CN103197785A - 触控面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种触控面板，包括：一感应电极层；以及一图案化保护层，覆盖该感应电极层；其中，该图案化保护层的形成图案与该感应电极层的形成图案相同。本发明还提供一种触控面板制造方法。本发明所提供之触控面板及制造方法，藉由图案化保护层覆盖在感应电极层上，在烘烤的过程中，图案化保护层隔绝感应电极层与氧气接触，克服氧气对导电材料在高温烘烤条件下方块电阻变化的影响，而提高触控面板辨识触碰位置的精准度。

Description

触控面板及其制作方法
技术领域
本发明有关于触控技术，特别是关于一种触控面板及制造方法。
背景技术
常见的触控面板是在基板的表面设置彼此绝缘交叉的复数个透明电极，该等透明电极藉由周边线路与控制器连接。当触摸物体靠近或触碰触控面板时，会引起触碰位置之电极间电容的变化，该些电容变化讯号藉由周边线路而传送至控制器以进行运算，藉此可确定触碰位置的座标。
但上述的透明电极(如X轴向的导电单元及Y轴向的导电单元)一般是采用光蚀刻技术来制作，之后则需要再进行高温烘烤的程序。在烘烤的过程中，透明电极所使用的透明导电薄膜材料在有氧的环境下烘烤，会造成其方块电阻值的升高，使透明电极之线电阻的实际值远远大于理论值，如此会影响系统正确地识别出在触控面板上所触碰的X轴与Y轴位置。
发明内容
本发明提供一种触控面板及制造方法，藉由图案化保护层覆盖在感应电极层上，在烘烤的过程中，图案化保护层隔绝感应电极层与氧气接触，克服氧气对导电材料在高温烘烤条件下方块电阻变化的影响，而提高触控面板辨识触碰位置的精准度。
本发明系提供一种触控面板，包括：一感应电极层；以及一图案化保护层，覆盖该该感应电极层；其中，该图案化保护层的形成图案与该感应电极层的形成图案相同。
根据本发明之触控面板，进一步包含：一基板，该基板具有一触控区域和围绕该触控区域的一周边区域，该感应电极层布设于于该触控区域中。复数个搭接端点，分布于该触控区域的边缘，电性连接该感应电极层。周边线路，分布于该基板的周边区域，电性连接该搭接端点。
根据本发明之触控面板，其中，该图案化保护层进一步覆盖该周边线路且与该等周边线路的形成图案相同。
本发明系提供一种触控面板之制造方法，包括同时烘烤一感应电极层及一覆盖所述感应电极层的图案化保护层的步骤，且该图案化保护层的形成图案与该感应电极层的形成图案相同。
根据本发明之触控面板之制造方法，其中，同时烘烤该感应电极层及该图案化保护层的步骤，是以高温烘烤该感应电极层及该图案化保护层。
根据本发明之触控面板之制造方法，在同时烘烤该感应电极层及该图案化保护层的步骤之前，更包括：涂布一感应层于一基板的触控区域；涂布一保护层于该感应层之上；图案化该保护层以形成该图案化保护层；以及图案化该感应层以形成该感应电极层。
附图说明
图1为本发明之触控面板的平面示意图；
图2为图1无保护层之触控面板的平面示意图；
图3为图1之触控面板于剖面线III-III的剖面示意图；
图4为本发明之触控面板之第一制程的示意图；
图5为本发明之触控面板之第二制程的示意图；
图6为本发明之触控面板之第三制程的示意图；
图7为本发明之触控面板之第四制程的示意图；以及
图8为本发明之触控面板之第五制程的示意图。
【主要元件符号说明】
40    基板
50    触控面板
51    第二导线
53    第二导电单元
54    第一导电单元
55    感应电极层
55A   感应层
56    绝缘块
58    第一导线
60    周边线路
64    搭接端点
70    图案化保护层
70A   保护层
80    周边区域
90    触控区域
具体实施方式
为使熟习本发明所属技术领域之一般技艺者能更进一步了解本发明，下文特列举本发明之数个较佳实施方式，并配合所附图式，详细说明本发明的构成内容及所欲达成之功效。
图1为本发明之触控面板的平面示意图，图2为图1无保护层之触控面板的平面示意图，图3为图1之触控面板于剖面线III-III的剖面示意图。
触控面板50包括感应电极层55及图案化保护层70，其中图案化保护层70覆盖于感应电极层55之上，且图案化保护层70的形成图案与感应电极层55的形成图案相同。
上述的感应电极层55包括沿第一轴向分布的复数个第一导电单元54及连接第一导电单元54的复数个第一导线58，以及沿第二轴向分布的复数个第二导电单元53和连接第二导电单元53的复数个第二导线51(见图3)。触控面板50还设有复数个绝缘块56，每一绝缘块56分别介于对应的第一导线58及第二导线51之间，藉以使第一导电单元54与第二导电单元53之间彼此电性绝缘。其中，绝缘块56系由透明绝缘材料制成。
图案化保护层70更进一步是覆盖在第一导电单元54、第二导电单元53及第二导线51之上，图案化保护层70的形成图案与第一导电单元54、第二导电单元53及第二导线51的形成图案相同，当然，图案化保护层70亦可覆盖在暴露于外的第一导线58与绝缘块56之上，藉此保护该些元件不受后续高温制程的烘烤。
