CN102955631B - 静电电容型触摸屏面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触摸屏面板及其制造方法。所述触摸屏面板包括：基板；在所述基板上在第一方向上布置的多个第一电极序列；在第二方向上布置并与所述第一电极序列交叉的多个第二电极序列；和在所述第一电极序列和第二电极序列的交叉处形成的绝缘层，用于电绝缘所述第一电极序列和第二电极序列，其中，所述第一电极序列中的每个包括多个第一电极图案和用于连接相邻第一电极图案的第二连接图案，所述第二电极序列中的每个包括多个第二电极图案和用于连接相邻第二电极图案的第一连接图案，并且所述第一电极图案中的每个包括在所述基板上形成的下层和在所述下层上形成的上层，并且所述第二连接图案连接相邻的第一电极图案上层。

Description

静电电容型触摸屏面板及其制造方法

本申请要求于2011年8月23日提交的韩国专利申请号10-2011-0083942的优先权，在此为了各种目的通过引用结合其全部内容，就好像在这里完全阐明一样。

技术领域

本发明涉及一种静电电容型触摸屏面板及其制造方法。

背景技术

近年来，诸如液晶显示器、电致发光显示器和等离子体显示面板之类的显示设备由于具有快速响应速度、低功耗和杰出的色彩再现率而引起广泛关注。显示设备已经用于各种电子产品，诸如电视、计算机的监视器、笔记本电脑、移动电话、电冰箱的显示单元、个人数字助理和自动取款机等。通常，显示设备与诸如键盘、鼠标和数字转换器之类的各种输入设备进行接口连接。然而，当使用诸如键盘、鼠标等独立的输入设备时，需要用户知道怎样使用独立的输入设备，并且由于独立的输入设备占据空间，所以使用显示设备是不方便的，难以增强产品的完整性。因此，对可以减少错误操作的便利和简单的输入设备的需求逐渐地增加。依照这种需求，提出一种用户可以通过用手指或笔直接与屏幕接触来输入信息的触摸屏面板。

因为触摸屏面板具有简单的配置而不出现或几乎不出现任何错误操作，可以在没有独立输入设备的情况下执行输入动作，并且具有用户可以通过在屏幕上显示的内容迅速且容易地进行操纵的便利性，所以触摸屏面板被应用于各种显示设备。

触摸屏面板依照触摸部分的检测方法被分类为电阻型、电容型、电磁型等。电阻型触摸屏面板在向形成在上板或下板上的金属电极施加DC电压的状态下通过基于电阻的电压梯度来确定触摸位置。当用户触摸在上板或下板上形成的导电膜时，电容型触摸屏面板利用导电膜形成等电位并且依照在上板或下板中产生的电容差异来感测触摸位置。电磁型触摸屏面板通过读取当电磁笔触摸导电膜时感生的LC值来检测触摸部分。

以下，将参照图1和2描述依照相关技术的静电电容型触摸屏面板。图1是示出依照相关技术的静电电容型触摸屏面板的平面图，并图2是沿着图1的触摸屏面板的线I-I’、线II-II’和线III-III’获取的剖面图。

参照图1和2，相关技术的静电电容型触摸屏面板包括电极形成部分A、布线线路部分B和焊盘部分C。

电极形成部分A形成在基板10上并且包括在第一方向(例如，X轴方向)上平行布置的多个第一电极序列Tx和被配置成在垂直于第一电极序列Tx的方向(例如，Y轴方向)上相交的多个第二电极序列Rx。第一电极序列Tx和第二电极序列Rx彼此交叉并通过绝缘层40保持电绝缘状态。第一电极序列Tx中的每个包括多个第一电极图案50，并且相邻的第一电极图案50通过连接图案30彼此连接。连接图案30连接到通过绝缘层40暴露的相邻第一电极图案50。第二电极序列Rx中的每个包括一体形成的多个第二电极图案52。

布线部分B在电极形成部分A的外部形成，并且包括分别连接到多个第一电极序列Tx的多个第一布线线路22以及分别连接到多个第二电极序列Rx的多个第二布线线路24。

焊盘部分C包括分别通过多个第一布线线路22连接到多个第一电极序列Tx的多个第一焊盘26以及分别通过多个第二布线线路24连接到多个第二电极22的多个第二焊盘28。

以下，将参照图3A到6B描述用于制造相关技术的静电电容型触摸屏面板的方法。图3A和3B是示出图1的触摸屏面板的第一掩模工艺的剖面图。图4A和4B是示出图1的触摸屏面板的第二掩模工艺的剖面图。图5A和5B是示出图1的触摸屏面板的第三掩模工艺的剖面图。图6A和6B是示出图1的触摸屏面板的第四掩模工艺的剖面图。

