JP2002372919A - 凹凸パターン形成方法 - Google Patents
凹凸パターン形成方法Info
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- JP2002372919A JP2002372919A JP2001181181A JP2001181181A JP2002372919A JP 2002372919 A JP2002372919 A JP 2002372919A JP 2001181181 A JP2001181181 A JP 2001181181A JP 2001181181 A JP2001181181 A JP 2001181181A JP 2002372919 A JP2002372919 A JP 2002372919A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 背の高い部分と低い部分とが混在するような
パターンを簡単に形成することができる凹凸パターン形
成方法を提供する。 【解決手段】 基板１上にパターン材料層２をベタで形
成し、その上に嵩上げ層３を印刷でパターン状に形成し
た後、少なくとも嵩上げ層３を含む目的パターンを残し
た状態でそれ以外の部分のパターン材料層２を除去する
ことにより、嵩上げ層３に対応する部分が高く、かつ嵩
上げ層３のない部分が低くなった段差のある目的パター
ンを形成する。基板１上に嵩上げ層３を印刷でパターン
状に形成し、それを覆ってパターン材料層２をベタで形
成するようにしてもよい。
パターンを簡単に形成することができる凹凸パターン形
成方法を提供する。 【解決手段】 基板１上にパターン材料層２をベタで形
成し、その上に嵩上げ層３を印刷でパターン状に形成し
た後、少なくとも嵩上げ層３を含む目的パターンを残し
た状態でそれ以外の部分のパターン材料層２を除去する
ことにより、嵩上げ層３に対応する部分が高く、かつ嵩
上げ層３のない部分が低くなった段差のある目的パター
ンを形成する。基板１上に嵩上げ層３を印刷でパターン
状に形成し、それを覆ってパターン材料層２をベタで形
成するようにしてもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（以下、ＰＤＰと記す）を始めとする各種表
示装置等を構成する基板上に形成する厚膜パターンであ
って、背の高い部分と低い部分とが混在するようなパタ
ーンを形成する凹凸パターン形成方法に関するものであ
る。
レイパネル（以下、ＰＤＰと記す）を始めとする各種表
示装置等を構成する基板上に形成する厚膜パターンであ
って、背の高い部分と低い部分とが混在するようなパタ
ーンを形成する凹凸パターン形成方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般にカラー表示を行うＰＤＰは、２枚
の対向する基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極
を設けてあり、いずれか一方の基板に設けた隔壁により
２枚の基板を所定間隔で保持し、その間にＮｅ，Ｘｅ等
を主体とするガスを封入した構造になっている。このＰ
ＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ
型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイ
プがあり、双方とも表示機能や駆動方法の違いによっ
て、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式と
に分類される。そして、ＡＣ型のＰＤＰとしては、スト
ライプ状の隔壁を備えたものが主流であるが、例えば特
開平１０−３２１１４８号公報に見られるように、スト
ライプ状の隔壁の間に補助隔壁を設けたものが提案され
ている。このような構造の隔壁を採用することで、蛍光
体の塗布面が増えて輝度が向上するとともに、補助隔壁
により隔壁全体の強度が増し、さらにはセルが区画され
て誤動作がなくなるという利点がある。
の対向する基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極
を設けてあり、いずれか一方の基板に設けた隔壁により
２枚の基板を所定間隔で保持し、その間にＮｅ，Ｘｅ等
を主体とするガスを封入した構造になっている。このＰ
ＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ
型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイ
プがあり、双方とも表示機能や駆動方法の違いによっ
て、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式と
に分類される。そして、ＡＣ型のＰＤＰとしては、スト