触控面板50更包括一基板40，基板40具有一触控区域90和围绕触控区域90的一周边区域80，其中上述的感应电极层55布设于基板40的触控区域90，用于感应在使用者的触摸动作并产生感应讯号。其中，基板40可为透明玻璃基板或塑胶基板，塑胶基板的材质具体包括但不限定于聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate，PC)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)。
该触控面板50还包括复数个搭接端点64与复数个周边线路60。其中，搭接端点64分布于触控区域90的边缘且电性连接感应电极层55，周边线路60分布于基板40的周边区域80且电性连接搭接端点64，周边线路60经由搭接端点64而与感应电极层55电性连接，用于将感应电极层55之感应讯号经由搭接端点64传送至控制器(未图示)以进行运算，藉此确定在触控面板50上触碰位置的座标。
图案化保护层70可进一步覆盖周边线路60并且与周边线路60的形成图案相同。其中，周边线路60及搭接端点64系由金属或透明导电材料制成，图案化保护层70系由透明绝缘材料制成。
周边线路60经由配置在不同轴向的搭接端点64而分别电性连接于第一导电单元54和第二导电单元53，如此可藉由周边线路60将第一导电单元54和第二导电单元53上因触摸产生的电容值变化传送至控制器(未图示)以进行运算，藉此确定在触控面板50上触碰位置的座标。
上述触控面板50之结构中，第一导电单元54、第二导电单元53及第二导线51系由透明导电材料制成，而第一导线58系由金属或透明导电材料制成。
上述触控面板50的制作方法在以图案化保护层70覆盖感应电极层55后，包括同时烘烤该感应电极层55及图案化保护层70的步骤，且烘烤的步骤是以高温烘烤感应电极层55及图案化保护层70。具体方法之步骤说明如下：
图4为本发明之触控面板之第一制程的示意图。此制程是形成一第一导线58于基板40的触控区域90内；形成复数个搭接端点64于基板40的触控区域90的边缘，其中搭接端点64与上述所提及的感应电极层55电性连接。在此制程中，第一导线58与搭接端点64可依据设计的不同考量而分别或同步制作。
图5为本发明之触控面板之第二制程的示意图。在基板40的周边区域80形成周边线路60，使得周边线路60电性连接于搭接端点64。
其中，上述的第一导线58、搭接端点64及周边线路60可以金属或透明导电材料制成，且第一制程与第二制程可分别或同步制作。
图6为本发明之触控面板之第三制程的示意图。在第一导线58上以透明绝缘材料来形成绝缘块56。
图7为本发明之触控面板之第四制程的示意图。涂布一感应层55A于基板40的触控区域90，即可涂布一种透明导电材料于第一导线58与绝缘块56上以形成感应层55A。
图8为本发明之触控面板之第五制程的示意图。涂布一保护层70A于感应层55A之上，即可涂布一种透明绝缘材料于感应层55A上以形成保护层70A。
在上述第五制程之后，即可图案化该感应层55A和该保护层70A以分别形成感应电极层55与图案化保护层70(如图1所示的结构完成图)，该图案化保护层70的形成图案与感应电极层55的形成图案相同。其中图案化保护层70A与图案化感应层55A可同时进行或分别进行。
在图案化该感应层55A而形成感应电极层55的步骤包括：沿第一轴向形成第一导电单元54，其中两两第一导电单元54电性连接至第一制程的第一导线58；沿第二轴向形成第二导电单元53和连接第二导电单元53的第二导线51。其中，第一导电单元54与第二导电单元53之间彼此电性绝缘，如藉由设置绝缘块56在第一导线58与第二导线51之间，以使第一导电单元54与第二导电单元53之间彼此电性绝缘。在此步骤完成后，即如图2所示的触控区域90内的结构。
另外，在涂布保护层70A于感应层55A之上的第五制程中，可同时涂布保护层70A于周边线路60上。而在图案化保护层70A的步骤中，同时在周边线路60上形成对应的图案化保护层70，其中，此图案化保护层70覆盖周边线路60且与周边线路60的形成图案相同。
图案化保护层70具有与第一导电单元54、第二导电单元53、第二导线51及周边线路60相同之形成图案。当然，图案化保护层70亦可覆盖在暴露于外的第一导线58、绝缘块56及搭接端点64之上，藉此保护该些元件不受后续高温制程的烘烤。
在完成图案化之程序后接着进行高温烘烤的程序，由于图案化保护层70覆盖于第一导电单元54、第二导电单元53及第二导线51上，因此高温烘烤之第一导电单元54、第二导电单元53及第二导线51并不会与氧气接触，所以第一导电单元54、第二导电单元53及第二导线51在高温烘烤条件下具有较佳的方块电阻值。
