JPS6152967B2 - - Google Patents
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- JPS6152967B2 JPS6152967B2 JP52109376A JP10937677A JPS6152967B2 JP S6152967 B2 JPS6152967 B2 JP S6152967B2 JP 52109376 A JP52109376 A JP 52109376A JP 10937677 A JP10937677 A JP 10937677A JP S6152967 B2 JPS6152967 B2 JP S6152967B2
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- manufacturing
- protective insulating
- electrode
- laminate
- sheets
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- Expired
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
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- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 4
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電極を形成した誘電体シートを積層
し上下両面に保護絶縁シートを重ね合わせ、両端
にコンデンサと印刷配線板などの絶縁基板上の回
路との接続および積層体内部における電極層相互
の接続の２つの役目を果す電極端子を導電ペース
トの塗布によりを設けた積層コンデンサの製造方
法に関し、特に寸法精度の高い電極端子を安定し
て製造する方法に関する。
し上下両面に保護絶縁シートを重ね合わせ、両端
にコンデンサと印刷配線板などの絶縁基板上の回
路との接続および積層体内部における電極層相互
の接続の２つの役目を果す電極端子を導電ペース
トの塗布によりを設けた積層コンデンサの製造方
法に関し、特に寸法精度の高い電極端子を安定し
て製造する方法に関する。
従来この種のコンデンサは、電極を形成した誘
電体シートを積層した後、上下両面にこの誘電体
シートと同一サイズの保護絶縁シートを重ね合わ
せて積層体とした後、銀ペーストなどの導電体を
層状に付着させて回転している円柱状または円板
状の塗布器具に、積層体の端子部を押し当てるな
どの方法によつて積層体端部に電極端子を形成し
積層コンデンサとしている。このため、積層体の
形状・寸法のばらつき、押し当ての角度、導電体
ペーストの粘度などにより形成された電極端子の
形状・寸法はしばしば不ぞろいとなる欠点があつ
た。
電体シートを積層した後、上下両面にこの誘電体
シートと同一サイズの保護絶縁シートを重ね合わ
せて積層体とした後、銀ペーストなどの導電体を
層状に付着させて回転している円柱状または円板
状の塗布器具に、積層体の端子部を押し当てるな
どの方法によつて積層体端部に電極端子を形成し
積層コンデンサとしている。このため、積層体の
形状・寸法のばらつき、押し当ての角度、導電体
ペーストの粘度などにより形成された電極端子の
形状・寸法はしばしば不ぞろいとなる欠点があつ
た。
これらの従来欠点を図面を参照して説明する。
第１図ａ〜ｅは従来法を組立順に示す斜視図であ
り、各図Ａ―A′断面を第２図ａ〜ｅに対応して
示す。まず第１，２図ａの如く誘電体シート１に
電極２を形成した金属化誘電体シート３を第１，
２図ｂの如く積層し上下両面に誘電体シートと同
一面積を有する第１，２図ｃの如き保護絶縁シー
ト５を重ね合わせて積層体６を形成する（第１，
２図ｄ）。次に第３図ａ，ｂに断面図として示す
如く導電体ペースト７を満した容器８に円柱状の
塗布ローラー９の一部を浸漬し、適当な周期で矢
印の方向に回転（第３図ａ）および停止（第３図
ｂ）させることができる塗布装置を用い、ローラ
ー９が停止している時（第３図ｂ）、積層体６の
端子部端面１０をローラー９に層状被着したペー
スト７ａに押し当て、導電性ペーストを塗布およ
び乾燥することによつて、第１，２図ｅの如く電
極端子１１を設けて、積層ブロツクコンデンサ１
２を形成している。このような従来方法で形成さ
れた積層ブロツクコンデンサ１２の電極端子１１
は第４図ａ〜ｃのような端面に対し不揃いの形状
に塗布され易く、導電体ペーストの粘度、積層体
の形状寸法および押し当て角度などの諸条件を常
に最適に調整しないと第４図ｄに示すような、端
面に平行かつ所望の面積を有する電極端子１１は
得難い。なお、第４図ａ〜ｃの不揃い状態の電極
端子１１をもつ積層ブロツクコンデンサ１２を第
５図の断面図に示したように印刷配線板などの絶
