JPS61239697A - 印刷配線板への部品実装方法 - Google Patents
印刷配線板への部品実装方法Info
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- JPS61239697A JPS61239697A JP3147986A JP3147986A JPS61239697A JP S61239697 A JPS61239697 A JP S61239697A JP 3147986 A JP3147986 A JP 3147986A JP 3147986 A JP3147986 A JP 3147986A JP S61239697 A JPS61239697 A JP S61239697A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder
- conductive foil
- mixed layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線基板上に部品を配置して加熱するだけ
で部品と印刷配線基板上の導電箔との間の電気的接続が
行なえる印刷配線基板への部品実装方法に関するもので
ある。
で部品と印刷配線基板上の導電箔との間の電気的接続が
行なえる印刷配線基板への部品実装方法に関するもので
ある。
１ 一般に、印刷配線基板上にリードーヘチ
・プ部２ページ 品を実装する場合、印刷配線基板の導電箔上にクリーム
半田を塗布し、リードレスチップ部品を位置合せした後
に上記クリーム半田を加熱溶融させる方法と、クリーム
半田を予めて加熱溶融させて半田メッキしておき、リー
ドレスチップ部品を位置合せした後に上記半田メッキを
再加熱溶融させる方法とが知られている。
・プ部２ページ 品を実装する場合、印刷配線基板の導電箔上にクリーム
半田を塗布し、リードレスチップ部品を位置合せした後
に上記クリーム半田を加熱溶融させる方法と、クリーム
半田を予めて加熱溶融させて半田メッキしておき、リー
ドレスチップ部品を位置合せした後に上記半田メッキを
再加熱溶融させる方法とが知られている。
しかしながら、前者の場合にはクリーム半田が硬化して
いないために運搬保管という点で不利であり、一方後者
の場合にはリードレスチップ部品の半田付は時に半田メ
ッキ自体にフラックスが含まれていないために半田付は
品質があまり良いものではなかった・ 本発明はこのよう々従来の欠点を解消するものであり、
以下に本発明の一実施例について図面と共に説明する。
いないために運搬保管という点で不利であり、一方後者
の場合にはリードレスチップ部品の半田付は時に半田メ
ッキ自体にフラックスが含まれていないために半田付は
品質があまり良いものではなかった・ 本発明はこのよう々従来の欠点を解消するものであり、
以下に本発明の一実施例について図面と共に説明する。
本実施例の印刷配線基板はフレキシブル印刷配線基板で
あり、１は基材であるフレキシブルシート、２は該シー
ト１上に接着剤層３で接着されている回路形成用導電箔
、４はソルダーレジスト層である。上記導電箔２上の部
品接続３ページ 部には半田粉末とロジン系活性剤等の半田活性剤（フラ
ックス）粉末を含む混合層５が形成されている。この層
５はスクリーン印刷法で形成され、その厚みはスクリー
ンの厚みを調整することで比較的、自由に調整できる。
あり、１は基材であるフレキシブルシート、２は該シー
ト１上に接着剤層３で接着されている回路形成用導電箔
、４はソルダーレジスト層である。上記導電箔２上の部
品接続３ページ 部には半田粉末とロジン系活性剤等の半田活性剤（フラ
ックス）粉末を含む混合層５が形成されている。この層
５はスクリーン印刷法で形成され、その厚みはスクリー
ンの厚みを調整することで比較的、自由に調整できる。
上記層５は印刷後、フラックスが消失することのないよ
うに硬化されるので、導電箔２に密着し、簡単に脱落す
ることもなければ、他の基板を重ねてもそれに付着する
こともない。
うに硬化されるので、導電箔２に密着し、簡単に脱落す
ることもなければ、他の基板を重ねてもそれに付着する
こともない。
このような構成であるので、上記基板を複数枚重ねて、
あるいは複数枚の基板が帯状につながっているとすれば
それをロール状に巻いて運搬しても何ら問題は起こらな
い。部品の取付時には、上記混合層５上に部品の電極部
が当接されるように部品を配置し、加熱すれば上記層６
の半田粉末が溶融して部品と導電箔２とが即座に電気的
に接続される。この時、硬化させた層５の中にはフラン
ｊ りへか含まれているので、半田付けは確
実に行なわれ、丑た従来の７ラツクスを別個に塗布して
半田付けするもののように半田付は後に基板、特にその
半田付部分を洗浄する必要もない。そのためタンタルコ
ンデンサー等の洗浄できない部品でも簡単にして確実に
接続できる。
あるいは複数枚の基板が帯状につながっているとすれば
それをロール状に巻いて運搬しても何ら問題は起こらな
い。部品の取付時には、上記混合層５上に部品の電極部
が当接されるように部品を配置し、加熱すれば上記層６
の半田粉末が溶融して部品と導電箔２とが即座に電気的
に接続される。この時、硬化させた層５の中にはフラン
ｊ りへか含まれているので、半田付けは確
実に行なわれ、丑た従来の７ラツクスを別個に塗布して
半田付けするもののように半田付は後に基板、特にその
半田付部分を洗浄する必要もない。そのためタンタルコ
ンデンサー等の洗浄できない部品でも簡単にして確実に
接続できる。
第３図は上記印刷配線基板の応用例を示しており、上記
混合層６を有する導電箔２はリードレスチップ部品６の
電極部６ａが接続される。７は上記チップ部品を基板上
に仮固定する接着剤である。
混合層６を有する導電箔２はリードレスチップ部品６の
電極部６ａが接続される。７は上記チップ部品を基板上
に仮固定する接着剤である。
基板の下面に設けられた回路形成用導電箔８は、基板の
上面側から透孔を介して挿通されたリード付部品９のリ
ードを半田付けするものである。
上面側から透孔を介して挿通されたリード付部品９のリ
ードを半田付けするものである。
上記実施例において基板に、接着剤７でチップ部品６を
仮固定し、リード付部品９を装着した状態で図に示すよ
うに半田付装置１０の溶融半田フロー１１を通過させる
と、部品９のリード９ａと下面導電箔８が半田付けされ
、これと同時に混合層５が上記半田フロー１１の熱で溶
融しチップ部品６の電極部６ａと上面導電箔２を電気的
に接続する。この場合、チップ部品６は接着剤７で仮固
定されているので半田フロー１１の押上げ力で基板が変