ライプ状の隔壁を備えたものが主流であるが、例えば特
開平１０−３２１１４８号公報に見られるように、スト
ライプ状の隔壁の間に補助隔壁を設けたものが提案され
ている。このような構造の隔壁を採用することで、蛍光
体の塗布面が増えて輝度が向上するとともに、補助隔壁
により隔壁全体の強度が増し、さらにはセルが区画され
て誤動作がなくなるという利点がある。
【０００３】上記のようなストライプ状の隔壁に加えて
補助隔壁を設けたタイプのＰＤＰにおいては、パネル化
工程にて封入したガスが各セルに行き渡るようにするた
め、補助隔壁が低く形成されている。すなわち、隔壁は
ストライプ状の高い部分とその間を繋ぐ低い部分の凹凸
パターンとして形成する必要がある。このような凹凸パ
ターン形成方法として、前記の特開平１０−３２１１４
８号公報には、転写シートを使用するパターン形成方法
が開示されており、また別の方法として、第１工程で補
助隔壁の高さまでの隔壁と補助隔壁を形成し、次に第２
工程で上層の隔壁を形成する方法が開示されている。こ
の後者の段階的な形成方法では、感光性の材料を用いた
フォトリソ法、印刷法、サンドブラスト法、基板上に型
を形成して充填する充填法、等の隔壁を形成する方法に
より、隔壁と補助隔壁を形成することも開示されてい
る。
補助隔壁を設けたタイプのＰＤＰにおいては、パネル化
工程にて封入したガスが各セルに行き渡るようにするた
め、補助隔壁が低く形成されている。すなわち、隔壁は
ストライプ状の高い部分とその間を繋ぐ低い部分の凹凸
パターンとして形成する必要がある。このような凹凸パ
ターン形成方法として、前記の特開平１０−３２１１４
８号公報には、転写シートを使用するパターン形成方法
が開示されており、また別の方法として、第１工程で補
助隔壁の高さまでの隔壁と補助隔壁を形成し、次に第２
工程で上層の隔壁を形成する方法が開示されている。こ
の後者の段階的な形成方法では、感光性の材料を用いた
フォトリソ法、印刷法、サンドブラスト法、基板上に型
を形成して充填する充填法、等の隔壁を形成する方法に
より、隔壁と補助隔壁を形成することも開示されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べた凹
凸パターン形成方法のうち、転写シートを使用する方法
は、高精細なパターンを形成するのに適してはいるもの
の、隔壁パターンに対応した形状を有する凹状パターン
部を転写シートに形成する必要があるため、簡便な方法
とは言えない。すなわち、ベースフィルム表面をエンボ
ス加工、エッチング等により形成するか、その表面に凹
状パターンを硬化性樹脂により形成する必要がある。ま
た、段階的な形成方法は、工程数が多くなるために、手
間がかかるという問題がある。
凸パターン形成方法のうち、転写シートを使用する方法
は、高精細なパターンを形成するのに適してはいるもの
の、隔壁パターンに対応した形状を有する凹状パターン
部を転写シートに形成する必要があるため、簡便な方法
とは言えない。すなわち、ベースフィルム表面をエンボ
ス加工、エッチング等により形成するか、その表面に凹
状パターンを硬化性樹脂により形成する必要がある。ま
た、段階的な形成方法は、工程数が多くなるために、手
間がかかるという問題がある。
【０００５】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、背の高い部
分と低い部分とが混在するようなパターンを簡単に形成
することができる凹凸パターン形成方法を提供すること
にある。
れたものであり、その目的とするところは、背の高い部
分と低い部分とが混在するようなパターンを簡単に形成
することができる凹凸パターン形成方法を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明で
ある凹凸パターン形成方法は、基板上にパターン材料層
をベタで形成し、その上に嵩上げ層をパターン状に形成
した後、少なくとも嵩上げ層を含む目的パターンを残し
た状態でそれ以外の部分のパターン材料層を除去するこ
とにより、嵩上げ層に対応する部分が高く、かつ嵩上げ
層のない部分が低くなった段差のある目的パターンを形
成することを特徴としている。
ある凹凸パターン形成方法は、基板上にパターン材料層
をベタで形成し、その上に嵩上げ層をパターン状に形成
した後、少なくとも嵩上げ層を含む目的パターンを残し
た状態でそれ以外の部分のパターン材料層を除去するこ
とにより、嵩上げ層に対応する部分が高く、かつ嵩上げ
層のない部分が低くなった段差のある目的パターンを形
成することを特徴としている。
【０００７】請求項２に記載の発明である凹凸パターン
形成方法は、基板上に嵩上げ層をパターン状に形成し、
それを覆ってパターン材料層をベタで形成した後、少な
くとも嵩上げ層を含む目的パターンを残した状態でそれ
以外のパターン材料層を除去することにより、嵩上げ層
