CN116322204A - 阵列基板和显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 218
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 18
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0448—Details of the electrode shape, e.g. for enhancing the detection of touches, for generating specific electric field shapes, for enhancing display quality
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- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
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Abstract
一种阵列基板和显示装置。该阵列基板包括衬底基板、阳极层、封装层和触控电极层;衬底基板包括透明显示区;阳极层位于衬底基板上且包括多个阳极;封装层位于阳极层远离衬底基板的一侧;触控电极层位于封装层远离阳极层的一侧且包括导电网格线,在透明显示区之内,导电网格线在衬底基板上的正投影与多个阳极中的至少一个在衬底基板上的正投影相接或部分重叠。该阵列基板可有效地避免在阳极和导电网格线之间形成狭缝,从而可避免光线在通过该透明显示区时发生衍射或干涉现象。
Description
本申请为于2020年1月21日递交的中国发明专利申请第202080000053.7号的分案申请,其为2020年01月20日递交的PCT国际申请PCT/CN2020/073237的中国国家阶段的专利申请,在此全文引用上述专利申请公开的内容以作为本申请的一部分。
技术领域
本公开的实施例涉及一种阵列基板和显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,与传统的液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)显示技术相比,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示技术因为其具有自发光、广色域、高对比度、轻薄等优点被广泛地应用到智能手机、可穿戴智能设备等智能电子产品中。
目前,具有高屏占比的智能电子产品因其美观和具有更好的用户体验逐渐成为市场的主流。随着技术和市场的不断发展,高屏占比设计的智能电子产品已经不能满足人们的需求,全面屏设计的智能电子产品成为了未来的发展趋势。
另一方面,为了实现显示装置(例如,有机发光二极管显示装置)的轻薄化设计,可将显示面板和触控结构集成在一起。因此,FMLOC(Flexible Multiple Layer On Cell)触控技术应运而生,FMLOC触控技术是直接在封装层上制作触控结构的各种电极层和各种走线,从而将触控结构集成在显示面板上。由此,采用FMLOC触控技术的显示装置不仅可实现显示装置的轻薄化,还可实现柔性显示和柔性触控。
发明内容
本公开实施例提供一种阵列基板和显示装置。该阵列基板包括衬底基板、阳极层、封装层和触控电极层;衬底基板包括透明显示区;阳极层位于衬底基板上且包括多个阳极;封装层位于阳极层远离衬底基板的一侧;触控电极层位于封装层远离阳极层的一侧且包括导电网格线,在透明显示区之内,导电网格线在衬底基板上的正投影与多个阳极中的至少一个在衬底基板上的正投影相接或部分重叠。在该阵列基板中,由于导电网格线在衬底基板上的正投影与多个阳极中的至少一个在衬底基板上的正投影相接或部分重叠,从而可有效地避免在阳极和导电网格线之间形成狭缝,从而可避免光线在通过该透明显示区时发生衍射或干涉现象。由此,当该阵列基板应用于显示装置时,可保证屏幕下方的摄像头组件的成像质量。
本公开至少一个实施例还提供一种阵列基板,其包括:衬底基板,包括透明显示区;阳极层,位于所述衬底基板上,且包括多个阳极;封装层,位于所述阳极层远离所述衬底基板的一侧;以及触控电极层,位于所述封装层远离所述阳极层的一侧,且包括导电网格线,在所述透明显示区之内,所述导电网格线在所述衬底基板上的正投影与所述多个阳极中的至少一个在所述衬底基板上的正投影相接或部分重叠。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,在所述透明显示区之内,所述导电网格线在所述衬底基板上的正投影与所述多个阳极中的至少一个在所述衬底基板上的正投影具有重叠区域,所述重叠区域的宽度范围在0-3.5微米。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,在所述透明显示区之内,所述导电网格线在所述衬底基板上的正投影与所述多个阳极中的每个在所述衬底基板上的正投影相接或部分重叠。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,在所述透明显示区之内,所述导电网格线沿着对应的所述阳极的边缘设置。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,所述衬底基板还包括非透明显示区,所述多个阳极包括多个阳极组,所述非透明显示区中的所述阳极组的密度大于所述透明显示区中所述阳极组的密度,所述透明显示区包括阳极区和透明区,所述阳极区设置有至少一个所述阳极组,所述透明区不设置所述阳极组。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,各所述阳极组包括一个第一阳极、两个第二阳极和一个第三阳极,在所述透明显示区之内,所述导电网格线在衬底基板上的正投影与所述阳极组中的所述第一阳极、所述第二阳极和所述第三阳极在所述衬底基板上的正投影相接或部分重叠。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,在所述透明显示区之内,所述导电网格线包括位于所述阳极区的第一导线和位于所述透明区的第二导线,所述第一导线形成为与所述阳极组中的每个阳极相接或部分重叠的第一网格。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,所述第二导线形成为将相邻的两个所述第一导线相连的直线。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,所述第二导线形成为将相邻的两个所述第一导线相连的第二网格。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,所述触控电极层包括多个金属网格电极,所述导电网格线包括金属网格线,所述金属网格线形成所述金属网格电极。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,所述导电网格线的线宽范围为2-5微米,所述阳极的尺寸范围为10-80微米。
