CN104571672B - 一种触摸屏及其制作方法 - Google Patents

一种触摸屏及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104571672B
CN104571672B CN201310616927.3A CN201310616927A CN104571672B CN 104571672 B CN104571672 B CN 104571672B CN 201310616927 A CN201310616927 A CN 201310616927A CN 104571672 B CN104571672 B CN 104571672B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pattern
photosensitive material
layer
mask plate
protective layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310616927.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104571672A (zh
Inventor
王德帅
曲连杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201310616927.3A priority Critical patent/CN104571672B/zh
Priority to US14/407,223 priority patent/US9442378B2/en
Priority to PCT/CN2014/077142 priority patent/WO2015078146A1/zh
Publication of CN104571672A publication Critical patent/CN104571672A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104571672B publication Critical patent/CN104571672B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种触摸屏的制作方法，包括：在基板上形成金属连接层的图案、绝缘层的图案、驱动电极的图案、感应电极的图案和保护层的图案；所述绝缘层的图案和所述保护层的图案通过同一块掩膜版形成。本发明还同时公开了一种触摸屏，本发明可减少触摸屏的制备过程中掩膜版的数量，节约成产成本。

Description

一种触摸屏及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域中的触摸屏技术，尤其涉及一种触摸屏及其制作方法。
背景技术
目前，由于触摸屏显示器的迅速发展，其已经逐渐发展成为主流平板显示器。触摸屏（Touch Panel）的像素区域和周边驱动区域的截面图如图1所示，所述触摸屏包括：形成于基板7上的金属连接层4的图案、金属连接层4的图案上方的绝缘层5的图案、绝缘层5的图案上方、且通过绝缘层5的图案的过孔与金属连接层4的图案相连的驱动电极2的图案、绝缘层5的图案上方的感应电极1的图案，以及位于所述驱动电极2的图案和感应电极1的图案上方的保护层6的图案；其中，所述周边驱动区域的保护层6上形成有过孔，使得所述过孔中露出的驱动电极2与外围驱动电路连接；所述像素区域的保护层6上没有过孔，图1中所示该区域的保护层6存在下凹，是因为保护层6的底层（下层）有台阶，所以像素区域的保护层6会有一定的下凹。
上述触摸屏的制作过程通常为：
首先，在基板上形成一层金属薄膜，并采用掩膜版形成金属连接层4的图案；
其次，在形成有金属连接层4的图案的基板7上沉积一层非金属薄膜，并采用掩膜版形成绝缘层5的图案；所述像素区域的绝缘层5上的过孔较小，周边驱动区域的绝缘层5上的过孔较大；
然后，再在基板上形成一层透明导电材料薄膜，通过掩膜版形成驱动电极2的图案和感应电极1的图案；
最后，形成一层非金属薄膜，并通过掩膜版进行曝光显影、刻蚀，形成保护层6的图案，这里，对应基板像素区域的掩膜版不透光，仅对应基板周边驱动区域透光。
可见，现有触摸屏的制作流程中需要四块掩膜版进行图形化处理，所需掩膜版的数量较多，生产成本较高。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种触摸屏及其制作方法，可减少制备过程中掩膜版的数量，节约成产成本。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