に対応する部分が高く、かつ嵩上げ層のない部分が低く
なった段差のある目的パターンを形成することを特徴と
している。
形成方法は、基板上に嵩上げ層をパターン状に形成し、
それを覆ってパターン材料層をベタで形成した後、少な
くとも嵩上げ層を含む目的パターンを残した状態でそれ
以外のパターン材料層を除去することにより、嵩上げ層
に対応する部分が高く、かつ嵩上げ層のない部分が低く
なった段差のある目的パターンを形成することを特徴と
している。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明による凹凸パターン形成方
法は、基本的に、基板上に形成するパターン材料層の上
か下に嵩上げ層をパターン状に形成し、少なくとも嵩上
げ層を含む目的パターンを残した状態でそれ以外の部分
のパターン材料層を除去するようにしたものであり、こ
れによって、嵩上げ層に対応する部分が高く、かつ嵩上
げ層のない部分が低くなった段差のある目的パターンが
形成される。そして、パターン材料層の除去手段として
は、マスクを介してのサンドブラスト法によってもよい
し、感光性のパターン材料層を用いたフォトリソ法、パ
ターン印刷法などの手段を採りえるものである。
法は、基本的に、基板上に形成するパターン材料層の上
か下に嵩上げ層をパターン状に形成し、少なくとも嵩上
げ層を含む目的パターンを残した状態でそれ以外の部分
のパターン材料層を除去するようにしたものであり、こ
れによって、嵩上げ層に対応する部分が高く、かつ嵩上
げ層のない部分が低くなった段差のある目的パターンが
形成される。そして、パターン材料層の除去手段として
は、マスクを介してのサンドブラスト法によってもよい
し、感光性のパターン材料層を用いたフォトリソ法、パ
ターン印刷法などの手段を採りえるものである。
【０００９】図１及び図２は本発明に係る第１のパター
ン形成方法の一例を説明するための工程図である。ここ
では、ＡＣ型ＰＤＰの背面板にストライプ状の隔壁（縦
リブ）とその間を繋ぐ補助隔壁（横リブ）を形成する場
合を例に挙げて説明する。
ン形成方法の一例を説明するための工程図である。ここ
では、ＡＣ型ＰＤＰの背面板にストライプ状の隔壁（縦
リブ）とその間を繋ぐ補助隔壁（横リブ）を形成する場
合を例に挙げて説明する。
【００１０】まず、図１（Ａ）に示すように、基板１上
にダイコート法でリブ材のペーストを均一に塗布して乾
燥させることにより平滑なパターン材料層２をベタで形
成する。使用されるリブ材のペーストは、少なくともガ
ラスフリットを有する無機成分と焼成により除去される
樹脂成分とからなる。基板１には予めパターン状のアド
レス電極とそれを覆って誘電体層が形成されており、そ
の上からリブ材を塗布するものである。なお、このパタ
ーン材料層２は、リブ材のフィルムをラミネートして形
成することもできる。
にダイコート法でリブ材のペーストを均一に塗布して乾
燥させることにより平滑なパターン材料層２をベタで形
成する。使用されるリブ材のペーストは、少なくともガ
ラスフリットを有する無機成分と焼成により除去される
樹脂成分とからなる。基板１には予めパターン状のアド
レス電極とそれを覆って誘電体層が形成されており、そ
の上からリブ材を塗布するものである。なお、このパタ
ーン材料層２は、リブ材のフィルムをラミネートして形
成することもできる。
【００１１】次に、パターン材料層２の乾燥後、図１
（Ｂ）に示すように、パターン材料層２の上に嵩上げ層
３をパターン状に形成する。この嵩上げ層３は、パター
ン材料層２と同様の組成からなるペーストで形成し、そ
のパターンは形成すべき隔壁の縦リブの位置に対応させ
る。この嵩上げ層３の形成は、スクリーン印刷法、オフ
セット印刷法、ディスペンス塗布法など任意の方法で形
成してよい。
（Ｂ）に示すように、パターン材料層２の上に嵩上げ層
３をパターン状に形成する。この嵩上げ層３は、パター
ン材料層２と同様の組成からなるペーストで形成し、そ
のパターンは形成すべき隔壁の縦リブの位置に対応させ
る。この嵩上げ層３の形成は、スクリーン印刷法、オフ
セット印刷法、ディスペンス塗布法など任意の方法で形
成してよい。
【００１２】次いで、嵩上げ層３の乾燥後、図１（Ｃ）
に示すように、嵩上げ層３を覆うようにしてパターン材
料層２の上にドライフィルム４をラミネートした後、形
成すべき隔壁に対応するフォトマスクを介しての露光工
程とそれに続く現像工程により、ドライフィルム４をパ
ターニングし、図２（Ａ）に示すようにマトリックス状
のブラストマスク５を形成する。この場合、縦リブに対
応する部分、すなわち嵩上げ層３に対応する部分と、横
リブに対応する部分にブラストマスク５を形成する。
に示すように、嵩上げ層３を覆うようにしてパターン材
料層２の上にドライフィルム４をラミネートした後、形
成すべき隔壁に対応するフォトマスクを介しての露光工
程とそれに続く現像工程により、ドライフィルム４をパ