本发明系提供之一种触控面板及制造方法，藉由保护层覆盖在感应电极层上，使得后续在烘烤的过程中，保护层隔绝感应电极层与氧气接触，克服氧气对感应电极层在高温烘烤条件下方块电阻变化的影响，而提高产品良率和触控面板辨识触碰位置的精准度。
虽然本发明已参照较佳具体例及举例性附图叙述如上，惟其应不被视为系限制性者。熟悉本技艺者对其形态及具体例之内容做各种修改、省略及变化，均不离开本发明之权利要求之所主张范围。

Claims (21)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：
一感应电极层；以及
一图案化保护层，覆盖该感应电极层；
其中，该图案化保护层的形成图案与该感应电极层的形成图案相同。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，进一步包含：一基板，该基板具有一触控区域和围绕该触控区域的一周边区域，该感应电极层布设于该触控区域中。
3.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，进一步包含：
复数个搭接端点，分布于该触控区域的边缘，电性连接该感应电极层。
4.如权利要求3所述的触控面板，其特征在于，进一步包含：
复数个周边线路，分布于该基板的周边区域，电性连接该等搭接端点。
5.如权利要求4所述的触控面板，其特征在于，该图案化保护层进一步覆盖该等周边线路且与该等周边线路的形成图案相同。
6.如权利要求4所述的触控面板，其中，该等周边线路是由金属或透明导电材料所制成。
7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，，该感应电极层包括：
沿第一轴向分布的复数个第一导电单元，其中两两第一导电单元电性连接对应之第一导线；
沿第二轴向形成复数个第二导电单元和连接该等第二导电单元的复数个第二导线；
其中，该第一导电单元与该第二导电单元之间彼此电性绝缘。
8.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，更包括一绝缘块，设置于该第一导线与该第二导线之间。
9.如权利要求8所述的触控面板，其特征在于，该绝缘块系由透明绝缘材料制成。
10.如权利要求7所述的触控面板，其中，该等第一导电单元、该等第二导电单元及该等第二导线由透明导电材料制成，该等第一导线系由金属制成。
11.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，，该等第一导电单元、该等第二导电单元、该等第一导线、该等第二导线系由透明导电材料制成。
12.如权利要求第1所述的触控面板，其特征在于，，该图案化保护层系由透明绝缘材料制成。
13.一种触控面板所述的制造方法，其特征在于，包括同时烘烤一感应电极层及一覆盖所述感应电极层的图案化保护层的步骤，且该图案化保护层的形成图案与该感应电极层的形成图案相同。
14.如权利要求13所述的触控面板之制造方法，其特征在于，，同时烘烤该感应电极层及该图案化保护层的步骤，是以高温烘烤该感应电极层及该图案化保护层。
15.如权利要求13所述的触控面板之制造方法，其特征在于，在同时烘烤该感应电极层及该图案化保护层的步骤之前，更包括：
涂布一感应层于一基板的触控区域；
涂布一保护层于该感应层之上；
图案化该保护层以形成该图案化保护层；以及
图案化该感应层以形成该感应电极层。
16.如权利要求15所述的触控面板之制造方法，其特征在于，图案化该保护层与图案化该感应层同时进行。
17.如权利要求15所述的触控面板之制造方法，其特征在于，在涂布一感应层于该基板的触控区域之前，更包括：
形成一第一导线；
形成复数个搭接端点于该基板的触控区域的边缘；以及
形成复数个周边线路于该基板的周边区域；
其中，该等周边线路与该等搭接端点电性连接，且该等搭接端点与该感应电极层电性连接。
18.如权利要求17所述的触控面板之制造方法，其特征在于，该第一导线、该等搭接端点及该等周边线路系由金属或透明导电材料同步制成。
19.如权利要求17所述的触控面板之制造方法，其特征在于，形成该感应电极层的步骤包括：
沿第一轴向形成复数个第一导电单元，其中两两第一导电单元电性连接对应之该第一导线；
沿第二轴向形成复数个第二导电单元和连接该等第二导电单元的复数个第二导线；
其中，该第一导电单元与该第二导电单元之间彼此电性绝缘。
20.如权利要求19所述的触控面板之制造方法，其特征在于，该等第一导电单元与该等第二导电单元之间通过在第一导线与第二导线之间设置一绝缘块彼此电性绝缘。
21.如权利要求17所述的触控面板之制造方法，其特征在于，在涂布该保护层于该感应层之上的步骤中，同时涂布该保护层于该周边线路上，而在图案化该保护层的步骤中，同时在该等周边线路上形成对应的图案化保护层，其中，该图案化保护层覆盖该等周边线路且与该等周边线路的形成图案相同。
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