縁基板１４上の回路１５に電極端子１１をはんだ
付けにより接続したとき、接続固着が十分でなく
このため機械的な振動・衝撃により剥離などが生
じ接続不良となることがあつた。
第１図ａ〜ｅは従来法を組立順に示す斜視図であ
り、各図Ａ―A′断面を第２図ａ〜ｅに対応して
示す。まず第１，２図ａの如く誘電体シート１に
電極２を形成した金属化誘電体シート３を第１，
２図ｂの如く積層し上下両面に誘電体シートと同
一面積を有する第１，２図ｃの如き保護絶縁シー
ト５を重ね合わせて積層体６を形成する（第１，
２図ｄ）。次に第３図ａ，ｂに断面図として示す
如く導電体ペースト７を満した容器８に円柱状の
塗布ローラー９の一部を浸漬し、適当な周期で矢
印の方向に回転（第３図ａ）および停止（第３図
ｂ）させることができる塗布装置を用い、ローラ
ー９が停止している時（第３図ｂ）、積層体６の
端子部端面１０をローラー９に層状被着したペー
スト７ａに押し当て、導電性ペーストを塗布およ
び乾燥することによつて、第１，２図ｅの如く電
極端子１１を設けて、積層ブロツクコンデンサ１
２を形成している。このような従来方法で形成さ
れた積層ブロツクコンデンサ１２の電極端子１１
は第４図ａ〜ｃのような端面に対し不揃いの形状
に塗布され易く、導電体ペーストの粘度、積層体
の形状寸法および押し当て角度などの諸条件を常
に最適に調整しないと第４図ｄに示すような、端
面に平行かつ所望の面積を有する電極端子１１は
得難い。なお、第４図ａ〜ｃの不揃い状態の電極
端子１１をもつ積層ブロツクコンデンサ１２を第
５図の断面図に示したように印刷配線板などの絶
縁基板１４上の回路１５に電極端子１１をはんだ
付けにより接続したとき、接続固着が十分でなく
このため機械的な振動・衝撃により剥離などが生
じ接続不良となることがあつた。
本発明の目的はこのような従来欠点を除去し、
寸法精度の高い電極端子を安定して製造する方法
を提供することにある。
寸法精度の高い電極端子を安定して製造する方法
を提供することにある。
本発明によれば、上記保護絶縁シートの両端に
あらかじめ一定幅の導電領域を形成しておくこと
を特徴とする積層コンデンサの製造方法が得られ
る。とくに本発明によれば電極を形成した複数の
誘電体シートを積層し、上下両面に保護絶縁シー
トを重ね合わせ、さらに両端に導電ペーストの塗
布により形成された電極端子を設ける積層コンデ
ンサの製造方法において、上記電極端子を設ける
工程以前に上記保護絶縁シートの端部に一定の幅
を有する導電領域を形成しておくことを特徴とす
る積層コンデンサの製造方法が得られる。
あらかじめ一定幅の導電領域を形成しておくこと
を特徴とする積層コンデンサの製造方法が得られ
る。とくに本発明によれば電極を形成した複数の
誘電体シートを積層し、上下両面に保護絶縁シー
トを重ね合わせ、さらに両端に導電ペーストの塗
布により形成された電極端子を設ける積層コンデ
ンサの製造方法において、上記電極端子を設ける
工程以前に上記保護絶縁シートの端部に一定の幅
を有する導電領域を形成しておくことを特徴とす
る積層コンデンサの製造方法が得られる。
以下、本発明の一実施例について第６，７図ａ
〜ｃおよび第８図を参照して説明する。
〜ｃおよび第８図を参照して説明する。
第６図ａ〜ｃは本発明による製法を順を追つて
示す斜視図であり、各図のＡ―A′断面を第７図
ａ〜ｃにそれぞれ対応して示す。まず従来と同様
に第１，２図ａの如く誘電体シート１上に導電体
ペーストを塗布して電極２を形成した金属化誘電
体シート３を第１，２図ｂの如く積層し、積層体
４を形成する。このあと従来方法では、誘電体シ
ート５を第１，２図ｃ，ｄのように積層体４の上
下両面に重ね合わせるのであるが、本発明では第
６，７図ａの如く保護絶縁シート５の両端部に一
定の幅を有する端子電極１６を例えばスクリーン
印刷などの方法により形成して、端子電極１６付
きの保護絶縁シート２５とし、第６，７図ｂの如
くこの端子電極１６付きの保護絶縁シート２５を
積層体４の上下両面に重ね合せ積層体２６とす
る。このあとの製造工程は従来方法と同様に電極
端子１１を形成させるが、本発明の場合にはすで
に一定の幅を有する端子電極１６が形成されてい
るので、積層体４の内部における電極層相互およ
び端子電極１６を接続させれば良く、第４図ａ〜
ｃの如き不揃いの形状発生は防止される。したが
つて第８図に断面図として示すように、基板１４
上の回路１５へのはんだ接続は第５図に比べては
るかに安定強固なものとなる。
示す斜視図であり、各図のＡ―A′断面を第７図
ａ〜ｃにそれぞれ対応して示す。まず従来と同様
に第１，２図ａの如く誘電体シート１上に導電体
ペーストを塗布して電極２を形成した金属化誘電
体シート３を第１，２図ｂの如く積層し、積層体
４を形成する。このあと従来方法では、誘電体シ
ート５を第１，２図ｃ，ｄのように積層体４の上
下両面に重ね合わせるのであるが、本発明では第
６，７図ａの如く保護絶縁シート５の両端部に一
定の幅を有する端子電極１６を例えばスクリーン
印刷などの方法により形成して、端子電極１６付
きの保護絶縁シート２５とし、第６，７図ｂの如
くこの端子電極１６付きの保護絶縁シート２５を
積層体４の上下両面に重ね合せ積層体２６とす
る。このあとの製造工程は従来方法と同様に電極
端子１１を形成させるが、本発明の場合にはすで
に一定の幅を有する端子電極１６が形成されてい
るので、積層体４の内部における電極層相互およ
び端子電極１６を接続させれば良く、第４図ａ〜
ｃの如き不揃いの形状発生は防止される。したが
つて第８図に断面図として示すように、基板１４
上の回路１５へのはんだ接続は第５図に比べては
るかに安定強固なものとなる。
以上述べたように本発明の製造方法によれば、
従来方法の如き厳しい条件管理、すなわち導電体
ペーストの粘度、積層体の形状寸法および押し当
て角度などの諸条件を常に最適に調整することを
必要とせず、安定して寸法精度の高い電極端子１
１を製造し得る効果がある。なお、実施例では、
保護絶縁シートを重ねる前に端子電極１６を形成
していたが、複数のコンデンサを同時に切り出す
ような場合には、保護絶縁シートを重ねた後で所
望のパターンに端子電極を形成することも考えら
れる。
従来方法の如き厳しい条件管理、すなわち導電体
ペーストの粘度、積層体の形状寸法および押し当
て角度などの諸条件を常に最適に調整することを
必要とせず、安定して寸法精度の高い電極端子１
１を製造し得る効果がある。なお、実施例では、
保護絶縁シートを重ねる前に端子電極１６を形成
していたが、複数のコンデンサを同時に切り出す
ような場合には、保護絶縁シートを重ねた後で所
望のパターンに端子電極を形成することも考えら
れる。
第１図ａ〜ｅは、従来の製造方法による積層コ
ンデンサを各製造工程を追つて説明するための斜
視図。第２図ａ〜ｅは第１図ａ〜ｅのＡ―A′面
で切断した断面図に対応する。第１図ａは金属化
誘電体シート、第１図ｂは、ａを積層したもの、
第１図ｃは保護絶縁シート、第１図ｄは、第１図
ｂの上下両面に第１図ｃを重ね合わせたもの、第
１図ｅは積層ブロツクコンデンサで、第３図ａ，
ｂは従来の製造方法による電極端子塗布工程を説
明する断面図で、第３図ａは塗布ローラー回転時
の状態を示し、第３図ｂは、塗布ローラー停止時
の状態を示す。第４図ａ〜ｄは従来の製造方法に
より製造された積層ブロツクコンデンサの電極端
子の種々の形状を示す斜視図。第５図は従来の製
造方法による積層ブロツクコンデンサを印刷配線
板などの絶縁基板上の回路にはんだ付けにより接
続した状態を示す断面図。第６図ａ〜ｃは本発明
の製造方法による一実施例を工程順に示す斜視
図。第７図ａ〜ｃは第６図ａ〜ｃの各斜視図のＡ
―A′面で切断した断面図を示す。第８図は本発
明によつて得られたコンデンサを絶縁基板上の回
路にはんだ付けにより接続した状態を示す断面
図。 １……誘電体シート、２……電極、３……金属
化誘電体シート、４，６，２６……積層体、５，
２５……保護絶縁シート、７……導電体ペース
ト、８……導電体ペースト容器、９……塗布ロー
ラー、１０……端子部端面、１１……電極端子、
１２，２２……積層ブロツクコンデンサ、１３…
…はんだ、１４……絶縁基板、１５……印刷回
路、１６……端子電極。
ンデンサを各製造工程を追つて説明するための斜
視図。第２図ａ〜ｅは第１図ａ〜ｅのＡ―A′面
で切断した断面図に対応する。第１図ａは金属化
誘電体シート、第１図ｂは、ａを積層したもの、
第１図ｃは保護絶縁シート、第１図ｄは、第１図
ｂの上下両面に第１図ｃを重ね合わせたもの、第
１図ｅは積層ブロツクコンデンサで、第３図ａ，
ｂは従来の製造方法による電極端子塗布工程を説
明する断面図で、第３図ａは塗布ローラー回転時
の状態を示し、第３図ｂは、塗布ローラー停止時
の状態を示す。第４図ａ〜ｄは従来の製造方法に
より製造された積層ブロツクコンデンサの電極端
子の種々の形状を示す斜視図。第５図は従来の製
造方法による積層ブロツクコンデンサを印刷配線
板などの絶縁基板上の回路にはんだ付けにより接
続した状態を示す断面図。第６図ａ〜ｃは本発明
の製造方法による一実施例を工程順に示す斜視
図。第７図ａ〜ｃは第６図ａ〜ｃの各斜視図のＡ
―A′面で切断した断面図を示す。第８図は本発
明によつて得られたコンデンサを絶縁基板上の回
路にはんだ付けにより接続した状態を示す断面
図。 １……誘電体シート、２……電極、３……金属
化誘電体シート、４，６，２６……積層体、５，
２５……保護絶縁シート、７……導電体ペース
ト、８……導電体ペースト容器、９……塗布ロー
ラー、１０……端子部端面、１１……電極端子、
１２，２２……積層ブロツクコンデンサ、１３…
…はんだ、１４……絶縁基板、１５……印刷回
路、１６……端子電極。
Claims (1)
- １ 電極を形成した複数の誘電体シートを積層
し、上下両面に保護絶縁シートを重ね合わせ、さ
らに両端に導電ペーストの塗布により形成された
電極端子を設ける積層コンデンサの製造方法にお
