JP6408440B2 - 入力装置 - Google Patents

Description

本発明は、操作面の操作位置を検知可能な入力装置に関し、特に、静電気放電耐性を向上させる技術に関する。

特許文献１には、細線引き回し回路パターンの透明導電膜と遮光性導電膜の二重構造が防錆機能膜で被覆されたタッチ入力シートの製造方法が開示されている。特許文献１に記載された防錆機能膜の形成方法としては、例えばフォトプロセスによる形成方法が採用されている。すなわち、防錆機能膜は、遮光性導電膜を覆うようにフォトレジスト層をパターン化することで形成されている。細線引き回し回路パターンが防錆機能膜で被覆されているため、細線引き回し回路パターンに腐食が進むことを抑え、電気特性を維持することができる。

特開２０１２−１３３４８６号公報

しかし、特許文献１に記載されたタッチ入力シートの製造方法では、遮光性導電膜を覆うように防錆機能膜がパターン化されている。このため、静電気放電（ＥＳＤ、ElectroStatic Discharge）が発生すると、遮光性導電膜以外の部分、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜により形成された電極パターンにおいて放電が生じやすくなる。放電が生じると局所的な熱膨張・収縮が生じるため、電極パターンにおいて断線に至る破壊が生じる可能性が高まる。このように、遮光性導電膜を覆うように防錆機能膜を形成することは、防錆性の向上には資するものの、ＥＳＤ耐性を低下させてしまう。

本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、ＥＳＤ耐性を向上させることができる入力装置を提供することを目的とする。

本発明の入力装置は、一態様において、表示領域に設けられ、透明導電性材料により形成された透明電極と、前記表示領域に設けられ、前記透明導電性材料により形成され、前記透明電極と電気的に接続された接続配線と、前記表示領域の周囲に存在する非表示領域に設けられ、前記接続配線を介して前記透明電極と電気的に接続され、金属を有する材料により形成された配線部と、前記非表示領域に設けられ前記配線部を覆う保護層と、を備え、前記保護層には、前記配線部の電気抵抗値が変化した部分の一部を覆わない開口部が設けられたことを特徴とする。

ＥＳＤの際に電流が放出される位置（放電部）は、放電部と放電先との間での絶縁破壊のしやすさ、放電部における電荷の集中の程度などによって決定される。特許文献１に記載される発明のように、光学透明粘着層よりも絶縁破壊が生じにくい防錆機能膜（本発明の保護層に対応する。）により遮光性導電膜（本発明の配線部に対応する。）が覆われると、防錆機能膜に覆われた遮光性導電膜間では放電が生じにくく、防錆機能膜に覆われていない部分、具体的には、表示領域内の電極パターン（本発明の透明電極や接続配線に対応する。）において優先的に放電が生じる。電極パターンを構成する透明導電性材料がＩＴＯのような酸化物系材料からなる場合には、放電の際に生じる急激な熱膨張・収縮などによって、放電部位や放電先を構成する透明導電性材料が破壊しやすい。このため、電極パターンにおいて断線が生じる可能性が高まる。

そこで、本発明の一態様に係る入力装置では、配線部（遮光性導電膜）を覆う保護層（防錆機能膜）の一部に開口部を設けて配線部を部分的に露出させる。このようにすることで、透明電極や接続配線と同様に光学透明粘着層中で放電しうる部分を配線部に設けることができる。したがって、配線部よりも透明電極や接続配線において放電が生じやすい状態が改善され、透明電極や接続配線と同程度に配線部において放電を生じさせることができる。配線部は金属を有する材料により形成されているため、放電の際に急激な熱膨張・収縮が生じても、放電が生じた部分が断線するほどの破壊に至る可能性は相対的に低い。このように保護層に部分的に開口部を設けて配線部を部分的に露出させることにより、保護層を設けたことに起因するＥＳＤ耐性の低下を抑制することができる。

しかも、本発明の一態様に係る入力装置では、配線部における電気抵抗値が変化した部分が、保護層の開口部に位置して露出している。配線部における電気抵抗値が変化した部分は、電気抵抗が変化していない部分に比べて電荷集中が生じやすい。したがって、ＥＳＤが生じた際に、配線部における開口部に位置する部分において優先的に電流放出を生じさせることができる。

