JPH04794A - 電磁波シールド層を有するプリント配線板 - Google Patents
電磁波シールド層を有するプリント配線板Info
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- JPH04794A JPH04794A JP10214790A JP10214790A JPH04794A JP H04794 A JPH04794 A JP H04794A JP 10214790 A JP10214790 A JP 10214790A JP 10214790 A JP10214790 A JP 10214790A JP H04794 A JPH04794 A JP H04794A
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- Japan
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- shielding layer
- printed wiring
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- electromagnetic shielding
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、電磁波シールド層を設けたプリント配線板に
関する。
関する。
〔従来の技術］
従来のプリント配線板においてはプリント配線回路間あ
るいは外部機器間との電磁波による回路の誤動作を防止
すべく、前記プリント配線回路の全面あるいは局部を、
その上側に絶縁層を介して電磁波シールド層を設けるこ
とによりシールドする方法が採用されている。
るいは外部機器間との電磁波による回路の誤動作を防止
すべく、前記プリント配線回路の全面あるいは局部を、
その上側に絶縁層を介して電磁波シールド層を設けるこ
とによりシールドする方法が採用されている。
しかして、前記プリント配線板における電磁波シールド
層とプリント配線回路のアース回路との接続は、第２図
に示す如く、基板１の一面に設けられたプリント配線回
路２の上側に絶縁層３を形成するに当たって、プリント
配線回路２のうちのアース回路端子部（以下アース端子
という）４の上側にこのアース端子４の径と同径の開口
径から成る接続部（以下ターミナルという）５を開口し
て形成し、しかる後前記絶縁層３上側に設けられる電磁
波シールド層６の形成時に前記ターミナル５中に充填さ
れる導電材料によって電磁波シールド層６とアース端子
４を電気的に接続するターミナル５が形成され、前記電
磁波シールド層６とプリント配線回路２をターミナル５
Ｌこより電気的に接続することにより形成される。
層とプリント配線回路のアース回路との接続は、第２図
に示す如く、基板１の一面に設けられたプリント配線回
路２の上側に絶縁層３を形成するに当たって、プリント
配線回路２のうちのアース回路端子部（以下アース端子
という）４の上側にこのアース端子４の径と同径の開口
径から成る接続部（以下ターミナルという）５を開口し
て形成し、しかる後前記絶縁層３上側に設けられる電磁
波シールド層６の形成時に前記ターミナル５中に充填さ
れる導電材料によって電磁波シールド層６とアース端子
４を電気的に接続するターミナル５が形成され、前記電
磁波シールド層６とプリント配線回路２をターミナル５
Ｌこより電気的に接続することにより形成される。
〔発明が解決しようとする課題］
しかるに、前記プリント配線板７における電磁波シール
ド層６とアース端子４との接続は電磁波シールド層６の
形成と同時に形成されるターミナル５を介して行われる
が、通常、電磁波シールド層６は導電ペーストをシルク
印刷によって塗布することにより形成されるもので、タ
ーミナル５の電気的接続不良や安定性に不均一を生ずる
欠点を有するものであった。
ド層６とアース端子４との接続は電磁波シールド層６の
形成と同時に形成されるターミナル５を介して行われる
が、通常、電磁波シールド層６は導電ペーストをシルク
印刷によって塗布することにより形成されるもので、タ
ーミナル５の電気的接続不良や安定性に不均一を生ずる
欠点を有するものであった。
すなわち、プリント配線回路２の上側に形成される絶縁
層３とアース端子４間のターミナル５の凹部面積は配線
回路の高密度化に伴って限定された小スペースとならざ
るを得す、勢い、前記１ｉｔｓ波シ一ルド層６の形成時
における導電ペーストの塗布時に、同ペーストがターミ
ナル５中にスムースに充填されず、気泡を生したり、あ
るいは、開口部のエツジによってターミナル５中へのペ
ーストの進入が阻害されてカスレを生したりする現象が
発生し、ターミナル５における安定した接続状態を得ら
れない欠点を有するのであった。
層３とアース端子４間のターミナル５の凹部面積は配線
回路の高密度化に伴って限定された小スペースとならざ
るを得す、勢い、前記１ｉｔｓ波シ一ルド層６の形成時
における導電ペーストの塗布時に、同ペーストがターミ
ナル５中にスムースに充填されず、気泡を生したり、あ
るいは、開口部のエツジによってターミナル５中へのペ
ーストの進入が阻害されてカスレを生したりする現象が
発生し、ターミナル５における安定した接続状態を得ら
れない欠点を有するのであった。
因って、本発明は前記電磁波シールド層を有するプリン
ト配線板における前記欠点に鑑みて開発されたもので、
電磁波シールド層とアース回路の接続を常に安定した状
態にて構成し得るプリント配線板の提供を目的とするも
のである。
ト配線板における前記欠点に鑑みて開発されたもので、
電磁波シールド層とアース回路の接続を常に安定した状
態にて構成し得るプリント配線板の提供を目的とするも
のである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明のプリ
ント配線板は基板の片面あるいは両面に形成されたプリ
ント配線回路の上側に絶縁層を介して電磁波シールド層
を形成するとともに前記電磁波シールド層と前記プリン
ト配線回路のアース回路を盃状の接続部にて電気的に接
続することにより構成したことを特徴とするものである
。
ント配線板は基板の片面あるいは両面に形成されたプリ
ント配線回路の上側に絶縁層を介して電磁波シールド層
を形成するとともに前記電磁波シールド層と前記プリン
ト配線回路のアース回路を盃状の接続部にて電気的に接
続することにより構成したことを特徴とするものである
。
しかして、本発明のプリント配線板における電磁波シー
ルド層とアース回路間の接続部を盃状の形状となすこと
により、電磁波シールド層の形成における導電ペースト
のターミナルに対する塗布時の充填性を適確化するとと
もに充填時の気泡あるいはカスレの発生を防止し得る。
ルド層とアース回路間の接続部を盃状の形状となすこと
により、電磁波シールド層の形成における導電ペースト
のターミナルに対する塗布時の充填性を適確化するとと
もに充填時の気泡あるいはカスレの発生を防止し得る。
以下本発明プリント配線板の実施例を図面とともに説明
する。
する。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す要部の
断面図である。
断面図である。
図において、プリント配線板７は、基板１の上側に所要
のパターンからなるプリント配線回路２を形成するとと
もにこのプリント配線回路２の上側に絶縁層（以下アン
ダーレジストという）３を形成した後、このアンダーレ
ジスト３の上側に電磁波シールド層６を形成することに
より構成されている。
のパターンからなるプリント配線回路２を形成するとと
もにこのプリント配線回路２の上側に絶縁層（以下アン
ダーレジストという）３を形成した後、このアンダーレ
ジスト３の上側に電磁波シールド層６を形成することに
より構成されている。
また、前記電磁波シールド層６とプリント配線回路２の
アース端子４とはターミナル５により電気的に接続され
ることにより構成されている。
アース端子４とはターミナル５により電気的に接続され
ることにより構成されている。
しかして、前記ターミナル５を介する電磁波シールド層
６の接続は前記アンダーレジスト３の形成におけるター
ミナル５の開口部の形成と前記電磁波シールド層６の導
電ペーストのターミナル５の開口部に対する充填による
ターミナル５の形成とから成るものである。
６の接続は前記アンダーレジスト３の形成におけるター
ミナル５の開口部の形成と前記電磁波シールド層６の導
電ペーストのターミナル５の開口部に対する充填による
ターミナル５の形成とから成るものである。
因って、前記アンダーレジスト３の形成は、３層のアン
ダーレジスト３ａ、３ｂおよび３ｃの各層を順次形成す
るとともに各アンダーレジスト３ａ、３ｂおよび３ｃの
形成に当たっては、プリント配線回路２のアース端子４
上側に形成するターミナル５の開口部の径を、アース端
子４の径に対し７、プリント配線回路２例のアンダーレ
ジスト３ａより１を磁波シールド層６側のアンダーレジ
スト３Ｃに至る程（図面においては下側のアンダーレジ
スト３ａより上側のアンダーレジスト３ｃに至る程）漸
次大径化（例えば下側のアンダーレジスト３ａの開口径
をアース端子４と同径とするとともにアンダーレジスト
３ｂの開口径はそれより０．２ｍｍ大径化し、かつアン
ダーレジス）３ｃの開口径はそれよりさらに０．２ｍ大
径とする等）することにより、アース端子４上側ムこ盃
状の凹部がら成るターミナル５の開口部を形成するもの
である。
ダーレジスト３ａ、３ｂおよび３ｃの各層を順次形成す
るとともに各アンダーレジスト３ａ、３ｂおよび３ｃの
形成に当たっては、プリント配線回路２のアース端子４
上側に形成するターミナル５の開口部の径を、アース端
子４の径に対し７、プリント配線回路２例のアンダーレ
ジスト３ａより１を磁波シールド層６側のアンダーレジ
スト３Ｃに至る程（図面においては下側のアンダーレジ
スト３ａより上側のアンダーレジスト３ｃに至る程）漸
次大径化（例えば下側のアンダーレジスト３ａの開口径
をアース端子４と同径とするとともにアンダーレジスト
３ｂの開口径はそれより０．２ｍｍ大径化し、かつアン
ダーレジス）３ｃの開口径はそれよりさらに０．２ｍ大
径とする等）することにより、アース端子４上側ムこ盃
状の凹部がら成るターミナル５の開口部を形成するもの
である。
尚、図示の場合には各アンダーレジスト３ａ。
３ｂおよび３ｃの各開口部間に段差を設けた形状となっ
ているが、各開口部間に段差のない連続した傾斜面から
成る盃状部によって実施することも可能であるとともに
アンダーレジスト３の層数については図示の３層の構成
に限定されず、２層あるいは３層以上の複数層の形成に
よる実施も可能である。
ているが、各開口部間に段差のない連続した傾斜面から
成る盃状部によって実施することも可能であるとともに
アンダーレジスト３の層数については図示の３層の構成
に限定されず、２層あるいは３層以上の複数層の形成に
よる実施も可能である。
また、各アンダーレジスト層３ａ、３ｂおよび３ｃの形
成はシルク印刷等、従来公知の方法によって実施し得る
。
成はシルク印刷等、従来公知の方法によって実施し得る
。
さらに、前記電磁波シールド層６の形成に当たっては、
熱硬化性等の導電ペーストをシルク印刷等の方法によっ
て、前記アンダーレジスト３上側に塗布することによっ
て実施するものである。
熱硬化性等の導電ペーストをシルク印刷等の方法によっ
て、前記アンダーレジスト３上側に塗布することによっ
て実施するものである。
そして、前記導電ペーストの塗布およびそれの硬化によ
りプリント配線板７のプリント配線回路２に要求される
＠、磁波シールド層６を形成することができるとともに
前記導電ペーストの塗布時にターミナル５の開口部中に
導電ペーストが充電され、硬化処理によってターミナル
５が形成され、電磁波シールド層６とアース端子４との
電気的な接続を完了することができる。
りプリント配線板７のプリント配線回路２に要求される
＠、磁波シールド層６を形成することができるとともに
前記導電ペーストの塗布時にターミナル５の開口部中に
導電ペーストが充電され、硬化処理によってターミナル
５が形成され、電磁波シールド層６とアース端子４との
電気的な接続を完了することができる。
特に、ターミナル５の開口部に対する前記導電ペースト
の充填状態は、開口部が盃状に形成されているために、
たとえ開口面積が限定されている！でも、スムースに充
填され、導電ペーストの充填量の不足や、気泡の発生あ
るいはカスレを防止することができ、安定した接続状態
を得ることができる。
の充填状態は、開口部が盃状に形成されているために、
たとえ開口面積が限定されている！でも、スムースに充
填され、導電ペーストの充填量の不足や、気泡の発生あ
るいはカスレを防止することができ、安定した接続状態
を得ることができる。
尚、実施例では片面のプリント配線板について適用した
実施例を示したが、両面あるいは多層のプリント配線板
についても同様に実施し得る。
実施例を示したが、両面あるいは多層のプリント配線板
についても同様に実施し得る。
本発明のプリント配線板によれば、電磁波シールド層と
アース回路を常に安定した状態にて接続することができ
、品質の均質を計ることができるとともにこの種製品の
精度および耐久性を向上することができる。
アース回路を常に安定した状態にて接続することができ
、品質の均質を計ることができるとともにこの種製品の
精度および耐久性を向上することができる。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す要部の
断面図、第２回は従来のターミナルを示す断面図である
。 第１図 ・−・基板 ・・−プリント配線回路 ・・・絶縁層（アンダーレジスト） ・・・アース回路端子部（アース端子）・・・接続部（
ターミナル） ・・・電磁波シールド層 ・・・プリント配線板
断面図、第２回は従来のターミナルを示す断面図である
。 第１図 ・−・基板 ・・−プリント配線回路 ・・・絶縁層（アンダーレジスト） ・・・アース回路端子部（アース端子）・・・接続部（
ターミナル） ・・・電磁波シールド層 ・・・プリント配線板
Claims (3)
- （１）基板の片面あるいは両面に形成されたプリント配
線回路の上側に絶縁層を介して電磁波シールド層を形成
するとともに前記電磁波シールド層と前記プリント配線
回路のアース回路を盃状の接続部にて電気的に接続する
ことにより構成したことを特徴とする電磁波シールド層
を有するプリント配線板。 - （２）前記絶縁層は少なくとも３層の絶縁層から成る請
求項１記載の電磁波シールド層を有するプリント配線板
。 - （３）前記盃状の接続部は前記絶縁層を複数の絶縁層に
よって形成するとともに各絶縁層のアース回路の開口径
を各層における各開口径間に０．２ｍｍの差を設けて成
る請求項１記載の電磁波シールド層を有するプリント配
線板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10214790A JPH04794A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 電磁波シールド層を有するプリント配線板 |
| GB9108285A GB2244602B (en) | 1990-04-18 | 1991-04-18 | Printed wiring board with electromagnetic wave shielding layer |
| US07/841,195 US5210379A (en) | 1990-04-18 | 1992-02-24 | Printed wiring board with electromagnetic wave shielding layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10214790A JPH04794A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 電磁波シールド層を有するプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04794A true JPH04794A (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=14319634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10214790A Pending JPH04794A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 電磁波シールド層を有するプリント配線板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04794A (ja) |
| GB (1) | GB2244602B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5293004A (en) * | 1991-09-02 | 1994-03-08 | Nippon Cmk Corp. | Printed circuit board having an electromagnetic shielding layer |
| JPH08107257A (ja) * | 1991-09-30 | 1996-04-23 | Cmk Corp | 電磁波シールドを有するプリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP10214790A patent/JPH04794A/ja active Pending
-
1991
- 1991-04-18 GB GB9108285A patent/GB2244602B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2244602B (en) | 1993-11-10 |
| GB9108285D0 (en) | 1991-06-05 |
| GB2244602A (en) | 1991-12-04 |
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