JPH10255668A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネル及びその製造方法Info
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- JPH10255668A JPH10255668A JP9060268A JP6026897A JPH10255668A JP H10255668 A JPH10255668 A JP H10255668A JP 9060268 A JP9060268 A JP 9060268A JP 6026897 A JP6026897 A JP 6026897A JP H10255668 A JPH10255668 A JP H10255668A
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- display panel
- plasma display
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コントラストが良好で輝度効率も高い障壁を
備えたプラズマディスプレイパネルを提供する。 【解決手段】 平行状態で相対する２枚の絶縁基板の間
に放電空間を規定するための障壁を有するプラズマディ
スプレイパネルにおいて、障壁１３を遮光性の材料から
なる中心部分１３ａと該中心部分１３ａの少なくとも側
壁を被覆する光反射性の材料からなる表層部分１３ｂと
で構成し、相対するもう一方の絶縁基板に中心部分１３
ａが接するようにする。中心部分１３ａがブラックマト
リクスの役目を果たしてパネルのコントラストが良好と
なり、しかも光反射性の表層部分１３ｂが蛍光体の発光
を反射するので輝度効率も高くなる。
備えたプラズマディスプレイパネルを提供する。 【解決手段】 平行状態で相対する２枚の絶縁基板の間
に放電空間を規定するための障壁を有するプラズマディ
スプレイパネルにおいて、障壁１３を遮光性の材料から
なる中心部分１３ａと該中心部分１３ａの少なくとも側
壁を被覆する光反射性の材料からなる表層部分１３ｂと
で構成し、相対するもう一方の絶縁基板に中心部分１３
ａが接するようにする。中心部分１３ａがブラックマト
リクスの役目を果たしてパネルのコントラストが良好と
なり、しかも光反射性の表層部分１３ｂが蛍光体の発光
を反射するので輝度効率も高くなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、気体放電を利用し
た自発光形式の平板状ディスプレイであるプラズマディ
スプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）及びその製造方
法に関するものである。
た自発光形式の平板状ディスプレイであるプラズマディ
スプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）及びその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にＰＤＰは、平行状態で相対する２
枚のガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極
を設け、その間にＮｅ，Ｘｅ等を主体とするガスを封入
した平板状構造になっている。そして、これらの電極間
に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生
させることにより、各セルを発光させて表示を行うよう
にしている。情報表示をするためには、規則的に並んだ
セルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極
が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で
覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方
とも表示機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレ
ッシュ駆動方式とメモリー駆動方式とに分類される。
枚のガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極
を設け、その間にＮｅ，Ｘｅ等を主体とするガスを封入
した平板状構造になっている。そして、これらの電極間
に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生
させることにより、各セルを発光させて表示を行うよう
にしている。情報表示をするためには、規則的に並んだ
セルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極
が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で
覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方
とも表示機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレ
ッシュ駆動方式とメモリー駆動方式とに分類される。
【０００３】図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示してあ
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板２上に互いに平行に設けられた障壁３により一
定の間隔に保持されるようになっている。前面板となる
ガラス基板１の背面側には透明電極４と金属電極である
バス電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成
され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さら
にその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。ま
た、背面板となるガラス基板２の前面側には前記複合電
極と直交するように障壁３の間に位置してアドレス電極
８が互いに平行に形成されており、これを覆って誘電体
層９が形成され、さらに障壁３の壁面とセル底面を覆う
ようにして蛍光体層１０が設けられている。このＡＣ型
ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交
流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造で
ある。この場合、交流をかけているために電界の向きは
周波数に対応して変化する。そしてこの放電により生じ
る紫外線により蛍光体層１０を発光させ、前面板を透過
する光を観察者が視認するようになっている。
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板２上に互いに平行に設けられた障壁３により一
定の間隔に保持されるようになっている。前面板となる
ガラス基板１の背面側には透明電極４と金属電極である
バス電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成
され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さら
にその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。ま
た、背面板となるガラス基板２の前面側には前記複合電
極と直交するように障壁３の間に位置してアドレス電極
８が互いに平行に形成されており、これを覆って誘電体
層９が形成され、さらに障壁３の壁面とセル底面を覆う
ようにして蛍光体層１０が設けられている。このＡＣ型
ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交
流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造で
ある。この場合、交流をかけているために電界の向きは
周波数に対応して変化する。そしてこの放電により生じ
る紫外線により蛍光体層１０を発光させ、前面板を透過
する光を観察者が視認するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の如き
ＰＤＰにおける障壁には黒色や白色をしたものがある
が、黒色の障壁は蛍光体の発光を吸収するのでパネルと
しての輝度効率が低下してしまうという問題があり、白
色の障壁はコントラストが悪いという問題がある。ま
た、両者の欠点を解消すべく、白色の障壁上に黒色の障
壁を積層した構造の障壁も提案されているが、製造時に
おける白色障壁と黒色障壁の位置合わせが難しいという
問題がある。
ＰＤＰにおける障壁には黒色や白色をしたものがある
が、黒色の障壁は蛍光体の発光を吸収するのでパネルと
しての輝度効率が低下してしまうという問題があり、白
色の障壁はコントラストが悪いという問題がある。ま
た、両者の欠点を解消すべく、白色の障壁上に黒色の障
壁を積層した構造の障壁も提案されているが、製造時に
おける白色障壁と黒色障壁の位置合わせが難しいという
問題がある。
【０００５】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、コントラ
ストが良好で輝度効率も高くなる障壁を備えたＰＤＰ及
びその製造方法を提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、コントラ
ストが良好で輝度効率も高くなる障壁を備えたＰＤＰ及
びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、平行状態で相対する２枚の絶縁基板の間
に放電空間を規定するための障壁を有するＰＤＰにおい
て、前記障壁が遮光性の材料からなる中心部分と該中心
部分の少なくとも側壁を被覆する光反射性の材料からな
る表層部分とからなり、相対するもう一方の絶縁基板に
中心部分が接してなることを特徴とするものである。
め、本発明は、平行状態で相対する２枚の絶縁基板の間
に放電空間を規定するための障壁を有するＰＤＰにおい
て、前記障壁が遮光性の材料からなる中心部分と該中心
部分の少なくとも側壁を被覆する光反射性の材料からな