このように、本発明の一態様に係る入力装置では、保護層に開口を設けて配線部の部分的に露出するとともに、開口部の配置を適切に設定して、配線部における露出する部分で電荷集中が生じやすいようにしている。このような構成を備えることによって、ＥＳＤが生じた際に、入力装置にとって致命的な障害となりにくい配線部において優先的に電流放出を生じさせることができる。それゆえ、本発明の一態様に係る入力装置では、配線部を保護層により保護しつつ、ＥＳＤ耐性を向上させることが実現されている。

本発明の入力装置において、前記電気抵抗値が変化した部分は、前記接続配線と接続された第１の部分と、前記第１の部分と接続され前記第１の部分の前記電気抵抗値よりも大きい電気抵抗値を有する第２の部分と、を有していてもよい。これにより、第１の部分側から第２の部分側に電流が流れたときに、第１の部分における第２の部分との接続部近傍で電荷集中が生じやすい。そのため、本発明の入力装置においてＥＳＤが発生すると、抵抗値変化部分すなわち配線部の第１の部分と配線部の第２の部分との間の部分から優先的に電流放出を生じさせることができる。結果として、入力装置のＥＳＤ耐性を向上させることができる。

本発明の入力装置において、前記配線部が延びている方向に対して垂直に前記配線部を切った場合において、前記第２の部分の断面積は、前記第１の部分の断面積よりも狭くともよい。第２の部分の断面積を第１の部分の断面積よりも狭くすることにより、第１の部分における第２の部分との接続部近傍における電荷集中がより安定的に実現される。それゆえ、入力装置のＥＳＤ耐性をより安定的に向上させることができる。

本発明の入力装置において、前記第２の部分の幅は、前記第１の部分の幅よりも狭くともよい。第２の部分の幅を第１の部分の幅よりも狭くすることにより、第１の部分における第２の部分との接続部近傍における電荷集中がより安定的に実現される。それゆえ、入力装置のＥＳＤ耐性をより安定的に向上させることができる。

本発明の入力装置において、前記第２の部分の高さは、前記第１の部分の高さよりも低くともよい。これにより、第２の部分の高さを第１の部分の高さよりも低くすることにより、第１の部分における第２の部分との接続部近傍における電荷集中がより安定的に実現される。それゆえ、入力装置のＥＳＤ耐性をより安定的に向上させることができる。

本発明の入力装置において、前記透明電極は、第１の方向に連結された複数の第１の透明電極と、前記第１の方向と交差する第２の方向に連結された複数の第２の透明電極と、を有し、前記接続配線は、前記複数の第１の透明電極のそれぞれと接続された第１の接続配線と、前記複数の第２の透明電極のそれぞれと接続された第２の接続配線と、を有し、前記開口部は、前記第１の接続配線および前記第２の接続配線の少なくともいずれかの近傍に設けられていてもよい。入力装置の外側から水分や湿気が浸入することを考慮すると、保護層の開口部は、入力装置の外周部ではなく、非表示領域のうちで表示領域の近傍に設けられることが好適である。これにより、保護層に開口部を設けた場合であっても、耐環境性を確保することができる。

本発明によれば、ＥＳＤが生じた際に、断線に至る破壊が生じにくい金属を有する材料により形成された配線部において、優先的に電流放出を生じさせることができる。これにより、接続配線および透明電極がＥＳＤの際に破壊されることを抑えることができ、入力装置のＥＳＤ耐性を向上させることができる。

本実施形態に係る入力装置（タッチパネル）を表した模式的平面図である。 図１に表した領域Ａ１を拡大した模式的拡大図である。 図２に表した切断面Ａ−Ａおよび切断面Ｂ−Ｂにおける模式的断面図である。 本実施形態の変形例に係る入力装置を表した模式図である。 本発明者らが実施した実験の結果の一例を例示する表である。 本実験における実施例１を表す模式的平面図である。 本実験における比較例１および比較例２を表す模式的平面図である。 本実施における比較例３および比較例４を表す模式的平面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施形態に係る入力装置（タッチパネル）を表した模式的平面図である。
図２は、図１に表した領域Ａ１を拡大した模式的拡大図である。
図３は、図２に表した切断面Ａ−Ａおよび切断面Ｂ−Ｂにおける模式的断面図である。
図３（ａ）は、図２に表した切断面Ａ−Ａおける模式的断面図である。図３（ｂ）は、図２に表した切断面Ｂ−Ｂにおける模式的断面図である。

