KR101737929B1 - 터치 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 개시서는 터치 패널의 제조 방법을 제공하고, 상기 방법은 센싱 전극층 및 센싱 전극층을 커버하는 보호층을 동시에 베이킹하는 단계를 포함한다. 본 개시서는 홀로 베이킹되는 경우 쉽게 산화되거나 부식되는 센싱 전극층의 문제를 해결한다. 또한 본 개시서는 터치 패널의 제조 프로세스도 단순화시킨다. 본 개시서는 또한 이러한 제조 방법에 기초한 터치 패널도 제공한다.

Description

터치 패널 및 그 제조 방법{Touch panel and manufacturing method thereof}

본 개시서는 입력 장치에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 터치 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

현재 입력 장치로서의 터치 패널들은 다양한 종류가 있다: 저항성 타입, 용량성 타입 및 광 타입 등이 그것이며, 용량성 터치 패널들은 기판 상에 센싱 전극층, 절연층 및 도전 배선층이 적층된 스택-업 구조물(stack-up structure)을 갖고, 상기 터치 패널은, 터치 옵션을 포함하는 전자 장치들에 배치된 제어 회로 및 액정 디스플레이 모듈과 결합된다.

종래의 프로세스에서는, 손가락 또는 터치 펜(touch stylus)이 용량성 터치 패널을 접촉하거나 접근하는 동안, 터치 위치 전위 신호 변화들에 기초하여, 제어 회로가 터치 위치의 좌표들을 결정하였다. 따라서, 일반적으로 상기 터치 패널에는 사용자들이 터치할 수 있는 터치 영역이 제공되었다. 한편으로, 외부 제어 회로와 연결될 수 있는 도전성 배선층을 배치하는데 사용된, 상기 터치 영역을 둘러싼 주변 영역이 있다.

종래의 터치 패널들이 이하의 도면들에서 도시된다. 도 1은 기존의 터치 패널의 전형적인 제조 방법들을 나타낸 흐름도이고, 도 2는 기존의 터치 패널의 단면도이며, 도 3은 기존의 터치 패널의 하부 평면도이다.

여기에 개시된 기존의 용량성 터치 패널의 제조 방법은 다음 7가지 단계들을 포함한다:

단계 S1 : 투명 기판(100) 상에 제1 배선층(200)을 배치하여, 터치 영역(110) 내 복수의 브릿지 배선들(210)을 형성하는 단계;

단계 S2 : 상기 투명 기판(100)의 상기 터치 영역(110) 내 절연층(300)을 배치하여, 복수의 절연 브릿지들(310)을 형성하는 단계, 상기 절연 브릿지들(310)은, 상기 브릿지 배선들(210)의 중앙 영역 상에서 동등하게 가로놓이고(equivalently overlaid), 상기 브릿지 배선들(210)의 양 단부들은 상기 절연 브릿지들(310) 외측에 노출됨;

단계 S3 : 상기 투명 기판(100)의 상기 터치 영역(110) 내 센싱 전극층(400)을 배치하는 단계. 추가로, 서로 전기적으로 분리된 복수의 X-축 전극들(410) 및 서로를 전기적으로 연결하는 복수의 Y-축 전극들(420)이 상기 터치 영역(110)에 형성된다. 상기 Y-축 전극들(420)은 연결 라인(430)에 의해 서로 전기적으로 연결된다. 상기 연결 라인(430)은 상기 절연 브릿지(310)를 동등하게 가로지르고(equivalently cross) 상기 X-축 전극들(410)을 이격시킨다. 상기 연결 라인(430)의 어느 한 쪽에 위치된 2개의 X-축 전극들(410)은 상기 브릿지 배선(210)의 일 단부에 개별적으로 연결된다.

