode 31A, the second sensor electrode 32A, and the connecting portion 32B are formed. As shown in FIG. 9, the first sensor electrode 31A is formed at a position away from the second sensor electrode 32A and the connecting portion 32B.
- the CC sectional view corresponds to FIG. 4, and the DD sectional view corresponds to FIG.
- a gap is formed between the first sensor electrode 31A and the second sensor electrode 32A and between the first sensor electrode 31A and the connecting portion 32B.
- the insulating layer 34 is formed. It is only exposed, and the electrode connection layer 33 is not exposed. Therefore, as described above, corrosion of the electrode connecting layer 33 can be prevented.
- FIG. 10 shows the structure of the wiring unit 4 electrically connected to the sensor unit 3 in the touch panel structure 1 shown in FIG.
- a plurality of metal wiring layers 41 and 42 are formed on the upper surface of the transparent substrate 2.
- a conductive material such as a metal, an alloy, or ITO can be used.
- a metal such as Au, Ag, Cu, Al, Mo, or two or more kinds of these metals or more.
- An alloy composed of can be used.
- the metal wiring layers 41 and 42 are covered with an insulating layer 43.
- the material of the insulating layer 43 may be any material exhibiting insulating properties, and for example, a resin such as an acrylic resin can be used.
- a contact hole 43a is formed in the insulating layer 43, and the contact hole 43a is located on the upper surface of the metal wiring layer 41.
- the first sensor electrode 31A is formed on the upper surface of the transparent substrate 2 and a part of the outer surface of the insulating layer 43. A part of the first sensor electrode 31A is formed inside the contact hole 43a and is in contact with the metal wiring layer 41. As a result, the first sensor electrode 31A is electrically connected to the metal wiring layer 41.
- Each of the two metal wiring layers 42 shown in FIG. 10 is electrically connected to a first sensor electrode 31A different from the first sensor electrode 31A to which the metal wiring layer 41 is connected.
- the structure for electrically connecting the metal wiring layer 42 and the first sensor electrode 31A is the same as the structure shown in FIG.
- the metal wiring layers 41 and 42 are covered with the insulating layer 43 and the first sensor electrode 31A.
- FIG. 10 shows a cross section in the X direction, but even in the cross section in the Y direction, the metal wiring layers 41 and 42 are covered with the insulating layer 43. As a result, the entire surface of each of the metal wiring layers 41 and 42 is covered with the insulating layer 43 and the first sensor electrode 31A, and is not exposed to the outside of the wiring portion 4 (touch panel structure 1).
- the first sensor electrode 31A and the insulating layer 43 covering the metal wiring layers 41 and 42 are exposed to the outside of the touch panel structure 1.
- the first sensor electrode 31A and the insulating layer 43 are formed of a material (metal oxide or resin) having better corrosion resistance than the material (metal or alloy) of the metal wiring layers 41 and 42, the first sensor electrode 31A and the insulating layer 43 are the first. Even if the sensor electrode 31A and the insulating layer 43 are exposed, the influence of corrosion is small.
- the structure for electrically connecting the first sensor electrode 31A and the metal wiring layer 41 is not limited to the structure shown in FIG.
- the structure shown in FIG. 11 can be adopted.
- metal wiring layers 41 and 42 are formed on the upper surface of the transparent substrate 2.
- the metal wiring layer 42 is covered with an insulating layer 43. Further, the insulating layer 43 covers a part of the metal wiring layer 41.
- the first sensor electrode 31A is formed on the upper surface of the transparent substrate 2 and a region of the metal wiring layer 41 that is not covered by the insulating layer 43, and a part of the first sensor electrode 31A is an insulating layer. It is formed on the upper surface of the end portion of 43. When the first sensor electrode 31A comes into contact with the metal wiring layer 41, the first sensor electrode 31A and the metal wiring layer 41 are electrically connected.
- Each metal wiring layer 42 is also connected to the first sensor electrode 31A, but the structure for electrically connecting the first sensor electrode 31A and the metal wiring layer 42 may be the same as the structure shown in FIG. it can. Further, the structures shown in FIGS. 10 and 11 can be used in combination, and the connection structure with the first sensor electrode 31 can be changed according to the metal wiring layers 41 and 42.
- the metal wiring layers 41 and 42 are covered with the insulating layer 43 and the first sensor electrode 31A.
- FIG. 11 shows a cross section in the X direction, but even in the cross section in the Y direction, the metal wiring layers 41 and 42 are covered with the insulating layer 43.
- the entire surface of each of the metal wiring layers 41 and 42 is covered with the insulating layer 43 and the first sensor electrode 31A, and is not exposed to the outside of the wiring portion 4. Therefore, corrosion of the metal wiring layers 41 and 42 can be prevented.
- the first sensor electrode 31A can be formed up to a position where it comes into contact with the end surface 43b of the insulating layer 43 shown in FIG. 11, but in this case, a gap is formed between the first sensor electrode 31A and the end surface 43b. There is a risk that it will end up. If moisture or the like penetrates into this gap, the moisture or the like may reach the upper surface of the metal wiring layer 41 and corrode the metal wiring layer 41. In the structure shown in FIG. 11, by forming the first sensor electrode 31A up to the upper surface of the insulating layer 43, it is possible to prevent the above-mentioned gap from occurring and to prevent corrosion of the metal wiring layer 41.
