JPH10337524A

JPH10337524A - 厚膜パターン形成方法

Info

Publication number: JPH10337524A
Application number: JP9571998A
Authority: JP
Inventors: Koichi Asahi; 晃一旭; Shinichi Sakano; 真一坂野; Takashi Miyama; 貴司三山; Yasutomo Tejima; 康友手島
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-04-09
Filing date: 1998-04-08
Publication date: 1998-12-22

Abstract

(57)【要約】【課題】基板上に各種パターンを重ねて形成するに際
し、工程短縮によるコスト低減を図る。【解決手段】基板１上に複数種類の厚膜材料ペースト
を一括塗布して複数の層１１，１２を形成した後で、ま
たはフィルム基材上に複数種類の厚膜材料ペーストを一
括塗布して形成した複数の層を基板に一括転写した後
で、それらの層のうちの少なくとも１つ以上の層をパタ
ーニングしてから一括焼成する。或いは、フィルム基材
上に複数種類の厚膜材料ペーストを一括塗布して形成し
た複数の層を形成し、それらの層のうちの少なくとも１
つ以上の層をパターニングした後で、フィルム基材上の
複数の層を基板に一括転写してから一括焼成する。複数
のパターン形成層を同時に塗布して形成することで工程
が短縮される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディス
プレイ（ＦＥＤ）、液晶表示装置（ＬＣＤ）、蛍光表示
装置、混成集積回路等の製造過程において基板上に厚膜
パターンを形成する方法に係り、特にＰＤＰの障壁の形
成方法に好適な厚膜パターン形成方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の厚膜パターン形成方法と
しては、ガラスやセラミックスなどの基板上に導体或い
は絶縁体用のペーストをスクリーン印刷によりパターン
状に塗布した後、焼成工程を経て基板に密着した厚膜パ
ターンを形成する方法が知られている。この方法では例
えば線幅１００μｍ、高さ１００μｍの細線を形成する
には重ね刷りを複数回繰り返す必要がある。また、別の
方法としては、基板上にスクリーン印刷の多数回ベタ印
刷でパターン形成層を形成した後、そのパターン形成層
上に感光性レジストでサンドブラスト用マスクを形成
し、次いで研磨材を噴射してパターン形成層のパターニ
ングを行う所謂サンドブラスト法が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷による多数回のパターン印刷で厚膜パターンを
形成する方法は、生産性が悪い上に、スクリーン版の伸
び等の理由により、重ね刷りするごとに印刷位置が微妙
にずれ、このためパターンの形状が悪くなるという問題
点や、ペーストの持つ流動性のため、すそが広がってし
まい、高アスペクト比の厚膜パターンが形成できないと
いう問題もある。さらには、開放系であるがために異物
の混入防止等の条件管理が難しいという問題もある。

【０００４】また、サンドブラスト法を利用して厚膜パ
ターンを形成する方法においても、パターン形成層をス
クリーン印刷で形成すると、重ね刷りの工程が長くかか
る上に、開放系であるがために条件管理が難しいという
問題がある。そこで、ダイコーター等を用いてパターン
形成層を１回で形成することが考えられるが、実際には
各種パターンを重ねて形成する場合が殆どであるので、
その形成すべきパターン層ごとに塗布と乾燥を繰り返し
てからパターニングを行う必要がある。したがって、設
備コストがかかり、それら装置のためのスペースが増加
するという問題が発生する。

【０００５】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、基板上に
各種パターンを重ねて形成するに際し、工程短縮による
コスト低減を図った厚膜パターン形成方法を提供するこ
とにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係る第１の厚膜パターン形成方法は、同時
多層塗布装置を使用して基板上に複数種類の厚膜材料ペ
ーストを一括塗布することにより複数の層を積層状態で
形成した後、それらの層のうちの少なくとも１つ以上の
層をパターニングしてから一括焼成するようにしたもの
である。

【０００７】同様の目的を達成するため、本発明に係る
第２の厚膜パターン形成方法は、同時多層塗布装置を使
用してフィルム基材上に複数種類の厚膜材料ペーストを
一括塗布することにより複数の層を積層状態で形成し、
次いでフィルム基材上の複数の層を基板に一括転写した
後、それらの層のうちの少なくとも１つ以上の層をパタ
ーニングしてから一括焼成するようにしたものである。

