JPS59194498A - チツプ状電子部品のキヤリヤテ−プ - Google Patents

チツプ状電子部品のキヤリヤテ−プ

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JPS59194498A
JPS59194498A JP58068995A JP6899583A JPS59194498A JP S59194498 A JPS59194498 A JP S59194498A JP 58068995 A JP58068995 A JP 58068995A JP 6899583 A JP6899583 A JP 6899583A JP S59194498 A JPS59194498 A JP S59194498A
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JP
Japan
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carrier tape
chip
electronic component
circuit board
adhesive
Prior art date
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JP58068995A
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English (en)
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JPH0320080B2 (ja
Inventor
上原　秀治
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Soshin Electric Co Ltd
Original Assignee
Soshin Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Soshin Electric Co Ltd filed Critical Soshin Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ状電子部品のキャリヤテープに関するも
のである。
〔従来技術〕
各種電子機器の小型化に伴ない、チップタイツ。
の電子部品の需要が急ｉに拡大している札このチップ状
の電子部品を回路基板に搭載して電気的に接続するため
には、部品を一度回路基板に仮止めしなければ、半田づ
けの際に部品がずれる等の問題が多く、現在は回路基板
の電子部品を搭載する部分に接着剤を塗布し、その上に
部品を搭載して接着剤を硬化させた後、半田づけして電
気的に接続するか、導電性接着剤を用いて接着する力λ
のいずれかの手段が採られている。しかしながら、この
ような手段はリードタイプの部品にはなかった工程で、
製造止痛きたい工程である。
〔発明の目的〕
そこで、本発明は上記の点に鑑みなされたもので、その
・目的とするところはチップ状電子部品を自動搭載機で
回路基板に搭載する際に、供給手段として使用されてい
るキャリヤテープよシミ子部品を剥ぎ取った際にキャリ
ヤテープに電子部品を接着していた粘着剤を電子部品に
転着できるようにして、回路基板に電子部品を仮止めで
きるようにしたチップ状電子部品のキャリヤテープを提
供することにおる。
〔発明の構成〕
このような目的を達成するだめ、本発明はキャリヤテー
プの剥離性のある滑沢面に塗布した粘着剤に、チップ状
電子部品を接着したことを特徴とするものである。
〔実施例〕
以下本発明を図示の一実施例について説明する。
第１図はキャリヤテープ上にチップ状電子部品を接着し
た状態を示すキャリヤテープの斜視図、第２図はキャリ
ヤテープをリールに捲回した状態を示す斜視図、第３図
はキャリヤテープより剥離した電子部品の斜視図、第４
図は回路基板に剥離した電子部品を仮止めしている状態
を示す正面図、第５図は電子部品を回路基板に半田づけ
した状態を示す断面図である。
自動搭載機のキャリヤと結合するスプロケット孔１ａを
両側に列状に設けたキャリヤテープ１は剥離性のある材
料を用いるか、少なくとも表面すにシリコン樹脂等によ
シ剥離性を良くするための滑沢面を形成する。この表面
１ｂには適宜間隔に耐熱性粘着剤２が塗布されている。
そしてこの耐熱性粘着剤２にチップ状電子部品３を搭載
して接着しながら第３図に示すようにリール４に捲取る
。
このようにしてキャリヤテープ１に接着したチップ状電
子部品３は、回路基板５に搭載される際に、第４図に示
す如ぐキャリヤテープ１から引き剥すとチップ状電子部
品３に耐熱性粘着剤が転着される。
そして、剥ぎ取ったチップ状電子部品３は回路基板５の
所定個所に搭載して粘着剤２にて仮止めされ、電子部品
の電極３ａ、３ａと回路基板５とを半田６にて電気接続
する。
第６図はエンボスキャリヤテープに適用した一実施例で
剥離性ある材料あるいは少なくとも表面図１ｂに剥離性
のある滑沢面を設けたキャリヤテープ１にエンボスした
凹部ＩＣに耐熱性粘着剤２を塗布し、凹部ＩＣ内に収納
されたチップ状電子　・部品３を接着したもので、前記
実施例と同様の効果を奏する。
尚電子部品３は回路基板５に接着後約２３０Ｃ〜２７０
Ｃ位の高温で電機接続されるため、粘着剤は耐熱性のも
のを用いるとよい。
°本発明は以上のようにキャリヤテープの剥離性滑沢面
に粘着剤を塗布し、これにチップ状電子部品を接着させ
たから、回路基板に電子部品を固着するに際し、キャリ
ヤテープｆｊ０電子部品を引き剥ぐと粘着剤が電子部品
に転着され、したがってこの粘着剤によって電子部品を
回路基板に接着後、半田によって電気接続することがで
き、従来のキャリヤテープの表面に剥離性のある滑沢面
を設けることによって簡単に利用でき、粘着剤も必要部
分のみでよいから小量で済み、回路基板への接着剤の塗
布及び硬化の２工程を省略できる等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は電子部品を接着した状態を示すキャリヤテープ
の斜視図、第２図はキャリヤテープをリールに捲回した
状態を示す斜視図、第３図はキャリヤテープよシ剥離し
た電子部品の斜視図、第４図は回路基板に剥離した電子
部品を仮止めしている状態を示す正面図、第５図は電子
部品を回路基板に半田づけした状態を示す断面図、第６
図はエンボスキャリヤテープを用いた本発明の一実施例
を示す斜視図である。 １はキャリヤテープ、１ｂは表面、２は粘着斉ｊ１３は
チップ状電子部品、４はＩＪ、／し、５は回路基板、６
は半田である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、　キャリヤテープの剥離性のある滑沢面に塗布した
    粘着剤に、チップ状電子部品を接着したことを特徴とす
    るチップ状電子部品のキャリヤテープ。 ２、前記チップ状電子部品は、キャリヤテープよりチッ
    プ状電子部品を剥ぎ取った場合に、チップ状電子部品に
    粘着剤が転着し、回路基板にチップ状電子部品を搭載し
    た場合に前記粘着剤によシ回路基板に固定できるもので
    あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチッ
    プ状電子部品のキャリヤテープ。
JP58068995A 1983-04-19 1983-04-19 チツプ状電子部品のキヤリヤテ−プ Granted JPS59194498A (ja)

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JPH0320080B2 JPH0320080B2 (ja) 1991-03-18

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Cited By (7)

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