- FIGS. 10 and 11 show the connection structure of the first sensor electrode 31A and the wiring portion 4 (metal wiring layers 41 and 42), the connection structure of the second sensor electrode 32A and the wiring portion is also shown in FIG.
- the structure can be the same as that shown in FIG.
- the metal wiring layers 41 and 42 can be formed on the upper surface of the transparent substrate 2 together with the electrode connecting layer 33 when the electrode connecting layer 33 of the sensor unit 3 is formed.
- the insulating layer 43 can be formed together with the insulating layer 34 when forming the insulating layer 34 of the sensor unit 3.
- the wiring route of the wiring unit 4 can be appropriately determined, and examples thereof include the wiring routes shown in FIGS. 12 to 14.
- the region SA surrounded by the alternate long and short dash line is a region constituting the sensor unit 3, and the wiring unit 4 is provided around the region SA.
- the solid line indicates the wiring route of the plurality of second electrode rows 32 arranged in the X direction
- the dotted line indicates the wiring route of the plurality of first electrode rows 31 arranged in the Y direction.
- the wiring portion 4 is formed from the terminal portion 5 to one end of the first electrode row 31 or one end of the second electrode row 32, and the other end of the first electrode row 31 or the second electrode.
- a wiring portion 4 is formed from the other end of the row 32 to the terminal portion 5.
- the wiring portions 4 (dotted lines shown in FIG. 12) connected to the first electrode row 31 are both ends of the transparent substrate 2 in the Y direction (upper and lower ends in FIG. 12) and both ends of the transparent substrate 2 in the X direction. It is provided in the portion (the left end portion and the right end portion in FIG. 12).
- the wiring portions 4 (solid lines shown in FIG. 12) connected to the second electrode row 32 are both end portions (upper end portion and lower end portion in FIG. 12) of the transparent substrate 2 in the Y direction and one end of the transparent substrate 2 in the X direction. It is provided at a portion (right end portion in FIG. 12).
- the wiring portion 4 is formed from the terminal portion 5 to one end of the first electrode row 31 or one end of the second electrode row 32.
- the wiring portion 4 is not connected to the other end of the first electrode row 31 and the other end of the second electrode row 32.
- the wiring portion 4 (dotted line shown in FIG. 13) connected to the first electrode row 31 is provided at one end portion (right end portion in FIG. 13) of the transparent substrate 2 in the X direction.
- the wiring portion 4 (solid line shown in FIG. 13) connected to the second electrode row 32 is one end portion of the transparent substrate 2 in the Y direction (lower end portion in FIG. 13) and one end portion of the transparent substrate 2 in the X direction (FIG. 13). It is provided at the right end of 13).
- the wiring portion 4 is formed from the terminal portion 5 to one end of the first electrode row 31 or one end of the second electrode row 32.
- the wiring portion 4 is not connected to the other end of the first electrode row 31.
- a wiring portion 4 is formed from the other end of the second electrode row 32 to the terminal portion 5.
- the wiring portion 4 (dotted line shown in FIG. 14) connected to the first electrode row 31 is provided at one end portion (right end portion in FIG. 14) of the transparent substrate 2 in the X direction.
- the wiring portions 4 (solid lines shown in FIG. 14) connected to the second electrode row 32 are both end portions (upper end portion and lower end portion in FIG. 14) of the transparent substrate 2 in the Y direction and one end of the transparent substrate 2 in the X direction. It is provided in a portion (right end portion in FIG. 14).
- FIG. 15 is a cross-sectional view of the terminal portion 5 in the X direction, and is an enlarged view of the terminal portion 5 shown in FIG. In FIG. 15, for convenience of explanation, a part of the wiring portion 4 is also shown.
- a metal wiring layer 51 is formed on the upper surface of the transparent substrate 2, and the metal wiring layer 51 is covered with an insulating layer 43 and a conductive layer 52.
- the metal wiring layer 51 is electrically and mechanically connected to the metal wiring layers 41 and 42 of the wiring portion 4. Although only one metal wiring layer 51 is shown in FIG. 15, metal wiring layers 51 are provided as many as the number of metal wiring layers 41 and 42 of the wiring portion 4.
- a conductive material such as a metal, an alloy, or ITO can be used.
- the metal wiring layer 51 is used as a terminal of the sensor unit 3, a material having low electric resistance is preferable, and the metal wiring layer 51 is composed of metals such as Au, Ag, Cu, Al, and Mo, and two or more kinds of these metals. Alloys can be used.
- the material of the conductive layer 52 include metal oxides. Examples of the metal oxide include oxides containing at least one element among tin, indium, zinc and cadmium, and examples thereof include ITO (indium tin oxide), SnO 2 , In 2 O 3 , ZnO and CdO. is there.
- the metal wiring layer 51 is covered with an insulating layer 43 and a conductive layer 52.
- FIG. 15 shows a cross section in the X direction, but even in the cross section in the Y direction, the metal wiring layer 51 is covered with the insulating layer 43 and the conductive layer 52. As a result, the entire surface of the metal wiring layer 51 is covered with the insulating layer 43 and the conductive layer 52, and is not exposed to the outside of the terminal portion 5 (touch panel structure 1).
- the metal wiring layer 51 can be prevented from being exposed to the outside of the terminal portion 5, and corrosion of the metal wiring layer 51 can be prevented.
- the insulating layer 43 and the conductive layer 52 covering the metal wiring layer 51 are exposed to the outside of the touch panel structure 1.