단계 S4 : 상기 센싱 전극층(400)을 베이킹(baking)하여, 상기 X-축 전극들(410), 상기 Y-축 전극들(420), 및 상기 연결 라인(430)을 큐어링하는(cure) 단계;

단계 S5 : 상기 투명 기판(100)의 상기 주변 영역(120) 내 제2 배선층(220)을 배치하여, 복수의 주변 배선들(230)을 형성하는 단계, 상기 주변 배선들(230)은 상기 X-축 전극들(410) 또는 상기 Y-축 전극들(420)에 전기적으로 연결됨;

단계 S6 : 전체 기판(100) 및 상기 기판(100) 상에 배치된 스택-업(stack-up)을 커버하는 보호층(500)을 배치하는 단계; 및

단계 S7 : 상기 보호층(500)을 베이킹하는 단계.

단계들(S1 내지 S7)에 따르면, 보호층(500)은 전극들(410), 전극들(420), 및 상기 연결 라인(430)이 부식성 액체 또는 가스에 의해 부식되거나, 공기 중의 장시간 노출로 인해 산화되는 것을 방지한다. 비록 상기 보호층(500)이 이미 제조된 상기 센싱 전극층(400)을 보호할 수 있지만, 제조 프로세스 동안 상기 센싱 전극층(400)이 공기에 노출되는 것을 방지할 수는 없다. 따라서, 전극들(410, 420) 및 연결 라인(430)은, 베이킹 프로세스 동안 보호층(400) 없이 단계(S4)가 실행되기 때문에, 분위기(envoronment) 내 산화물에 의해 쉽게 산화되고, 이는 축의 좌표 위치에 대한 시스템의 인식 능력에 영향을 미치는 저항값의 변동(variation)을 야기한다.

나아가, 상기 제2 배선층(220)은 단계(S4)의 센싱 전극(400) 이후에 배치되는데, 이는 제2 배선층(220)이 배치되는 동안 상기 센싱 전극층(400)이 공기에 노출되는 것을 의미한다. 따라서, 상기 센싱 전극층(400)은 쉽게 공기 중 수증기에 의해 산화되거나 부식성 액체 및 가스에 의해 부식된다. 결국, 전극들(410, 420) 및 연결 라인(430)의 저항값이 불안정해진다.

본 발명은 터치 패널 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명은, 터치 패널의 제조 프로세스 동안 센싱 전극 층이 쉽게 산화되거나 부식됨으로써 발생할 수 있는, 전극의 저항값 관점에서의 전극의 불안정성 문제를 해결한다.

본 개시서의 일 실시예에 따르면, 터치 패널의 제조 방법은 센싱 전극층 및 상기 센싱 전극층을 커버하는 보호층을 동시에 베이킹하는 단계를 포함하고, 그에 따라 상기 센싱 전극층이 상기 베이킹 프로세스 동안 공기에 의해 산화되는 것이 방지된다. 이 단계는 또한 상기 센싱 전극층 및 상기 보호층을 각각 베이킹하는 것에 비하여 하나의 베이킹 프로세스를 감소시킨다.

본 개시서의 일 실시예에 따르면, 터치 패널은 센싱 전극층 및 상기 센싱 전극층을 커버하는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은 상기 센싱 전극층과 직접 접촉한다.

첨부의 도면을 참조하여, 이하의 구체적인 설명으로부터 본 개시서가 더욱 명백해질 것이다.

본 발명의 기술적 사상에 따르면, 터치 패널의 센싱 전극층이 베이킹 프로세스 동안 공기에 의해 산화되는 것이 방지된다. 따라서 터치 패널의 제조 프로세스 동안 센싱 전극 층이 쉽게 산화되거나 부식됨으로써 발생할 수 있는, 전극의 저항값 관점에서의 전극의 불안정성 문제가 해결될 수 있다.

또한 본 발명의 기술적 사상에 따르면, 센싱 전극층 및 보호층을 각각 별도의 프로세스를 통해 베이킹하는 종래 기술에 비하여 하나의 베이킹 프로세스가 생략될 수 있으므로, 제조 프로세스가 단순화되고 제조 비용이 절감될 수 있다.