例如,本公开一实施例提供的阵列基板还包括:像素限定层,设置在所述阳极层远离衬底基板的一侧,且包括多个开口,所述多个开口与所述多个阳极一一对应设置,在所述透明显示区之内,所述导电网格线在所述衬底基板上的正投影落入所述像素限定层在所述衬底基板上的正投影之内,且与所述开口的边缘在所述衬底基板上的正投影具有间隔。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,在所述非透明显示区之内,所述导电网格线与所述多个阳极中的至少一个相接或部分重叠。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,在所述非透明显示区之内,所述导电网格线位于相邻两个所述阳极之间并且与相邻两个所述阳极分别间隔设置。
例如,本公开一实施例提供的阵列基板还包括:像素驱动层,位于所述衬底基板和所述阳极层之间;平坦层,位于所述像素驱动层与所述阳极层之间;发光层,位于所述阳极层远离所述平坦层的一侧;阴极层,位于所述发光层和所述封装层之间。
例如,本公开一实施例提供的阵列基板还包括:光学功能组件,被配置为接收或者发射光线,所述光学功能组件位于所述衬底基板远离所述阳极层的一侧,且位于所述透明显示区之内。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,所述光学功能组件包括摄像头组件、人脸识别组件和光学指纹识别组件中的至少之一。
本公开至少一个实施例还提供一种显示装置,包括上述任一项所述的阵列基板。
例如,本公开一实施例提供的显示装置还包括:光学功能组件,被配置为接收或者发射光线,所述光学功能组件位于所述衬底基板远离所述阳极层的一侧,且位于所述透明显示区之内。
本公开至少一个实施例还提供一种阵列基板,其包括:衬底基板,包括透明显示区;阳极层,位于所述衬底基板上,且包括多个阳极;封装层,位于所述阳极层远离所述衬底基板的一侧;以及触控电极层,位于所述封装层远离所述阳极层的一侧,且包括导电网格线,所述透明显示区包括阳极区和透明区,所述阳极区设置有至少一个所述阳极,所述透明区不设置所述阳极,在所述透明显示区之内,所述导电网格线包括位于所述阳极区的第一导线和位于所述透明区的第二导线,所述第二导线形成为将相邻的两个所述第一导线相连的非网格线。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,所述第二导线形成为将相邻的两个所述第一导线相连的直线。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,所述第一导线形成为与所述多个阳极中的至少一个相接或部分重叠的第一网格。
例如,在本公开一实施例提供的阵列基板中,所述第一导线位于相邻两个所述阳极之间并且与相邻两个所述阳极分别间隔设置。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1示出了一种阵列基板的平面示意图;
图2为根据本公开一实施例提供的一种阵列基板的平面示意图;
图3为根据本公开一实施例提供的另一种阵列基板的平面示意图;
图4为根据本公开一实施例提供的另一种阵列基板的平面示意图;
图5为根据本公开一实施例提供的一种阵列基板沿图2中AA方向的剖面示意图;
图6为根据本公开一实施例提供的另一种阵列基板的平面示意图;
图7为根据本公开一实施例提供的另一种阵列基板的平面示意图;以及
图8为根据本公开一实施例提供一种显示装置的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
为了进一步提高屏占比和实现全面屏设计,可将摄像头组件设置在屏幕下方。然而,本申请的发明人发现,在采用FMLOC技术的显示装置中,由于金属网格线设置在相邻两个阳极之间,金属网格线和阳极均是非透明的结构,从而在金属网格线和相邻两个阳极之间形成狭缝;当可见光通过上述的狭缝时容易发生衍射或干涉现象,从而导致下方的摄像头组件的成像质量变差。
例如,图1示出了一种阵列基板的平面示意图;如图1所示,该阵列基板包括衬底基板01、阳极层02和触控电极层03;阳极层02设置在衬底基板01上,触控电极层03设置在阳极层02远离衬底基板01的一侧。阳极层02和触控电极层03之间还设置有绝缘层或钝化层(未示出)。阳极层02包括多个阳极022;触控电极层03包括金属网格电极032,金属网格电极032由金属网格线034形成。部分金属网格线034设置在相邻的两个阳极022之间,金属网格线034和阳极022均是非透明的结构,从而在金属网格线034和相邻两个阳极022之间形成狭缝09;当可见光通过上述的狭缝09时容易发生衍射或干涉现象,从而导致屏幕下方的摄像头组件的成像质量变差。对此,本申请的发明人想到对金属网格线进行优化设计,从而避免上述的狭缝产生,从而保证屏幕下方的摄像头组件的成像质量。
本公开实施例提供一种阵列基板和显示装置。该阵列基板包括衬底基板、阳极层、封装层和触控电极层;衬底基板包括透明显示区;阳极层位于衬底基板上且包括多个阳极;封装层位于阳极层远离衬底基板的一侧;触控电极层位于封装层远离阳极层的一侧且包括导电网格线,在透明显示区之内,导电网格线在衬底基板上的正投影与多个阳极中的至少一个在衬底基板上的正投影相接或部分重叠。在该阵列基板中,由于导电网格线在衬底基板上的正投影与多个阳极中的至少一个在衬底基板上的正投影相接或部分重叠,从而可有效地避免在阳极和导电网格线之间形成狭缝,从而可避免光线在通过该透明显示区时发生衍射或干涉现象。由此,当该阵列基板应用于显示装置时,可保证屏幕下方的摄像头组件的成像质量。
下面,结合附图对本公开实施例提供的阵列基板和显示装置进行详细的说明。
图2为根据本公开一实施例提供一种阵列基板的平面示意图。如图2所示,阵列基板100包括衬底基板110、阳极层120、封装层(图2未示出)和触控电极层140;衬底基板110包括透明显示区112;阳极层120位于衬底基板110上且包括多个阳极122;封装层位于阳极层120远离衬底基板110的一侧;触控电极层140位于封装层远离阳极层120的一侧且包括导电网格线142。在透明显示区112之内,导电网格线142在衬底基板110上的正投影与多个阳极122中的至少一个在衬底基板110上的正投影相接或部分重叠。需要说明的是,上述的导电网格线在衬底基板上的正投影与多个阳极中的至少一个在衬底基板上的正投影相接是指两个正投影的边缘之间没有间隔,即两个正投影的边缘之间的距离为零;上述的导电网格线在衬底基板上的正投影与多个阳极中的至少一个在衬底基板上的正投影部分重叠是指两个正投影具有重叠区域。
在本公开实施例提供阵列基板中,由于导电网格线在衬底基板上的正投影与多个阳极中的至少一个在衬底基板上的正投影相接或部分重叠,从而可有效地避免在阳极和导电网格线之间形成狭缝,从而可避免光线在通过该透明显示区时发生衍射或干涉现象。由此,当该阵列基板应用于显示装置时,可保证位于透明显示区的光学功能组件的功能不受影响。例如,当上述的光学功能组件为摄像头组件时,该阵列基板可保证摄像头组件的成像质量;又例如,当上述的光学功能组件为光学指纹识别组件时,该阵列基板可保证光学指纹识别组件的指纹识别精度。需要说明的是,虽然图1示出的阵列基板采用了GGRB的像素排布方式,但是本公开实施例提供的阵列基板也可采用其他像素排布方式,并且导线网格线也可根据具体的像素排布方式进行设置。在一些示例中,如图2所示,在透明显示区112之内,导电网格线142在衬底基板110上的正投影与多个阳极122中的每个在衬底基板110上的正投影相接或部分重叠。如此设置,一方面可确保阳极和导电网格线之间不形成狭缝,另一方面还可增加导电网格线的分布密度,从而既减少触控盲区、增加触控精度,还可降低导电网格线整体的电阻。
