JP2663011B2 - シールド層を備えるプリント配線板 - Google Patents

シールド層を備えるプリント配線板

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はシールド層を備えるプリント配線板に関す
る。
〔従来の技術〕
従来、プリント配線板に絶縁層を介して電磁波シール
ド層を設ける方法は特開昭62−213192号に記載され公知
であり、第３図に示す如く、絶縁板１の両面に形成され
たプリント配線回路２に絶縁層４を介して電磁波シール
ド層５を設けるとともに両者間のアース回路5aおよびソ
ルダーレジスト層６を設けることによりプリント配線板
９が構成されている。
尚、当該プリント配線板９における電磁波シールド層
５はめっきスルーホール８による導通用スルーホール部
７部分、あるいは図示されていないが部品接続ランド等
を除いた部分に形成されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、従来の電磁波シールド層５を設けたプリン
ト配線板９では、電磁波シールド層５が導通用スルーホ
ール部７で除かれているために、導通用スルーホール部
７から受動、能動ノイズである電磁波の影響を受けた
り、あるいは、導通用スルーホール部７を除くことによ
り電磁波シールド層５が分断され有効な電磁波シールド
層５の面積が減少し十分な効果が得られなかった。
又、この種シールド層５を設けたプリント配線板９に
おけるシールド効果を有効に得る為には、前記プリント
配線回路２とシールド層５間に介層される絶縁層４の層
厚が適切に施される必要がある。
すなわち、絶縁層４の層厚が薄いと電気特性上、耐電
圧特性および絶縁特性が低下しプリント配線回路２に電
流が流れてショートの原因となる等、プリント配線回路
２の作動特性が損なわれ、プリント配線板自体の製品の
品質低下をきたし、逆に層厚が厚いとプリント配線回路
２とシールド層５間に段差が生じ、両者間に設けられる
アース回路5aとの接続に不良を生ずる等の欠点を有する
ものである。
因って、本発明は従来のプリント配線板における欠点
に鑑みて開発されたもので、良好な電磁波シールド効果
を有するプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明プリント配線板は絶縁板の片面または両面にプ
リント配線回路を設けるとともにこのプリント配線回路
上側に絶縁層を介してシールド層を設けて成るプリント
配線板において、前記絶縁層の層厚を20〜50μｍにて形
成したことを特徴とするものである。
〔作用〕
本発明プリント配線板は絶縁板の片面または両面にプ
リント配線回路を設けるとともにこのプリント配線回路
上側に絶縁層を介してシールド層を設けて成るプリント
配線板において、前記絶縁層の層厚を20〜50μｍにて形
成することにより、前記プリント配線回路の適確な作動
と前記シールド層の適確なシールド作用を得ることがで
きるものである。
〔実施例〕
以下本発明のプリント配線板の実施例を図面とともに
説明する。
（第１実施例） 第１図は本発明のプリント配線板の第１実施例を示す
部分的な拡大断面図である。１は絶縁板でめっきスルー
ホール８を介し、両面に所要のパターンから成るプリン
ト配線回路２を形成してある。また、3aは導通用スルー
ホール部７に充填した封止部材で、かかる封止部材3aと
してはエポキシ樹脂等の熱硬化型の合成樹脂材料あるい
はアクリルエポキシ樹脂等の光硬化型の合成樹脂材料か
ら成るものである。これらの合成樹脂材料から成るペー
ストをスクリーン印刷等の手段によりプリント配線板９
の各導通用スルーホール部７中に充填した後、これを硬
化することにより形成する。
さらに、スクリーン印刷等により絶縁層４を形成し、
この絶縁層４の上側に電磁波シールド層５を形成した
後、当該電磁波シールド層５の保護層を兼ねるソルダー
レジスト層６を形成してある。
又、特に、前記絶縁層４の層厚は20〜50μｍの層厚に
て形成してある。
尚、図中5aは、プリント配線回路２とシールド層５の
アース回路を示すものである。
（第２実施例） 第２図は本発明のプリント配線板の第２実施例を示す
部分的な拡大断面図である。
しかして、当該実施例は前記第１実施例におけるプリ
ント配線板９の封止部材がカーボン、銀、銅等を含有す
る導電性合成材料から成るもので構成したものである。
即ち、導電性を有する封止部材3bによりプリント配線板
９の両面間を電気的に導通することができるため、必ず
しも導通用スルーホール部７にめっきを施す必要はな
い。
尚、その他構成中第１実施例と同一の構成部分は同一
番号を付し、その説明については省略する。
また、前記工程中、絶縁層４、電磁波シールド層５、
ソルダーレジスト層６の形成についての各工程は従来公
知の方法によるもので、その具体的な方法についての説
明は省略するとともに、かかる方法に限定されず他の公
知の種々の方法により形成できることはいうまでもな
い。
尚、上記構成のプリント配線板によれば、導通用スル
ーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を充填し、かつ絶
縁層を介して電磁波シールド層を形成することにより、
導通用スルーホール部上にも電磁波シールド層を形成す
ることができるため、導通用スルーホール部においても
受動、能動ノイズである電磁波の影響を防止できる。
また、導通用スルーホール部により電磁波シールド層
が分断されることが無く、有効なシールド層の面積を大
きくすることができるため、極めて良好な電磁波シール
ド効果を有するプリント配線板を提供することができる
ものである。
〔発明の効果〕
本発明プリント配線板によれば、プリント配線回路と
シールド層間に形成する絶縁層の層厚を20〜50μｍとす
ることによって、プリント配線回路の適確な作動と、プ
リント配線回路とシールド層の段差を最小限になし、両
者間のアース回路の形成を不良なく形成し得る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明プリント配線板の第１実施例を示す拡大
断面図、第２図は本発明プリント配線板の第２実施例を
示す拡大断面図、第３図は従来のプリント配線板の拡大
断面図である。 １……絶縁板 ２……プリント配線回路 3a,3b……封止部材 ４……絶縁層 ５……電磁波シールド層 5a……アース回路 ６……ソルダーレジスト層 ７……導通用スルーホール部 ８……めっきスルーホール ９……プリント配線板

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁板の両面にプリント配線回路を設ける
    とともにこのプリント配線回路上側に絶縁層を介してシ
    ールド層を設けて成るプリント配線板において、 前記プリント配線回路の導通用スルーホール部に耐熱、
    耐候性の封止部材を充填するとともに、前記絶縁層の層
    厚を20〜50μｍにて形成したことを特徴とするシールド
    層を備えるプリント配線板。
  2. 【請求項２】前記封止部材は熱硬化型の合成樹脂または
    光硬化型の合成樹脂材料から成ることを特徴とする請求
    項１記載のシールド層を備えるプリント配線板。
  3. 【請求項３】前記封止部材はカーボン、銀、銅等を含有
    する導電性合成樹脂材料から成りプリント配線板の両面
    間を導通することを特徴とする請求項１記載のシールド
    層を備えるプリント配線板。
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