【０００８】また、同様の目的を達成するため、本発明
に係る第３の厚膜パターン形成方法は、同時多層塗布装
置を使用してフィルム基材上に複数種類の厚膜材料ペー
ストを一括塗布することにより複数の層を積層状態で形
成し、次いでそれらの層のうちの少なくとも１つ以上の
層をパターニングした後、フィルム基材上の複数の層を
基板に一括転写してから一括焼成するようにしたもので
ある。

【０００９】

【発明の実施の形態】複数の厚膜パターンを有する代表
的なものとして、ここではＰＤＰを例に挙げて説明す
る。

【００１０】一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス基
板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その
間にＮｅ、Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造にな
っている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電
極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、
各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表
示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電
発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出し
ている直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型
（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動
方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメ
モリー駆動方式とに分類される。

【００１１】図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示してあ
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板２上に互いに平行に設けられた障壁３により一
定の間隔に保持されるようになっている。この障壁３と
しては、高輝度化するために白色にしたものやコントラ
ストを向上するために黒色にしたものがあるが、両者の
長所をいかすため白色障壁の前面板側に黒色障壁を形成
した構造とすることが特に好ましいと言われている。前
面板となるガラス基板１の背面側には透明電極である維
持電極４と金属電極であるバス電極５とで構成される複
合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層
６が形成されており、さらにその上に保護層７（ＭｇＯ
層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板
２の前面側には前記複合電極と直交するように障壁３の
間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されて
おり、その上に誘電体層９が形成され、さらに障壁３の
壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体１０が設けられ
ている。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板
上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界
で放電させる構造である。この場合、交流をかけている
ために電界の向きは周波数に対応して変化する。そして
この放電により生じる紫外線により蛍光体１０を発光さ
せ、前面板を透過する光を観察者が視認するようになっ
ている。

【００１２】上記のようなＡＣ型ＰＤＰの背面板はその
製造時においてガラス基板上にアドレス電極、誘電体
層、障壁等を厚膜パターンで形成する。本発明は、それ
ぞれの層について１層ずつ塗布、乾燥、パターニング、
焼成という工程を繰り返す代わりに、複数の層を一括で
形成するものである。このＡＣ型ＰＤＰの背面板の場合
についていくつかの例を挙げる。

【００１３】一つは、障壁が白色障壁と黒色障壁の２層
構造の場合である。この場合、基板上に白色障壁層と黒
色障壁層をスロットダイコーター、カーテンコーター等
のコーティング装置を用いて同時に積層形成する。ここ
で言う基板とはもちろん電極等の他の構成要素が予め形
成されたガラス基板も含まれる。もしくは、フィルム基
材上に同様にスロットダイコーター、カーテンコータ
ー、スライドコーター等のコーティング装置を用い、た
だし黒色障壁層がフィルム基材側となるように同時に積
層形成し、基板上に熱圧着ラミネート法等により転写す
る。次いで、耐サンドブラスト性のマスクを介して白色
障壁層及び黒色障壁層を一括でサンドブラスト法により
パターニングしたり、上層となる黒色障壁層を感光性の
材料により形成しておいて、この上層をフォトリソ法に
よりパターニングした後、サンドブラスト法により下層
をパターニングすればよい。最後に、耐サンドブラスト
性マスクが焼成除去できない場合は剥離除去した後、焼
成する。

【００１４】また他の態様として、障壁層とその障壁層
の下に形成する誘電体層との同時形成の場合がある。障
壁層は前記のような２層の積層構造であっても、単層で
あっても構わない。この場合も、まず基板上もしくはフ
ィルム基材上に誘電体層と障壁層を前記と同様なコーテ
ィング方法で積層形成する。次いで、パターニングする
必要がある障壁層のみをサンドブラスト法等によりパタ
ーニングする。ただし、その際に、障壁層の下部の誘電
体層までパターニングしないように、サンドブラストレ
ートを異ならせておくことが好ましい。例えば、誘電体
層形成材料中のバインダー樹脂や可塑剤等の有機成分の
量を障壁中の有機成分の量よりも多くすることにより、
誘電体層を柔軟にして耐サンドブラスト性を向上させる
ことができる。

【００１５】さらに別の態様として、下地層と電極を同
時形成する場合がある。この場合、下地層はパターニン
グの必要がなく、電極のみをパターニングしなくてはい
けない。この場合も上記の誘電体層と障壁層の同時形成
の場合と同様に基板上もしくはフィルム基材上に下地層
と電極層を同時積層形成し、サンドブラスト法により電
極層のみをパターニングすることができる。或いは、感
光性の電極材料を用いて下地層と同時コーティングし、
電極層のみをフォトリソ法によりパターニングすること
もできる。

【００１６】さらに別の態様として、電極とその電極上
の誘電体層を同時形成する場合がある。この場合は、下
層となる電極層がパターニングされるので、予めフィル
ム基材上に前記と同様な方法により誘電体層と電極層を
同時積層し、前記と同様にサンドブラスト法やフォトリ
ソ法により電極層をパターニングした後、基板に転写す
ることにより形成される。

【００１７】本発明では最終的に一括焼成して基板に結
着させるので、使用する厚膜材料ペーストは、導体、絶
縁体ともに、少なくともガラスフリットを含有する無機
成分とバインダー樹脂を含有する。

【００１８】例えば、障壁を形成するためのパターン形
成材料としては、ＰｂＯを主成分とする低融点ガラスフ
リット、焼成時の形状を安定させるための耐火物フィラ
ー及びバインダー樹脂を混合したガラスペーストが使用
され、これに着色目的の顔料とさらに必要により溶剤、
添加剤等が添加される。

【００１９】低融点ガラスとしては、主成分としてＰｂ
Ｏを５０％以上含み、ガラスの分相を防止する効果を持
たせたり、軟化点を調整したり、熱膨張係数をガラス基
板に合わせたりするために、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₃、Ｓ
ｉＯ₂、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ等を含有する
ものが一般に用いられる。また、その軟化点が３５０〜
６５０℃で、熱膨張係数α₃₀₀が６０×１０^-7／℃〜１
００×１０^-7／℃のものが好ましい。耐火物フィラーと
しては、５００〜６００℃程度の焼成温度で軟化しない
ものが広く使用でき、安価に入手できるものとして、ア
ルミナ、マグネシア、カルシア、コージュライト、シリ
カ、ムライト、ジルコン、ジルコニア等のセラミック粉
体が好適に用いられる。そして、障壁に遮光性を持たせ
るには暗色の顔料を添加する。この暗色の顔料としては
Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ系、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ系、Ｃｏ−Ｆｅ
−Ｍｎ−Ａｌ系、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ系、Ｃｏ−Ｎ
ｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ系、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆ
ｅ系、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ系等の複合
酸化物、複合酸化物顔料（Ｃｒ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｍ
ｎ，Ｃｕ，Ｓｂ，Ａｓ，Ｂｉ，Ｔｉ，Ｃｄ，Ａｌ，Ｃ
ａ，Ｓｉ，Ｍｇ，Ｂａ等の２種以上の金属の酸化物から
なる顔料）、チタンブラック、黒色酸化鉄（Ｆｅ
₃Ｏ₄）が用いられる。一方、障壁に光反射性を持たせ
るには明色の顔料を添加する。この明色の顔料としては
チタニア（ＴｉＯ₂）等が用いられる。

【００２０】無機成分中の低融点ガラスの含有率は５０
〜８０重量％が好ましい。多すぎると焼成による形状保
持性に難が生じる。また、脱バインダー性を損ない、緻
密性が悪化するため好ましくない。逆に少な過ぎると、
耐火物フィラーの間隙を充分に埋めることができず、緻
密性が悪化すると同時に焼成後の機械的強度が低下し、
パネル封着の際に欠けを生じる。

【００２１】バインダー樹脂は、低温で燃焼／分解／気
化し、炭化物が障壁中に残存しないことが必要であり、
エチルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロー
ス、セルロースアセテート、セルロースプロピオネー
ト、セルロースブチレート等のセルロース系樹脂、又は
メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ノルマ
ルブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、
イソプロピルメタクリレート、２−エチルメチルメタク
リレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート等の重
合体若しくは共重合体からなるアクリル系樹脂が好まし
く用いられる。また、感光性のバインダー樹脂を用いる
こともでき、分子中に重合性不飽和結合を有するプレポ
リマー、オリゴマー及び／又はモノマーを適宜混合して
用いることができる。例えば、不飽和ジカルボン酸と多
価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、アク
リレート類、メタクリレート類等が用いられ、紫外線硬
化型の場合にはこれらに光開始剤を添加したものが用い
られる。これらのバインダー樹脂は、基板に直接形成す
る場合は０．５〜５．０重量％程度でよいが、一旦フィ
ルム基材上に形成してから基板に転写する場合は無機成
分に対して１．０〜２０重量％程度加えるのが好まし
い。ただし、バインダー樹脂の添加率が高すぎると柔軟
性が増し、サンドブラストによる研削速度が遅くなるの
で、サンドブラスト法により形成する場合は、バインダ
ー樹脂が焼失する温度でかつガラスフリットが完全に融
着してしまわない温度にて仮焼成してからサンドブラス
ト処理するのが好ましい。

【００２２】さらに添加剤として、可塑剤、界面活性
剤、消泡剤、酸化防止剤等が必要に応じて用いられる。
このうち可塑剤としてはフタル酸エステル類、セバチン
酸エステル類、リン酸エステル類、アジピン酸エステル
類、グリコール酸エステル類、クエン酸エステル類等が
一般的に用いられる。可塑剤の添加量は樹脂分に対して
重量比で１／５以下が好ましいが、一旦フィルム基材上
に形成する場合には柔軟性が必要なため、無機成分に対
して５〜３０重量％加えるのが好ましい。。ただし、可
塑剤の添加率が高過ぎると樹脂の柔軟性が増し、サンド
ブラストによる研削速度が遅くなるので、サンドブラス
ト法により形成する場合は、可塑剤が焼失する温度でか
つガラスフリットが完全に融着してしまわない温度にて
仮焼成してからサンドブラスト処理することが好まし
い。

【００２３】障壁材料ペーストに使用される溶剤として
は、用いるバインダー樹脂に対して良溶媒であることが
好ましく、テルピオネール、ブチルカルビトールアセテ
ート等が好適に使用される。溶剤の選定は、溶剤の揮発
性と、使用するバインダー樹脂の溶解性を主に考慮して
選定される。バインダー樹脂に対する溶剤の溶解性が低
いと、固形分比が同一でも塗工液の粘度が高くなってし
まい、塗布適性が悪化するという問題を生じる。溶剤の
含有率は、少な過ぎるとリブ材料ペーストの粘度が高く
なりすぎ、ペースト内の気泡を抜くことが困難となる、
レベリング不良により塗布面の平滑性が悪くなる、等の
問題が生じるため好ましくない。逆に多過ぎる場合に
は、分散粒子の沈降が早くなりリブ材料の組成を安定化
することが困難になる、乾燥に多大のエネルギーと時間
を要する、等の問題が生じるため好ましくなく、好適に
は２０〜５０重量％である。また、一旦フィルム基材上
に形成する場合には５〜４０重量％が好ましい。

【００２４】また、誘電体層や下地層などを形成する場
合には、前記の低融点ガラスフリットをバインダー樹脂
に分散させたガラスペーストが用いられる。一方、電極
を形成するのに用いられる電極用ペーストは、前記低融
点ガラスフリットからなる無機成分、導電性粉体及び熱
可塑性樹脂からなり、必要により増粘剤等の添加剤を含
有する。低融点ガラスフリットとしては、前記した材料
が用いられるが、特に平均粒子径が０．３〜５μｍのも
のを使用するとよい。また、導電性粉体としては金、
銀、銅、ニッケル、アルミニウム等が用いられ、平均粒
径０．１〜５μｍのものを使用するとよい。導電性粉体
１００重量部に対し、低融点ガラスフリットは２〜２０
重量部加えるのが好ましい。バインダー樹脂としては、
前記した材料がいずれも使用でき、電極形成用ペースト
中に３〜５０重量％、さらには５〜３０重量％加えられ
るのが好ましい。

【００２５】

【実施例】ここでは、ＰＤＰの２段障壁を形成するのに
本発明を応用した。

【００２６】（実施例１）まず、ガラス基板上に電極と
誘電体層を形成した基板を用意した。そして、図２に示
すように、スリット幅が５００μｍで塗工幅が１ｍのス
リットを２組有するスロットダイコーター２０を使用
し、基板２１における誘電体層の上から下記組成Ａ，Ｂ
の障壁材料ペーストを一括塗布することにより２層のパ
ターン形成層２２，２３を積層状態で形成した。乾燥後
の厚みが上層（表面側；黒色）と下層（基板側；白色）
がそれぞれ５０μｍと１２０μｍになるように吐出量、
塗布速度を調整した。

【００２７】＜組成Ａ：上層用ペースト＞ガラスフリット：松浪硝子「ＭＢ−０１０Ａ」６５重量部フィラー（アルミナ）：岩谷化学工業「ＲＡ−４０」７重量部顔料：大日精化工業「ダイピロキサイドブラック＃９５１０」７重量部バインダー：ダウ・ケミカル「エトセルＳＴＤ−１００」１重量部溶剤：ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート１０重量部ターピネオール１０重量部

【００２８】＜組成Ｂ：下層用ペースト＞ガラスフリット：松浪硝子「ＭＢ−０１０Ａ」６５重量部フィラー（アルミナ）：岩谷化学工業「ＲＡ−４０」７重量部顔料（酸化チタン）：テイカ「ＭＴ−５００Ｂ」７重量部バインダー：ダウ・ケミカル「エトセルＳＴＤ−１００」１重量部溶剤：ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート１０重量部ターピネオール１０重量部

【００２９】次いで、基板を８０℃に加熱し、ドライフ
ィルムレジスト（東京応化工業製「ＢＦ−６０３」）を
ラミネートしてから、線幅８０μｍ、ピッチ２５０μｍ
のラインパターンマスクを介して紫外線により露光を行
った。露光条件は３６５ｎｍで測定した時に強度５ｍＷ
／ｃｍ²、照射量４００ｍＪ／ｃｍ²である。露光後、
炭酸ナトリウム０．２ｗｔ水溶液により液温３０℃でス
プレー現像を行った。これにより線幅８０μｍ、ピッチ
２５０μｍのサンドブラスト用マスクが得られた。

【００３０】一昼夜室温にて乾燥、エージングした後、
サンドブラストマスクを介してサンドブラスト加工を行
って障壁形成層の不要部分を除去した。具体的には、研
磨材としてフジミインコーポレーテッド製「ＦＯ＃８０
０」を使用し、噴射量１００ｇ／ｍｉｎ、噴射圧力２ｋ
ｇｆ／ｃｍ²、基板とノズルの距離１２０ｍｍ、ノズル
のスキャン速度１００ｍｍ／ｓｅｃの条件でサンドブラ
スト加工を行った。サンドブラスト処理を終了した後、
サンドブラストマスクを水酸化ナトリウム１ｗｔ％水溶
液でスプレー剥離した。さらに、ピーク温度５８０℃、
保持時間１５分の条件で焼成を行った。これにより、高
さ１２０μｍ、頂部幅５０μｍ、底部幅１００μｍの２
段障壁がピッチ２５０μｍで形成された。

【００３１】上記のようにして２段障壁を形成した後、
障壁の間に蛍光面を形成して背面板を完成させ、別途作
製した前面板と合わせてパネル化したところ、コントラ
ストが良好で輝度効率の高いＰＤＰが得られた。

【００３２】（実施例２）実施例１と同じ２層同時塗布
可能なスロットダイコーターを使用し、図３に示すよう
に、５０μｍ厚のＰＥＴフィルム２４上に下記組成Ｃ，
Ｄの厚膜材料ペーストを一括塗布することにより２層の
パターン形成層２５，２６を積層し、障壁形成用シート
を形成した。乾燥後の厚みが上層（表面側；白色）と下
層（フィルム側；黒色）がそれぞれ１５０μｍと５０μ
ｍになるように吐出量、塗布速度を調整した。

【００３３】＜組成Ｃ：上層用ペースト＞ガラスフリット：松浪硝子「ＭＢ−００８」６５重量部フィラー（アルミナ）：岩谷化学工業「ＲＡ−４０」１０重量部顔料（酸化チタン）：テイカ「ＭＴ−５００Ｂ」１０重量部バインダー：ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエ８重量部チルメタクリレート共重合体可塑剤：フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）５重量部フタル酸ジメチル５重量部溶剤：プロピレングリコールモノメチルエーテル１２重量部

【００３４】＜組成Ｄ：下層用ペースト＞ガラスフリット：松浪硝子「ＭＢ−００８」６５重量部フィラー（アルミナ）：岩谷化学工業「ＲＡ−４０」１０重量部顔料：大日精化工業「ダイピロキサイドブラック＃９５１０」１０重量部バインダー：ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエ８重量部チルメタクリレート共重合体可塑剤：フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）５重量部フタル酸ジメチル５重量部溶剤：プロピレングリコールモノメチルエーテル１２重量部

【００３５】そして、電極と誘電体層を形成したガラス
基板に上記シートをその上層を誘電体層側に向かい合わ
せ加熱圧着してラミネートした。具体的には、オートカ
ットラミネーター（旭化成「ＡＣＬ−９１００」）を使
用し、基板を８０℃に加熱した状態でラミネートロール
温度１００℃にて転写した。このように２層の障壁形成
層を基板上に一括転写した後、２８０〜２９０℃で仮焼
成して可塑剤を除去した。

【００３６】次いで、第１実施例と同様に、サンドブラ
スト用マスクの形成工程、サンドブラスト加工によるパ
ターニング工程、それに続く焼成工程を行った。このよ
うにして２段障壁を形成した後、障壁の間に蛍光面を形
成して背面板を完成させ、別途作製した前面板と合わせ
てパネル化したところ、コントラストが良好で輝度効率
の高いＰＤＰが得られた。

【００３７】

【発明の効果】本発明は、上述のように構成されている
ので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００３８】本発明に係る第１の厚膜パターン形成方法
では、基板上に複数種類の厚膜材料ペーストを一括塗布
して複数の層を形成した後で、また第２の厚膜パターン
形成方法では、フィルム基材上に複数種類の厚膜材料ペ
ーストを一括塗布して形成した複数の層を基板に一括転
写した後で、それぞれそれらの層のうちの少なくとも１
つ以上の層をパターニングしてから一括焼成するように
したことにより、複数のパターン形成層を同時に塗布す
ることで工程を短縮してコスト低減を図ることができ
る。

【００３９】本発明に係る第３の厚膜パターン形成方法
では、フィルム基材上に複数種類の厚膜材料ペーストを
一括塗布して複数の層を形成し、それらの層のうちの少
なくとも１つ以上の層をパターニングした後で、フィル
ム基材上の複数の層を基板に一括転写してから一括焼成
するようにしたことにより、この方法によっても複数の
パターン形成層を同時に塗布することで工程を短縮して
コスト低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一構成例
をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図であ
る。

【図２】同時多層塗布装置により基板上に複数種類の厚
膜材料ペーストを一括塗布する様子を示す説明図であ
る。

【図３】同時多層塗布装置によりフィルム上に複数種類
の厚膜材料ペーストを一括塗布する様子を示す説明図で
ある。

【符号の説明】

１，２ガラス基板３障壁４維持電極５バス電極６誘電体層７保護層８アドレス電極９誘電体層１０蛍光体２０スロットダイコーター（同時多層塗布装置）２１基板２２，２３パターン形成層２４ＰＥＴフィルム（フィルム基材）２５，２６パターン形成層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｊ 9/20 Ｈ０１Ｊ 9/20 Ａ (72)発明者手島康友東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】同時多層塗布装置を使用して基板上に複
数種類の厚膜材料ペーストを一括塗布することにより複
数の層を積層状態で形成した後、それらの層のうちの少
なくとも１つ以上の層をパターニングしてから一括焼成
することを特徴とする厚膜パターン形成方法。
【請求項２】同時多層塗布装置を使用してフィルム基
材上に複数種類の厚膜材料ペーストを一括塗布すること
により複数の層を積層状態で形成し、次いでフィルム基
材上の複数の層を基板に一括転写した後、それらの層の
うちの少なくとも１つ以上の層をパターニングしてから
一括焼成することを特徴とする厚膜パターン形成方法。
【請求項３】同時多層塗布装置を使用してフィルム基
材上に複数種類の厚膜材料ペーストを一括塗布すること
により複数の層を積層状態で形成し、次いでそれらの層
のうちの少なくとも１つ以上の層をパターニングした
後、フィルム基材上の複数の層を基板に一括転写してか
ら一括焼成することを特徴とする厚膜パターン形成方
法。
【請求項４】同時多層塗布装置としてスロットダイコ
ーターを用いる請求項１〜３の何れかに記載の厚膜パタ
ーン形成方法。