JPS5918626A - チツプ形回路部品の端子電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　　発明の技術分野 本発明は、チップ形回路部品の端子電極音形成させる小
規模製産向き方法に関する。

（ｂ）　　技術の背景 第１図はチップ形積層セラミックコンデンサの外観を示
す拡大側面図であり、コンデンサ１は図示しない対向す
る内部電極を内蔵したコンデンサチップ２の長さ方向端
面に、１対の端子電極３と４を形成し、該対向する内部
電極の一方及び他方にそれぞれ接続された電極３と４は
、一般に２４．電性ペーストを塗着・焼成して形成され
ている。

そして、このように構成されたチップ形回路部品は、外
部接続用リード線がなく小形であり、配線基板に搭載し
たとき該基板の回路苦度を高め、リード線嵌挿用の透孔
を必要としないためノ・イブリットＩＣの如く高密度で
あり被加工性の悪い基板に搭載される回路素子として広
く使用されている０ （ｅ）　　従来技術と問題点 しかし、極限的に小形化され前記利点を商めるようにし
たチップ形回路部品は素子の大きさが数闘角程度となシ
、素子の対向端面それぞれに導電性ペースト全塗着・焼
成して端子電極を形成させる作業が難しくなる。即ち、
端子電極を手作業的方法で形成するには、素子をピンセ
ット等で個々に掴み一方の素子端面に導電性ペースｌ塗
着し乾燥させたのち、他方の素子端面に導電性ペースト
を塗着させ双方端面に総着しだ導電性ペーストの焼成が
行なわれるため非量産的である。そのため、最近は端子
電極形成用自動装置が市販されるようになったが、該装
置は大量生産に適しておシ高価であることによシ、小規
模振産には不向きであった０ （ｄ）　　発明の目的 本発明の目的は、上記問題点を除去した端子−極の形成
方法を提供することである。

上記目的は、端子電極が形成されない素子側面のほぼ中
央部を粘着剤にて板状治具の端子電極対向間隔よシも幅
が狭い端面に接着させる工程と、幼子電極用４１電性ペ
ーストをガラス等にてなる基板の衆面に所定厚さで塗着
させる工程と、該塗着されたペーストに素子の長さ方向
端面を浸漬し該端面に被焼成ペーストＲ４を被着させる
工程と、該ペースト層全乾燥させる工程と、該素子を該
治具から取シ外す工程と、該取９外した素子の乾燥ペー
スト層を焼成する工程とを順次含むことを特徴としたチ
ップ形回路部品の端子電極形成方法により達成される。

（ｆ）　　発明の実施例 以下、チップ形積層セラミックコンデンサに本発明方法
を適用した実施例につき゛図面を用いて説明する。

第２図〜第４図は本発明方法によシチッグ形植層セラミ
ックコンデンサを作成する一実施例に使用した治具類及
びそれらの準備状態を説りＪするための図、第５図は第
４図に示す如く導電性ペーストを均一厚さで基板上に塗
着させるために使用した治具の一例を示す夕１、第６図
は前記一実施例の主要工程を順次示した図、第７図〜第
１０図は第６図に示した工程を説明するための図、第１
１図は第２図に示した治具と同等に使用して生産性の高
い治具の一例を示す図である。

第２図において、イは長さ方向の側面図、口は厚さ方向
の側面図であシ、板状治具１５は幅方向へ緩いテーバで
形成された長さ方向の一辺（１’Ｑ＋示下辺）を憶う粘
着テープ１６（例えは一般に市販されている両面粘着テ
ープ）が接着してあり、該−辺にテープ１６を接着した
厚さｔＩ′ｉ、コンデンサ１１（第１０図）の端子電極
対向間隔Ｌ（第１０図）よシ小さくしである。

第３（２）において、対向電極を内蔵した複数個のコン
デンザ素子１２は、端子電極形ｈｋ面１７と１８がそれ
ぞれの直線に揃うように、シリコンゴム等にてなる平面
基板１９０表面に並列させておく。

第４図において、ガラス等にてなる平面基板２（）の表
面には、端子電極形成用の導電性ペース）２１が所定の
均一厚さＴ１即ち焼成して端子電極となるペースト層１
３及び１４（第１０図）が素子１２の側面に被着する長
さｌと吟しい厚さＴに塗着されている。

ただし、ペースト２１の所定厚さＴは、基板２゜の表面
に導電性ペースト塊を乗せ、ｍ５図に示す治具２２の１
対の大径部２３を基板２ｏの表面に転がす又は滑べらし
てペースト塊を均すと、ペースト塊は治具大径部２３の
直径りと治具小径部２４の直径ｄとの差の１／２の厚さ
となるため、該直径差の１／２が所定厚さＴになるよう
に、治具２２の直径りとｄを設定することにょｐ極めて
容易に得られる。

