JPH10255649A

JPH10255649A - 転写シート及びインキ層形成方法

Info

Publication number: JPH10255649A
Application number: JP6086997A
Authority: JP
Inventors: Kounosuke Tanaka; 浩之介田中; Yozo Kosaka; 陽三小坂
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-03-14
Filing date: 1997-03-14
Publication date: 1998-09-25

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の目的は、ＰＤＰや多層電極板におい
て、凸状電極パターン上も含め基板上に転写抜けのない
誘電体層を形成でき、歩留りを向上させることができ、
更に、誘電体層形成層の表面平滑性に優れ、かつ膜厚が
均一で分布精度の良好な層形成を可能とする転写シート
及び凸状パターンへのインキ層形成方法の提供にある。【解決手段】本発明の転写シートは、ベースフイルム
上に少なくもガラスフリットを有する無機粒子および融
点が３０℃〜１２０℃のワックス類とを含有するインキ
層を有する転写シートにおいて、該インキ層が無機粒子
１００重量部に対して前記ワックス類を１２重量部〜４
００重量部の割合で含有するものであり、また、インキ
層形成方法は、基板上に、ベースフイルム上に少なくも
ガラスフリットを有する無機粒子および融点が３０℃〜
１２０℃のワックス類とを含有するインキ層を有する転
写シートをそのインキ層側からラミネートし、該インキ
層を基板上に熱転写するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（以下、ＰＤＰ）やフィールドエミッション
ディスプレイ（ＦＥＤ）、蛍光表示ディスプレイ、液晶
表示装置等のディスプレイ、あるいは多層プリント配線
板等におけるストライプ状電極層の如き凸状パターン上
に、誘電体層形成層や絶縁層をそれぞれ転写により形成
するのに適した転写シート及び凸状パターン上へのイン
キ層形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＤＰや多層プリント配線板等において
は、一般に、絶縁性を高める観点、或いは駆動電圧を制
御する観点から誘電体層をその層構成中に有している。
ＰＤＰを例としてその構造を説明する。

【０００３】図５にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。こ
の図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、２
枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配設
されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互い
に平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保持
されている。前面板となるガラス基板１の背面側には、
放電維持電極である透明電極４とバス電極である金属電
極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、
これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその
上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面
板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合電極
と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレス電
極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障壁３
の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設けられ
ている。

【０００４】また、図６に示すように、背面板となるガ
ラス基板２に誘電体からなる下地層１０を形成した後、
アドレス電極８を設け、更にその上に誘電体層６′を積
層した後、セル障壁３、蛍光体面９を設けた構造とした
ものもある。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前
面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた
電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけて
いるために電界の向きは周波数に対応して変化する。

【０００５】なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘
電体層で被覆されていない構造を有する点で相違する
が、その放電現象は同一である。そして、この放電によ
り生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、前面板を透
過する光を観察者が視認できるものである。

【０００６】従来、このような層を形成するには、厚膜
ペーストを用いてスクリーン印刷により形成されている
が、膜厚分布が大きい、メッシュ目等の表面の凹凸が大
きい、更に量産性に劣るといった問題を有する。そのた
め、誘電体層形成層を剥離可能に積層した転写シートを
使用し、ストライプ状のアドレス電極やバス電極上に誘
電体層形成層を転写により形成することが試みられてい
る。

【０００７】このような誘電体層形成層は、そのインキ
組成においてガラスフリット等の無機粒子を多量に含有
するものであるが、転写シートを使用して誘電体層形成
層を転写形成しようとすると、下地層と電極層の境界部
分において空泡を封じ込め、焼成により誘電体層とした
際に絶縁不良を生じるという問題がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＰＤ
Ｐや多層電極板において、凸状電極パターン上も含め基
板上に転写抜けのない誘電体層を形成でき、歩留りを向
上させることができる転写シート及び凸状パターンへの
インキ層形成方法の提供にある。