도 1은 기존의 터치 패널의 제조 방법의 흐름도이다.
도 2는 기존의 터치 패널의 개략적인 단면도이다.
도 3은 기존의 터치 패널의 하부 평면도이다.
도 4는 본 개시서에 따른 터치 패널의 제조 방법의 흐름도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 개시서에 따른 도 4에 상응하는 터치 패널의 배치 프로세스들의 개략적인 단면도들이다.
도 6 내지 도 9는 본 개시서에 따른 도 5a 내지 도 5d에 상응하는 터치 패널의 개략적인 하부 평면도들이다.
도 10은 본 개시서의 다른 실시예에 따른 배선층의 일부분의 개략적인 하부 평면도이다.
도 11은 본 개시서의 다른 실시예의 개략적인 하부 평면도이다.

특허에 있어서 "일(a)" 및 "상기(the)"의 일반적인 의미에 따라, 예를 들어 "일" 브릿지 배선 또는 "상기" 브릿지 배선은 하나 이상의 브릿지 배선들을 포함하는 개념이다. 이 출원서에서, 단일 명사를 사용하는 것은 특별하게 그렇지 아니함을 명시하지 않는 이상 복수의 개념을 포함하는 것으로 해석되어야 하며 그 반대의 경우도 마찬가지이며, 예를 들어 용어 "개별 전극"은 단일의 및 복수의 형태들을 포함하는 것이다. 사용된 섹션 헤딩들(section heading)은 편제용 목적(organizational purposes)으로 여기에서 사용된 것이며, 설명된 기술 사상을 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다.

본 개시서의 구체적인 설명이 이하의 실시예들에서 논의될 것이지만, 상기 실시예들에 의해 본 개시서의 범위를 제한하려는 의도는 아니고, 다른 응용들에도 적응될 수 있다. 비록 도면들이 구체적으로 도시되었지만, 개시된 구성요소들의 수량은, 그 양을 명시적으로 제한하는 경우를 제외하고는, 개시된 것보다 많거나 적을 수 있다.

도 4 내지 도 9를 참조하면, 본 개시서에 따른 터치 패널의 제조 방법이 설명된다; 도 4는 본 개시서에 따른 터치 패널의 제조 방법의 흐름도를 도시한다; 도 5a 내지 도 5d는 본 개시서에 따른 도 4에 상응하는 터치 패널의 배치 프로세스들의 단면도를 개략적으로 나타낸다; 도 6 내지 도 9는 도 5a 내지 도 5d에 상응하는 터치 패널의 하부 평면도를 개략적으로 나타낸다; 도 10은 본 개시서의 다른 실시예에 따른 배선층의 일부분의 하부 평면도를 개략적으로 나타낸다; 그리고 도 11은 본 개시서의 다른 실시예에 따른 하부 평면도를 개략적으로 나타낸다. 본 개시서의 터치 패널의 제조 방법을 설명하는 전술한 도면들은, 센싱 전극층(40) 및 상기 센싱 전극층(40)을 커버하는 보호층을 동시에 베이킹(baking)하는 단계를 포함한다.

본 개시서의 일 실시예에 따르면, 터치 패널의 제조 방법은 이하의 단계들을 포함한다: 단계 S10에서, 양호한 터치-감 글라스(touch-feeling glass), 투명 글라스, 또는 투명 패시베이션 물질이 기판(10)을 제조하는데 사용된다. 기판(10) 상에서 터치 영역(11) 및 주변 영역(12)이 정의된다. 터치 영역(11)의 형상은 직사각형, 고리-형, 원형, 또는 격자형(grid)일 수 있고, 주변 영역(12)은 상기 터치 영역(11)의 주변을 둘러싼다. 배선층(20)은 (도 5a 및 도 6에 나타난 바와 같이) 기판(10)의 터치 영역(11) 및 주변 영역(12)에 배치된다.

특히, 배선층(20)은 제1 배선층(20a) 및 제2 배선층(20b)을 형성하고, 상기 제1 배선층(20a)은 터치 영역(11)에 분포된 복수의 브릿지 배선들(21)을 형성하며, 상기 제2 배선층(20b)은 주변 영역(12)에 분포된 복수의 주변 배선들(22)을 형성한다. 주변 배선(22)의 일 단부는 기판(10)의 가장자리에 인접한 외부 단자(22c)을 형성하고, 이는 외부 소프트 제어 회로(external soft control circuit)을 연결하는데 사용된다.