本发明提供一种触摸屏的制作方法，包括：在基板上形成金属连接层的图案、绝缘层的图案、驱动电极的图案、感应电极的图案和保护层的图案；所述绝缘层的图案和所述保护层的图案通过同一块掩膜版形成。
具体地，所述绝缘层的图案的形成方法为：
首先，在形成有金属连接层的图案的基板上沉积一层非金属薄膜，并在所述非金属薄膜上涂覆感光材料；
其次，利用第二掩膜版对所述感光材料进行曝光显影，在对应绝缘层的图案区域形成感光材料的完全去除区；
其中，通过调整感光材料的厚度和曝光量，令绝缘层上的过孔位置处对应的感光材料完全被曝光。
具体地，所述感光材料的厚度为：2-3um。
具体地，所述曝光量的调节方法为：调整曝光光源的扫描速度为100-200mm/s。
具体地，所述保护层的图案的形成方法为：
首先，在形成有驱动电极的图案和感应电极的图案的基板上沉积一层非金属薄膜，并在所述非金属薄膜上涂覆感光材料；
其次，利用所述第二掩膜版对所述感光材料进行曝光显影，在对应周边驱动区域的保护层的图案区域形成感光材料的完全去除区，在对应像素区域的保护层的图案区域形成半保留区；
其中，通过调节感光材料的厚度和曝光量，实现周边的过孔位置处对应的感光材料完全被曝光，像素区域保护层上的过孔位置处对应的感光材料部分曝光。
具体地，所述感光材料的厚度为：2-3um。
具体地，所述曝光量的调节方法为：调整曝光光源的扫描速度为200-300mm/s。
具体地，所述方法具体包括：
通过第一掩膜版在基板上形成金属连接层的图案；
通过第二掩膜版形成绝缘层的图案；
通过第三掩膜版形成驱动电极的图案和感应电极的图案；
通过第二掩膜版形成保护层的图案。
具体地，所述掩膜版对应像素区域绝缘层的过孔部分为半透光。
本发明还提供一种触摸屏，包括：金属连接层的图案、绝缘层的图案、驱动电极的图案和感应电极的图案、保护层的图案；所述绝缘层的图案和保护层的图案采用上述的方法制作。
本发明提供的触摸屏及其制作方法，所述方法包括：在基板上形成金属连接层的图案、绝缘层的图案、驱动电极的图案、感应电极的图案和保护层的图案；所述绝缘层的图案和所述保护层的图案通过同一块掩膜版形成。本发明触摸屏的制作过程中由原来的四块掩膜版较少为三块掩膜版，可减少掩膜版的数量，节约成产成本。
附图说明
图1为现有触摸屏的像素区域和周边驱动区域的截面图；
图2为本发明实施例所述触摸屏的制作方法流程示意图；
图3为本发明实施例形成金属连接层后的基板结构示意图；
图4为本发明实施例所述绝缘层的图形化方法示意图；
图5为本发明实施例形成绝缘层后的基板结构示意图；
图6为本发明实施例形成驱动电极和感应电极的图案后的基板结构示意图；
图7为本发明实施例所述保护层的图形化方法示意图；
图8为本发明另一实施例所述保护层的图形化方法示意图。
附图标记说明：
1感应电极；2驱动电极；3半透膜；4金属连接层；5绝缘层；6保护层；7基板；8；9第二掩膜版；10感光材料；11感光材料曝光部分。
具体实施方式
本发明的实施例中，所述绝缘层5的图案和保护层6的图案采用同一块掩膜版制作，可节约成产成本。
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细说明。其中，各附图中虚线左侧区域为像素区域，虚线右侧为周边驱动区域。
图2为本发明实施例所述触摸屏的制作方法流程示意图，如图2所示，包括如下步骤：
步骤201：在基板上形成金属连接层的图案；
具体的，在基板7上沉积一层金属薄膜，并对所述金属薄膜进行图形化，即：通过第一掩膜版进行曝光显影、刻蚀，形成金属连接层4的图案，如图3所示。
步骤202：在形成有金属连接层的图案的基板上形成绝缘层5的图案；
具体的，首先，在形成有金属连接层4的图案的基板7上沉积一层非金属（如氮化硅）薄膜，并在所述非金属薄膜上涂覆感光材料，如：光刻胶或感光树脂；
这里，以正性光刻胶为例进行说明，即其本身对显影液是不可溶的，经曝光以后变成可溶物质从而暴露基板上曝光区域的结构。相应的，本发明实施中使用的掩膜版的透光区域对应在基板上形成光刻胶完全去除区，掩膜版的不透光区域对应在在基板上形成光刻胶完全保留区。
其次，如图4所示，利用第二掩膜版9对所述感光材料10进行曝光显影，在对应绝缘层5的图案区域形成感光材料的完全去除区，所述第二掩膜版9距离感光材料10的高度约为1152mm；调整感光材料10的厚度和曝光量，令绝缘层5上的过孔位置处对应的感光材料10可以完全被曝光，所述感光材料10的厚度为2-3um，因厚度与曝光量不成线性关系，这里给出曝光量的数值范围为30mj-60mj，所述感光材料曝光部分11如图4所示；这里，可通过改变发出紫外光8的光源的扫描速度，如：100-200mm/s，来调整曝光量，扫描速度越快，曝光量越小；反之，曝光量越大。
