TWI472998B - 觸控裝置的製作方法 - Google Patents

Description

觸控裝置的製作方法

本發明係關於一種觸控顯示裝置的製作方法，尤指一種以較少光罩數量製作觸控感測元件之觸控顯示裝置的製作方法。

由於觸控裝置具有人機互動的特性，已被廣泛應用於儀器的外埠輸入介面上。近年來，隨著消費性電子產品的應用面發展越來越廣，將觸控功能與顯示器結合而形成觸控顯示裝置之應用產品也越來越多，包括行動電話(mobile phone)、衛星導航系統(GPS navigator system)、平板電腦、個人數位助理(personal digital assistant,PDA)以及筆記型電腦等。

一般而言，觸控裝置中的觸控面板依照其感測方式的不同而可區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板。由於電容式觸控面板具有反應時間快、可靠度佳以及耐用度高等優點，因此，電容式觸控面板已被廣泛地使用於電子產品中。依照結構及製造方式的不同，電容式觸控面板又可區分為外貼式(out-cell)、外掛式(on-cell)及內建式(in-cell)三種。外貼式的電容式觸控面板通常是將感測串列先製作於一透明基板上，再將此已製作有感測串列的透明基板貼附於顯示面板的外表面上。外掛式觸控面板係直接將觸控感測元件製作於顯 示面板之外側。內建式觸控面板係將觸控感測元件製作於顯示面板之上基板或下基板的內表面，並藉由連接導線將觸控感測元件電性連接至外部。

觸控面板中的觸控感測元件多由複數層圖案化的薄膜所構成，在形成各層圖案化薄膜時，皆需要使用具特定薄膜圖案的光罩以圖案化薄膜，然而，隨著元件設計越精密，光罩成本也越加提高，因此，如何藉由改良製程以降低製造成本仍為觸控裝置相關產業的重要課題之一。

本發明目的之一在於提供一種觸控裝置的製作方法，相較於傳統製程，本發明提供之方法可使用較少之光罩數量便製作出具有良好感測效能之觸控裝置。

為達上述目的，本發明揭露一種觸控裝置的製作方法，包括下列步驟：首先提供表面具有第一透明導電層之基板，接著圖案化第一透明導電層，以使第一透明導電層形成下部觸控感測層，再依序於下部觸控感測層上形成第一保護層與第一光阻層，然後利用一光罩以圖案化第一光阻層，使第一光阻層具有至少一第一開口暴露出第一保護層，並使第一光阻層具有第一厚度與第二厚度，其中第二厚度小於第一厚度。接著，移除具有第二厚度之部分第一光阻層，以於第一光阻層中形成複數個第二開口，暴露出第一保護層，接著圖 案化第一保護層，移除被第一光阻層所暴露出之部分第一保護層，以於第一保護層中形成至少一開孔與複數個接觸洞，之後移除第一光阻層。然後，依序於第一保護層上形成第二透明導電層與第二光阻層，然後利用同一光罩以圖案化第二光阻層，使第二光阻層具有至少一第三開口對應於第一保護層之開孔並暴露出第二透明導電層，再圖案化第二透明導電層，移除被第二光阻層所暴露出之部分第二透明導電層，以使第二透明導電層形成上部觸控感測層，最後再移除第二光阻層。

由於本發明係利用同一光罩來分別圖案化第一光阻層與第二光阻層，並藉由圖案化之第一光阻層與第二光阻層當作遮罩而進一步圖案化第一保護層與第二透明導電層，以形成所需之感光元件圖案，因此可以減少光罩數量，進而節省昂貴的光罩成本與整體製程成本。

為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。

請參考第1圖與第2圖，第1圖為本發明觸控裝置之第一實施例的上視示意圖，而第2圖為本發明觸控裝置之第一實施例的剖面示意圖。本實施例中，本發明觸控裝置101係設於一觸控顯示器100 中，觸控顯示器100包括第一基板102、第二基板104、顯示介質層106、框膠126以及包括觸控感測元件108之觸控裝置101(在第2圖中僅以一層結構示意)。第一基板102與第二基板104係相對設置，且第二基板104面對第一基板102的內表面102a。第一基板102具有觸控區102b、圍繞觸控區102b之框膠區102c以及連接區102d。觸控區102b作為讓使用者觸控之區域，框膠區102c設置了用來結合第一基板102與第二基板104之框膠126，且連接區102d係用於將觸控感測元件108電性連接至設置於第二基板104上之周邊電路(未示於第1圖與第2圖)，例如利用導線110將觸控感測元件108的感測訊號傳遞至連接區102d內，再經由連接墊116以將訊號傳送至第二基板104上。本實施例中，連接區102d設置在框膠區102c內，但不限於此。本發明之觸控裝置亦可選擇性地將連接區設置在觸控區與框膠區之間或設置在框膠區之外側。或者，觸控裝置之觸控感測元件可直接從第一基板電性連接至外界，而不需另外設置連接區。顯示介質層106設置於觸控區102b之第一基板102與第二基板104之間，讓使用者可根據顯示介質層106所顯示之畫面而於觸控區102b內執行觸控功能。

觸控感測元件108係設置於觸控區102b之第一基板102的內表面102a上，並位於觸控區102b內，用來感測使用者觸控的位置。由此可知，本實施例之觸控裝置101為一內建式觸控裝置，但不限於此。在其他實施例中，本發明觸控裝置101亦可為一外掛式觸控裝置，例如其觸控感測元件108係製作於第一基板102的外表面 102e上，或者，觸控裝置101更可為一外貼式觸控裝置，其觸控感測元件108係另外製作一基板上，再貼附於第一基板102的外表面102e上。觸控顯示器100之顯示面板的類型可依據顯示介質層106之材料來決定。舉例而言，在本實施例中，顯示介質層106可包括一液晶層，即觸控顯示器100為觸控液晶顯示裝置，但不限於此。再者，第一基板102與第二基板104可由透明基板所構成，例如：玻璃基板、強化玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、塑膠基板或軟性基板，例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)膜，但不限於此。在本發明之其他實施例中，顯示介質層106亦可包括一有機發光層、一無機發光層、一電泳顯示材料層、電濕潤顯示材料層、電粉塵顯示材料層、一場發射顯示材料層或一電漿顯示材料層，而觸控感測元件與顯示介質層之間亦可依設計需求設置有彩色濾光層與黑色矩陣層，但本發明並不限於上述。

在本實施例中，觸控感測元件108較佳但不限於是電容式觸控感測元件，例如投影電容式觸控感測元件、表面電容式觸控感測元件等。以投影電容式觸控感測元件為例，可包括複數個感測串列，在第1圖中僅繪示出第一上部感測串列112與第二上部感測串列114以說明之。如第1圖所示，觸控感測元件108可包括複數個互相平行的第一上部感測串列112及複數個相互平行之第二上部感測串列114。各第一上部感測串列112可包括複數個第一上部觸控感測墊112a，第一上部觸控感測墊112a實體上彼此分離。各第二上部感測串列114可包括複數個第二上部觸控感測墊114a以及複數個第二上 部連接線114b，同一第二上部感測串列114中兩相鄰之第二上部觸控感測墊114a藉由一第二上部連接線114b而相連接，使各第二上部感測串列114之第二上部觸控感測墊114a彼此電性連接。並且，各第一上部感測串列112大體上沿著一第一方向(例如第1圖所示之水平方向)延伸，各第二上部感測串列114沿著大體上垂直第一方向之第二方向(例如第1圖所示之垂直方向)延伸，使第一上部感測串列112與第二上部感測串列114大體上相互交錯，以形成複數個陣列排列的感測單元。當進行觸控模式而輸入觸控訊號時，使用者之手指或其它輸入裝置可與對應之部分第一上部觸控感測墊112a與第二上部觸控感測墊114a形成額外電容產生電容變化，而達到觸控整合電路所需的訊號差效果。本發明之觸控感測元件並不限於上述連接與配置方式。