本願明細書において「透明」および「透光性」とは、可視光線透過率が５０％以上（好ましくは８０％以上）の状態を指す。更に、ヘイズ値が６％以下であることが好適である。

図１〜図３（ｂ）に表したように、本実施形態に係る入力装置１は、透明基材２と、第１の電極８と、第２の電極１２と、配線部６と、パネル３と、を備える。

第１の電極８は、表示領域１１（指などの操作体により操作を行うことができる、表示ディスプレイが対向する表示画面）に設けられ、複数の第１の透明電極４を有する。図１、図２および図３（ｂ）に示すように、複数の第１の透明電極４は、透明基材２の表面（第１の面）２ａに形成される。各第１の透明電極４は、細長い連結部７を介してＹ１−Ｙ２方向（第１の方向）に連結されている。そして、Ｙ１−Ｙ２方向に連結された複数の第１の透明電極４を有する第１の電極８が、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配列されている。

第１の透明電極４および連結部７は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料でスパッタや蒸着等により形成される。透明基材２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のフィルム状の透明基材やガラス基材等で形成される。

第２の電極１２は、表示領域１１に設けられ、複数の第２の透明電極５を有する。図１、図２および図３（ａ）に示すように、複数の第２の透明電極５は、透明基材２の表面２ａに形成される。このように、第２の透明電極５は、第１の透明電極４と同じ面（透明基材２の表面２ａ）に形成される。図１、図２に示すように、各第２の透明電極５は、細長いブリッジ配線１０を介してＸ１−Ｘ２方向（第２の方向）に連結されている。そして、Ｘ１−Ｘ２方向に連結された複数の第２の透明電極５を有する第２の電極１２が、Ｙ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配列されている。なお、Ｘ１−Ｘ２方向は、Ｙ１−Ｙ２方向と交差している。例えば、Ｘ１−Ｘ２方向は、Ｙ１−Ｙ２方向と垂直に交わっている。

第２の透明電極５は、ＩＴＯ等の透明導電材料でスパッタや蒸着等により形成される。ブリッジ配線１０は、ＩＴＯ等の透明導電材料で形成される。あるいは、ブリッジ配線１０は、ＩＴＯ等の透明導電材料を含む下地層と、下地層よりも低抵抗で透明な金属層と、を有していてもよい。ブリッジ配線１０が下地層と金属層との二層構造を有する場合には、金属層は、Ａｕ、Ａｕ合金、ＣｕＮｉおよびＮｉよりなる群から選択されたいずれかにより形成されることが好適である。この中でも、Ａｕを選択することがより好適である。金属層がＡｕにより形成された場合には、ブリッジ配線１０は、良好な耐環境性（耐湿性、耐熱性）を得ることができる。

なお、図１には、入力装置１が備える透明基材２の表面２ａに形成された第１の透明電極４、第２の透明電極５および配線部６が図示されている。但し、実際には図３（ａ）および図３（ｂ）のように、透明基材２の表面側に透明なパネル３が設けられ、配線部６の位置には加飾層９が存在する。そのため、配線部６をパネル３の表面側から見ることはできない。なお、透明電極は透明なので視認できないが、図１では透明電極の外形を示している。

図２および図３（ａ）に示すように、各第１の透明電極４間を連結する連結部７の表面には、絶縁層２０が形成されている。図３（ａ）に示すように、絶縁層２０は、連結部７と第２の透明電極５との間の空間を埋め、第２の透明電極５の表面にも多少乗り上げている。絶縁層２０としては、例えばノボラック樹脂（レジスト）が用いられる。

図２および図３（ａ）に示すように、ブリッジ配線１０は、絶縁層２０の表面２０ａから絶縁層２０のＸ１−Ｘ２方向の両側に位置する各第２の透明電極５の表面にかけて形成されている。ブリッジ配線１０は、各第２の透明電極５間を電気的に接続している。