본 개시서의 일 실시예에 따르면, 배선층(20)은 투명 고온 ITO(indium tin oxide) 또는 (은 등과 같은) 불투명 금속 물질로 만들어진다. 만일 고온 ITO 물질이 선택되는 경우, 노출(exposure), 현상(development) 및 식각 방법이 사용될 수 있고, 또는 종래의 레이서 식각(lacer etching) 방법이 사용될 수 있으며, 그에 따라 기판(10) 상에 브릿지 배선들(21) 및 주변 배선들(22)이 형성된다. 반면에, 금속과 같은 도전성 물질이 선택되는 경우, 스크린 인쇄(screen printing) 방법이 사용될 수 있고, 그에 따라 브릿지 배선(21) 및 주변 배선(22)이 형성된다. 이 방법에서, 상기 브릿지 배선들(21) 및 상기 주변 배선들(22)은 동일한 물질을 사용하여 일 제조 프로세스에서 형성될 수 있다.

다른 실시예에서, 제1 배선층(20a) 및 제2 배선층(20b)은 2개의 다른 도전성 물질들로 만들어질 수 있고, 다른 시간에 배치될 수 있다, 즉 상기 제1 배선층(20a)이 먼저 배치되어 기판(10)과 접촉할 수 있고, 이후 제2 배선층(20b)이 배치되어 기판(10)과 접촉할 수 있으며, 혹은 그 반대일 수 있다.

특히, 브릿지 배선들(21)은 제1 축(14)을 따라 간격을 가지고 배치되어, 브릿지 배선들(21)이 기판(10) 상에서 사각형 배치 패턴(rectangle distributed pattern)을 형성하게 된다. 반면에, 주변 배선들(22)은 제1 축 방향(14) 및 제2 축 방향(15)을 기초로 기판(10)의 주변 상에 동시 배치된다.

단계 S20 : 광 투과 및 불투명 특성들을 갖는 것을 특징으로 하는 절연 물질들은, (도 5b 및 도 7에 나타난 바와 같은) 화면 인쇄 프로세스를 통해, 절연층(30)을 형성하는데 사용된다. 상기 절연층(30)은 배선층(20)을 부분적으로 커버하여 상기 배선층(20)의 연결 단부들(21a, 21b, 22a, 22b)을 노출시키고, 그에 따라 배선층(20)의 부분이 절연층(30)에 의해 커버되고, 상기 배선층(20)의 다른 부분은 상기 절연층(30)에 의해 커버되지 않는다.

나아가, 절연층(30)에 의해 부분적으로 커버된 배선층(20)은, 브릿지 배선(21)의 양 단부들이 연결 단부(21a, 21b)에 노출되도록 만든다. 나아가, 터치 영역(11) 내 절연층(30)이 복수의 절연 브릿지들로서 형성되고, 절연 브릿지들(31)의 개수는 브릿지 배선들(21)의 개수에 상응한다. 또한, 절연 브릿지들(31)은 브릿지 배선들(21)의 중앙 영역을 부분적으로 커버하고, 그에 따라 브릿지 배선들(21)의 양 단부들이 연결 단부들(21a, 21b)에 노출된다.

일 실시예에서, 터치 영역(11) 및 주변 영역(12)에 절연층(30)이 동시에 배치된다. 브릿지 배선들(21)의 중양 영역을 부분적으로 커버하기 위해 터치 영역(11) 내 절연 브릿지(31)를 형성하고 반면에 연결 단부들(21a, 21b)을 노출시키는 것과 별도로, 절연 프레임(32)도 또한 주변 영역(12)에 형성되어 주변 배선들(22)의 영역을 커버하며, 다만 주변 배선들(11)의 터치 영역(11)에 인접한 연결 단부들(22a, 22b)은 커버되지 않는다.