る表層部分とからなり、相対するもう一方の絶縁基板に
中心部分が接してなることを特徴とするものである。
【０００７】上記構成のＰＤＰは、その障壁を次の工程
を含む方法により形成することで製造される。 （１）絶縁基板上に遮光性の材料からなる中心部分を形
成する工程。 （２）前記中心部分の少なくとも側壁を覆って光反射性
の材料からなる表層部分を形成する工程。
を含む方法により形成することで製造される。 （１）絶縁基板上に遮光性の材料からなる中心部分を形
成する工程。 （２）前記中心部分の少なくとも側壁を覆って光反射性
の材料からなる表層部分を形成する工程。
【０００８】そして、障壁の頂部を覆って表層部分を形
成した場合は、当該表層部分の頂部を除去して中心部分
を露出する工程を行うようにする。
成した場合は、当該表層部分の頂部を除去して中心部分
を露出する工程を行うようにする。
【０００９】
【発明の実施の形態】障壁は背面板と前面板の何れの側
に形成してもよい。図２に障壁を形成した背面板の一例
を示す。図中１１は絶縁基板としてのガラス基板で、そ
の前面側に形成されたアドレス電極１２の間に位置する
ようにして障壁１３が形成され、この障壁１３は遮光性
の材料からなる中心部分１３ａとそれの壁面を被覆する
光反射性の材料からなる表層部分１３ｂとで構成されて
おり、図示の例ではセル底面までも光反射性の材料で被
覆されている。
に形成してもよい。図２に障壁を形成した背面板の一例
を示す。図中１１は絶縁基板としてのガラス基板で、そ
の前面側に形成されたアドレス電極１２の間に位置する
ようにして障壁１３が形成され、この障壁１３は遮光性
の材料からなる中心部分１３ａとそれの壁面を被覆する
光反射性の材料からなる表層部分１３ｂとで構成されて
おり、図示の例ではセル底面までも光反射性の材料で被
覆されている。
【００１０】絶縁基板としては、通常のフロートガラス
を用いることが可能であるが、透光性及び厚みが均一で
あることが必要である。このようなガラスとしては、Ｓ
ｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＭｇＯ、ＣａＯを主成分として、
Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏ、ＰｂＯ、Ｂ2 Ｏ3 等の副成分からな
るガラス等が挙げられる。
を用いることが可能であるが、透光性及び厚みが均一で
あることが必要である。このようなガラスとしては、Ｓ
ｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＭｇＯ、ＣａＯを主成分として、
Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏ、ＰｂＯ、Ｂ2 Ｏ3 等の副成分からな
るガラス等が挙げられる。
【００１１】このガラス基板の上に上記の如き二重構造
の障壁１３を形成する手順は次のようである。まず、図
３（ａ）に示すように、ガラス基板１１上にアドレス電
極１２と必要によりこれを覆う誘電体層を形成した後、
アドレス電極１２の間に位置するようにして遮光性の材
料で障壁の中心部分１３ａを形成する。この中心部分１
３ａの形成方法としては、スクリーン印刷法、サンドブ
ラスト法、充填法等がある。スクリーン印刷法では、リ
ブ材料ペーストをパターン状に塗布した後に乾燥と焼成
を行う工程を所望の高さになるまで繰り返す。サンドブ
ラスト法では、基板上にリブ材料ペーストで障壁形成層
を形成した後、その障壁形成層の上にレジストにより耐
サンドブラスト性を有するマスクを形成し、次いで研磨
剤を噴射して障壁形成層の不要部分を除去することでパ
ターニングを行い、マスクを剥離してから焼成工程を行
う。充填法では、基板上の非パターン部に対応させてフ
ォトレジストからなる非パターン形状を形成し、この非
パターン形状以外の部分にリブ材料ペーストを充填して
乾燥させ、次いで非パターン形状のフォトレジストを除
去し、しかる後に焼成工程を行う。
の障壁１３を形成する手順は次のようである。まず、図
３（ａ）に示すように、ガラス基板１１上にアドレス電
極１２と必要によりこれを覆う誘電体層を形成した後、
アドレス電極１２の間に位置するようにして遮光性の材
料で障壁の中心部分１３ａを形成する。この中心部分１
３ａの形成方法としては、スクリーン印刷法、サンドブ
ラスト法、充填法等がある。スクリーン印刷法では、リ
ブ材料ペーストをパターン状に塗布した後に乾燥と焼成
を行う工程を所望の高さになるまで繰り返す。サンドブ
ラスト法では、基板上にリブ材料ペーストで障壁形成層
を形成した後、その障壁形成層の上にレジストにより耐
サンドブラスト性を有するマスクを形成し、次いで研磨
剤を噴射して障壁形成層の不要部分を除去することでパ
ターニングを行い、マスクを剥離してから焼成工程を行
う。充填法では、基板上の非パターン部に対応させてフ
ォトレジストからなる非パターン形状を形成し、この非
パターン形状以外の部分にリブ材料ペーストを充填して
乾燥させ、次いで非パターン形状のフォトレジストを除
去し、しかる後に焼成工程を行う。
【００１２】障壁１３の中心部分１３ａを形成した後、
図３（ｂ）に示すように、中心部分１３ａの少なくとも
側壁を光反射性の材料（例えば、白色の障壁材料、誘電