図２および図３（ａ）に示すように、各第１の透明電極４間を接続する連結部７の表面には絶縁層２０が設けられ、絶縁層２０の表面に各第２の透明電極５間を接続するブリッジ配線１０が設けられる。このように、連結部７とブリッジ配線１０との間には絶縁層２０が介在し、第１の透明電極４と第２の透明電極５とは電気的に絶縁された状態となっている。本実施形態では、第１の透明電極４と第２の透明電極５とを同じ面（透明基材２の表面２ａ）に形成することができ、入力装置１の薄型化を実現できる。

なお、連結部７、絶縁層２０およびブリッジ配線１０は、いずれも表示領域１１内に位置するものであり、第１の透明電極４および第２の透明電極５と同様に透明、透光性である。

図１に示すように、表示領域１１の周囲は、額縁状の加飾領域（非表示領域）２５となっている。表示領域１１は透明、透光性である一方で、加飾領域２５は不透明、非透光性である。よって、加飾領域２５に設けられた配線部６や外部接続部２７は、入力装置１の表面（パネル３の表面）から見ることはできない。また、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、加飾領域２５におけるパネル３の下面には、加飾層９が形成されている。

図１に示すように、加飾領域２５には、各第１の電極８および各第２の電極１２から引き出された複数本の配線部６が形成されている。第１の電極８は、第１の接続配線１５を介して配線部６と電気的に接続されている。第２の電極１２は、第２の接続配線１６を介して配線部６と電気的に接続されている。図１に示すように、各配線部６の先端は、フレキシブルプリント基板（図示しない）と電気的に接続される外部接続部２７として形成されている。

各配線部６は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＣｕＮｉ合金、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ等の金属を有する材料により形成される。第１の接続配線１５および第２の接続配線１６は、ＩＴＯ等の透明導電材料で形成され、表示領域１１から加飾領域２５に延出している。配線部６は、第１の接続配線１５または第２の接続配線１６の上に加飾領域２５内で積層され、第１の接続配線１５または第２の接続配線１６と電気的に接続されている。

図２、図３（ａ）および図３（ｂ）に表したように、配線部６は、一部の配線部６を除き、保護層４０で覆われている。配線部６を覆う保護層４０は、例えばノボラック樹脂（レジスト）などの絶縁性材料により形成される。これにより、配線部６は、良好な耐環境性（耐湿性、耐熱性）を得ることができる。

図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、パネル３は、透明基材２とパネル３との間に設けられた光学透明粘着層（ＯＣＡ；Optical Clear Adhesive）３０を介して透明基材２と接合されている。パネル３の材料は、特には限定されない。パネル３の材料としては、ガラス基材やプラスチック基材が好ましく適用される。光学透明粘着層（ＯＣＡ）３０は、アクリル系粘着剤や両面粘着テープ等である。

図１に示す静電容量式の入力装置１では、図３に示すようにパネル３の操作面３ａ上に指Ｆを接触させると、指Ｆと指Ｆに近い第１の透明電極４との間、および指Ｆと指Ｆに近い第２の透明電極５との間で静電容量が生じる。入力装置１は、このときの静電容量変化に基づいて、指Ｆの接触位置を算出することが可能である。入力装置１は、指Ｆと第１の電極８との間の静電容量変化に基づいて指Ｆの位置のＸ座標を検知し、指Ｆと第２の電極１２との間の静電容量変化に基づいて指Ｆの位置のＹ座標を検知する（自己容量検出型）。

あるいは、入力装置１は、相互容量検出型であってもよい。すなわち、入力装置１は、第１の電極８および第２の電極１２のいずれか一方の電極の一列に駆動電圧を印加し、第１の電極８および第２の電極１２のいずれか他方の電極と指Ｆとの間の静電容量の変化を検知してもよい。これにより、入力装置１は、他方の電極により指Ｆの位置のＹ座標を検知し、一方の電極により指Ｆの位置のＸ座標を検知する。

