CN106775133B - 一种柔性触控显示面板及柔性触控显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性触控显示面板，包括：柔性基板；驱动器件层；发光单元层；封装层；触控层，设置在所述封装层上，所述触控层包括设置在所述封装层远离所述柔性基板一侧上的多个第一触控电极和多个第二触控电极，所述第一触控电极和所述第二触控电极位于同一层，其中，所述第一触控电极包括多个第一触控电极块和连接相邻两个所述第一触控电极块的第一连接部，所述第二触控电极包括多个第二触控电极块和连接相邻两个所述第二触控电极块的第二连接部；所述第一连接部和所述第二连接部在垂直于所述柔性基板方向上交叠所述第一触控电极、所述第二触控电极、所述第一连接部和所述第二连接部均采用导电高分子材料，且通过喷墨打印或涂膜的方式形成。

Description

一种柔性触控显示面板及柔性触控显示装置
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种柔性触控显示面板和柔性触控显示装置。
背景技术
目前，采用有机发光二极管(OLED,Organic Light Emitting Diode)的柔性显示面板为实现触控功能，通常在有机发光二极管的一侧上形成触控电极。触控电极的材料大都采用氧化铟锡等，而铟元素作为一种稀土元素在大自然的存储量比较低且价格昂贵。同时，氧化铟锡电极层一般采用光刻工艺，在很大程度上提升了触控面板的制造成本，另外，氧化铟锡的高温退火工序，限制低温工艺的使用。再次，氧化铟锡材料形成的导电电极很脆弱，柔韧性差，不适合在曲面或者柔性触控屏上使用。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例一方面提供一种柔性触控显示面板，其特征在于，包括：
柔性基板；
驱动器件层，设置在所述柔性基板上，包括多个薄膜晶体管；
发光单元层，设置在所述驱动器件层上，包括多个发光单元，任一发光单元对应多个所述薄膜晶体管，通过所述多个薄膜晶体管控制发光；
封装层，设置在所述发光单元层上，用于封装所述发光单元层；
触控层，设置在所述封装层上，所述触控层包括设置在所述封装层远离所述柔性基板一侧上的多个第一触控电极和多个第二触控电极，所述第一触控电极和所述第二触控电极位于同一层，其中，
所述第一触控电极包括多个第一触控电极块和连接相邻两个所述第一触控电极块的第一连接部，所述第一触控电极呈条状且沿第一方向延伸，多个所述第一触控电极沿第二方向平行排布，
所述多个第二触控电极包括多个第二触控电极块和连接相邻两个所述第二触控电极块的第二连接部，所述第二触控电极呈条状且沿所述第二方向延伸，多个所述第二触控电极沿所述第一方向平行排布，所述第一方向和所述第二方向交叉；
所述第一连接部和所述第二连接部在垂直于所述柔性基板方向上交叠，
绝缘层，包括多个绝缘部，所述绝缘部设置在所述第一连接部和所述第二连接部在垂直于所述柔性基板方向上的交叠位置处，并设置在所述第一连接部和所述第二连接部之间，使得所述第一连接部和所述第二连接部绝缘；
所述第一触控电极、所述第二触控电极、所述第一连接部和所述第二连接部均采用导电高分子材料，且通过喷墨打印或涂膜的方式形成。
本发明实施例另一方面提供一种柔性触控显示装置，包括上述柔性触控显示面板。
本发明实施例另一方面提供一种柔性触控显示面板的制造方法，包括：
形成柔性基板；
在所述柔性基板上形成驱动器件层，所述驱动器件层包括多个薄膜晶体管；
在所述驱动器件层的背离所述柔性基板的一侧上形成发光单元层，所述发光单元层包括多个发光单元，任一发光单元对应多个所述薄膜晶体管，通过所述多个薄膜晶体管控制发光；
在所述发光单元层背离所述柔性基板的一侧上形成封装层，所述封装层用于封装所述发光单元层；