단계 S30 : 저온 스퍼터링을 위한 물질로서 ITO(indium tin oxide)가 선택된다. 단계(S20) 이후, 센싱층(40)이 30 ℃ 내지 40 ℃ 에서의 저온 스퍼터링 및 용제(solvent) 또는 레이서 식각(lacer etching)에 의해 형성된다. 도 5c 및 도 8에 나타난 바와 같이, 센싱층(40)은 터치 영역(11)의 절연층(30) 상에 형성되고 배선층(20)의 연결 단부들(21a, 21b, 22a, 22b)에 전기적으로 연결된다. 센싱 전극층(40)을 형성하는 동안, 절연 프레임(30)은 ITO 식각에 의한 주변 배선(22)의 부식을 방지한다.

실시예에서, 센싱 전극층(40)은, 복수의 개별 전극들(41), 복수의 연결 라인들(43), 상기 연결 라인들(43)과 연결된 복수의 연결 전극들(42)을 포함한다. 2개의 인접 개별 전극들(41)은, 그들 사이의 브릿지 배선(21)에 의해 서로 연결될 수 있고, 브릿지 배선(21)의 연결 단부(21a) 및 연결 단부(21b)와 개별적으로 중첩한다. 연결 라인들(43)의 개수는 절연 브릿지들(31)의 개수에 상응하고, 연결 라인들(43)은 절연 브릿지들(31)을 가로지른다. 연결 전극들(42)은 개별적으로, 상응하는 연결 라인들(43)에 전기 연결되며, 상기 개별 전극들(41), 및 주변 배선들(22)에 인접한 상기 연결 전극들(42)은, 주변 배선들(22)의 연결 단부들(22a, 22b)에 개별적으로 연결되어, 망상의(reticulated) 센싱 전극층(40)을 형성한다.

나아가, 도 8을 참조하면, 개략도는 개별 전극(41), 및 주변 배선들(22)에 개별적으로 연결된 연결 전극(42)을 나타내는 터치 패널의 구현 방법을 도시한다. 주변 배선들(22)과 터치 영역(11) 사이의 영역에 의해 연결 영역(13)이 정의된다. 센싱 전극층(40)을 배치하는 동안, 개별 전극들(41) 및 연결 전극들(42)은 연결 영역(13)으로 연장되고, 그에 따라 제1 연결 영역(23) 및 제2 연결 영역(24)이 개별적으로 형성되며, 또한 상기 제1 연결 영역(23) 및 제2 연결 영역(24)을 통한 주변 영역(12)의 주변 배선들(22)과의 전기적인 연결이 이루어진다. 또한 특히, 상기 제1 및 제2 연결 영역들(23, 24)은 개별적으로 주변 배선들(22)의 연결 단부들(22a, 22b)과 전기 연결되어, 센싱 전극층(40)이 주변 배선들(22)을 통해 외부 소프트 제어 회로에 연결된다.

또한, 개별 전극들(41)은 제1 축 방향(14)을 따라 분포되고 연결 전극들(42)은 제2 축 방향(15)을 따라 분포된다. 주변 배선(22)은 센싱 전극층(40)에 의해 생성된 터치 전위 신호를 외부 단자(22c)를 통해 외부 소프트 제어 회로로 전달하고, 그에 따라 상기 외부 소프트 제어 회로는 이후 터치 전위 신호에 기초하여 터치 위치를 검출하고 계산할 수 있다.

단계 S40 : 도 5d 내지 도 9에 나타난 바와 같이, 보호층(50)이 인쇄 프린팅에 의해 투명 또는 불투명 절연 물질로 배치된다. 보호층(50)은 센싱층(40)을 적어도 커버하고 그 사이에 다른 요소 없이 상기 센싱층과 직접 접촉한다.

나아가, 보호층(50)은 또한 주변 영역(12) 및 터치 영역(11) 내 센싱 전극층(40)에 의해 커버되지 않은 다른 영역들도 커버할 수 있다. 다시 말해, 터치 영역(11) 및 주변 영역(12) 내 보호층(50)은 동시에 배치되고, 그에 따라 터치 영역(11) 내 센싱 전극층, 주변 영역(12), 및 센싱 전극층(40)에 의해 커버되지 않은 터치 영역 내 다른 영역들이 커버된다. 일 실시예에서, 다른 영역들은, 상부에 임의의 스택-업(stack-up)을 갖는 기판(10)의 표면을 포함하고 동일한 층 높이로 제한되지 않는다.