ターニングし、図２（Ａ）に示すようにマトリックス状
のブラストマスク５を形成する。この場合、縦リブに対
応する部分、すなわち嵩上げ層３に対応する部分と、横
リブに対応する部分にブラストマスク５を形成する。
【００１３】このようにブラストマスク５を形成した
後、サンドブラスト加工を行って、図２（Ｂ）に示すよ
うにリブ材料層２の不要部分を除去する。そして、ブラ
ストマスク５を除去することにより、図２（Ｃ）に示す
如く、背の高い縦リブ６と背の低い横リブ７とからなる
隔壁がパターニングされる。最後に、焼成工程を経て目
的パターンの隔壁が形成される。
後、サンドブラスト加工を行って、図２（Ｂ）に示すよ
うにリブ材料層２の不要部分を除去する。そして、ブラ
ストマスク５を除去することにより、図２（Ｃ）に示す
如く、背の高い縦リブ６と背の低い横リブ７とからなる
隔壁がパターニングされる。最後に、焼成工程を経て目
的パターンの隔壁が形成される。
【００１４】図３及び図４は本発明に係る第２のパター
ン形成方法の一例を説明するための工程図である。ここ
でも、ＡＣ型ＰＤＰの背面板にストライプ状の隔壁（縦
リブ）とその間を繋ぐ補助隔壁（横リブ）を形成する場
合を例に挙げて説明する。
ン形成方法の一例を説明するための工程図である。ここ
でも、ＡＣ型ＰＤＰの背面板にストライプ状の隔壁（縦
リブ）とその間を繋ぐ補助隔壁（横リブ）を形成する場
合を例に挙げて説明する。
【００１５】まず、図３（Ａ）に示すように、基板１上
に嵩上げ層３を印刷でパターン状に形成する。基板１に
は予めパターン状のアドレス電極とそれを被って誘電体
層が形成されており、その上から嵩上げ層３を形成する
ものである。この嵩上げ層３は、上に形成するパターン
材料層と同様の組成からなるペーストで形成し、そのパ
ターンは形成すべき隔壁の縦リブの位置に対応させる。
この嵩上げ層３の形成は、スクリーン印刷法、オフセッ
ト印刷法、ディスペンス塗布法など任意の方法で形成し
てよい。
に嵩上げ層３を印刷でパターン状に形成する。基板１に
は予めパターン状のアドレス電極とそれを被って誘電体
層が形成されており、その上から嵩上げ層３を形成する
ものである。この嵩上げ層３は、上に形成するパターン
材料層と同様の組成からなるペーストで形成し、そのパ
ターンは形成すべき隔壁の縦リブの位置に対応させる。
この嵩上げ層３の形成は、スクリーン印刷法、オフセッ
ト印刷法、ディスペンス塗布法など任意の方法で形成し
てよい。
【００１６】次に、嵩上げ層３の乾燥後、図３（Ｂ）に
示すように、嵩上げ層３を覆ってダイコート法でリブ材
のペーストを均一に塗布して乾燥させることによりパタ
ーン材料層２を形成する。この時、パターン材料層２
は、図示のように嵩上げ層３のところで膨らんだ形状に
なる。
示すように、嵩上げ層３を覆ってダイコート法でリブ材
のペーストを均一に塗布して乾燥させることによりパタ
ーン材料層２を形成する。この時、パターン材料層２
は、図示のように嵩上げ層３のところで膨らんだ形状に
なる。
【００１７】次いで、リブ材料層２の乾燥後、図３
（Ｃ）に示すように、嵩上げ層３を覆うようにしてドラ
イフィルム４をラミネートした後、形成すべき隔壁に対
応するフォトマスクを介しての露光工程とそれに続く現
像工程により、ドライフィルム４をパターニングし、図
４（Ａ）に示すようにマトリックス状のブラストマスク
５を形成する。この場合、縦リブに対応する部分、すな
わち嵩上げ層３に対応する部分と、横リブに対応する部
分にブラストマスク５を形成する。
（Ｃ）に示すように、嵩上げ層３を覆うようにしてドラ
イフィルム４をラミネートした後、形成すべき隔壁に対
応するフォトマスクを介しての露光工程とそれに続く現
像工程により、ドライフィルム４をパターニングし、図
４（Ａ）に示すようにマトリックス状のブラストマスク
５を形成する。この場合、縦リブに対応する部分、すな
わち嵩上げ層３に対応する部分と、横リブに対応する部
分にブラストマスク５を形成する。
【００１８】このようにブラストマスク５を形成した
後、サンドブラスト加工を行って、図４（Ｂ）に示すよ
うにリブ材料層２の不要部分を除去する。そして、ブラ
ストマスク５を除去することにより、図４（Ｃ）に示す
如く、背の高い縦リブ６と背の低い横リブ７とからなる
隔壁がパターニングされる。最後に、焼成工程を経て目
的パターンの隔壁が形成される。
後、サンドブラスト加工を行って、図４（Ｂ）に示すよ
うにリブ材料層２の不要部分を除去する。そして、ブラ
ストマスク５を除去することにより、図４（Ｃ）に示す
如く、背の高い縦リブ６と背の低い横リブ７とからなる
隔壁がパターニングされる。最後に、焼成工程を経て目
的パターンの隔壁が形成される。
【００１９】上記したいずれの例においても、縦リブ６
はアドレス電極の間に且つアドレス電極と平行に形成さ
れる。横リブ７は、前面板のバス電極と背面板のアドレ
ス電極とにより特定される放電空間としてのセル空間８
