JPS5999791A - チツプキヤリヤパツケ−ジの半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の技術分野　　・ 本発明は、チップキャ・リヤパッケージの半田付は方法
に係り、とくに回路基板に搭載するチップキャリヤパッ
ケージに予備半田を行うチップ午ヤリャパッケージの半
田付は方法に関するものである。

（ｂ）　　従来技術と問題点 従来チップキャリヤパッケージの半田付は方法は、該チ
ップキャリヤを搭載する回路基板上のチップキャ□リヤ
パッケージ搭載部分に該チップキャリヤパッケージの端
子に対応するパターンをスクリーン印刷法によってハン
ダペーストを印刷しておき、該ハンダペースト上に前記
チップキャリヤバッグ・−ジを搭載して半田付けが行わ
れていた。。

このよりなチップキャリヤパッケージの半田付は方法を
第１図に示し、（８月よチップ中、、、ヤリャパッケー
ジの斜視図、（ｂ）は回路基板の要部斜視図、（Ｃ）は
チップキャリヤパッケージを実□装した斜視図であって
、１は周囲に複数の端子を具備してなるチップキャリヤ
バ・ツ・ケージ、２はパターン２１を形成してなる回路
基板、３はバタン−２１上に印刷したハンダクリーム、
４は散乱した半田粒残渣である８回路基板２の所定位置
に形成してなるパターン２１上にハンダクリーム３をス
クリーン印刷法により印刷い該ハンダクリーム３上にチ
ップキャリヤパッケージｌを載置した状態で、前記回路
基板を熱板またはトンイ・ル炉等でリフローソルダリン
グするか、または回路基板２上にチップキャリヤパッケ
ージ１を紫外線硬化形接着剤等で固定しておき、ディン
ブソルダリングする方法がとられている。ところが前者
はｅｔ’＞　ｌ　ｍｌ　（ｃ）に示すようにチップキャ
リヤパッケージ１の下面あるいは近辺に半田粒残渣が散
乱し、後者は半田ブリッジ等が発生するというそれぞれ
問題点があった。。

（ｃ）　　発明の目的 本発明は、上記従来の問題点に鑑み、回路基板にチップ
キャリヤパッケージを搭載するに先立ち、該チップキャ
リヤパッケージの端子に予価半田を行なって半田付けす
るようにしたチップキャリヤパッケージの半田付は方法
を提供することを目的とするものである。

（Φ　発明の構成 回路基板にチップキャリヤパッケージを半田付けする工
程における前記チップキャリヤパッケージ等信半田付け
する方法であって、前記回路基板上にチップギャリ文パ
ッケージを搭載するに先立ち、半田が伺着し難い部材か
らなる基板上に前記チップキャリヤパッケージの端子に
対応するパターンの半田クリーム層をスクリーン印刷法
により形成し、該基板に形成したパターン上に前記チッ
プキャリヤパッケージを載置して熱板またはトンネル炉
によりチップキャリヤパッケージの端子に予備半田を付
着せしめ、該チップキャリヤパッケージを前記回路基板
−Ｌに載置して接着するようにしたことによって達成さ
れる。

（ｅ）　　発明の実施例 以下図面を参照しながら本発明に係るチップキャリヤパ
ッケージの半田付は方法の実施例について詳細に説明す
る。

第２図は本発明の一実施例を説明するための（ａ）はチ
ップキャリヤパッケージの斜視図、（ｂ）は半田の付着
し難い基板上に半田クリームを印刷した斜視図、（Ｃ）
は予備半田したチップキャリヤパッケージの斜視図、（
ｄ）は回路基板の斜視図、　（ｅ月よ回路基板上にチッ
プキャリヤパッケージを実装した斜視図であって、削口
と同等の部分については同一符号を付しており、５は半
田の付着し難い部材たとえばアルミ板等からなる基板、
６は基板５上に印刷した半田クリーム、７は予備半田７
１を行なったチップキャリヤパッケージ、８は半田残渣
である。

チップキャリヤパッケージ１を回路基板２に搭載するに
先立ち、半田の付着し７難い部材たとえばアルミ板等か
らなる基板５上に前記チップキャリヤパッケージ１の端
子パターンに対応する形状のハンダクリーム６をスクリ
ーン印刷法により形成し、該基板５上に形成したパター
ンの半田クリーム６上に前記チップキャリヤパッケージ
１を載置した該基板５を図示しない熱板またはトンネル
炉で加熱して前記基板５上の半田クリーム６を溶融する
と、該溶融した半田クリーム６はアルミ板等からなる基
板５には付着せず、載置したチップキャリヤパッケージ
１の端子に付着する。そしてこのままのゼ（態で除冷す
ると前記チップキャリヤパッケージｌの端子１１および
該端子ｊ１の下面に予備半田が付着したチップキャリヤ
パッケージ７が形成される。この予備半田を行なっ宅チ
ップキャリャハッグージ７を回路基板２上に形成したパ
ターン２１に該チップキャリヤパッケージ７の端子が合
致するように載置して、トンネル炉または熱板で前記チ
ップキャリヤパッケージ７に（＝Ｊ着した半田残渣８を
溶融して回路基板２のパターン２１と接着して除冷すれ
ばよい。

なお、本実施例では半田付けし難い基板５をアルミ板に
ついて説明したが、アルミ板に限らず、アルミナ板その
他であっても構わない。

（ｆ）　　発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明に係るチップキ
ャリヤパッケージの半田付は方法によれば、従来の半田
付は方法にくらべて半田粒残渣の散乱および半田ブリッ
ジ等の障害が発生するおそれが無くなり、接合が確実に
行えるので、信頼性の向上に寄与するところが大である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップキャリヤパッケージの半田付は方
法を説明するための、（ａ）はチップキャリヤパッケー
ジの斜視図、（ｂ）は回路基板の要部斜視図、（ｃ）は
チップキャリヤパッケージを実装した斜視図、第２図は
本発明に係るチップキャリヤバラ予備半田したチップキ
ャリヤパッケージの斜視図。 （ｄ）は回路基板の斜視図、（ｅ）はチップキャリヤパ
ッケージを実装した斜視図である。。 図において、１および７はチップキャリヤパッケージ、
２は回路基板、３および６は半田クリーム、４は半田粒
残渣、５は基板、８は半田残渣。 １１および７１　ｌｅｔ　ｇｉＭ子、２１はパターンを
それぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路基板にチップキャリヤパッケージを半田付けする工
   程における前記チップキャリヤパッケージに予備半田付
   けする方法であって、前記回路基板上にチップキャリヤ
   パッケージを搭載するに先立ち、半田が付着し難い部材
   からなる基板上に前記チップキャリヤパッケージの端子
   に対応するパターンの半田クリーム層をスクリーン印刷
   法により形成し、該基板に形成したパターン上に前記チ
   ップキャリヤパッケージを載置して熱板またはトンイ・
   ル炉によりチップ＋ヤリャパッケージの端子に予備半田
   を付着せしめ、該チップキャリヤパッケージを前記回路
   基板上に載置して接着するようにしたことを特徴とする
   チップキャリヤパッケージの半田付は方法。