실시예에서, 주변 배선들(22)의 영역은 단계(S20) 이후 절연 프레임(32)으로 커버될 수 있다. 따라서, 단계(S40)에서 보호층(50)을 배치하는 동안, 상기 절연 프레임(32)도 보호층(50)에 의해 커버될 수 있고, 절연층(32)이 보호층(50)에 의해 동시에 보호된다.

단계 S50 : 센싱 전극층(40) 및 보호층(50)을 약 240 ℃ 의 고온에서 동시에 베이킹하여, 센싱 전극층(50) 및 보호층이 큐어링된다.

일 실시예에서, 단계(S10) 내지 단계(S50)에 의해 개시된 제조 방법에 기초하여, 터치 패널을 제조하기 위한 센싱 전극층(40) 및 보호층(50)을 동시에 베이킹하는 기술적 방안이 실제적으로 적용 가능해진다. 특히 240 ℃ 에서 베이킹하는 경우, 보호층(50)은 센싱 전극층(40), 배선층(20), 절연 브릿지(31), 및 절연 프레임(32)을 열 충격(heat shocked) 또는 열 압박(heat persecuted)으로부터 보호한다. 특히, 베이킹 분위기 내 산소의 존재로 인해, 베이킹 프로세스 동안 센싱 전극층이 산화되는 것을 방지하기 위하여, 보호층(50)은 센싱 전극층(40)을 산소로부터 격리시킬 수 있고, 그에 따라 센싱 전극층(40)의 저항값의 변동을 예방할 수 있으며, 터치 검출의 정확성이 유지된다. 나아가, 센싱 전극층(40) 및 보호층(50)이 동시에 베이킹되므로, 다른 시간에 센싱 전극층(40)과 보호층(50)이 베이킹되었던 종래의 제조 프로세스들과 비교하여, 하나의 베이킹 프로세스가 생략된다. 따라서 본 개시서는 제조 프로세스를 단순화시킨다.

본 개시서의 일 실시예에서, 단계(S10) 내지 단계(S50)를 통해, (도 5d 내지 도 9에 나타난 바와 같은) 다층 구조물을 갖는 터치 패널이 제조될 수 있다. 상기 터치 패널은 센싱 전극층(40) 및 보호층(50)을 포함하고, 상기 보호층(50)은 상기 센싱 전극층(40)을 커버하며, 나아가 상기 보호층(50)은 상기 젠싱 전극층(50)에 직접 접촉하고, 그들 사이에 다른 구성요소 층이 없다.

본 개시서의 다른 실시예에서, 도 10 및 도 11을 참조하면, 배선층을 배치하는 단계가 설명된다. 본 개시서의 단계(S10)에서는, 브릿지 배선들(21), 주변 배선들(22), 및 외부 단자들(22c)이 동시에 형성된다. 그러나, 본 실시예의 도 10에서는, 브릿지 배선들(21), 외부 단자들(22c), 연결 영역(13) 내 제1 연결 요소들(25) 및 제2 연결 요소들(26)이, 동시에 형성된다. 이후 주변 배선들(22)이 형성되고, 제1 연결 요소들(25)의 2개의 단부들은 각각 주변 영역의 주변 배선들(22)에 그리고 개별 전극들(41)에 전기적으로 연결되며, 상기 개별 전극들(41)은 센싱 전극층(40)에 의해 형성된다. 이후 제2 연결 요소들(26)은 각각 주변 영역의 주변 배선들(22)에 그리고 연결 전극들(42)에 전기적으로 연결되며, 상기 개별 전극들(42)은 센싱 전극층(40)에 의해 형성된다. 이후 외부 단자들(22c)은 주변 배선들(22)에 전기적으로 연결된다. 도 11에 나타난 바와 같이, 센싱 전극층(40)은 주변 배선들(22) 및 단자들(22c)을 통해 외부 소프트 제어 회로에 연결된다.