ここで、配線部６の全てが保護層４０で覆われた場合を例に挙げて説明する。保護層４０における絶縁破壊電圧は、光学透明粘着層中での絶縁破壊電圧よりも高いため、静電気放電（ＥＳＤ：Electro Static Discharge）が発生すると、保護層４０内で通電する放電に優先して、光学透明粘着層中で通電する放電が生じやすい。したがって、配線部６の全てが保護層４０で覆われている場合には、配線部６以外の部分において電流の放出が生じやすい。例えば、保護層４０の近傍に設けられた第１の接続配線１５や第２の接続配線１６などにおいて放電が優先的に生じる。すると、第１の接続配線１５や第２の接続配線１６などが局所的に発熱し、急激な熱膨張・冷却が生じることがある。これにより、第１の接続配線１５や第２の接続配線１６などが溶断されたり、急激な体積変化によって破壊されたりすることがある。このように、配線部６の全てが保護層４０で覆われると、ＥＳＤ耐性が低下してしまう。

これに対して、本実施形態に係る入力装置１では、図２および図３（ａ）に表したように、配線部６の一部が露出している。言い換えれば、配線部６の一部が保護層４０で覆われていない。つまり、保護層４０は、配線部６の一部を覆っていない開口部４１を有する。図３（ａ）に表したように、配線部６のうち保護層４０で覆われていない部分は、表示領域１１内の第１の電極８、第２の電極１２、第１の接続配線１５、第２の接続配線１６と同様に、光学透明粘着層３０で覆われている。

このため、開口部４１において保護層４０から露出する配線部６の一部（露出配線部）では、表示領域１１内の第１の電極８、第２の電極１２、第１の接続配線１５、第２の接続配線１６と同程度に放電が生じやすくなる。それゆえ、配線部６を保護層４０で覆ったことに基づくＥＳＤ耐性の低下が抑制される。

また、図２に表したように、配線部６のうち保護層４０で覆われていない部分では、配線部６の幅が変化している。具体的には、配線部６の第２の部分６ｂの幅Ｗ２は、配線部６の第１の部分６ａの幅Ｗ１よりも狭い。配線部６の第１の部分６ａは、保護層４０で覆われていない部分であって、第２の接続配線１６に接続された部分である。配線部６の第２の部分６ｂは、保護層４０で覆われていない部分であって、第１の部分６ａに接続された部分である。

配線部６の第１の部分６ａの高さは、配線部６の第２の部分６ｂの高さと同じである。本願明細書において「高さ」とは、Ｘ１−Ｘ２方向およびＹ１−Ｙ２方向に対して垂直な方向の長さをいう。そのため、露出配線部では、配線部６が延びている方向に対して垂直に配線部６を切ったときの配線部６の断面積が変化している。これにより、露出配線部では、配線部６の電気抵抗値が変化している。

具体的には、配線部６の第２の部分６ｂにおける断面積は、配線部６の第１の部分６ａにおける断面積よりも狭い。そのため、配線部６の第２の部分６ｂにおける電気抵抗値は、配線部６の第１の部分６ａにおける電気抵抗値よりも大きい。

このように、配線部６における電気抵抗値が変化する部分（抵抗変化部分）では、大電流が流れたときに電荷が集中しやすい。具体的には、配線部６の第１の部分６ａ側から第２の部分６ｂ側に大電流が流れると、第１の部分６ａにおける第２の部分６ｂ側の端部に電荷が集中する。電荷が集中した部分では放電が生じやすいため、露出配線部に抵抗変化部分を設けることにより、露出配線部で優先的に放電を生じさせることが可能となる。

これにより、例えば配線部６に覆われていないＩＴＯなどの透明導電材料により形成された第２の接続配線１６が破壊されることを抑えることができる。また、配線部６の電気抵抗値が第２の接続配線１６の電気抵抗値よりも小さいため、第２の接続配線１６が破壊される電圧値と同じ値の電圧が配線部６の第２の部分６ｂに印加されても、配線部６の破壊を抑えることができる。結果として、入力装置１のＥＳＤ耐性を向上させることができる。

また、ＥＳＤの発生により破壊される部分を配線部６のうち保護層４０で覆われていない部分に集中させることができるため、ＦＡ（Factory Automation）を簡略化することができる。

さらに、例えばＩＴＯなどの透明導電材料により形成された第２の接続配線１６では、放電に伴う熱膨張・収縮によって断線に至りやすいが、金属を有する材料により形成された配線部６は、放電に伴って溶融・凝固が生じることにより、比較的断線に至りにくい。したがって、配線部６で優先的に放電を生じさせることにより、入力装置１のＥＳＤ耐性を向上させることができる。