本發明觸控裝置的製作方法的製程請參考第3圖至第13圖，其中第3圖、第5圖至第8圖以及第10圖至第12圖為剖面示意圖，而第4圖、第9圖及第13圖為俯視示意圖。首先，請參考第3圖，先提供透明的第一基板102，在第一基板102的內表面102a形成整面的第一透明導電層118。接著請參考第4圖與第5圖，進行圖案化第一透明導電層118之製程，例如可進行一微影暨蝕刻製程來移除部分第一透明導電層118，以形成下部觸控感測層118’。下部觸控感測層118’的俯視圖案如第4圖所示，而第5圖係沿第4圖中切線5-5’的放大剖面示意圖。下部觸控感測層118’包括複數個第一下部感測串列120與複數個第二下部感測串列122，其中第一下部感 測串列120係大體上沿著圖中X方向(水平方向)延伸且彼此平行排列，而第二下部感測串列122係大體上沿著圖中Y方向(垂直方向)延伸且彼此平行排列，因此第一下部感測串列120與第二下部感測串列122大體上係彼此互相交錯而呈陣列排列。各第一下部感測串列120包括複數個第一下部觸控感測墊120a以及複數個第一下部連接線120b，且各第一下部連接線120b分別連接同一第一下部感測串列120中相鄰之第一下部觸控感測墊120a。而各第二下部感測串列122則包括複數個第二下部觸控感測墊122a，同一第二下部感測串列122中相鄰的第二下部觸控感測墊122a大體上係位於一第一下部連接線120b之兩側，實體上彼此並不相連接。由於第5圖僅繪示了下部觸控感測層118’的部份剖面示意圖，因此並未顯示第二下部感測串列122。

接著請參考第6圖，在基板102上依序形成第一保護層124與第一光阻層128，覆蓋下部觸控感測層118’的表面。然後如第7圖所示，利用一光罩130對第一光阻層128進行圖案化處理。藉由光罩130來控制對第一光阻層128進行微影製程的曝光量，使得第一光阻層128在曝光顯影後具有第一開口128a，且顯影後的第一光阻層128具有不同之厚度。其中，光罩130可為一半調式(halftone)光罩或一灰階光罩，本實施例係以半調式光罩且第一光阻層128為正型光阻來舉例說明。光罩130具有全透光區130a、半透光區130b及不透光區130c。圖案化第一光阻層128之步驟係使半透光區130b對應於欲在第一保護層124中形成接觸洞的部份，全透光區130a 對應於欲在第一保護層124中形成開孔之區域。在曝光顯影製程後，由於第一光阻層128中對應不透光區130c之區域不會受到光照，因此會留下較完整的第一光阻層128，其具有厚度H₁ ；第一光阻層128中對應於半透光區130的區域曝光量較小，在顯影後僅會於第一光阻層128的表面形成較微小的圖案，即圖中的接觸洞預定圖案128b，其厚度H₂ 較小於對應不透光區130c之第一光阻層128的厚度H₁ ；對應於全透光區130a之第一光阻層128的曝光量最大，在顯影後該部分的第一光阻層128會全部被去除而形成第一開口128a，暴露出第一保護層124。值得注意的是，在其他實施例中，若第一光阻層128為負型光罩，則光罩130的全透光區與不透光區等圖案須與上述實施例之設計相反或互補，不再贅述。再者，在其他變化實施例中，光罩130亦可為一相位移(phase shift)光罩，或者，也可經由調整不同曝光能量之兩張光罩製程以使圖案化後的第一光阻層128具有不同的厚度。

接著請參考第8圖，可利用一灰化(ash)製程來移除第一光阻層128中具有較小之第二厚度H₂ 之部分，即接觸洞預定圖案128b，以在第一光阻層128中形成第二開口128b’，暴露出第一保護層124，其中灰化製程可為氧氣電漿灰化製程。然後，利用第一光阻層128當作遮罩，對第一保護層124進行圖案化製程，移除被第一光阻層128之第一開口128a與第二開口128b’所暴露之部分第一保護層124，在第一保護層124中形成至少一開孔132與複數個接觸洞134，其中開孔132係對應於第一光阻層128之第一開口128a，而 接觸洞134係對應於第一光阻層128的第二開口128b’。圖案化之第一保護層124的圖案可參考第9圖，開孔132將第一保護層124區隔成了類似第一下部觸控感測墊120a與第二下部觸控感測墊122a的形狀，覆蓋在第一下部觸控感測墊120a與第二下部觸控感測墊122a表面，然而，圖案化之第一保護層124在覆蓋第二下部觸控感測墊122a的部份係藉由垂直於第一下部連接線120b之垂直連接部分124a而彼此相連接，並暴露出部分第一下部連接線120b。上述圖案化第一保護層124的製程，舉例可為一蝕刻製程，例如為一乾蝕刻製程。較佳地，當該蝕刻製程為乾蝕刻製程時，前述之氧氣電漿灰化製程與此乾蝕刻製程可以於同一反應室中依序進行。

值得注意的是，在其他實施例中，利用光罩130對第一光阻層128進行圖案化處理之後，可以先行移除被該第一開口128a所暴露出之部分該第一保護層124，而形成開孔132。接著，可利用一灰化製程來移除第一光阻層128中具有較小之第二厚度H₂ 部分，以在第一光阻層128中形成第二開口128b’，然後，對第一保護層124進行圖案化製程，移除被第二開口128b’所暴露之部分第一保護層124，而形成複數個接觸洞134。

接著如第10圖所示，移除第一光阻層128，再依序於第一保護層124之上形成第二透明導電層136與第二光阻層138，其中第二透明導電層136可藉由濺鍍方式所形成。然後，請參考第11圖，使用之前用來圖案化第一光阻層128的同一光罩130來圖案化第二光阻層 138，使第二光阻層138具有至少一第三開口140對應於第一保護層124的開孔132，並暴露出部分第二透明導電層136。其中，光罩130的全透光區130a對應於第一保護層124之開孔132以及第二透明導電層138的第三開口140，半透光區130b對應於接觸洞134。

請參考第12圖與第13圖，接著利用圖案化後的第二光阻層138當作遮罩，移除被第二光阻層138暴露出的部份第二透明導電層136，而形成上部觸控感測層136’，其具有至少一開孔142，大體上對應於第一保護層124的開孔132。上部感觸控感測層136’的圖案係如第13圖所示，上部感觸控感測層136’由開孔142區隔出包含複數個第一上部感測串列112與複數個第二上部感測串列114，兩者大體上係互相交錯而呈陣列排列。各第二上部感測串列114包括複數個第二上部觸控感測墊114a以及複數個第二上部連接線114b，其中第二上部連接線114b分別連接同一第二上部感測串列114中相鄰之第二上部觸控感測墊114a。而各第一上部感測串列112包括複數個第一上部觸控感測墊112a，同一第一上部感測串列112中相鄰的第一上部觸控感測墊112a大體上係位於第二上部連接線114b之兩側，實體上彼此並不相連接。接著，請再參考第12圖，在形成上部觸控感測層136’後，移除第二光阻層138，然後可選擇性地於基板102上形成第二保護層144，覆蓋上部觸控感測層136’、第一保護層124及下部觸控感測層118’，即完成觸控裝置101之製作。本實施例觸控裝置101之觸控感測元件108主要係由上部觸控感測層136’與下部觸控感測層118’所構成，並藉由第一保護層124 中的接觸洞134而使上部觸控感測層136’與下部觸控感測層118’中的對應元件相電連接。

由第12圖與第13圖可知，各第一上部觸控感測墊112a係分別設於對應的其中一第一下部觸控感測墊120a之上，而各第二上部觸控感測墊114a係分別設於對應的其中一第二下部觸控感測墊122a之上。此外，各第一上部觸控感測墊112a分別藉由至少一接觸洞134而電連接於設於其下方之第一下部觸控感測墊120a，各第二上部觸控感測墊114a亦分別藉由至少一接觸洞134而電連接於設在其下方之第二下部觸控感測墊122a，且第一下部感測串列120中的第一下部連接線120b與第二上部感測串列114的第二上部連接線114b係大體上互相垂直交錯設置。

此外，本發明觸控裝置之下部觸控感測層118’亦可視為包括一第一下部感測串列120與複數個彼此不相連接的第二下部觸控感測墊122a，而上部觸控感測層136’包括複數個彼此不相連接的第一上部觸控感測墊112a與一第二上部感測串列114，其中第一下部感測串列120係藉由接觸洞134而電性連接於第一上部觸控感測墊112a，而第二上部感測串列114亦藉由接觸洞134而電性連接於第二下部觸控感測墊122a。

本發明觸控感測裝置並不以上述實施例為限，以下將介紹本發明觸控裝置之其他實施例，為了便於說明，下文中使用相同符號標註 相同的元件，僅對與前述實施例相異處做說明，不再對重複部分進行贅述。

請參考第14圖與第15圖，第14圖為本發明觸控裝置製作方法之第二實施例的剖面放大示意圖，而第15圖為本發明觸控裝置之觸控感測元件108的部份俯視示意圖。如第14圖與第15圖所示，本實施例中，第一保護層124之接觸洞134係大於第一實施例中所製作的接觸洞，因此上部觸控感測層136’與第二下部觸控感測層118’在接觸洞134中有較大面積的接觸，亦即大部分之第一上部觸控感測墊112a與大部分之第一下部觸控感測墊120a係經由接觸洞134相互接觸，而大部分的第二上部觸控感測墊114a與大部分的第二下部觸控感測墊122a係經由接觸洞134相互接觸，在此狀況下，實質增加了各觸控感測墊中用來傳遞訊號的導電材料面積，可以有效提高訊號傳導速度。因此，本實施例觸控裝置101的製程雖與第一實施例相似，但本實施例之光罩130的半透光區130b係大於第一實施例中所使用者，在圖案化第一光阻層128時，產生具較小厚度H₂ 的接觸洞預定圖案128b會有較大的面積，使得圖案化後的第一保護層124會形成較大的接觸洞134，如第14圖所示。值得注意的是，接觸洞134並不限於第15圖所示。

請參考第16圖，第16圖為本發明觸控裝置第三實施例的觸控感測元件的部分俯視示意圖。在本發明之第三實施例中，一觸控感測墊所對應的接觸洞數量可以有複數個，並不限於前述實施例中一觸 控感測墊僅對應於一接觸洞。如第16圖所示，第一上部觸控感測墊112a分別藉由四個接觸洞134而與第一下部觸控感測墊120a電連接，而第二上部觸控感測墊114a亦分別藉由四個接觸洞而與第二下部觸控感測墊122a電連接。本實施例觸控裝置的製作方法流程與前述實施例相同，唯光罩130的半透光區130b的圖案設計稍有不同，以使對應於各第一上部觸控感測墊112a與第二上部觸控感測墊114a的不透光區130c中各設置複數個(例如四個)半透光區130b。

如前所述，由於本發明製作觸控裝置的方法可利用單一光罩來分別定義第一保護層與第二透明導電層的圖案，因此，相較於傳統製程，可以減少光罩數量，降低整體製程成本。此外，藉由增大接觸洞的面積或增加接觸洞的數量，可以提高上部觸控感測墊與下部觸控感測墊的接觸面積，能改善訊號傳遞品質與速度。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

100‧‧‧觸控顯示器

101‧‧‧觸控裝置

102‧‧‧第一基板

102a‧‧‧第一基板內表面

102b‧‧‧觸控區

102c‧‧‧框膠區

102d‧‧‧連接區

102e‧‧‧第一基板外表面

104‧‧‧第二基板

106‧‧‧顯示介質層

108‧‧‧觸控感測元件

110‧‧‧導線

112‧‧‧第一上部感測串列

112a‧‧‧第一上部觸控感測墊

114‧‧‧第二上部感測串列

114a‧‧‧第二上部觸控感測墊

114b‧‧‧第二上部連接線

116‧‧‧連接墊

118‧‧‧第一透明導電層

118’‧‧‧下部觸控感測層

120‧‧‧第一下部感測串列

120a‧‧‧第一下部觸控感測墊

120b‧‧‧第一下部連接線

122‧‧‧第二下部感測串列

122a‧‧‧第二下部觸控感測墊

124‧‧‧第一保護層

124a‧‧‧垂直連接部分

126‧‧‧框膠

128‧‧‧第一光阻層

128a‧‧‧第一開口

128b‧‧‧接觸洞預定圖案

128b’‧‧‧第二開口

130‧‧‧光罩

130a‧‧‧全透光區

130b‧‧‧半透光區

130c‧‧‧不透光區

132‧‧‧開孔

134‧‧‧接觸洞

136‧‧‧第二透明導電層

136’‧‧‧上部觸控感測層

138‧‧‧第二光阻層

140‧‧‧第三開口

142‧‧‧開孔

144‧‧‧第二保護層

H₁ ‧‧‧第一光阻層之第一厚度

H₂ ‧‧‧第二光阻層之第二厚度

第1圖為本發明觸控裝置之第一實施例的上視示意圖。

第2圖為本發明觸控裝置之第一實施例的剖面示意圖。

第3圖至第13圖為本發明觸控裝置製作方法之第一實施例的製程示意圖，其中第3圖、第5圖至第8圖以及第10圖至第12圖為剖面示意圖，而第4圖、第9圖及第13圖為俯視圖。

第14圖為本發明觸控裝置製作方法之第二實施例的剖面示意圖。

第15圖為本發明觸控裝置製作方法之第二實施例的觸控感測元件的俯視示意圖。

第16圖為本發明觸控裝置製作方法之第三實施例的觸控感測元件的俯視示意圖。

102‧‧‧第一基板

102a‧‧‧第一基板內表面

118’‧‧‧下部觸控感測層

120‧‧‧第一下部感測串列

120a‧‧‧第一下部觸控感測墊

120b‧‧‧第一下部連接線

124‧‧‧第一保護層

128‧‧‧第一光阻層

128a‧‧‧第一開口

128b‧‧‧接觸洞預定圖案

130‧‧‧光罩

130a‧‧‧全透光區

130b‧‧‧半透光區

130c‧‧‧不透光區

H₁ ‧‧‧第一光阻層之第一厚度

H₂ ‧‧‧第二光阻層之第二厚度

Claims (17)