일 실시예에서, 배선층의 배치 순서는 본 개시서에 제한되지 않는다. 제1 연결 요소들, 제2 연결 요소들, 브릿지 배선들, 및 주변 배선들이 동시에 배치될 수 있다.

특히, 본 개시서의 터치 패널은 배선층(20), 절연층(30), 센싱 전극층(40), 및 보호층(50)을 포함한다. 상기 배선층(20)은 기판(10)의 터치 영역(11) 및 주변 영역(12)에 형성된다. 절연층(30)은 배선층(20)을 부분적으로 커버하여, 배선층(20)의 연결 단부들(21a, 21b, 22a, 22b)이 노출된다. 센싱 전극층(40)은 터치 영역(11)의 절연층(30) 상에 형성되며 배선층(30)의 연결 단부들(21a, 21b, 22a, 22b)과 전기적으로 연결된다. 보호층(50)은 적어도 센싱 전극층(40)을 커버한다. 나아가, 보호층(50)은 주변 영역(12) 및 센싱 전극층(40)에 의해 커버되지 않은 터치 영역 내 다른 영역들도 커버한다.

나아가, 배선층(20)은 제1 배선층(20a) 및 제2 배선층(20b)을 포함한다. 제1 배선층(20a)은 터치 영역(11)에 형성된 복수의 브릿지 배선들(21)을 포함하고, 제2 배선층(20b)은 주변 영역(12)에 형성된 복수의 주변 배선들(22)을 포함한다. 나아가, 상기 제1 및 제2 배선층(20a, 20b)은, (은 등과 같은) 고온 저항(high temperature resistance)을 갖는 불투명 금속 물질 또는 투명 ITO로 만들어진다.

나아가, 절연층(30)은 복수의 절연 브릿지들(31) 및 절연 프레임(32)을 포함한다. 절연 브릿지들(31)은 브릿지 배선(21)의 중앙 영역을 커버하고, 절연 프레임(32)은 주변 배선(22)의 영역을 커버한다. 이 영역은 기판의 2개의 인접 주변 배선들(22) 사이의 표면 및 주변 영역(12) 내 주변 배선들(22)의 표면을 포함한다. 절연 프레임(32)은 주변 배선들(22)을 외부 산소와 접촉하는 것으로부터 고립시키고, 센싱 전극층(40)의 패턴을 형성하는데 사용되는 식각액(etchant)에 의해 주변 배선들(22)이 부식되는 것을 방지한다. 또한, 절연층(30)은 투명 또는 불투명 절연 물질로 만들어진다.

나아가, 센싱 전극층(40)은 복수의 개별 전극들(41), 연결 라인들(43), 및 연결 전극들(42)을 포함하고, 모든 2개의 인접한 개별 전극들(41)은 그들 사이의 브릿지 배선(21)에 의해 서로 전기적 연결되며 브릿지 배선(21)의 단부들(21a, 21b)에서 오버랩되고, 연결 라인들(43)은 절연 브릿지들(31)을 가로지르고 그에 따라 연결 전극들(42)과 일체 형성된다.

일 실시예에서, 도 8을 참조하면, 방법은 개별 전극들(41), 연결 전극들(42), 및 주변 배선들(22) 사이에 연결 수단을 도시한다. 연결 영역(13)이 주변 배선들(22)과 터치 영역 사이에 영역에 의해 형성되고, 개별 전극들(41) 및 연결 전극들(42)이, 연장되어 주변 영역 내 주변 배선들(22)과의 전기적 연결을 위한 제1 연결 영역(23) 및 제2 연결 영역(24)이 형성된다.

게다가, 개별 전극들(41), 연결 전극들(42), 및 주변 배선들(22)은 다른 수단에 의해 연결될 수도 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 제1 연결 요소들(25) 및 제2 연결 요소들(26)이 연결 영역(13) 상에 형성되어, 그에 따라 개별적으로, 개별 전극들(41) 및 연결 전극들(42)에, 그리고 주변 배선들(22)에, 전기 연결된다.