なお、本実施形態では、第２の接続配線１６の近傍の配線部６の一部が露出している場合を例に挙げて説明した。但し、配線部６が露出している部分（配線部６のうち保護層４０で覆われていない部分：保護層４０の開口部４１が設けられた部分）は、第１の接続配線１５の近傍であってもよい。あるいは、配線部６が露出している部分は、第１の接続配線１５および第２の接続配線１６の両方の近傍であってもよい。

また、入力装置１の外側から水分や湿気が浸入することを考慮すると、保護層４０の開口部４１は、入力装置１の外周部ではなく、加飾領域２５のうちで表示領域１１の近傍に設けられることが好適である。これにより、保護層４０に開口部４１を設けた場合であっても、耐環境性を確保することができる。

図４は、本実施形態の変形例に係る入力装置を表した模式図である。
図４（ａ）は、本変形例に係る入力装置を表した模式拡大図であり、図１に表した領域Ａ１を拡大した模式的拡大図に相当する。図４（ｂ）は、図４（ａ）に表した切断面Ｃ−Ｃにおける模式的断面図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）に表した切断面Ｄ−Ｄにおける模式的断面図である。

本変形例に係る入力装置１においては、配線部６の第２の部分６ｂの幅Ｗ２は、配線部６の第１の部分６ａの幅Ｗ１と同じである。一方で、配線部６の第２の部分６ｂの高さＨ２は、配線部６の第１の部分６ａの高さＨ１よりも低い。そのため、配線部６の第２の部分６ｂにおける断面積は、配線部６の第１の部分６ａにおける断面積よりも狭い。そのため、配線部６の第２の部分６ｂにおける電気抵抗値は、配線部６の第１の部分６ａにおける電気抵抗値よりも大きい。各部材の他の構造は、図１〜図３（ｂ）に関して前述した通りである。

本変形例に係る入力装置１においてＥＳＤが発生すると、図１〜図３（ｂ）に関して前述した入力装置１と同様に、ＥＳＤに起因する電流は、第２の接続配線１６ではなく、配線部６のうち保護層４０で覆われていない部分から放出されやすい。そして、配線部６の第２の部分６ｂにおける電気抵抗値が配線部６の第１の部分６ａにおける電気抵抗値よりも大きいため、図１〜図３（ｂ）に関して前述したように、入力装置１のＥＳＤ耐性を向上させることができる。

本変形例のように、配線部６のうち保護層４０で覆われていない部分の幅ではなく高さを変化させ、その部分の電気抵抗値を変化させることによっても、入力装置１のＥＳＤ耐性を向上させることができる。また、配線部６のうち保護層４０で覆われていない部分の材料を変化させることにより、その部分の電気抵抗値を変化させてもよい。すなわち、配線部６の第１の部分６ａの電気抵抗値よりも大きい電気抵抗値を有する材料を配線部６の第２の部分６ｂに用いてもよい。この場合であっても、入力装置１のＥＳＤ耐性を向上させることができる。

次に、本発明者らが実施した実験の一例について、図面を参照しつつ説明する。
図５は、本発明者らが実施した実験の結果の一例を例示する表である。
図６は、本実験における実施例１を表す模式的平面図である。
図７は、本実験における比較例１および比較例２を表す模式的平面図である。
図８は、本実施における比較例３および比較例４を表す模式的平面図である。

図６（ａ）は、比較例１の接続配線が破壊したときの電圧値と同じ値の電圧を実施例１に印加したときの状態を表す模式的平面図である。図６（ｂ）は、実施例１のいずれかの部材が破壊するまで電圧を上昇させたときの状態を表す模式的平面図である。
図７（ａ）は、比較例１の実験結果の一例を例示する模式的平面図である。図７（ｂ）は、比較例２の実験結果の一例を例示する模式的平面図である。
図８（ａ）は、比較例３の実験結果の一例を例示する模式的平面図である。図８（ｂ）は、比較例４の実験結果の一例を例示する模式的平面図である。
なお、図６（ａ）、図６（ｂ）、図７（ａ）および図８（ｂ）では、接続配線（ＩＴＯ）が透明で視認し難いため、接続配線を二点鎖線で表している。