第６図イの素子全治具に粘着させる工程及び第７図の側
面図イとその断面図口において、基板１７０表向に、１
］ｋ列する複数個の素子１２の中央部を横切るように、
治具１５の粘着テープ１６を押接すると、各素子１２は
粘着テープ１６を介して冶４ｔ１５に廉列状態で接着さ
れる。その際、基板１７にゴム弾性管をするシリコンゴ
ムを使用することにより、素子１２の厚さのばらつきを
該ゴム弾性が吸収し、前記押接する力を均等化させるこ
とができる。

第６図口の一方の素子端面に導電性ペースト’を被着す
る工程及び第８図において、ペース）２１が塗着された
基板２０′ｆ：水平に保持し、複数イ固の素子１２が接
着された治具１５を横に寝かして、各素子１２の端面１
７をペースト２１に浸漬する。

その結果、素子１２には焼成されて一方の媒子′紅極と
なるベース１Ｊ１１３（第９区１）が被着され、その長
さｌは端面１７を基＆２００表面に接する壕で押下する
ことによシ、ペースト２１の厚さＴとほぼ等しくなる。

餡６図ノ゛の他方の素子端面に擲寛性ペーストヲ被着す
る工程及び第９図において、治具１５を裏返して各素子
１２の端面１８を基板上のペースト層２１に浸漬し、端
ｆｆ１ｊ１８と基板２０の底面と力玉接するようにする
。その結果、各素子には焼成されて他方の端子電極とな
るペーストノー１４（第１０［：２Ｉ）が長さｌにわた
シ被着される。

紀６図二の導電性ペーストを乾燥する工程及び第１０図
において、治具１５に接着された素子１２はそのまま治
具】５とともに、乾燥炉へ挿入して８０°Ｃ〜１５０°
Ｃで適宜時間だけ加熱する。その結果、ペースト層１３
と１４は乾燥され、他の物と接触し７てもくっつかない
ようになる。

第６し１ホの治具から素子を取り外す工程及び第１０図
において、手作業等により各素子１２′ｆｆ治具１５か
ら取り外したのち、第６図への導電性ペーストを焼付け
る工程において、各素子１２を焼成炉へ挿入し例えば８
５０℃に加熱し、て、乾燥ペースト層１３と１４を焼成
し、チップ形槙層セラミックコンデンサが完成する０ 第１１図において、厚さ方向の側面図で示す板状治具３
１は、第２図に示した治具１５を幅方向へ背中合せにし
た形状であり、粘着テープ（第２図のチーブ１６と同等
品）３２と３３は、治具３１の長官方向の対向２辺（図
示上辺と下辺）ヲ憶うように接着されている。従って、
治具３１は図中１点鎖線で示す如く素子３４全対向させ
て接着可能であシ治具１５と同じ長さにしたとき、治具
１５に接着できる素子数の２倍量の素子３４を同時に処
理することができるようＫなる。

（ｇ）　　発明の効果 以上、実施例について説明した如く本発明方法によれば
、回路部品素子の対向端面それぞれに端子電極を形成す
るのに際して複数個ずつ処理できること、対向端面それ
ぞれに別工程で塗着させた端子電極形成用ペースト層を
同時乾燥・焼成できること、端子電極の長さが均一化す
ること、使用する治具類の構造が簡易であシ安価に作成
できること等の効果があシ、特に小規模量産の手段とし
て極めて有利である。

【図面の簡単な説明】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）１対の端子電極が素子の長さ方向の対向端面それ
   ぞれを覆って形成されたチップ形回路部品において、端
   子電極が形成されない素子側面のほぼ中央部を粘着剤に
   て板状治具の端子電極対向間隔よりも幅が狭い端面に接
   着させる工程と、端子電Ｔｈ用導電性ペーストをガラス
   等にてなる基板の表面に所定厚さで塗着させる工程と、
   該塗着されたベース）Ｋ素子の長さ方向端面を浸漬し該
   端面に被焼成ペースト層を被着させる工程と、該ペース
   ト層を乾燥させる工程と、該素子を該治具から取シ外す
   工程と、該取り外した素子の乾燥ペースト層を焼成する
   工程と全順次含むことを特徴としたチック形回路部品の
   端子電極形成方法。
2. （２）複数個の前記端子電極未形成素子を前記側面の幅
   方向に適宜量だけ離してゴム弾性を有する基板の表面に
   並列させ、複数個の素子それぞれには前記各工程によυ
   端子電極を同時形成させることを特徴とした前記特許請
   求の範囲第（１）項に記載したチップ形回路部品の端子
   Ｋｍ形成方法０