体用材料等）で被覆して表層部分１３ｂを形成する。こ
の際、図４に示すように障壁１３の頂部を被覆してもよ
い。また、図示の如く中心部分１３ａで規定されたセル
の底面、すなわちガラス基板１１及びアドレス電極１２
の上にも光反射性の材料を設けてもよい。或いは、障壁
形成前に予めアドレス電極上に誘電体層を形成してお
き、障壁の中心部分を形成した後、マスクを介してコー
ティング又は印刷することにより、セル底面には光反射
性の材料を設けないようにしてもよい。この表層部分１
３ｂはスプレーコーティング、ダイコーティング、スク
リーン印刷等により形成する。表層部分１３ｂを障壁頂
部も被覆するように形成した場合は、続いて図５に示す
如く表層部分１３ｂの頂部を除去して中心部分１３ａを
露出させる。この除去手段としては研磨テープによる研
磨を行えばよい。また、障壁の中心部分をサンドブラス
ト法で形成する場合には、障壁の中心部分をパターニン
グした後、焼成せずにサンドブラストマスクを形成した
ままの状態で表層部分を形成し、サンドブラストマスク
を剥離することにより中心部分１３ａの頂部を露出して
から一括焼成してもよい。
図３（ｂ）に示すように、中心部分１３ａの少なくとも
側壁を光反射性の材料（例えば、白色の障壁材料、誘電
体用材料等）で被覆して表層部分１３ｂを形成する。こ
の際、図４に示すように障壁１３の頂部を被覆してもよ
い。また、図示の如く中心部分１３ａで規定されたセル
の底面、すなわちガラス基板１１及びアドレス電極１２
の上にも光反射性の材料を設けてもよい。或いは、障壁
形成前に予めアドレス電極上に誘電体層を形成してお
き、障壁の中心部分を形成した後、マスクを介してコー
ティング又は印刷することにより、セル底面には光反射
性の材料を設けないようにしてもよい。この表層部分１
３ｂはスプレーコーティング、ダイコーティング、スク
リーン印刷等により形成する。表層部分１３ｂを障壁頂
部も被覆するように形成した場合は、続いて図５に示す
如く表層部分１３ｂの頂部を除去して中心部分１３ａを
露出させる。この除去手段としては研磨テープによる研
磨を行えばよい。また、障壁の中心部分をサンドブラス
ト法で形成する場合には、障壁の中心部分をパターニン
グした後、焼成せずにサンドブラストマスクを形成した
ままの状態で表層部分を形成し、サンドブラストマスク
を剥離することにより中心部分１３ａの頂部を露出して
から一括焼成してもよい。
【００１３】上記したようにセル底面までも光反射性の
材料で被覆するタイプの二重障壁を形成する場合、この
材料が誘電体層の役目を果たすので、誘電体層を別に設
ける必要がなく、工程上、次のような利点がある。すな
わち、従来はガラス基板上に電極と誘電体層を形成して
から障壁を形成するので電極が２回の焼成工程を経て変
形、歪みを有しており、障壁形成時における障壁と電極
のアライメントが難しかったが、障壁の中心部分を形成
してから表層部分と共に誘電体層を形成することになる
ので、電極自体の焼成のみの１回で済むため、アライメ
ントの精度が向上する。また、障壁壁面から底面にかけ
てラウンド状に表層部分が形成されるので、障壁の欠け
や倒れを防止できる上に、蛍光面を形成する際、従来の
ように必要以上の蛍光体を障壁とセル底面の角に使用せ
ずに済む。
材料で被覆するタイプの二重障壁を形成する場合、この
材料が誘電体層の役目を果たすので、誘電体層を別に設
ける必要がなく、工程上、次のような利点がある。すな
わち、従来はガラス基板上に電極と誘電体層を形成して
から障壁を形成するので電極が２回の焼成工程を経て変
形、歪みを有しており、障壁形成時における障壁と電極
のアライメントが難しかったが、障壁の中心部分を形成
してから表層部分と共に誘電体層を形成することになる
ので、電極自体の焼成のみの１回で済むため、アライメ
ントの精度が向上する。また、障壁壁面から底面にかけ
てラウンド状に表層部分が形成されるので、障壁の欠け
や倒れを防止できる上に、蛍光面を形成する際、従来の
ように必要以上の蛍光体を障壁とセル底面の角に使用せ
ずに済む。
【００１４】障壁の中心部分及び表層部分を形成するた
めの材料としては、ＰｂＯを主成分とする低融点ガラス
フリット、焼成時の形状を安定させるための耐火物フィ
ラー及びバインダー樹脂を混合したガラスペーストが使
用され、これに着色目的の顔料とさらに必要により溶
剤、添加剤等が添加される。
めの材料としては、ＰｂＯを主成分とする低融点ガラス
フリット、焼成時の形状を安定させるための耐火物フィ
ラー及びバインダー樹脂を混合したガラスペーストが使
用され、これに着色目的の顔料とさらに必要により溶
剤、添加剤等が添加される。
【００１５】低融点ガラスとしては、主成分としてＰｂ
Ｏを５０％以上含み、ガラスの分相を防止する効果を持
たせたり、軟化点を調整したり、熱膨張係数をガラス基
板に合わせたりするために、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ3 、Ｓ
ｉＯ2 、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ等を含有する
ものが一般に用いられる。耐火物フィラーとしては、５
００〜６００℃程度の焼成温度で軟化しないものが広く