最后，进行显影、刻蚀，得到绝缘层5的图案，如图5所示。其中，所述绝缘层5上对应像素区域的过孔的尺寸较小，一般为2-3um，对应周边驱动区域的过孔的尺寸较大，一般为4-6um。
步骤203：在形成有绝缘层的图案的基板上形成驱动电极的图案和感应电极的图案；
具体的，在形成有绝缘层5的图案的基板上沉积一层透明导电材料薄膜，如氧化铟锡（ITO）薄膜，并通过第三掩膜版进行曝光显影、刻蚀，形成驱动电极2的图案和感应电极1的图案，如图6所示。
步骤204：在形成有驱动电极的图案和感应电极的图案的基板上形成保护层的图案；
具体的，首先，在形成有驱动电极的图案和感应电极的图案的基板上沉积一层非金属（可选用SiNx等材料）薄膜，并在所述非金属薄膜上涂覆感光材料10，如：光刻胶；
其次，如图7所示，利用第二掩膜版9对所述感光材料10进行曝光显影，在对应周边驱动区域的保护层6的图案区域形成感光材料的完全去除区，在对应像素区域的保护层6的图案区域形成半保留区。这里，可通过调节感光材料10的厚度、曝光量和发出紫外光8的光源的扫描速度，所述感光材料10的厚度为2-3um，因厚度与曝光量不成线性关系，这里给出曝光量的数值范围为20mj-30mj，光源的扫描速度为200-300mm/s，实现周边的过孔位置处对应的感光材料10完全被曝光，像素区域保护层6上的过孔位置处对应的感光材料10部分曝光，所述感光材料曝光部分11如图7所示；
最后，进行显影、刻蚀，得到保护层6的图案，如图1所示，周边驱动区域保护层6上形成过孔，像素区域保护层6上未形成过孔。
本发明实施例还提供了另一种触摸屏的制作方法，绝缘层5的图案和驱动电极的图案和感应电极的图案的形成方法与上文相同，此处不再详述。所述绝缘层5的图案和保护层6的图案的形成采用同一块掩膜版，所述掩膜版对应像素区域绝缘层的过孔部分为半透光（光透过率50%），可通过在对应位置设置半透膜3实现，如图8所示。
制作过程中，在形成绝缘层5的图案时，调整感光材料10的厚度（2-3um）和光源的扫描速度（100-200mm/s），令绝缘层5上的过孔位置处对应的感光材料10可以完全被曝光；在形成保护层6的图案时，调整感光材料10的厚度（2-3um）和光源的扫描速度（200-300mm/s），在对应周边驱动区域的保护层6的图案区域形成感光材料的完全去除区，在对应像素区域的保护层6的图案区域形成半保留区，如图8所示。
本发明实施例还提供了一种触摸屏的制作方法，具体包括：
通过第一掩膜版在基板上形成金属连接层的图案；
通过第二掩膜版形成绝缘层的图案；
通过第三掩膜版形成驱动电极的图案和感应电极的图案；
通过第二掩膜版形成保护层的图案。
本发明实施例还提供了一种触摸屏，所述触摸屏包括：金属连接层的图案、绝缘层的图案、驱动电极的图案和感应电极的图案、保护层的图案，其中，所述绝缘层的图案和保护层的图案采用上文所述的方法制作。
本发明实施例还提供了一种触摸屏显示器，所述触摸屏显示器包括上文所述的单层触摸屏。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种触摸屏的制作方法，包括：在基板上形成金属连接层的图案、绝缘层的图案、驱动电极的图案、感应电极的图案和保护层的图案；其特征在于，所述绝缘层的图案和所述保护层的图案通过同一块掩膜版形成；
所述驱动电极的图案和所述感应电极的图案通过同一块掩膜版在同一层形成；
其中，所述保护层的图案通过第二掩膜版对感光材料进行曝光显影时，实现周边的过孔位置处对应的感光材料完全被曝光、像素区域保护层上的过孔位置处对应的感光材料部分曝光所形成。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘层的图案的形成方法为：
首先，在形成有金属连接层的图案的基板上沉积一层非金属薄膜，并在所述非金属薄膜上涂覆感光材料；
其次，利用第二掩膜版对所述感光材料进行曝光显影，在对应绝缘层的图案区域形成感光材料的完全去除区；
其中，通过调整感光材料的厚度和曝光量，令绝缘层上的过孔位置处对应的感光材料完全被曝光。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述感光材料的厚度为：2-3um。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述曝光量的调节方法为：调整曝光光源的扫描速度为100-200mm/s。
5.根据权利要求2、3或4所述的方法，其特征在于，所述保护层的图案的形成方法为：
首先，在形成有驱动电极的图案和感应电极的图案的基板上沉积一层非金属薄膜，并在所述非金属薄膜上涂覆感光材料；