나아가, 보호층(50)은 서로간의 직접 접촉을 통해 센싱 전극층(40)을 커버하고, 그에 다라 센싱 전극층(40)이 공기와 접촉하여 산화되는 것이 방지되고, 이는 터치 위치의 검출의 정확성을 개선시킬 수 있다.

비록 본 발명이 특정 실시예들과 관련하여 설명되었지만, 본 개시서가 공개된 실시예들에 제한되지 않음이 이해되어야 하고, 그와 반대로, 첨부된 청구항들의 사상과 범위에 포함되는 다양한 수정들 및 등가 배치들과 같은 여하의 등가물들을 커버하는 것으로 의도됨이 이해되어야 한다.

Claims (20)

1. 터치 패널의 제조 방법으로서,
   기판의 터치 영역에 제1 배선층을 그리고 상기 기판의 주변 영역에 제2 배선층을 배치하는 단계;
   상기 제1 배선층의 연결 단부들을 노출시킴으로써 상기 제1 배선층을 부분적으로 커버하고 상기 제2 배선층의 상기 터치 영역에 인접한 주변 연결 단부를 노출시킴으로써 상기 제2 배선층을 부분적으로 커버하는 절연층을 배치하는 단계;
   상기 제1 배선층의 상기 연결 단부들 중 하나와 상기 제2 배선층의 상기 주변 연결 단부를 전기적으로 연결하도록 센싱 전극층을 상기 절연층 상에 배치하는 단계; 및
   상기 센싱 전극층 및 보호층을 동시에 베이킹(baking)하는 단계를 포함하고,
   상기 보호층은 상기 센싱 전극층을 커버하고,
   상기 절연층은 상기 센싱 전극층의 식각에 의해 상기 주변 영역의 상기 제2 배선층이 부식되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는, 방법.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 보호층은 상기 주변 영역을 더 커버하고 상기 센싱 전극층에 의해 커버되지 않은 표면 영역을 커버하는, 방법,
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1 배선층은 상기 터치 영역에서 복수의 브릿지 배선들을 형성하며,
   상기 제2 배선층은 상기 주변 영역에서 복수의 주변 배선들을 형성하는, 방법.
5. 제4항에 있어서,
   상기 절연층은 복수의 절연 브릿지들을 형성하여 상기 브릿지 배선의 중앙 영역을 커버하고,
   상기 절연층은 절연 프레임을 형성하여 상기 주변 배선들의 분포된 표면 영역을 커버하는, 방법.
6. 제5항에 있어서,
   상기 센싱 전극층은,
   복수의 개별 전극들로서, 2개의 인접한 개별 전극들이 상기 브릿지 배선의 2개의 연결 단부들 중 하나에 개별적으로 전기적 연결되는, 개별 전극들;
   상기 절연 브릿지들을 가로지르는 복수의 연결 라인들; 및
   상기 연결 라인들과 전기적으로 연결된 복수의 연결 전극들을 포함하고,
   상기 개별 전극들 및 상기 연결 전극들은 상기 주변 배선들에 인접하고 상기 주변 배선의 일 연결 단부에 개별적으로 연결되는, 방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 주변 배선과 상기 터치 영역 사이의 영역에 의해 연결 영역이 정의되고,
   상기 개별 전극들 및 상기 연결 전극들은 상기 연결 영역으로 연장되어, 주변 영역의 상기 주변 배선과의 전기적 연결을 위한 제1 연결 영역 및 제2 연결 영역을 형성하는, 방법.
8. 제6항에 있어서,
   상기 주변 배선과 상기 터치 영역 사이의 영역에 의해 연결 영역이 정의되고,
   상기 연결 영역 상에 제1 연결 요소들 및 제2 연결 요소들이 형성되며,
   상기 제1 연결 요소들 및 상기 제2 연결 요소들은 상기 개별 전극들 및 연결 전극들에 개별적으로 전기적 연결되는, 방법.
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제

Images