- the insulating layer 43 and the conductive layer 52 are formed of a material (resin or metal oxide) having better corrosion resistance than the material of the metal wiring layer 51, the insulating layer 43 and the conductive layer 52 are exposed. However, the effect of corrosion is small.
- the conductive layer 52 is electrically connected to the metal wiring layer 51 by coming into contact with the metal wiring layer 51. Further, a part of the conductive layer 52 is formed on the upper surface of the insulating layer 43.
- the conductive layer 52 can be formed up to a position where it comes into contact with the end face 43c of the insulating layer 43, but in this case, a gap may be formed between the conductive layer 52 and the end face 43c. If moisture or the like penetrates into this gap, the moisture or the like may reach the upper surface of the metal wiring layer 51 and corrode the metal wiring layer 51.
- the conductive layer 52 up to the upper surface of the insulating layer 43, it is possible to prevent the above-mentioned gap from occurring and to prevent corrosion of the metal wiring layer 51.
- the metal wiring layer 51 is formed on the upper surface of the transparent substrate 2 together with the electrode connection layer 33 and the metal wiring layers 41 and 42 when the electrode connection layer 33 of the sensor unit 3 and the metal wiring layers 41 and 42 of the wiring unit 4 are formed. can do. Further, the conductive layer 52 can be formed together with the first sensor electrode 31A and the second sensor electrode 32A when the first sensor electrode 31A and the second sensor electrode 32A are formed.
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Abstract
【課題】 保護層を省略して保護層内に異物が混入することを防止するとともに、金属製の電極接続層が腐食することを防止する。 【解決手段】 第1センサ電極(31A)及び第2センサ電極(32A)は、金属酸化物で形成されている。複数の第1センサ電極(31A)は、透明基板(2)上で第1方向に並んでおり、複数の第2センサ電極(32A)は、透明基板(2)上で第2方向に並んでいる。金属製の電極接続層(33)は、透明基板(2)の表面に形成され、2つの第1センサ電極(31A)を電気的に接続する。絶縁層(34)は、電極接続層(33)の表面に形成されている。2つの第2センサ電極(32A)を連結する連結部(32B)は、絶縁層(34)の表面に形成されている。電極接続層(33)の全面は、絶縁層(34)及び第1センサ電極(31A)によって覆われている。
Description
本発明は、タッチパネル構造と、このタッチパネル構造の製造方法に関する。
特許文献1に記載のタッチパネルは、透明基板と、第1の方向に沿って配列された複数の第1の島状電極部で構成される第1のセンサ電極列と、第2の方向に沿って配列された複数の第2の島状電極部で構成される第2のセンサ電極列とを有する。透明基板の上面には、複数の第2の島状電極部を電気的に接続するためのジャンパ配線が形成されており、このジャンパ配線の上面に絶縁部が形成されている。
絶縁部の上面には、複数の第1の島状電極部を連結する連結部が形成されている。この連結部及びジャンパ配線の間に絶縁部が配置されるため、第1のセンサ電極列及び第2のセンサ電極列は電気的に絶縁される。このタッチパネルでは、外部に露出する面(すなわち、端子領域を除く全面)が、絶縁樹脂等で形成された透明保護層によって覆われている。
本発明者等によれば、透明保護層を形成するときに、透明保護層内に異物が混入しやすくなることが分かった。この理由は、透明保護層がタッチパネルのほぼ全面を覆うものであるため、透明保護層を形成するときに異物を巻き込みやすいからであると考えられる。透明保護層内に異物が混入してしまうと、歩留まりが低下してしまう。