形したとしても、チップ部品６の電極部６ ページ ６ａと導電箔２、特にその混合層５との相対位置関係は
ずれることがなく、もってチップ部品６とリード付部品
９の導電箔への電気的接続を同時にかつ確実に行なうこ
とができる。
仮固定し、リード付部品９を装着した状態で図に示すよ
うに半田付装置１０の溶融半田フロー１１を通過させる
と、部品９のリード９ａと下面導電箔８が半田付けされ
、これと同時に混合層５が上記半田フロー１１の熱で溶
融しチップ部品６の電極部６ａと上面導電箔２を電気的
に接続する。この場合、チップ部品６は接着剤７で仮固
定されているので半田フロー１１の押上げ力で基板が変
形したとしても、チップ部品６の電極部６ ページ ６ａと導電箔２、特にその混合層５との相対位置関係は
ずれることがなく、もってチップ部品６とリード付部品
９の導電箔への電気的接続を同時にかつ確実に行なうこ
とができる。
以上説明したように本発明の印刷配線基板への部品実装
方法は、リードレスチップ部品の実装前に導電箔上の部
品接続部に塗布した半田粉末、フラックス粉末含有の混
合層をフラックス粉末の消失なきように固化させたもの
であるので、何の注意をすることなく重ねて運搬するこ
ともできるし、リードレスチップ部品を仮固定するだめ
の接着剤の塗布過程で上記接着剤へ反応したり、接着剤
の塗布のためのノメル先端が目づまりするようなことが
ない。よって、上記層に部品を配して加熱するときにフ
ラックスを含有するので確実な半田付けのもとに良好な
電気的接続を行なうことができる。もちろん加熱後、上
記接続部分を洗浄する必要もないから、洗浄不能のタン
タルコンデンサー等でも安心して接続できる。また上記
混合層部分をチップ部品の接続に、基板の他面に設けた
導電６ペーノ 箔をリード付部品のリード接続に用いると、上記リード
の半田付は時の半田熱で一緒にチップ部品の半田接続作
業も行なえる。
方法は、リードレスチップ部品の実装前に導電箔上の部
品接続部に塗布した半田粉末、フラックス粉末含有の混
合層をフラックス粉末の消失なきように固化させたもの
であるので、何の注意をすることなく重ねて運搬するこ
ともできるし、リードレスチップ部品を仮固定するだめ
の接着剤の塗布過程で上記接着剤へ反応したり、接着剤
の塗布のためのノメル先端が目づまりするようなことが
ない。よって、上記層に部品を配して加熱するときにフ
ラックスを含有するので確実な半田付けのもとに良好な
電気的接続を行なうことができる。もちろん加熱後、上
記接続部分を洗浄する必要もないから、洗浄不能のタン
タルコンデンサー等でも安心して接続できる。また上記
混合層部分をチップ部品の接続に、基板の他面に設けた
導電６ペーノ 箔をリード付部品のリード接続に用いると、上記リード
の半田付は時の半田熱で一緒にチップ部品の半田接続作
業も行なえる。
第１図は本発明の一実施例における印刷配線基板の平面
図、第２図は同側断面図、第３図は本発明の他の実施例
を示す図である。 ２・・・・・・導電箔、６・・・・・・混合層、６・・
・・・・チップ部品、６ａ・・・・・・電極部、８・・
・・・・導電箔、９・・・・・・ＩＪ −ド付部品、９
１Ｌ・・・・・・リード。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名−へ
０９−
図、第２図は同側断面図、第３図は本発明の他の実施例
を示す図である。 ２・・・・・・導電箔、６・・・・・・混合層、６・・
・・・・チップ部品、６ａ・・・・・・電極部、８・・
・・・・導電箔、９・・・・・・ＩＪ −ド付部品、９
１Ｌ・・・・・・リード。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名−へ
０９−
Claims (1)
- （１）印刷配線基板の少なくとも一方の面に設けられた
回路形成用導電箔上の部品接続部に半田粉末と半田活性
剤粉末との混合層を設け、この混合層を有する導電箔へ
のリードレスチップ部品の実装以前に上記混合層を半田
活性剤粉末が消失することのないように硬化させ、その
後上記混合層を有する導電箔にリードレスチップ部品を
実装して上記混合層中の半田粉末を加熱溶融させること
を特徴とする印刷配線板への部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147986A JPS61239697A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 印刷配線板への部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147986A JPS61239697A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 印刷配線板への部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61239697A true JPS61239697A (ja) | 1986-10-24 |
Family
ID=12332399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3147986A Pending JPS61239697A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 印刷配線板への部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61239697A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54159667A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting chippshaped circuit element |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP3147986A patent/JPS61239697A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54159667A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting chippshaped circuit element |
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