本実験では、透明基材の上に図１〜図３に関して前述した構造の透明電極（ＩＴＯ）、接続配線（ＩＴＯ）、配線部（Ｃｕ）、絶縁層（ノボラック樹脂）、ブリッジ配線（ＩＴＯ）、および保護層（ノボラック樹脂）を形成した。

図５、図６（ａ）および図６（ｂ）に表したように、実施例１では、配線部６の電気抵抗値が変化した部分に保護層４０の開口部４１を形成した。本実験では、配線部６の幅が変化した部分に保護層４０の開口部４１を形成した。

図５および図７（ａ）に表したように、比較例１では、保護層４０の開口部４１を形成していない。つまり、比較例１の配線部６は、露出していない。
図５および図７（ｂ）に表したように、比較例２では、配線部６の電気抵抗値が一定の部分に保護層４０の開口部４１を形成した。

図５および図８（ａ）に表したように、比較例３では、配線部６の全てが露出している。つまり、比較例３の配線部６の全てが保護層４０では覆われていない。言い換えれば、比較例３では、保護層４０を形成していない。
図５および図８（ｂ）に表したように、比較例４では、配線部６の先端部（第２の接続配線１６と積層されて接続された部分）に保護層４０の開口部４１を形成した。つまり、比較例４では、配線部６の先端部が露出している。

図５に表した表には、ＥＳＤ耐性の評価および耐食性の評価が記載されている。
ＥＳＤ試験（静電気放電試験）では、光学透明粘着層３０およびパネル３が設けられていない状態の入力装置１で実験を行いＥＳＤ耐性の評価を行った。ＥＳＤ試験を行ったとき、温度は２７．４℃であり、湿度は５６％ＲＨであった。

ＥＳＤ試験では、まず、試験に用いる入力装置１の電気特性検査を行った。続いて、保護層４０のうちで表示領域１１の近傍の領域（例えば図６（ａ）に表した領域Ａ２）にプローブを当て電圧を印加した。電圧の印加については、２極性で行い、各極性において１０回の電圧印加を行った。なお、電圧の印加を１回行うごとに、チャージキャンセルを実施した。続いて、試験に用いた入力装置１の電気特性検査を再び行った。そして、電圧値を所定の間隔で上昇させ、電圧値が所定の値となるまでこれらの実験工程を実施した。

ＥＳＤ耐性の評価としては、破壊が生じたときの電圧が、４ＫＶ（キロボルト）以上であれば「◎」とし、３．５ＫＶ以上４ＫＶ未満であれば「○」とし、３ＫＶ以上３．５ＫＶ未満であれば「△」とし、３ＫＶ未満であれば「×」とした。

耐食性の試験（環境試験）では、光学透明粘着層３０およびパネル３が設けられた状態の入力装置１で実験を行い耐食性の評価を行った。耐食性の通常試験では、温度を８５℃、湿度を８５％ＲＨとした環境試験を１２０時間行った。耐食性の限界試験では、温度を８５℃、湿度を８５％ＲＨとした環境試験を４８０時間行った。

耐食性の評価としては、耐食性の限界試験で腐食がなく電気特性検査で問題がなければ「◎」とし、耐食性の通常試験で腐食がなく電気特性検査で問題がなければ「〇」とし、耐食性の通常試験で腐食があり電気特性検査で問題がなければ「△」とし、耐食性の通常試験で腐食があり電気特性検査で問題があれば「×」とした。

図５に表した表のように、比較例１、比較例２および比較例４では、ＥＳＤ耐性の評価は「△」であった。比較例１では、図７（ａ）に表した領域Ａ３において、第２の接続配線１６が破壊し、透明基材から浮いた状態となった。比較例３では、ＥＳＤ耐性の評価は「×」であった。

これに対して、実施例１では、ＥＳＤ耐性の評価は「◎」であった。図６（ａ）に表したように、比較例１の第２の接続配線１６が破壊したときの電圧値の電圧を実施例１に印加しても、実施例の第２の接続配線１６は破壊していない。実施例１では、良好なＥＳＤ耐性を得ることができた。

また、実施例１に印加した電圧の値をさらに上昇させると、図６（ｂ）に表したように、配線部６の第２の部分６ｂのうち保護層４０で覆われていない部分（図６（ｂ）に表した領域Ａ４の部分）が破壊した。但し、配線部６の第２の部分６ｂが破壊されても、配線部６は破断していない。そのため、配線部６の導電性は、確保されている。これにより、実施例１では、良好なＥＳＤ耐性を得ることができた。

図５に表した表のように、実施例１、比較例１および比較例４では、耐食性の評価は「◎」であった。比較例１および比較例４では、配線部６の全て、あるいは配線部６のほとんどが保護層４０で覆われているため、良好な耐食性を得ることができる。実施例１では、保護層４０が配線部６の一部を覆っていないにもかかわらず、保護層４０の開口部４１が表示領域１１の近傍に設けられているため、耐食性を確保することができる。比較例２では、耐食性の評価は「〇」であった。比較例３では、耐食性の評価は「×」であった。

なお、上記に本実施形態およびその適用例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施形態またはその適用例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。

例えば、第１の接続配線１５および第２の接続配線１６は、その一方または両方について、加飾領域２５に延出しない部分を有してもよい。この場合には、配線部６は、透明基材２上に直接配置される部分を有する。通常、配線部６を構成する材料の比抵抗は上記の透明導電材料の比抵抗よりも低いため、加飾領域２５において配線部６の下層に透明導電材料からなる層が位置する場合でも、信号やＥＳＤに係る電流は透明導電材料からなる層よりも配線部６を優先的に流れる。したがって、配線部６の下層に透明導電材料からなる層が配置されているか否かに関わらず、金属を有する材料からなる配線部６において優先的に放電が生じ、入力装置１のＥＳＤ耐性を向上させることができる。

１ 入力装置、
２ 透明基材、
２ａ 表面、
３ パネル、
３ａ 操作面、
４ 第１の透明電極、
５ 第２の透明電極、
６ 配線部、
６ａ 第１の部分、
６ｂ 第２の部分、
７ 連結部、
８ 第１の電極、
９ 加飾層、
１０ ブリッジ配線、
１１ 表示領域、
１２ 第２の電極、
１５ 第１の接続配線、
１６ 第２の接続配線、
２０ 絶縁層、
２０ａ 表面、
２５ 加飾領域、
２７ 外部接続部、
３０ 光学透明粘着層、
４０ 保護層、
４１ 開口部

Claims (6)

1. 表示領域に設けられ、透明導電性材料により形成された透明電極と、
   前記表示領域に設けられ、前記透明導電性材料により形成され、前記透明電極と電気的に接続された接続配線と、
   前記表示領域の周囲に存在する非表示領域に設けられ、前記接続配線を介して前記透明電極と電気的に接続され、金属を有する材料により形成された配線部と、
   前記非表示領域に設けられ前記配線部を覆う保護層と、を備え、
   前記保護層には、前記配線部の電気抵抗値が変化した部分の一部を覆わない開口部が設けられたことを特徴とする入力装置。
2. 前記電気抵抗値が変化した部分は、
   前記接続配線と接続された第１の部分と、
   前記第１の部分と接続され前記第１の部分の前記電気抵抗値よりも大きい電気抵抗値を有する第２の部分と、
   を有することを特徴とする請求項１記載の入力装置。
3. 前記配線部が延びている方向に対して垂直に前記配線部を切った場合において、
   前記第２の部分の断面積は、前記第１の部分の断面積よりも狭いことを特徴とする請求項２記載の入力装置。
4. 前記第２の部分の幅は、前記第１の部分の幅よりも狭いことを特徴とする請求項３記載の入力装置。
5. 前記第２の部分の高さは、前記第１の部分の高さよりも低いことを特徴とする請求項３記載の入力装置。
6. 前記透明電極は、
   第１の方向に連結された複数の第１の透明電極と、
   前記第１の方向と交差する第２の方向に連結された複数の第２の透明電極と、
   を有し、
   前記接続配線は、
   前記複数の第１の透明電極のそれぞれと接続された第１の接続配線と、
   前記複数の第２の透明電極のそれぞれと接続された第２の接続配線と、
   を有し、
   前記開口部は、前記第１の接続配線および前記第２の接続配線の少なくともいずれかの近傍に設けられたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の入力装置。
   
   

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