参照图3A和3B，通过诸如溅射方法之类的沉积工艺在包括电极形成部分A、布线线路部分B和焊盘部分C的整个基板10上沉积第一导电层。作为第一导电层，通常使用诸如铜之类的金属。在上面形成有第一导电层的整个基板10上涂覆光致抗蚀剂之后，通过使用第一掩模执行光刻工艺来在布线线路部分B和焊盘部分C中形成用于暴露第一导电层的第一光致抗蚀剂图案。在通过湿蚀刻去除由第一光致抗蚀剂图案暴露的第一导电层之后，在布线线路部分B上形成第一和第二布线线路的下层22a和24a，并且在焊盘部分C上形成第一和第二焊盘的下层26a和28a。

参照图4A和4B，通过诸如溅射方法之类的沉积工艺在包括第一和第二布线线路的下层22a和24a以及第一和第二焊盘部分的下层26a和28a的基板10的整个表面上沉积第二导电层。作为第二导电层，通常使用氧化铟锡(ITO)层。在上面形成有第二导电层的整个基板上涂覆光致抗蚀剂之后，通过使用第二掩模执行光刻工艺来形成用于暴露第二导电层的第二光致抗蚀剂图案。在通过湿蚀刻去除由第二光致抗蚀剂图案暴露的第一导电层之后，在基板10的电极形成部分A上形成在第一方向(X轴方向)上平行布置并且以预定间隔彼此分隔的多个连接图案30，分别在布线线路部分B上形成第一和第二布线线路的上层22b和24b，并且分别在焊盘部分C上形成第一和第二焊盘的上层26b和28b。

参照图5A和5B，在基板10(其中通过图案化绝缘层形成多个连接图案30、第一和第二布线线路的上层22b和24b以及第一和第二焊盘部分的上层26b和28b、第一绝缘图案40)上形成绝缘层以便通过使用第三掩模执行光刻工艺和蚀刻工艺来暴露在电极形成部分A中形成的每个连接图案30的两端之后，通过图案化绝缘层在布线线路部分B和焊盘部分C中形成第二绝缘图案42以便暴露在焊盘部分C中形成的第一和第二焊盘部分的上层26b和28b。绝缘层包括硅氮化物、硅氧化物或有机树脂。

参照图6A和6B，在通过诸如溅射方法之类的沉积工艺形成有第一和第二绝缘图案40和42的基板的整个表面上形成第三导电层。作为第三导电层，可以使用ITO。在上面形成有第三导电层的整个基板上涂覆光致抗蚀剂之后，通过使用第四掩模执行光刻工艺和蚀刻工艺在基板10的电极形成部分A中形成在第一方向(例如，X轴方向)上平行形成的第一电极图案50和在与第一方向交叉的第二方向(例如，Y轴方向)上平行形成的多个第二电极图案，并且在基板10的焊盘部分C中形成第一和第二焊盘的最上层26c和28c。第一电极图案50中的每个被形成为覆盖暴露到第一绝缘图案40外部的连接图案30的端部。由此，相邻的第一电极图案50通过连接图案30彼此连接，从而形成在第一方向上纵向延伸的第一电极线Tx。同时，第二电极图案52相一体地形成以便在第二方向上纵向延伸，从而形成第二电极线Rx。

然而，在依照相关技术的静电电容型触摸屏面板中，例如以相对较低的温度(大约150℃)执行制造工艺。因此，第一电极图案50和第二电极图案52需要保持足够厚以便满足被触摸的第一电极图案50和第二电极图案52的表面电阻条件。依照这种方式，如果第一电极图案50和第二电极图案52的厚度增加，那么为了形成第一电极图案50和第二电极图案52，用于形成ITO层的溅射时间增加并且蚀刻时间也增加。因此，降低了工艺产量。特别地，如果ITO层的厚度太大，那么在蚀刻时会留下残留膜，从而使得图案形成不可能实现。

发明内容

本发明的一个方面是提供一种触摸屏面板及其制造方法，其可以减少用于形成用作触摸电极的电极的透明导电层的溅射时间和蚀刻时间并且能够在不留下任何残留膜的情况下实现图案化。

本发明的附加特点和优点将在以下描述中得以阐明，并且根据所述描述而在一定程度上更加清楚，或者可以通过实践本发明来获悉。将通过在所描写的说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得本发明的目的及其它优点。

为了实现这些及其它优点，依照本发明的意图，如所体现和广义描述的，一种触摸屏面板包括：基板；在所述基板上在第一方向上布置的多个第一电极序列；在第二方向上布置并与所述第一电极序列交叉的多个第二电极序列；和在所述第一电极序列和第二电极序列的交叉处形成的绝缘层，用于电绝缘所述第一电极序列和第二电极序列，其中，所述第一电极序列中的每个包括多个第一电极图案和用于连接相邻第一电极图案的第二连接图案，所述第二电极序列中的每个包括多个第二电极图案和用于连接相邻第二电极图案的第一连接图案，并且所述第一电极图案中的每个包括在所述基板上形成的下层和在所述下层上形成的上层，并且所述第二连接图案连接相邻的第一电极图案上层。

优选地，在所述触摸屏面板中，所述第二电极图案中的每个包括在所述基板上形成的下层和在所述第二电极图案的下层上形成的上层，并且所述第一连接图案连接相邻的第二电极图案下层。

优选地，在所述触摸屏面板中，所述第一电极图案上层与所述第二连接图案一体地形成，并且所述第二电极图案下层与所述第一连接图案一体地形成。

优选地，在所述触摸屏面板中，所述第二连接图案和所述第一连接图案被形成为彼此交叉，并且在所述第二连接图案和所述第一连接图案之间插入有绝缘层，在所述绝缘层下形成所述第一连接图案，并且在所述绝缘层上形成所述第二连接图案。

优选地，所述触摸屏面板还包括：分别连接到所述多个第一电极序列的多个第一布线线路；和分别连接到所述多个第二电极序列的多个第二布线线路，所述第一布线线路中的每个包括在所述基板上形成的下层和在所述第一布线线路的下层上形成并且连接到所述第一电极图案的下层的上层，并且所述第二布线线路中的每个包括在所述基板上形成的下层和在所述第二布线线路的下层上形成并且连接到所述第一电极图案的下层的上层。

优选地，所述触摸屏面板还包括：分别连接到所述多个第一布线线路的多个第一焊盘；和分别连接到所述多个第二布线线路的多个第二焊盘，其中所述第一焊盘中的每个包括在所述基板上形成并且连接到所述第一布线线路的下层的第一层，在所述第一层上形成并且连接到所述第一布线线路的上层的第二层，以及在所述第二层上形成的第三层，并且所述第二焊盘中的每个包括在所述基板上形成并且连接到所述第二布线线路的下层的第一层，在所述第一层上形成并且连接到所述第二布线线路的上层的第二层，以及在所述第二焊盘的第二层上形成的第三层。

优选地，在所述触摸屏面板中，所述第一电极序列和第二电极序列、所述第一布线线路的上层和第二布线线路的上层、所述第一焊盘的第二层和第二焊盘的第二层以及所述第一焊盘的第三层和第二焊盘的第三层由透明的导电材料形成，并且所述第一布线线路的下层和第二布线线路的下层以及所述第一焊盘的第一层和第二焊盘的第一层由从Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx和Cr中选择的任何金属制成。

优选地，在所述触摸屏面板中，所述第一电极图案的上层的厚度大于所述第一电极图案的下层的厚度，并且所述第二电极图案上层的厚度大于所述第二电极图案的下层的厚度。

为了实现这些及其它优点，依照本发明的意图，如所体现和广义描述的，一种用于制造触摸屏面板的方法包括：准备基板，所述基板包括电极形成区域和位于所述电极形成区域外部的布线线路形成区域；在所述布线线路形成区域中形成第一导电图案组，所述第一导电图案组包括第一布线线路的下层和第二布线线路的下层；在形成有所述第一导电图案组的基板的电极形成区域中形成第二导电图案组，所述第二导电图案组包括第一电极图案下层、第二电极图案下层和用于连接相邻的第二电极图案下层的第一连接图案；在所述电极形成区域的第一连接图案的顶部形成第一绝缘图案并且在所述第一布线线路的下层和所述第二布线线路的下层中形成第二绝缘图案；以及在形成有所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案的基板上形成第三导电图案组，所述第三导电图案组包括在所述第一电极图案下层上形成的第一电极图案上层、在所述第一绝缘图案上形成的第二连接图案以及在所述第二电极图案下层上形成的第二电极图案上层。

优选地，在所述方法中，形成所述第一导电图案组包括：在所述基板的整个表面上沉积第一导电层；形成第一光致抗蚀剂图案以暴露整个电极形成区域的第一导电层和一部分布线线路形成区域的第一导电层；以及通过湿蚀刻所暴露的第一导电层并且去除所述第一光致抗蚀剂图案在所述布线线路形成区域中形成所述第一布线线路的下层和所述第二布线线路的下层，并且形成所述第二导电图案组包括：在形成有所述第一导电图案组的基板的整个表面上沉积第二导电层；形成第二光致抗蚀剂图案以暴露所述基板的一部分电极形成区域的第二导电层和一部分布线线路形成区域的第二导电层；以及通过湿蚀刻由所述第二光致抗蚀剂图案暴露的第二导电层并且去除所述第二光致抗蚀剂图案，在所述电极形成区域中形成在第一方向上布置的多个第一初级电极序列以及在与所述第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二初级电极序列，并且在所述布线线路形成区域中形成上层以覆盖所述第一布线线路的下层和第二布线线路的下层。

优选地，在所述方法中，所述第一初级电极序列中的每个包括以预定间隔彼此分隔的多个第一电极图案下层，所述第二初级电极序列中的每个包括多个第二电极图案下层和用于连接相邻的第二电极图案下层的第一连接图案，并且所述第二电极图案下层与所述第一连接图案一体地形成。