を区画するように、縦リブ１２に直交して形成される。
このような形状で縦リブ６及び横リブ７が形成された
後、縦リブ６及び横リブ７の壁面とセル底面とを覆うよ
うにして蛍光体が設けられることで背面板が完成する。
はアドレス電極の間に且つアドレス電極と平行に形成さ
れる。横リブ７は、前面板のバス電極と背面板のアドレ
ス電極とにより特定される放電空間としてのセル空間８
を区画するように、縦リブ１２に直交して形成される。
このような形状で縦リブ６及び横リブ７が形成された
後、縦リブ６及び横リブ７の壁面とセル底面とを覆うよ
うにして蛍光体が設けられることで背面板が完成する。
【００２０】この背面板では、セル空間８は縦リブ６と
横リブ７によって囲まれた状態になるので、蛍光面の発
光面積は、横リブ７が存在しない場合と比べて大きくな
る。したがって、放電によりセル空間８内に生じる紫外
線が四方の蛍光体に作用するため高い輝度が得られる。
また、横リブ７はセル空間８での放電や放電により発生
する紫外線の漏洩を少なくする。さらに、セル空間８で
の発光を独立して制御することができ、品質のよい表示
画像を得ることができる。また、横リブ７の上部が低く
なっているので、パネル化時の排気を行うことができ
る。
横リブ７によって囲まれた状態になるので、蛍光面の発
光面積は、横リブ７が存在しない場合と比べて大きくな
る。したがって、放電によりセル空間８内に生じる紫外
線が四方の蛍光体に作用するため高い輝度が得られる。
また、横リブ７はセル空間８での放電や放電により発生
する紫外線の漏洩を少なくする。さらに、セル空間８で
の発光を独立して制御することができ、品質のよい表示
画像を得ることができる。また、横リブ７の上部が低く
なっているので、パネル化時の排気を行うことができ
る。
【００２１】上記した例では、パターン材料層の不要部
分の除去をサンドブラスト法で行うようにし、そのブラ
ストマスクとしてドライフィルムを使用した。すなわ
ち、耐サンドブラスト性の有る感光性樹脂組成物層を設
け、フォトリソグラフィー法でセル画定用のブラストマ
スクにパターニングしたが、簡便な方法としては、スク
リーン印刷、ディスペンス法、オフセット印刷などの印
刷手段によりブラストマスクを形成する場合もある。
分の除去をサンドブラスト法で行うようにし、そのブラ
ストマスクとしてドライフィルムを使用した。すなわ
ち、耐サンドブラスト性の有る感光性樹脂組成物層を設
け、フォトリソグラフィー法でセル画定用のブラストマ
スクにパターニングしたが、簡便な方法としては、スク
リーン印刷、ディスペンス法、オフセット印刷などの印
刷手段によりブラストマスクを形成する場合もある。
【００２２】また、リブ材料層の不要部分を除去する別
の方法として、感光性ペースト法を採用してもよい。
の方法として、感光性ペースト法を採用してもよい。
【００２３】感光性ペースト法では、パターン材料層を
形成するリブ材のペーストに感光性のものを使用する。
そして、基板上にパターン材料層を形成し、さらにその
上に嵩上げ層をパターン状に形成した後、或いは、基板
上に嵩上げ層をパターン状に形成し、さらにそれを覆っ
てパターン材料層を形成した後、リブ形状に対応したフ
ォトマスクを介しての露光工程とそれに続く現像工程に
よりパターン材料層の不要部分を除去し、それに続いて
焼成するものである。この方法で使用される感光性リブ
ペーストは、少なくともガラスフリットを有する無機成
分と、感光性化合物を含む有機成分とからなる。
形成するリブ材のペーストに感光性のものを使用する。
そして、基板上にパターン材料層を形成し、さらにその
上に嵩上げ層をパターン状に形成した後、或いは、基板
上に嵩上げ層をパターン状に形成し、さらにそれを覆っ
てパターン材料層を形成した後、リブ形状に対応したフ
ォトマスクを介しての露光工程とそれに続く現像工程に
よりパターン材料層の不要部分を除去し、それに続いて
焼成するものである。この方法で使用される感光性リブ
ペーストは、少なくともガラスフリットを有する無機成
分と、感光性化合物を含む有機成分とからなる。
【００２４】
【実施例】以下、ＡＣ型カラーＰＤＰを製造する場合を
具体例に挙げて本発明の実施例を説明する。
具体例に挙げて本発明の実施例を説明する。
【００２５】まず、平面的な大きさが１０００×６００
ｍｍで厚さが２．８ｍｍであるガラス基板を用意し、そ
の片側の表面に線幅１００μｍ、ピッチ０．２７ｍｍの
平行なストライプ状をなす多数のアドレス電極をスクリ
ーン印刷で形成した。次いで、その電極を覆うようにし
て厚さ７μｍの誘電体層を形成した。
ｍｍで厚さが２．８ｍｍであるガラス基板を用意し、そ
の片側の表面に線幅１００μｍ、ピッチ０．２７ｍｍの
平行なストライプ状をなす多数のアドレス電極をスクリ
ーン印刷で形成した。次いで、その電極を覆うようにし
て厚さ７μｍの誘電体層を形成した。
【００２６】このガラス基板の電極側の全表面に、下記