使用でき、安価に入手できるものとして、アルミナ、マ
グネシア、カルシア、コージュライト、シリカ、ムライ
ト、ジルコン、ジルコニア等のセラミック粉体が好適に
用いられる。そして、障壁に遮光性を持たせるには暗色
の顔料を添加する。この暗色の顔料としてはＣｏ−Ｃｒ
−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、
Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆ
ｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ
−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が用いられる。一方、障壁に光反
射性を持たせるには明色の顔料を添加する。この明色の
顔料としてはチタニア（ＴｉＯ2 ）等が用いられる。
Ｏを５０％以上含み、ガラスの分相を防止する効果を持
たせたり、軟化点を調整したり、熱膨張係数をガラス基
板に合わせたりするために、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ3 、Ｓ
ｉＯ2 、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ等を含有する
ものが一般に用いられる。耐火物フィラーとしては、５
００〜６００℃程度の焼成温度で軟化しないものが広く
使用でき、安価に入手できるものとして、アルミナ、マ
グネシア、カルシア、コージュライト、シリカ、ムライ
ト、ジルコン、ジルコニア等のセラミック粉体が好適に
用いられる。そして、障壁に遮光性を持たせるには暗色
の顔料を添加する。この暗色の顔料としてはＣｏ−Ｃｒ
−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、
Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆ
ｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ
−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が用いられる。一方、障壁に光反
射性を持たせるには明色の顔料を添加する。この明色の
顔料としてはチタニア（ＴｉＯ2 ）等が用いられる。
【００１６】無機成分中の低融点ガラスの含有率は５０
〜８０重量％が好ましい。多すぎると焼成による形状保
持性に難が生じる。また、脱バインダー性を損ない、緻
密性が悪化するため好ましくない。逆に少な過ぎると、
耐火物フィラーの間隙を充分に埋めることができず、緻
密性が悪化すると同時に焼成後の機械的強度が低下し、
パネル封着の際に欠けを生じる。
〜８０重量％が好ましい。多すぎると焼成による形状保
持性に難が生じる。また、脱バインダー性を損ない、緻
密性が悪化するため好ましくない。逆に少な過ぎると、
耐火物フィラーの間隙を充分に埋めることができず、緻
密性が悪化すると同時に焼成後の機械的強度が低下し、
パネル封着の際に欠けを生じる。
【００１７】バインダー樹脂は、低温で燃焼／分解／気
化し、炭化物が障壁中に残存しないことが必要であり、
エチルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロー
ス、セルロースアセテート、セルロースプロピオネー
ト、セルロースブチレート等のセルロース系樹脂、又は
メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ノルマ
ルブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、
イソプロピルメタクリレート、２−エチルメチルメタク
リレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート等の重
合体若しくは共重合体からなるアクリル系樹脂が好まし
く用いられる。これらのバインダー樹脂は、ガラスフリ
ットに対して０．５〜５．０重量％程度加えるのが好ま
しい。
化し、炭化物が障壁中に残存しないことが必要であり、
エチルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロー
ス、セルロースアセテート、セルロースプロピオネー
ト、セルロースブチレート等のセルロース系樹脂、又は
メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ノルマ
ルブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、
イソプロピルメタクリレート、２−エチルメチルメタク
リレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート等の重
合体若しくは共重合体からなるアクリル系樹脂が好まし
く用いられる。これらのバインダー樹脂は、ガラスフリ
ットに対して０．５〜５．０重量％程度加えるのが好ま
しい。
【００１８】さらに添加剤として、可塑剤、界面活性