1. 一種觸控裝置的製作方法，包括：提供一基板，該基板表面具有一第一透明導電層；圖案化該第一透明導電層，以使該第一透明導電層形成一下部觸控感測層；依序於該下部觸控感測層上形成一第一保護層與一第一光阻層；利用一光罩以圖案化該第一光阻層，使該第一光阻層具有至少一第一開口暴露出該第一保護層，並使該第一光阻層具有一第一厚度與一第二厚度，其中該第二厚度小於該第一厚度；移除具有該第二厚度之部分該第一光阻層，以於該第一光阻層中形成複數個第二開口，暴露出該第一保護層；圖案化該第一保護層，移除被該第一光阻層所暴露出之部分該第一保護層，以於該第一保護層中形成至少一開孔與複數個接觸洞；移除該第一光阻層；依序於該第一保護層上形成一第二透明導電層與一第二光阻層；利用該光罩以圖案化該第二光阻層，使該第二光阻層具有至少一第三開口對應於該第一保護層之該開孔並暴露出該第二透明導電層；圖案化該第二透明導電層，移除被該第二光阻層所暴露出之部分該第二透明導電層，以使該第二透明導電層形成一上部觸控感測層；以及 移除該第二光阻層。
2. 如請求項1所述之製作方法，其中該光罩包含一半調式光罩(halftone mask)。
3. 如請求項2所述之製作方法，其中具有該第二厚度之部分該光阻層係對應於該半色調光罩之一半透光區。
4. 如請求項1所述之製作方法，其中移除具有該第二厚度之部分該第一光阻層之步驟係藉由一氧氣電漿灰化(ash)製程所進行。
5. 如請求項4所述之製作方法，其中該圖案化該第一保護層之步驟係為一乾蝕刻製程，且該乾蝕刻製程與該氧氣電漿灰化製程係於同一反應室中依序進行。
6. 如請求項1所述之製作方法，其中該下部觸控感測層包括複數個第一下部感測串列與複數個第二下部感測串列，該等第一下部感測串列與該等第二下部感測串列互相交錯而呈陣列排列。
7. 如請求項6所述之製作方法，其中各該第一下部感測串列包括複數個第一下部觸控感測墊以及複數個第一下部連接線，該等第一下部連接線分別連接該同一第一下部感測串列中相鄰之該等第一下部觸控感測墊，而各該第二下部感測串列包括複數個第二下 部觸控感測墊。
8. 如請求項7所述之製作方法，其中該上部觸控感測層包括複數個第一上部感測串列與複數個第二上部感測串列，該等第一上部感測串列與該等第二上部感測串列互相交錯而呈陣列排列。
9. 如請求項8所述之製作方法，其中各該第一上部感測串列包括複數個第一上部觸控感測墊，而各該第二上部感測串列包括複數個第二上部觸控感測墊以及複數個第二上部連接線，該等第二上部連接線分別連接該同一第二上部感測串列中相鄰之該等第二上部觸控感測墊。
10. 如請求項9所述之製作方法，其中各該第一上部觸控感測墊係分別設於對應之該其中之一第一下部觸控感測墊之上，並且各該第二上部觸控感測墊係分別設於對應之該其中之一第二下部觸控感測墊之上。
11. 如請求項10所述之製作方法，其中各該第一上部觸控感測墊分別藉由該等接觸洞至少其中之一而電連接於設於其下方之該第一下部觸控感測墊，並且各該第二上部觸控感測墊分別藉由該等接觸洞至少其中之一而電連接於設於其下方之該第二下部觸控感測墊。
12. 如請求項9所述之製作方法，其中該等第二上部連接線與該等第一下部連接線係交錯設置。
13. 如請求項9所述之製作方法，其中該等第二下部觸控感測墊實體上彼此分離，並且該等第一上部觸控感測墊係實體上彼此分離。
14. 如請求項1所述之製作方法，更包括於利用該光罩以圖案化該第一光阻層之步驟之後，先行移除被該第一開口所暴露出之部分該第一保護層。
15. 如請求項1所述之製作方法，其中該圖案化該第一保護層之步驟係同時移除被該等第一開口與第二開口所暴露出之部分該第一保護層。
16. 如請求項1所述之製作方法，其中該下部觸控感測層包括一第一下部感測串列與複數個第二下部觸控感測墊，該上部觸控感測層包括複數個第一上部觸控感測墊與一第二上部感測串列，其中該第一下部感測串列藉由該等接觸洞電性連接於該等第一上部觸控感測墊，且該第二上部感測串列藉由該等接觸洞電性連接於該等二下部觸控感測墊。
17. 如請求項1所述之製作方法，其另包括在移除該第二光阻層之後，形成一第二保護層覆蓋該上部觸控感測層。