組成Ａのリブペーストをダイコーターで一括コーティン
グし、１８０℃で３０分間乾燥し、膜厚１７０μｍのリ
ブ材料層を形成した。なお、用いたガラスフリットは、
ＰｂＯ／ＳｉＯ2 ／Ｂ2 Ｏ3（無アルカリ）を主成分と
するもので、平均粒径１．３μｍ、ガラス転移点４５０
℃、軟化点５６０℃、熱膨張係数７５×１０-7／℃であ
り、リブペーストは下記の各成分を３本ロールで混練す
ることで作製した。
組成Ａのリブペーストをダイコーターで一括コーティン
グし、１８０℃で３０分間乾燥し、膜厚１７０μｍのリ
ブ材料層を形成した。なお、用いたガラスフリットは、
ＰｂＯ／ＳｉＯ2 ／Ｂ2 Ｏ3（無アルカリ）を主成分と
するもので、平均粒径１．３μｍ、ガラス転移点４５０
℃、軟化点５６０℃、熱膨張係数７５×１０-7／℃であ
り、リブペーストは下記の各成分を３本ロールで混練す
ることで作製した。
【００２７】 ＜組成Ａ＞ ・ガラスフリット ６０重量部 ・チタニア １２重量部 ・アルミナ（岩谷化学工業（株）製「ＲＡ−４０」） ８重量部 ・樹脂（ダウ・ケミカル社製「エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ） ２重量部 ・ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート ９重量部 ・テルピネオール（溶剤） ９重量部
【００２８】次に、リブ材料層の上に嵩上げ層をスクリ
ーン印刷でストライプパターン状に形成した。具体的に
は、リブ材料層と同じ組成Ａからなるペーストを使用
し、アドレス電極の間に位置するようにして、厚さ１０
μｍ、幅１００μｍのストライプパターン状に形成し
た。
ーン印刷でストライプパターン状に形成した。具体的に
は、リブ材料層と同じ組成Ａからなるペーストを使用
し、アドレス電極の間に位置するようにして、厚さ１０
μｍ、幅１００μｍのストライプパターン状に形成し
た。
【００２９】次いで、基板を８０℃に加熱し、嵩上げ層
を覆うようにしてリブ材料層の全表面にドライフィルム
（東京応化工業（株）製「ＯＳＢＲフィルムＢＦ−６０
５」）をラミネートした。そして、露光及びそれに続く
現像を行い、図２（Ａ）に示した如きマトリックス状の
レジスト層をリブ材料層上にブラストマスクとして形成
した。具体的には、縦方向が１００μｍ、横方向が８０
μｍの幅となるように、しかもアドレス電極が縦方向パ
ターンのほぼ中央に位置するようにした。露光には高圧
水銀灯を光源とする平行光露光機を使用し、８０ｍＪ／
ｃｍ2 の条件で照射した。また、現像には、炭酸ナトリ
ウム０．２％水溶液を使用し、液温３５℃でスプレー現
像を行った。
を覆うようにしてリブ材料層の全表面にドライフィルム
（東京応化工業（株）製「ＯＳＢＲフィルムＢＦ−６０
５」）をラミネートした。そして、露光及びそれに続く
現像を行い、図２（Ａ）に示した如きマトリックス状の
レジスト層をリブ材料層上にブラストマスクとして形成
した。具体的には、縦方向が１００μｍ、横方向が８０
μｍの幅となるように、しかもアドレス電極が縦方向パ
ターンのほぼ中央に位置するようにした。露光には高圧
水銀灯を光源とする平行光露光機を使用し、８０ｍＪ／
ｃｍ2 の条件で照射した。また、現像には、炭酸ナトリ
ウム０．２％水溶液を使用し、液温３５℃でスプレー現
像を行った。
【００３０】次に、サンドブラスト加工を行うため、基
板を多数の搬送ローラ上を移動させてブラスト加工室内
に搬入した。そして、基板、すなわちガラス基板の表面
にリブ材料層とブラストマスクを形成した被加工物にお
けるリブ材料層とブラストマスクの側に向けて噴射ノズ
ルから研削材を噴射した。本実施例では、研削材として
平均粒径１１．５μｍの溶融アルミナ（フジミインコー
ポレーテッド製「ＷＡ＃１０００」）を使用した。
板を多数の搬送ローラ上を移動させてブラスト加工室内
に搬入した。そして、基板、すなわちガラス基板の表面
にリブ材料層とブラストマスクを形成した被加工物にお
けるリブ材料層とブラストマスクの側に向けて噴射ノズ
ルから研削材を噴射した。本実施例では、研削材として
平均粒径１１．５μｍの溶融アルミナ（フジミインコー
ポレーテッド製「ＷＡ＃１０００」）を使用した。
【００３１】ブラスト加工室では、基板の搬送方向に直
交する方向に往復移動するタイプの噴射ノズルを８本設
けている。各噴射ノズルとしては、１５０ｍｍ×０．５
ｍｍのスリットからほぼ垂直に研削材を噴射するスリッ
トノズルを採用してある。このスリットノズルはそれ自
体が従来の丸ノズル（１０ｍｍφ）よりも広い噴射分布
を持っているが、さらに加工均一性を向上させるため
に、噴射ノズルの駆動速度を速くしている。このブラス
ト加工室内では、上記ガラス基板におけるブラストマス
クとリブ形成層の側に研削材が圧空と共に噴射され、ブ
ラストマスクの真下以外の部分のリブ材料層が研削除去
された。
交する方向に往復移動するタイプの噴射ノズルを８本設