采用喷墨打印或涂膜的方式在所述封装层背离所述柔性基板的一侧上形成触控层，所述触控层包括设置在所述封装层远离所述柔性基板一侧上的多个第一触控电极和多个第二触控电极，其中，所述第一触控电极包括多个第一触控电极块和连接相邻两个所述第一触控电极块的第一连接部，所述第一触控电极呈条状且沿第一方向延伸，多个所述第一触控电极沿第二方向平行排布，所述多个第二触控电极包括多个第二触控电极块和连接相邻两个所述第二触控电极块的第二连接部，所述第二触控电极呈条状且沿所述第二方向延伸，多个所述第二触控电极沿所述第一方向平行排布，所述第一方向和所述第二方向交叉；所述第一连接部和所述第二连接部在垂直于所述柔性基板方向上交叠；绝缘层，包括多个绝缘部，所述绝缘部设置在所述第一连接部和所述第二连接部在垂直于所述柔性基板方向上的交叠位置处，并设置在所述第一连接部和所述第二连接部之间，使得所述第一连接部和所述第二连接部绝缘。
本发明提供的柔性显示面板及柔性触控显示装置，通过采用喷墨打印或涂膜的方式在封装层上形成由导电高分子材料构成第一触控电极、第二触控电极、第一连接部和第二连接部，保证了在折叠和弯曲状态下柔性触控显示面板的触控稳定性。同时，采用喷墨打印或涂膜的方式替代了现有技术中黄光刻蚀工艺制作触控曾，工艺环境更容易管控、工艺衔接性更好，另外采用喷墨打印或涂膜的方式，无需掩膜版即可实现触控电极和绝缘部的形成，材料利用率高、节省成本，工艺生产节拍得到提高
附图说明
图1A为本发明实施例提供的一种柔性触控显示面板的俯视图；
图1B为图1A沿着切割线AA’的剖视图；
图2为本发明实施例提供的另一种柔性触控显示面板的示意图；
图3为喷墨打印工艺在柔性显示面板上打印的原理图；
图4A为本发明实施例提供的又一种柔性触控显示面板的俯视图；
图4B为图4A沿着切割线BB’的剖视图；
图5为本发明实施例提供的一种柔性触控显示面板的俯视图；
图6为本发明实施例提供的一种柔性触控显示面板的俯视图；
图7A至图7C为本发明实施提出的一种柔性触控显示面板的制造方法；
图8A至图8C为与图7A至图7C对应的柔性触控显示面板的制造方法；
图9A至图9C为本发明实施提出的一种柔性触控显示面板的制造方法；
图10A至图10C为与图8A至图8C对应的柔性触控显示面板的制造方法；
图11为本发明实施例提供的一种柔性触控显示装置。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本发明的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明。
本文中所述的“设置在/在…(之)上”应当理解为包括直接接触的“设置在/在…(之)上”和不直接接触的“设置在/在…(之)上”。
本发明的附图仅用于示意相对位置关系和电连接关系，某些部位的层厚采用了夸示的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。并且为了更加清楚的进行说明，不同附图之间延用了相同的附图标记。
图1A为本发明实施例提供的一种柔性显示面板100俯视图，图1B为沿图1A中柔性显示面板100切线AA’方向的剖视图。柔性显示面板100包括：柔性基板101，设置在柔性基板101一侧上的驱动器件层102，以及设置在驱动器件层102的背离柔性基板101一侧上的发光单元层103，以及设置在发光单元层103上的封装层104，以及设置在封装层104上的触控层105。
需要说明的是，对于本发明实施例而言，柔性基板101可以是柔性的，因而可伸展、可折叠、可弯曲或可卷曲，使得触控显示面板100可以是可伸展的、可折叠的、可弯曲的或可卷曲的。柔性基板101可以由具有柔性的任意合适的绝缘材料形成。例如，可以由聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料形成，柔性基板101可以是透明的、半透明的或不透明的。
需要说明的是，对于本发明实施例而言，柔性基板101上设置的驱动器件层102包括多个薄膜晶体管，薄膜晶体管包括半导体有源层、栅电极、源电极、漏电极以及各个电极之间的绝缘层(图中未给出)。半导体有源层包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域。在源极区域和漏极区域之间的区域是其中不掺杂杂质的沟道区域。另外，驱动器件层102除了包括多个薄膜晶体管之外，还包括多条信号线，具体的参考图2，为本发明实施例提供的一种柔性触控显示面板的示意图，示例性的，驱动器件层102包括多个像素单元P，每个像素单元P可以包括一个或一个以上的薄膜晶体管和电容所组成的像素电路，例如，每个像素单元P可以包括由两个薄膜晶体管和一个电容组成的像素电路；或者由七个晶体管和1个电容所组成的像素电路，对于薄膜晶体管和电容的数量不作具体的限定，可以任意设定。还包括多条扫描线SL和多条数据线DL，扫描线SL和数据线DL交叉限定多个像素区域P，扫描线SL的与薄膜晶体管的栅极电连接，扫描线SL的另一端连入栅极控制器，用于控制薄膜晶体管的打开和关闭，数据线DL与薄膜晶体管的源极或漏极电连接，数据线DL的另一端连入集成芯片，用于为发光单元提供数据信号。需要说明的是，图2中的示意图中扫描线SL和数据线DL的数量并不对本发明做任何限定，可以根据实际需要设计。
需要说明的是，对于本发明实施例而言，形成在驱动器件层102上的发光单元层103包括阳极层、阴极层以及位于阳极层和阴极层之间的发光层，阳极层包括多个阳极，每个像素单元P对应一个阳极，对于每个发光的像素单元P来说，每个阳极和驱动器件层102中的薄膜晶体管的漏极或者源极电连接。发光层可以由低分子量有机材料或高分子量有机材料形成，发光层包括有机发射层，并且还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。然而除了有机发射层以外，发光层可以包括其它各种功能层。
需要说明的是，对于本发明实施例而言，形成在发光单元层103上的封装层104的主要作用是保护发光层和其它薄层免受外部湿气和氧等的影响，薄膜封装层104可以包括无机层和有机层交错堆叠的结构，例如，采用双层无机层中间夹设单层有机层的结构，也可以是多层无机层和有机层交错堆叠的层叠结构，对此，本发明不做限定。
需要说明的是，对于本发明实施例而言，设置在封装层104远离柔性基板101一侧上的触控层105包括多个第一触控电极1061和多个第二触控电极1062，第一触控电极1061和第二触控电极1062位于同一层，都同时设置在封装层104远离柔性基板101一侧的表面上。其中，第一触控电极1061包括多个第一触控电极块1051和连接相邻两个第一触控电极块1051的第一连接部1055。第一触控电极1061呈条状且沿第一方向Q延伸，多个第一触控电极1061沿第二方向Q’平行排布。第二触控电极1062包括多个第二触控电极块1052和连接相邻两个第二触控电极块1052的第二连接部1054，第二触控电极1062呈条状且沿所述第二方向Q’延伸，多个第二触控电极1062沿第一方向Q平行排布，其中，第一方向Q和第二方向Q’交叉。交叉的意思是，除了平行之外的任意排布方式，可以是相交叉呈90度也还可是其他任意角度，在此不做限定。第一连接部1055和第二连接部1054在垂直于柔性基板101方向上交叠。还包括绝缘层，包括多个绝缘部1053，绝缘部1053设置在第一连接部1055和第二连接部1054在垂直于柔性基板101方向上的交叠位置处，并设置在第一连接部1055和第二连接部1054之间，使得第一连接部1055和第二连接部1054绝缘。
其中，对于图1A和图1B所示的本发明实施例而言，第一触控电极1061、第二触控电极1062、第一连接部1055和第二连接部1054均采用导电高分子材料，且通过喷墨打印或涂膜的方式形成。具体的，请参见图3，为喷墨打印工艺在柔性显示面板上的打印原理图。膜层333代表了柔性触控显示面板在制作触控电极之前的已经完成制作的柔性基板与制作于其上的其它膜层(诸如前述的驱动器件层、发光单元层、封装层等等)。在采用喷墨打印或涂膜制作触控层时，一般的，让膜层333沿一特定方向F前进，打印喷头335(数量不限定)负责将制作触控层的材料以喷墨打印或涂膜的方式制作在膜层333上。
以封装层为无机层、有机层和无机层的三层堆叠为例(本实施例也不只限制封装层必须为这种三层结构，也可以为其他多层堆叠的结构)，在制作封装层中的第一层无机层时，采用化学气相淀积(CVD)或者原子层淀积(ALD)；制作好第一层无机层后，再在第一层无机层上制作有机层时，采用喷墨打印或涂膜；制作好有机层后，再在有机层上采用化学气相淀积(CVD)或者原子层淀积(ALD)制作第二层无机层。由于封装层的作用是为了保护有机发光层免受水汽、氧气的影响，因此，在采用化学气相淀积(CVD)或者原子层淀积(ALD)时，一般在真空的环境下进行，在采用喷墨打印或涂膜时，一般在纯氮气的环境下进行，这样可以把水汽、氧气的含量控制在最低。
对于传统的制作触控层来讲，一般包括光刻/曝光/显影工艺(也称为黄光刻蚀工艺)，该黄光刻蚀工艺的具体流程为：第一步，清洗；第二步，烘干；第三步，涂布光刻胶；第四步，涂胶后第一次烘干(前烘)，烘干温度一般为90℃～120℃；第五步，曝光，此步骤采用短波长曝光；第六步，显影；第七步，涂胶后第二次烘干(后烘)，烘干温度一般为120℃～160℃；第八步，干刻；第九步，去除光刻胶；第十步，下一段工艺前的清洗。发明人通过对现有技术工艺研究发现，当采用前述工艺步骤(化学气相淀积(CVD)或者原子层淀积(ALD)+喷墨打印或涂膜)制作完成封装层以后，如果在接下来的制作触控层的工艺过程里采用的是如前述传统黄光刻蚀工艺，那么就会有诸多负面影响，负面影响详述如下：
一、工艺环境不容易管控：
如前述内容所述，现有的黄光刻蚀工艺均暴露在空气中进行，氧气会对真空环境或者纯氮气环境下制作的封装层造成负面影响，更会对封装层内部的有机发光层产生负面影响。尤其是，还包括清洗，水汽会对封装层和有机发光层带来负面影响；涂布光刻胶，光刻胶含水，也会对封装层和有机发光层带来负面影响；无论是前烘工艺还是后烘工艺，工艺温度都超过了80℃，尤其是后烘工艺高达120℃以上，这远超出封装层中无机层和有机层的承受温度，会对制作完成的封装层造成严重的破坏，封装层的破坏也会导致内部的有机发光层的“保护层”失效，有机发光层暴露在水汽和氧气的侵蚀下。
二、工艺衔接性不好：
如前述内容所述，制作封装层时采用化学气相淀积(CVD)或者原子层淀积(ALD)以及采用采用喷墨打印或涂膜，这需要两套制程设备。当封装层制作完成后，如果要采用黄光刻蚀工艺进行后续的触控层的制作，那么就需要单独再准备黄光刻蚀工艺的各种机械设备，例如曝光机等，这要增加额外的工艺成本。就算是将制作封装层之前的工艺(例如制作驱动器件层中的薄膜晶体管)中的黄光刻蚀所用的设备再次应用到此处的触控层的制作，那也需要设备的搬运，工艺成本依然避免不了要增加。
三、工艺生产节拍降低：
如前述关于黄光刻蚀工艺的概述，该工艺在制作任意一层具有特案的膜层时，都需要多个步骤，对于制作个多结构的封装层，需要重复前述多个步骤，这会降低工艺生产节拍(生产效率)。
而对于喷墨打印或涂膜，首选，它是一种添加技术，被喷墨打印或涂膜的材料只被沉积在所需要的位置，相比现有的黄光刻蚀工艺，避免了材料浪费和环境污染问题，并且，当制作完封装层后，继续采用喷墨打印或涂膜工艺在封装层上制作触控层，能够更好的进行工艺环境的管控，避免触控层的制作过程对封装层的破坏(破坏的原因参见前述“一、工艺环境不容易管控”的描述)；其次，当制作完封装层后，继续采用喷墨打印或涂膜工艺在封装层上制作触控层，可以不用额外增加设备，降低成本，提高工艺衔接性(成本降低的原因参见前述“二、工艺衔接性不好”的描述)；再次，喷墨打印或涂膜工艺是受数控技术控制的，而不像黄光刻蚀工艺的步骤那么繁琐，因此可以提高工艺生产节拍；最后，喷墨打印或涂膜工艺是非接触式的，不同材料在沉积过程中的接触被消除，对于“脆弱、敏感”的封装层，采用喷墨打印或涂膜能将材料沉积过程中的损害大大降低。
可选的，采用喷墨打印或涂膜工艺工艺制作触控层的导电高分子材料为银纳米线和PEDOT:PSS的复合材料；或者，为碳纳米线和PEDOT：PSS的复合材料。也可以是银纳米线或碳纳米线的质量百分比为x％；PEDOT：PSS的质量百分比为(100-x)％，其中x＝0.1-60，在这种情况下，优选的，触控层的厚度控制为10-400nm；或者，导电高分子材料可以为聚乙撑二氧噻吩、纳米银线或碳纳米管中的一种或者两种以上的组合。
需要说明的是，对于图1A和图1B所示的本发明实施例而言，触控层105中的多个第一触控电极1061和多个第二触控电极1062直接设置在封装层104背离柔性基板101的一侧上。第一连接部1055直接设置在封装层104背离柔性基板101的一侧上，用于连接直接设置在封装层104上的相邻两个第一触控电极块1051，绝缘部1053设置在第一连接部1055上并覆盖第一连接部1055，第二连接部1054设置在绝缘部1053上并覆盖绝缘部1053。但是，对于本发明而言，触控层的膜层结构也可以不限制于图1A和图1B所示的本发明实施例，可以采用其他膜层结构。例如，参见图4A和图4B为本发明实施例提供的又一种柔性触控显示面板，其中图4B为沿着图4A中切割线BB’处的剖视图。由于该柔性触控显示面板的整体结构与图1A和1B在整体上相似，相关技术内容可以参考前述内容，并且附图标记也沿用了前述的附图标记。此处只详细描述与图1A和图1B所示的本发明实施例的技术特征不同之处。
如图4A和图4B所示，多个第一触控电极块1051和多个第二触控电极块1052直接设置在封装层104背离柔性基板101一侧上，第二连接部1054也同样直接设置在封装层104背离柔性基板101一侧上，并且，为了实现相邻第二触控电极块1052的电连接，多个第二触控电极块1052均至少部分覆盖在第二连接部1054上面以直接接触。绝缘部1053设置在第二连接部1054的背离柔性基板101的一侧上面，同时，为了实现在第一方向Q上相邻多个第一触控电极块1051的电连接，第一连接部1055设置在绝缘部1053上。需要说明的是，虽然触控层105的膜层结构不同，但是本实施例中触控层105依然优选的采用喷墨打印或涂膜的方式形成。
需要说明的是，除了在前述实施例中提到的第一触控电极1051、第二触控电极1052、第一连接部1055和第二连接部1054均采用导电高分子材料、利用喷墨打印或涂膜的方式制成，另外，绝缘层(多个绝缘部1053)也可以采用喷墨打印或涂膜的方式制成，
继续参见图5，图5也为本发明实施例所提供的一种柔性触控显示面板，与图1B在结构上相同，在图5中增加了新的附图标记a和附图标记b。在图5中，第一连接部1055在垂直于柔性基板101上具有投影，该投影具有一定的尺寸，我们规定，第一连接部1055在垂直于柔性基板101上的投影在第二方向Q’上的长度为第一连接部1055的线宽a；同样的，绝缘部1053在垂直于柔性基板101上具有投影，该投影具有一定的尺寸，我们规定，绝缘部1053在垂直于柔性基板101上的投影在第二方向Q’上的长度为绝缘部1053的线宽b，其中，为了保证在封装层104上采用喷墨打印或涂膜制作触控层可控的最小线宽，同时确保第一触控电极块1051与第二触控电极块1052之间避免形成电连接，或者进一步的说，为了避免第一连接部1055与第二连接部1054之间交叉的位置出现电连接，线宽b应该大于线宽a，并且线宽b和线宽a均大于等于1微米。
继续参见图6，图6也为本发明实施例所提供的一种柔性触控显示面板，与图4B在结构上相同，在图6中增加了新的附图标记α1、α2和α3。具体的，此处对于图6与图4B相同之处不再赘述，重点描述α1、α2和α3的意义和作用。第二触控电极块1052与第二连接部1054均直接设置在封装层104一侧上，并且第二触控电极块1052的端部至少部分设置在第二连接部1054的端部上面，第二触控电极块1052与第二连接部1054具有一接触面，该接触面与封装层104之间的夹角为第一接触角α1；绝缘部1053的端部的背离所述第二连接部的侧面与第二连接部1054之间的夹角为第二接触角α2，第一连接部1055在所述第二方向上的端部的背离第二连接部1054的侧面与绝缘部1053之间的夹角为第三接触角α3。发明人在实验中发现，当把膜层之间的接触角增大之后，更有利于喷墨打印或涂膜工艺更加精确的的控制膜层(电极块、接触部)的最小线宽，可选的，本发明通过设计第三接触角α3大于所述第二接触角α2、第二接触角α2大于所述第一接触角α1，较有利于触控层从底层至顶层之间各个膜层的线宽的控制，达到最优设计。另外，需要说明的是，考虑到喷墨打印或涂膜工艺直接应用在封装层上，封装层如果包含多层膜层，例如双层无机层中夹着单层有机层，那么就相当于在无机层上直接采用喷墨打印或涂膜工艺制作触控层，但是，如图3所示，打印喷头335在将高分子材料等用于制作触控层的材料以喷墨或者涂布的方式喷、涂在无机层的表面上时，喷、涂的材料一般与无机层的接触角很小，但是若接触角过小，不利于线宽的控制，因此，优选的，第一接触角α1、第二接触角α2和第三接触角α3均介于5°和90°之间，并且包括端点值。
需要说明的是，在前述本发明实施例中，触控电极块的形状均为菱形图案，但并不对此做任何限定，具体的，第一触控电极块和第二触控电极块的形状为也还可是正方形、圆形、三角形和矩形中的任意一种。
需要说明的是，参考图2，多条栅极扫描线SL的延长方向为第二方向Q’，数据线DL的延长方向为第一方向Q，当然，也可以不对此做限制。例如，栅极扫描线SL的延长方向为第一方向Q，数据线DL的延长方向为第二方向Q’。
需要说明的是，在前述本发明实施例中，在触控层105的背离柔性基板101一侧上，还包括薄膜覆盖层，用于保护触控层105。进一步的，还包括偏光片层，偏光片层可以包括一个或者多个偏光片，该偏光片层设置在薄膜覆盖层的背离柔性基板的一侧上。
图7A至图7C以及图8A至图8C均为本发明实施提出的一种柔性触控显示面板的制造方法，其中，图7A至图7C为剖视图，图8A至图8C是与图7A至图7C一一对应的俯视图。需要说明的是图7A至图7C以及图8A至图8C都是以位于柔性基板上的“一对”第一触控电极块和第二触控电极块为例进行描述，并没有重复的画出整个柔性面板上所有的触控电极块的制作过程。
具体的，如图7A和图8A所示，采用喷墨打印或涂膜的方式在封装层104的背离柔性基板101的一侧上形成多个第一触控电极和多个第二触控电极，多个第一触控电极包括多个第一触控电极块1051和连接相邻两个第一触控电极块1051的第一连接部1055，多个第二触控电极包括多个第二触控电极快1052。如图7B和图8B所示，采用喷墨打印或涂膜的方式在第一连接部1055的背离柔性基板101的一侧上形成绝缘部1053，绝缘部1053覆盖第一连接部1055。如图7C和图8C所示，采用喷墨打印或涂膜的方式在绝缘部1053背离柔性基板101的一侧上形成第二连接部1054，第二连接部1054连接相邻两个第二触控电极块1052。
图9A至图9C以及图10A至图10C均为本发明实施提出的另一种柔性触控显示面板的制造方法，其中，图9A至图9C为剖视图，图10A至图10C是与图9A至图9C一一对应的俯视图。需要说明的是图9A至图9C以及图10A至图10C都是以位于柔性基板上的“一对”第一触控电极块和第二触控电极块为例进行描述，并没有重复的画出整个柔性面板上所有的触控电极块的制作过程。
具体的，首先，如图9A和图10A所示，采用喷墨打印或涂膜的方式在封装层104的背离柔性基板101的一侧上制作第二连接部1054。其次，如图9B和图10B所示，采用喷墨打印或涂膜的方式在第二连接部1054的背离柔性基板101的一侧上形成绝缘部1053，绝缘部1053至少部分覆盖第二连接部1054。最后，如图9C图10C示，用喷墨打印或涂膜的方式，在柔性基板101以及至少部分第二连接部1054背离柔性基板101的一侧上形成多个第一触控电极块1051和多个第二触控电极块1052以及在绝缘部1053背离柔性基板101的一侧上形成第一连接部1055。
图11为本发明施例提出的一种柔性触控显示装置，该柔性触控显示装置可以为图6所示的手机，也可以为电脑等触摸装置，具体的，在图11中该柔性触控显示装置为一个“直板”的手机，在不同的使用状态下，该手机可以弯曲或者卷曲成预定的形状，或者沿着预定方式折叠，在此不做任何限定。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种柔性触控显示面板，其特征在于，包括：
柔性基板；
驱动器件层，设置在所述柔性基板上，包括多个薄膜晶体管；
发光单元层，设置在所述驱动器件层上，包括多个发光单元，任一发光单元对应多个所述薄膜晶体管，通过所述多个薄膜晶体管控制发光；
封装层，设置在所述发光单元层上，用于封装所述发光单元层；
触控层，设置在所述封装层上，所述触控层包括设置在所述封装层远离所述柔性基板一侧上的多个第一触控电极和多个第二触控电极，所述第一触控电极和所述第二触控电极位于同一层，其中，
所述第一触控电极包括多个第一触控电极块和连接相邻两个所述第一触控电极块的第一连接部，所述第一触控电极呈条状且沿第一方向延伸，多个所述第一触控电极沿第二方向平行排布，
所述第二触控电极包括多个第二触控电极块和连接相邻两个所述第二触控电极块的第二连接部，所述第二触控电极呈条状且沿所述第二方向延伸，多个所述第二触控电极沿所述第一方向平行排布，所述第一方向和所述第二方向交叉；
所述第一连接部和所述第二连接部在垂直于所述柔性基板方向上交叠，
绝缘层，包括多个绝缘部，所述绝缘部设置在所述第一连接部和所述第二连接部在垂直于所述柔性基板方向上的交叠位置处，并设置在所述第一连接部和所述第二连接部之间，使得所述第一连接部和所述第二连接部绝缘；
所述第一触控电极、所述第二触控电极、所述第一连接部和所述第二连接部均采用导电高分子材料，且通过喷墨打印的方式形成；
所述第一触控电极和所述第二触控电极直接设置在所述封装层背离所述柔性基板的一侧表面上；
所述封装层包括双层无机层中间夹设单层有机层的结构；
采用喷墨打印工艺直接在所述封装层上制作所述触控层；
所述第二连接部直接设置在所述封装层背离所述柔性基板的一侧上，所述绝缘部设置在所述第二连接部上并至少部分覆盖所述第二连接部，所述第一连接部设置在所述绝缘部背离所述第二连接部的一侧上；
在所述第二触控电极块与所述第二连接部接触的位置，所述第二触控电极块至少部分直接设置在所述第二连接部上，所述第二触控电极块与所述第二连接部的接触面与所述封装层之间的夹角为第一接触角，所述绝缘部的端部的背离所述第二连接部的侧面与所述第二连接部之间的夹角为第二接触角，所述第一连接部的在所述第二方向上的端部的背离所述第二连接部的侧面与所述绝缘部之间的夹角为第三接触角，所述第三接触角大于所述第二接触角，所述第二接触角大于所述第一接触角。
2.如权利要求1所述的柔性触控显示面板，其特征在于，所述第三接触角、所述第二接触角和所述第一接触角的数值范围介于5°和90°之间，包括端点值。
3.如权利要求1所述的柔性触控显示面板，其特征在于，所述第一触控电极块和所述第二触控电极块的形状为菱形、正方形、圆形、三角形和矩形中的任意一种。
4.如权利要求1所述的柔性触控显示面板，其特征在于，所述导电高分子材料为银纳米线和PEDOT:PSS的复合材料；或者，所述导电高分子材料为碳纳米线和PEDOT：PSS的复合材料。
5.如权利要求4所述的柔性触控显示面板，其特征在于，所述导电高分子材料中的银纳米线或碳纳米线的质量百分比为x％；PEDOT：PSS的质量百分比为(100-x)％，其中x＝0.1-60。
6.如权利要求5所述的柔性触控显示面板，其特征在于，所述触控层的厚度为10-400nm。
7.如权利要求1所述的柔性触控显示面板，其特征在于，所述导电高分子材料为聚乙撑二氧噻吩、纳米银线或碳纳米管中的一种或者两种以上的组合。
8.如权利要求1所述的柔性触控显示面板，其特征在于，所述驱动器件层包括多条沿所述第一方向延伸并且沿所述第二方向平行排布的数据线，还包括多条沿所述第二方向延伸并且沿所述第一方向平行排布的栅极扫描线线。
9.如权利要求1所述的柔性触控显示面板，其特征在于，还包括薄膜覆盖层，所述薄膜覆盖层覆盖所述触控层。
10.如权利要求9所述的柔性触控显示面板，其特征在于，还包括偏光片层，所述偏光片层设置在所述薄膜覆盖层背离所述触控层的一侧上。
11.一种柔性触控显示面板的制造方法，其特征在于，
形成柔性基板；
在所述柔性基板上形成驱动器件层，所述驱动器件层包括多个薄膜晶体管；
在所述驱动器件层的背离所述柔性基板的一侧上形成发光单元层，所述发光单元层包括多个发光单元，任一发光单元对应多个所述薄膜晶体管，通过所述多个薄膜晶体管控制发光；
在所述发光单元层背离所述柔性基板的一侧上形成封装层，所述封装层用于封装所述发光单元层；
采用喷墨打印的方式在所述封装层背离所述柔性基板的一侧上形成触控层，所述触控层包括设置在所述封装层远离所述柔性基板一侧上的多个第一触控电极和多个第二触控电极，其中，所述第一触控电极包括多个第一触控电极块和连接相邻两个所述第一触控电极块的第一连接部，所述第一触控电极呈条状且沿第一方向延伸，多个所述第一触控电极沿第二方向平行排布，所述多个第二触控电极包括多个第二触控电极块和连接相邻两个所述第二触控电极块的第二连接部，所述第二触控电极呈条状且沿所述第二方向延伸，多个所述第二触控电极沿所述第一方向平行排布，所述第一方向和所述第二方向交叉；所述第一连接部和所述第二连接部在垂直于所述柔性基板方向上交叠；绝缘层，包括多个绝缘部，所述绝缘部设置在所述第一连接部和所述第二连接部在垂直于所述柔性基板方向上的交叠位置处，并设置在所述第一连接部和所述第二连接部之间，使得所述第一连接部和所述第二连接部绝缘；所述第一触控电极和所述第二触控电极直接设置在所述封装层背离所述柔性基板的一侧表面上；
其中，所述封装层包括双层无机层中间夹设单层有机层的结构；
所述第二连接部直接设置在所述封装层背离所述柔性基板的一侧上，所述绝缘部设置在所述第二连接部上并至少部分覆盖所述第二连接部，所述第一连接部设置在所述绝缘部背离所述第二连接部的一侧上；
在所述第二触控电极块与所述第二连接部接触的位置，所述第二触控电极块至少部分直接设置在所述第二连接部上，所述第二触控电极块与所述第二连接部的接触面与所述封装层之间的夹角为第一接触角，所述绝缘部的端部的背离所述第二连接部的侧面与所述第二连接部之间的夹角为第二接触角，所述第一连接部的在所述第二方向上的端部的背离所述第二连接部的侧面与所述绝缘部之间的夹角为第三接触角，所述第三接触角大于所述第二接触角，所述第二接触角大于所述第一接触角。
12.如权利要求11所述的柔性触控显示面板的制造方法，其特征在于，
采用喷墨打印的方式在所述封装层背离所述柔性基板的一侧上形成触控层的具体步骤为：
采用喷墨打印的方式在所述封装层背离所述柔性基板的一侧上形成多个第二连接部，
采用喷墨打印的方式在所述第二连接部背离所述柔性基板的一侧上形成多个绝缘部，所述绝缘部至少部分覆盖所述第二连接部，
采用喷墨打印的方式在所述柔性基板以及至少部分所述第二连接部背离所述柔性基板的一侧上形成多个第一触控电极和多个第二触控电极、在所述绝缘部背离所述柔性基板的一侧上形成所述第一连接部。
13.如权利要求11所述的柔性触控显示面板的制造方法：
所述第一触控电极、所述第二触控电极、所述第一连接部和所述第二连接部均采用导电高分子材料形成。
14.如权利要求11所述的柔性触控显示面板的制造方法，还包括：
在所述触控层上形成绝缘覆盖层，所述绝缘覆盖层覆盖所述触控层。
15.一种柔性触控显示装置，包括如权利要求1～10任意一项所述的柔性触控显示面板。
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