在一些示例中,如图2所示,在透明显示区112之内,导电网格线142沿着对应的阳极122的边缘设置。如此设置,导电网格线可围绕阳极的边缘一周,从而可进一步确保阳极和导电网格线之间不形成狭缝,并且可增加导电网格线的分布密度。
值得注意的是,通常的阳极的平面形状并不是规整的六边形或五边形,而是包括用于驱动发光层进行发光的主体部和用于通过过孔与驱动电路相连的连接部(例如,如图2所示阳极边缘的凸出部1225)。本公开实施例提供的阵列基板中,导电网格线是沿着或围绕阳极的主体部设置,而并不包括阳极的连接部。因此,上述的导电网格线在衬底基板上的正投影可与多个阳极中的至少一个的部分边缘在衬底基板上的正投影相接或部分重叠,而并不一定是该阳极的所有边缘。
图3为根据本公开一实施例提供的一种阵列基板的平面示意图。如图3所示,衬底基板110还包括非透明显示区114;如图2和图3所示,多个阳极122包括多个阳极组124,即多个阳极122被划分为多个阳极组124;非透明显示区114中的阳极组124的密度大于透明显示区112中阳极组124的密度;透明显示区112包括阳极区1124和透明区1126,阳极区1124设置有至少一个阳极组124,透明区1126不设置阳极组124。如此设置,该阵列基板同时具有透明显示区112和非透明显示区114,透明显示区112可进行显示并放置光学功能组件,非透明显示区114可进行高分辨率显示。由此,当该阵列基板应用于显示装置时,该阵列基板可实现全面屏设计的同时并具有高质量的显示画面。当然,本公开实施例包括但不限于此,衬底基板也可仅包括透明显示区,而不包括非透明显示区;此时,该阵列基板的所有显示区域之下均可设置光学功能组件。
需要说明的是,为了简洁地示出透明显示区和非透明显示区的区别,图3中的每个小矩形代表一个阳极组;另外,上述的各阳极可用于驱动发光层发出单一颜色的光,以对应于显示装置中子像素;上述的阳极组可包括多个阳极,分别驱动不同的发光层发出不同颜色的光,对应于显示装置中像素。
在一些示例中,如图2和图3所示,各阳极组124包括一个第一阳极1221、两个第二阳极1222和一个第三阳极1223;在透明显示区112之内,导电网格线142在衬底基板110上的正投影与阳极组124中的第一阳极1221、第二阳极1222和第三阳极1223在衬底基板110上的正投影相接或部分重叠。如此设置,一方面可确保第一阳极、第二阳极和第三阳极和导电网格线之间均不形成狭缝,另一方面还可增加导电网格线的分布密度,从而既减少触控盲区、增加触控精度,还可降低导电网格线整体的电阻。
例如,第一阳极可为第一颜色子像素的阳极,第二阳极可为第二颜色子像素的阳极,第三阳极可为第三颜色子像素的阳极。例如,第一颜色子像素可为红色子像素,第二颜色子像素可为绿色子像素,第三颜色子像素可为蓝色子像素。当然,本公开实施例包括但不限于此,上述的三种颜色子像素也可为其他颜色的子像素。
在一些示例中,如图2所示,在透明显示区112之内,导电网格线142包括位于阳极区1124的第一导线1421和位于透明区1126的第二导线1422,第一导线1421形成为与阳极组124中的每个阳极122相接或部分重叠的第一网格。如此设置,由于透明区之中并没有设置阳极,因此第二导线不会与阳极形成狭缝;而第一导线形成为与阳极组中的每个阳极相接或部分重叠的第一网格,从而可有效地避免在阳极和第一导线之间形成狭缝,从而可避免光线在通过该阳极区时发生衍射或干涉现象。
在一些示例中,如图2所示,第二导线1422形成为将相邻的两个第一导线1421相连的非网格线,例如直线。由于透明区之中并没有设置阳极,通过将第二导线设置为直线可增加透明区的开口率,从而提高透过透明区的光量,从而提高在透明显示区设置的光学功能组件的性能和精度。另外,通过将第二导线设置为直线还可降低阳极倒角处衍射的风险。
在一些示例中,在非透明显示区之内,导电网格线与多个阳极中的至少一个相接或部分重叠。也就是说,在非透明显示区,导电网格线可采用与透明显示区中的导电网格线同样的设置;例如,非透明显示区之内的导电网格线的具体形状和位置可参见图2中的第一导线。当然,本公开实施包括但不限于此,非透明显示区中导电网格线也可位于相邻两个阳极之间并且与相邻两个阳极分别间隔设置。
在一些示例中,触控电极层140包括多个金属网格电极,导电网格线142包括金属网格线,金属网格线142形成上述的金属网格电极。也就是说,上述的触控电极层采用金属网格形成。
图4为根据本公开一实施例提供的另一种阵列基板的平面示意图。如图4所示,在非透明显示区114之内,导电网格线142位于相邻两个阳极122之间并且与相邻两个阳极122分别间隔设置。由于非透明显示区并不需要透光,因此导线网格线与相邻两个阳极之间形成的狭缝并不会产生上述的因衍射或干涉导致的问题。
图5为根据本公开一实施例提供的一种阵列基板沿图2中AA方向的剖面示意图。如图5所示,阵列基板100包括上述的衬底基板110、阳极层120、封装层130和触控电极层140;此外,该阵列基板100还包括像素限定层150。像素限定层150位于阳极层120远离衬底基板110的一侧,像素限定层150包括多个开口152,多个开口152与多个阳极122一一对应设置。在透明显示区112之内,导电网格线142在衬底基板110上的正投影落入像素限定层150在衬底基板110上的正投影之内,且与开口152的边缘在衬底基板110上的正投影具有间隔。也就是说,导电网格线与开口的边缘具有一定的距离,从而防止导电网格线影响发光角度,从而保证一定的开口视角。在一些示例中,如图5所示,在透明显示区112之内,导电网格线142在衬底基板110上的正投影与多个阳极122中的至少一个在衬底基板110上的正投影具有重叠区域,重叠区域的宽度d范围在0-3.5微米。如此设置,在可一定的工艺误差条件下,确保阳极和导电网格线之间不形成狭缝,从而可进一步有效避免光线在通过该透明显示区时发生衍射或干涉现象。
在一些示例中,导电网格线的线宽范围为2-5微米,阳极的尺寸范围为10-80微米。
在一些示例中,如图5所示,该阵列基板100还包括像素驱动层160、平坦层170、发光层180和阴极层190。像素驱动层160位于衬底基板110和阳极层120之间,平坦层170位于像素驱动层160和阳极层120之间,发光层180位于阳极层120远离平坦层170的一侧,阴极层190位于发光层180和封装层130之间。需要说明的是,该阵列基板还可包括其他用于实现显示功能的层结构,例如空穴注入层、空穴传输层、电子注入层以及电子传输层等;本公开实施例在此不作限制。
在一些示例中,如图5所示,该阵列基板100还包括光学功能组件200被配置为接收或者发射光线,光学功能组件200位于衬底基板110远离阳极层120的一侧,且位于透明显示区112之内。如此设置,光可透过衬底基板的透明显示区进入光学功能组件之中,或者光学功能组件发出的光可通过衬底基板的透明显示区射出。由此,该阵列基板可在显示的同时实现光学功能组件对应的功能。
例如,光学功能组件200包括摄像头组件、人脸识别组件和光学指纹识别组件中的至少之一,从而可实现摄像功能和指纹识别功能的至少之一。需要说明的是,上述的人脸识别组件可包括环境光传感器、距离感应器,红外镜头、泛光感应元件(flood camera)和点阵投影器等。当然,本公开实施例包括但不限于此,上述的人脸识别组件也可包括其他功能部件。
例如,上述的衬底基板可为透明衬底基板,例如玻璃基板、石英基板、塑料基板等。另外,上述的衬底基板也可为柔性透明基板,例如,聚酰亚胺(polyimide,PI)基板。本公开实施例包括但不限于此。