けている。各噴射ノズルとしては、１５０ｍｍ×０．５
ｍｍのスリットからほぼ垂直に研削材を噴射するスリッ
トノズルを採用してある。このスリットノズルはそれ自
体が従来の丸ノズル（１０ｍｍφ）よりも広い噴射分布
を持っているが、さらに加工均一性を向上させるため
に、噴射ノズルの駆動速度を速くしている。このブラス
ト加工室内では、上記ガラス基板におけるブラストマス
クとリブ形成層の側に研削材が圧空と共に噴射され、ブ
ラストマスクの真下以外の部分のリブ材料層が研削除去
された。
【００３２】次に、水酸化ナトリウム０．７％水溶液を
用い、液温３０℃にてブラストマスクを剥離し、乾燥さ
せた後、ピーク温度５７０℃、保持時間１０分間の条件
で焼成を行って隔壁を形成した。これにより、図２
（Ｃ）に示すように、背の高い縦リブと背の低い横リブ
とからなる隔壁が形成された。
用い、液温３０℃にてブラストマスクを剥離し、乾燥さ
せた後、ピーク温度５７０℃、保持時間１０分間の条件
で焼成を行って隔壁を形成した。これにより、図２
（Ｃ）に示すように、背の高い縦リブと背の低い横リブ
とからなる隔壁が形成された。
【００３３】この隔壁までを形成した後、スクリーン印
刷機によりセル空間への蛍光体ペーストの充填を行っ
た。具体的には、緑色の発光色の蛍光体を含むペースト
（蛍光体：化成オプトニクス社製「Ｐ１−Ｇ１Ｓ」３５
ｗｔ％、樹脂固形分６．８ｗｔ％、溶剤５８．２ｗｔ
％）を所定のセル空間に充填し、１２０℃で３０分間乾
燥させた。同様に青色の発光色の蛍光体を含むペースト
（蛍光体：化成オプトニクス社製「ＫＸ−５０１Ａ」２
７ｗｔ％、樹脂固形分７．８ｗｔ％、溶剤６５．２ｗｔ
％）、赤色の発光色の蛍光体を含むペースト（蛍光体：
化成オプトニクス社製「ＫＸ−５０４Ａ」３５ｗｔ％、
樹脂固形分４．１ｗｔ％、溶剤５７．９ｗｔ％）を、そ
れぞれ所定のリブ空間に充填し、同様に乾燥させた。こ
のようにして蛍光体ペーストの充填工程を行った後、最
後に焼成工程を経てセル空間に蛍光面を形成した。
刷機によりセル空間への蛍光体ペーストの充填を行っ
た。具体的には、緑色の発光色の蛍光体を含むペースト
（蛍光体：化成オプトニクス社製「Ｐ１−Ｇ１Ｓ」３５
ｗｔ％、樹脂固形分６．８ｗｔ％、溶剤５８．２ｗｔ
％）を所定のセル空間に充填し、１２０℃で３０分間乾
燥させた。同様に青色の発光色の蛍光体を含むペースト
（蛍光体：化成オプトニクス社製「ＫＸ−５０１Ａ」２
７ｗｔ％、樹脂固形分７．８ｗｔ％、溶剤６５．２ｗｔ
％）、赤色の発光色の蛍光体を含むペースト（蛍光体：
化成オプトニクス社製「ＫＸ−５０４Ａ」３５ｗｔ％、
樹脂固形分４．１ｗｔ％、溶剤５７．９ｗｔ％）を、そ
れぞれ所定のリブ空間に充填し、同様に乾燥させた。こ
のようにして蛍光体ペーストの充填工程を行った後、最
後に焼成工程を経てセル空間に蛍光面を形成した。
【００３４】上記の如くセル空間に蛍光面を形成した背
面板に対し、別途作製した前面板を貼り合わせることに
より、ＲＧＢの３原色が視認される面放電型のＡＣ型カ
ラーＰＤＰを作製した。この貼り合わせ作業を伴うパネ
ル工程にて封入したガスは万遍なく各セルに行き渡っ
た。また、このようにして作製したＡＣ型カラーＰＤＰ
を駆動させたところ、輝度の向上が見られた。
面板に対し、別途作製した前面板を貼り合わせることに
より、ＲＧＢの３原色が視認される面放電型のＡＣ型カ
ラーＰＤＰを作製した。この貼り合わせ作業を伴うパネ
ル工程にて封入したガスは万遍なく各セルに行き渡っ
た。また、このようにして作製したＡＣ型カラーＰＤＰ
を駆動させたところ、輝度の向上が見られた。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の凹凸パタ
ーン形成方法は、基板上に形成するパターン材料層の上
か下に嵩上げ層をパターン状に形成し、少なくとも嵩上
げ層を含む目的パターンを残した状態でそれ以外の部分
のパターン材料層を除去することにより、嵩上げ層に対
応する部分が高く、かつ嵩上げ層のない部分が低くなっ
た段差のある目的パターンを形成することを特徴として
いるので、凹状パターン部を設けた転写シートを用いた
り、低い部分の上に高い部分を重ねるという段階的な形
成を行ったりする必要がなく、背の高い部分と低い部分
とが混在するようなパターンを簡単に形成することがで
きる。
ーン形成方法は、基板上に形成するパターン材料層の上
か下に嵩上げ層をパターン状に形成し、少なくとも嵩上
げ層を含む目的パターンを残した状態でそれ以外の部分
のパターン材料層を除去することにより、嵩上げ層に対
応する部分が高く、かつ嵩上げ層のない部分が低くなっ
た段差のある目的パターンを形成することを特徴として
いるので、凹状パターン部を設けた転写シートを用いた
り、低い部分の上に高い部分を重ねるという段階的な形
成を行ったりする必要がなく、背の高い部分と低い部分
とが混在するようなパターンを簡単に形成することがで
きる。
【図１】本発明に係る第１のパターン形成方法の一例を
説明するための前半の工程図である。
説明するための前半の工程図である。
【図２】図１に続く後半の工程図である。
【図３】本発明に係る第２のパターン形成方法の一例を
説明するための前半の工程図である。
説明するための前半の工程図である。
【図４】図３に続く後半の工程図である。
１ 基板 ２ パターン材料層 ３ 嵩上げ層 ４ ドライフィルム ５ ブラストマスク ６ 縦リブ ７ 横リブ ８ セル空間
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上にパターン材料層をベタで形成
し、その上に嵩上げ層をパターン状に形成した後、少な
くとも嵩上げ層を含む目的パターンを残した状態でそれ
以外の部分のパターン材料層を除去することにより、嵩
上げ層に対応する部分が高く、かつ嵩上げ層のない部分
が低くなった段差のある目的パターンを形成することを
特徴とする凹凸パターンの形成方法。 - 【請求項２】 基板上に嵩上げ層をパターン状に形成
し、それを覆ってパターン材料層をベタで形成した後、
少なくとも嵩上げ層を含む目的パターンを残した状態で
それ以外のパターン材料層を除去することにより、嵩上
げ層に対応する部分が高く、かつ嵩上げ層のない部分が
低くなった段差のある目的パターンを形成することを特
徴とする凹凸パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001181181A JP2002372919A (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 凹凸パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001181181A JP2002372919A (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 凹凸パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002372919A true JP2002372919A (ja) | 2002-12-26 |
Family
ID=19021490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001181181A Withdrawn JP2002372919A (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 凹凸パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002372919A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005088668A1 (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマディスプレイパネル |
| JP2005294255A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
-
2001
- 2001-06-15 JP JP2001181181A patent/JP2002372919A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005088668A1 (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマディスプレイパネル |
| JP2005294255A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
| KR100742483B1 (ko) * | 2004-03-11 | 2007-07-25 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
| US7271538B2 (en) | 2004-03-11 | 2007-09-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display panel having a reduced impurity gas content |
| JP4655687B2 (ja) * | 2004-03-11 | 2011-03-23 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイパネル |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060322 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20081208 |