【０００９】また、本発明の目的は、形成された誘電体
層形成層の表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精
度の良好な層形成を可能とする凸状パターンへのインキ
層形成方法の提供にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の転写シートは、
ベースフイルム上に少なくもガラスフリットを有する無
機粒子および融点が３０℃〜１２０℃のワックス類とを
含有するインキ層を有する転写シートにおいて、該イン
キ層が無機粒子１００重量部に対して前記ワックス類を
１２重量部〜４００重量部の割合で含有することを特徴
とする。

【００１１】本発明の転写シートが、プラズマディスプ
レイパネル作製用転写シートであることを特徴とする。

【００１２】本発明のインキ層形成方法は、基板上に、
ベースフイルム上に少なくもガラスフリットを有する無
機粒子および融点が３０℃〜１２０℃のワックス類とを
含有するインキ層を有する転写シートをそのインキ層側
からラミネートし、該インキ層を基板上に熱転写するこ
とを特徴とする。

【００１３】本発明のインキ層形成方法は、凸状パター
ンを有する上記基板上にインキ層が熱転写されることを
特徴とする。

【００１４】本発明のインキ層形成方法は、上記の凸状
パターンがプラズマディスプレイパネルにおける電極パ
ターンであり、また、インキ層が誘電体層形成用インキ
層であり、該インキ層が電極パターンを有する基板上に
転写されることを特徴とする。

【００１５】本発明のインキ層形成方法は、基板が、ガ
ラス基板上に下地層、電極パターンが順次積層されたも
のであり、該電極パターンを有する下地層上にインキ層
が転写されるものであることを特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の転写シートの断
面図であり、図中、Ｓは転写シート、１１はベースフイ
ルム、１２はインキ層である。

【００１７】ベースフイルム１１は、塗液における溶剤
に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、転写工程での加熱
処理により収縮延伸しないことが必要である。例えばポ
リエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ）、１，４−
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、
ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミ
ド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セロハ
ン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノ
マー等の各フイルムやシート、アルミニウム、銅、イン
バー等の金属シート、セラミックシート、もしくはこれ
らの積層シート等が例示され、膜厚４μｍ〜４００μ
ｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。

【００１８】次に、インキ層１２は、少なくともガラス
フリットを有する無機粒子と融点が３０℃〜１２０℃の
ワックス類とからなる。

【００１９】ガラスフリットとしては、その軟化点が３
５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α₃₀₀が６０×１０^-7
／℃〜１００×１０^-7／℃のものが挙げられる。ガラス
フリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高く
する必要があり、その積層対象によっては熱変形したり
するので好ましくなく、また、３５０℃より低いとワッ
クス類が分解、揮発する前にガラスフリットが融着し、
層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。また、
熱膨張係数が６０×１０^-7／℃〜１００×１０^-7／℃の
範囲外であると、ＰＤＰの場合、ガラス基板の熱膨張係
数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくない。

【００２０】また、無機粒子として、ガラスフリットの
他に無機骨材、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して
使用してもよい。

【００２１】無機骨材は、必要に応じて添加されるもの
であり、焼成に際しての流延防止、緻密性向上を目的と
し、ガラスフリットより軟化点が高いものである。例え
ば酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、
酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウ
ム、酸化バリウム、炭酸カルシウム、ジルコン、ジルコ
ニア等の各無機骨材が利用できる。無機骨材の使用割合
はガラスフリット１００重量部に対して０重量部〜３０
重量部とするとよい。

【００２２】また、無機顔料としては、例えばＰＤＰの
外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させる
ために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする
場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆ
ｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ
−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、
Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃ
ｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔
料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、
炭酸カルシウム等が挙げられる。

【００２３】次に、ワックス類としては、ＰＤＰや多層
電極板作製に際して焼成除去されるものであり、無機粒
子のバインダーとして、また、転写性の向上を目的とし
て含有させるものである。このようなワックス類として
は、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロン
パウダー、シリコーンワックス、カルナバワックス、ア
クリルワックス、パラフィンワックス、マイクロクリス
タリンワックス、天然ワックスと脂肪酸アミド、脂肪酸
エステル等の混合品である複合ワックス等のワックス類
が例示される。ワックス類としては、融点が３０℃〜１
２０℃、好ましくは６０℃〜１００℃であり、融点が３
０℃より低いと、ロールにした際にブロッキングが生じ
やすくなり、保存性能に問題があり、また、１２０℃よ
り高いと転写に際して充分流動化せず、凸状パターンに
インキ層を積層する際に空泡等の問題を生じる。