例如,上述的阳极层可采用金属材料制作,上述的触控电极层也可采用金属材料制作。
例如,上述的封装层可包括有机封装层和无机封装层的叠层结构;无机封装层的材料可选自氧化硅、氮化硅或氮氧化硅的一种或多种;有机封装层的材料可为有机树脂、聚酰亚胺、聚丙烯酸酯等。当然,本公开实施例包括但不限此。
例如,上述的像素驱动层可包括像素驱动电路,本公开实施例提供的像素驱动电路可参见通常的设计;例如像素驱动电路还可包括薄膜晶体管、电容等结构,本公开实施例在此不再赘述。
图6为根据本公开一实施例提供的另一种阵列基板的平面示意图。如图6所示,阵列基板100包括衬底基板110、阳极层120、封装层130和触控电极层140;衬底基板110包括透明显示区112;阳极层120位于衬底基板110上且包括多个阳极122;封装层130位于阳极层120远离衬底基板110的一侧;触控电极层140位于封装层130远离阳极层120的一侧且包括导电网格线142。透明显示区112包括阳极区1124和透明区1126,阳极区1124设置有至少一个阳极组124,透明区1126不设置阳极组124。在透明显示区112之内,导电网格线142包括位于阳极区1124的第一导线1421和位于透明区1126的第二导线1422,第一导线1421形成为与阳极组124中的每个阳极122相接或部分重叠的第一网格,第二导线1422形成为将两个相邻的第一导线1421相连的第二网格。如此设置,由于透明区之中并没有设置阳极,因此第二导线不会与阳极形成狭缝;而第一导线形成为与阳极组中的每个阳极相接或部分重叠的第一网格,从而可有效地避免在阳极和第一导线之间形成狭缝,从而可避免光线在通过该阳极区时发生衍射或干涉现象。
图7为根据本公开一实施例提供的另一种阵列基板的平面示意图。如图7所示,阵列基板100包括衬底基板110、阳极层120、封装层130和触控电极层140;衬底基板110包括透明显示区112;阳极层120位于衬底基板110上且包括多个阳极122;封装层130位于阳极层120远离衬底基板110的一侧;触控电极层140位于封装层130远离阳极层120的一侧且包括导电网格线142。透明显示区112包括阳极区1124和透明区1126,阳极区1124设置有至少一个阳极组124,透明区1126不设置阳极组124。在透明显示区112之内,导电网格线142包括位于阳极区1124的第一导线1421和位于透明区1126的第二导线1422,第二导线1422形成为将相邻的两个第一导线1421相连的非网格线,例如,直线或弯折线。如此设置,由于透明区之中并没有设置阳极,通过将第二导线设置为非网格线可增加透明区的开口率,从而提高透过透明区的光量,从而提高在透明显示区设置的光学功能组件的性能和精度。
在一些示例中,如图7所示,第二导线1422形成为将相邻的两个第一导线1421相连的直线。通过将第二导线设置为直线可进一步增加透明区的开口率,从而提高透过透明区的光量,从而提高在透明显示区设置的光学功能组件的性能和精度。在一些示例中,第一导线1421位于相邻两个阳极122之间并且与相邻两个阳极122分别间隔设置;也就是说,第一导线1421并不采用图2所示的实施例中的第一导线的相关设置。当然,本公开实施例包括但不限于此,第一导线也可形成为与阳极组中的每个阳极相接或部分重叠的第一网格,从而避免第一导线与相邻的阳极形成狭缝,具体可参见图2所示的实施例的相关描述。
图8为根据本公开一实施例提供一种显示装置的示意图。如图8所示,该显示装置300包括上述任一实施例提供的阵列基板100。由此,该显示装置可有效地避免在阳极和导电网格线之间形成狭缝,从而可避免光线在通过透明显示区时发生衍射或干涉现象。由此,该显示装置可保证位于透明显示区的光学功能组件的功能不受影响。例如,当上述的光学功能组件为摄像头组件时,该显示装置可保证摄像头组件的成像质量;又例如,当上述的光学功能组件为光学指纹识别组件时,该显示装置可保证光学指纹识别组件的指纹识别精度。或者,该显示装置通过将第二导线设置为直线可增加透明区的开口率,从而提高透过透明区的光量,从而提高在透明显示区设置的光学功能组件的性能和精度。
在一些示例中,如图8所示,该显示装置300还包括光学功能组件200,被配置为接收或者发射光线,光学功能组件200位于衬底基板110远离阳极层120的一侧,且位于透明显示区112之内。如此设置,光可透过衬底基板的透明显示区进入光学功能组件之中,或者光学功能组件发出的光可通过衬底基板的透明显示区射出。由此,该阵列基板可在显示的同时实现光学功能组件对应的功能。
例如,光学功能组件200包括摄像头组件、人脸识别组件、人脸识别组件和光学指纹识别组件中的至少之一,从而可实现摄像功能和指纹识别功能的至少之一。
例如,该显示装置可为智能显示装置,例如智能手机、平板电脑、智能手表等。当然,本公开实施例包括但不限于此,该显示装置还可为数码相机、大面积幕墙、广告屏、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
有以下几点需要说明:
(1)本公开实施例附图中,只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)在不冲突的情况下,本公开同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (20)
1.一种阵列基板,包括:
衬底基板,包括透明显示区和位于所述透明显示区一侧的非透明显示区,所述透明显示区包括多个阳极区和透明区;
像素驱动层,位于所述衬底基板的一侧且至少位于所述多个阳极区;
多个阳极组,位于所述像素驱动层远离所述衬底基板的一侧,且位于所述多个阳极区,各所述阳极组包括多个阳极,所述像素驱动层与所述多个阳极连接;
触控电极层,位于所述多个阳极组远离所述衬底基板的一侧,所述触控电极层包括导电网格线,
其中,在所述透明显示区之内,所述导电网格线中的至少部分导电网格线在所述衬底基板上的正投影沿着所述多个阳极组的边缘在所述衬底基板上的正投影绕线。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其中,所述多个阳极包括第一阳极、第二阳极和第三阳极,所述至少部分导电网格线在所述衬底基板的正投影沿着所述第一阳极远离所述第二阳极和第三阳极的边缘在所述衬底基板的正投影绕线;或
所述至少部分导电网格线在所述衬底基板的正投影沿着所述第二阳极远离所述第一阳极和第三阳极的边缘在所述衬底基板的正投影绕线;或
所述至少部分导电网格线在所述衬底基板的正投影沿着所述第三阳极远离所述第一阳极和第二阳极的边缘在所述衬底基板的正投影绕线。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其中,所述至少部分导电网格线在所述衬底基板的正投影至少沿着所述第一阳极远离所述第二阳极和第三阳极的边缘在所述衬底基板的正投影绕线;和
所述至少部分导电网格线在所述衬底基板的正投影至少沿着所述第二阳极远离所述第一阳极和第三阳极的边缘在所述衬底基板的正投影绕线;和