其次，利用所述第二掩膜版对所述感光材料进行曝光显影，在对应周边驱动区域的保护层的图案区域形成感光材料的完全去除区，在对应像素区域的保护层的图案区域形成半保留区；
其中，通过调节感光材料的厚度和曝光量，实现周边的过孔位置处对应的感光材料完全被曝光，像素区域保护层上的过孔位置处对应的感光材料部分曝光。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述感光材料的厚度为：2-3um。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述曝光量的调节方法为：调整曝光光源的扫描速度为200-300mm/s。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法具体包括：
通过第一掩膜版在基板上形成金属连接层的图案；
通过第二掩膜版形成绝缘层的图案；
通过第三掩膜版形成驱动电极的图案和感应电极的图案；
通过第二掩膜版形成保护层的图案。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述绝缘层的图案和所述保护层的图案的所述掩膜版对应像素区域绝缘层的过孔部分为半透光。
10.一种触摸屏，包括：金属连接层的图案、绝缘层的图案、驱动电极的图案和感应电极的图案、保护层的图案；其特征在于，所述绝缘层的图案和保护层的图案采用权利要求1-9中任一项所述的方法制作。
CN201310616927.3A 2013-11-27 2013-11-27 一种触摸屏及其制作方法 Active CN104571672B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310616927.3A CN104571672B (zh) 2013-11-27 2013-11-27 一种触摸屏及其制作方法
US14/407,223 US9442378B2 (en) 2013-11-27 2014-05-09 Touch panel and manufacturing method thereof
PCT/CN2014/077142 WO2015078146A1 (zh) 2013-11-27 2014-05-09 触摸屏及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310616927.3A CN104571672B (zh) 2013-11-27 2013-11-27 一种触摸屏及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104571672A CN104571672A (zh) 2015-04-29
CN104571672B true CN104571672B (zh) 2018-05-08

Family

ID=53087932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310616927.3A Active CN104571672B (zh) 2013-11-27 2013-11-27 一种触摸屏及其制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9442378B2 (zh)
CN (1) CN104571672B (zh)
WO (1) WO2015078146A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106502473B (zh) * 2017-01-04 2019-04-26 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制备方法、触摸屏
CN106919284A (zh) * 2017-02-27 2017-07-04 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制作方法、电子装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102866816A (zh) * 2012-09-03 2013-01-09 北京京东方光电科技有限公司 一种电容式触摸传感器及制作方法、触摸屏和显示装置
CN102981676A (zh) * 2012-10-09 2013-03-20 友达光电股份有限公司 触控装置的制作方法
CN103019496A (zh) * 2012-12-26 2013-04-03 北京京东方光电科技有限公司 一种电容式触控模组、其制备方法及电容式触摸屏
CN103210350A (zh) * 2011-10-03 2013-07-17 日立化成株式会社 导电图案的形成方法、导电图案基板和触摸面板传感器
CN103384451A (zh) * 2012-05-04 2013-11-06 群康科技(深圳)有限公司 触控面板边缘走线的制作方法、触控面板及触控显示装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5178379B2 (ja) * 2008-07-31 2013-04-10 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103210350A (zh) * 2011-10-03 2013-07-17 日立化成株式会社 导电图案的形成方法、导电图案基板和触摸面板传感器
CN103384451A (zh) * 2012-05-04 2013-11-06 群康科技(深圳)有限公司 触控面板边缘走线的制作方法、触控面板及触控显示装置
CN102866816A (zh) * 2012-09-03 2013-01-09 北京京东方光电科技有限公司 一种电容式触摸传感器及制作方法、触摸屏和显示装置
CN102981676A (zh) * 2012-10-09 2013-03-20 友达光电股份有限公司 触控装置的制作方法
CN103019496A (zh) * 2012-12-26 2013-04-03 北京京东方光电科技有限公司 一种电容式触控模组、其制备方法及电容式触摸屏

Also Published As

Publication number Publication date
CN104571672A (zh) 2015-04-29
US9442378B2 (en) 2016-09-13
US20150346602A1 (en) 2015-12-03
WO2015078146A1 (zh) 2015-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105117082B (zh) 一种触摸屏的制作方法及触摸屏
WO2015143862A1 (zh) 触摸屏、其制作方法及显示装置
WO2013143292A1 (zh) 触摸传感器、其制作方法以及具有触摸屏的液晶显示器
CN104407742A (zh) 触控基板及其制备方法、显示装置
WO2018040792A1 (zh) 一种触控基板及其制造方法、触控装置
TW201316232A (zh) 觸控裝置及其製造方法
WO2018024133A1 (zh) 一种触控屏及其制作方法、外挂式触摸显示装置
CN204242148U (zh) 触控基板、显示装置
CN104881178A (zh) 一种触摸显示屏、其制作方法及显示装置
US9483148B2 (en) Method for manufacturing touch substrate
US9645688B2 (en) OGS touch screen substrate and method of manufacturing the same, and related apparatus
WO2015089965A1 (zh) 显示基板及其制作方法、触摸屏和显示装置
JP2011164886A (ja) タッチパネルセンサ製造方法およびタッチパネルセンサ
CN107275341B (zh) 一种阵列基板及其制造方法
US20160306450A1 (en) Method for manufacturing touch panel, touch panel and touch display device
WO2015074319A1 (zh) 一种彩膜基板、其制作方法、内嵌式触摸屏及显示装置
CN104267859A (zh) 触摸屏及其制作方法、触摸显示装置
CN106293294B (zh) 一种触控模组及其制作方法、显示面板和显示装置
WO2015027637A1 (zh) 触摸屏、其制作方法及显示装置
CN104834407B (zh) 触控面板的制备方法、触控面板和显示装置
CN104571672B (zh) 一种触摸屏及其制作方法
CN105677123B (zh) 一种触控面板及其制作方法、显示装置
CN105739759A (zh) 一体化触摸装置的制作方法
WO2020124784A1 (zh) 一种电阻式触摸屏、 oled 显示器及其制作方法
CN203102236U (zh) 单片式无金属痕电容式触控玻璃

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant