CN108491105B - 触控显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种触控显示装置,其包括显示模组、位于所述显示模组上方用于封装所述显示模组的封装层、以及层叠于所述封装层上方的触控层和偏光片,所述触控层包括第一触控层和第二触控层,所述第一触控层直接形成于所述偏光片上,所述第二触控层直接形成于所述封装层上。与传统贴合式GFF触控模组相比,该触控显示装置通过将偏光片作为第一触控层的生长基板,将封装层作为第二触控层的生长基板,可减少两层基板以及一层用于贴合该两层基板的粘胶层,有效地降低整个触控显示装置的厚度及重量,从而使该触控显示装置达到轻薄化的目的。

Description

触控显示装置
技术领域
本发明涉及触控技术领域,尤其涉及触控显示装置。
背景技术
触控显示装置作为一种输入媒介,是目前最简单、方便的一种人机交互方式,因此触控显示装置越来越多地应用到各种电子产品中。
传统的贴合式GFF(Glass-Film-Film)触控模组,一般为分别将两层触控层形成在两层基板上,再通过一粘胶层将该两层基板进行贴合。然而,采用该种方式组装的触控显示装置厚度太厚,不符合市场轻薄化的需求。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种轻薄的触控显示装置。
一种触控显示装置,其包括显示模组、位于所述显示模组上方用于封装所述显示模组的封装层、以及层叠于所述封装层上方的触控层和偏光片,所述触控层包括第一触控层和第二触控层,所述第一触控层直接形成于所述偏光片上,所述第二触控层直接形成于所述封装层上。
可选地,所述第一触控层位于所述偏光片远离所述封装层的一侧。
可选地,所述第二触控层位于所述封装层靠近所述偏光片的一侧,所述偏光片为电绝缘的。
可选地,所述第一触控层位于所述偏光片靠近所述封装层的一侧。
可选地,所述第一触控层与所述第二触控层之间为粘胶层,所述粘胶层为电绝缘的。
可选地,所述第二触控层位于所述封装层靠近所述偏光片的一侧。
可选地,所述显示模组包括基板以及依次层叠于所述基板上的驱动层和发光元件层,所述驱动层用于控制所述发光元件层以进行画面显示。
可选地,所述显示模组还包括设置于所述基板和所述封装层的之间并围绕所述驱动层和所述发光元件层的胶框。
可选地,所述显示模组为OLED显示模组,所述发光元件层为OLED阵列层,所述驱动为TFT层。
可选地,所述多个第一触控层和第二触控层的材料为铟锡氧化物、金属网络、碳纳米管或纳米银线。。
本发明实施例提供的触控显示装置,通过将偏光片作为第一触控层的生长基板,将封装层作为第二触控层的生长基板,与传统贴合式GFF触控模组相比,可减少两层基板以及一层用于贴合该两层基板的粘胶层,有效地降低整个触控显示装置的厚度及重量,从而使该触控显示装置达到轻薄化的目的。
附图说明
图1为本发明第一实施例的触控显示装置的平面示意图。
图2为图1沿剖面线Ⅱ-Ⅱ剖开的剖面示意图。
图3为图2中偏光片的结构示意图。
图4为本发明第二实施例提供的触控显示装置的剖面示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001596814660000021
Figure BDA0001596814660000031
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
第一实施例
图1为本发明第一实施例的触控显示装置的平面示意图。如图1所示,所述触控显示装置100具有显示区101及围绕所述显示区101的非显示区102。
图2为图1沿剖面线Ⅱ-Ⅱ剖开的剖面示意图。如图2所示,所述触控显示装置100包括显示模组10、位于所述显示模组10上方用于封装所述显示模组10的封装层20、以及层叠于所述封装层20上方的触控层30和偏光片40,所述触控层30包括第一触控层31和第二触控层32,所述第一触控层31直接形成于所述偏光片40上以所述偏光片40作为生长基板,所述第二触控层32直接形成于所述封装层20上以所述封装层20作为生长基板。
本实施例中,通过将所述偏光片40作为第一触控层31的生长基板,并将所述封装层20作为第二触控层32的生长基板,与传统贴合式GFF(Glass-Film-Film)触控模组相比,可减少两层基板以及一层用于贴合该两层基板的粘胶层,降低了材料成本和加工成本,同时也有效地降低整个触控显示装置100的厚度及重量,使该触控显示装置100达到轻薄化的目的。
本实施例中,所述第一触控层31包括图案化形成的多个第一电极(图未示),所述第二触控层32包括图案化形成的多个第二电极(图未示),所述第一电极与所述第二电极用于确定触控点的位置。
可以理解地,多个第一电极可以为触控驱动电极,多个第二电极为触控感应电极;或者多个第一电极可以为触控感应电极,多个第二电极为触控驱动电极。本实施例中,多个第一电极与多个第二电极形成互容式的触控感应结构,当触控发生时,对应于触摸点附近的第一电极和第二电极之间的电容耦合将会受到影响,导致与互容相关的感应信号(例如电压值)发生变化,进而可计算出每一个触摸点的坐标。
具体地,所述第一电极和第二电极可均为菱形块状,所述多个第一电极沿第一方向排布成多行,沿第二方向排布成多列,每一行内的多个第一电极依次电性连接形成一个第一电极串,位于不同行内的第一电极为彼此电性绝缘的;所述第一方向与所述第二方向交叉;所述多个第二电极沿第一方向排布成多行,沿第二方向排布成多列,每一列内的多个第二电极依次电性连接形成一个第二电极串,位于不同列内的第二电极为彼此电性绝缘的,沿第一方向排布的每一第一电极串与沿第二方向排布的每一第二电极串交叉设置。优选地,所述第一方向与所述第二方向正交。在本发明的其他实施例中,所述第一方向也可以与所述第二方向相交于非直角的其它角度。可以理解地,在本发明的其他实施例中,所述多个第一电极与所述多个第二电极也可以其它方式排列。
此外,所述第一电极与所述第二电极也可为其它现有的形状与结构,例如,所述多个第一电极可以为沿第一方向延伸且沿第二方向排布彼此隔离的矩形条状,所述多个第二电极可以为沿第二方向延伸且沿第一方向排布彼此隔离的矩形条状。
本实施例中,所述第一电极和所述第二电极为可透光的。所述第一电极和所述第二电极可以为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)。可以理解地,在本发明的其他实施例中,所述第一电极和所述第二电极也可以为金属网络(Metal Mesh)、碳纳米管(CarbonNanotube)或纳米银线(Nano Silver Wire)等导电材料,在此不作唯一限定。
本实施例中,所述第一触控层31位于所述偏光片40远离所述封装层20的一侧,所述第二触控层32位于所述封装层20靠近所述偏光片40的一侧。通过将第一触控层31设置在偏光片40远离封装层20的一侧,使得该触控层30接收信号位置更靠近该触控显示装置100的触控位置;另外,通过将第二触控层32位于所述封装层20靠近所述偏光片40的一侧,使得该第二触控层32离显示模组10较远,进而可减少显示模组10的视频信号对第二触控层32的干扰。
本实施例中,所述偏光片40除作为第一触控层31的生长基板外,还用于将不具有偏极性的光转化为偏极光。图3为图2中偏光片的结构示意图。如图3所示,所述偏光片40包括线性偏振片41以及位于所述线性偏振片41下方的四分之一波片42。其中,所述线性偏振片41包括依次层叠设置的保护膜411、第一三醋酸纤维素(Triacetate Cellulose,TAC)膜412、偏光层413、第二三醋酸纤维素膜414、粘胶层415以及一离型膜(图未示)。其中,所述偏光层413用于起主要的偏光作用,所述第一三醋酸纤维素膜412和所述第二三醋酸纤维素膜414用以保护所述偏光层413。可以理解地,当线性偏振片41贴合于所述四分之一波片42上时,所述离型膜被从粘胶层415上撕离。
所述偏光层413的材料可以为聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol,PVA)或者其它具有线偏振功能的材料。所述保护膜411、所述粘胶层415以及所述离型膜416的材料均为偏光片领域常规使用的材料,在此不进行赘述。所述四分之一波片42的材料可以为聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、三醋酸纤维素(Triacetate Cellulose,TAC)、聚丙烯流延薄膜(CastPolypropylene,CPP)以及其它具相位差功能的材料。
请继续参阅图2,所述触控显示装置100还包括位于所述偏光片40上方的玻璃盖板50,所述玻璃盖板50和所述偏光片40之间、所述偏光片40和所述封装层20之间分别设置有粘胶层60,所述玻璃盖板50、所述偏光片40与以及所述封装层20之间通过所述粘胶层60进行粘接。其中所述粘胶层60为透明的,所述粘胶层60的材料可以为,但不限于,OCA(OpticalClear Adhesive)光学胶或OCR(Optical Clear Resin)水胶等具有高透光率的胶粘剂。
其中,所述第一触控层31与所述第二触控层32之间夹设有所述偏光片40和所述粘胶层60,所述粘胶层60和所述偏光片40均为电绝缘的,以使所述第一触控层31与所述第二触控层32相互绝缘。
本实施例中,所述封装层20用于将所述显示模组10进行封装,以避免显示模组10受潮或氧化。其中所述封装层20的材料可以包括SiNx、SiON、Al2O3等。可以理解地,在其他实施例中,所述封装层20的材料也可以为聚合物材料。
本实施例中,可以通过化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)工艺、溅射镀膜(Sputter)工艺、卷对卷制程(Roll to Roll)或低温镀膜等工艺在所述偏光片40上形成导电层,而后再通过对所述导电层图案化形成所述第一触控层31;同样的,可以通过化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)工艺、溅射镀膜(Sputter)工艺、卷对卷制程(Roll to Roll)或低温镀膜等工艺在所述封装层20上形成导电层,而后再通过对所述导电层图案化形成所述第二触控层32。
请继续参阅图2,所述显示模组10为OLED显示模组,其包括基板11以及依次层叠于所述基板11上的驱动层12和发光元件层13,所述驱动层12用于控制所述发光元件层13以进行画面显示。所述显示模组10不限于OLED显示模组,还可以使液晶显示模组、微型LED显示模组。
本实施例中,所述发光元件层13为OLED阵列层,所述驱动层12为TFT(Thin FilmTransistor)层。其中所述OLED阵列层可包括依次层叠于所述基板11上的下电极层(图未示)、有机发光层(图未示)以及上电极层(图未示),所述有机发光层可以包括依次层叠的电子传输层(图未示)、有机材料层(图未示)、空穴传输层(图未示)以及空穴注入层(图未示)等等,当所述下电极层和所述下电极层之间形成电压差,所述有机发光层将发光,该显示模组10进行画面显示。
请继续参阅图2,所述显示模组10还包括设置于所述基板11和所述封装层20的周缘之间的胶框14,所述胶框14围绕所述驱动层12和所述发光元件层13,并将所述驱动层12和所述发光元件层13封闭于基板11和封装层20两者之间,以使所述驱动层12和所述发光元件层13不被受潮或氧化。
第二实施例
图4为本发明第二实施例提供的触控显示装置沿图1剖面线Ⅱ-Ⅱ剖开的剖面示意图。该触控显示装置200与本发明第一实施例的触控显示装置100基本相同,区别在于:第一实施例中,所述第一触控层31位于所述偏光片40远离所述封装层20的一侧;而本实施例中,所述第一触控层31位于所述偏光片40靠近所述封装层20的一侧。所述第一触控层31与所述第二触控层32之间为粘胶层60,所述粘胶层60为电绝缘的,以使所述第一触控层31与所述第二触控层32相互绝缘。
本实施例中,通过将偏光片40作为第一触控层31的生长基板,将封装层20作为第二触控层32的生长基板,与传统贴合式GFF触控模组相比,可减少两层基板以及一层用于贴合该两层基板的粘胶层,降低了材料成本和加工成本,同时也有效地降低整个触控显示装置200的厚度及重量,使该触控显示装置200达到轻薄化的目的。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种触控显示装置,其包括显示模组、位于所述显示模组上方用于封装所述显示模组的封装层、以及层叠于所述封装层上方的触控层和偏光片,所述触控层包括第一触控层和第二触控层,其特征在于,所述第一触控层直接形成于所述偏光片上,所述第二触控层直接形成于所述封装层上,所述第一触控层位于所述偏光片远离所述封装层的一侧,所述第二触控层位于所述封装层靠近所述偏光片的一侧,所述偏光片为电绝缘的。
2.如权利要求1所述的触控显示装置,其特征在于,所述第一触控层与所述第二触控层之间还具有粘胶层,所述粘胶层为电绝缘的。
3.如权利要求1所述的触控显示装置,其特征在于,所述显示模组包括基板以及依次层叠于所述基板上的驱动层和发光元件层,所述驱动层用于控制所述发光元件层以进行画面显示。
4.如权利要求3所述的触控显示装置,其特征在于,所述显示模组还包括设置于所述基板和所述封装层的之间并围绕所述驱动层和所述发光元件层的胶框。
5.如权利要求3所述的触控显示装置,其特征在于,所述显示模组为OLED显示模组,所述发光元件层为OLED阵列层,所述驱动层为TFT层。
6.如权利要求1所述的触控显示装置,其特征在于,所述第一触控层和第二触控层的材料为铟锡氧化物、金属网络、碳纳米管或纳米银线。
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