所述至少部分导电网格线在所述衬底基板的正投影至少沿着所述第三阳极远离所述第一阳极和第二阳极的边缘在所述衬底基板的正投影绕线。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其中,所述导电网格线包括位于所述阳极区的第一导线,所述第一导线包括第一网格,所述第一网格在所述衬底基板的正投影至少围绕所述阳极组的边缘在所述衬底基板的正投影。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其中,所述导电网格线还包括位于所述透明区的第二导线,所述第二导线形成为将相邻的两个所述第一导线相连的非网格线。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其中,所述非网格线为直线或弯折线。
7.根据权利要求5所述的阵列基板,其中,所述第二导线形成为将相邻的两个所述第一导线相连的第二网格。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的阵列基板,其中,各所述阳极区设置有一个所述阳极组,所述透明区不设置所述阳极组。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的阵列基板,其中,在所述透明显示区之内,所述导电网格线在所述衬底基板上的正投影与所述多个阳极中的至少一个在所述衬底基板上的正投影具有重叠区域,所述重叠区域的宽度范围在0-3.5微米。
10.根据权利要求1-7中任一项所述的阵列基板,其中,在所述透明显示区之内,所述导电网格线在所述衬底基板上的正投影沿着所述多个阳极中的每个所述阳极组的边缘在所述衬底基板上的正投影绕线。
11.根据权利要求1-7中任一项所述的阵列基板,其中,在所述透明显示区之内,所述导电网格线沿着每个阳极组中的每个所述阳极的边缘设置。
12.根据权利要求1-7中任一项所述的阵列基板,其中,多个阳极组还位于所述非透明显示区,
所述非透明显示区中的所述阳极组的密度大于所述透明显示区中所述阳极组的密度。
13.根据权利要求1-7中任一项所述的阵列基板,其中,所述触控电极层包括多个金属网格电极,所述导电网格线包括金属网格线,所述金属网格线被配置为形成所述金属网格电极。
14.根据权利要求1-7中任一项所述的阵列基板,其中,所述导电网格线的线宽范围为2-5微米,所述阳极的尺寸范围为10-80微米。
15.根据权利要求1-7中任一项所述的阵列基板,还包括:
像素限定层,设置在所述多个阳极组远离衬底基板的一侧,且包括多个开口,所述多个开口与所述多个阳极一一对应设置,
其中,在所述透明显示区之内,所述导电网格线在所述衬底基板上的正投影落入所述像素限定层在所述衬底基板上的正投影之内,且与所述开口的边缘在所述衬底基板上的正投影具有间隔。
16.根据权利要求1-7中任一项所述的阵列基板,其中,在所述非透明显示区之内,所述导电网格线与所述多个阳极中的至少一个相接或部分重叠。
17.根据权利要求1-7中任一项所述的阵列基板,其中,在所述非透明显示区之内,所述导电网格线位于相邻两个所述阳极之间并且与相邻两个所述阳极分别间隔设置。
18.根据权利要求1-7中任一项所述的阵列基板,还包括:
平坦层,位于所述像素驱动层与所述多个阳极组之间;
发光层,位于所述多个阳极组远离所述平坦层的一侧;以及
阴极层,位于所述发光层远离衬底基板的一侧。
19.一种显示装置,包括:
根据权利要求1-18中任一项所述的阵列基板;以及
光学功能组件,被配置为接收或者发射光线,
其中,所述光学功能组件位于所述衬底基板远离所述多个阳极组的一侧,且位于所述透明显示区之内。
20.根据权利要求19所述的显示装置,其中,所述光学功能组件包括摄像头组件、人脸识别组件和光学指纹识别组件中的至少之一。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310374046.9A CN116322204A (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 阵列基板和显示装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2020/073237 WO2021146842A1 (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 阵列基板和显示装置 |
CN202080000053.7A CN113454787A (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 阵列基板和显示装置 |
CN202310374046.9A CN116322204A (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 阵列基板和显示装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080000053.7A Division CN113454787A (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 阵列基板和显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116322204A true CN116322204A (zh) | 2023-06-23 |
Family
ID=76991999
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310374046.9A Pending CN116322204A (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 阵列基板和显示装置 |
CN202080000053.7A Pending CN113454787A (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 阵列基板和显示装置 |
CN202410386686.6A Pending CN118251077A (zh) | 2020-01-20 | 2020-04-01 | 触控显示面板及电子装置 |
CN202211478313.9A Pending CN115857733A (zh) | 2020-01-20 | 2020-04-01 | 触控显示面板及电子装置 |
CN202080000457.6A Active CN113424325B (zh) | 2020-01-20 | 2020-04-01 | 触控显示面板及电子装置 |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080000053.7A Pending CN113454787A (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 阵列基板和显示装置 |
CN202410386686.6A Pending CN118251077A (zh) | 2020-01-20 | 2020-04-01 | 触控显示面板及电子装置 |
CN202211478313.9A Pending CN115857733A (zh) | 2020-01-20 | 2020-04-01 | 触控显示面板及电子装置 |
CN202080000457.6A Active CN113424325B (zh) | 2020-01-20 | 2020-04-01 | 触控显示面板及电子装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US11768551B2 (zh) |
EP (3) | EP4095923A4 (zh) |
JP (1) | JP2023510066A (zh) |
CN (5) | CN116322204A (zh) |
WO (2) | WO2021146842A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4095923A4 (en) | 2020-01-20 | 2023-03-22 | BOE Technology Group Co., Ltd. | NETWORK SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE |
CN115485649A (zh) | 2020-04-01 | 2022-12-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控结构、触控显示面板及电子装置 |
WO2021196076A1 (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控结构、触控显示面板及电子装置 |
US12019833B2 (en) | 2020-04-01 | 2024-06-25 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Touch structure, touch display panel and electronic device |
CN112116874B (zh) * | 2020-10-09 | 2022-07-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN116048292A (zh) * | 2021-10-27 | 2023-05-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控结构、显示基板及显示面板 |
CN114217706B (zh) * | 2021-11-24 | 2024-06-21 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
US11751462B1 (en) * | 2022-03-01 | 2023-09-05 | Apple Inc. | Devices with displays having transparent openings and touch sensor metal |
CN115686254A (zh) * | 2022-06-06 | 2023-02-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 触控显示面板 |
Family Cites Families (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9292143B2 (en) | 2011-07-29 | 2016-03-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Touch panel substrate and electro-optical device |
TW201423535A (zh) | 2012-12-07 | 2014-06-16 | Wintek Corp | 電容式觸控面板 |
JP6180174B2 (ja) | 2013-05-08 | 2017-08-16 | グンゼ株式会社 | タッチパネル、表示装置及び電子機器 |
CN103383946B (zh) * | 2013-07-12 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、显示装置及阵列基板的制备方法 |
JP2015049909A (ja) | 2013-08-29 | 2015-03-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | タッチパネル |
JP6177072B2 (ja) | 2013-09-25 | 2017-08-09 | グンゼ株式会社 | タッチパネルの製造方法 |
GB201321285D0 (en) * | 2013-12-03 | 2014-01-15 | Plastic Logic Ltd | Pixel driver circuit |
CN103823601A (zh) | 2014-02-08 | 2014-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种内嵌式触摸屏及显示装置 |
CN104252276B (zh) | 2014-06-30 | 2018-04-27 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种触控显示装置及其制造方法 |
CN104281351B (zh) | 2014-10-10 | 2017-02-15 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 触控基板及显示装置 |
KR20160086495A (ko) | 2015-01-09 | 2016-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 이를 구비하는 표시 장치 |
CN105988613B (zh) | 2015-02-05 | 2019-06-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 触控感应电极层及显示装置 |
CN106210250A (zh) * | 2015-05-28 | 2016-12-07 | 中兴通讯股份有限公司 | 车载终端及其控制方法、以及手持终端及其控制方法 |
CN104867958B (zh) * | 2015-04-01 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示基板及其制作方法和显示装置 |
CN104867450B (zh) * | 2015-06-05 | 2017-09-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
CN105140260B (zh) * | 2015-07-23 | 2018-04-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管阵列基板及其制作方法、显示装置 |
JP6408440B2 (ja) * | 2015-08-07 | 2018-10-17 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
CN105070741A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及oled显示面板、显示装置 |
CN105448825B (zh) * | 2016-01-07 | 2018-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板的制备方法及显示基板、显示装置 |