いて、前記電極端子を設ける工程以前に前記保護
絶縁シートの端部に一定の幅を有する導電領域を
形成しておくことを特徴とする積層コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10937677A JPS5442645A (en) | 1977-09-09 | 1977-09-09 | Method of making laminated condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10937677A JPS5442645A (en) | 1977-09-09 | 1977-09-09 | Method of making laminated condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5442645A JPS5442645A (en) | 1979-04-04 |
| JPS6152967B2 true JPS6152967B2 (ja) | 1986-11-15 |
Family
ID=14508662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10937677A Granted JPS5442645A (en) | 1977-09-09 | 1977-09-09 | Method of making laminated condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5442645A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022255123A1 (en) | 2021-06-02 | 2022-12-08 | L'oreal | Applicator head and applicator including the same |
| FR3124691A1 (fr) | 2021-07-05 | 2023-01-06 | L'oreal | tête d’applicateur et applicateur LA COMPORTANT |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5918626A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-01-31 | 富士通株式会社 | チツプ形回路部品の端子電極形成方法 |
| JPH0770428B2 (ja) * | 1987-09-18 | 1995-07-31 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JP4880494B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2012-02-22 | ニチコン株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ、およびその製造方法 |
| JP4849123B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2012-01-11 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサの製造方法 |
| JP2012004480A (ja) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51129747U (ja) * | 1975-04-09 | 1976-10-20 |
-
1977
- 1977-09-09 JP JP10937677A patent/JPS5442645A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51129747U (ja) * | 1975-04-09 | 1976-10-20 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022255123A1 (en) | 2021-06-02 | 2022-12-08 | L'oreal | Applicator head and applicator including the same |
| FR3124691A1 (fr) | 2021-07-05 | 2023-01-06 | L'oreal | tête d’applicateur et applicateur LA COMPORTANT |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5442645A (en) | 1979-04-04 |
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