透明保護層を省略すれば、透明保護層に異物が混入することを防止できる一方で、透明保護層によって覆われた部分(センサ電極列)が外部に露出することになる。特許文献1では、センサ電極列が耐腐食性に優れた材料(ITO,酸化インジウムスズ)で形成されているが、センサ電極列(特に、ジャンパ配線)が金属で形成されている場合には、ジャンパ配線が露出することにより腐食してしまうおそれがある。
本発明のタッチパネル構造は、透明基板と、第1センサ電極と、第2センサ電極と、電極接続層と、絶縁層と、連結部とを有する。第1センサ電極及び第2センサ電極は、金属酸化物で形成されている。複数の第1センサ電極は、透明基板上で第1方向に並んでおり、複数の第2センサ電極は、透明基板上で第1方向と直交する第2方向に並んでいる。電極接続層は、金属で形成されているとともに、透明基板の表面に形成されており、第1方向で隣り合う2つの第1センサ電極を電気的に接続するために用いられる。絶縁層は、電極接続層の表面に形成されている。連結部は、第2方向で隣り合う2つの第2センサ電極を連結するために用いられ、絶縁層の表面に形成されている。電極接続層の全面は、絶縁層及び第1センサ電極によって覆われている。
第1センサ電極、第2センサ電極、連結部及び絶縁層は、透明カバーが接着されるタッチパネル構造の接着面において、タッチパネル構造の外部に露出している。
タッチパネル構造は、第1センサ電極又は第2センサ電極と電気的に接続される配線部を有する。配線部は、金属製の配線層及び絶縁層を有する。配線部の配線層は、透明基板の表面に形成されており、第1センサ電極又は第2センサ電極と電気的に接続される。絶縁層は、配線部の配線層のうち、第1センサ電極又は第2センサ電極と接触する領域を除いた領域を覆う。
配線部の絶縁層には、第1センサ電極又は第2センサ電極を配線層に接触させるためのコンタクトホールを設けることができる。配線部の絶縁層は、透明カバーが接着されるタッチパネル構造の接着面において、タッチパネル構造の外部に露出している。
タッチパネル構造は、配線部と電気的に接続される端子部を有する。端子部は、金属製の配線層と、導電層とを有する。端子部の配線層は、透明基板の表面に形成されており、配線部の配線層と電気的に接続される。導電層は、金属酸化物で形成されており、端子部の配線層を覆う。端子部の導電層は、透明カバーが接着されるタッチパネル構造の接着面において、タッチパネル構造の外部に露出している。
本発明のタッチパネル構造と、所定情報を表示するディスプレイとにより、表示入力装置を構成することができる。ここで、タッチパネル構造の表面には、透明カバーを接着により固定することができる。
本発明のタッチパネル構造の製造方法では、透明基板の表面に電極接続層を形成し、電極接続層が形成された透明基板に対して絶縁層を形成する。そして、電極接続層及び絶縁層が形成された透明基板に対して、第1センサ電極、第2センサ電極及び連結部を形成する。
上述した配線部を備えたタッチパネル構造の製造方法では、透明基板の表面に配線部の配線層を形成し、配線層が形成された透明基板に対して配線部の絶縁層を形成する。そして、配線部における配線層及び絶縁層が形成された透明基板に対して第1センサ電極又は第2センサ電極を形成する。配線部の絶縁層を形成するときには、第1センサ電極又は第2センサ電極を配線部の配線層に接触させるためのコンタクトホールを形成することができる。
上述した端子部を備えたタッチパネル構造の製造方法では、透明基板の表面に端子部の配線層を形成し、端子部の配線層が形成された透明基板に対して導電層を形成する。
本発明によれば、金属製の電極接続層の全面が絶縁層及び第1センサ電極によって覆われているため、従来の保護層を用いなくても、金属製の電極接続層が腐食することを防止できる。これにより、保護層を省略することができ、保護層に異物が混入することを防止できる。ここで、第1センサ電極や第2センサ電極は、金属酸化物で形成されているため、従来の保護層を省略してタッチパネル構造の外部に露出させても、腐食の影響は少ない。
(タッチパネル構造の全体構成)
本実施形態であるタッチパネル構造は、所定情報を表示するディスプレイに重ねられることにより、所定情報を表示するとともに、所定情報を入力するための表示入力装置として用いられる。以下に説明するタッチパネル構造以外の構造は、公知の構造を適宜採用することができる。
本実施形態であるタッチパネル構造は、所定情報を表示するディスプレイに重ねられることにより、所定情報を表示するとともに、所定情報を入力するための表示入力装置として用いられる。以下に説明するタッチパネル構造以外の構造は、公知の構造を適宜採用することができる。
本実施形態であるタッチパネル構造の全体構成について、図1から図3を用いて説明する。図1は、X-Y平面内におけるタッチパネル構造の概略図である。図3に示すように、本実施形態のタッチパネル構造1の表面には、接着剤101を介して、透光性を有する透明カバー100が取り付けられる。本実施形態では、タッチパネル構造1の表面において、従来のタッチパネルで用いられていた保護層(特許文献1に記載の透明保護層)を省略しており、タッチパネル構造1(後述する端子部5を除く)の表面及び透明カバー100の間には、接着剤101が設けられているだけである。ここで、端子部5には、端子部5の機能上、FPC(Flexible Printed Circuits)コネクタなどの接続部品が接続される。
本実施形態では、従来の保護層を省略しているため、保護層を形成する必要が無くなり、保護層を形成するときに保護層の内部に異物が混入することもない。そして、異物の混入に伴う歩留まりの低下を防止できる。また、保護層を省略することにより、保護層を形成する工程が不要となるため、タッチパネル構造1の製造工程を簡素化できるとともに、保護層を形成するためのフォトマスクが不要となる。
タッチパネル構造1は、X-Y平面内に配置される透明基板2と、透明基板2の表面に形成されるセンサ部3とを有する。図1では省略しているが、透明基板2の表面には、センサ部3に加えて、図2に示す配線部4及び端子部5がセンサ部3の周囲に形成される。透明基板2は、透光性を有する材料(高分子材料又は無機材料)によって形成することができる。