优选地，在所述方法中，形成所述第一绝缘图案和第二绝缘图案包括：在形成有所述第二导电图案组的基板上形成绝缘层；形成第三光致抗蚀剂图案以暴露所述基板的一部分电极形成区域的绝缘层；以及通过干蚀刻由所述第三光致抗蚀剂图案暴露的绝缘层并且去除所述第三光致抗蚀剂图案来形成在所述电极形成区域的第一连接图案上的第一绝缘图案以及在所述布线线路形成区域的第一布线线路和第二布线线路上的第二绝缘图案。

优选地，在所述方法中，形成所述第三导电图案组包括：在形成有所述第一绝缘图案和第二绝缘图案的基板的整个表面上沉积第三导电层；形成第四光致抗蚀剂图案以暴露所述基板的电极形成区域的一部分第三导电层；通过湿蚀刻去除由所述第四光致抗蚀剂图案暴露的第三导电层并且去除所述第四光致抗蚀剂图案来分别在所述第一电极图案下层和第二电极图案下层上形成所述第一电极图案上层和所述第二电极图案上层，并且在所述第一绝缘图案上形成第二连接图案。

优选地，在所述方法中，所述第二连接图案连接相邻的第一电极图案，并且所述第一电极图案上层与所述第二连接图案一体地形成。

优选地，在所述方法中，所述第一初级电极序列和第二初级电极序列以及所述第一布线线路的上层和第二布线线路的上层由透明的导电材料形成，并且所述第一布线线路的下层和第二布线线路的下层由从Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx和Cr中选择的任何金属形成。

优选地，在所述方法中，所述第一电极图案的上层的厚度大于所述第一电极图案的下层的厚度，并且所述第二电极图案的上层的厚度大于所述第二电极图案的下层的厚度。

附图说明

附图示出了本发明的实施方式并且与说明书一起用来解释本发明的原理，所述附图用来提供对本发明的进一步理解并且并入并构成本申请的一部分。在附图中：

图1是示出依照相关技术的静电电容型触摸屏面板的平面图；

图2是沿图1的触摸屏面板的线I-I’、线II-II’和线III-III’获取的剖面图；

图3A和3B是示出图1的触摸屏面板的第一掩模工艺的剖面图；

图4A和4B是示出图1的触摸屏面板的第二掩模工艺的剖面图；

图5A和5B是示出图1的触摸屏面板的第三掩模工艺的剖面图；

图6A和6B是示出图1的触摸屏面板的第四掩模工艺的剖面图；

图7是依照本发明示例性实施方式的触摸屏面板的平面图；

图8是沿依照图7所示的本发明示例性实施方式的触摸屏面板的线I-I’、线II-II’、线III-III’和线IV-IV’获取的剖面图；

图9A和9B是示出依照图7所示的本发明示例性实施方式的触摸屏面板的第一掩模工艺的剖面图；

图10A和10B是示出依照图7所示的本发明示例性实施方式的触摸屏面板的第二掩模工艺的剖面图；

图11A和11B是示出依照图7所示的本发明示例性实施方式的触摸屏面板的第三掩模工艺的剖面图；和

图12A和12B是示出依照图7所示的本发明示例性实施方式的触摸屏面板的第四掩模工艺的剖面图。

具体实施方式

以下参照附图更充分地描述本发明，附图中示出了本发明的多个示例性实施方式。在整个说明书中使用相似的附图标记指代相似的元件。

首先，将参照图7和8描述依照本发明示例性实施方式的触摸屏面板。图7是依照本发明示例性实施方式的触摸屏面板的平面图。图8是沿依照图7所示的本发明示例性实施方式的触摸屏面板的线I-I’、线II-II’、线III-III’和线IV-IV’获取的剖面图。

参照图7和8，依照本发明示例性实施方式的静电电容型触摸屏面板包括电极形成部分A、布线线路部分B和焊盘部分C。

电极形成部分A包括在第一方向(例如，X轴方向)上平行布置的多个第一电极序列Tx和在第二方向(例如，Y轴方向)上布置并与第一电极序列Tx交叉的多个第二电极序列Rx。优选地，在第一电极序列和第二电极序列的交叉处形成用于电绝缘第一电极序列和第二电极序列的绝缘层。

第一电极序列Tx中的每个包括具有三角形、四边形、菱形、多边形、圆形、椭圆形等形状的第一电极图案131和用于连接相邻的第一电极图案131的第二连接图案134。第一电极图案131包括在基板100上形成的下层131a和在下层131a上形成的上层131b。第一电极图案上层131b的厚度t2大于第一电极图案下层131a的厚度t1。第二连接图案134连接相邻的第一电极图案上层131b。第一电极图案上层131b与第二连接图案134一体地形成。

第二电极序列Rx中的每个包括与第一电极图案131类似的具有三角形、四边形、菱形、多边形等形状的第二电极图案132和用于连接相邻的第二电极图案132的第一连接图案133。第二电极图案132包括在基板100上形成的下层132a和在下层132a上形成的上层132b。第二电极图案上层132b的厚度t2大于第二电极图案下层132a的厚度t1。第一连接图案133连接相邻的第一电极图案下层132a。第二电极图案下层132a与第一连接图案133一体地形成。

第一电极序列Tx的第二连接图案134和第二电极序列Rx的第一连接图案133被形成为彼此交叉，且在第二连接图案134和第一连接图案133之间插入有第一绝缘图案141，并且第一连接图案133形成在第一绝缘图案141下，第二连接图案134形成在第一绝缘图案141上。

布线线路部分B在电极形成部分A外部形成，并且包括分别连接到多个第一电极序列Tx的多个第一布线线路122和分别连接到多个第二电极序列Rx的多个第二布线线路124。第一布线线路122包括在基板100上形成的下层122a和在下层122a上形成(并且优选地连接到第一电极图案的下层)的上层122b。第二布线线路124包括在基板100上形成的下层124a和在下层124a上形成(并且优选地连接到第二电极图案的下层)的上层124b。然而，本发明并不限于此，第一和第二布线线路122和124可以在没有第一和第二布线线路上层122b和124b的情况下只通过第一和第二布线线路下层122a和124a形成。

焊盘部分C包括分别通过多个第一布线线路122连接到多个第一电极序列Tx的多个第一焊盘126以及分别通过多个第二布线线路124连接到多个第二电极序列Rx的多个第二焊盘128。第一焊盘126包括在基板100上形成(并且优选地连接到第一布线线路的下层)的下层126a、在下层126a上形成(并且优选地连接到第一布线线路的上层)的上层126b以及在通过第二绝缘图案143暴露的上层126b上形成的最上层126c。第二焊盘128包括在基板100上形成(并且优选地连接到第二布线线路的下层)的下层128a、在下层128a上形成(并且优选地连接到第二布线线路的上层)的上层128b以及在通过第二绝缘图案143暴露的上层128b上形成的最上层128c。然而，本发明并不限于此，第一布线线路122可以在没有第一和第二焊盘上层126b和128b以及最上层126c和128c的情况下只通过第一和第二焊盘下层126a和128a形成。

同时，在依照本发明示例性实施方式的触摸屏面板中，第一和第二电极序列Tx和Rx、第一和第二布线线路上层122b和124b以及第一和第二焊盘上层126b和128b由透明的导电材料比如ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)和GZO(掺杂有镓的氧化锌)等制成，并且第一和第二布线线路下层122a和124a以及第一和第二焊盘下层126a和128a由金属材料比如Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx和Cr等形成。

以下，将参照图9A到12B描述依照本发明示例性实施方式用于制造静电电容型触摸屏面板的方法。图9A和9B是示出依照图7所示的本发明示例性实施方式的触摸屏面板的第一掩模工艺的剖面图。图10A和10B是示出依照图7所示的本发明示例性实施方式的触摸屏面板的第二掩模工艺的剖面图。图11A和11B是示出依照图7所示的本发明示例性实施方式的触摸屏面板的第三掩模工艺的剖面图。图12A和12B是示出依照图7所示的本发明示例性实施方式的触摸屏面板的第四掩模工艺的剖面图。

参照图9A和9B，首先准备包括电极形成部分A和位于电极形成部分A外部的布线线路部分B的基板100。通过使用第一掩模的光刻工艺来在基板100上形成包括第一布线线路的下层122a、第二布线线路的下层124a(以及优选地，还包括第一焊盘的下层126a和第二焊盘的下层128a)的第一导电图案组。

更具体地，通过诸如溅射方法之类的沉积工艺在包括电极形成部分A、布线线路部分B和焊盘部分C的基板100的整个表面上沉积第一导电层。作为用于形成第一导电层的材料，使用Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx或Cr等。

在形成有第一导电层的基板100的整个表面上涂覆光致抗蚀剂之后，通过使用第一掩模执行光刻工艺来在电极形成部分A的整个区域中以及在布线线路部分B和焊盘部分C的一些区域中形成用于暴露第一导电层的第一光致抗蚀剂图案。在通过湿蚀刻去除由第一光致抗蚀剂图案暴露的第一导电层之后，在布线线路部分B中形成第一和第二布线线路的下层122a和124a，并且在焊盘部分C中形成第一和第二焊盘的下层126a和128a。

参照图10A和10B，通过使用第二掩模的光刻工艺在形成有第一导电图案组的基板100上形成包括第一电极图案下层131a、第二电极图案下层132a和第一连接图案133的第二导电图案组。

更具体地，通过诸如溅射方法之类的沉积工艺在形成有包括第一和第二布线线路的下层122a和124a以及第一和第二焊盘部分的下层126a和128a的第一导电图案组的基板的整个表面上，沉积第二导电层。作为第二导电层，使用透明的金属导电材料，例如ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)和GZO(掺杂有镓的氧化锌)等。

在形成有第二导电层的基板100上涂覆光致抗蚀剂之后，通过使用第二掩模执行光刻工艺来形成用于暴露一部分第二导电层的第二光致抗蚀剂图案。在通过湿蚀刻去除由第二光致抗蚀剂图案暴露的第二导电层之后，在基板100的电极形成部分A中形成在第一方向(例如，X轴方向)上平行布置的第一初级电极序列Tx’和在与第一方向交叉的第二方向(例如Y轴方向)上平行布置的第二初级电极序列Rx’，并且在布线线路部分B中形成上层122b和124b以便覆盖第一和第二布线线路的下层122a和124a，并且在焊盘部分C中形成上层126b和128b以便覆盖第一和第二焊盘的下层126a和128a。

这里，第一初级电极序列Tx’中的每个包括以预定间隔彼此分隔的多个第一电极图案下层131a，并且第二初级电极序列Rx’中的每个包括多个第二电极图案下层132a和用于连接相邻的第二电极图案下层132a的第一连接图案133。第二电极图案下层132a与第一连接图案133一体地形成。

参照图11A和11B，通过使用第三掩模的光刻工艺来在上面形成有第二导电图案组的基板100上形成第一绝缘图案141和第二绝缘图案143。

更具体地，在上面形成有包括第一和第二初级电极序列Tx’和Rx’、第一和第二布线线路的上层122b和124b以及第一和第二焊盘的上层126b和128b的第二导电图案组的基板100的整个表面上形成绝缘层。尽管绝缘层优选由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物之类的无机绝缘材料制成，不过也可以使用诸如光丙烯(photoacryl)之类的有机绝缘材料或由无机绝缘材料和有机绝缘材料的组合形成的混合材料。

接下来，通过使用第三掩模执行光刻工艺来形成用于暴露绝缘层的第三光致抗蚀剂图案。在通过干蚀刻去除由第三光致抗蚀剂图案暴露的绝缘层之后，通过去除残余的第三光致抗蚀剂图案来形成第一绝缘图案141和第二绝缘图案143。第一绝缘图案141在电极形成部分A中形成，并且被形成为覆盖第二初级电极序列Rx’的第一连接图案133。第二绝缘图案143在布线线路部分B和焊盘部分C中形成，并且被形成为暴露第一和第二焊盘上层126b和128b。尽管绝缘层优选由硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)等制成，不过绝缘层也可以由诸如光丙烯之类的有机绝缘材料或由无机绝缘材料和有机绝缘材料的组合形成的混合材料制成。

参照图12A和12B，在基板100上形成包括第一和第二电极图案上层131b和132b、第二连接图案134以及第一和第二焊盘的最上层126c和128c的第三导电图案组。

更具体地，通过诸如溅射方法之类的沉积工艺在上面形成有第一和第二绝缘图案141a和143的基板100的整个表面上沉积第三导电层。作为第三导电层，主要使用透明的导电材料，比如ITO、IZO和GZO等。

在上面形成有第三导电层的整个基板10上涂覆光致抗蚀剂之后，通过使用第四掩模执行光刻工艺来形成用于暴露第三导电层的第四光致抗蚀剂图案。在通过湿蚀刻去除由第二光致抗蚀剂图案暴露的第二导电层之后，分别在第一和第二电极图案下层131a和132a上形成第一和第二电极图案上层131b和132b，并且分别在通过第二绝缘图案143暴露的第一和第二焊盘的上层126b和128b上形成第一和第二焊盘的最上层126c和128c。在只由下层131a以及下层132a和第一连接图案133组成的第一初级电极序列Tx’以及第二初级电极序列Rx’中形成上层131b和132b，并且在第一绝缘图案141上形成第二连接图案134，由此完成第一电极线(或称“第一电极序列”)Tx和第二电极线(或称“第二电极序列”)Rx。在第四掩模工艺中，第一电极图案的上层131b的厚度t2大于第一电极图案的下层131a的厚度t1，并且第二电极图案的上层132b的厚度t2大于第二电极图案的下层132a的厚度t1。

最后，第一电极序列Tx中的每个包括多个第一电极图案131(每个第一电极图案131具有下层131a和上层131b的双层结构)和用于连接相邻的第一电极图案的上层131b的第二连接图案134，并且在第一绝缘图案141上形成第二连接图案134。此外，第二连接图案134与第一电极图案上层131b一体地形成。

此外，第二电极序列Rx中的每个包括多个第二电极图案132(每个第二电极图案132具有下层132a和上层132b的双层结构)和用于连接相邻的第二电极图案的下层132a的第一连接图案133，并且在第一绝缘图案141下形成第一连接图案133。此外，第一连接图案133与第二电极图案下层132a一体地形成。

第一电极序列Tx的第二连接图案134和第二电极序列Rx的第一连接图案133由于在其间插入有第一绝缘图案141的情况下彼此交叉，因此保持电绝缘状态。

在用于形成第一连接图案133和第二电极序列Rx的第二电极图案下层132a的第二掩模工艺中形成第一电极序列Tx的第一电极图案下层131a，并且在用于形成第二电极序列Rx的第二电极图案上层132b的第四掩模工艺中形成第一电极序列Tx的第二连接图案134和第一电极图案上层131。即，它们在两个独立的工艺中形成。

对于依照本发明示例性实施方式的静电电容型触摸屏面板，在第二掩模工艺中形成均具有厚度t1的第一电极图案下层131a、第二电极图案下层132a和第一连接图案133，并且在第四掩模工艺中形成均具有厚度t2的第一电极图案上层131b、第二电极图案上层132b和第二连接图案134。即，在两个独立的掩模工艺中形成第一电极序列Tx和第二电极序列Rx。

通过比较依照相关技术的触摸屏面板和依照本发明示例性实施方式的触摸屏面板，具有与本发明相同厚度t1+t2的相关技术的第一电极图案和第二电极图案在第四掩模工艺中一次形成。而与此相对照，在本发明中在第二掩模工艺中以厚度t1形成第一电极图案下层131a和第二电极图案下层132a，并且在第四掩模工艺中以厚度t2形成第一电极图案上层131b和第二电极图案上层132b。相应地，除了已经在第二掩模工艺中形成的第一电极图案下层131a和第二电极图案下层132a的厚度t1之外，将只针对厚度t2执行沉积工艺和图案化工艺。因此，在第四掩模工艺中可以把沉积时间和图案化时间减少了对于厚度t1所花费的那些沉积时间和图案化时间。从而，当使用与相关技术相同数目的掩模的工艺时，依照本发明示例性实施方式的静电电容型触摸屏面板可以在不留下任何残留膜的情况下获得减少工艺时间并且形成电极图案的效果。

依照本发明实施方式的触摸屏面板可以被应用于诸如液晶显示器LCD、场致发射显示器FED、等离子体显示面板PDP、电致发光设备EL、电泳显示器等显示设备。在这些情况下，触摸屏面板的基板也可以用作显示设备的基板。

尽管已经参照多个说明性例子描述了示例性实施方式，不过应当理解，所属领域技术人员可以设计落入本发明原理范围内的许多其它修改和改变。更特别地，在本发明说明书、附图和所附权利要求书范围内，在主题组合方案的组成部分和/或布置中的各种变化和改变也是可以的。除组成部分和/或布置的变化和修改之外，替代使用对所属领域技术人员来说也是显而易见的。

Claims (15)

1.一种触摸屏面板，包括：

基板；

在所述基板上在第一方向上布置的多个第一电极序列；

在第二方向上布置并与所述第一电极序列交叉的多个第二电极序列；和

在所述多个第一电极序列和多个第二电极序列的每个交叉处形成的多个绝缘图案，用于电绝缘所述多个第一电极序列和多个第二电极序列，

其中，所述多个第一电极序列中的每个包括多个第一电极图案和用于连接相邻多个第一电极图案的多个第二连接图案，

所述多个第二电极序列中的每个包括多个第二电极图案和用于连接相邻第二电极图案的多个第一连接图案，

所述多个第一电极图案中的每个包括在所述基板上形成的下层和在所述下层上形成的上层，并且所述多个第二连接图案连接相邻的多个第一电极图案上层，以及

其中所述第二电极图案中的每个包括在所述基板上形成的下层和在所述第二电极图案的下层上形成的上层，并且所述第一连接图案连接相邻的第二电极图案下层。

2.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中所述第一电极图案上层与所述第二连接图案一体地形成，并且所述第二电极图案下层与所述第一连接图案一体地形成。

3.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中所述第二连接图案和所述第一连接图案被形成为彼此交叉，并且在所述第二连接图案和所述第一连接图案之间插入有绝缘图案，在所述绝缘图案下形成所述第一连接图案，并且在所述绝缘图案上形成所述第二连接图案。

4.如权利要求1所述的触摸屏面板，还包括：

分别连接到所述多个第一电极序列的多个第一布线线路；和

分别连接到所述多个第二电极序列的多个第二布线线路，

所述第一布线线路中的每个包括在所述基板上形成的下层和在所述第一布线线路的下层上形成并且连接到所述第一电极图案的下层的上层，并且

所述第二布线线路中的每个包括在所述基板上形成的下层和在所述第二布线线路的下层上形成并且连接到所述第二电极图案的下层的上层。

5.如权利要求4所述的触摸屏面板，还包括：

分别连接到所述多个第一布线线路的多个第一焊盘；和

分别连接到所述多个第二布线线路的多个第二焊盘，

其中所述第一焊盘中的每个包括在所述基板上形成并且连接到所述第一布线线路的下层的第一层，在所述第一层上形成并且连接到所述第一布线线路的上层的第二层，以及在所述第二层上形成的第三层，并且

所述第二焊盘中的每个包括在所述基板上形成并且连接到所述第二布线线路的下层的第一层，在所述第一层上形成并且连接到所述第二布线线路的上层的第二层，以及在所述第二焊盘的第二层上形成的第三层。

6.如权利要求5所述的触摸屏面板，其中所述第一电极序列和第二电极序列、所述第一布线线路的上层和第二布线线路的上层、所述第一焊盘的第二层和第二焊盘的第二层以及所述第一焊盘的第三层和第二焊盘的第三层由透明的导电材料形成，并且

所述第一布线线路的下层和第二布线线路的下层以及所述第一焊盘的第一层和第二焊盘的第一层由从Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx和Cr中选择的任何金属制成。

7.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中所述第一电极图案的上层的厚度大于所述第一电极图案的下层的厚度，并且

所述第二电极图案上层的厚度大于所述第二电极图案的下层的厚度。

8.一种用于制造触摸屏面板的方法，所述方法包括：

准备基板，所述基板包括电极形成区域和位于所述电极形成区域外部的布线线路形成区域；

在所述布线线路形成区域中形成第一导电图案组，所述第一导电图案组包括第一布线线路的下层和第二布线线路的下层；

在形成有所述第一导电图案组的基板的电极形成区域中形成第二导电图案组，所述第二导电图案组包括第一电极图案下层、第二电极图案下层和用于连接相邻的第二电极图案下层的第一连接图案；

在所述电极形成区域的第一连接图案上形成第一绝缘图案并且在所述第一布线线路的下层和所述第二布线线路的下层中形成第二绝缘图案；以及

在形成有所述第一绝缘图案和第二绝缘图案的基板上形成第三导电图案组，所述第三导电图案组包括在所述第一电极图案下层上形成的第一电极图案上层、在所述第一绝缘图案上形成的第二连接图案以及在所述第二电极图案下层上形成的第二电极图案上层。

9.如权利要求8所述的方法，其中形成所述第一导电图案组包括：

在所述基板的整个表面上沉积第一导电层；

形成第一光致抗蚀剂图案以暴露整个电极形成区域的第一导电层和一部分布线线路形成区域的第一导电层；以及

通过湿蚀刻所暴露的第一导电层并且去除所述第一光致抗蚀剂图案在所述布线线路形成区域中形成所述第一布线线路的下层和所述第二布线线路的下层，并且

形成所述第二导电图案组包括：

在形成有所述第一导电图案组的基板的整个表面上沉积第二导电层；

形成第二光致抗蚀剂图案以暴露所述基板的一部分电极形成区域的第二导电层和一部分布线线路形成区域的第二导电层；以及

通过湿蚀刻由所述第二光致抗蚀剂图案暴露的第二导电层并且去除所述第二光致抗蚀剂图案，在所述电极形成区域中形成在第一方向上布置的多个第一初级电极序列以及在与所述第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二初级电极序列，并且在所述布线线路形成区域中形成上层以覆盖所述第一布线线路的下层和第二布线线路的下层。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述第一初级电极序列中的每个包括以预定间隔彼此分隔的多个第一电极图案下层，

所述第二初级电极序列中的每个包括多个第二电极图案下层和用于连接相邻的第二电极图案下层的第一连接图案，并且

所述第二电极图案下层与所述第一连接图案一体地形成。

11.如权利要求9所述的方法，其中形成所述第一绝缘图案和第二绝缘图案包括：

在形成有所述第二导电图案组的基板上形成绝缘层；

形成第三光致抗蚀剂图案以暴露所述基板的一部分电极形成区域的绝缘层；以及

通过干蚀刻由所述第三光致抗蚀剂图案暴露的绝缘层并且去除所述第三光致抗蚀剂图案来形成在所述电极形成区域的第一连接图案上的第一绝缘图案以及在所述布线线路形成区域的第一布线线路和第二布线线路上的第二绝缘图案。

12.如权利要求11所述的方法，其中形成所述第三导电图案组包括：

在形成有所述第一绝缘图案和第二绝缘图案的基板的整个表面上沉积第三导电层；

形成第四光致抗蚀剂图案以暴露所述基板的电极形成区域的一部分第三导电层；

通过湿蚀刻去除由所述第四光致抗蚀剂图案暴露的第三导电层并且去除所述第四光致抗蚀剂图案来分别在所述第一电极图案下层和第二电极图案下层上形成所述第一电极图案上层和第二电极图案上层，并且在所述第一绝缘图案上形成所述第二连接图案。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述第二连接图案连接相邻的第一电极图案，并且所述第一电极图案上层与所述第二连接图案一体地形成。

14.如权利要求9所述的方法，其中所述第一初级电极序列和第二初级电极序列以及所述第一布线线路的上层和第二布线线路的上层由透明的导电材料形成，并且

所述第一布线线路的下层和第二布线线路的下层由从Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu、CuOx和Cr中选择的任何金属形成。

15.如权利要求12所述的方法，其中所述第一电极图案的上层的厚度大于所述第一电极图案的下层的厚度，并且

所述第二电极图案的上层的厚度大于所述第二电极图案的下层的厚度。