剤、消泡剤、酸化防止剤等が必要に応じて用いられる。
このうち可塑剤としては、フタル酸エステル類、セバチ
ン酸エステル類、リン酸エステル類、アジピン酸エステ
ル類、グリコール酸エステル類、クエン酸エステル類等
が一般的に用いられる。可塑剤の添加率が高過ぎると樹
脂の柔軟性が増し、サンドブラストによる研削速度が遅
くなるので、サンドブラスト法により中心部分を形成す
る場合は、可塑剤の添加量は樹脂量に対して重量比で１
／５以下が好ましい。
剤、消泡剤、酸化防止剤等が必要に応じて用いられる。
このうち可塑剤としては、フタル酸エステル類、セバチ
ン酸エステル類、リン酸エステル類、アジピン酸エステ
ル類、グリコール酸エステル類、クエン酸エステル類等
が一般的に用いられる。可塑剤の添加率が高過ぎると樹
脂の柔軟性が増し、サンドブラストによる研削速度が遅
くなるので、サンドブラスト法により中心部分を形成す
る場合は、可塑剤の添加量は樹脂量に対して重量比で１
／５以下が好ましい。
【００１９】リブ材料ペーストに使用される溶剤として
は、用いるバインダー樹脂に対して良溶媒であることが
好ましく、テルピオネール、ブチルカルビトールアセテ
ート等が好適に使用される。溶剤の選定は、溶剤の揮発
性と、使用するバインダー樹脂の溶解性を主に考慮して
選定される。バインダー樹脂に対する溶剤の溶解性が低
いと、固形分比が同一でも塗工液の粘度が高くなってし
まい、塗布適性が悪化するという問題を生じる。溶剤の
含有率は、少な過ぎるとリブ材料ペーストの粘度が高く
なりすぎ、ペースト内の気泡を抜くことが困難となる、
レベリング不良により塗布面の平滑性が悪くなる、等の
問題が生じるため好ましくない。逆に多過ぎる場合に
は、分散粒子の沈降が早くなりリブ材料の組成を安定化
することが困難になる、乾燥に多大のエネルギーと時間
を要する、等の問題が生じるため好ましくなく、好適に
は２５〜５０重量％である。
は、用いるバインダー樹脂に対して良溶媒であることが
好ましく、テルピオネール、ブチルカルビトールアセテ
ート等が好適に使用される。溶剤の選定は、溶剤の揮発
性と、使用するバインダー樹脂の溶解性を主に考慮して
選定される。バインダー樹脂に対する溶剤の溶解性が低
いと、固形分比が同一でも塗工液の粘度が高くなってし
まい、塗布適性が悪化するという問題を生じる。溶剤の
含有率は、少な過ぎるとリブ材料ペーストの粘度が高く
なりすぎ、ペースト内の気泡を抜くことが困難となる、
レベリング不良により塗布面の平滑性が悪くなる、等の
問題が生じるため好ましくない。逆に多過ぎる場合に
は、分散粒子の沈降が早くなりリブ材料の組成を安定化
することが困難になる、乾燥に多大のエネルギーと時間
を要する、等の問題が生じるため好ましくなく、好適に
は２５〜５０重量％である。
【００２０】なお、サンドブラスト法により中心部分を
形成する場合、リブ材料ペーストの塗布方法としては、
スクリーン印刷法、ダイコーティング、ブレードコーテ
ィング、コンマコーティング、リバースロールコーティ
ング、スプレーコーティング、ガンコーティング、イク
ストルージョンコーティング、リップコーティング等が
好ましく用いられる。また、このリブ材料ペーストの塗
布は基板の上に直接行うことが一般的であるが、場合に
よっては、フィルム上に塗布し、これを基板に転写する
ことも可能である。また、フィルム側に障壁形成層とレ
ジスト層とを形成しておき、基板に同時に転写すること
も可能である。
形成する場合、リブ材料ペーストの塗布方法としては、
スクリーン印刷法、ダイコーティング、ブレードコーテ
ィング、コンマコーティング、リバースロールコーティ
ング、スプレーコーティング、ガンコーティング、イク
ストルージョンコーティング、リップコーティング等が
好ましく用いられる。また、このリブ材料ペーストの塗
布は基板の上に直接行うことが一般的であるが、場合に
よっては、フィルム上に塗布し、これを基板に転写する
ことも可能である。また、フィルム側に障壁形成層とレ
ジスト層とを形成しておき、基板に同時に転写すること
も可能である。
【００２１】
【実施例】電極を形成したガラス基板上に、黒色のリブ
材料ペースト（日本電気硝子製「ＰＬＳ−３５６０」）
をブレードコーターにより厚さ２００μｍで塗布した
後、１５０℃にて５０分間乾燥させて障壁形成層を形成
した。乾燥後の障壁形成層の膜厚は１８０μｍである。
次いで、基板を８０℃に加熱し、ドライフィルムレジス
ト（東京応化工業製「ＢＦ−６０３」）をラミネートし
てから、線幅８０μｍ、ピッチ２５０μｍのラインパタ
ーンマスクを介して紫外線により露光を行った。露光条
件は３６５ｎｍで測定した時に強度５ｍＷ／ｃｍ2 、照
射量４００ｍＪ／ｃｍ2 である。露光後、炭酸ナトリウ
ム０．２ｗｔ水溶液により液温３０℃でスプレー現像を
行った。これにより線幅８０μｍ、ピッチ２５０μｍの
サンドブラストマスクが得られた。
材料ペースト（日本電気硝子製「ＰＬＳ−３５６０」）
をブレードコーターにより厚さ２００μｍで塗布した
後、１５０℃にて５０分間乾燥させて障壁形成層を形成
した。乾燥後の障壁形成層の膜厚は１８０μｍである。
次いで、基板を８０℃に加熱し、ドライフィルムレジス
ト（東京応化工業製「ＢＦ−６０３」）をラミネートし
てから、線幅８０μｍ、ピッチ２５０μｍのラインパタ
ーンマスクを介して紫外線により露光を行った。露光条
件は３６５ｎｍで測定した時に強度５ｍＷ／ｃｍ2 、照
射量４００ｍＪ／ｃｍ2 である。露光後、炭酸ナトリウ
ム０．２ｗｔ水溶液により液温３０℃でスプレー現像を
行った。これにより線幅８０μｍ、ピッチ２５０μｍの
サンドブラストマスクが得られた。
【００２２】一昼夜室温にて乾燥、エージングした後、
サンドブラストマスクを介してサンドブラスト加工を行
って障壁形成層の不要部分を除去した。具体的には、研
磨材としてフジミインコーポレーテッド製「ＦＯ＃８０
０」を使用し、噴射量１００ｇ／ｍｉｎ、噴射圧力２ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 、基板とノズルの距離１２０ｍｍ、ノズル
のスキャン速度１００ｍｍ／ｓｅｃの条件でサンドブラ
スト加工を行った。サンドブラスト処理を終了した後、
サンドブラストマスクを水酸化ナトリウム１ｗｔ％水溶
液でスプレー剥離した。さらに、ピーク温度５８０℃、
保持時間１５分の条件で焼成を行った。これにより、高
さ１２０μｍ、頂部幅５０μｍ、底部幅１００μｍの障
壁の中心部分がピッチ２５０μｍで形成された。
サンドブラストマスクを介してサンドブラスト加工を行
って障壁形成層の不要部分を除去した。具体的には、研
磨材としてフジミインコーポレーテッド製「ＦＯ＃８０
０」を使用し、噴射量１００ｇ／ｍｉｎ、噴射圧力２ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 、基板とノズルの距離１２０ｍｍ、ノズル
のスキャン速度１００ｍｍ／ｓｅｃの条件でサンドブラ
スト加工を行った。サンドブラスト処理を終了した後、
サンドブラストマスクを水酸化ナトリウム１ｗｔ％水溶
液でスプレー剥離した。さらに、ピーク温度５８０℃、
保持時間１５分の条件で焼成を行った。これにより、高
さ１２０μｍ、頂部幅５０μｍ、底部幅１００μｍの障
壁の中心部分がピッチ２５０μｍで形成された。
【００２３】上記のようにして形成した障壁の中心部分
の上から光反射性のリブ材料ペーストをスクリーン印刷
によりベタ印刷して中心部分の周囲全体及びセル底面に
塗布した。ここでは、リブ材料ペースト（日本電気硝子
製「ＰＬＳ−３２３２」）にＴｉＯ2 を加えた組成の白
色ペースト（ペースト固形分：ＴｉＯ2 ＝１００：５〜
１０、粘度１００〜３００Ｐ）を、スクリーンメッシュ
＃３２５により、印刷厚み３０μｍで塗布した。乾燥
後、障壁頂部の白色ペーストを研磨テープ（＃１０００
〜２０００）で研磨し、中心部分を露出させた後、ピー
ク温度５７０℃、保持時間１５分の条件で焼成して二重
障壁を形成した。
の上から光反射性のリブ材料ペーストをスクリーン印刷
によりベタ印刷して中心部分の周囲全体及びセル底面に
塗布した。ここでは、リブ材料ペースト（日本電気硝子
製「ＰＬＳ−３２３２」）にＴｉＯ2 を加えた組成の白
色ペースト（ペースト固形分：ＴｉＯ2 ＝１００：５〜
１０、粘度１００〜３００Ｐ）を、スクリーンメッシュ
＃３２５により、印刷厚み３０μｍで塗布した。乾燥
後、障壁頂部の白色ペーストを研磨テープ（＃１０００
〜２０００）で研磨し、中心部分を露出させた後、ピー
ク温度５７０℃、保持時間１５分の条件で焼成して二重
障壁を形成した。
【００２４】上述のようにして電極と二重障壁を形成し
た後、障壁の間に蛍光面を形成して背面板を完成させ、
別途作製した前面板と合わせてパネル化したところ、コ
ントラストが良好で輝度効率の高いＰＤＰが得られた。
た後、障壁の間に蛍光面を形成して背面板を完成させ、
別途作製した前面板と合わせてパネル化したところ、コ
ントラストが良好で輝度効率の高いＰＤＰが得られた。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＰＤＰ
は、障壁を遮光性の中心部分と該中心部分の少なくとも
側壁を被覆する光反射性の表層部分とによって構成し、
相対するもう一方の絶縁基板に中心部分が接するように
したので、中心部分がブラックマトリクスの役目を果た
してパネルのコントラストが良好となり、しかも光反射
性の表層部分が蛍光体の発光を反射して輝度効率も高く
なる。
は、障壁を遮光性の中心部分と該中心部分の少なくとも
側壁を被覆する光反射性の表層部分とによって構成し、
相対するもう一方の絶縁基板に中心部分が接するように
したので、中心部分がブラックマトリクスの役目を果た
してパネルのコントラストが良好となり、しかも光反射
性の表層部分が蛍光体の発光を反射して輝度効率も高く
なる。
【図１】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一構成例
をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図であ
る。
をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図であ
る。
【図２】障壁を形成した背面板の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図３】図２に示す背面板の作製手順を示す工程図であ