CN107644888A (zh) | 2016-07-22 | 2018-01-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素排列结构、显示基板、显示装置、制作方法及掩膜版 |
CN205355055U (zh) | 2016-02-18 | 2016-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素排列结构、显示面板及显示装置 |
US10854684B2 (en) | 2016-02-18 | 2020-12-01 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Pixel arrangement structure and driving method thereof, display substrate and display device |
US20170269728A1 (en) | 2016-03-15 | 2017-09-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Rhombic mesh electrode matrix having periodic electrodes |
CN105895639A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示器件 |
CN106024840A (zh) | 2016-07-12 | 2016-10-12 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性oled显示面板及其制作方法、柔性oled显示装置 |
KR101913395B1 (ko) | 2016-07-29 | 2018-10-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102373566B1 (ko) * | 2016-09-23 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN106406627B (zh) | 2016-11-09 | 2019-03-12 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性触控显示面板及触控显示装置 |
KR20180076688A (ko) | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102348106B1 (ko) | 2017-05-26 | 2022-01-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 및 이의 제조방법 |
CN107219953B (zh) | 2017-05-27 | 2019-12-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性触控显示面板及其制备方法、显示装置 |
KR102425832B1 (ko) * | 2017-06-05 | 2022-07-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
KR102329084B1 (ko) | 2017-06-30 | 2021-11-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 터치 스크린 일체형 표시 장치 |
CN107515697B (zh) | 2017-08-31 | 2022-01-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属网格、触控显示装置以及改善触控显示装置摩尔纹的方法 |
CN107656646A (zh) | 2017-09-27 | 2018-02-02 | 上海天马微电子有限公司 | 触摸传感器及触摸显示面板 |
CN107664837A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-02-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种反射式显示装置 |
CN107946346A (zh) | 2017-11-24 | 2018-04-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种全屏指纹识别触控显示屏 |
CN108089759B (zh) * | 2018-01-02 | 2021-04-20 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
CN108183110B (zh) | 2018-01-12 | 2020-04-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN108334825A (zh) | 2018-01-22 | 2018-07-27 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN108054193B (zh) | 2018-02-09 | 2020-11-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及柔性显示装置 |
KR102632179B1 (ko) | 2018-02-22 | 2024-02-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108693994A (zh) | 2018-03-29 | 2018-10-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 触控结构、oled显示触控面板及触控显示设备 |
CN108829283B (zh) | 2018-05-28 | 2022-03-11 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN110764636B (zh) | 2018-07-25 | 2021-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控模组、触控显示基板和触控显示装置 |
US10698548B2 (en) | 2018-08-06 | 2020-06-30 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Touch panel and organic light emitting diode display panel |
CN109240533A (zh) | 2018-08-06 | 2019-01-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种触摸屏及oled显示面板 |
US10698547B2 (en) | 2018-08-06 | 2020-06-30 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Touch panel and organic light emitting diode display panel |