【００２４】無機粒子とワックス類との使用割合は、無
機粒子１００重量部に対してワックス類１２重量部〜４
００重量部、好ましくは２０重量部〜１５０重量部の割
合からなる。インキ層において、ワックス類が１２重量
部より少ないと、インキ層の保持性が低く、特に、巻き
取った状態での保存性、取り扱い性に問題を生じ、ま
た、４００重量部より多くなると、焼成後の膜中にカー
ボンが残り、品質が低下するので好ましくない。

【００２５】また、インキ層には、必要に応じて分散
剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が添
加される。

【００２６】分散剤、沈降防止剤としては、無機粒子の
分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例
えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル
系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例
えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例
示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素
油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひ
まし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示さ
れ、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコー
ン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量
添加される。

【００２７】上記の形成用材料は、加熱してワックス類
を溶融しつつ、ビーズミル等を使用して分散させ、ベー
スフイルム上にダイコート、ブレードコート、ロールコ
ート、グラビアリバースコート法、グラビアダイレクト
法等により塗布し、所定の膜厚とされる。このインキ層
をＰＤＰにおける誘電体層形成層とする場合、膜厚とし
ては３μｍ〜３０μｍ、好ましくは５μｍ〜２５μｍと
される。

【００２８】インキ層を電極形成層用とする場合には、
インキ層は、その無機粒子としては少なくともガラスフ
リットと金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の導電
性無機粒子とからなるものであり、必要により、上述し
た分散剤、可塑剤、消泡剤、レベリング剤等を同様に含
有してもよい。導電性無機粒子１００重量部に対してガ
ラスフリット２〜２０重量部からなるものとするとよ
く、また、無機粒子の合計量１００重量部に対してワッ
クス類を１０〜５０重量部とするとよい。

【００２９】転写シートにおいては、インキ層１２上に
は保護フイルムが必要に応じて積層されてもよく、ま
た、保護フイルムはインキ層１２上に必要に応じて接着
層を介して積層されてもよい。また、転写性を向上させ
ることを目的として、インキ層１２をベースフイルム１
１に必要に応じて剥離層を介して積層してもよく、更
に、ベースフイルム１１におけるインキ層１２を設けた
面とは反対側の面に必要に応じて耐熱層が設けられても
よい。また、転写シートは枚葉状でもよく、ロール状と
してもよい。

【００３０】本発明におけるインキ層は、下地形成層
用、誘電体層形成層用、電極形成層用、障壁形成層用と
することができるが、好ましくは誘電体層形成層用とす
るとよく、パターン状の電極層上に転写されることによ
り、気泡等の混入のないものとすることができる。

【００３１】被転写体におけるインキ層の積層面は、下
地形成層、電極形成層、誘電体層形成層であるが、これ
らの層は、少なくもガラスフリットを有する無機粒子お
よび焼成により除去される樹脂成分からなり、焼成によ
り除去される樹脂成分は感光性樹脂でも、また、熱可塑
性樹脂でもよい。これらの層は、スクリーン印刷法、ダ
イコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラ
ビア法、転写法等のいずれにより形成されてもよい。

【００３２】次に、本発明のインキ層転写方法を、ＰＤ
Ｐパネル基板上に誘電体層形成層を転写形成する場合を
例として説明する。

【００３３】図２（ａ）は、電極パターンを有するＰＤ
Ｐ基板平面図であり、また、同図（ｂ）は、同図（ａ）
のＸＹ方向での断面図であり、図中、Ｋは電極パターン
を有するＰＤＰ基板、１３は電極層、１４はＰＤＰパネ
ルにおけるガラス基板である。図中の矢印方向は転写シ
ートのラミネート方向を示すものである。図２（ａ）
（ｂ）に図示するＰＤＰパネルは、本発明におけるイン
キ層の被転写体であり、ガラス基板１４上に電極層１３
が積層されている。ガラス基板によっては、電極層にお
ける導電性成分が溶出され、電極層間の導通や断線等を
生じることがあるので、電極層１３を下地層を介してガ
ラス基板１４上に積層してもよい。

【００３４】図３は、本発明の凸状パターンへのインキ
層形成方法を説明するための図で、図中、Ｒは熱ラミネ
ーターであり、図１〜図２と同一符号は同一内容を示
す。図４は、インキ層１２が転写された状態を示す。

【００３５】本発明の凸状パターンへのインキ層形成方
法は、図３に示すように、ストライプ状の凸状パターン
を有する基板Ｋ上に、ベースフイルム上に少なくもガラ
スフリットを有する無機粒子およびワックス類とを含有
するインキ層を有する転写シートＳを、そのインキ層１
２側から熱ラミネーターを使用して転写される。

【００３６】熱ラミネーターにおける温度は、転写シー
トにおけるワックス類が溶融する温度に設定するとよ
く、また、ラミネート方向としては、電極ストライプと
平行方向、垂直方向のいずれかの方向でラミネートして
もよい。また、本発明におけるインキ層はワックス類か
らなるため、凹凸への追従性に優れ、気泡の巻き込みを
減少させることができる。

【００３７】転写形成された誘電体層形成層は、焼成さ
れて誘電体層とされるが、空泡を少なくしえるので、転
写抜けのない誘電体層を形成でき、歩留りを向上させる
ことができる。

【００３８】ＰＤＰ基板上に転写されたそれぞれのイン
キ層は、３５０℃〜６５０℃の焼成温度でインキ層にお
ける樹脂等の有機成分を気化、分解、揮発させ、また、
溶融したガラスフリットにより無機骨材が緻密に結合し
たものとできるものである。また、転写されたインキ層
の表面もベースフイルムの平滑性に対応した平滑面とで
きる。

【００３９】また、ＰＤＰパネル作成に際し、ガラス基
板上に下地形成層、電極形成層を順次形成した後、本発
明の凸状パターンへのインキ層形成方法により誘電体層
形成層を被覆形成し、下地形成層、電極形成層、誘電体
層形成層を同時に焼成してもよく、ＰＤＰパネル部材を
効率よく作成することができる。

【００４０】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。（実施例）（電極形成層の形成）下記組成・感光性樹脂（下記組成）・・・・２０重量部・銀粉（平均粒径１μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が１重量％）・・・・７０重量部・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）平均粒径１μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が１重量％、軟化点６００℃｝・・・・５重量部・プロピレングリコールモノメチルエーテル・・・・２０重量部（感光性樹脂内訳・アルカリ現像型バインダーポリマー（メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体にグリシジルアクリレートを７ｍｏｌ％添加したもの、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）・・１００重量部・ポリオキシエチル化トリメチロープロパントリアクリレート・・・６０重量部・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア３６９」）・・・１０重量部）の電極形成層形成用塗布液を、ＰＥＴフイルム上にスリ
ットリバースコート法により塗布し、乾燥膜厚１５μｍ
の電極形成層を有する電極形成用転写シートを作製し
た。

【００４１】次いで、ガラス基板上に、この電極形成用
転写シートを電極形成層側から９０℃の熱ロールを使用
してラミネートした。ＰＥＴフイルム上からＰＤＰのア
ドレス電極のネガパターンマスクを介して紫外線を７０
０ｍＪ／ｃｍ²照射した後、ＰＥＴフイルムを剥離し、
０．５％炭酸ナトリウム水溶液現像液を使用して、未露
光部を剥離、現像し、電極形成層を形成した。

【００４２】得られた基板全体を６００℃で焼成し、膜
厚９μｍの下地層と膜厚６μｍ、幅７０μｍ、ピッチ２
２０μｍのストライプ状のアドレス電極パターンを形成
した。

【００４３】（電極パターンへの誘電体層形成層の形成）組成・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＺｎＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）平均粒径３μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が５重量％｝・・・・７０重量部・ＴｉＯ₂（平均粒径４μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が５重量％）・・・・３重量部・Ａｌ₂Ｏ₃（平均粒径４μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が５重量％）・・・・７重量部（上記の無機粒子混合体の軟化点５７０℃、Ｔｇ４８５℃、熱膨張係数α₃₀₀ ＝８０×１０^-7／℃）・カルナバワックス（融点８６℃）・・・１０重量部・ベンジルブチルフタレート・・・・７重量部・トルエン・・・・１５重量部・メチルエチルケトン・・・・５重量部を、加熱しながらビーズミルを使用して混合分散処理し
た後、ＰＥＴフイルム上にコンマコート塗布し、膜厚２
０±２μｍのインキ層を形成し、ポリエチレンフイルム
を積層した。

【００４４】次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、
オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣ
Ｌ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度８０℃、
ラミロール温度１００℃の転写条件で、上記で作成した
ＰＤＰ基板の電極パターン上に、図２（ａ）に示す矢印
方向に、図３に示すようにラミネートし、図４に示す如
く誘電体層形成層１２を転写した。

【００４５】次に、ピーク温度５７０℃で焼成し、焼成
後の膜厚は１０±１μｍの誘電体層を得た。抜けがな
く、表面平滑性に優れる誘電体層を被覆できた。

【００４６】

【発明の効果】本発明の転写シート及びインキ層形成方
法は、凸状電極パターン上も含め基板上に転写抜けのな
い誘電体層を形成でき、歩留りを向上できると共に、作
製時間を短縮できる。また、転写により形成される誘電
体層表面は、ベースフイルムの表面に対応したものであ
るので表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の
良好なものとできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で使用する転写シートをその断面図で
説明するための図である。

【図２】凸状電極パターンを有する基板を説明するた
めの図である。

【図３】本発明の凸状パターンへのインキ層形成方法
を説明するための図である。

【図４】凸状パターンへインキ層を積層した状態を説
明するための図である。

【図５】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルを説明す
るための図である。

【図６】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの他の例
を説明するための図である。

【符号の説明】

１は前面板、２は背面板、３はセル障壁、４は維持電
極、５はバス電極、６、６′は誘電体層、７はＭｇＯ
層、８はアドレス電極、９は蛍光体層、１０は下地層、
Ｓは転写シート、Ｋは電極パターンを有するＰＤＰ基
板、１１はベースフイルム、１２はインキ層、１３は電
極層、１４はＰＤＰパネルにおけるガラス基板である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフイルム上に少なくもガラスフリ
ットを有する無機粒子および融点が３０℃〜１２０℃の
ワックス類とを含有するインキ層を有する転写シートに
おいて、該インキ層が無機粒子１００重量部に対して前
記ワックス類を１２重量部〜４００重量部の割合で含有
することを特徴とする転写シート。
【請求項２】プラズマディスプレイパネル作製用転写
シートであることを特徴とする請求項１記載の転写シー
ト。
【請求項３】基板上に、ベースフイルム上に少なくも
ガラスフリットを有する無機粒子および融点が３０℃〜
１２０℃のワックス類とを含有するインキ層を有する転
写シートをそのインキ層側からラミネートし、該インキ
層を基板上に熱転写することを特徴とするインキ層形成
方法。
【請求項４】凸状パターンを有する基板上にインキ層
が熱転写されることを特徴とする請求項３記載のインキ
層形成方法。
【請求項５】凸状パターンがプラズマディスプレイパ
ネルにおける電極パターンであり、また、インキ層が誘
電体層形成用インキ層であり、該インキ層が電極パター
ンを有する基板上に転写されることを特徴とする請求項
３、または４項記載のインキ層形成方法。
【請求項６】基板が、ガラス基板上に下地層、電極パ
ターンが順次積層されたものであり、該電極パターンを
有する下地層上にインキ層が転写されるものであること
を特徴とする請求項５記載のインキ層形成方法。