る。
る。
【図４】障壁の頂部も表層部分で被覆した状態を示す断
面図である。
面図である。
【図５】図４に示す表層部分の頂部を除去した状態を示
す断面図である。
す断面図である。
１，２ ガラス基板 ３ 障壁 ４ 透明電極 ５ バス電極 ６ 誘電体層 ７ 保護層（ＭｇＯ層） ８ アドレス電極 ９ 誘電体層 １０ 蛍光体層 １１ ガラス基板 １２ アドレス電極 １３ 障壁 １３ａ 中心部分 １３ｂ 表層部分
Claims (6)
- 【請求項１】 平行状態で相対する２枚の絶縁基板の間
に放電空間を規定するための障壁を有するプラズマディ
スプレイパネルにおいて、前記障壁が遮光性の材料から
なる中心部分と該中心部分の少なくとも側壁を被覆する
光反射性の材料からなる表層部分とからなり、相対する
もう一方の絶縁基板に中心部分が接してなることを特徴
とするプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項２】 中心部分が暗色の顔料を含有する請求項
１記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項３】 表層部分が明色の顔料を含有する請求項
１又は２に記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項４】 平行状態で相対する２枚の絶縁基板の間
に放電空間を規定するための障壁を有するプラズマディ
スプレイパネルの製造方法において、次の工程を含むこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方
法。 （１）絶縁基板上に遮光性の材料からなる中心部分を形
成する工程。 （２）前記中心部分の少なくとも側壁を覆って光反射性
の材料からなる表層部分を形成する工程。 - 【請求項５】 表層部分を形成した後、当該表層部分の
頂部を除去して中心部分を露出する工程を行う請求項４
に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項６】 表層部分の頂部を除去する工程を研磨に
より行う請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9060268A JPH10255668A (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9060268A JPH10255668A (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10255668A true JPH10255668A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13137235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9060268A Pending JPH10255668A (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10255668A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046832A1 (fr) * | 1999-02-03 | 2000-08-10 | Fujitsu Limited | Ecran a plasma |
| KR100471980B1 (ko) * | 2002-06-28 | 2005-03-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 격벽이 내장된 플라즈마 디스플레이 패널 및 이 격벽의제조 방법 |
| JP2006032044A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
| JP2013093486A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法 |
-
1997
- 1997-03-14 JP JP9060268A patent/JPH10255668A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046832A1 (fr) * | 1999-02-03 | 2000-08-10 | Fujitsu Limited | Ecran a plasma |
| KR100471980B1 (ko) * | 2002-06-28 | 2005-03-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 격벽이 내장된 플라즈마 디스플레이 패널 및 이 격벽의제조 방법 |
| JP2006032044A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
| JP2013093486A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法 |
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