CN208622782U (zh) * | 2018-08-06 | 2019-03-19 | 云谷(固安)科技有限公司 | 透明显示面板、显示屏及显示终端 |
CN109213369B (zh) | 2018-08-06 | 2020-04-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种触摸屏及oled显示面板 |
CN112133708B (zh) * | 2018-09-30 | 2022-07-29 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
WO2020142933A1 (zh) | 2019-01-09 | 2020-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 压力触控结构、压力触控面板、显示装置 |
CN110764362B (zh) * | 2019-01-31 | 2020-12-29 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜条、阵列基板、显示屏及显示装置 |
CN110047880B (zh) | 2019-03-28 | 2021-03-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
KR20200131691A (ko) | 2019-05-14 | 2020-11-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 센서를 가지는 표시 장치 |
CN110310977A (zh) | 2019-07-16 | 2019-10-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置 |
EP4006983A4 (en) | 2019-07-31 | 2022-11-16 | BOE Technology Group Co., Ltd. | DISPLAY SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF, DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE |
CN110634930B (zh) * | 2019-09-27 | 2022-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
EP4095923A4 (en) | 2020-01-20 | 2023-03-22 | BOE Technology Group Co., Ltd. | NETWORK SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE |
-
2020
- 2020-01-20 EP EP20900696.4A patent/EP4095923A4/en active Pending
- 2020-01-20 EP EP23174530.8A patent/EP4236658A3/en active Pending
- 2020-01-20 WO PCT/CN2020/073237 patent/WO2021146842A1/zh unknown
- 2020-01-20 CN CN202310374046.9A patent/CN116322204A/zh active Pending
- 2020-01-20 US US17/417,174 patent/US11768551B2/en active Active
- 2020-01-20 CN CN202080000053.7A patent/CN113454787A/zh active Pending
- 2020-04-01 EP EP20891411.9A patent/EP4095922A4/en active Pending
- 2020-04-01 CN CN202410386686.6A patent/CN118251077A/zh active Pending
- 2020-04-01 CN CN202211478313.9A patent/CN115857733A/zh active Pending
- 2020-04-01 CN CN202080000457.6A patent/CN113424325B/zh active Active
- 2020-04-01 WO PCT/CN2020/082736 patent/WO2021147175A1/zh unknown
- 2020-04-01 US US17/295,685 patent/US11782543B2/en active Active
- 2020-04-01 JP JP2022500971A patent/JP2023510066A/ja active Pending
-
2023
- 2023-04-25 US US18/306,324 patent/US12079410B2/en active Active
- 2023-07-12 US US18/350,951 patent/US12105905B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4095923A4 (en) | 2023-03-22 |
CN113424325A (zh) | 2021-09-21 |
US20230259227A1 (en) | 2023-08-17 |
JP2023510066A (ja) | 2023-03-13 |
US11768551B2 (en) | 2023-09-26 |
WO2021146842A1 (zh) | 2021-07-29 |
CN113454787A (zh) | 2021-09-28 |
CN118251077A (zh) | 2024-06-25 |
EP4236658A3 (en) | 2023-10-11 |
US11782543B2 (en) | 2023-10-10 |
CN113424325B (zh) | 2024-04-23 |
CN115857733A (zh) | 2023-03-28 |
US12079410B2 (en) | 2024-09-03 |
EP4095923A1 (en) | 2022-11-30 |
US20230359294A1 (en) | 2023-11-09 |
WO2021147175A1 (zh) | 2021-07-29 |
US12105905B2 (en) | 2024-10-01 |
EP4095922A4 (en) | 2023-07-12 |
EP4095922A1 (en) | 2022-11-30 |
US20220308694A1 (en) | 2022-09-29 |
US20220328568A1 (en) | 2022-10-13 |
EP4236658A2 (en) | 2023-08-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |