JPS632128B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子回路等、特に高周波回路におい
て有効なコンデンサ及びその製造方法に関する。

従来印刷基板等に所要の回路を構成する場合、
種々の方法により製造されたコンデンサをその回
路基板の所定の位置に仮固定した後に他の素子等
と共に半田付けすることによつて固定接続し所要
の回路を完成していた。このような従来の組立て
方法においては半田付けを前提としている為、次
のような不都合な点が存在する。

個々のコンデンサには二つの電極を半田付け
可能な形に形成しなければならないこと。

半田取付け時の加熱に対し、熱変形及び熱劣
化の少い材料を用いる必要があり、又細いリー
ド線を用いて熱の影響を少くする必要があるこ
と。

印刷基板の所定の位置に取付けるための仮固
定の工程が必要であること。

取付け寸法（主にリード線）あるいは半田付
着量のばらつき等が生じ特に高周波回路におい
てはしばしば悪影響を及ぼすことになる。

以上のような問題点の他に、最近機器の小型化
が益々要請されるようになつており、コンデンサ
自体の小型化も必要とされるに到り、従来の製造
方法が必ずしもその目的に合致するとは言えない
情勢になつている。

本発明は上述した点にかんがみてなされたもの
で、従来とは全く異つて配線基板自体にコンデン
サを直接形成されるコンデンサ及びその製造方法
を提供することを目的とする。

以下本発明のコンデンサ及びその製造方法を第
１図及び第２図の実施例を参照して説明する。

第１図乃至は本発明のコンデンサの各製造
工程におけるコンデンサ素体及び完成されたコン
デンサの断面を示す。第一の工程として内部に直
径６〜20μ程度の微細な気泡１を含有する誘電体
材料を第１図に示すように例えば板厚200μ程
度の平板状にしてフイルム状の発泡性基板２を形
成する。次に第二の工程として第１図に示すよ
うに前記発泡性基板２の片面（裏面という）の所
望の部分に金属箔、銀ペースト等と貼着又は塗布
固化等して電極３を設ける。次に第三の工程とし
て前記と異る他面（表の面という）の所望の部分
（単独にコンデンサを形成し、他から電気的に隔
離する必要がある場合には、前記の電極３の略相
対向する部分）にこの発泡性基板２の誘電率より
も高い所要の誘電率を有する例えば６〜20μ程度
の磁器、ガラス体等からなる誘電体微粉末４をの
せ、その上から加圧押圧することにより第１図
に示すように発泡性基板２の気泡１内に前記誘電
体微粉末４を陥没あるいは嵌入させる。この誘電
体微粉末４と気泡１との大きさの関係は略等しい
程度かやや誘電体微粉末４の方が大きくなる様に
設定する。次に第四の工程として前記の誘電体微
粉末４を嵌入させた表の面の所要の部分に銀ペー
スト等の導電塗料を押圧塗布又は接着剤付導電箔
を押圧接着する等して第１図に示すように電極
５を形成してコンデンサ６を得る。

以上が本発明のコンデンサ６の製造方法であ
り、完成されたコンデンサ６は第１図に断面と
して示されている。上述の工程において第二と第
三の工程とは必ずこの工程順に行わなければなら
ないものではなく、場合によつては逆にすること
も可能である。又第三の工程と第四の工程とは入
換えておこない、電極５を設けた後に誘電体微粉
末４を気泡１中に押圧嵌入させる様にしてもよい
ことは勿論である。第２図は前述の製造方法によ
りフイルム状の発泡性基板２に一度に複数個のコ
ンデンサを製造した場合の断面図を示している。
この場合隣り合うコンデンサ６，６を電気的に隔
離することは発泡性誘電体材料を基板として用い
ているため充分に達成される。例えば本発明の基
板２の材料として誘電体4.5〜5.0のポリパラバン
酸系の誘電体を使用して発泡性にすることによ
り、その実質的（気泡１を含有するポリパラバン
酸系誘電体の）誘電率は略1.2〜2.0程度に低下
し、上述のことは達成される。一方、この発泡性
基板２の誘電率に比して誘電率の大きい誘電体微
粉末４を発泡性基板２内の気泡１内に押圧嵌入
（陥没）させることにより、各相対向する電極３
及び５間の実質的誘電率は充分大きくすることが
でき、各コンデンサ６，６…相互間の影響を極力
防止しながら必要な各コンデンサ（の容量を大き
くすることである）本来の目的も充分達成される
という利点を有する。このように隣り合うコンデ
ンサ６，６方向（横方向という）の誘電率は小さ
く、従つてその方向の電気的結合を小さくできる
ので、表及び裏面の電極５及び３の所定の大きさ
に対する横方向のはみ出しによる容量値のばらつ
きの影響は小さくでき好都合であるし、又一枚の
基板２の複数の箇所に前述のコンデンサ６，６を
形成し、且つ前記基板２の表あるいは裏面に印刷
抵抗や回路のリード等を印刷し、あるいは所定の
回路パターンを自由に形成することもできるので
一種の印刷配線基板としても使用が可能である。
この場合横方向の誘電率は小さいので、パターン
配線を形成してもあたかも空気中に形成したごと
く横方向の隣り合う電子回路素子との影響は小さ
くできるという利点を有する。尚横方向との意味
は基板２の面に対して直交する方向全てを指して
いるもので例えば第２図の図中左右方向のみなら
ず前後方向も含むことは容易に理解しうる所であ
る。

しかしながら、コンデンサ６を形成する部分に
係る発泡性基板２内の気泡１内に誘電体微粉末４
を押圧によつて嵌入させる（厚さ）方向において
は、その押圧（の大きさ）の影響は大きいので発
泡性基板２の密度、気泡１の大きさにあるいは前
記誘電体微粉末４の形状、密度等によつて押圧の
大きさは精密に制御あるいは管理されることが前
提とされる。この押圧力の大きさ、あるいは押圧
するときの基板２の電極５の位置及び押圧面積は
熱測定やセンサー等の介在物検知、あるいは電極
３，５間の容量測定等の方法を使用することによ
り設定レベルで一定にある様に管理される。ここ
で基板２の表の面の電極５を銀ペースト等を塗布
し押圧して設けた場合には、気泡１内に入りこん
だ誘電体微粉末４と形成された電極５との関係は
第３図に示す様に電極５材料が誘電体微粉末４の
外周囲の一部までも覆う様に入り込むため、これ
ら両者の接触面積は単なる平板による場合よりも
大きくなり、コンデンサ容量を大きくする利点を
有する。この為に、平板のもので構成した場合と
同じ容量値を得るのであれば、誘電体微粉末４は
必ずしも誘電率が充分に大きい誘電体を必要とし
ないでも同一定格値のものを得ることが可能であ
り、より大きな誘電率のものを使用した場合には
その形状がより小形とすることができ小形状のも
ので同一定格値のコンデンサが得られることとな
る。尚、誘電体微粉末４は単一の種類のものを用
いなければならないということはなく、混合物で
も良い。又両電極３及び５の面積を必ずしも統一
する必要はなく例えば電極３の形状を大として、
この電極３に対向する電極５を複数個にして複合
化のコンデンサにすることも可能であり、複数の
電極間を導電体で接続して直列構成又は並列構成
にすることも可能である。そして、このように小
さな面積で比較的容量の大きなもの（2000PF適
度）が可能となる為、特にテレビジヨン受像機の
チユーナ回路等の高周波回路に適している。

尚コンデンサ相互間の隔離が多少劣化し基板の
製造方法が複雑化することを容認するのであれば
発泡性基板を構成する気泡は基板全体にわたつて
形成する必要はなく、コンデンサを形成する部分
にのみ気泡が存在する様に部分的に気泡を生成さ
せても差支えなく、この場合においても発泡性基
板なることばの範ちゆうには入るものである。又
基板の材質は押圧力によつて変形する様に説明し
たが比較的硬質の材質のものを使用し誘電体微粉
末が基板の表面近傍部分にのみ没入する様な構成
とすることも可能であり、この場合には上記実施
例よりも容量値は小となる。

以上述べたように本発明のコンデンサ及びその
製造方法によれば、基板に直接本発明のコンデン
サを多数同時に形成することができるので低価格
にでき、更にこの基板上に他の抵抗等の電気部品
及び回路パターン配線を同時に印刷又は通常のエ
ツチング方法により形成することも可能で、この
様に構成した場合には形成された本発明のコンデ
ンサは半田付けによる固定及び電極形成は必要と
しない利点を有すると共に小さな面積で比較的大
容量のコンデンサとすることが可能となる為高周
波回路に適しており、又基板に使用する材料とし
ては比較的誘電率が低いものを使用してもコンデ
ンサを形成する箇所に使用される誘電体微粉末の
誘電率が高ければ差支えないので全体としては廉
価に構成することができるという利点も有する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至は本発明のコンデンサの製造方
法に係る各工程におけるコンデンサ素体又はコン
デンサを示す断面図、第２図は本発明のコンデン
サを示す断面図、第３図は本発明に係るコンデン
サの一部分を拡大して示す断面図である。 １…気泡、２…発泡性基板、３，５…電極、４
…誘電体微粉末、６…コンデンサ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 発泡性フイルム状の誘電体基板の所要の部分
   に前記誘電体基板材と異質の誘電体微粉末が混入
   され、少なく共この誘電体微粉末混入部分と対応
   する前記基板の両面に電極を設けたことを特徴と
   するコンデンサ。 ２ 前記誘電体微粉末は前記気泡内に介在されて
   なる特許請求の範囲第１項記載のコンデンサ。 ３ 発泡性フイルム状の誘電体基板に異質の誘電
   体微粉末を加圧によつて前記基板内部に強制的に
   没入させ、この没入された部分の基板両側に電極
   が配置されているコンデンサの製造方法。 ４ 発泡性フイルム状の誘電体基板の片面の所要
   の部分に電極を設ける工程と、前記基板の他面よ
   り誘電体微粉末を押圧して前記発泡性基板内の気
   泡内に陥没させる工程と、前記基板他面上に前記
   電極との間で静電容量をもたせる様に電極を設け
   る工程とを備えたことを特徴とする特許請求の範
   囲第３項記載のコンデンサの製造方法。