センサ部3は、X方向(本発明の第1方向に相当する)に延びる第1電極列31と、Y方向(本発明の第2方向に相当する)に延びる第2電極列32とを有する。複数の第1電極列31はY方向に並んでおり、複数の第2電極列32はX方向に並んでいる。X方向及びY方向は、互いに直交する方向である。
第1電極列31は、X方向に並ぶ複数の第1センサ電極31Aを有しており、X方向で隣り合う2つの第1センサ電極31Aは、電気的に接続されている。第2電極列32は、Y方向に並ぶ複数の第2センサ電極32Aを有しており、Y方向で隣り合う2つの第2センサ電極32Aは電気的に接続されている。複数の第1センサ電極31A及び複数の第2センサ電極32Aは、X-Y平面において、マトリクス状に配置されている。
図1では、透明基板2の上下の側縁に沿った方向をX方向とし、透明基板2の左右の側縁に沿った方向をY方向としているが、これに限るものではない。具体的には、透明基板2の上下の側縁に対して傾斜する方向をX方向とすることもできる。ここで、Y方向は、X方向と直交する方向となるため、Y方向は、透明基板2の左右の側縁に対して傾斜する方向となる。
図2は、X方向におけるタッチパネル構造1の断面図であり、図1のA―A断面に相当する。図2には、センサ部3に加えて、センサ部3の周囲に配置される配線部4及び端子部5も示している。センサ部3には配線部4が電気的に接続され、配線部4には端子部5が電気的に接続されている。以下、センサ部3、配線部4及び端子部5の具体的な構造について説明する。
(センサ部の構造)
センサ部3の構造について、図4及び図5を用いて説明する。図4は、図2に示すセンサ部3の一部を示している。図5は、Y方向におけるセンサ部3の一部の断面図であって、図4のB―B断面図に相当する。
センサ部3の構造について、図4及び図5を用いて説明する。図4は、図2に示すセンサ部3の一部を示している。図5は、Y方向におけるセンサ部3の一部の断面図であって、図4のB―B断面図に相当する。
透明基板2の上面には電極接続層33が形成されており、電極接続層33は、透明基板2の上面に接触している。電極接続層33の材料としては、電極接続層33の通電性を考慮して電気抵抗の低い材料を用いることができる。例えば、Au,Ag,Cu,Al,Moなどの金属や、これらの金属の2種類以上からなる合金によって電極接続層33を形成することができる。電極接続層33の上面には絶縁層34が形成されており、絶縁層34は、電極接続層33の上面のうち、X方向の端部を除いた領域を覆っている。絶縁層34の材料としては、絶縁性を示す材料であればよく、例えば、アクリル樹脂などの樹脂を用いることができる。
図4に示すように、透明基板2の上面と、電極接続層33の端部と、絶縁層34の端部には、第1センサ電極31Aが形成されている。第1センサ電極31Aは、導電性を有する材料で形成されており、電極接続層33と電気的に接続されている。これにより、X方向で隣り合う2つの第1センサ電極31Aは、電極接続層33を介して電気的に接続される。第1センサ電極31Aの材料としては、金属酸化物が挙げられる。この金属酸化物としては、スズ、インジウム、亜鉛及びカドミウムのうち、少なくとも1つの元素を含む酸化物が挙げられ、例えば、ITO(酸化インジウムスズ)、SnO2、In2O3、ZnO、CdOがある。
図4に示すように、Y方向の断面では、電極接続層33が絶縁層34によって覆われている。第2センサ電極32Aが透明基板2の上面に形成されているとともに、絶縁層34の上面に連結部32Bが形成されている。連結部32Bは、Y方向で隣り合う2つの第2センサ電極32Aを電気的に接続するために設けられており、複数の第2センサ電極32Aが連結部32Bを介して接続されることにより、図1に示す第2電極列32が構成される。連結部32B及び第2センサ電極32Aは、同一の材料によって一体的に形成されており、連結部32B及び第2センサ電極32Aの材料としては、金属酸化物が挙げられる。この金属酸化物としては、スズ、インジウム、亜鉛及びカドミウムのうち、少なくとも1つの元素を含む酸化物が挙げられ、例えば、ITO、SnO2、In2O3、ZnO、CdOがある。
図4に示すように、連結部32Bは、絶縁層34の上面にのみ接触しており、絶縁層34の上面において、第1センサ電極31Aから離れた位置に設けられている。これにより、連結部32B及び第1センサ電極31Aは絶縁状態となり、言い換えれば、第1電極列31及び第2電極列32が絶縁状態となる。また、図5から分かるように、第2センサ電極32A及び連結部32Bと、電極接続層33との間には絶縁層34が配置されているため、第2電極列32(第2センサ電極32A及び連結部32B)と、電極接続層33とは絶縁状態となる。
図4及び図5から分かるように、電極接続層33の全面は、第1センサ電極31A及び絶縁層34によって覆われている。具体的には、図4に示すX方向の断面では、第1センサ電極31A及び絶縁層34によって電極接続層33が覆われており、図5に示すY方向の断面では、絶縁層34によって電極接続層33が覆われている。結果として、X-Y平面において、電極接続層33の全面が第1センサ電極31A及び絶縁層34によって覆われることになる。これにより、電極接続層33がタッチパネル構造1の外部に露出することを防止し、電極接続層33の腐食を防止できる。上述したように、電極接続層33は金属又は合金で形成されているため、腐食のおそれがある。電極接続層33が腐食すると、第1電極列31の導通性能が低下したり、電極接続層33の断線を引き起こしたりしてしまう。
なお、透明カバー100をタッチパネル構造1に接着する前において、第1センサ電極31A、第2センサ電極32A及び連結部32Bは、タッチパネル構造1の外部に露出することになるが、電極接続層33の材料(金属又は合金)よりも耐食性に優れた材料(金属酸化物)で形成されているため、腐食の影響は少ない。また、タッチパネル構造1の外部に露出する絶縁層34は樹脂で形成されているため、腐食の影響は少ない。
次に、センサ部3を形成する工程について、図6から図9を用いて説明する。図6は、センサ部3を形成する工程を示すフローチャートである。
ステップS101では、透明基板2の上面に電極接続層33を形成する。電極接続層33を形成する方法としては、スパッタリング法、フォトリソグラフィ法、インクジェット法、スクリーン印刷法などの公知の方法を適宜採用することができる。図7は、透明基板2の上面に形成された電極接続層33の一例を示す。なお、電極接続層33の形状(パターン)は適宜決めることができる。
ステップS102では、電極接続層33が形成された透明基板2に対して、絶縁層34を形成する。絶縁層34を形成する方法としては、スパッタリング法、フォトリソグラフィ法、インクジェット法、スクリーン印刷法などの公知の方法を適宜採用することができる。図8は、絶縁層34が形成された状態を示しており、電極接続層33の長手方向(X方向)における両端部を除いて、絶縁層34は、電極接続層33を覆っている。ここで、絶縁層34の一部は、透明基板2の上面に形成されている。
ステップS103では、電極接続層33及び絶縁層34が形成された透明基板2に対して、第1センサ電極31A、第2センサ電極32A及び連結部32Bを形成する。第1センサ電極31A、第2センサ電極32A及び連結部32Bを形成する方法としては、スパッタリング法、フォトリソグラフィ法、インクジェット法、スクリーン印刷法などの公知の方法を適宜採用することができる。
図9は、第1センサ電極31A、第2センサ電極32A及び連結部32Bが形成された状態を示す。図9に示すように、第1センサ電極31Aは、第2センサ電極32A及び連結部32Bから離れた位置に形成されている。図9において、C―C断面図は図4に相当し、D―D断面図は図5に相当する。
図9から分かるように、第1センサ電極31A及び第2センサ電極32Aの間や、第1センサ電極31A及び連結部32Bの間には隙間が形成されているが、この隙間では絶縁層34が露出しているだけであり、電極接続層33は露出していない。したがって、上述したように、電極接続層33の腐食を防止できる。
(配線部の構造)
配線部4の構造について、図10を用いて説明する。図10は、図2に示すタッチパネル構造1において、センサ部3と電気的に接続される配線部4の構造を示す。
配線部4の構造について、図10を用いて説明する。図10は、図2に示すタッチパネル構造1において、センサ部3と電気的に接続される配線部4の構造を示す。
透明基板2の上面には複数の金属配線層41,42が形成されている。金属配線層41,42の材料としては、金属、合金、ITOなどの導電性材料を用いることができる。ここで、金属配線層41,42は、センサ部3の配線として用いられるため、電気抵抗が低い材料が好ましく、Au,Ag,Cu,Al,Moなどの金属や、これらの金属の2種類以上からなる合金を用いることができる。
金属配線層41,42は、絶縁層43によって覆われている。絶縁層43の材料としては、絶縁性を示す材料であればよく、例えば、アクリル樹脂などの樹脂を用いることができる。絶縁層43にはコンタクトホール43aが形成されており、コンタクトホール43aは、金属配線層41の上面に位置している。
透明基板2の上面及び絶縁層43の外面の一部には、第1センサ電極31Aが形成されている。第1センサ電極31Aの一部は、コンタクトホール43aの内部に形成されており、金属配線層41と接触している。これにより、第1センサ電極31Aは、金属配線層41と電気的に接続される。なお、図10に示す2つの金属配線層42のそれぞれは、金属配線層41が接続された第1センサ電極31Aとは異なる第1センサ電極31Aと電気的に接続される。金属配線層42及び第1センサ電極31Aを電気的に接続する構造は、図10に示す構造と同じである。
図10から分かるように、金属配線層41,42は、絶縁層43及び第1センサ電極31Aによって覆われている。図10は、X方向における断面を示しているが、Y方向における断面でも、金属配線層41,42は、絶縁層43によって覆われている。結果として、各金属配線層41,42の全面は、絶縁層43及び第1センサ電極31Aによって覆われており、配線部4(タッチパネル構造1)の外部に露出していない。
このため、金属配線層41,42が腐食することを防止できる。なお、透明カバー100をタッチパネル構造1に接着する前において、金属配線層41,42を覆う第1センサ電極31A及び絶縁層43は、タッチパネル構造1の外部に露出することになる。ここで、第1センサ電極31A及び絶縁層43は、金属配線層41,42の材料(金属又は合金)よりも耐食性に優れた材料(金属酸化物又は樹脂)で形成されているため、第1センサ電極31A及び絶縁層43が露出していても腐食の影響は少ない。
第1センサ電極31A及び金属配線層41を電気的に接続する構造としては、図10に示す構造に限るものではない。例えば、図11に示す構造を採用することができる。
図11に示す構造において、透明基板2の上面には金属配線層41,42が形成されている。金属配線層42は、絶縁層43によって覆われている。また、絶縁層43は、金属配線層41の一部を覆っている。第1センサ電極31Aは、透明基板2の上面と、金属配線層41のうちの絶縁層43によって覆われていない領域とに形成されているとともに、第1センサ電極31Aの一部は、絶縁層43の端部の上面に形成されている。第1センサ電極31Aが金属配線層41と接触することにより、第1センサ電極31A及び金属配線層41が電気的に接続される。
なお、各金属配線層42も第1センサ電極31Aに接続されるが、第1センサ電極31A及び金属配線層42を電気的に接続する構造は、図11に示す構造と同じ構造とすることができる。また、図10及び図11に示す構造を併用し、金属配線層41,42に応じて、第1センサ電極31との接続構造を異ならせることもできる。
図11に示すように、金属配線層41,42は、絶縁層43及び第1センサ電極31Aによって覆われている。図11は、X方向における断面を示しているが、Y方向における断面でも、金属配線層41,42は、絶縁層43によって覆われている。結果として、各金属配線層41,42の全面は、絶縁層43及び第1センサ電極31Aによって覆われており、配線部4の外部に露出していない。このため、金属配線層41,42の腐食を防止できる。
第1センサ電極31Aは、図11に示す絶縁層43の端面43bと接触する位置まで形成することもできるが、この場合には、第1センサ電極31A及び端面43bの間に隙間が形成されてしまうおそれがある。この隙間に水分等が浸入すると、金属配線層41の上面に水分等が到達して、金属配線層41を腐食させてしまうおそれがある。図11に示す構造では、絶縁層43の上面まで第1センサ電極31Aを形成することにより、上述した隙間が発生することを防止でき、金属配線層41の腐食を防止することができる。
なお、図10及び図11では、第1センサ電極31A及び配線部4(金属配線層41,42)の接続構造を示しているが、第2センサ電極32A及び配線部の接続構造も、図10又は図11と同様の構造とすることができる。一方、金属配線層41,42は、センサ部3の電極接続層33を形成するときに、電極接続層33とともに透明基板2の上面に形成することができる。また、絶縁層43は、センサ部3の絶縁層34を形成するときに、絶縁層34とともに形成することができる。
配線部4の配線ルートは、適宜決めることができるが、例えば、図12から図14に示す配線ルートが挙げられる。図12から図14のそれぞれにおいて、一点鎖線で囲まれた領域SAは、センサ部3を構成する領域であり、領域SAの周囲に配線部4が設けられる。また、図12から図14において、実線は、X方向に並ぶ複数の第2電極列32の配線ルートを示し、点線は、Y方向に並ぶ複数の第1電極列31の配線ルートを示す。
図12に示す配線ルートでは、端子部5から第1電極列31の一端又は第2電極列32の一端まで配線部4が形成されているとともに、第1電極列31の他端又は第2電極列32の他端から端子部5まで配線部4が形成されている。第1電極列31に接続される配線部4(図12に示す点線)は、Y方向における透明基板2の両端部(図12の上端部及び下端部)と、X方向における透明基板2の両端部(図12の左端部及び右端部)とに設けられている。第2電極列32に接続される配線部4(図12に示す実線)は、Y方向における透明基板2の両端部(図12の上端部及び下端部)と、X方向における透明基板2の一端部(図12の右端部)とに設けられている。
図13に示す配線ルートでは、端子部5から第1電極列31の一端又は第2電極列32の一端まで配線部4が形成されている。第1電極列31の他端及び第2電極列32の他端には、配線部4が接続されていない。第1電極列31に接続される配線部4(図13に示す点線)は、X方向における透明基板2の一端部(図13の右端部)に設けられている。第2電極列32に接続される配線部4(図13に示す実線)は、Y方向における透明基板2の一端部(図13の下端部)と、X方向における透明基板2の一端部(図13の右端部)とに設けられている。
図14に示す配線ルートでは、端子部5から第1電極列31の一端又は第2電極列32の一端まで配線部4が形成されている。第1電極列31の他端には配線部4が接続されていない。また、第2電極列32の他端から端子部5まで配線部4が形成されている。第1電極列31に接続される配線部4(図14に示す点線)は、X方向における透明基板2の一端部(図14の右端部)に設けられている。第2電極列32に接続される配線部4(図14に示す実線)は、Y方向における透明基板2の両端部(図14の上端部及び下端部)と、X方向における透明基板2の一端部(図14の右端部)とに設けられている。
(端子部の構造)
端子部5の構造について図15を用いて説明する。図15は、X方向における端子部5の断面図であって、図2に示す端子部5の拡大図である。図15では、説明の都合上、配線部4の一部も示している。
端子部5の構造について図15を用いて説明する。図15は、X方向における端子部5の断面図であって、図2に示す端子部5の拡大図である。図15では、説明の都合上、配線部4の一部も示している。
端子部5において、透明基板2の上面には金属配線層51が形成されており、金属配線層51は、絶縁層43及び導電層52によって覆われている。金属配線層51は、配線部4の各金属配線層41,42に電気的及び機械的に接続されている。なお、図15では、1つの金属配線層51だけを示しているが、配線部4の金属配線層41,42の数だけ、金属配線層51が設けられている。
金属配線層51の材料としては、金属、合金、ITOなどの導電性材料を用いることができる。ここで、金属配線層51は、センサ部3の端子として用いられるため、電気抵抗が低い材料が好ましく、Au,Ag,Cu,Al,Moなどの金属や、これらの金属の2種類以上からなる合金を用いることができる。導電層52の材料としては、金属酸化物が挙げられる。この金属酸化物としては、スズ、インジウム、亜鉛及びカドミウムのうち、少なくとも1つの元素を含む酸化物が挙げられ、例えば、ITO(酸化インジウムスズ)、SnO2、In2O3、ZnO、CdOがある。
図15に示すように、金属配線層51は、絶縁層43及び導電層52によって覆われている。図15は、X方向における断面を示しているが、Y方向における断面でも、金属配線層51は、絶縁層43及び導電層52によって覆われている。結果として、金属配線層51の全面は、絶縁層43及び導電層52によって覆われており、端子部5(タッチパネル構造1)の外部に露出していない。
これにより、金属配線層51が端子部5の外部に露出することを防止し、金属配線層51の腐食を防止できる。透明カバー100をタッチパネル構造1に接着する前において、金属配線層51を覆う絶縁層43及び導電層52は、タッチパネル構造1の外部に露出することになる。ここで、絶縁層43及び導電層52は、金属配線層51の材料よりも耐食性に優れた材料(樹脂又は金属酸化物)で形成されているため、絶縁層43及び導電層52が露出していても腐食の影響は少ない。
導電層52は、金属配線層51と接触することにより、金属配線層51と電気的に接続される。また、導電層52の一部は、絶縁層43の上面に形成されている。導電層52は、絶縁層43の端面43cと接触する位置まで形成することもできるが、この場合には、導電層52及び端面43cの間に隙間が形成されてしまうおそれがある。この隙間に水分等が浸入すると、金属配線層51の上面に水分等が到達して、金属配線層51を腐食させてしまうおそれがある。図15に示す構造では、絶縁層43の上面まで導電層52を形成することにより、上述した隙間が発生することを防止でき、金属配線層51の腐食を防止することができる。
金属配線層51は、センサ部3の電極接続層33や配線部4の金属配線層41,42を形成するときに、電極接続層33及び金属配線層41,42とともに透明基板2の上面に形成することができる。また、導電層52は、第1センサ電極31Aや第2センサ電極32Aを形成するときに、第1センサ電極31Aや第2センサ電極32Aとともに形成することができる。
Claims (13)
- 透明基板と、
金属酸化物で形成され、前記透明基板上で第1方向に並ぶ複数の第1センサ電極と、
金属酸化物で形成され、前記透明基板上で前記第1方向と直交する第2方向に並ぶ複数の第2センサ電極と、
前記透明基板の表面に形成され、前記第1方向で隣り合う2つの前記第1センサ電極を電気的に接続するための金属製の電極接続層と、
前記電極接続層の表面に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の表面に形成され、前記第2方向で隣り合う2つの前記第2センサ電極を連結する連結部と、を有し、
前記電極接続層の全面が、前記絶縁層及び前記第1センサ電極によって覆われていることを特徴とするタッチパネル構造。 - 透明カバーが接着される前記タッチパネル構造の接着面において、前記第1センサ電極、前記第2センサ電極、前記連結部及び前記絶縁層が露出していることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル構造。
- 前記第1センサ電極又は前記第2センサ電極と電気的に接続される配線部を有し、
前記配線部は、
前記透明基板の表面に形成され、前記第1センサ電極又は前記第2センサ電極と電気的に接続される金属製の配線層と、
前記配線層のうち、前記第1センサ電極又は前記第2センサ電極と接触する領域を除いた領域を覆う絶縁層と、
を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のタッチパネル構造。 - 前記配線部の前記絶縁層は、前記第1センサ電極又は前記第2センサ電極を前記配線層に接触させるためのコンタクトホールを有することを特徴とする請求項3に記載のタッチパネル構造。
- 透明カバーが接着される前記タッチパネル構造の接着面において、前記配線部の前記絶縁層が露出していることを特徴とする請求項3又は4に記載のタッチパネル構造。
- 前記配線部と電気的に接続される端子部を有し、
前記端子部は、
前記透明基板の表面に形成され、前記配線部の前記配線層と電気的に接続される金属製の配線層と、
金属酸化物で形成され、前記端子部の前記配線層を覆う導電層と、
を有することを特徴とする請求項3から5のいずれか1つに記載のタッチパネル構造。 - 透明カバーが接着される前記タッチパネル構造の接着面において、前記端子部の前記導電層が露出していることを特徴とする請求項6に記載のタッチパネル構造。
- 請求項1から7のいずれか1つに記載のタッチパネル構造と、
所定情報を表示するディスプレイと、
を有することを特徴とする表示入力装置。 - 前記タッチパネル構造の表面に接着される透明カバーを有することを特徴とする請求項8に記載の表示入力装置。
- 請求項1に記載のタッチパネル構造の製造方法であって、
前記透明基板の表面に前記電極接続層を形成し、
前記電極接続層が形成された前記透明基板に対して前記絶縁層を形成し、
前記電極接続層及び前記絶縁層が形成された前記透明基板に対して、前記第1センサ電極、前記第2センサ電極及び前記連結部を形成することを特徴とするタッチパネル構造の製造方法。 - 請求項3に記載のタッチパネル構造の製造方法であって、
前記透明基板の表面に前記配線部の前記配線層を形成し、
前記配線層が形成された前記透明基板に対して前記配線部の前記絶縁層を形成し、
前記配線部における前記配線層及び前記絶縁層が形成された前記透明基板に対して前記第1センサ電極又は前記第2センサ電極を形成することを特徴とするタッチパネル構造の製造方法。 - 前記配線部の前記絶縁層を形成するとき、前記第1センサ電極又は前記第2センサ電極を前記配線部の前記配線層に接触させるためのコンタクトホールを形成することを特徴とする請求項10に記載のタッチパネル構造の製造方法。
- 請求項6に記載のタッチパネル構造の製造方法であって、
前記透明基板の表面に前記端子部の前記配線層を形成し、
前記端子部の前記配線層が形成された前記透明基板に対して前記導電層を形成することを特徴とするタッチパネル構造の製造方法。
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PCT/JP2019/027047 WO2021005695A1 (ja) | 2019-07-08 | 2019-07-08 | タッチパネル構造及びタッチパネル構造の製造方法 |
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WO2021005695A1 true WO2021005695A1 (ja) | 2021-01-14 |
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2019
- 2019-07-08 WO PCT/JP2019/027047 patent/WO2021005695A1/ja active Application Filing
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